CN106370656B - 自动化显微取像设备及取像方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是关于一种自动化显微取像设备及取像方法,用于对一基板的至少一取像区进行取像。该设备包括一旋转导正模组及一线性扫描取像装置。该旋转导正模组用以对该基板旋转而导正至一取像起始位置。该线性扫描取像装置用以在该基板位于该取像起始位置时执行线性扫描取像,以撷取该基板的取像区的图像。

Description

自动化显微取像设备及取像方法
技术领域
本发明是关于一种检查基板上的异方性导电胶的导电粒子的系统,尤指该系统中用于取像的自动化显微取像设备及方法。
背景技术
使用异方性导电胶(anisotropic conductive film;ACF)将一软性电路板或芯片组装至一液晶面板或印刷电路板上的技术已经普遍运用于液晶面板、印刷电路板的制造工程中,与此相关者,例如卷带封装(tape carrier package;TCP)、薄膜覆晶封装(chip onfilm;COF)、将驱动芯片直接组装到玻璃基板的玻璃覆晶封装(chip on glass;COG)、将芯片直接组装到印刷电路板的电路板覆晶封装(chip on board;COB)、将芯片直接黏在玻璃板(chip on glass;COG)等,多以异方性导电胶进行。
异方性导电胶由导电粒子与绝缘胶材所组成,其具有垂直导通、左右绝缘的特性,然而,在进行热压程序时,若异方性导电胶受压的压力不均或不足,都会导致可导通的变形导电粒子数目不足,而使传导性不佳。此外,当导电粒子密度分布不均时,也会使得传导性不佳。因此,在使用异方性导电胶的组接场合中,通常需检查导电粒子压痕的状态、数目及分布,以确定导电性的状况,中国台湾公告583403号专利案即显示用于这类检查用途的一种导电粒子压合自动检测系统。
该系统采取图像检查技术,其利用具有光学显微镜的图像撷取模组来撷取芯片接脚经压合后的数字图像,并将数字图像传送至图像处理模组处理,该图像处理模组的处理结果即供分析之用,以判断导电粒子的导电性状况是否良好。与此类似的技术,亦可见于中国台湾公开第200910484号专利案。
由于上述导电粒子非常微小,若光学显微镜的镜头稍有偏差而未正对于基板上所欲取像的区域,或是镜头与该取像区之间的垂直距离稍微不足或稍微过大,都会导致取像不够清晰,增加后续图像处理难度及分析上的正确性,因此,如何提供一种能确保取像清晰度在可接受范围内的新式显微取像设备,乃为当务之急。
发明内容
本发明的目的是提供一种自动化显微取像设备和自动化显微取像方法,以对一基板的至少一取像区进行取像。
本发明的自动化显微取像设备,用于对一基板的至少一取像区进行取像。该设备包括一旋转导正模组及一线性扫描取像装置。该旋转导正模组用以对该基板旋转导正至一取像起始位置。该线性扫描取像装置用以在该基板被导正至该取像起始位置时执行线性扫描取像,以撷取该基板的取像区的图像。
较佳地,该旋转导正模组包括一检测装置及一旋转机构。该检测装置用以检测该基板的一对齐线相对于一参考线的角度差值;而该旋转机构连接该检测装置并根据其所检测的角度差值对应旋转角度,使该基板导正至该取像起始位置。
较佳地,该自动化显微取像设备更包括一初步导正机构及一搬运装置;该初步导正机构用以先对该基板进行初步导正。该搬运装置用以将该基板从该初步导正机构移送至该旋转导正模组。经过初步导正后的基板在被该搬运装置移送至该旋转导正模组时该基板的对齐线能恰落在该检测装置的一检测范围内。
本发明更提供一种自动化显微取像方法,用于对一基板的至少一取像区进行取像,该方法包括下列步骤:
(a).预先对该基板导正至一第一位置,以降低基板的歪斜程度,使得该基板的一对齐线能落在一可检测范围;
(b).将该基板从该第一位置搬运到一第二位置,使该基板的对齐线落在一检测装置的可检测范围;
(c).利用该检测装置检测该基板的对齐线,以决定该基板的偏斜程度;
(d).根据步骤(c)的检测结果旋转该基板,以将该基板转正至一第三位置,以便进行线性扫描取像;以及
(e).对转正后的该基板进行线性扫描取像,以撷取该基板的取像区的图像。
如上所述,本发明的显微取像设备在进行线性扫描取像之前已先经过多道的导正程序,包括初步导正机构的线性导正以及旋转导正模组的角度导正,确保线性取像装置的镜头能够正对于基板上所欲取像的位置,这对基板上非常微小的导电粒子的取像来说是非常关键的,一般而言,若镜头稍有偏差而未正对于基板上所欲取像的区域,或是镜头与该取像区之间的垂直距离稍微不足或稍微过大,都会导致取像不够清晰,增加后续图像处理难度及分析上的正确性。
附图说明
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释,并不限定本发明的范围。其中:
图1是本发明自动化显微取像设备的立体结构示意图。
图2是本发明自动化显微取像设备的基板导正机构的立体结构示意图。
图3是图2的基板导正机构的立体分解示意图。
图4A至图4C显示图2的基板导正机构的导正过程。
图5是本发明自动化显微取像设备的搬运装置的立体结构示意图。
图6是本发明自动化显微取像设备的旋转导正模组的立体结构示意图。
图7是本发明自动化显微取像设备的线性扫描模组的立体结构示意图。
图8是图7的线性扫描模组的立体分解示意图。
图9是本发明自动化显微取像设备的旋转导正模组与线性扫描模组的组合结构的立体结构示意图,显示其应用于对玻璃基板的玻璃覆晶封装的取像。
图10类似于图9,显示本发明应用于对印刷电路板的电路板覆晶封装的取像。
图11是图9的组合结构的侧视图。
图12是图9的组合结构的前视图。
图13显示本发明的线性扫描模组的扫描路线示意图。
图14是本发明自动化显微取像方法的流程示意图。
主要元件标号说明:
100 显微取像设备 1 初步导正机构
10 真空吸附平台 11 y轴靠边装置
111 驱动单元 112 y载台
113 推抵柱 12 x轴靠边装置
121 驱动单元 122 x载台
123 推抵柱 13 底座
131 皮带滑台
2 搬运装置 20 手臂
21 滑轨
3 旋转导正模组 31 检测装置
32 旋转机构 321 吸附载台
4 线性扫描取像装置 41 x轴移载装置
410 长条座 411 x轴轨道
412 x轴载板 413 x轴驱动单元
413a 定子 413b 动子
42 y轴移载装置 420 座板
421 y轴轨道 422 y轴载板
423 y轴驱动单元 423a 定子
423b 动子
43 z轴移载装置 430 z轴轨道
431 z轴载板 432 z轴驱动单元
432a 伺服马达
44 激光追焦模组 440 激光位移检测模组
45 显微取像镜组 450 镜头
6 基板 60 芯片
601 前半边 602 后半边
61 第一边 62 第二边
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本发明的具体实施方式。
图1显示本发明的自动化显微取像设备100的一个较佳实施例,其大致包括一初步导正机构1、一搬运装置2、一旋转导正模组3及一线性扫描取像装置4。其中,该旋转导正模组3更进一步包括一检测装置31及一旋转机构32。该线性扫描取像装置4包括一激光追焦模组44及一显微取像镜组45,借此两者对图9所示的基板6进行精密的显微取像。该基板6指液晶面板、有机发光二极管面板、印刷电路板、包装用垫板或其它板状物料,亦可泛指大致呈方形或矩形的物体。
该初步导正机构1(如图2的放大图所示)用以先对该基板6进行初步导正,以降低该基板6的歪斜幅度。该搬运装置2(如图5的放大图所示)是通过其底下的吸盘而将该基板6从该初步导正机构1的一第一位置搬移至该旋转导正模组3(如图6的放大图所示)的一第二位置,以进行更精准地偏斜度导正。更确切地说,经过初步导正后的基板6在被该搬运装置2移送至该旋转导正模组3后,该基板6的对齐线能恰落在该旋转导正模组3的检测装置31的一检测范围内。该旋转导正模组3的旋转机构32续根据该检测装置31所检测的角度差值对应旋转一适当角度,使该基板6导正至一取像起始位置。简言之,该旋转导正模组3用以对该基板6旋转导正至该取像起始位置,以便该线性扫描取像装置4(如图7的放大图所示)执行线性扫描取像,以撷取该基板6的取像区的图像。
详而言之,参阅图2及图3,该初步导正机构1大致包括一底座13、设于该底座13上方的一y轴靠边装置11、堆叠在该y轴靠边装置11上方的一x轴靠边装置12以及一真空吸附平台10。该基板6平放于该真空吸附平台10的一台面(即X-Y平面),供导正作业进行。一般而言,该基板6具有相互垂直的一第一边61及一第二边62。该y轴靠边装置11邻设于该真空吸附平台10的一侧边,对应该基板的第一边61,该y轴靠边装置11包括一驱动单元111、一y载台112及设于该y载台112上的至少两推抵柱113。该驱动单元111用以驱动该y载台112移动,以使该y载台112上的两推抵柱113对该真空吸附平台10上的该基板6从原始位置(如图4A所示)横向推移至一第一位置(如图4B所示),使得该基板6的第一边61与一x轴线X对齐。同样地,该x轴靠边装置12邻设于该真空吸附平台10的另一侧边,对应该基板6的第二边62,该x轴靠边装置12包括一驱动单元121、一x载台122及设于该x载台122上的至少两推抵柱123。该驱动单元121用以驱动该x载台122移动,以使该x载台122上的两推抵柱123对该真空吸附平台10上的该基板6纵向推移至一第二位置(如图4C所示),使得该基板6的第二边62与一y轴线Y对齐。
值得注意的是,该真空吸附平台10被控制在提供一吸力,允许该基板6受该些推抵柱113、123推挤而移动,以防止该基板6受推挤时滑移而脱离该些推抵柱113、123。如此,当该基板6受推挤时,该基板6不会因自身的惯性而滑移脱离该些推抵柱113、123。简言之,该些推抵柱113、123往前移动多少距离,该基板6大致上就对应移动相同的距离。
如此,依序将一片又一片的歪斜基板6放在该真空吸附平台10上进行导正后,每一片基板6均会受该x轴靠边装置12、y轴靠边装置11推移到一目标区域T,该目标区域T就是该y轴线与该x轴线所共同界定的一区域,如图4C所示,如此,原本有歪斜的基板6即得到导正,使得它不至于歪斜或歪斜幅度降低到可接受的范围内。待该基板6被初步导正后,便能沿着该底座13上的一皮带滑台131将该基板6直接送往下一正对该搬运装置的位置。该搬运装置2的手臂20通过吸盘吸住该基板6后便能沿着一滑轨21将该基板6搬运至下一个工作站,也就是对应该旋转导正模组3的位置。
值得注意的是,经过该初步导正机构1导正的基板6在被该搬运装置1搬移至该旋转导正模组3时,该基板6的对齐线(例如图13的基板6的左、右角落上的两十字符号的连线)恰能落在该旋转导正模组3的检测装置31的一检测范围内。该检测装置31用以检测该基板6的对齐线相对于一参考线的角度差值,借以决定其偏斜幅度。在本较佳实施例中,本发明提供两组检测装置31及两组旋转机构32。每一检测装置31,例如一台CCD图像传感器,可沿着一x轨道往返移动,以撷取平放在对应的旋转机构32上的基板6的两个十字符号,借以决定该基板6的偏斜幅度。该旋转机构32连接该检测装置31,并能根据其所检测的角度差值对应旋转一适当角度,使该基板6导正至该取像起始位置,如图12的A点。
参阅图7及图8,该线性扫描取像装置4包括一x轴移载装置41、由x轴移载装置41带动而能沿x轴左右移动的一z轴移载装置43、及由z轴移载装置43带动而能沿z轴作上下移动的一y轴移载装置42、设于该x轴移载装置41上的一激光追焦模组44及设于该y轴移载装置42上的一显微取像镜组45。该激光追焦模组44具有一激光位移检测模组440,用以正对该基板6的取像区。该显微取像镜组45具有一镜头450,用以正对该基板6的取像区。如此,该激光追焦模组44能通过x轴移载装置41而沿x轴移动,并在移动的同时检测该基板6的取像区与该显微取像镜组45的镜头450之间的垂直距离变化,而该显微取像镜组45能跟该激光追焦模组44一起沿x轴移动,且能根据该激光位移检测模组440的检测结果,与该激光位移检测模组440一起沿z轴微调高度位置,确保该镜头随时聚焦于该基板的取像区。
如图9所示,在此例子中,基板6放置在该旋转机构32的一吸附载台321上的一液晶面板,该液晶面板被吸附载台321吸住而固定不动,且其相邻的一长侧边及一短侧边凸出于吸附载台321的外面,如图11所示。又如图9所示,该液晶面板具有多个芯片60,该些芯片60通过玻璃覆晶封装技术(chip on glass;COG),也就是利用异方性导电胶(anisotropicconductive film;ACF)而热压到形成于该液晶面板的一顶面的多个导电金属垫(图中未示)上,其中一芯片60邻近且平行于该液晶面板的该短侧边,其余芯片60邻近该液晶面板的该长侧边,且平行于该长侧边地排列成一直线。需指出的是,各侧边所对应的芯片60的数量不以前述为限。
该基板6的一底面还具有多个取像区,在此例子中,每个取像区刚好对应位在各个芯片60的正下方,且每个取像区的大小大致相同于相对应的芯片60的底面面积。由于该些芯片60所占据的是该液晶面板的透明部分,故可利用该显微取像镜组45的镜头450对该些取像区进行取像。所取得的图像数据能显示异方性导电胶的导电粒子在导电金属垫上所造成的压痕。这些图像数据接着被传送到一图像分析判断单元(图中未示)进行图像处理与分析,并根据分析结果判读每一芯片60与对应导电金属垫的导电连接状况的良莠。其中,基板6所指的物品种类及数量,不以该液晶面板为限,例如可为一或多片软硬电路板6a(如图10所示)或其它种类物品供分别放在一或多个吸附载台321上。
如图11及图12所示,该激光追焦模组44与该显微取像镜组45都已借本身的调整机构而手动调整到能对基板6清晰取像的位置(清晰取像是指所撷取到的图像清晰度在可接受范围内),且此基板6已通过该旋转机构32的转动而转动到使其长侧边确实平行于该显微取像镜组45的移动路线。该激光追焦模组44能沿x轴移动,并在移动的同时检测基板6的取像区与镜头450之间的垂直距离变化。该显微取像镜组45能跟随该激光追焦模组44一起沿x轴移动,并能根据该激光追焦模组44的一激光位移检测模组440的检测结果,与该激光追焦模组44一起沿z轴微调高度位置,以使该显微取像镜组45的镜头450与激光位移检测模组440在一起沿x轴移动时都随时保持在能对基板6清晰取像的位置,以确保所摄取到的图像的清晰度能符合要求。如此,就算基板6的取像区有凹凸不平之处而使得镜头450与取像区之间的垂直距离(焦距)在该处稍微不足或稍微过大,都能通过激光位移检测模组440予以检测出来,并依检测结果微调该激光追焦模组44与该显微取像镜组45的高度位置,以使镜头450与取像区之间的垂直距离(焦距)保持在一预定值,确保该激光位移检测模组440与该镜头450在该处仍能对基板6清晰取像。
参阅图12及图13所示,当位于一原始位置的镜头450随着该显微取像镜组45从一起点A移动到一终点B时,该显微取像镜组45就通过镜头450以线扫瞄方式(line scan)取得邻近基板6长侧边的每一个取像区(即每一芯片60的底面)的图像数据,并将它们传送给上述图像分析判断单元。在此例子中,因镜头450的取像范围很小,故所取得的图像数据只是该些取像区的前半边601的图像,因此,该显微取像镜组45还具有沿y轴移动的能力,当镜头450到达终点B时,该显微取像镜组45即相对于该激光追焦模组44地稍微往前移(即往该吸附载台321方向移动),以使镜头450沿y轴向前移动到能使其取像范围涵盖该些取像区的后半边602。接着,该显微取像镜组45沿x轴往反向移动,使得镜头450从该终点B移动到该起点A,在此移动过程中,该显微取像镜组45通过镜头450以线扫瞄方式取得邻近基板6长侧边的每一个取像区后半边602的图像数据,并将它们传送给上述图像分析判断单元,借此扩大该镜头450的取像范围。当镜头450回到起点A时,该显微取像镜组45即相对于该激光追焦模组44稍微往后移,以使镜头450沿y轴向后移动返回该原始位置。
此外,为了节省作业时间,当该激光追焦模组44及该显微取像镜组45在沿x轴移动而对该取像区取像时可视需要而缓慢移动,而当该激光追焦模组及该显微取像镜组位在两取像区之间的过渡区时,则可加快前进或后退,避免不必要的时间浪费,或者说,当该激光追焦模组44及该显微取像镜组45被安排在沿x轴移动而对该取像区取像时的移动速度,小于当该激光追焦模组44及该显微取像镜组45在两取像区之间的过渡区移动时的移动速度。
至此,该线性扫描取像装置4即完成对邻近基板6的长侧边的取像区的显微取像作业。在此例子中,当镜头450回到该原始位置之后,该旋转机构32转动90度,以使邻近基板6短侧边的取像区位于激光位移检测模组440与镜头450的正上方,随后该线性扫描取像装置4即对邻近基板6短侧边的取像区进行显微取像作业,此大致相同于前述,容不赘述。
从上述说明可知,该激光追焦模组44与该显微取像镜组45是具有一起沿x轴移动及一起沿z轴移动的能力,且该显微取像镜组45还单独具有沿y轴移动的能力。其中,该激光追焦模组44与该显微取像镜组45沿x轴一起移动是为了让镜头450依预定路线以扫瞄方式取得基板6的取像区的图像数据。该显微取像镜组45自己沿y轴移动是为了变换镜头450的取像范围所涵盖的区域,这是在镜头450的取像范围很小的时候才需要的功能,并非必要。至于该激光追焦模组44与该显微取像镜组45沿z轴一起移动,则是为了随时调整两者的高度位置,以使镜头450在移动过程中能保持在能对基板6清晰取像的位置。以下进一步说明能实现该激光追焦模组44与该显微取像镜组45前述移动能力的较佳实施例,但不以此为限。
该x轴移载装置41可选用图8中所示的构造,其包括一长条座410、设于长条座410上且沿x轴延伸一段长度的一组x轴轨道411、可滑动地设于x轴轨道411上的一x轴载板412,及设于长条座410上且连接x轴载板412的一x轴驱动单元413。较佳地,该x轴驱动单元413可选用现有的线性马达。图8中显示该线性马达的定子413a,而滑行于该定子413a内的动子413b则连接着该x轴载板412。如此,该x轴驱动单元413就能驱动该x轴载板412沿着该x轴轨道411作左右移动。
该z轴移载装置43可选用图8中所示的构造,其包括设于该x轴载板412上且沿z轴延伸一段长度的一组z轴轨道430、可滑动地设于z轴轨道430上的一z轴载板431、以及设于该x轴载板412上的一z轴驱动单元432。较佳地,该z轴驱动单元432可选用现有产品,例如包含一伺服马达432a及一组精密导螺杆机构(图中未示)的公知伺服驱动模组。如此,该z轴驱动单元432就能驱动该z轴载板431沿着该z轴轨道430作上下移动。
该激光追焦模组44与该显微取像镜组45设于该z轴载板431上,该z轴载板431可滑动地设于该x轴载板412,因此,在该x轴驱动单元413的带动下,该激光追焦模组44、该显微取像镜组45与该z轴载板431能一起沿x轴移动,一如图12所示,在该z轴驱动单元432的带动下,该激光追焦模组44与该显微取像镜组45能一起沿z轴上下移动,一如图11所示。
该显微取像镜组45可选择直接连接到该z轴载板431上,较佳地,可通过一y轴移载装置42连接到该z轴载板431上。该y轴移载装置42可选用图8所示的构造,其包括设于该z轴载板431上的一座板420、设于该座板420上且沿y轴延伸一段长度的一组y轴轨道421、可滑动地设于y轴轨道41上的一y轴载板422、以及设于座板420上且连接该y轴载板422的一y轴驱动单元423。较佳地,该y轴驱动单元423可选用现有的线性马达,图8中显示该线性马达的定子423a固定在座板420上且沿y轴延伸一段长度,而滑行于定子423a内的动子423b则连接着y轴载板422。如此,该y轴驱动单元423就能驱动该y轴载板422沿着该y轴轨道421作前后移动,使得设于该y轴载板422的该显微取像镜组45跟着前后移动,进而使得镜头450能相对于该激光位移检测模组440沿y轴作前后移动。
图14显示本发明的一种自动化显微取像方法,用于对上述基板6的至少一取像区进行取像,该方法包括下列步骤:
首先,在步骤901中,利用如上所述的初步导正机构1(图2)预先对该基板6导正至一第一位置,如图4C所示,使该基板6的一对齐线在被搬运后能落在一可检测范围。较佳地,此初步导正作业利用前述y轴靠边装置11及x轴靠边装置12,分别从y方向及x方向推动该基板6的侧边,使该基板6的相邻两侧边被分别推送到与一x轴线及一y轴线对齐的该第一位置。
接着,在步骤902中,利用该搬运装置2(图5)将该基板6从该第一位置搬运到一第二位置,使该基板6的对齐线恰好落在该旋转导正模组3的检测装置31(图6)的可检测范围。紧接着,在步骤903中,该检测装置31即可检测该基板6的对齐线,以决定该基板6的偏斜程度。随后,在步骤904中,该旋转导正模组3的旋转机构32便能根据该检测装置31的检测结果微度旋转该基板6,以将该基板6转正至一第三位置,也就是取像起始位置,以便进行线性扫描取像。
最后,在步骤905中,该线性扫描取像装置4即可对转正后的该基板6进行线性扫描取像,以撷取该基板6的取像区的图像。较佳地,在进行线性扫描取像时,利用前述线性扫描取像装置4的显微取像镜组45来撷取该基板6的取像区的图像,且利用该线性扫描取像装置4的激光追焦模组44随时检测该基板6的取像区与该显微取像镜组45的垂直距离变化,并根据所检测的垂直距离变化调整该显微取像镜组45,以确保该显微取像镜组45随时聚焦于该基板6的取像区。
以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式,并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员,在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作的等同变化与修改,均应属于本发明保护的范围。而且需要说明的是,本发明的各组成部分并不仅限于上述整体应用,本发明的说明书中描述的各技术特征可以根据实际需要选择一项单独采用或选择多项组合起来使用,因此,本发明理所当然地涵盖了与本案发明点有关的其它组合及具体应用。

Claims (8)

1.一种自动化显微取像设备,其特征在于,所述自动化显微取像设备用于对一基板的至少一取像区进行取像,该设备包括:
一旋转导正模组,包括一检测装置及一旋转机构;该检测装置用以检测该基板的一对齐线相对于一参考线的角度差值;而该旋转机构连接该检测装置并根据其所检测的角度差值对应旋转角度,使该基板导正至一取像起始位置;一初步导正机构,用以先对该基板进行初步导正,以使该基板被移送至该旋转导正模组时,该基板的对齐线能恰落在该检测装置的一检测范围内;
一搬运装置,用以将该基板从该初步导正机构移送至该旋转导正模组;以及
一线性扫描取像装置,用以在该基板位于该取像起始位置时执行线性扫描取像,以撷取该基板的取像区的图像。
2.如权利要求1所述的自动化显微取像设备,其特征在于,该初步导正机构包括:
一真空吸附平台,供承载该基板;
一y轴靠边装置,设于该真空吸附平台的一侧边,用以推动该基板沿着y方向位移至一第一位置,使得该基板的第一边与一x轴线对齐;及
一x轴靠边装置,设于该真空吸附平台的另一相邻侧边,用以推动该基板沿着x方向位移至一第二位置,使得该基板的第二边与一y轴线对齐;
其中,该真空吸附平台被控制在提供一吸力,允许该基板受该y轴靠边装置及该x轴靠边装置推动而移动,以防止该基板受推动时受惯性作用而滑移脱离该y轴靠边装置及该x轴靠边装置。
3.如权利要求1所述的自动化显微取像设备,其特征在于,该线性扫描取像装置包括:
一激光追焦模组,具有一激光位移检测模组,用以正对该基板的该取像区;及
一显微取像镜组,具有一镜头,用以正对该基板的该取像区;
其中,该激光追焦模组能沿x轴移动,并在移动的同时检测该基板的该取像区与该镜头之间的垂直距离变化;该显微取像镜组能跟该激光追焦模组一起沿x轴移动,及能根据该激光位移检测模组的检测结果,与该激光位移检测模组一起沿z轴微调高度位置,确保该镜头随时聚焦于该基板的取像区。
4.如权利要求3所述的自动化显微取像设备,其特征在于,该显微取像镜组并能沿y轴移动,以扩大该镜头的取像范围。
5.如权利要求3所述的自动化显微取像设备,其特征在于,该激光追焦模组及该显微取像镜组沿x轴移动而对该取像区取像时的移动速度小于该激光追焦模组及该显微取像镜组在两取像区之间的过渡区的移动速度。
6.一种自动化显微取像方法,其特征在于,所述自动化显微取像方法用于对一基板的至少一取像区进行取像,该方法包括以下步骤:
(a).预先对该基板导正至一第一位置,使该基板的一对齐线能落在一可检测范围;
(b).将该基板从该第一位置搬运到一第二位置,使该基板的对齐线落在一检测装置的可检测范围;
(c).利用该检测装置检测该基板的对齐线,以决定该基板的偏斜程度;
(d).根据步骤(c)的检测结果旋转该基板,以将该基板转正至一第三位置,以便进行线性扫描取像;以及
(e).对转正后的该基板进行线性扫描取像,以撷取该基板的取像区的图像。
7.如权利要求6所述的自动化显微取像方法,其特征在于,在步骤(a)中进行预先导正时,是利用一y轴靠边装置及一x轴靠边装置,分别从y方向及x方向推动该基板的侧边,使该基板的相邻两侧边被分别推送到与一x轴线及一y轴线对齐的该第一位置。
8.如权利要求6所述的自动化显微取像方法,其特征在于,在步骤(e)中进行线性扫描取像时,是利用一显微取像镜组来撷取该基板的取像区的图像,且利用一激光追焦模组随时检测该基板的取像区与该显微取像镜组的垂直距离变化,并根据所检测的垂直距离变化调整该显微取像镜组,以确保该显微取像镜组随时聚焦于该基板的取像区。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109470713A (zh) * 2017-09-07 2019-03-15 鸿骐新技股份有限公司 红外线晶圆检测机台及芯片深层定位检测方法
CN107632424B (zh) * 2017-09-28 2023-11-03 苏州富强加能精机有限公司 一种液晶显示屏cof本压半自动设备及其压合工艺
CN108037124B (zh) * 2017-11-28 2020-09-11 深圳市联得自动化装备股份有限公司 导电粒子压痕检测设备及其检测方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200407548A (en) * 2002-11-04 2004-05-16 Au Optronics Corp Automatic detection system of conductive particle bonding and its automatic detection method
CN2776925Y (zh) * 2005-02-16 2006-05-03 旭东机械工业股份有限公司 基板移载定位装置
CN101299125A (zh) * 2008-07-03 2008-11-05 塔工程有限公司 阵列测试器
CN101493424A (zh) * 2008-01-23 2009-07-29 政美仪器有限公司 承载盘中小芯片表面检测系统及其方法
CN101739923A (zh) * 2008-11-17 2010-06-16 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 被检查基板的对准装置
CN101960295A (zh) * 2008-03-04 2011-01-26 有限会社共同设计企画 电子元件检查方法及该方法所使用的装置
CN201828748U (zh) * 2010-09-30 2011-05-11 宏濑科技股份有限公司 扫描式自动对焦检测影像撷取设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3655752B2 (ja) * 1998-09-09 2005-06-02 信越エンジニアリング株式会社 搬送吸着パッド装置
KR101117526B1 (ko) * 2009-09-25 2012-03-06 유진디스컴 주식회사 Lcd 패널 얼라인 장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200407548A (en) * 2002-11-04 2004-05-16 Au Optronics Corp Automatic detection system of conductive particle bonding and its automatic detection method
CN2776925Y (zh) * 2005-02-16 2006-05-03 旭东机械工业股份有限公司 基板移载定位装置
CN101493424A (zh) * 2008-01-23 2009-07-29 政美仪器有限公司 承载盘中小芯片表面检测系统及其方法
CN101960295A (zh) * 2008-03-04 2011-01-26 有限会社共同设计企画 电子元件检查方法及该方法所使用的装置
CN101299125A (zh) * 2008-07-03 2008-11-05 塔工程有限公司 阵列测试器
CN101739923A (zh) * 2008-11-17 2010-06-16 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 被检查基板的对准装置
CN201828748U (zh) * 2010-09-30 2011-05-11 宏濑科技股份有限公司 扫描式自动对焦检测影像撷取设备

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