CN106298652A - 全自动硅片裂片机 - Google Patents

全自动硅片裂片机 Download PDF

Info

Publication number
CN106298652A
CN106298652A CN201610848357.4A CN201610848357A CN106298652A CN 106298652 A CN106298652 A CN 106298652A CN 201610848357 A CN201610848357 A CN 201610848357A CN 106298652 A CN106298652 A CN 106298652A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon chip
base plate
full
breaking machine
mechanical hand
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610848357.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106298652B (zh
Inventor
周孟秋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Industrial Automation Equipment Co Ltd
Original Assignee
Wuxi Industrial Automation Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Industrial Automation Equipment Co Ltd filed Critical Wuxi Industrial Automation Equipment Co Ltd
Priority to CN201610848357.4A priority Critical patent/CN106298652B/zh
Publication of CN106298652A publication Critical patent/CN106298652A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106298652B publication Critical patent/CN106298652B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

本发明公开了一种全自动硅片裂片机，包括：底板，底板的一端设置有导轨，导轨一端设置有麦拉纸吸放机械手，另一端设置有硅片吸放机械手，硅片吸放机械手的一侧设置有硅片定位台；于麦拉纸吸放机械手与硅片吸放机械手之间，底板上设置有叠料旋转平台；对应叠料旋转平台，底板上设置有喷嘴；底板的一侧设置有碾压运料机构，碾压运料机构包括与底板固定的支撑板，支撑板上设置有导轨丝杆，导轨丝杆上设置有升降丝杆，升降丝杆连接运料气缸与压轮，运料气缸的伸缩轴与吸盘连接，于压轮下方，底板上设置有裂片滚压平台，滚压平台的侧边设置有下料输送带。该硅片裂片机降低工作人员的劳动强度，具有稳定的可靠性，提高产品的良率与品质。

Description

全自动硅片裂片机
技术领域
本发明涉及硅片加工设备，特别地，涉及一种全自动硅片裂片机。
背景技术
国内甚至国际市场，大功率桥式整流器的生产工序中都会有硅片分离为晶粒、晶粒收集排布于封装器件中的工序。目前，硅片分离为晶粒采用手工裂片、手工扒除边角料，硅片在裂片过程中，因为其产品特性，裂片角度要求甚高，手工加工因操作力度，加工熟练程度等客观因素的影响使硅片裂片的产品良率不高且不稳定，同时长时间、高速度的作业，人力已愈发不能满足其生产需求。技术的进步助推了自动化替代人工、解放人工的进程，现在有许多形式的自动化设备涌现，但现有的自动化生产设备，具有结构复杂，产品裂片的不良率和品质风险较高的缺点。
发明内容
本发明目的在于提供一种全自动硅片裂片机，以解决技术中，硅片裂片的自动化生产设备结构复杂，产品裂片的不良率和品质风险较高的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种全自动硅片裂片机，包括：底板，所述底板的一端设置有导轨，所述导轨一端设置有麦拉纸吸放机械手，另一端设置有硅片吸放机械手，所述硅片吸放机械手的一侧设置有硅片定位台；于所述麦拉纸吸放机械手与所述硅片吸放机械手之间，所述底板上设置有叠料旋转平台；对应所述叠料旋转平台，所述底板上设置有喷嘴；所述底板的一侧设置有碾压运料机构，所述碾压运料机构包括与所述底板固定的支撑板，所述支撑板上设置有导轨丝杆，所述导轨丝杆上设置有升降丝杠，所述升降丝杠与运料气缸及压轮连接，所述运料气缸的伸缩轴与吸盘连接，于所述压轮下方，所述底板上设置有裂片滚压平台，所述滚压平台的侧边设置有下料输送带。
进一步地，所述压轮为棱边设置有R角的聚四氟乙烯方形压轮；或者，为直径6mm-18mm的聚四氟乙烯圆柱形压轮。
进一步地，所述硅片定位台包括硅片托板，所述硅片托板上设置有硅片定位支架；于所述硅片定位支架与所述硅片托板的连接处，所述硅片托板上开设有定位凹槽，所述定位凹槽处设置有与所述定位凹槽相适配的定位块，所述定位块固定在所述底板上。
进一步地，所述硅片托板放置在硅片盒内，所述硅片盒的底部设置有开口。
进一步地，所述硅片盒呈圆柱形，所述硅片托板呈圆形。
进一步地，所述硅片盒的口部边缘设置有开口。
进一步地，所述硅片定位支架呈倒U形，其两端分别固定在所述定位凹槽的两侧。
进一步地，所述硅片托板上的所述定位凹槽呈梯形，所述定位块为梯形块。
本发明具有以下有益效果：
该硅片裂片机结构简单，成本低，能够全自动的完成硅片的裂片工序，大大降低工作人员的劳动强度，具有稳定的可靠性，提高产品的良率与品质。
附图说明
下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明全自动硅片裂片机优选实施例的结构示意图；
图2是本发明全自动硅片裂片机优选实施例中硅片定位台的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
请参阅图1，本发明优选实施例提供一种全自动硅片裂片机，包括：底板20，所述底板20的一端设置有导轨21，所述导轨21一端设置有麦拉纸吸放机械手22，另一端设置有硅片吸放机械手23，所述硅片吸放机械手23的一侧设置有硅片定位台25；于所述麦拉纸吸放机械手22与所述硅片吸放机械手23之间，所述底板20上设置有叠料旋转平台24；对应所述叠料旋转平台24，所述底板20上设置有喷嘴26；所述底板20的一侧设置有碾压运料机构，所述碾压运料机构包括与所述底板20固定的支撑板27，所述支撑板27上设置有导轨丝杆28，所述导轨丝杆28上设置有升降丝杆29，所述升降丝杆29与运料气缸（图未示）及压轮32连接，所述运料气缸的伸缩轴与吸盘31连接，于所述压轮32下方，所述底板20上设置有裂片滚压平台33，所述滚压平台33的侧边设置有下料输送带34。
工作时，硅片放置在硅片定位台25内进行位置和角度定位，底板20可以设置负离子风发生器（图未示），负离子风发生器向硅片定位台25内吹入负离子风对硅片进行除静电处理。然后，麦拉纸吸放机械手22沿导轨21移动，吸一层麦拉纸放置在叠料旋转平台24上，喷嘴26在麦拉纸上喷洒酒精和水的混合液，麦拉纸可以采用厚度5um-25um的聚酯绝缘薄膜。然后，硅片吸放机械手23沿导轨21移动在硅片定位台25内吸一片硅片放置在麦拉纸上；然后，喷嘴26在麦拉纸及硅片上喷洒酒精和水的混合液，叠料旋转平台24同步旋转45°；喷嘴26固定在底板20上，以一定角度将酒精和水的混合液喷洒到麦拉纸及硅片上，酒精和水的混合液比例在5:1-1:5的范围内。此后，麦拉纸吸放机械手22沿导轨21移动，再吸一层麦拉纸放置在硅片上，将硅片覆盖住。
然后，碾压运料机构中的升降丝杆29与吸盘31开始运作，升降丝杆29与吸盘31沿导轨丝杆28水平移动，吸盘31移动至叠料旋转平台24的位置，升降丝杆29与运料气缸同时控制吸盘31上下升降，吸盘31将贴覆了麦拉纸的硅片吸住并运送到裂片滚压平台33上；然后，升降丝杆29与压轮32沿导轨丝杆28移动，升降丝杆29带动压轮32上下升降，使压轮32与裂片滚压平台33上的硅片接触，压轮32沿导轨丝杆28往复移动，压轮32在硅片上滚动实现硅片的晶粒分离，裂片滚压平台33在每单次或往复滚压后旋转90°，最后一次压轮滚压不旋转。完成滚压后，运料气缸与吸盘31沿导轨丝杆28移动至裂片滚压平台33的位置，吸盘31将硅片吸起运送至下料输送带34上，下料输送带34将硅片输送至下个工序。该硅片裂片机结构简单，成本低，能够全自动的完成硅片的裂片工序，大大降低工作人员的劳动强度，具有稳定的可靠性，提高产品的良率与品质。
优选地，为提高硅片的晶粒分离效果，所述压轮32为棱边设置有R角的聚四氟乙烯方形压轮；或者，为直径6mm-18mm的聚四氟乙烯圆柱形压轮。
请参阅图2，优选地，所述硅片定位台25包括硅片托板2，所述硅片托板2上设置有硅片定位支架4；于所述硅片定位支架4与所述硅片托板2的连接处，所述硅片托板2上开设有定位凹槽5，所述定位凹槽5处设置有与所述定位凹槽5相适配的定位块6，所述定位块6固定在所述底板20上。工作时，将硅片10整齐叠放在硅片托板2上，使硅片10的边紧靠硅片定位支架4，将硅片托板2移动至固定在自动化生产设备上的定位块6处，并使定位块6适配入定位凹槽5内，通过定位块6与定位凹槽5的相互配合，将硅片10定位在加工所需的位置与角度。该硅片定位台25结构简单，利用定位块6与硅片托板2上的定位凹槽5相配合，实现硅片在加工过程中的位置与角度定位，使用方便，定位精准，大大提高产品的加工良率。
优选地，所述硅片托板2放置在硅片盒1内，所述硅片盒1的底部设置有开口3。硅片托板2与硅片10整体放置在硅片盒1内后，硅片托板2上的定位凹槽5对准硅片盒1底部的开口3，然后，定位块6可以从开口3插入定位凹槽5，同时，开口3处还可以使用风枪或风扇吹风，对硅片10起到去静电的作用。在硅片盒1的限制下，硅片托板2上的硅片10的位置不会发生较大偏移，提高定位的准确性。优选地，所述硅片盒1呈圆柱形，所述硅片托板2呈圆形。
优选地，所述硅片盒1的口部边缘设置有开口，硅片盒1比硅片定位支架4高，便于操作人员的手伸入硅片盒1内，将硅片托板2放入。
优选地，所述硅片定位支架4呈倒U形，其两端分别设置在所述定位凹槽5的两侧。硅片定位支架4呈U形便于操作人员拿取硅片托板2，同时硅片定位支架4具有两根立柱，便于硅片10靠边叠放整齐。
优选地，所述硅片托板2上的所述定位凹槽5呈梯形，所述定位块6为梯形块。梯形的定位块6通过两个斜面与定位凹槽5相适配进行定位，定位更加准确。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种全自动硅片裂片机，其特征在于，包括：
底板，所述底板的一端设置有导轨，所述导轨一端设置有麦拉纸吸放机械手，另一端设置有硅片吸放机械手，所述硅片吸放机械手的一侧设置有硅片定位台；于所述麦拉纸吸放机械手与所述硅片吸放机械手之间，所述底板上设置有叠料旋转平台；对应所述叠料旋转平台，所述底板上设置有喷嘴；所述底板的一侧设置有碾压运料机构，所述碾压运料机构包括与所述底板固定的支撑板，所述支撑板上设置有导轨丝杆，所述导轨丝杆上设置有升降丝杠，所述升降丝杠与运料气缸及压轮连接，所述运料气缸的伸缩轴与吸盘连接，于所述压轮下方，所述底板上设置有裂片滚压平台，所述滚压平台的侧边设置有下料输送带。
2.根据权利要求1所述的全自动硅片裂片机，其特征在于：
所述压轮为棱边设置有R角的聚四氟乙烯方形压轮；或者，为直径6mm-18mm的聚四氟乙烯圆柱形压轮。
3.根据权利要求1所述的全自动硅片裂片机，其特征在于：
所述硅片定位台包括硅片托板，所述硅片托板上设置有硅片定位支架；于所述硅片定位支架与所述硅片托板的连接处，所述硅片托板上开设有定位凹槽，所述定位凹槽处设置有与所述定位凹槽相适配的定位块，所述定位块固定在所述底板上。
4.根据权利要求3所述的全自动硅片裂片机，其特征在于：
所述硅片托板放置在硅片盒内，所述硅片盒的底部设置有开口。
5.根据权利要求4所述的全自动硅片裂片机，其特征在于：
所述硅片盒呈圆柱形，所述硅片托板呈圆形。
6.根据权利要求3所述的全自动硅片裂片机，其特征在于：
所述硅片盒的口部边缘设置有开口。
7.根据权利要求3所述的全自动硅片裂片机，其特征在于：
所述硅片定位支架呈倒U形，其两端分别固定在所述定位凹槽的两侧。
8.根据权利要求3所述的全自动硅片裂片机，其特征在于：
所述硅片托板上的所述定位凹槽呈梯形，所述定位块为梯形块。
CN201610848357.4A 2016-09-26 2016-09-26 全自动硅片裂片机 Active CN106298652B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610848357.4A CN106298652B (zh) 2016-09-26 2016-09-26 全自动硅片裂片机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610848357.4A CN106298652B (zh) 2016-09-26 2016-09-26 全自动硅片裂片机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106298652A true CN106298652A (zh) 2017-01-04
CN106298652B CN106298652B (zh) 2018-08-03

Family

ID=57714898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610848357.4A Active CN106298652B (zh) 2016-09-26 2016-09-26 全自动硅片裂片机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106298652B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107696311A (zh) * 2017-09-25 2018-02-16 青岛金汇源电子有限公司 一种自动裂片技术
CN108336213A (zh) * 2018-03-28 2018-07-27 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 一种滚压裂片机及裂片方法
CN108789886A (zh) * 2018-05-31 2018-11-13 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种透明硬脆材料的切割裂片方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060130967A1 (en) * 2004-12-17 2006-06-22 Disco Corporation Wafer machining apparatus
US20120088354A1 (en) * 2010-10-07 2012-04-12 Disco Corporation Workpiece dividing method
CN104766821A (zh) * 2014-01-02 2015-07-08 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种裂片装置及裂片方法
CN204538066U (zh) * 2015-03-30 2015-08-05 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种晶硅太阳能电池片裂片装置
CN105590884A (zh) * 2015-12-30 2016-05-18 天津天物金佰微电子有限公司 半自动芯片裂片机及裂片方法
CN206022343U (zh) * 2016-09-26 2017-03-15 华朔工业自动化设备无锡有限公司 全自动硅片裂片机

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060130967A1 (en) * 2004-12-17 2006-06-22 Disco Corporation Wafer machining apparatus
US20120088354A1 (en) * 2010-10-07 2012-04-12 Disco Corporation Workpiece dividing method
CN104766821A (zh) * 2014-01-02 2015-07-08 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种裂片装置及裂片方法
CN204538066U (zh) * 2015-03-30 2015-08-05 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种晶硅太阳能电池片裂片装置
CN105590884A (zh) * 2015-12-30 2016-05-18 天津天物金佰微电子有限公司 半自动芯片裂片机及裂片方法
CN206022343U (zh) * 2016-09-26 2017-03-15 华朔工业自动化设备无锡有限公司 全自动硅片裂片机

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107696311A (zh) * 2017-09-25 2018-02-16 青岛金汇源电子有限公司 一种自动裂片技术
CN108336213A (zh) * 2018-03-28 2018-07-27 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 一种滚压裂片机及裂片方法
CN108336213B (zh) * 2018-03-28 2024-01-09 海目星激光科技集团股份有限公司 一种滚压裂片机及裂片方法
CN108789886A (zh) * 2018-05-31 2018-11-13 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种透明硬脆材料的切割裂片方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106298652B (zh) 2018-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106229539B (zh) 一种电芯装配装置
CN203764488U (zh) 视觉自动涂胶机
CN106298652A (zh) 全自动硅片裂片机
CN103950266A (zh) 一种锂电池极耳贴胶装置
CN207889295U (zh) 一种自动精密贴膜机
CN107758324A (zh) 一种摄像头剥单方法及摄像头剥单设备
CN107187922A (zh) 一种胶带母卷的分切方法和设备
CN104149396B (zh) 一种纸袋粘胶钩机
CN109703160A (zh) 片状胶与片状料贴合设备及撕膜方法
CN108974531A (zh) 一种直线式全自动贴标系统
CN209582130U (zh) 一种基于机械手的多工位贴标设备
CN208630002U (zh) 一种自动糊盒机的压边装置
CN208647349U (zh) 一种具有ccd检测并剔除功能的贴标装置
CN207467060U (zh) 一种双头贴膜机
CN206022343U (zh) 全自动硅片裂片机
CN207698092U (zh) 一种通用贴膜机
CN109703850A (zh) 一种基于机械手的多工位贴标设备
CN205441070U (zh) 一种胶囊用铝塑包装的次品剔除装置
CN208896500U (zh) 一种贴膜机自动放料剥料收料机构
CN207467138U (zh) 一种高效贴膜机
CN105609865A (zh) 一种极片贴胶机
CN204054770U (zh) 一种纸袋粘胶钩机
CN205738451U (zh) 一种全自动贴标机
CN208915632U (zh) 一种棒状物件自动贴标设备
CN204624064U (zh) 一种自动贴标装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant