CN1063849C - 集成电路运送器 - Google Patents

集成电路运送器 Download PDF

Info

Publication number
CN1063849C
CN1063849C CN95119921A CN95119921A CN1063849C CN 1063849 C CN1063849 C CN 1063849C CN 95119921 A CN95119921 A CN 95119921A CN 95119921 A CN95119921 A CN 95119921A CN 1063849 C CN1063849 C CN 1063849C
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
integrated circuit
door bolt
carrier
card door
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN95119921A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1130257A (zh
Inventor
小林义仁
野泽正幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Enplas Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Enplas Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp, Enplas Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of CN1130257A publication Critical patent/CN1130257A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1063849C publication Critical patent/CN1063849C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/04—Gripping heads and other end effectors with provision for the remote detachment or exchange of the head or parts thereof
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

一种集成电路(IC)运送器，其卡闩31、32铰接于IC槽19中的IC器件18的相对两侧，其连接臂31b、32b插入由弹簧48、49向上偏压的致动件39、41上形成的啮合孔中，IC运送器的顶面除了IC槽以外均由致动板51覆盖，IC放置/取出机构61的定位销64插入IC运送器的孔22中，以使固定着销64的安装板65把致动板51向下压在IC运送器的顶面上，使致动件39、41转动卡闩31、32，使其下压凸头31a、32a从正待由吸盘24提取的IC器件18的顶部缩回。

Description

集成电路运送器
本发明涉及用于传送测试盘上的集成电路器件的集成电路运送器，更具体地说，是涉及容纳集成电路器件以便在盘上运送的集成电路运送器。
图1示出用于现有技术的卧式运送装置(集成电路转运器)的其上载有集成电路运送器的一个盘。盘11包括一个具有多个相等间隔的平行条板13的矩形框架12，平行条板设置在框架的相对侧边的框架构件12a和12b之间，各平行条板具有多个等间隔的紧固凸耳14，突耳14自平行条板两侧边突出；向着相邻的平行条板，每个侧边框架构件12a、12b具有自条板突出的相似的紧固凸耳14，以形成一排运送器隔间15，每个隔间15被限定在一对对置的条板13和两个自每个条板延伸的相邻的凸耳14之间，以及限定在条板13之一和相邻侧边框架构件12a和12b的任何一个和两个相邻凸耳14之间，该两个相邻凸耳14从每个条板和一个框架构件延伸。集成电路运送器16座位于各运输器隔间15内并且借助紧固件17以浮动方式固定到两个紧固凸耳14上。
每个集成电路运送器16其外部轮廓的形状和尺寸都彼此相同并且具有把集成电路器件18容纳在其内的集成电路槽19。每个集成电路运送器16的集成电路槽19形状取决于要容纳在其内的集成电路器件18的形状。在所示的实施例中，集成电路槽19基本上是正方形凹槽形。导销孔22和固定孔21形成于集成电路运送器16的相对两端，固定孔21用于把运送器固定到紧固凸耳14上。
采用循环的方式把装有集成电路运送器16的盘11通过集成电路输送系统(集成电路转运器)移动，此时，该盘在集成电路运送器16内容纳集成电路器件18，然后经受测试温度，接着测试集成电路器件，最后把集成电路器件传送到根据测试结果分类的不同的取出盘。
如图2A-2D所示，为了防止集成电路器件18从运送器上滑位或跳出，迄今为止通常使用一对连接到集成电路运送器16的本体27上的卡闩23。示于图2A和2B的现有技术卡闩装置包括与运送器的本体27形成一体并且从集成电路槽19的底座向上突出的一对卡闩23。由于构成运送器本体27的树脂材料的反弹，卡闩23适于互相扩张开，这是由卡闩释放机构25完成的，当在集成电路槽19要存入和取出集成电路器件时，卡闩释放机构25与用于取放集成电路的集成电路器件吸垫24同步地受到致动。一旦卡闩释放机构25与卡闩23脱离接触，卡闩将闭合而回到其正常位置，在此卡闩钩在存放的集成电路器件18顶面的其相对两侧处。
图2C和2D示出另一种通常类型的卡闩装置，其包括一对在一端与集成电路槽19侧壁一体形成并从其上延伸的卡闩23。卡闩23的自由端以相对于存放的集成电路器件18的相应侧面是可弹性移动的，并且具有面朝集成电路器件顶面的下压突头26。
然而，现有技术的卡闩装置，为了获得材料的弹性，由于它是以树脂材料与运送器本体一体形成，故存在使用寿命非常短的缺点。
另外，卡闩23设置成面向存放的集成电路器件18没有引线脚伸出的侧边。所以，对于示于图2B和2D的具有由与图2A和2C所示的不同侧边延伸的引线脚的集成电路器件18而言，需要使用具有不同操作方向的卡闩释放机构25，换句话说，不可能采用一种所有类型集成电路器件通用的卡闩释放机构25，但卡闩释放机构必须要依据集成电路器件的类型予以互换。
本发明的目的是提供一种装有使用寿命长的卡闩装置的集成电路运送器。
本发明的另一个目的是提供一种设有对所有类型集成电路器件可通用的卡闩释放机构的集成路运送器。
根据本发明的第一方案，在存放于集成电路运送器的集成电路槽中的集成电路器件的相对两侧上，由集成电路运送器本体可枢转地携带有一对卡闩，各卡闩具有一下压凸头，当卡闩垂直移动时，该下压凸头可在面贴存放的集成电路器件顶面的第一位置和从集成电路器件顶面缩回的第二位置之间移动。致动件安装在该本体内作垂直运动并在正常情况下由弹簧向上偏压。致动件和卡闩之间驱动连接，从而致动件的垂直移动使卡闩绕枢轴枢转或摆动。
根据本发明的第二方案，卡闩和致动件结合成一整体件。
根据本发明的第三方案，一对卡闩由集成电路运送器本体支承在存放于集成电路运送器的集成电路槽内的集成电路器件相对两侧，而在大致平行于其上支承有集成电路器件的一支承表面移动。每个卡闩具有一个下压凸块，当卡闩水平运动时，该凸块可在面贴存放的集成电路器件顶面的第一位置和自集成电路器件顶面缩回的第二位置之间移动。致动件安装在该本体中作垂直运动并在正常情况下由弹簧向上偏压。致动件和卡闩之间驱动连接，以便致动件的垂直运动使卡闩移动。
根据本发明的第四方案，在本发明的第一至第三方案的各实施例中，除了存放在集成电路槽内的集成电路顶面以外，其形状基本上覆盖运送器本体整个顶面的致动板由该本体垂直可移动地支承。致动件设置在驱动板的下面。
通过描述下述附图所示明的实施例可更清楚地描述本发明基本构思，附图中：
图1是现有技术集成电路运送盘和集成电路运送器的透视图；
图2A-2D是现有技术集成电路运送器的透视图，示明对各种类型集成电路进行操作的卡闩释放机构；
图3是本发明第一方案一实施例的集成电路运送器的分解透视图；
图4A是图3实施例的平面视图；
图4B是图4A实施例的正视图；
图5A是沿图4A中Ⅰ-Ⅰ线的移开致动板51的集成电路运送器的剖视图；
图5B是类似图5A的剖视图，但表示致动板52压下；
图6A表示图3在集成电路从运送器取走之前的集成电路运送器和集成电路放置/取出机构的剖视图；
图6B是类似于图6A的视图，但表示抽吸垫触贴着集成电路；
图7是本发明第一方案另一实施例的集成电路运送器主要部件的分解透视图；
图8是本发明的第一方案再一实施例的集成电路运送器主要部件分解透视图；
图9A是图8实施例的平面视图；
图9B是沿图9AⅡ-Ⅱ线的移开致动板51的集成电路运送器的剖视图；
图9C是类似于图9B的剖视面图但表示致动板51压下；
图10A是表示本发明第二方案一实施例的主要部件的侧视图；
图10B是在集成电路运送器中与集成电路相关的卡闩布置的另一实施例的平面图；
图11是本发明第一方案还有一实施例的集成电路运送器的分解透视图；
图12A是图11的集成电路运送器的局部剖视平面图；
图12B是图12A圆圈Ⅲ中的局部放大平面图；
图12C是沿图12AⅣ-Ⅳ线的集成电路运送器的剖视图；
图12D是类似于图12C的剖视图但表示致动板51压下；
图13A是本发明第三方案一实施例的集成电路运送器的主要部件的分解透视图；
图13B是图13A在组装状态下的集成电路运送器的剖视图；
图3至图5A-5B表示本发明第一方案一实施例的集成电路器件运送器，其中与图1和2相对应的部分用相同标号表示。本发明的一对卡闩31、32被设置成在集成电路器件18的相对两侧作枢轴运动，该集成电路器件贮放在集成电路运送器16的集成电路槽19内。在本实施例里，垂直槽缝33和34被设置成在集成电路槽形成有导销孔22的相对侧壁中部穿通。槽缝33、34从侧壁的顶面向下延伸到槽19的底表面19a之下，并中止在基面33a和34a，在该基面之上分别设置卡闩31、32。枢轴销35和36沿孔21和22排列方向上穿过运送器本体27和槽缝33、34的下部而安装在本体上。卡闩31、32在邻近其下端处形成有通孔37和38，在该孔中穿插枢轴销35和36来枢转支承该卡闩。卡闩31、32有成一体的下压凸头31a和32a从其上在其另一端朝着集成电路槽19延伸。
致动块39和41为了在输送器本体27中垂直移动而在相应卡闩31和32与集成电路槽19相反侧边处和与其相邻处支撑着。更具体地说，短而通常是方形的致动块39和41垂直可滑动地装在长条形导槽42和43内，该导槽从运送器本体顶部垂直穿过其中且和槽缝33和34分别相连。致动块39和41成形有横向啮合孔44和45，孔44和45和致动块面对着卡闩31和32的侧壁贯通。啮合孔44、45具有从其上与卡闩31、32相邻处向下延伸的槽口46、47及自其上在中部向上延伸的让位槽44a、45a。从图5中看得最清楚，啮合孔44、45稍倾斜地形成，即当它们从集成电路槽19离开时向下延伸。
从卡闩31和32上在与其下压凸头31a和32a相对的另一端处延伸有一体的连接臂31b、32b，该臂从其上在它们的相对侧处具有横向短柱形突轴31c、32c，其适于啮合在各自的啮合孔44、45内。
以这种方式，卡闩31、32和致动块39、41连接，以便当致动块39、41垂直移动时，使该卡闩31、32围绕各自枢轴销35、36摆动以带动下压凸头31a、32a进入或退出集成电路槽19。卷簧48、49设置在致动块39、41底面和导槽42、43基面之间向致动块39和41施加偏压，与此同时，通过柱形突轴31c和32c在啮合孔44、45内的槽口46、47处啮合而防止致动块39和41的进一步向上后退。在如图5A所示的正常状态下，下压凸头31a、32a设置在集成电路槽19内，该凸头的下表面通常位于一水平面内而且要么紧贴着要么顶触着在集成电路槽19内的集成电路器件18的顶面。
当致动块39、41向下压下去并使卡闩31、32摆动从而带动下压凸头31a、32a退出集成电路槽19时，如图5B所示，卡闩31、32的上部分局部进入槽口46、47、此时下压凸头31a、32a的上部分容置在让位槽44a、45a内。由于啮合孔44、45倾斜成形，一比较短的致动块39、41行程能使卡闩31、32作较大弧度的摆动。
此外，在这所示的实施例中，一可相对于本体27垂直移动的致动板51的形状设置成大体上覆盖住除容纳在集成电路槽19内的集成电路18的顶面之外的整个本体的顶面。特别是，致动板51包括：一中央框架部分51a，其限定一矩形开口且覆盖着围绕集成电路槽19的本体27的顶部外周缘部分；延伸棱边51b从框架部分51a的相对两端延伸以叠压在本体27相应端部的顶面上，每一棱边51b具有一与相应的导销孔22对准的孔53。除从其上延伸有延伸棱边51b的侧边之外，框架部分51a具有定位垂边51c沿其相对侧边缘向下折转，每个垂边有一从其上向内凸起的接卡凸起54可滑动地垂直容纳在一相应的垂直凹槽55内，该凹槽形成在本体27的侧壁内。接卡突起54和垂直凹槽55构成防止退出装置和导向装置，分别用于致动板51相对于本体27的垂直移动。
不用说，致动块39和41位于致动板51之下，以便致动块的顶面紧靠着致动板51而向后者向上施加偏压。当致动板压靠着本体时，为了使致动板51尽可能平直地靠着本体27的顶面而没有明显倾斜，在本实施例里，在相应于导销孔22的相对两侧，一对凹入的弹簧座56形成在本体27相对两端部的顶面上，并且卷簧57设置于座56的基底和致动板51的棱边51b之间。
如图6A所示，当要将一个集成电路18放入或移出上述结构的集成电路运送器时，通常的集成电路放置/取出机构61的抽吸提取装置62和定位装置63同时进入覆盖集成电路运送器16的位置，并且定位装置63首先降低把其定位销插入导销孔22中，从而集成电路放置/取出机构61在一水平面内对准集成电路运送器16，同时使装有定位销64的安装板65压下致动板51而靠着集成电路运送器16。致动板51转而压下致动块39、41而摆动卡闩31、32来使下压凸头31a、32a从集成电路槽19中缩回，如图6B所示。
然后，驱动抽吸提取装置62带动集成电路抽吸垫24，使其与容纳在集成电路槽19内的集成电路18的顶面接触且把该集成电路真空吸引到抽吸垫上，此后，升起抽吸提取装置62和定位装置63，把集成电路移送到所需要的位置。相同过程可以用来把集成电路18贮放到集成电路槽19内。
图7表示本发明第一方案另一实施例的集成电路运送器的基本部分，其适于容纳一集成电路器件18，该器件有从其短边突伸的引线脚。而图4A和4B所示实施例适用于其长边延伸有引线脚的集成电路器件18。在本实施例中，设置一对卡闩71、72，用于在构成集成电路器件槽19的本体27的纵向侧壁的中部绕枢轴摆动。卡闩71、72在邻近其下端沿本体27纵向穿通有枢轴销73、74，该枢轴销可枢转支承着卡闩而且固定于本体27上。卡闩71、72有成一体的下压凸头71a、72a和成一体的分叉啮接臂71b、72b，该臂分别从它们的上端向内、外延伸。
用于在集成电路槽19中作垂直移动的致动件75a和75b设置在其邻接卡闩71一侧壁的相对两端，同样，用于在集成电路槽19中作垂直运动的致动件76a和76b设置在其邻接卡闩72另一侧壁的相对两端。致动件75a、75b由连杆77相互连接，该杆容置和啮接在分支啮接臂71b的分叉部分，以便当致动件75a、75b向上、向下移动时使卡闩71绕枢轴销73摆动。同样，致动件76a和76b由连杆78相互连接，该杆容装和啮接在分支啮接臂72b的分叉部分中。
在这个实施例中，致动件75a和76a由一连接横梁79a连接成整体，而致动件75b和76b由另一连接横梁79b连接成整体。致动件75a、75b、76a、76b分别由卷簧81a、81b、82a、82b向上推顶着致动板51。
在通常情况下，下压突头71a、72a设置成与贮放在集成电路槽19里的集成电路顶面紧接面对或相顶触。一旦致动件75a、75b、76a、76b向下压，下压凸头71a、72a从集成电路器件18的顶面缩回。应理解，通过以图6A和6B所示的同样方式操作致动板51可实现把集成电路18贮放到集成电路槽19中或从中取出。
图8和图9A-9C示出图7实施例的改进形式，其中与前一实施例相对应的件以相同的标号标出。在此实施例中，一对沟槽111和112在本体27中沿其侧壁上表面纵向形成于集成电路槽19的相对两侧。沟槽111和112适合于容纳连杆77和78并包括两相对的展宽的端部，其形状用来垂向可移动地容纳致动件75a、75b、76a、76b。连杆77和78的相对两端压装在致动部件75a、75b、76a、76b的侧面形成的安装槽80中。沟槽111和112在其纵向中部形成有卡闩容纳槽113和114通向集成电路槽19及形成有让位孔115、116与卡闩容纳槽113、114相对并穿过本体27的外侧壁。卡闩71、72分别容纳在卡闩容纳槽113和114中。
在此实施例中，卡闩71、72具有下压凸头71a、72a和啮接臂71b、72b从其上端沿相反方向延伸。连杆77和78分别延伸穿过啮接臂上形成的长形槽孔71c和72c。长形槽孔71c和72c远离卡闩71和72的各相应枢轴并与穿过相应的枢轴轴线的径向线成某一角度延伸，使得当连杆77和78垂直移动时卡闩71和72绕其枢轴旋转。
如图9B所示位置，当下压凸头离开集成电路槽19时，下压凸头71a、72a叠压着放置于集成电路槽19中的集成电路18的顶面，长形槽孔71c、72c倾斜向上延伸，使得卡闩71、72随连杆77、78的垂直移动而摆过一相当大的弧形。一旦致动板压下，连杆77、78下移，使卡闩71、72摆动，从而把下压凸头71a、72a从集成电路器件18的顶面缩回，同时部分卡闩71、72容置在让位孔115、116中，如图9C所示。
图10A示出本发明第二方案一实施例的主要部件。在上述实施例中卡闩和致动块或件是分离的，而本发明第二方案的特征是卡闩及其致动件形成为一整体件。根据本发明的该方案，卡闩83在其下端由枢轴销84安装在本体27上来作枢转，卡闩83具有一体的下压凸头83a从其上端向集成电路槽19的中部延伸，该卡闩83还具有一体的致动件83b从其上端向外延伸然后折转向上。卡闩83还装有一弹簧85，使下压凸头83a向着集成电路槽19的内部转动。当如图所示为一扭簧的弹簧85卷绕于枢轴销84时，该弹簧可迫使致动件83b向上。下压凸头83a紧贴或顶触着存放在集成电路槽19中的集成电路18，但是当致动件83b压下时，卡闩83抵抗弹簧85的偏转力而旋转，把该下压凸头83b从面贴集成电路18顶面的位置移开。
如上所述，集成电路器件18在其相对侧由两个下压凸头压住，本发明还考虑由卡闩86、87在一对对角位置压住集成电路18。在此情况下，若需要，可以增加另一对对角配置的卡闩88、89，如图10B所示。体现此思想的具体实施例如图11和图12A-12D所示，其中与图3中对应的件用相同的标号标出。
卡闩容纳沟槽121在运送器本体27顶面的集成电路槽19的四个角处形成而向集成电路槽19的中心径向延伸。致动件导槽122在与集成电路槽19的相反侧形成而与相应的卡闩容纳槽121的端部相通，卡闩123容置于该卡闩容纳槽121之中且由枢轴销124在其两端的中部枢转装卡于本体27。卡闩123具有：一内端部，从枢轴销124处的中部向上延伸然后向内折转进入集成电路槽19并且终止于一下压凸头123a；和一外端部，从该中部与该内部的向上延伸段成大约直角向外延伸并且终止于一啮接臂123b。
啮接臂123b定位成延伸进入相应的致动件导槽122，而在该槽中一致动件125配接其上且支承为可垂直移动。一个扭簧一端与卡闩123的啮接臂123b相接，而另一端与本体27相连，沿使致动件125向上偏转的方向向卡闩123施偏压。致动件125在其背对集成电路槽19的侧面有一延伸出的凸块125a，使得该凸块125a与设置于槽上端的一止挡127相配合，以防止致动件125向上退出。
致动件125在其面对集成电路槽19的侧面成形有一让位凹槽128，使得当致动件125压下并旋摆卡闩123时，下压凸头123a从集成电路槽19缩回，这时卡闩的一部分容纳进让位凹槽128中，如图12D所示。
在此实施例中，运送器本体27上安装有致动板51来驱动致件125。该致动板51基本上等同于图3中的致动板51，只是大致为矩形的框架51a在其四个内角处形成有一体的致动延伸51f，每个延伸51f叠压于相应的致动件125上面。
在上述实施例中，致动件39、41；75a、75b、76a、76b；83b或125可以直接由集成电路放置/取出机构61控制。然而，在该情形下，需要根据转运集成电路的形式改变操纵致动件的集成电路放置/取出机构61的控制方式。
在前面实施例中，卡闩绕平行于座装有集成电路器件的集成电路槽的支承面的轴枢转，可使卡闩平行于集成电路器件的支承面移动。这是本发明的第三方案。第三方案实施例的集成电路运送器的主要部件如图13A和13B所示。一矩形槽91在运送器本体27的每一端的上表面形成并与集成电路槽19相通。一卡闩92置于矩形槽91中以大体平行于座置有集成电路18的集成电路槽19支承面93的方向作进出集成电路槽的移动。卡闩92的一端有一压块92a，它适于延伸到与集成电路槽19中置放的集成电路器件18的顶面相贴合或顶触的位置且可缩回到槽91中。卡闩92通常由一卷簧94向集成电路槽19偏压。从卡闩92背离集成电路槽19的另一端处的相对侧边侧向延伸有止动凸块92b，其适于配合在矩形槽91邻近集成电路槽19的相对侧壁上设有的防止退出装置，以防止卡闩92退出槽91。
在矩形槽91中安装有一大体为矩形的可垂直移动的致动件96，它有一对向下延伸而跨骑在卡闩92的压块92a上的成形为一体的腿96a，每一个腿在下端背向集成电路槽19的侧面有一倾斜施压面97。在相应的止动凸块92b面对倾斜施压面97的一侧形成互补倾斜表面98。当致动件96下压时，施压表面97与相应的倾斜表面98配合抵抗弹簧94的偏压力而从集成电路槽中缩回卡闩92。
致动件96还有一对钩腿101在背离集成电路槽19的一侧向下延伸，每个腿101在其下端突伸出一个爪，其啮合进一在矩形槽91相对的内侧壁上形成的相应的凹口102中，以防止致动件96从槽91中抽出。
从前面的描述可知，本发明的第一至第三方案，尽管卡闩装置多次重复使用，但不易损坏，即可长期使用，这是因为卡闩装置与运送器本体27是分开提供的，并且设置成由卷簧或扭簧使其回复其正常位置。
另外，根据本发明的第四方案，运送器本体27可盖上致动板51，对于各种集成电路器件的转运方式，致动板51的结构大体相同，并且通过控制致动板51可放开卡闩，使得对于各种集成电路转运方式均可采用同样的集成电路放置/取出机构61。

Claims (38)

1、一种集成电路运送器，用于可取出地把集成电路器件存贮在位并予以传送，上述集成电路运送器包括：
一本体，它确定出一可取出地存放集成电路器件的集成电路槽；
其特征在于，所述集成电路运送器还包括：
一对卡闩，分别在存贮于上述集成电路槽之中的上述集成电路器件的相对两侧铰装于上述本体上，上述每个卡闩具有一下压凸头，其随动于该卡闩的运动在面贴上述集成电路器件顶面的第一位置与从上述顶面移开的第二位置之间运动；
一对致动装置，每个安装于上述本体中作垂直运动并与上述卡闩的对应的一个驱动连接以使该对应的卡闩在上述第一位置与第二位置之间转动；以及
一对弹簧装置，分别安装于上述本体，把上述对应的致动装置向上偏压以使上述对应的卡闩向上述第一位置枢转。
2、一种集成电路运送器，用于可取出地把集成电路器件存贮在位并予以传送，上述集成电路运送器包括：一本体，它确定出一可取出地存放集成电路器件的集成电路槽；所述集成电路槽为矩形凹槽；
其特征在于，所述集成电路运送器还包括：
一对卡闩，分别以其下端在存贮于上述集成电路槽之中的上述集成电路器件的相对两侧铰装于上述本体上，上述每个卡闩上端具有一下压凸头，其随动于该卡闩的运动在面贴上述集成电路器件顶面的第一位置与从上述顶面移开的第二位置之间运动；
一对致动装置，每个安装于上述本体中作垂直运动并与上述卡闩的对应的一个驱动连接以使该对应的卡闩在上述第一位置与第二位置之间转动；以及
一对弹簧装置，分别安装于上述本体，把上述对应的致动装置向上偏压以使上述对应的卡闩向上述第一位置枢转；以及
一对形成于上述本体顶面的相对的卡闩容纳槽，与上述集成电路槽连通，每一卡闩容纳在一上述对应的一个卡闩容纳槽中上述下压凸头在其位于上述第一位置时伸进上述集成电路中而在其位于上述第二位置时则缩回到相应的卡闩容纳槽中。
3、如权利要求2所述的集成电路运送器，其特征在于，还包括一对导槽，形成于上述本体的顶面上而在上述集成电路槽相对两侧与上述卡闩容纳槽相连，每个上述致动装置在上述一导槽中受导引作垂直运动。
4、如权利要求3所述的集成电路运送器，其特征在于，上述每个卡闩容纳槽都有一个位于上述集成电路槽底面之下的底面。
5、如权利要求4所述的集成电路运送器，其特征在于，上述每个弹簧装置包括位于上述导槽之一的底面和上述致动装置之一间的卷簧。
6、如权利要求3所述的集成电路运送器，其特征在于，每个上述致动装置大体为矩形，每个上述导槽大体为矩形槽。
7、如权利要求6所述的集成电路运送器，其特征在于，上述每个卡闩从其上在与上述下压凸头相反的其上端一体延伸出连接臂，上述每个致动装置在其面向上述集成电路槽的侧壁中具有啮合孔，对应连接臂的端部与上述啮合孔啮合而把上述卡闩和相应的致动装置连接起来。
8、如权利要求7所述的集成电路运送器，其特征在于，每个啮合孔在靠近上述集成电路槽的一端的中部形成槽口，上述每个连接臂在其相对两侧从其上伸出有短柱形突轴，上述突轴啮合着上述槽口相对两侧的啮合孔中，而且在上述下压凸头位于相应的卡闩容纳槽中时，上述卡闩和/或上述连接臂部分地就位于上述相应的槽口。
9、如权利要求8所述的集成电路运送器，其特征在于，上述每个啮合孔从其中部向上延伸有让位槽，在所述下压凸头位于相应的卡闩容纳槽中时，上述卡闩和/或上述连接臂部分地就位于上述相应的让位槽。
10、如权利要求9中所述集成电路运送器，其特征在于，上述每个啮合孔略微倾斜，即在离开上述集成电路槽方向其向下延伸。
11、如权利要求6到10中任一项所述的集成电路运送器，其特征在于，上述卡闩容纳槽形成于上述集成电路槽的相对两壁中并沿垂直于上述本体的长度方向延伸。
12、如权利要求6所述的集成电路运送器，其特征在于，在上述卡闩枢转中心的与上述下压凸头相反的一侧，每个上述卡闩从其下端延伸有成一体的触接部，上述触接部容纳在相应的导槽中而相关的致动装置置位在上述触接部上。
13、如权利要求12所述的集成电路运送器，其特征在于，上述卡闩容纳槽设置在上述集成电路槽的一对对角处。
14、如权利要求13所述的集成电路运送器，其中，在上述集成电路槽的另一对对角处设置另一对卡闩容纳槽。
15、一种集成电路运送器，用于可取出地把集成电路器件存贮在位并予以传送，上述集成电路运送器包括：一本体，它确定出一可取出地存放集成电路器件的集成电路槽；所述集成电路槽为矩形凹槽；
其特征在于，所述集成电路运送器还包括：
一对卡闩，分别在存贮于上述集成电路槽之中的上述集成电路器件的相对两侧铰装于上述本体上，上述卡闩位于所述集成电路槽的相对壁的中心，其下端在所述本体上可枢转；
一下压凸头，其上端与所述卡闩一体，其随动于该卡闩的运动在面贴上述集成电路器件顶面的第一位置与从上述顶面移开的第二位置之间运动，所述下压凸头从卡闩的上端向所述集成电路槽中心突伸；
其上端与所述卡闩一体的啮接臂，在与所述下压凸头相反的方向延伸；
一对连杆，分别沿上述集成电路槽的相对两壁之一延伸每个所述连杆与所述啮接臂啮合；
两对致动装置，每个安装于上述本体中作垂直运动，每对与上述卡闩的对应的一个连杆连接，通过连杆与一个对应卡闩的连接，驱动该对应的一个卡闩在上述第一位置与第二位置之间转动；以及
多个弹簧装置，分别安装于上述本体，把上述对应的致动装置向上偏压。
16、如权利要求15所述的集成电路运送器，其特征在于，在上述本体的上表面形成有大体平行于上述集成电路槽相对壁面的一对沟槽，上述每个沟槽用于容纳上述一连杆并包括在其相对两端处形成的加宽导向部，该导向部可垂直运动地分别接纳上述致动装置，上述每个沟槽包括有在上述本体上表面上形成的、与上述集成电路槽相连的、用于容纳一上述卡闩的、位于纵长中部的卡闩容纳槽。
17、如权利要求16的所述的集成电路运送器，其特征在于，上述弹簧装置包括一位于各上述导向部底面与上述致动装置之间的用来偏压相关致动装置的卷簧。
18、如权利要求17所述的集成电路运送器，其特征在于，在上述本体上形成一让位孔，它与上述各沟槽相连并与相应的卡闩容纳槽相对，当相应的下压凸头离开上述集成电路器件顶面时，上述卡闩的一部分可容纳在上述让位孔中。
19、如权利要求15或18所述的集成电路运送器，其特征在于，上述每个啮接臂分叉为两支，上述每个连杆容纳在上述相应的啮接臂的分叉部之中并与其啮合。
20、如权利要求15或18所述的集成电路运送器，其特征在于，上述每个啮接臂有一长形槽孔，它形成于远离相应卡闩枢轴轴线处并与通过上述枢轴轴线的径向线成一角度延伸，相应的连杆穿过上述长形槽孔中，以便上述连杆垂直运动时使上述卡闩绕该枢轴转动。
21、如权利要求15所述的集成电路运送器，其特征在于，在一端处固定于上述连杆的致动装置由第一连接横梁一体地连接，同时，在另一端固定于上述连杆的致动装置由第二连接横梁一体地连接着。
22、如权利要求16所述的集成电路运送器，其特征在于，上述集成电路槽的相对壁平行于上述本体的长度延伸。
23、如权利要求2所述的集成电路运送器，其特征在于，上述卡闩装置和致动装置是连成一体的。
24、如权利要求13或23所述的集成电路运送器，其特征在于，上述弹簧装置包括总体上绕相应卡闩的枢轴作用的扭簧。
25、如权利要求2所述的集成电路运送器，其特征在于，上述卡闩靠近存放于上述集成电路槽中的集成电路器件的一对对角位置处设置。
26、如权利要求25所述的集成电路运送器，其特征在于，另一对卡闩靠近存放在上述集成电路槽中的集成电路器件的另一对对角位置处设置。
27、一种集成电路运送器，用于可取出地把集成电路器件存放在位并予以传送，上述集成电路运送器包括：
一本体，它确定出一个可取出地存放集成电路器件的集成电路槽；
其特征在于，所述集成电路运送器还包括：
一对卡闩，它在存放于上述集成电路槽中的上述集成电路器件的相对两侧安装于本体上而在大体平行于上述集成电路槽中支承着集成电路器件的一支承面运动，每个上述卡闩分别具有随上述卡闩移动而可在面贴上述集成电路顶面的第一位置与从该顶面缩回的第二位置之间运动的压块；
一对致动装置，每个安装在上述本体中作垂直运动并与上述卡闩中对应的一个驱动连接，借助于上述对应的致动装置的垂直运动而在所述大致平行于支承面的方向移动相应的卡闩；以及
一对弹簧装置，每个安装于上述本体上，将上述相应的致动装置向上偏压。
28、如权利要求2所述的集成电路运送器，其特征在于，一个除存放在上述集成电路槽中的上述集成电路顶面以外其形状基本复盖住上述本体整个顶面的致动板由上述本体载携可作垂直运动，上述致动装置位于上述致动板之下。
29、如权利要求15～18与21中任一项所述的集成电路运送器，其特征在于，一个除存放在上述集成电路槽中的上述集成电路顶面之外其形状基本复盖住上述本体整个顶面的致动板由上述本体载携可作垂直运动，上述致动装置位于上述致动板之下。
30、如权利要求28所述的集成电路运送器，其特征在于，上述致动板包括一个基本复盖住围绕上述集成电路槽的整个外缘的中心框架部和在其相对端部从上述框架部一体地延伸出的延伸棱边，该棱边基本复盖住上述本体相应的端部的整个顶面并叠放在上述致动装置的上面。
31、如权利要求30所述的集成电路运送器，其特征在于，上述框架部分具有定位垂边，它沿其相对的侧边而不是沿从其上延伸有上述延伸棱边的侧边向下翻折，上述每个垂边都有接合突起，该突起自垂边上突出并容纳在上述本体的侧壁上形成的相应垂直凹槽中。
32、如权利要求31所述的集成电路运送器，其特征在于，在上述本体相对端部的顶面上形成一对凹陷的弹簧座，在上述凹座的底部与上述致动板的相应延伸棱边之间分别放置有卷簧。
33、如权利要求32所述的集成电路运送器，其特征在于，在上述本体相对端部的上表面形成一对导销孔，上述每个延伸棱边具有与相应的导销孔对准的孔，在上述本体相对端部上的弹簧凹座相对于上述各导销孔相对配置。
34、如权利要求27所述的集成电路运送器，其特征在于，一个除存放在上述集成电路槽中的上述集成电路顶面以外其形状基本复盖住上述本体整个顶面的致动板由上述本体载携可作垂直运动，上述致动装置位于上述致动板之下。
35、如权利要求34所述的集成电路运送器，其特征在于，上述致动板包括一个基本复盖住围绕上述集成电路槽的整个外缘的中心框架部和在其相对端部从上述框架部一体地延伸出的延伸棱边，该棱边基本复盖住上述本体相应的端部的整个顶面并叠放在上述致动装置的上面。
36、如权利要求35所述的集成电路运送器，其特征在于，上述框架部分具有定位垂边，它沿其相对的侧边而不是沿从其上延伸有上述延伸棱边的侧边向下翻折，上述每个垂边都有接合突起，该突起自垂边上突出并容纳在上述本体的侧壁上形成的相应垂直凹槽中。
37、如权利要求36所述的集成电路运送器，其特征在于，在上述本体相对端部的顶面上形成一对凹陷的弹簧座，在上述凹座的底部与上述致动板的相应延伸棱边之间分别放置有卷簧。
38、如权利要求37所述的集成电路运送器，其特征在于，在上述本体相对端部的上表面形成一对导销孔，上述每个延伸棱边具有与相应的导销孔对准的孔，在上述本体相对端部上的弹簧凹座相对于上述各导销孔相对配置。
CN95119921A 1994-10-11 1995-10-11 集成电路运送器 Expired - Fee Related CN1063849C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP245172/1994 1994-10-11
JP245172/94 1994-10-11
JP24517294 1994-10-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1130257A CN1130257A (zh) 1996-09-04
CN1063849C true CN1063849C (zh) 2001-03-28

Family

ID=17129683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN95119921A Expired - Fee Related CN1063849C (zh) 1994-10-11 1995-10-11 集成电路运送器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5742487A (zh)
KR (2) KR960015842A (zh)
CN (1) CN1063849C (zh)
DE (1) DE19537358B4 (zh)
MY (1) MY116612A (zh)
SG (1) SG54977A1 (zh)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0146216B1 (ko) * 1995-04-24 1998-11-02 정문술 반도체 소자검사기의 소자로딩,언로딩장치
CN1063069C (zh) * 1997-04-19 2001-03-14 缪兴财 一种治疗心脏病的中药制剂
JPH10300979A (ja) * 1997-04-23 1998-11-13 Oki Electric Ind Co Ltd 光伝送路結合方法及び光伝送路結合装置並びに光軸セルフアライメント用治具
US6627483B2 (en) 1998-12-04 2003-09-30 Formfactor, Inc. Method for mounting an electronic component
JP3133303B2 (ja) * 1999-05-01 2001-02-05 ミラエ・コーポレーション マイクロｂｇａ型素子用キャリヤーモジュール
US6888072B2 (en) * 2000-03-24 2005-05-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Fixture, circuit board with fixture, and electronic-component mounted body and method of manufacturing the same
KR100486412B1 (ko) * 2000-10-18 2005-05-03 (주)테크윙 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인서트
AU2002236231A1 (en) * 2002-03-06 2003-09-16 Advantest Corporation Insert and electronic component handler comprising it
WO2004095038A1 (ja) * 2003-04-23 2004-11-04 Advantest Corporation 電子部品ハンドリング装置用インサート、トレイおよび電子部品ハンドリング装置
DE102004012766A1 (de) * 2004-03-15 2005-10-13 Mirae Corp., Cheonan Trägermodul für Halbleitervorrichtungstesthandler
JPWO2006006248A1 (ja) * 2004-07-12 2008-04-24 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP2006292727A (ja) * 2005-03-18 2006-10-26 Alps Electric Co Ltd 半導体搬送トレイ、これを用いたバーンインボード、バーンイン試験用の検査装置及びバーンイン試験方法並びに半導体の製造方法
KR200389824Y1 (ko) * 2005-04-11 2005-07-14 (주)테크윙 테스트 트레이 인서트
KR100745214B1 (ko) 2006-07-21 2007-08-01 주식회사 오킨스전자 반도체칩 캐리어
KR100785510B1 (ko) * 2007-01-08 2007-12-13 주식회사 오킨스전자 반도체칩 패키지 캐리어
KR100950335B1 (ko) * 2008-01-31 2010-03-31 (주)테크윙 테스트핸들러의 캐리어보드용 인서트
US8496113B2 (en) * 2007-04-13 2013-07-30 Techwing Co., Ltd. Insert for carrier board of test handler
TW200845517A (en) * 2007-05-08 2008-11-16 Inventec Appliances Corp Chip installation apparatus
KR20090057553A (ko) * 2007-12-03 2009-06-08 삼성전자주식회사 테스트 캐리어 및 이를 갖는 테스트 장치
US8861813B2 (en) * 2008-03-13 2014-10-14 Mallinckrodt Llc Multi-function, foot-activated controller for imaging system
US8000109B2 (en) * 2008-05-19 2011-08-16 Oracle America, Inc. Non-positional high-load securing method for mezzanine board assemblies
KR101304271B1 (ko) 2009-07-13 2013-09-10 (주)테크윙 전자부품 검사장비용 핸들러 및 픽앤플레이스장치와 전자부품을 적재요소에 적재시키는 방법
WO2011038295A1 (en) * 2009-09-26 2011-03-31 Centipede Systems, Inc. Carrier for holding microelectronic devices
US8970244B2 (en) * 2009-09-26 2015-03-03 Centipede Systems, Inc. Transport apparatus for moving carriers of test parts
DE102009045291A1 (de) 2009-10-02 2011-04-07 Ers Electronic Gmbh Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterchips und Testverfahren unter Verwendung der Vorrichtung
US20130200915A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-08 Peter G. Panagas Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling
KR101380394B1 (ko) 2013-02-20 2014-04-03 (주)제디아이 롬 라이팅 장치의 소켓 지그
US9079312B2 (en) * 2013-05-02 2015-07-14 GM Global Technology Operations LLC Part transfer system that uses existing part features, and a method of using the part transfer system
US10041973B2 (en) * 2013-09-04 2018-08-07 Infineon Technologies Ag Method and apparatus for dynamic alignment of semiconductor devices
US9827063B1 (en) 2016-07-06 2017-11-28 Medtronic Vascular, Inc. Hybrid sealed tray for long catheter delivery systems
KR102190547B1 (ko) * 2019-08-14 2020-12-14 주식회사 오킨스전자 래치와 버튼이 개별 복귀하는 독립형 반도체 디바이스 인서트 캐리어

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62160676A (ja) * 1985-12-31 1987-07-16 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト
US4789345A (en) * 1987-05-15 1988-12-06 Wells Electronics, Inc. Socket device for fine pitch lead and leadless integrated circuit package
JPH01226580A (ja) * 1988-02-26 1989-09-11 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ｉｃキャリア
US4993955A (en) * 1990-03-08 1991-02-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Top-load socket for integrated circuit device
JP2976075B2 (ja) * 1990-05-14 1999-11-10 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケット
JP3044476B2 (ja) * 1990-10-19 2000-05-22 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケット
JP2665419B2 (ja) * 1991-08-13 1997-10-22 山一電機株式会社 電気部品用接続器
US5290192A (en) * 1992-09-28 1994-03-01 Wells Electronics, Inc. Chip carrier socket
US5288240A (en) * 1992-12-16 1994-02-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Top-load socket for integrated circuit device
JPH0831544B2 (ja) * 1993-06-29 1996-03-27 山一電機株式会社 Ｉｃキャリア

Also Published As

Publication number Publication date
US5742487A (en) 1998-04-21
DE19537358B4 (de) 2007-03-01
CN1130257A (zh) 1996-09-04
DE19537358A1 (de) 1996-04-18
KR100415853B1 (ko) 2004-01-31
MY116612A (en) 2004-02-28
SG54977A1 (en) 1998-12-21
KR960015842A (ko) 1996-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1063849C (zh) 集成电路运送器
CN1153166C (zh) 小型电路卡用的接插器
CN1116203C (zh) 带有自定位匣的集成电路托盘
US5076798A (en) Shutter mechanism of a contact in an ic socket
US5690233A (en) Carrier tape with recesses for electronic parts
CN101035652A (zh) 弹簧促动的订书机
CN1305246A (zh) 集成电路卡连接器
CN1740000A (zh) 车用水杯座
JP2854276B2 (ja) 半導体素子テスト用のトレーユニット
CN101441226A (zh) 测试夹具和测试方法
US7134554B2 (en) Connector packaging and transport assembly
AU2021345623A1 (en) Object carrying assembly and transfer robot
CN1444227A (zh) 用于打开和关闭光盘播放器罩的装置
CN110518382A (zh) 卡连接器
KR100740409B1 (ko) 전자부품공급장치
CN1097011C (zh) 零件搬运装置
US5431579A (en) Socket for IC package
JPH088016A (ja) Ｉｃソケット
KR100610778B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR20040045588A (ko) 스트립 형태 부품의 이송용 벨트
US20110053401A1 (en) Socket connector having stopping member engaging with latch
KR100352609B1 (ko) 수평식 테스터 핸들러의 디바이스 콘택장치
KR20090108400A (ko) 세트 플레이트 및 이를 이용한 트레이 정렬방법
US6599146B2 (en) ZIF socket
CN220949053U (zh) 一种抗摔的高分子吸塑托盘

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20010328

Termination date: 20101011