CN207292978U - 一种带有射频芯片的充气包装袋 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带有射频芯片的充气包装袋，包括袋体和射频芯片，所述袋体包括一充气通道和若干相互平行的气室，气室一端封闭，另一端通过单向气阀与充气通道相通，充气通道端部设有充气口，气室环绕连接形成置物腔，所述射频芯片置于气室内，射频芯片也可以被封装在PVC卡片内，成为射频卡，本实用新型将射频芯片与充气包装袋合为一体，实现了射频识别技术与包装系统的完美结合。

Description

一种带有射频芯片的充气包装袋

技术领域

本实用新型涉及包装领域，尤其涉及一种带有射频芯片的充气包装袋。

背景技术

充气包装袋作为新式包装系统因其显著的抗震保护作用而被广泛应用于包装领域，尤其适用于陶瓷制品、电子产品、精密仪器等产品的贮藏和运输。它以空气作为填充介质，利用若干平行的气柱，对产品贴身包覆，使产品免受碰撞和挤压损坏，可提供长时间储运不漏气的抗震保护，即使破损，也只有破损的气柱部分失效，其余气柱不受影响，达到多点保护效果。与传统填充物相比，不会因包装内箱空隙大，而在运输过程中物品移位造成损坏，即使遭遇外力碰撞和挤压，其贴身设计也能利用气柱分散压力，避免损害。气柱式全面性包覆的缓冲保护，可将产品损坏率降至最低。

一般传统物流在商品运输或商品辨识上多采用条形码，条形码通常标示在商品的最外层，难免会有污秽或损坏，一旦污损之后，阅读器便无法读取，造成辨识上的困难。另一方面，在信息采集过程中，阅读器需近距离对准条形码，否则无法识别，这无形给操作者增添了不少麻烦，降低了工作效率。由于效率低，难以实现对产品流通和分布的全程和全覆盖监控。无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术。其在读写器和射频芯片之间进行非接触双向数据传输，以达到目标识别和数据交换的目的。与传统条形码相比，射频芯片抗损毁能力强，不受油渍、灰尘污染等恶劣环境影响，操作灵活方便，无需近距离对准读写器，一定范围内均可被识别。同时具有阅读速度快、使用寿命长、可反复读写等优点。此外，还具有防冲突机制，防止芯片间出现数据干扰，因此读写器能同时处理多张芯片，提高了应用的并行性和系统工作速度；还可以实现一芯多用，设定不同的密码和访问条件，应用于不同的系统，实现多系统的信息存储，提高其利用率；安全性能高，射频芯片与阅读器之间采用双向验证机制，且在通讯过程中对所有数据进行加密，防止信息泄露。

基于射频芯片的以上种种优点，有必要将其应用于智能包装流域，以实现物流信息管理高效化。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种带有射频芯片的充气包装袋，将射频芯片与充气包装袋合为一体，在储运过程中，利用射频识别技术，对商品信息进行快速读写，以实现物流信息管理高效化。此外，充气包装袋保护产品的同时，对射频芯片也起到了保护和防丢失的作用。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种带有射频芯片的充气包装袋，包括袋体和射频芯片，所述袋体包括至少一充气通道和若干相互平行的气室，气室一端封闭，另一端通过单向气阀与充气通道相通，充气通道端部设有充气口，气室环绕连接形成置物腔，所述射频芯片置于气室内。

优选地，所述射频芯片被封装在PVC卡片内，成为射频卡。

优选地，所述射频芯片或射频卡的任一横截面均大于单向气阀口，射频芯片或射频卡与气室内壁非固定连接。

优选地，射频芯片或射频卡与气室内壁固定连接。

优选地，所述射频芯片或射频卡粘贴于气室内壁上或置于气室内壁的夹层中。

优选地，所述袋体材质为非磁屏蔽材料或绝缘材料。

优选地，所述袋体材质为PE/PA复合膜。

本实用新型提供的一种带有射频芯片的充气包装袋，具有如下有益效果。

1.将射频芯片与充气包装袋合为一体，在储运过程中，利用射频识别技术，对包装的商品信息进行快速读写，以实现物流信息管理高效化。充气后气室作为密闭空间，具有防震、防水、防冲击等作用，射频芯片置于其中可避免丢失和损坏，此外，充气包装袋为内包装材料，射频芯片与其结合，利用物联网云数据后台，实现产品的全生命周期的信息跟踪，数据可以与企业的ERP等管理软件对接，使企业能够得到市场以及消费者的大数据，以便对市场以及营销手段实现定向准确投放。还有助于实现防串货，维持良好的市场秩序。

2.射频芯片外套有PVC卡片，成为射频卡，PVC卡片为射频芯片增添了一道新的保护层，更有利于保护射频芯片免受损坏，此外，PVC卡片增大了射频芯片的体积，能够降低充气使用前由于射频芯片体积过小而从袋体掉落或丢失的风险。

3.射频芯片或射频卡的任一横截面均大于单向气阀口，可避免充气使用前射频芯片或射频卡与气室脱离，流窜到充气通道，影响充气使用，甚至掉出袋体，造成丢失。射频芯片或射频卡与气室内壁非固定连接，简化了充气包装袋的加工工序，此外，射频芯片为电子标签，可反复读写，与气室非固定连接，利于回收。

4.射频芯片或射频卡的某一横截面小于单向气阀口时，有掉落或丢失的风险，将射频芯片或射频卡粘贴于气室内壁上或置于气室内壁的夹层中，可防止充气使用前射频芯片或射频卡脱离气室，流窜到充气通道，影响充气使用，甚至掉出袋体，造成丢失。

5.袋体材质为非磁屏蔽材料或绝缘材料，可为射频芯片的发射信号提供非磁屏蔽的通路，从而使得射频卡能够被读写器正常读写。

6.袋体材质为PE/PA复合膜，材质坚固耐用，气密性高，保护性能更有保障，此外，材质无毒性，可回收，无环保问题。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种带有射频芯片的充气包装袋正面结构示意图。

图2为图1充气后的A-A剖面图。

1.袋体 2.射频芯片 3.气室 4.充气口 5.充气通道 6.单向气阀 7.单向气阀口8.置物腔

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本实用新型做进一步说明，以助于理解本实用新型的内容。

如图1和图2所示，分别是本实用新型提供的一种带有射频芯片的充气包装袋正面结构示意图和图1充气后的A-A剖面图。包括袋体1和射频芯片2，所述袋体1包括一充气通道5和若干相互平行的气室3，气室3一端封闭，另一端通过单相气阀6与充气通道5相通，充气通道5端部设有充气口4，气室3环绕连接形成置物腔8，所述射频芯片2置于气室3内。在充气包装袋加工制作时就将射频芯片置于袋体1的气室3内，一体成型。使用前，通过充气口4向充气通道5内通入空气介质，空气介质通过单向气阀扩散到各个气室，形成气柱，充气完毕，单向气阀自动锁气，防止空气泄露。在本实施例中，袋体两侧部分重叠，热封后形成带盖的袋体结构，采用不同的折叠方式，在不同的位置进行热封，可以制成不同的袋体样式，因此本实用新型不仅限于本实施例提供的袋体结构。

本实用新型将射频芯片与充气包装袋合为一体，在储运过程中，利用射频识别技术，对商品信息进行快速读写，以实现物流信息管理高效化。充气后气室作为密闭空间，具有防震、防水、防冲击等作用，射频芯片置于其中可避免丢失和损坏，此外，充气包装袋为内包装材料，射频芯片与其结合有助于实现防串货，维持良好的市场秩序。

所述射频芯片2也可被封装在PVC卡片内，成为射频卡。PVC卡片作为一道新的保护层，更有利于保护射频芯片2免受损坏，此外，PVC卡片增大了射频芯片2的体积，能够降低充气使用前由于射频芯片2体积过小而从袋体1掉落或丢失的风险。

若所述射频芯片2或射频卡的任一横截面均大于单向气阀口7，则可避免充气使用前射频芯片2或射频卡与气室3脱离，流窜到充气通道5，影响充气使用，甚至掉出袋体1，造成丢失。此时，射频芯片2或射频卡与气室3内壁采用非固定连接方式，将其作为独立的部件放置于气室3内，不与气室3内壁固定连接，能够在气室3内自由移动。非固定连接简化了充气包装袋的加工工序，此外，射频芯片2为电子标签，可反复读写，与气室3非固定连接，利于回收。

若所述射频芯片2或射频卡的某一横截面小于单向气阀口7，则有掉落或丢失的风险。此时，射频芯片2或射频卡与气室3的内壁需要固定连接。固定连接方式有两种，分别为采用不干胶等手段将射频芯片2或射频卡直接粘贴于气室3的内壁上或者在气室3内壁上设置夹层，将射频芯片2或射频卡置于气室3的内壁夹层中，这样就可以防止充气使用前射频芯片2或射频卡脱离气室3，流窜到充气通道5，影响充气使用，甚至掉出袋体1，造成丢失。

袋体1的材质为非磁屏蔽材料或绝缘材料，可为射频芯片2的发射信号提供非磁屏蔽的通路，从而使射频卡2能够被读写器正常读写。袋体1的材质优选为PE/PA复合膜，材质坚固耐用，气密性高，保护性能更有保障，此外，材质无毒性，可回收，无环保问题。

本文中应用了具体个例对实用新型构思进行了详细阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离该实用新型构思的前提下，所做的任何显而易见的修改、等同替换或其他改进，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种带有射频芯片的充气包装袋，包括袋体和射频芯片，所述袋体包括至少一充气通道和若干相互平行的气室，气室一端封闭，另一端通过单向气阀与充气通道相通，充气通道端部设有充气口，气室环绕连接形成置物腔，所述射频芯片置于气室内。

2.根据权利要求1所述的一种带有射频芯片的充气包装袋，其特征在于，所述射频芯片被封装在PVC卡片内，成为射频卡。

3.根据权利要求1或2所述的一种带有射频芯片的充气包装袋，其特征在于，所述射频芯片或射频卡的任一横截面均大于单向气阀口，射频芯片或射频卡与气室内壁非固定连接。

4.根据权利要求1或2所述的一种带有射频芯片的充气包装袋，其特征在于，射频芯片或射频卡与气室内壁固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种带有射频芯片的充气包装袋，其特征在于，所述射频芯片或射频卡粘贴于气室内壁上或置于气室内壁的夹层中。

6.根据权利要求1所述的一种带有射频芯片的充气包装袋，其特征在于，所述袋体材质为非磁屏蔽材料或绝缘材料。

7.根据权利要求6所述的一种带有射频芯片的充气包装袋，其特征在于，所述袋体材质为PE/PA复合膜。