CN106340469A - 一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座及其操作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座及其操作方法，属于芯片测试技术领域。本发明的测试座包括固定夹、项圈、顶杆和活动夹；固定夹和活动夹通过相互配合的旋转装置连接，并通过活动夹相对于固定夹的旋转实现两者之间夹口的宽度调节；固定夹总体高度大于活动夹，两者顶部齐平；项圈由固定夹的底部套入，两者呈上下间隙配合，并通过项圈竖向洞穿的固定孔固定于测试台基座上；固定夹的底部固定连接顶杆；连接顶杆的正下方，设置有圆孔的基座，连接顶杆上套有大弹簧和基座的圆孔上下间隙配合，项圈和连接顶杆的配合作用，具有防叠料功能和防止整个测试座的过度上升。本发明达到了提高晶体管封装体的测试平均良率的目的。

Description

一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座及其操作方法
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座及其操作方法。
背景技术
目前，在半导体集成电路制造工艺中，需要对切割封装后的成品芯片进行进一步测试，测试夹具更起到了关键作用。在芯片测试过程中，具体做法是通过芯片分选机的吸嘴将芯片转移至测试夹内，测试完毕后，芯片分选机的吸嘴再将芯片转移至下一工序。
SOT是英文Small-outlinetransistor的简称，指的是一种晶体管的封装形式，SOT26是SOT23-6的简称，SOT23-6是SOT23中的一种，尾数6表示6个引脚；原设备所设计的测试夹，如图2所示，夹口(111)的开口尺寸是固定的，而晶体管封装体的长度由于制造工艺水平的局限性，导致其长度不一致，故原设备设计的测试夹是按晶体管封装体长度最大尺寸设计的，这样就造成了晶体管封装体产品的引脚在接触测试片时左右偏移，从而引起接触不良，导致一次测试率下降；而晶体管封装体的引脚是左右对称设置，测试时如何保证两侧引脚和测试片的接触以及防止测试时叠料也是技术人员需要考虑的技术问题。
经检索，中国发明专利申请，公开号：CN105931979A，公开日：2016.09.07，公开了一种旋转下压型芯片测试夹具，包括支架，所述支架包括带有水平面的基台和竖直状的支撑杆；所述支撑杆上固定有内壁带有螺旋纹的空心柱状支撑架；还包括外壁带有螺旋纹的下压棒；所述支撑架内壁的螺旋纹和所述下压棒外壁的螺旋纹相互匹配；所述下压棒下部端头处设置有上部测试针，所述下压棒的上部端头处设置有手柄；所诉基台上固定有芯片放置台，所述芯片放置台的上表面设置有芯片定位杆，芯片放置台还设置有通孔，通孔中固定有下部测试针。该发明适用于未封装芯片的测试，可对芯片进行定位和快速测试，而无需将测试引脚焊接在芯片上，对芯片安装拆卸均快捷方便，适用于大批量的测试。但该发明申请的水平面的基台不能调整大小，只能测试固定规格的芯片，而且，只适用于未封装芯片的测试，通用性较差。
发明内容
1.发明要解决的技术问题
针对现有技术中存在的晶体管封装体测试时晶体管封装体引脚在接触测试片时左右偏移以及测试完成后封装体容易叠料的问题，本发明提供了一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座及其操作方法。它的测试座夹口可根据晶体管封装体的尺寸进行适应性调节，达到提高测试平均良率的目的。
2.技术方案
为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：
一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，包括固定夹、项圈、顶杆，还包括活动夹；所述固定夹和活动夹通过相互配合的旋转装置连接，并通过活动夹相对于固定夹的旋转实现两者之间夹口的宽度调节，实现了测试座夹口可根据晶体管封装体的尺寸进行适应性调节，进而达到提高晶体管封装体的测试平均良率的目的；所述固定夹总体高度大于活动夹，两者顶部齐平；所述项圈由固定夹的底部套入，两者呈上下间隙配合，并通过项圈竖向洞穿的固定孔固定于测试台上；固定夹的底部固定连接顶杆；所述连接顶杆杆的正下方，设置有圆孔的基座，连接顶杆和基座的圆孔上下间隙配合，在圆孔内上下运动，项圈和连接顶杆的配合作用，能够防止测试时晶体管封装体过度下压和整个测试座的过度上升；
进一步的技术方案，旋转装置为固定夹、活动夹正对的各自侧面上分别设置并配合设置的凸半圆柱、凹半圆柱；所述活动夹通过凹半圆柱挂在固定夹的凸半圆柱上，凹半圆柱以凸半圆柱为轴旋转，由于晶体管封装体的整体尺寸较小，无需实现大的宽度调节，只要固定夹和活动夹之间保留狭小的缝隙即可实现所需要的夹口的宽度调节，因此，凹半圆柱以凸半圆柱为轴旋转，即能实现夹口的宽度的微调节。
进一步的技术方案，所述活动夹和固定夹以及项圈之间留有“L”形旋转间隙，间隙呈“L”形，实现了凹半圆柱以凸半圆柱为轴的小角度旋转。基座内置螺丝，可调整连接顶杆的上下运动的行程，从而提供叠料检测的依据。
进一步的技术方案，所述活动夹的下半部分，凹半圆柱的下部设置有水平方向的弹簧容腔，内置水平方向的夹口宽度调节弹簧。以实现晶体管封装体测试完成后，夹口宽度的复位，并能够实现测试时夹口对晶体管封装体的夹紧力，以保证晶体管封装体测试时位置的稳定性。
进一步的技术方案，固定夹中间内部设置竖直方向的顶杆容腔，由下至上内置互相连接的顶杆弹簧和顶杆；顶杆呈“凸”字形，顶端穿出固定夹的上表面，靠近夹口中间的位置，底部为顶杆弹簧的顶杆座，以确保晶体管封装体产品测试完成后不会卡在测试座内，进而减少了测试站叠料报警几率。所述固定夹的下表面固定设置连接块，并通过连接块和连接顶杆可拆卸连接，连接顶杆与固定夹、活动夹拆卸更换方便，提高整个测试座的通用性。
进一步的技术方案，固定夹的上表面设置固定夹指，所述活动夹的上表面设置活动夹指，固定夹指槽和活动夹指槽相对设置，可有效避开某些特殊引线框所封装的晶体管封装体无引脚的两端露出的金属，防止产品与外围短路，中间容纳封装体的夹口，使晶体管封装体压入夹口后，沟槽和夹口协同作用，防止晶体管封装体测试时左右随机偏移并能保证晶体管封装体引脚和测试片的良好接触，方便测试并提高测试的精准度。所述连接块两侧设置水平方向的连接块咬合槽；所述连接顶杆的顶端固定连接弹簧罩板，弹簧罩板的上表面设置凹槽，凹槽内设置水平方向的顶杆咬合槽；所述连接顶杆咬合槽和固定夹上的顶杆咬合槽互相配合设置，并通过水平滑行咬合镶连在一起，结合紧密，并进一步提高拆卸的方便性，方便更换各零部件；弹簧罩板顶面面积大于项圈的中心滑孔面积，进而实现项圈相对于固定夹的滑动在弹簧罩板和活动夹之间进行，以保证其滑动在设定的距离之内。
进一步的技术方案，固定夹指和活动夹指相对的侧面均为上部向外开的两种不同角度的斜面，下端倾斜角度和封装体的形状一致，保证了晶体管封装体压入夹口时缓冲式压入，避免封装体和夹口平面的过硬接触而相互损伤，并进一步保证了压入后的稳定性，弹簧罩板以下的连接顶杆的周围环绕有顶杆弹簧，对弹簧罩板施加向上的弹力，促进项圈和固定夹的相对滑动。
进一步的技术方案，所述凸半圆柱穿有中空的，水平方向的固定销孔；固定销呈“T”字形横插入固定销孔，顶端固定连接有固定销帽，尾端穿出固定销孔后和销子垫圈紧配连接，以保证固定夹指槽和活动夹指槽的稳定性平行关系；所述凹半圆柱的旋转为顺时针转0～4°，根据晶体管封装体的大小自动调整旋转角度，以适应不同尺寸的晶体管封装体。
进一步的技术方案，所述固定销的尾端还穿有固定插孔，固定插孔内插入挡杆，并粘上胶水以避免销子垫圈紧配连接松动造成固定夹指槽和活动夹指槽的错位。
一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座的操作方法，应用步骤为：
步骤一、晶体管封装体的压入：芯片分选机的吸嘴将晶体管封装体中部的封装体吸附后压入测试座的夹口内，压入过程中，顶杆首先下行，其次封装体再碰到固定夹或活动夹，若先碰到固定夹，则封装体在固定夹斜面的挤压作用下移向活动夹一侧，此时活动夹相对于固定夹顺时针旋转，夹口的宽度逐渐增大，夹口宽度调节弹簧被逐渐压缩；若封装体先碰到活动夹，则活动夹的斜面也会将封装体挤压移向固定夹一侧，封装体再次碰到固定夹一侧，此时活动夹再次旋转。压入过程中固定夹相对于项圈向下滑动，当连接顶杆的底部碰到基座内的调整螺丝时，分选机上压杆上的传感器便会报叠料警，当基座内的调整螺丝不起作用时，此时项圈上表面一旦接触到活动夹底表面时，传感器也会报警；正常状态下，封装体在下行过程中已完全压入测试座的夹口内，芯片分选机对晶体管封装体保持压入式固定，继续下行直到与测试片接触；
步骤二、晶体管封装体的测试：对晶体管封装体的各个引脚接触测试片进行逐个测试；
步骤三、晶体管封装体的顶出：测试完成后，分选机吸嘴上升，吸嘴上的晶体管封装体产品在真空及顶杆的上顶作用下，将晶体管封装体顶出，夹口宽度调节弹簧回位，夹口的宽度恢复初始宽度；同时，连接顶杆的周围环绕的顶杆弹簧对弹簧罩板施加向上的弹力，带动固定夹相对于项圈向上滑动复位；项圈相对于固定夹的滑动在弹簧罩板和活动夹之间进行；以保证其滑动在设定的距离之内；可以通过调整弹簧罩板底下的螺丝来决定上下行程以及调整弹簧的规格或压缩量进行；芯片分选机将晶体管封装体转移至下一工序；
步骤四、重复步骤一至三，测试另外的晶体管封装体。
采用单边活动夹动作，利用弹簧控制活动夹的开口及闭合，以弥补晶体管封装体尺寸大小引起的左右偏移从而提高一次性测试的良率，同时加装了顶杆，以防止产品卡在夹口内，达到自动防叠料的目的；活动夹和顶杆的协同作用，起到了测试时对晶体管封装体双重保护和提高测试良率的目的，相当于提高了产能，同时基本消除了叠料的隐患，项圈相对于固定夹的滑动的最大行程就是弹簧罩板和活动夹之间的距离，其中可通过连接顶杆底下的螺丝调整来决定测试凹槽的上下行程，以保证其滑动在设定的距离之内，达到了一举多得的效果。
3.有益效果
采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
(1)本发明的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，通过活动夹相对于固定夹的旋转实现两者之间夹口的宽度调节，实现了测试座夹口可根据晶体管封装体的尺寸进行适应性调节，进而达到提高晶体管封装体的测试平均良率的目的；
(2)本发明的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，由于晶体管封装体的整体尺寸较小(个位数毫米级)，无需实现大的宽度调节，只要固定夹和活动夹之间保留狭小的缝隙即可实现所需要的夹口的宽度调节，因此，凹半圆柱以凸半圆柱为轴旋转，即能实现夹口的宽度的微调节；
(3)本发明的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，活动夹和固定夹之间间隙呈“L”形，实现了凹半圆柱以凸半圆柱为轴的小角度旋转；
(4)本发明的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，夹口宽度调节弹簧的设置，实现了晶体管封装体测试完成后夹口宽度的复位，并能够实现测试时夹口对晶体管封装体的夹紧力，以保证晶体管封装体测试时位置的稳定性；
(5)本发明的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，固定夹内置的顶杆，确保了晶体管封装体产品测试完成后不会卡在测试座内，进而减少了测试站的叠料报警几率；
(6)本发明的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，晶体管封装体压入夹口后，沟槽和夹口协同作用，防止晶体管封装体测试时左右偏移，以便提高测试的精准度；沟槽还能用来避开某些特殊的引线框架所封装的晶体管封装体产品无引脚两端的露出的金属点，以便防止产品与测试座短路；
(7)本发明的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，固定夹指和活动夹指侧面的倾斜角度和封装体的形状一致，保证了晶体管封装体压入夹口时缓冲式压入，避免封装体和夹口平面的过硬接触而相互损伤，并进一步保证了压入后的稳定性；
(8)本发明的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，固定销的设置，能够保证固定夹指槽和活动夹指槽的稳定性平行关系；凹半圆柱的旋转为顺时针转0～4°，根据晶体管封装体的大小调整旋转角度；以适应不同规格的晶体管封装体；
(9)本发明的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，固定插孔和挡杆的配合设置，避免了销子垫圈紧配连接松动造成固定夹指槽和活动夹指槽的错位；
(10)本发明的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座的操作方法，采用单边活动夹动作，利用弹簧控制活动夹的开口及闭合，以弥补晶体管封装体尺寸大小引起的左右偏移从而提高一次性测试的良率，同时加装了顶杆，以防止产品卡在夹口内，达到自动防叠料的目的；活动夹和顶杆的协同作用，起到了测试时对晶体管封装体双重保护和提高测试良率的目的，相当于提高了产能，同时基本消除了测试站及副盘叠料的隐患，达到了一举多得的效果，经统计，至少可以提高10％的产能，对于晶体管封装体的数以亿计的批量生产来说，是一种显著的进步。
附图说明
图1为本发明的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座装配示意图；
图2为现有技术的晶体管封装体测试座的结构示意图；
图3为晶体管封装体产品的俯视图；
图4为晶体管封装体产品的侧视图；
图5为本发明中的固定夹剖面图；
图6为本发明中的活动夹剖面图；
图7为本发明中的活动夹立体图；
图8为本发明中的固定销放大后结构示意图；
图9为本发明中的销子垫圈放大后结构示意图；
图10为本发明中的顶杆结构示意图。
示意图中的标号说明：1、固定夹；2、活动夹；3、项圈；4、顶杆；5、固定销；7、销子垫圈；8、晶体管封装体；9、连接顶杆；10、基座；11、固定夹指；12、凸半圆柱；14、固定夹指槽；15、顶杆容腔；16、固定销孔；17、连接块；21、活动夹指；22、凹半圆柱；23、夹口宽度调节弹簧；24、活动夹指槽；25、弹簧容腔；31、固定孔；41、顶杆座；51、固定插孔；52、固定销帽；81、引脚；82、封装体；91、弹簧罩板；92、连杆；93、顶杆弹簧；111、夹口；112、旋转间隙；171、连接块咬合槽；911、顶杆咬合槽。
具体实施方式
为进一步了解本发明的内容，结合附图对本发明作详细描述。
实施例1
本实施例的测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，包括固定夹1、项圈3、连接顶杆9，还包括活动夹2；固定夹1和活动夹2通过相互配合的旋转装置连接，并通过活动夹2相对于固定夹1的旋转实现两者之间夹口111的宽度调节；如图5、7所示，旋转装置为固定夹1、活动夹2正对的各自侧面上分别设置并配合设置的凸半圆柱12、凹半圆柱22；活动夹2通过凹半圆柱22挂在固定夹1的凸半圆柱12上，凹半圆柱22以凸半圆柱12为轴旋转，实现了测试座夹口111可根据晶体管封装体8的尺寸进行适应性调节，进而达到提高晶体管封装体8的测试平均良率的目的。由于晶体管封装体8的整体尺寸较小，无需实现大的宽度调节，只要固定夹1和活动夹2之间保留狭小的缝隙即可实现所需要的夹口111的宽度调节，因此，凹半圆柱22以凸半圆柱12为轴旋转，即能实现夹口111的宽度的微调节。固定夹1高度大于活动夹2，两者顶部齐平；项圈3由固定夹1的底部套入，两者呈上下间隙配合，并通过项圈3竖向洞穿的固定孔31固定于测试台上；固定夹1的底部固定连接顶杆9；连接顶杆9的正下方，设置有圆孔的基座10，连接顶杆9和基座10的圆孔上下间隙配合，在圆孔内上下运动，项圈3和连接顶杆9的配合作用，能够防止测试时晶体管封装体过度下压和整个测试座的过度上升。
实施例2
本实施例的测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，基本结构同实施例1，不同和改进之处在于：如图1所示，活动夹2和固定夹1以及项圈3之间留有“L”形旋转间隙112，间隙呈“L”形，实现了凹半圆柱以凸半圆柱为轴的小角度旋转。如图6所示，活动夹2的下半部分，凹半圆柱22的下部设置有水平方向的弹簧容腔25，内置水平方向的夹口宽度调节弹簧23。以实现晶体管封装体测试完成后，夹口111宽度的复位，并能够实现测试时夹口111对晶体管封装体的夹紧力，以保证晶体管封装体测试时位置的稳定性。
实施例3
本实施例的测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，基本结构同实施例2，不同和改进之处在于：如图5所示，固定夹1中间内部设置竖直方向的顶杆容腔15，由下至上内置互相连接的顶杆弹簧和顶杆4；如图10所示，顶杆4呈“凸”字形，顶端穿出固定夹1的上表面，靠近夹口111中间的位置，底部为连接顶杆弹簧的顶杆座41，以确保晶体管封装体产品测试完成后不会卡在测试座内，进而减少了测试站的叠料报警几率。固定夹1的下表面固定设置连接块17，并通过连接块17和连接顶杆9可拆卸连接，连接顶杆9或固定夹1、活动夹2拆卸更换方便，提高整个测试座的通用性；固定夹1的上表面设置固定夹指11，活动夹2的上表面设置活动夹指21，固定夹指槽14和活动夹指槽24相对设置，可有效避开某些特殊引线框所封装的SOT产品无引脚的两端露出的金属，防止产品与外围短路，中间容纳封装体82的夹口111，使晶体管封装体压入夹口后，沟槽和夹口协同作用，防止晶体管封装体测试时左右偏移，方便测试并提高测试的精准度，同时可减少副盘的的叠料报警。“L”形旋转间隙的大小为0.33mm。连接块17两侧设置水平方向的连接块咬合槽171；连接顶杆9的顶端固定连接弹簧罩板91，弹簧罩板91的上表面设置凹槽，凹槽内设置水平方向的顶杆咬合槽911；连接块咬合槽171和顶杆咬合槽911互相配合设置，并通过水平滑行咬合镶连在一起，结合紧密，并进一步提高拆卸的方便性，方便更换各零部件；弹簧罩板91顶面面积大于项圈3的中心滑孔面积，进而实现项圈3相对于固定夹1的滑动在弹簧罩板91和活动夹2之间进行，以保证其滑动在设定的距离之内；弹簧罩板91以下的连接顶杆9的周围环绕有顶杆弹簧93，对弹簧罩板91施加向上的弹力，促进项圈3和固定夹1的相对滑动。
本实施例的测试凹槽可调式晶体管封装体测试座的操作方法，应用规格为3.0*1.6mm的SOT26，公差在±0.02～±0.2，引脚81宽度为0.4mm，SOT26产品的形状如图3、4所示；步骤为：
步骤一、SOT26的压入：芯片分选机的吸嘴将SOT26中部的封装体82吸附后压入测试座的夹口111内，压入过程中，顶杆4首先下行，其次封装体82再碰到固定夹1或活动夹2，若先碰到固定夹1，则封装体82在固定夹斜面的挤压作用下移向活动夹2一侧，此时活动夹2相对于固定夹1顺时针旋转，旋转角度为2～4.0°，夹口111的宽度逐渐增大，夹口宽度调节弹簧23被逐渐压缩；若封装体82先碰到活动夹2，则活动夹2的斜面也会将封装体82挤压移向固定夹1一侧，封装体82再次碰到固定夹一侧，此时活动夹2再次旋转。压入过程中固定夹1相对于项圈3向下滑动，当连接顶杆9的底部碰到基座10内的调整螺丝时，分选机上压杆上的传感器便会报叠料警，当基座10内的调整螺丝不起作用时，此时项圈3上表面一旦接触到活动夹2底表面时，传感器也会报警；正常状态下，封装体82在下行过程中已完全压入测试座的夹口111内，芯片分选机对SOT26保持压入式固定，继续下行直到与测试片接触；
步骤二、SOT26的测试：对SOT26的各个引脚81接触测试片进行逐个测试；
步骤三、SOT26的顶出：测试完成后，分选机吸嘴上升，吸嘴上的SOT26产品在真空及顶杆的上顶作用下，将SOT26顶出，夹口宽度调节弹簧23回位，夹口111的宽度恢复初始宽度；同时，连接顶杆9的周围环绕的顶杆弹簧93对弹簧罩板施加向上的弹力，带动固定夹1相对于项圈3向上滑动复位；项圈3相对于固定夹1的滑动在弹簧罩板91和活动夹2之间进行；以保证其滑动在设定的距离之内；可以通过调整基座10内的调整螺丝来决定上下行程以及调整弹簧的规格或压缩量进行；芯片分选机将SOT26转移至下一工序；
步骤四、重复步骤一至三，测试另外的SOT26。
本实施例的测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，采用单边活动夹动作，利用弹簧控制活动夹的开口及闭合，以弥补SOT26尺寸大小引起的左右偏移从而提高一次性测试的良率，同时加装了顶杆，以防止产品卡在夹口内，达到自动防叠料的目的；活动夹和顶杆的协同作用，起到了测试时对SOT26双重保护和提高测试良率的目的，相当于提高了产能，同时基本消除了叠料的隐患，达到了一举多得的效果。
经统计，本实施例的测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，测试良率提高了13％，相当于至少可以提高13％的产能。
示例：2016/4/21统计：
机台号 更改前良率(％) 更改后良率(％) 提高良率(％)
HL26-7 75 94 19
HN26-15 60 98 38
HN26-01 90 95 5
HL26-24 50 97 47
HN26-15 60 98 38
HN26-01 90 95 5
HL26-25 91 98 7
HN26-02 93 96 3
HN26-11 92 94 2
HI26-07 70 98.8 28.5
HI26-16 90.4 96.5 6.1
HL26-09 90 97 7
HN26-13 94.6 97.7 3.1
HN26-14 87.5 90.5 3
HN26-16 89.8 97.2 7.4
HN26-25 93.5 94.5 1
平均 13
实施例4
本实施例的测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，基本结构同实施例3，不同和改进之处在于：固定夹指11和活动夹指21相对的侧面均为上部向外开的双斜面，下斜面为7度，上斜面为30度；倾斜角度和封装体82的形状一致，保证了晶体管封装体压入夹口时缓冲式压入，避免封装体和夹口平面的过硬接触而相互损伤，并进一步保证了压入后的稳定性。凸半圆柱12穿有中空的，水平方向的固定销孔16，直径1mm；如图8、9所示，固定销5呈“T”字形横插入固定销孔16，顶端固定连接有固定销帽52，尾端穿出固定销孔16后和销子垫圈7紧配连接，以保证固定夹指槽14和活动夹指槽24的稳定性平行关系。固定销5的尾端还穿有固定插孔51，固定插孔51内插入挡杆，再用胶水粘住，以避免销子垫圈7紧配连接松动造成固定夹指槽14和活动夹指槽24的错位；“L”形旋转间隙的大小为0.23mm。
本实施例的测试凹槽可调式晶体管封装体测试座的操作方法，应用规格为3.0*1.6mm的晶体管封装体，公差在±0.01～±0.1，步骤为：
步骤一、晶体管封装体的压入：芯片分选机的吸嘴将晶体管封装体中部的封装体82吸附后压入测试座的夹口111内，压入过程中，顶杆4首先下行，其次封装体82再碰到固定夹1或活动夹2，若先碰到固定夹1，则封装体82在固定夹斜面的挤压作用下移向活动夹2一侧，此时活动夹2相对于固定夹1顺时针旋转，旋转角度为0～2.0°，夹口111的宽度逐渐增大，夹口宽度调节弹簧23被逐渐压缩；若封装体82先碰到活动夹2，则活动夹2的斜面也会将封装体82挤压移向固定夹1一侧，封装体82再次碰到固定夹一侧，此时活动夹2再次旋转。压入过程中固定夹1相对于项圈3向下滑动，当连接顶杆9的底部碰到基座10内的调整螺丝时，分选机上压杆上的传感器便会报叠料警，当基座10内的调整螺丝不起作用时，此时项圈3上表面一旦接触到活动夹2底表面时，传感器也会报警；正常状态下，封装体82在下行过程中已完全压入测试座的夹口111内，芯片分选机对晶体管封装体8保持压入式固定，继续下行直到与测试片接触；
步骤二、晶体管封装体的测试：对晶体管封装体的各个引脚81接触测试片进行逐个测试；
步骤三、晶体管封装体的顶出：测试完成后，分选机吸嘴上升，吸嘴上的晶体管封装体产品在真空及顶杆的上顶作用下，将晶体管封装体顶出，夹口宽度调节弹簧23回位，夹口111的宽度恢复初始宽度；同时，连接顶杆9的周围环绕的顶杆弹簧93对弹簧罩板施加向上的弹力，带动固定夹1相对于项圈3向上滑动复位；项圈3相对于固定夹1的滑动在弹簧罩板91和活动夹2之间进行；以保证其滑动在设定的距离之内；可以通过调整基座10内的调整螺丝来决定上下行程以及调整弹簧的规格或压缩量进行；芯片分选机将晶体管封装体8转移至下一工序；
步骤四、重复步骤一至三，测试另外的晶体管封装体。
经统计，本实施例的测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，测试良率至少提高了15％，对于晶体管封装体的数以亿计的批量生产来说，是一种显著的进步。
以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，包括固定夹(1)、项圈(3)、连接顶杆(9)，其特征在于，还包括活动夹(2)；所述固定夹(1)和活动夹(2)通过相互配合的旋转装置连接，并通过活动夹(2)相对于固定夹(1)的旋转实现两者之间夹口(111)的宽度调节；所述固定夹(1)总体高度大于活动夹(2)，两者顶部齐平；所述项圈(3)由固定夹(1)的底部套入，两者呈上下间隙配合，并通过项圈(3)竖向洞穿的固定孔(31)固定于测试台上；固定夹(1)的底部固定连接顶杆(9)；所述连接顶杆(9)的正下方，设置有圆孔的基座(10)，连接顶杆(9)和基座(10)的圆孔上下间隙配合，在圆孔内上下运动。
2.根据权利要求1所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述旋转装置为固定夹(1)、活动夹(2)正对的各自侧面上分别设置并互相配合的凸半圆柱(12)、凹半圆柱(22)；所述活动夹(2)通过凹半圆柱(22)挂在固定夹(1)的凸半圆柱(12)上，凹半圆柱(22)以凸半圆柱(12)为轴旋转。
3.根据权利要求2所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述活动夹(2)和固定夹(1)以及项圈(3)之间留有“L”形旋转间隙(112)；所述基座(10)内置调整螺丝。
4.根据权利要求3所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述活动夹(2)的下半部分，凹半圆柱(22)的下部设置有水平方向的弹簧容腔(25)，内置水平方向的夹口宽度调节弹簧(23)。
5.根据权利要求3所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述固定夹(1)中间内部设置竖直方向的顶杆容腔(15)，由下至上内置互相连接的顶杆弹簧和顶杆(4)；顶杆(4)呈“凸”字形，顶端穿出固定夹(1)的上表面，靠近夹口(111)中间的位置，底部为连接顶杆弹簧的顶杆座(41)；所述固定夹(1)的下表面固定设置连接块(17)，并通过连接块(17)和连接顶杆(9)可拆卸连接。
6.根据权利要求5所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述固定夹(1)的上表面设置固定夹指(11)，所述活动夹(2)的上表面设置活动夹指(21)，固定夹指槽(14)和活动夹指槽(24)相对设置，形成中间容纳封装体的夹口(111)；所述连接块(17)两侧设置水平方向的连接块咬合槽(171)；所述连接顶杆(9)的顶端固定连接弹簧罩板(91)，弹簧罩板(91)的上表面设置凹槽，凹槽内设置水平方向的顶杆咬合槽(911)；所述连接块咬合槽(171)和顶杆咬合槽(911)互相配合设置，并通过水平滑行咬合镶连在一起；弹簧罩板(91)顶面面积大于项圈(3)的中心滑孔面积。
7.根据权利要求6所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述固定夹指(11)和活动夹指(21)相对的侧面均为上部向外开的斜面，倾斜角度和封装体(82)的形状一致；弹簧罩板(91)以下的连接顶杆(9)的周围环绕有连接顶杆弹簧(93)。
8.根据权利要求6所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述凸半圆柱(12)中间为水平方向的固定销孔(16)；固定销(5)呈“T”字形横插入固定销孔(16)，顶端固定连接有固定销帽(52)，尾端穿出固定销孔(16)后和销子垫圈(7)紧配连接，所述凹半圆柱(22)的旋转为顺时针转0～4°。
9.根据权利要求7所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述固定销(5)的尾端还穿有固定插孔(51)，固定插孔(51)内插入挡杆，再将挡杆固定。
10.一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座的操作方法，其特征在于：应用步骤为：
步骤一、晶体管封装体的压入：芯片分选机的吸嘴将晶体管封装体(8)中部的封装体(82)吸附后压入测试座的夹口(111)内，压入过程中，封装体(82)首先压到顶杆(4)，其次活动夹(2)相对于固定夹(1)顺时针旋转，夹口(111)的宽度逐渐增大，夹口宽度调节弹簧(23)被逐渐压缩，压入过程中固定夹(1)相对于项圈(3)向下滑动，由于连接顶杆(9)外围顶杆弹簧(93)的反作用力，使得封装体(82)在接触到测试片之前就已经完全被压入到测试座的夹口(111)内，在使用过程中，当连接顶杆(9)的底部碰到基座(10)内的调整螺丝时，分选机上压杆上的传感器便会报叠料警，当基座(10)内的调整螺丝不起作用时，此时项圈(3)上表面一旦接触到活动夹(2)底表面时，传感器也会报警；正常状态下，封装体(82)在下行过程中已完全压入测试座的夹口(111)内，芯片分选机对晶体管封装体(8)保持压入式固定，继续下行直到与测试片接触；
步骤二、晶体管封装体的测试：对晶体管封装体(8)的各个引脚(81)接触测试片进行逐个测试；
步骤三、晶体管封装体的顶出：测试完成后，分选机吸嘴上升，吸嘴上的晶体管封装体(8)产品在真空及顶杆(4)的上顶作用下，将晶体管封装体(8)顶出，夹口宽度调节弹簧(23)回位，夹口(111)的宽度恢复初始宽度；同时，连接顶杆(9)的周围环绕的顶杆弹簧(93)对弹簧罩板(91)施加向上的弹力，带动固定夹(1)相对于项圈(3)向上滑动复位；芯片分选机将晶体管封装体(8)转移至下一工序；
步骤四、重复步骤一至三，测试另外的晶体管封装体(8)。
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