CN106311681A - 掩膜版异物清除方法及掩膜版异物清除装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体元器件制造技术，尤其涉及掩膜版异物清除方法，包括：提供一具有开孔的掩膜版，其中所述掩膜版具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；将所述掩膜版置于一预定位置；控制第一镭射模块清除所述第一表面的异物及所述开孔中的异物；控制第二镭射模块清除所述第二表面的异物。通过第一镭射模块和第二镭射模块对掩膜版的第一表面和第二表面、开孔分别进行镭射处理，去除掩膜版上的异物。采用此种方式，能够对掩膜版第二表面的异物进行去除，提高AMOLED产品的成品率。

Description

掩膜版异物清除方法及掩膜版异物清除装置

技术领域

本发明涉及半导体元器件制造技术，尤其涉及掩膜版异物清除方法及掩膜版异物清除装置。

背景技术

随着显示技术的急速进步，作为显示装置核心的半导体元件技术也随之得到了飞跃性的进步。对于现有的显示装置而言，AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode有源矩阵有机发光二极体)屏幕作为一种发光器件，因其具有广色域、高对比度、超薄设计、功耗低、户外可读性等特点而越来越多地被应用于高性能显示领域当中。

在AMOLED的制备过程中，常采用蒸镀工艺结合掩膜工艺形成图案化的薄膜层。利用掩膜版，通过步进式(side by side)位移在基板的表面依次蒸镀上红色、绿色以及蓝色的有机电致发光材料。在此过程中，产生的掩膜异物会吸附在掩膜版上，并可能造成掩膜版开孔处的堵塞。

现有技术中，为了解决上述掩膜版污染的问题，于蒸镀产品前，通常需要对掩膜版进行清洗，如图1所示，现有的步骤是：首先对掩膜版进行光学检测，通过光学检测确定异物的具体位置，通过镭射模块对异物进行清洗，以去除异物，最近进行蒸镀产品，但是此种方式仅能针对如图2所示的对掩膜版1表面的异物3或如图3所示的开孔2中的异物进行检测，而对于光学检测装置不能检测的异物，通常无法检测，进而无法去除。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种去污效率高、且去污准确率高的掩膜版异物清除方法及掩膜版异物清除装置。

本发明的具体的技术方案是：

一种掩膜版异物清除方法，应用于制备AMOLED显示装置，其中，包括：

提供一具有开孔的掩膜版，其中所述掩膜版具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

将所述掩膜版置于一预定位置；

控制第一镭射模块清除所述第一表面的异物或所述开孔中的异物；

控制第二镭射模块清除所述第二表面的异物。

上述的掩膜版异物清除方法，其中，所述预定位置为所述第一镭射模块照射区域与所述第二镭射模块照射区域的交叉区域。

上述的掩膜版异物清除方法，其中，控制所述第一镭射模块清除所述第一表面的异物或所述开孔中的异物；还具体包括：

控制一光学检测检测装置对所述掩膜版进行光学检测，并形成一光学检测数据输出；其中所述光学检测数据包括第一类光学检测数据和第二类光学检测数据；

控制单元接收所述第一类光学检测数据和所述第二类光学检测数据，并根据所述第一类光学检测数据形成第一控制信号，根据所述第二类光学检测数据形成第二控制信号；

控制所述第一镭射模块于所述第一控制信号作用下清除所述第一表面的异物或所述开孔中的异物。

上述的掩膜版异物清除方法，其中，控制所述第二镭射模块清除所述第二表面的异物，还具体包括：

控制所述第二镭射模块于所述第二控制信号作用下清除所述第二表面的异物、所述开孔中的异物。。

一种掩膜版异物清除装置，应用于制备AMOLED显示装置，其中，包括：

载物台，用以放置一具有开孔的掩膜版；

第一镭射模块，设置于所述载物台垂直方向的上方，用以对所述载物台上的所述掩膜版的第一表面进行异物清除或所述开孔进行异物清除；；

第二镭射模块，设置于所述载物台垂直方向的下方，用以对所述载物台上的所述掩膜版的第二表面进行异物清除。

上述的掩膜版异物清除装置，其中，还包括

光学检测模块，设置于所述载物台的上端，用于对所述掩膜版进行光学检测，分别形成第一类检测数据、第二类检测数据输出；

控制模块，用以接收所述第一类检测数据和所述第二类检测数据，并根据所述第一类检测数据形成一用以控制所述第一镭射模块的第一控制信号，根据所述第二类检测数据形成一用以控制所述第二镭射模块的第二控制信号。

上述的掩膜版异物清除装置，其中，所述第一类检测数据包括有所述第一表面上的异物位置信息和所述开孔内的异物位置信息。

上述的掩膜版异物清除装置，其中，所述第一类检测数据包含有所述第二表面上的异物位置信息。

一种掩膜版异物清除方法，应用于制备AMOLED显示装置，其中，包括：

提供一具有开孔的掩膜版，其中所述掩膜版具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

将所述掩膜版置于一载物台上；

控制镭射模块清除所述第一表面的异物及所述开孔中的异物；

控制翻转单元将所述掩膜版进行翻转，以使第二表面置于所述镭射模块可照射区域内；

控制所述镭射模块清除所述第二表面的异物。

上述的掩膜版异物清除方法，其中，控制所述镭射模块清除所述第一表面的异物或所述开孔中的异物；还具体包括：

控制一光学检测检测装置对所述掩膜版的第一表面及开孔进行光学检测，并形成第一类光学检测数据输出；

控制单元接收所述第一类光学检测数据，并根据所述第一类光学检测数据形成第一控制信号；

控制所述第一镭射模块于所述第一控制信号作用下清除所述第一表面的异物或所述开孔中的异物。

上述的掩膜版异物清除方法，其中，控制所述翻转单元将所述掩膜版进行翻转，以使所述第二表面置于所述镭射模块的照射区域内，还具体包括：

控制所述翻转单元固定所述掩膜版；

控制所述翻转单元将所述掩膜版离开所述载物台并提升至预定高度；

控制所述翻转单元将所述掩膜版以所述掩膜版中心轴为轴心水平方向翻转180°；

控制所述翻转单元将翻转后的所述掩膜版放置于所述载物台上。

上述的掩膜版异物清除方法，其中，控制所述镭射模块清除所述第二表面的异物，还具体包括：

控制所述光学检测检测装置对所述掩膜版的第二表面、所述开孔进行光学检测，并形成第二类光学检测数据输出；

所述控制单元接收所述第二类光学检测数据，并根据所述第二类光学检测数据形成第二控制信号；

控制所述第二镭射模块于所述第二控制信号作用下清除所述第二表面的异物。

一种掩膜版异物清除装置，应用于制备AMOLED显示装置，其中，包括：

载物台，用以放置一具有开孔的掩膜版，且所述掩膜版的第一表面处于一照射区域；

翻转单元，设置于所述掩膜版异物清除装置上，用以对所述掩膜版进行翻转操作，以使所述掩膜版的第二表面处于所述照射区域；

镭射模块，设置于所述载物台垂直方向的正上端，用以对所述载物台上的处于所述照射区域的所述掩膜版表面的进行异物清除；所述照射区域由所述镭射模块照射形成。

上述的掩膜版异物清除装置，其中，还包括

光学检测模块，设置于所述载物台的上端，用于对所述掩膜版进行光学检测，形成检测数据；

控制模块，用以接收所述检测数据，并根据所述检测数据形成一用以控制所述镭射模块的控制信号。

与现有技术相比，本发明的优点是：

第一种掩膜版异物清除方法，通过第一镭射模块和第二镭射模块对掩膜版的第一表面(上表面)和第二表面(下表面)、开孔分别进行镭射处理，去除掩膜版上的异物。采用此种方式，能够对掩膜版第二表面(下表面)的异物进行去除，提高AMOLED产品的成品率。

第二种掩膜版异物清除方法，通过翻转单元将掩膜版进行翻转，使得光学检测装置对任意表面、开孔都进行单独检测，并单独形成检测数据输出，控制单元根据检测数据分别形成第一控制信号、第二控制信号，分别对掩膜版的第一表面和第二表面、开孔做去污处理，采用此种方式，即使第一表面异物的位置与第二表面异物的位置相同，第二表面的异物也能被去除。

附图说明

图1为现有技术中一种掩膜版异物清除方法的流程示意图；

图2为异物于所述掩膜版上的一种形态示意图；

图3为异物于所述掩膜版上的一种形态示意图；

图4为异物于所述掩膜版上的一种形态示意图；

图5为异物于所述掩膜版上的一种形态示意图；

图6为本发明提供的一种掩膜版异物清除方法流程示意图；

图7为异物于所述掩膜版上的一种形态示意图；

图8为本发明提供的另一种掩膜版异物清除方法流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

在AMOLED的制备过程中，产生的掩膜异物会吸附在掩膜版上(通常为上表面)，并可能造成掩膜版开孔处的堵塞，同时也可能会在掩膜版下表面形成异物，掩膜版下表面的异物通常有两种形态，一种形态是，如图4所示，异物3有一部分位于掩膜版第二表面(下表面)4上并延伸至的开孔3底端，此种类型的异物，可以被光学检测装置检测，但是此种类型的异物位于掩膜版第二表面4，因掩膜版存在一定的厚度，镭射光无法聚焦在掩膜版第二表面4的污染上，进而无法取出掩膜版第二表面4的异物3。另一种形态是，如图5所示，异物3有全部位于掩膜版第二表面4，该种类型的异物，光学检测装置无法检测到，进而无法被去除，采用这两种类型异物的掩膜版进行蒸镀处理，其形成的产品具有较高的残品率。

针对上述问题，如图6所示，本发明提供一种掩膜版异物清除方法，应用于制备AMOLED显示装置，其中，包括：

提供一具有开孔的掩膜版，其中所述掩膜版具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

将所述掩膜版置于一预定位置；所述预定位置为所述第一镭射模块照射区域与所述第二镭射模块照射区域的交叉区域，可在第一镭射模块与第二镭射模块之间设置一中空的载物台，将掩膜版放置在载物台上，载物台的中空面积相对所述掩膜版的第一表面或第二表面的面积。

控制第一镭射模块清除所述第一表面的异物及所述开孔中的异物；还具体包括：

控制一光学检测检测装置对所述掩膜版进行光学检测，并形成一光学检测数据输出，其中所述光学检测数据包括第一类光学检测数据和第二类光学检测数据；其中所述光学检测装置对第一表面(上表面)和开孔区域能够形成较为精确的光学检测数据，而对于第二表面(下表面)的异物，光学检测装置则通过异物在光照下于第一表面上形成的阴影形成光学检测数据。

控制单元接收所述第一类光学检测数据和所述第二类光学检测数据，并根据所述第一类光学检测数据形成第一控制信号，根据所述第二类光学检测数据形成第二控制信号；

控制所述第一镭射模块于所述第一控制信号作用下清除所述第一表面的异物、所述开孔中的异物，此处可以清理开孔中的所有异物，也可能仅仅清除开孔中的部分异物，因为开孔中的异物位于开孔中靠近第二表面的一端，因此处的异物距离第一镭射模块较远，没法被第一镭射模块完全清除。

控制第二镭射模块清除所述第二表面的异物。还可具体包括：控制所述第二镭射模块于所述第二控制信号作用下清除所述第二表面的异物、所述开孔中的异物，通过第二镭射模块清除开孔中尚存的异物，弥补了第一镭射模块清除的盲区。

上述的掩膜版异物清除方法，其工作原理是，通过第一镭射模块和第二镭射模块对掩膜版的第一表面(上表面)1和第二表面(下表面)4、开孔3分别做清除处理，去除掩膜版上的异物3。采用此种方式，能够对掩膜版第二表面(下表面)4及第一镭射模块清除盲区的异物进行去除，提高AMOLED产品的成品率。

一种掩膜版异物清除装置，应用于制备AMOLED显示装置，其中，包括：

载物台，用以放置一具有开孔的掩膜版；

第一镭射模块，设置于所述载物台垂直方向的正上端，用以对所述载物台上的所述掩膜版的第一表面进行异物清除、所述开孔进行异物清除；

第二镭射模块，设置于所述载物台垂直方向的正下端，用以对所述载物台上的所述掩膜版的第二表面进行异物清除、所述开孔进行异物清除。

上述的掩膜版异物清除装置，其中，还包括

光学检测模块，设置于所述载物台的上端，用于对所述掩膜版进行光学检测，分别形成第一类检测数据、第二类检测数据输出；

控制模块，用以接收所述第一类检测数据和所述第二类检测数据，并根据所述第一类检测数据形成一用以控制所述第一镭射模块的第一控制信号，根据所述第二类检测数据形成一用以控制所述第二镭射模块的第二控制信号，进一步地，所述第一类检测数据包括有所述第一表面上的异物位置信息和所述开孔内的异物位置信息。所述第二类检测数据包含有所述第二表面上的异物位置信息和所述开孔内的异物位置信息。

上述的掩膜版异物清除装置，其工作原理与掩膜版异物清除方法的工作原理相似，此处不做赘述。

采用上述的掩膜版异物清除方法和/或掩膜版异物清除装置，能够去除掩膜版的第一表面(上表面)1、第二表面(下表面)4、开孔2内的异物3，但是对于第二表面(下表面)4异物3的位置，通过异物于第一表面(上表面)1的阴影进行确定，如图7所示，倘若第一表面1与第二表面4的同一位置上均出现异物3，则光学检测装置仅仅只能检测到第一表面1的异物3，而对于第二表面4的异物3则无法检测到。因第二表面的异物在第一表面形成的阴影被第一表面的异物所覆盖，光学检测装置无法检测到，进而无法去除。

针对上述所阐述的缺陷，如图8所示，本发明再提供一种掩膜版异物清除方法，应用于制备AMOLED显示装置，其中，包括：

提供一具有开孔的掩膜版，其中所述掩膜版具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

将所述掩膜版置于一载物台上；

控制镭射模块清除所述第一表面的异物及所述开孔中的异物；还具体包括：控制一光学检测检测装置对所述掩膜版的第一表面及开孔进行光学检测，并形成第一类光学检测数据输出；控制单元接收所述第一类光学检测数据，并根据所述第一类光学检测数据形成第一控制信号；控制所述第一镭射模块于所述第一控制信号作用下清除所述第一表面的异物及所述开孔中的异物；

控制翻转单元将所述掩膜版进行翻转，以使第二表面置于所述镭射模块的照射区域内；还具体包括：控制所述翻转单元固定所述掩膜版；控制所述翻转单元将所述掩膜版离开所述载物台并提升至预定高度；控制所述翻转单元将所述掩膜版以所述掩膜版中心轴为轴心水平方向翻转180°；控制所述翻转单元将翻转后的所述掩膜版放置于所述载物台上于所述镭射模块的照射区域内。

控制所述镭射模块清除所述第二表面的异物，所述开孔中的异物，还具体包括：控制所述光学检测检测装置对所述掩膜版的第二表面进行光学检测，并形成第二类光学检测数据输出；所述控制单元接收所述第二类光学检测数据，并根据所述第二类光学检测数据形成第二控制信号；控制所述镭射模块于所述第二控制信号作用下清除所述第二表面的异物、所述开孔中的异物。

上述的掩膜版异物清除方法，其工作原理是，通过翻转单元将掩膜版进行翻转，使得光学检测装置对任意表面、开孔都进行单独检测，并单独形成检测数据输出，控制单元根据检测数据分别形成第一控制信号、第二控制信号，分别对掩膜版的第一表面和第二表面、开孔做去污处理，采用此种方式，即使第一表面异物的位置与第二表面异物的位置相同，第二表面的异物也能被去除。

一种掩膜版异物清除装置，应用于制备AMOLED显示装置，其中，包括：

载物台，用以放置一具有开孔的掩膜版，且所述掩膜版的第一表面处于一照射区域；

翻转单元，设置于所述掩膜版异物清除装置上，用以对所述掩膜版进行翻转操作，以使所述掩膜版的第二表面处于所述照射区域；

镭射模块，设置于所述载物台垂直方向的正上端，用以对所述载物台上的处于所述照射区域的所述掩膜版表面的进行异物清除；所述照射区域由所述镭射模块照射形成。

作为进一步优选实施方案，上述的掩膜版异物清除装置，其中，还包括

光学检测模块，设置于所述载物台的上端，用于对所述掩膜版进行光学检测，形成检测数据；

控制模块，用以接收所述检测数据，并根据所述检测数据形成一用以控制所述镭射模块的控制信号。

一种掩膜版异物清除装置，其工作原理与上述的掩膜版异物清除方法的工作原理相同，此种不做赘述。

以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (14)

1.一种掩膜版异物清除方法，应用于制备AMOLED显示装置，其特征在于，包括：

提供一具有开孔的掩膜版，其中所述掩膜版具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

将所述掩膜版置于一预定位置；

控制第一镭射模块清除所述第一表面的异物或所述开孔中的异物；

控制第二镭射模块清除所述第二表面的异物。

2.根据权利要求1所述的掩膜版异物清除方法，其特征在于，所述预定位置为所述第一镭射模块照射区域与所述第二镭射模块照射区域的交叉区域。

3.根据权利要求1所述的掩膜版异物清除方法，其特征在于，控制所述第一镭射模块清除所述第一表面的异物或所述开孔中的异物；还具体包括：

控制一光学检测检测装置对所述掩膜版进行光学检测，并形成一光学检测数据输出，其中所述光学检测数据包括第一类光学检测数据和第二类光学检测数据；

控制单元接收所述第一类光学检测数据和所述第二类光学检测数据，并根据所述第一类光学检测数据形成第一控制信号，根据所述第二类光学检测数据形成第二控制信号；

控制所述第一镭射模块于所述第一控制信号作用下清除所述第一表面的异物或所述开孔中的异物。

4.根据权利要求3所述的掩膜版异物清除方法，其特征在于，控制所述第二镭射模块清除所述第二表面的异物，还具体包括：

控制所述第二镭射模块于所述第二控制信号作用下清除所述第二表面的异物。

5.一种掩膜版异物清除装置，应用于制备AMOLED显示装置，其特征在于，包括：

载物台，用以放置一具有开孔的掩膜版；

第一镭射模块，设置于所述载物台垂直方向的上方，用以对所述载物台上的所述掩膜版的第一表面或所述开孔进行异物清除；

第二镭射模块，设置于所述载物台垂直方向的下方，用以对所述载物台上的所述掩膜版的第二表面进行异物清除。

6.根据权利要求5所述的掩膜版异物清除装置，其特征在于，还包括

光学检测模块，设置于所述载物台的上端，用于对所述掩膜版进行光学检测，分别形成第一类检测数据、第二类检测数据输出；

控制模块，用以接收所述第一类检测数据和所述第二类检测数据，并根据所述第一类检测数据形成一用以控制所述第一镭射模块的第一控制信号，根据所述第二类检测数据形成一用以控制所述第二镭射模块的第二控制信号。

7.根据权利要求6所述的掩膜版异物清除装置，其特征在于，所述第一类检测数据包括有所述第一表面上的异物位置信息、所述开孔内的异物位置信息。

8.根据权利要求6所述的掩膜版异物清除装置，其特征在于，所述第二类检测数据包含有所述第二表面上的异物位置信息。

9.一种掩膜版异物清除方法，应用于制备AMOLED显示装置，其特征在于，包括：

提供一具有开孔的掩膜版，其中所述掩膜版具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

将所述掩膜版置于一载物台上；

控制镭射模块清除所述第一表面的异物或所述开孔中的异物；

控制翻转单元将所述掩膜版进行翻转，以使第二表面置于所述镭射模块的照射区域内；

控制所述镭射模块清除所述第二表面的异物。

10.根据权利要求9所述的掩膜版异物清除方法，其特征在于，控制所述镭射模块清除所述第一表面的异物或所述开孔中的异物；还具体包括：

控制一光学检测检测装置对所述掩膜版的第一表面、开孔进行光学检测，并形成第一类光学检测数据输出；

控制单元接收所述第一类光学检测数据，并根据所述第一类光学检测数据形成第一控制信号；

控制所述第一镭射模块于所述第一控制信号作用下清除所述第一表面的异物或所述开孔中的异物。

11.根据权利要求9所述的掩膜版异物清除方法，其特征在于，控制所述翻转单元将所述掩膜版进行翻转，以使所述第二表面置于所述镭射模块的照射区域内，还具体包括：

控制所述翻转单元固定所述掩膜版；

控制所述翻转单元将所述掩膜版离开所述载物台并提升至预定高度；

控制所述翻转单元将所述掩膜版以所述掩膜版中心轴为轴心水平方向翻转180°；

控制所述翻转单元将翻转后的所述掩膜版放置于所述载物台上于所述镭射模块的照射区域内。

12.根据权利要求9所述的掩膜版异物清除方法，其特征在于，控制所述镭射模块清除所述第二表面的异物，还具体包括：

控制所述光学检测检测装置对所述掩膜版的第二表面、所述开孔进行光学检测，并形成第二类光学检测数据输出；

所述控制单元接收所述第二类光学检测数据，并根据所述第二类光学检测数据形成第二控制信号；

控制所述镭射模块于所述第二控制信号作用下清除所述第二表面的异物。

13.一种掩膜版异物清除装置，应用于制备AMOLED显示装置，其特征在于，包括：

载物台，用以放置一具有开孔的掩膜版，且所述掩膜版的第一表面处于一照射区域；

翻转单元，设置于所述掩膜版异物清除装置上，用以对所述掩膜版进行翻转操作，以使所述掩膜版的第二表面处于所述照射区域；

镭射模块，设置于所述载物台垂直方向的正上端，用以对所述载物台上的处于所述照射区域的所述掩膜版表面的进行异物清除；所述照射区域由所述镭射模块照射形成。

14.根据权利要求13所述的掩膜版异物清除装置，其特征在于，还包括

光学检测模块，设置于所述载物台的上端，用于对所述掩膜版进行光学检测，形成检测数据；

控制模块，用以接收所述检测数据，并根据所述检测数据形成一用以控制所述镭射模块的控制信号。