CN106340489A - 一种tft基板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种TFT基板的制备方法。该TFT基板的制备方法通过将数据线与栅电极、栅线设在同一层,通过第二绝缘层的第一过孔和第二过孔以及像素电极层的倒L形的第一连接线连接数据线和源电极。该TFT基板的制备方法在原来5次光刻工艺的基础上减少3次光刻,简化TFT制备工艺,降低生产成本提高生产效率,工艺步骤越少,产品的良品率越高,品质越容易控制。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示领域,尤其涉及一种TFT基板的制备方法。
背景技术
随着智能手机、平板电脑等产品的发展, TFT-LCD液晶显示器得到越来越广泛的应用。随着产业的竞争,高性价比的TFT-LCD屏也不断推入市场,竟而采用更为先进的工艺技术、对工艺的优化简化,降低生产成本成为在竞争激烈的市场中生存的有力保证。
TFT-LCD行业生产TFT主要为5次光刻技术,而部分厂商采用4次光刻技术。而对于TFT的生产目前采用的5次光刻和4光刻技术仍存在工艺技术复杂等问题。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足,本发明提供提供一种TFT基板的制备方法。该TFT基板将数据线与栅电极、栅线设在同一层,通过第二绝缘层的第一过孔和第二过孔以及像素电极层的倒L形的第一连接线连接数据线和源电极,其制备方法在原来5次光刻工艺的基础上减少3次光刻,简化TFT制备工艺,降低生产成本,提高生产效率,工艺步骤越少,产品的良品率越高,品质越容易控制。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
一种TFT基板的制备方法,包括如下步骤:
S1:在透明基板上依次沉积第一金属层、第一绝缘层、半导体层和第二金属层;
S2:在所述第二金属层上涂覆第一光刻胶,进行掩膜和刻蚀,形成数据线、栅线、栅电极、第一绝缘层、半导体沟道、源电极和漏电极;
S3:在S2所述的基板上沉积第二绝缘层;
S4:在所述第二绝缘层上涂覆第二光刻胶,进行掩膜和刻蚀,形成分别位于数据线、源电极和漏电极上方的第二绝缘层的第一过孔、第二过孔和第三过孔,以及像素电极、数据线和源电极的倒L形的第一连接线、漏电极和像素电极的第二连接线。
进一步地,在步骤S1之前,还包括步骤S0:提供一透明基板,清洁所述透明基板,去掉所述透明基板上的污物。
进一步地,所述步骤S2包括:
S21:对所述第一光刻胶进行灰阶掩膜工艺,形成第一光刻胶图案,其中,源电极区域、漏电极区域的第一光刻胶具有第一厚度,栅线区域、数据线区域和半导体沟道区域的第一光刻胶具有第二厚度,其它区域无第一光刻胶覆盖,所述第一厚度比第二厚度大;
S22:通过刻蚀工艺,去掉没有被第一光刻胶覆盖的所述其它区域的第二金属层、半导体层和第一绝缘层;
S23:对所述第一光刻胶进行灰化工艺,去掉第二厚度的第一光刻胶,暴露出栅线区域、数据线区域以及半导体沟道区域的第二金属层;
S24:通过刻蚀工艺,刻蚀暴露出的第二金属层及其下方半导体层、第一金属层,形成数据线、栅线、栅电极、第一绝缘层、半导体沟道、源电极和漏电极;
S25:对所述第一光刻胶进行脱膜,剥离剩余的第一光刻胶。
进一步地,所述步骤S4包括:
S4.1:对所述第二光刻胶进行双调掩膜工艺,形成第二光刻胶图案,其中,半导体沟道区域、栅极的边缘区域上的第二光刻胶具有第三厚度,源电极和漏电极的边缘区域上的第二光刻胶具有第四厚度,源电极区域、漏电极区域和栅线区域上的第二光刻胶具有第五厚度,数据线区域无第二光刻胶覆盖,所述第三厚度大于第四厚度,第四厚度大于第五厚度;
S4.2:通过刻蚀工艺,去掉数据线区域上的第二绝缘层,暴露出数据线区域上的第一绝缘层和半导体层;
S4.3:对所述第二光刻胶进行灰化工艺,去掉第五厚度的光刻胶,暴露出源电极区域、漏电极区域和栅线区域上的第二绝缘层;
S4.4:通过刻蚀工艺,去掉数据线区域上的第一绝缘层和半导体层形成数据线的第一过孔,源电极区域、漏电极区域上的第二绝缘层形成第二过孔和第三过孔,栅线区域上的第二绝缘层和源/楼金属层;
S4.5:对所述第二光刻胶进行灰化工艺,去电第四厚度的光刻胶,暴露出源电极区域和漏电极区域边缘的第二绝缘层;
S4.6:在步骤S4.5所述的基板上沉积一层像素电极层,形成像素电极、数据线和源电极的倒L形的第一连接线、漏电极和像素电极的第二连接线;
S4.7:对所述第二光刻胶进行脱膜,剥离剩余的第二光刻胶。
本发明具有如下有益效果:该TFT基板将数据线与栅电极、栅线设在同一层,通过第二绝缘层的第一过孔和第二过孔以及像素电极层的倒L形的第一连接线连接数据线和源电极,其制备方法在原来5次光刻工艺的基础上减少3次光刻,简化TFT制备工艺,降低生产成本,提高生产效率,工艺步骤越少,产品的良品率越高,品质越容易控制。
附图说明
图1为本发明提供的TFT基板的示意图;
图2为图1所示的TFT基板的A-A剖面图;
图3为图1所示的TFT基板的B-B剖面图;
图4为在透明基板上形成第一金属层、第一绝缘层、半导体层、第二金属层后的剖面图;
图5a-5b为图4的结构上涂覆第一光刻胶后,对第一光刻胶进行灰阶掩膜工艺后的剖面图;
图6a-6b为对图5a-5b的结构进行刻蚀工艺后的剖面图;
图7a-7b为对图6a-6b中的第一光刻胶进行灰化工艺后的剖面图;
图8a-8b为对图6a-6b的结构进行刻蚀工艺后的剖面图;
图9a-9b为对图8a-8b中的第一光刻胶脱膜剥离后的剖面图;
图10a-10b为对图9a-9b的结构形成第二绝缘层后的剖面图;
图11a-11b为对图10a-10b的结构涂覆第二光刻胶后,对第二光刻胶进行双调掩膜工艺后的剖面图;
图12a-12b为对图11a-11b的结构进行刻蚀工艺后的剖面图;
图13a-13b为对图12a-12b中的第二光刻胶进行灰化工艺后的剖面图;
图14a-14b为对图13a-13b的结构进行刻蚀工艺后的剖面图;
图15a-15b为对图14a-14b中的第二光刻胶进行灰化工艺后的剖面图;
图16a-16b为对图15a-15b的结构上沉积像素电极层后的剖面图;
图17a-17b为对图16a-16b中的第二光刻胶脱膜剥离后的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
如图4-17b所示,一种TFT基板1的制备方法,包括如下步骤:
S1:在透明基板1上依次沉积第一金属层2、第一绝缘层3、半导体层4和第二金属层5(如图4)。
本步骤中的第一金属层2和第二金属层5的材质优选但不限定为Al、Cu、Mo或Cr等,第一绝缘层3的材质优选但不限定为氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等,半导体层4的材质优选但不限定为单晶硅、多晶硅或非晶硅等。
S2:在所述第二金属层5上涂覆第一光刻胶8,进行掩膜和刻蚀,形成数据线22、栅线23、栅电极21、半导体沟道41、源电极52和漏电极51;
其中,所述步骤S2包括:
S21:对所述第一光刻胶8进行灰阶掩膜工艺,形成第一光刻胶8图案,其中,源电极52区域、漏电极51区域和栅电极21区域的第一光刻胶8具有第一厚度,栅线23区域、数据线22区域和半导体沟道41区域的第一光刻胶8具有第二厚度,其它区域无第一光刻胶8覆盖,所述第一厚度比第二厚度大(如图5a和5b);
S22:通过刻蚀工艺,去掉没有被第一光刻胶8覆盖的其它区域的第二金属层5、半导体层4和第一绝缘层3(如图6a和6b);
S23:对所述第一光刻胶8进行灰化工艺,去掉第二厚度的第一光刻胶8,暴露出栅线23区域、数据线22区域以及半导体沟道41区域的第二金属层5(如图7a和7b);
S24:通过刻蚀工艺,刻蚀暴露出的第二金属层5及其下方半导体层4、第一金属层2,形成数据线22、栅线23、栅电极21、第一绝缘层3、半导体沟道41、源电极52和漏电极51(如图8a和 8b);
S25:对所述第一光刻胶8进行脱膜,剥离剩余的第一光刻胶8(如图9a和9b);
S3:在S2所述的基板1上沉积第二绝缘层6(如图10a和10b)。
本步骤中的第二绝缘层6优选但不限定为氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等。
S4:在所述第二绝缘层6上涂覆第二光刻胶9,进行掩膜和刻蚀,形成分别位于数据线22、源电极52和漏电极51上方的第二绝缘层6的第一过孔61、第二过孔62和第三过孔63,以及像素电极73,连接数据线22和源电极52的倒L形的第一连接线71,连接漏电极51和像素电极73的第二连接线72;
其中,所述步骤S4包括:
S4.1:对所述第二光刻胶9进行双调掩膜工艺,形成第二光刻胶9图案,其中,半导体沟道41区域、栅极的边缘区域上的第二光刻胶9具有第三厚度,源电极52区域边缘和漏电极51区域边缘上的第二光刻胶9具有第四厚度,源电极52区域、漏电极51区域和栅线23区域上的第二光刻胶9具有第五厚度,数据线22区域无第二光刻胶9覆盖,所述第三厚度大于第四厚度,第四厚度大于第五厚度(如图11a和11b);
S4.2:通过刻蚀工艺,去掉数据线22区域上的第二绝缘层6,暴露出数据线22区域上的第一绝缘层3和半导体层4(如图12a和12b);
S4.3:对所述第二光刻胶9进行灰化工艺,去掉第五厚度的光刻胶,暴露出源电极52区域、漏电极51区域和栅线23区域上的第二绝缘层6(如图13a和13b);
S4.4:通过刻蚀工艺,去掉数据线22区域上的第一绝缘层3和半导体层4形成第一过孔61,源电极52区域、漏电极51区域上的第二绝缘层6形成第二过孔62和第三过孔63,栅线23区域上的第二绝缘层6和半导体层4(如图14a和14b);
S4.5:对所述第二光刻胶9进行灰化工艺,去电第四厚度的光刻胶,暴露出源电极52区域边缘和漏电极51区域边缘的第二绝缘层6(如图15a和15b);
S4.6:在步骤S4.5所述的基板1上沉积一层像素电极层7,形成像素电极73、连接数据线22和源电极52的倒L形的第一连接线71、漏电极51和像素电极73的第二连接线72(如图16a和16b);
S4.7:对所述第二光刻胶9进行脱膜,剥离剩余的第二光刻胶9(如图17a和17b)。
该制备方法通过将数据线22与栅电极21、栅线23设在同一层,通过第二绝缘层6的第一过孔61和第二过孔62以及像素电极层7的倒L形的第一连接线71连接数据线22和源电极52,在原来5次光刻工艺的基础上减少3次光刻,简化TFT的制备工艺,降低生产成本,提高生产效率,工艺步骤越少,产品的良品率越高,品质越容易控制;采用灰阶掩膜板对光刻胶进行掩膜和刻蚀,操作性更强,不会在栅线23上残留半导体层4,其影响结构稳定性,产品的良品率高;光刻胶为常规的光刻胶,生产成本低,光刻胶在正常温度下即可进行刻蚀和剥离,不会对TFT玻璃基板1造成损坏,其产品的良品率更高。
优选地,在步骤S1之前,还包括步骤S0:提供一透明基板1,清洁所述透明基板1,去掉所述透明基板1上的污物。
本步骤中的透明基板11优选但不限定为玻璃基板1。
优选地,步骤S2.1中利用灰阶掩膜板进行掩膜时,数据线22区域、栅线23区域和半导体沟道41区域对应掩膜板的部分透光部位,源电极52区域和漏电极51区域对应掩膜板的不透光部位,其他区域对应掩膜板的完全透光部位。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种TFT基板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:在透明基板上依次沉积第一金属层、第一绝缘层、半导体层和第二金属层;
S2:在所述第二金属层上涂覆第一光刻胶,进行掩膜和刻蚀,形成数据线、栅线、栅电极、第一绝缘层、半导体沟道、源电极和漏电极;
S3:在S2所述的基板上沉积第二绝缘层;
S4:在所述第二绝缘层上涂覆第二光刻胶,进行掩膜和刻蚀,形成分别位于数据线、源电极和漏电极上方的第二绝缘层的第一过孔、第二过孔和第三过孔,以及像素电极、数据线和源电极的倒L形的第一连接线、漏电极和像素电极的第二连接线。
2.根据权利要求1所述的TFT基板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:在步骤S1之前,还包括步骤S0:提供一透明基板,清洁所述透明基板,去掉所述透明基板上的污物。
3.根据权利要求1所述的TFT基板的制备方法,其特征在于,所述步骤S2包括:
S21:对所述第一光刻胶进行灰阶掩膜工艺,形成第一光刻胶图案,其中,源电极区域、漏电极区域的第一光刻胶具有第一厚度,栅线区域、数据线区域和半导体沟道区域的第一光刻胶具有第二厚度,其它区域无第一光刻胶覆盖,所述第一厚度比第二厚度大;
S22:通过刻蚀工艺,去掉没有被第一光刻胶覆盖的其它区域的第二金属层、半导体层和第一绝缘层;
S23:对所述第一光刻胶进行灰化工艺,去掉第二厚度的第一光刻胶,暴露出栅线区域、数据线区域以及半导体沟道区域的第二金属层;
S24:通过刻蚀工艺,刻蚀暴露出的第二金属层及其下方半导体层、第一金属层,形成数据线、栅线、栅电极、栅绝缘层、半导体沟道、源电极和漏电极;
S25:对所述第一光刻胶进行脱膜,剥离剩余的第一光刻胶。
4.根据权利要求1所述的TFT基板的制备方法,其特征在于,所述步骤S4包括:
S4.1:对所述第二光刻胶进行双调掩膜工艺,形成第二光刻胶图案,其中,半导体沟道区域、栅极的边缘区域上的第二光刻胶具有第三厚度,源电极区域边缘和漏电极区域边缘上的第二光刻胶具有第四厚度,源电极区域、漏电极区域和栅线区域上的第二光刻胶具有第五厚度,数据线区域无第二光刻胶覆盖,所述第三厚度大于第四厚度,第四厚度大于第五厚度;
S4.2:通过刻蚀工艺,去掉数据线区域上的第二绝缘层,暴露出数据线区域上的第一绝缘层和半导体层;
S4.3:对所述第二光刻胶进行灰化工艺,去掉第五厚度的光刻胶,暴露出源电极区域、漏电极区域和栅线区域上的第二绝缘层;
S4.4:通过刻蚀工艺,去掉数据线区域上的第一绝缘层和半导体层形成数据线的第一过孔,源电极区域、漏电极区域上的第二绝缘层形成第二过孔和第三过孔,栅线区域上的第二绝缘层和源/楼金属层;
S4.5:对所述第二光刻胶进行灰化工艺,去电第四厚度的光刻胶,暴露出源电极区域和漏电极区域边缘的第二绝缘层;
S4.6:在步骤S4.5所述的基板上沉积一层像素电极层,形成像素电极、数据线和源电极的倒L形的第一连接线、漏电极和像素电极的第二连接线;
S4.7:对所述第二光刻胶进行脱膜,剥离剩余的第二光刻胶。
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