CN106398850A - 一种水基石墨防锈切削液的制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种水基石墨防锈切削液的制备方法,涉及工业润滑剂技术领域,包括以下步骤:步骤一、按以下重量配比准备原料:800‑1000目的鳞片石墨粉12‑18%、油酸三乙醇胺3‑5%、酚轻基改性硅油1‑4%,纳米立方氮化硼颗粒1.5‑3%,十六烷基二甲基溴化铵2‑5%、二聚酸钾2‑4%、水性消泡剂0.5‑2%,余量为去离子水;步骤二、在常温和常压下,取适量去离子水,先往其中加入纳米立方氮化硼颗粒、800‑1000目的鳞片石墨粉及油酸三乙醇胺,超声乳化40‑50分钟,然后再加入酚轻基改性硅油、十六烷基二甲基溴化铵、二聚酸钾、水性消泡剂及剩余的去离子水,搅拌混合均匀即可。该制备方法用到的原料种类较少,经该方法制备得到的水基石墨防锈切削液具有良好抗极压性能、抗磨损性能和防锈性能。

Description

一种水基石墨防锈切削液的制备方法
技术领域
本发明涉及工业润滑剂技术领域,特别涉及一种水基石墨防锈切削液的制备方法。
背景技术
为了消除或降低切削热的影响,人们采用切削液参与切削过程,达到带走热量的目的。目前使用的切削液可以分为两大类 : 即油基切削液和水基切削液。油基切削液一般是在各种纯矿物油中加入极性添加剂等成份,也有采用植物油做主要成份的。水基切削液分为乳化液和溶解液两种,乳化切削液为油和水的乳化液,溶解切削液是在水中加入可溶性的合成润滑剂形成的溶解液。在高速切削加工中,切削液占有重要的地位,因为它具有润滑、冷却、防锈、降低切削力和改善工件表面质量等功效。
申请号为“201010551635.2”的中国发明专利公开了一种环保型切削液及其制备方法,该切削液具有良好的耐极压性能,但是其存在所用组分较多,制备方法复杂的缺陷。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种水基石墨防锈切削液的制备方法,该方法用到的原料种类较少,经该方法制备得到的切削液具有良好抗极压性能、抗磨损性能和防锈性能。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种水基石墨防锈切削液的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、按以下重量配比准备原料:800-1000目的鳞片石墨粉12-18%、油酸三乙醇胺3-5%、酚轻基改性硅油1-4%,纳米立方氮化硼颗粒1.5-3%,十六烷基二甲基溴化铵2-5%、二聚酸钾2-4%、水性消泡剂0.5-2%,余量为去离子水;
步骤二、在常温和常压下,取适量去离子水,先往其中加入纳米立方氮化硼颗粒、800-1000目的鳞片石墨粉及油酸三乙醇胺,超声乳化40-50分钟,然后再加入酚轻基改性硅油、十六烷基二甲基溴化铵、二聚酸钾、水性消泡剂及剩余的去离子水,搅拌混合均匀即可。
优选的,上述步骤一中各原料的重量配比为:800-1000目的鳞片石墨粉15%、油酸三乙醇胺4%、酚轻基改性硅油3%,纳米立方氮化硼颗粒2%,十六烷基二甲基溴化铵4%、二聚酸钾3%、水性消泡剂1.5%,余量为去离子水。
本发明取得的有益效果在于:本发明提供的水基石墨防锈切削液的制备方法所用组分种类较少(包括去离子水才一共8种组分)并且制备步骤少、操作简单(相比背景技术中的环保型切削液也简单得多),经四球实验测定,通过该制备方法制备得到的水基石墨防锈切削液与背景技术中的环保型切削液一样具有较高的PB值(虽然比背景技术中的环保型切削液略低一些,但是其抗极压性能仍比普通的切削液要高得多)、良好的抗磨损性能及润滑性能,尤为重要的是,经防锈测试鉴定,上述水基石墨防锈切削液还具有比背景技术中的环保型切削液更加优秀的防锈性能。
具体实施方式
作为本发明的一种实施方式,一种水基石墨防锈切削液的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、按以下重量配比准备原料:800-1000目的鳞片石墨粉12-18%、油酸三乙醇胺3-5%、酚轻基改性硅油1-4%,纳米立方氮化硼颗粒1.5-3%,十六烷基二甲基溴化铵2-5%、二聚酸钾2-4%、水性消泡剂0.5-2%,余量为去离子水;
步骤二、在常温和常压下,取适量去离子水,先往其中加入纳米立方氮化硼颗粒、800-1000目的鳞片石墨粉及油酸三乙醇胺,超声乳化40-50分钟,然后再加入酚轻基改性硅油、十六烷基二甲基溴化铵、二聚酸钾、水性消泡剂及剩余的去离子水,搅拌混合均匀即可。
作为一种优选的实施方式,上述步骤一中各原料的重量配比为:800-1000目的鳞片石墨粉15%、油酸三乙醇胺4%、酚轻基改性硅油3%,纳米立方氮化硼颗粒2%,十六烷基二甲基溴化铵4%、二聚酸钾3%、水性消泡剂1.5%,余量为去离子水。
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合3个实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1:
采用以下步骤制备水基石墨防锈切削液:步骤一、按照以下组分的重量配比准备各组分原料;步骤二、在常温和常压下,取适量去离子水并往其中加入纳米立方氮化硼颗粒、800-1000目的鳞片石墨粉及油酸三乙醇胺,超声乳化40-50分钟,然后再加入酚轻基改性硅油、十六烷基二甲基溴化铵、二聚酸钾、水性消泡剂及剩余的去离子水,搅拌混合均匀即可。
上述步骤一中各原料及其重量配比为:
800-1000目的鳞片石墨粉12%、油酸三乙醇胺3%、酚轻基改性硅油1%,纳米立方氮化硼颗粒3%,十六烷基二甲基溴化铵5%、二聚酸钾4%、水性消泡剂2%,余量为去离子水。
此后,将得到的水基石墨防锈切削液的制备方法分成两份,一份通过四球实验测试其PB值并测量其在常温、主轴转速1450转/分钟、负载519N条件下(与背景技术中的201010551635.2号专利实验条件相同)磨损斑痕直径大小。另一份采用与背景技术中“201010551635.2”号中国发明专利同样的方式测试其防锈性能。
本实施例中水基石墨防锈切削液的制备方法经四球实验测得其PB值为710N,磨损斑痕直径大小为0.45mm。防锈测试测定其防锈持续时间33小时。
实施例2:
实施例2跟实施例1相比,只是步骤一中各原料的重量配比有所改变,其他内容完全相同,本实施例步骤一中各原料的重量配比如下:
各组分的重量配比为:800-1000目的鳞片石墨粉18%、油酸三乙醇胺5%、酚轻基改性硅油4%,纳米立方氮化硼颗粒1.5%,十六烷基二甲基溴化铵2%、二聚酸钾2%、水性消泡剂0.5%,余量为去离子水。
此后,将得到的水基石墨防锈切削液的制备方法分成两份,一份通过四球实验测试其PB值并测量其在常温、主轴转速1450转/分钟、负载519N条件下(与背景技术中的201010551635.2号专利实验条件相同)磨损斑痕直径大小。另一份采用与背景技术中“201010551635.2”号中国发明专利同样的方式测试其防锈性能。
本实施例中水基石墨防锈切削液的制备方法经四球实验测得其PB值为730N,磨损斑痕直径大小为0.43mm,防锈持续时间为35小时。
实施例3:
实施例3跟实施例1相比,只是步骤一中各原料的重量配比有所改变,其他内容完全相同,本实施例步骤一中各原料的重量配比如下:
800-1000目的鳞片石墨粉15%、油酸三乙醇胺4%、酚轻基改性硅油3%,纳米立方氮化硼颗粒2%,十六烷基二甲基溴化铵4%、二聚酸钾3%、水性消泡剂1.5%,余量为去离子水。
此后,将得到的水基石墨防锈切削液的制备方法分成两份,一份通过四球实验测试其PB值并测量其在常温、主轴转速1450转/分钟、负载519N条件下(与背景技术中的201010551635.2号专利实验条件相同)磨损斑痕直径大小。另一份采用与背景技术中“201010551635.2”号中国发明专利同样的方式测试其防锈性能。
本实施例中水基石墨防锈切削液的制备方法经四球实验测得其PB值为770N,磨损斑痕直径大小为0.41mm。防锈测试测定其防锈持续时间35小时。
通过上述实验结果可以看出,以上实施例提供的水基石墨防锈切削液的制备方法所用原料种类较少(包括去离子水才一共8种组分)且其制备步骤少、操作简单(相比背景技术中的环保型切削液也简单得多),并且通过该制备方法制备得到的水基石墨防锈切削液与背景技术中的环保型切削液一样具有较高的PB值(虽然比背景技术中的环保型切削液略低一些,但是其抗极压性能仍比普通的切削液要高得多)、良好的抗磨损性能及润滑性能,尤为重要的是,上述水基石墨防锈切削液还具有比背景技术中的环保型切削液更加优秀的防锈性能。
上述实施例为本发明较佳的实现方案,除此之外,本发明还可以其它方式实现,在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
最后,应该强调的是,为了让本领域普通技术人员更方便地理解本发明相对于现有技术的改进之处,本发明的一些描述已经被简化,并且为了清楚起见,本申请文件还省略了一些其它元素,本领域普通技术人员应该意识到这些省略的元素也可构成本发明的内容。

Claims (2)

1.一种水基石墨防锈切削液的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、按以下重量配比准备原料:800-1000目的鳞片石墨粉12-18%、油酸三乙醇胺3-5%、酚轻基改性硅油1-4%,纳米立方氮化硼颗粒1.5-3%,十六烷基二甲基溴化铵2-5%、二聚酸钾2-4%、水性消泡剂0.5-2%,余量为去离子水;
步骤二、在常温和常压下,取适量去离子水,先往其中加入纳米立方氮化硼颗粒、800-1000目的鳞片石墨粉及油酸三乙醇胺,超声乳化40-50分钟,然后再加入酚轻基改性硅油、十六烷基二甲基溴化铵、二聚酸钾、水性消泡剂及剩余的去离子水,搅拌混合均匀即可。
2.根据权利要求1所述的水基石墨防锈切削液的制备方法,其特征在于,步骤一中各原料的重量配比为:800-1000目的鳞片石墨粉15%、油酸三乙醇胺4%、酚轻基改性硅油3%,纳米立方氮化硼颗粒2%,十六烷基二甲基溴化铵4%、二聚酸钾3%、水性消泡剂1.5%,余量为去离子水。
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