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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft Trägermodule, die auf einem Testtablett
eines Handlers zum Testen von Halbleitervorrichtungen angeordnet
sind. Die Erfindung betrifft insbesondere ein Trägermodul für einen Halbleitervorrichtungstesthandler
zum sicheren Beladen des Handlers mit einer Halbleitervorrichtung
und zur leichten Verbindung mit einem Teststeckplatz an einem Testort
der Halbleitervorrichtung, die einem Typ entspricht, bei dem Zuleitungen
oder Kugeln gleichmäßig um einen
Umfang einer Unterseite der Halbleitervorrichtung oder einer sehr
kleinen BGA verteilt sind.
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Hintergrund des verwandten
Standes der Technik
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Im
allgemeinen werden modulare ICs, die Schaltkreisanordnungen von
Speicher- oder Nicht-Speicher-Halbleitervorrichtungen auf einer
Platine sind, nach der Herstellung und vor dem Transport verschiedenen
Tests unterzogen.
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Im
allgemeinen führt
der Handler, der zum automatischen Testen von Halbleitervorrichtungen und
modularen ICs verwendet wird, den Test mit einem Verfahren aus,
bei dem eine Bedienungsperson ein mit zu testenden Halbleitervorrichtungen
beladenes Tablett auf einen Ladestapler eines Handlers lädt, überführt dann
die Testtabletts mit den darauf geladenen Halbleitervorrichtungen
an einen Testort, verbindet die Leitungs- oder Kugelteile der Halbleitervorrichtungen
elektrisch mit Verbindungselementen der Teststeckplätze, führt die
erforderlichen Tests durch, trennt die Halbleitervorrichtungen vom
Testtablett, klassifiziert die Halbleitervorrichtungen entsprechend
einem Testergebnis und lädt
sie auf Benutzertabletts auf einem Entladestapler.
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1 zeigt
schematisch eine Vorderansicht eines Testtabletts mit darauf angeordneten
Trägermodulen,
und 2 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Trägermoduls
des verwandten Standes der Technik.
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In 1 ist
das Testtablett 1 des verwandten Standes der Technik mit
einer Mehrzahl von Trägermodulen 2 versehen,
die in regelmäßigen Abständen an
einem Metallrahmen 11 angeordnet sind, um die Halbleitervorrichtungen
darauf zu laden.
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In 2 ist
das Trägermodul 2 mit
einem Sitzteil 22 auf einem hexaedrischen Körper 21 zur Anbringung
der Halbleitervorrichtung D darauf sowie mit einem Paar von Verriegelungen 23 an
gegenüberliegenden
Seiten des Sitzteils 22 zum Halten der Halbleitervorrichtung
D versehen.
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Die
Verriegelungen 23 drehen sich je um Gelenkwellen (nicht
dargestellt) innerhalb des Körpers 21,
um den Sitzteil 22 zu öffnen
oder zu schließen, und
halten gegenüberliegende
Kanten der Halbleitervorrichtung D, die keine Kugeln daran gebildet
haben, auf dem Sitzteil 22 fest.
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In 2 sitzt
die Halbleitervorrichtung D auf dem Trägermodul 2 des verwandten
Standes der Technik, wobei eine mit Kugeln ausgebildete Oberfläche von
ihr nach oben weist. Wenn das Testtablett 1 mit der darauf
sitzenden Halbleitervorrichtung D so zu einem Testort des Handlers überführt wird,
schiebt die Indexeinheit am Testort das Trägermodul 2 zum Teststeckplatz
hin, so dass die Kugeln Db der Halbleitervorrichtung D mit Anschlussstiften
(nicht dargestellt) des Steckplatzes in Kontakt gebracht werden, um
den Test zu ermöglichen.
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Das
Trägermodul 2 des
Standes der Technik kann die Halbleitervorrichtung D angemessen
mit den Verriegelungen 23 halten, wenn die Halbleitervorrichtung
D viele Teile hat, an denen keine Kugeln Db oder Leitungen (nicht
dargestellt) gebildet sind. Jedoch kann die Halbleitervorrichtung
D nicht auf dem Trägermodul 2 des
verwandten Standes der Technik angeordnet werden, falls die Kugeln
oder die Leitungen, wie der neueste Halbleitervorrichtungs-Entwicklungstrend
zeigt, über
eine gesamte Peripherie einer Unterseite der Halbleitervorrichtung D
verteilt sind, oder die Halbleitervorrichtung D sehr klein ist,
wenn Teile zum Halten der Halbleitervorrichtung mit den Verriegelungen
nicht angemessen befestigt werden können.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung ist folglich auf ein Trägermodul für einen Halbleitervorrichtungstesthandler
gerichtet, das im wesentlichen eines oder mehrere der Probleme aufgrund
von Beschränkungen
und Nachteilen des verwandten Standes der Technik vermeidet.
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Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Trägermodul
für Halbleitervorrichtungstesthandler
zu liefern, das nicht nur ein sicheres Halten und Überführen, sondern
auch die stabile Verbindung mit einem Teststeckplatz und den Test
der Halbleitervorrichtung ermöglicht,
selbst wenn die Halbleitervorrichtung sehr klein ist oder Leitungen
oder Kugeln der Halbleitervorrichtung eines MCF-Typs (Mikroleitungsrahmen)
oder QFN (Quad Flat No-lead)-Typs oder BGA-Typs, die kürzlich entwickelt
wurden, über
eine gesamte Fläche
oder Kante der Vorrichtung verteilt sind.
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Eine
andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Trägermodul
für Halbleitervorrichtungstesthandler
zu schaffen, das nicht nur ein sicheres Halten und Überführen, sondern
auch eine stabile Verbindung mit einem Teststeckplatz und das Testen der
Halbleitervorrichtung ermöglicht,
selbst wenn die Halbleitervorrichtung sehr dünn ist.
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Zusätzliche
Merkmale und Vorteile der Erfindung sind in der folgenden Beschreibung
dargelegt und werden einem Fachmann zum Teil deutlich bei der Prüfung der
folgenden Ausführungen
oder können
aus der Praxis der Erfindung gelernt werden. Die Ziele und Vorteile
der Erfindung werden realisiert und erreicht durch die Struktur,
die insbesondere in der schriftlichen Beschreibung und in den Ansprüchen sowie
in den beigefügten
Zeichnungen erläutert
ist.
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Um
die Ziele und andere Vorteile gemäß dem Zweck der vorliegenden
Erfindung, wie hier ausgeführt
und allgemein beschrieben, zu erreichen, enthält das Trägermodul für einen Halbleitervorrichtungstesthandler
einen Trägermodul-Grundkörper, ein
Vorrichtungs-Sitzteil an einem Unterteil des Trägermodul-Grundkörpers, mindestens
ein Paar erster Verriegelungen an gegenüberliegenden Seiten des Vorrichtungs-Sitzteils,
die gegenüberliegend
und voneinander weg oder nahe zueinander hin bewegbar sind, um gegenüberliegende
Seitenteile der auf dem Vorrichtungs-Sitzteil sitzenden Halbleitervorrichtung
zu halten, mindestens ein Paar zweiter Verriegelungen, das drehbar
auf gegenüberliegenden
Seiten der ersten Verriegelung befestigt ist, um ein Unterseitenteil
der auf dem Vorrichtungs-Sitzteil sitzenden Halbleitervorrichtung
zu halten und um die verriegelte Halbleitervorrichtung durch einen
Freigabevorgang der ersten Verriegelung freizugeben, einen Verriegelungsknopf,
der an einem oberen Teil des Trägermoduls
befestigt ist, um sich in Auf- und Abwärtsrichtungen zu bewegen und
der an ein Ende der ersten Verriegelung gekuppelt ist, um sich aufwärts und abwärts zu bewegen,
um die erste Verriegelung zu bewegen, und ein erstes elastisches
Element und ein zweites elastisches Element zum elastischen Halten der
ersten Verriegelung und der zweiten Verriegelung.
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Das
Trägermodul
enthält
ferner Vorsprünge von
gegenüberliegenden
Seiten eines unteren Teils der zweiten Verriegelung und Verriegelungs-Schieber, die von
gegenüberliegenden
Seitenteilen eines Teststeckplatzes, mit dem die Halbleitervorrichtung
in elektrischen Kontakt gebracht wird und an welchem die Halbleitervorrichtung
getestet wird, gegenüberliegend
zu den Vorsprüngen
nach oben ragen. Dadurch kommt, wenn die Halbleitervorrichtung auf
dem Vorrichtungs-Sitzteil mit dem Teststeckplatz in Kontakt gebracht
wird, der Vorsprung der zweiten Verriegelung mit dem Verriegelungsschieber
in Kontakt, um die zweite Verriegelung nach außen zu drehen, zur Lösung des
Halts an der Halbleitervorrichtung durch die zweite Verriegelung.
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Das
Trägermodul
enthält
ferner eine Mehrzahl von Spitzen, die sich von einem vorderen Ende der
ersten Verriegelung zwischen benachbarten Leitungen oder Kugeln
an der Halbleitervorrichtung erstrecken, um die Unterseitenkante
der Halbleitervorrichtung zu halten.
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Die
vorliegenden Erfindung erlaubt so, den Test ruhig und gleichmäßig auszuführen, wenn
die erste Verriegelung und die zweite Verriegelung die Halbleitervorrichtung
halten und gleichzeitig die Halbleitervorrichtung auf dem Trägermodul
gehalten wird. Es dreht sich nur die zweite Verriegelung nach außen, um
die Halbleitervorrichtung in einem Zustand freizugeben, wenn die
ersten Verriegelungen die gegenüberliegenden
Seitenteile der Halbleitervorrichtung halten, falls die Halbleitervorrichtung
mit dem Teststeckplatz in Kontakt gebracht und der Test ausgeführt wird.
Wenn es erforderlich ist, das Trägermodul
zu entfernen oder die Halbleitervorrichtung aufzunehmen, bewegen
sich die erste Verriegelung und die zweite Verriegelung gleichzeitig
weg, um die Halbleitervorrichtung vollständig abzugeben.
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Es
ist zu verstehen, dass die vorstehende Beschreibung und die folgende
detaillierte Beschreibung der vorliegenden Erfindung beispielhaft
und erläuternd
sind und die weitere Erläuterung
der beanspruchten Erfindung liefern sollen.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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Die
beiliegenden Zeichnungen, welche enthalten sind, um ein tieferes
Verständnis
der Erfindung zu liefern, und welche zu dieser Anmeldung gehören und
einen Teil davon darstellen, zeigen Ausführungsformen der Erfindung
und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, das Prinzip der Erfindung
zu erklären.
In den Zeichnungen zeigen
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1 eine
Vorderansicht eines Testtabletts mit darauf angeordneten Trägermodulen
des verwandten Standes der Technik;
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2 eine
perspektivische Unteransicht eines Trägermoduls des verwandten Standes
der Technik;
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3 eine
perspektivische Unteransicht eines Trägermoduls gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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4A bis 4C Schnittansichten
längs einer
Linie A-A, welche je ein Funktionsbeispiel des Trägermoduls
von 3 zeigen;
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5 eine
perspektivische Unteransicht eines Trägermoduls gemäß einer
anderen bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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6A und 6B Schnitte
wesentlicher Teile, die je ein Funktionsbeispiel des Trägermoduls von 5 zeigen,
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7A und 7B Schnitte
längs einer
Linie B-B, die je die Funktion zeigen, wenn das Trägermodul
in 5 eine Halbleitervorrichtung mit einem Teststeckplatz
verbindet;
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8 eine
perspektivische Unteransicht eines Trägermoduls gemäß einer
anderen bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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9 einen
Schnitt wesentlicher Teile des Trägermoduls in 8.
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DETAILLIERTE
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
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Es
wird nun im Detail auf die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden
Erfindung Bezug genommen, von welchen Beispiele in den beiliegenden
Zeichnungen dargestellt sind.
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3 bis 4C zeigen
ein Trägermodul
eines Halbleitervorrichtungstesthandlers gemäß einer bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, wobei das Trägermodul 100 einen
Trägermodul-Grundkörper 110,
ein Vorrichtungs-Sitzteil 115 an einem zentralen Teil einer
Unterseite des Trägermodul-Grundkörpers 110 zum
Befestigen der Halbleitervorrichtung, eine erste Verriegelung 140 und eine
zweite Verriegelung 150 an gegenüberliegenden Seiten des Vorrichtungs-Sitzteils 115 aufweist, um
je gegenüberliegende
Seiten und eine Unterseite der Halbleitervorrichtung 101 zu
halten, sowie einen Verriegelungsknopf 130, der beweglich
in einem oberen Teil des Trägermodul-Grundkörpers 110 zum
Bewegen der ersten Verriegelung 140 in Auf- und Abwärtsrichtung
befestigt ist.
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Die
erste Verriegelung 140 ist mit einem ersten Verbindungsstift 142 drehbar
mit dem Verriegelungsknopf 130 gekuppelt, und die zweite
Verriegelung 150 ist mit einem zweiten Verbindungsstift 152 drehbar
mit dem Trägermodul-Grundkörper 110 gekuppelt.
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Es
gibt ein Paar zweiter Verriegelungen 150 und zwei Paare
erster Verriegelungen 140 an gegenüberliegenden Seiten der zweiten
Verriegelungen 150.
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Das
Vorrichtungs-Sitzteil 115 ist vom Trägermodul-Grundkörper 110 trennbar
und durch einen anderen ersetzbar, abhängig von der Form und Größe der Halbleitervorrichtung 101.
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Es
gibt in einem zentralen Teil des Trägermodul-Grundkörpers 110 eine
Wärmesenke 120 zum Unterdrücken des
Temperaturanstieges der Halbleitervorrichtung. Die Wärmesenke 120 hat
in einem zentralen Teil ein vertikales Durchgangsloch 122.
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Jeder
der Verriegelungsknöpfe 130 hat
ein unteres Ende, das durch eine erste Druckfeder 132 elastisch
an einem Trägermodul-Grundkörper 110 in einem
Zustand gehalten wird, in dem die Verriegelungsknöpfe 130 in
Löcher 116 auf
gegenüberliegenden
Seiten der Wärmesenke 120 eingefügt sind.
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Die
erste Verriegelung 140 hat in einem zentralen Teil einen
schrägen
Führungsschlitz 144 in Form
eines Langloches. Ein Führungsstift 112 ist
am Trägermodul-Grundkörper 110 befestigt
und im Führungsschlitz 144 positioniert.
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Demgemäß wird,
wenn eine externe Kraft an den Verriegelungsknopf 130 angelegt
wird, um den Verriegelungsknopf 130 nach unten zu bewegen,
der Führungsschlitz 144 durch
den Führungsstift 112 so geführt, dass
die erste Verriegelung 140 sich in einer diagonalen Richtung
nach außen
bewegt, um sich auswärts
nach unten zu bewegen. Im Gegensatz dazu bewegt sich, wenn die an
den Verriegelungsknopf 130 angelegte Kraft zu wirken aufhört, der
Verriegelungsknopf 130 durch die elastische Kraft der ersten
Druckfeder 132 nach oben. Folglich wird der Führungsschlitz 144 der
ersten Verriegelung 140 durch den Führungsstift 112 so
geführt,
dass die erste Verriegelung 140 sich in einer diagonalen
Richtung bewegt, um sich nach innen aufwärts zu bewegen.
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Ferner
ragen Verriegelungsteile 147 aus gegenüberliegenden Seiten der ersten
Verriegelung 140 heraus, um so mit einer Innenfläche der
zweiten Verriegelung 150 in Kontakt zu sein.
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Im übrigen hat
die zweite Verriegelung 150 eine Ausnehmung 156 in
einem äußeren oberen
Teil, in dem ein Ende der zweiten Druckfeder 114 gehalten wird,
um den Trägermodul-Grundkörper 110 elastisch
zu halten. Die zweite Verriegelung 150 hat einen Vorsprung 158 von
einer Innenseite eines unteren Teils der zweiten Verriegelung 150 zu
der Unterseite der Halbleitervorrichtung 101 hin und einen
Vorsprung 154 von einer Außenseite des unteren Teils nach
unten, um den Vorsprung 154 zu drücken, wenn er die zweite Verriegelung 150 um
den zweiten Verbindungsstift 152 drehen soll.
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Es
wird nun die Funktion des Trägermoduls der
vorliegenden Erfindung beschrieben.
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In 4A bewegt
sich, wenn die zu testende Halbleitervorrichtung 101 zu
einer Stelle unter dem Trägermodul 100 des
Testtabletts 1 (siehe 1) durch
einen Vorrichtungsförderer
(nicht dargestellt) befördert
wird, das Schieberelement 170 von oberhalb des Trägermoduls 100 nach
unten und drückt den
Verriegelungsknopf 130.
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Wenn
das Schieberelement 170 den Verriegelungsknopf 130 wie
zuvor beschrieben nach unten drückt,
bewegt sich die erste Verriegelung 140 in einer diagonalen
Auswärtsrichtung
nach unten, um sich durch den Führungsstift 112 geführt nach
außen zu
bewegen. Gleichzeitig dreht sich, wenn sich die erste Verriegelung 140 nach
außen
bewegt, die zweite Verriegelung 150 nach außen, um
sich wegzubewegen, da das Verriegelungs-Bewegungselement 147 eine
Innenfläche
der zweiten Verriegelung 150 wegdrückt.
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Sobald
die erste Verriegelung 140 und die zweite Verriegelung 150 sich
voneinander weg bewegen, drückt
daher ein unteres Schieberelement (nicht dargestellt) unter dem
Trägermodul 100 die
Halbleitervorrichtung 101 nach oben und setzt sie auf das Vorrichtungs-Sitzteil 115 auf.
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Wenn
die Halbleitervorrichtung 101 auf dem Vorrichtungs-Sitzteil 115 aufsitzt,
wenn sich das Schieberelement 170 nach oben bewegt, bewegt sich
der Verriegelungsknopf 130 durch die elastische Kraft der
ersten Druckfeder 132 nach oben, um die erste Verriegelung 140 in
einer diagonalen Einwärtsrichtung
zum Schließen
zu bewegen, um gegenüberliegende
Seiten der Halbleitervorrichtung 101 wie in 4B dargestellt
zu halten.
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Gleichzeitig
dreht sich, wenn sich die erste Verriegelung 140 nach oben
bewegt, die zweite Verriegelung 150 durch die elastische
Kraft der zweiten Druckfeder 114 auch nach innen, so dass
der Vorsprung 158 die gegenüberliegende Unterseite der Halbleitervorrichtung 101 hält.
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Wenn
das Testtablett (siehe 1) zu einer Position des Teststeckplatzes 160 am
Testort in einem Zustand überführt wird,
in dem die Halbleitervorrichtung 101 im Trägermodul 100 gehalten
wird, schiebt eine Andrückeinheit
(nicht dargestellt) den Trägermodul-Grundkörper 110 zum
Teststeckplatz 160 hin.
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Der
Teststeckplatz hat Verriegelungsschieber 162, die von gegenüberliegenden
Seitenteilen, die zum Vorsprung 154 der zweiten Verriegelung 150 passen,
nach oben ragen. Wie in 4C dargestellt, wird,
wenn das Trägermodul 100 sich
zum Teststeckplatz 160 hin bewegt, der Vorsprung 154 der
zweiten Verriegelung 150 mit dem Verriegelungsschieber 162 in
Kontakt gebracht, um die zweite Verriegelung 150 nach außen zu drehen,
um die zweite Verriegelung 150 zu öffnen und den Halt an der Halbleitervorrichtung
zu lösen,
wobei nur die erste Verriegelung 140 noch die gegenüberliegenden
Seitenteile der Halbleitervorrichtung hält und die Kugeln 101a der
Halbleitervorrichtung 101 mit einem Kontaktteil 164 des Teststeckplatzes 160 in
Kontakt bringt.
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Bei
bzw. nach der Beendigung des Tests bewegt sich das Testtablett zu
einer Position zum Entladen der Halbleitervorrichtung, und wie mit
Bezug auf 4A beschrieben bewegt sich das
Schieberelement 170 wieder an der Entladeposition nach
unten, um die Halbleitervorrichtung 101 vom Trägermodul 100 zu
trennen.
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Im übrigen ist,
wenn die Halbleitervorrichtung 101 mit dem Teststeckplatz 160 in
Kontakt ist und einen elektrischen Leistungstest durchführt, da die
Wärme von
der Halbleitervorrichtung 101 durch die Wärmesenke 120 schnell
nach außen
abgegeben wird, keine zusätzliche
Vorrichtung oder Zeit zur Wärmeabgabe
erforderlich, so dass die Zeit und Kosten des Tests reduziert werden.
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Ferner
kann ein Vakuum durch das Durchgangsloch 122 im zentralen
Teil der Wärmesenke 120 erfasst
werden, um zu bestimmen, ob das Trägermodul 100 die Halbleitervorrichtung 101 hält.
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Die 5 bis 7C zeigen ein Trägermodul gemäß einer
anderen bevorzugten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung, wobei das Trägermodul 200 ein Vorrichtungs-Sitzteil 215 in
einem zentralen Teil eines Trägermodul-Grundkörpers 210 zum
Befestigen einer sehr kleinen BGA-Halbleitervorrichtung 102 und
je ein Paar von ersten Verriegelungen 240 bzw. zweiten
Verriegelungen 250 an gegenüberliegenden Seiten des Vorrichtungs-Sitzteils 215 in
einer diagonalen Richtung einschließt.
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Detailstrukturen
der ersten Verriegelungen 240 und der zweiten Verriegelungen 250 sind
die gleichen wie bei den ersten und zweiten Verriegelungen 140 und 150 der
vorhergehenden Ausführungsform,
weshalb auf deren Beschreibung verzichtet wird.
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Da
beim Trägermodul 200 die
ersten Verriegelungen 240 und die zweiten Verriegelungen 250 in diagonaler
Richtung zueinander angeordnet sind, kann das Trägermodul 200 wirkungsvoll
eine kleine Halbleitervorrichtung sicher halten.
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Es
wird nun die Funktion des Trägermoduls 200 gemäß der anderen
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beschrieben.
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In 6A bewegt
sich, wenn das Trägermodul 200 eine
Halbleitervorrichtung 102 aufnimmt oder abgibt, das Schieberelement 170 über dem
Trägermodul 200 nach
unten und drückt
auf den Verriegelungsknopf 230. Dann bewegt sich die erste
Verriegelung 240 in einer diagonalen Auswärtsrichtung
nach unten, um sich in die offene Stellung zu bewegen, und gleichzeitig
dreht sich die zweite Verriegelung 250 auch nach außen durch
das Verriegelungs-Bewegungselement 247 der ersten Verriegelung 240, um
sich in die offene Stellung zu bewegen und dadurch das Trägermodul 200 in
einen Zustand zu bringen, um die Halbleitervorrichtung 102 am/vom
Vorrichtungs-Sitzteil 215 aufzunehmen/abzugeben.
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Mit
Bezug auf 6B bewegt sich, wenn sich das
Schieberelement 170 nach oben bewegt, um den Verriegelungsknopf 130 frei
zu geben, der Verriegelungsknopf durch eine elastische Kraft der ersten
Druckfeder 232 nach oben. Folglich bewegt sich die erste
Verriegelung 240 in einer diagonalen Richtung nach innen,
um sich in Schließposition
zu bewegen, um die gegenüberliegenden
Seiten der Halbleitervorrichtung 102 an diagonalen Positionen zu
halten. Gleichzeitig, wenn sich die erste Verriegelung 240 nach
oben bewegt, dreht sich die zweite Verriegelung 250 durch
eine elastische Kraft der zweiten Druckfeder 214 nach innen,
um die gegenüberliegenden
Unterseitenteile der Halbleitervorrichtung 102 an diagonalen
Positionen zu halten.
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Im übrigen wird
in 7A, wenn die Halbleitervorrichtung mit dem Teststeckplatz
in Kontakt gebracht und getestet wird, wenn sich die Halbleitervorrichtung 102 in
einem Zustand, in dem sie auf dem Sitzteil 215 sitzt, nach
unten bewegt, ein Vorsprung 254 der zweiten Verriegelung 250 mit
einem Verriegelungsschieber 162 an gegenüberliegenden
Seiten des Teststeckplatzes 160 in Kontakt gebracht.
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In 7B überwindet,
wenn das Trägermodul 200 sich
in diesem Zustand weiter nach unten bewegt, die zweite Verriegelung 250 die
elastische Kraft der zweiten Druckfeder 214, um sich zu öffnen, und bei
der Halbleitervorrichtung 102 werden die Kugeln 102a mit
dem Kontaktteil 164 in einem Zustand in Kontakt gebracht,
in dem die gegenüberliegenden Seitenteile
durch die erste Verriegelung 240 wie zuvor gehalten werden.
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Bei
der Beendigung des Tests bewegt sich das Trägermodul 200 in eine
vorbestimmte Entladeposition, und die Halbleitervorrichtung 210 wird
vom Trägermodul
in einem mit Bezug auf 6B beschriebenen Verfahren getrennt.
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Im übrigen zeigen 8 und 9 ein
Trägermodul
gemäß einer
anderen bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, wobei das Trägermodul 300 eine
Mehrzahl von Spitzen 341 an einem vorderen Ende der ersten
Verriegelung 340 enthält,
die zwischen benachbarten Kugeln 103a an der Halbleitervorrichtung 103 positioniert
werden sollen, so dass die erste Verriegelung 340 die gegenüberliegenden
Seiten und einen Teil einer Unterseite der Halbleitervorrichtung
halten kann, um eine stabilere Haltekraft für eine sehr dünne BGA-Halbleitervorrichtung
zu schaffen, wenn die BGA-Halbleitervorrichtung
mit dem Teststeckplatz in Kontakt gebracht wird.
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Natürlich ist
es erforderlich, dass die Dicke der Spitze 341 kleiner
ist als die Kugel 103a, so dass die Kugeln 103a an
der Halbleitervorrichtung 103 sicher mit dem Kontaktteil 164 (siehe 4B)
in Kontakt gebracht werden können.
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Wie
es beschrieben wurde, erlaubt es das sichere Halten und Kontaktieren
mit dem Teststeckplatz der Halbleitervorrichtung, bei der Leitungen oder
Kugeln an einem gesamten Kantenbereich verteilt sind, die Testzuverlässigkeit
zu verbessern.
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Es
wird einem Fachmann deutlich, dass verschiedene Modifikationen und
Variationen der vorliegenden Erfindung vorgenommen werden können, ohne
den Geist oder Schutzbereich der Erfindung zu verlassen. Es ist
daher beabsichtigt, dass zur vorliegenden Erfindung die Modifikationen
und Variationen dieser Erfindung gehören, vorausgesetzt, dass sie
innerhalb des Umfangs der beigefügten
Ansprüche und
ihrer Äquivalente
liegen.