CN108336213A - 一种滚压裂片机及裂片方法 - Google Patents
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- 238000005096 rolling process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 206010041662 Splinter Diseases 0.000 title claims description 6
- 238000004826 seaming Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 108091060210 Heavy strand Proteins 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Winding, Rewinding, Material Storage Devices (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本发明公开了一种滚压裂片机，包括：用于定位安装加工件的治具组件，用于滚压裂片加工的滚筒组件，以及带动治具组件从下方滚压经过滚筒组件的运动组件。将待裂片的加工件安装在治具组件上，料片定位；由运动组件带动治具组件从下方通过滚筒组件，使得治具组件上的料片滚压经过滚筒组件的滚压辊，完成裂片。本发明主要对传统裂片时人工手动操控裂片的缺点进行改进，该设备运行稳定，结构合理，占地面积小，操作和维修方便，自动化程度较高；本设备保证了裂片精度的一致性，使产品的良品精度保持在相近的范围内，提升了加工精度的稳定性；通过机械化的加工步骤，提高了生产效率，节约人力成本。
Description
技术领域
本发明属于裂片加工领域，更具体地涉及一种用于蓝宝石LED灯丝条的滚压裂片机及裂片方法。
背景技术
传统的LED灯丝条裂片采用人工手动滚压裂片，生产效率低，人工劳动强度大，裂片出来的灯丝条良性不能很好的保证。因此，针对于现有技术，如何设计开发一种通过机械化加工的滚压裂片机，是本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足，提供一种滚压裂片机，本发明根据传统裂片原理，通过步骤优化，能够实现半自动化的LED灯丝条裂片加工。
本发明解决上述技术问题采用的技术方案是：一种滚压裂片机，包括：用于定位安装加工件的治具组件，用于滚压裂片加工的滚筒组件，以及带动治具组件从下方滚压经过滚筒组件的运动组件。
所述治具组件包括：从下至上依次设置的底板、固定板以及压板，所述固定板和压板的板面上开有通口，通口内设置有载料板，在底板的底面中部安装有顶升气缸，顶升气缸的动力端穿过底板固定连接在载料板的底部，由顶升气缸带动载料板上下运动。
所述运动组件包括：水平的基板以及安装在基板上的平行导轨、丝杠和电机，丝杠平行位于平行导轨的一侧，电机的动力端传动连接于丝杠的杆体一端；所述底板的底面上对称设置有滑块，滑块对应滑动安装在平行导轨上，底板的一侧凸出安装有连板，连板固定连接在丝杠的活动螺母上，使得电机通过丝杠能够带动整个治具组件在平行导轨上来回运动。
所述滚筒组件包括：横跨在运动组件上的支架板、安装在支架板下方的滚压辊，滚压辊的轴线方向与运动组件的运动方向相互垂直，治具组件能够运动至滚压辊的下方。
所述支架板的两端通过立板固定安装在基板上，立板位于运动组件的两侧。
所述固定板通过垫块固定安装在底板上，所述固定板的一侧和压板的一侧相互铰接，使压板能够上下翻转打开，固定板的另一侧设置有肘夹，肘夹的压头端能够压接在压板的另一侧。
所述底板的底面上围绕着顶升气缸对称安装有轴套，轴套内活动插接有导杆，导杆的顶端穿过底板固定连接在载料板的底部。
所述固定板的表面围绕着通口开有环形凹槽，凹槽内装有胶圈，压板能够压接在胶圈上。
所述基板底面四角位置安装有脚座。
本发明还提供了一种裂片方法，包括以下步骤：
步骤一：将待裂片的加工件安装在治具组件上，料片定位；
步骤二：由运动组件带动治具组件从下方通过滚筒组件，使得治具组件上的料片滚压经过滚筒组件的滚压辊，完成裂片。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的用于蓝宝石LED灯丝条的滚压裂片机，主要对传统裂片时人工手动操控裂片的缺点进行改进，该设备运行稳定，结构合理，占地面积小，操作和维修方便，自动化程度较高；本设备保证了裂片精度的一致性，使产品的良品精度保持在相近的范围内，提升了加工精度的稳定性；通过机械化的加工步骤，提高了生产效率，节约人力成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，其中：
图1为本发明较佳实施例的结构立体图；
图2为本发明较佳实施例的结构俯视图；
图3为图2中A-A方向的剖面图；
图4为本发明较佳实施例的加工件示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
请参见图1至图4，本发明较佳实施例设计的一种滚压裂片机，其主要包括：运动组件、治具组件以及滚筒组件，下面具体描述各构件及连接关系。
运动组件包括：水平的基板10以及安装在基板10上的平行导轨11、丝杠12和电机13，丝杠12平行位于平行导轨11的一侧，电机13的动力端传动连接于丝杠12的杆体一端。
治具组件包括：从下至上依次排列的底板20、固定板21以及压板22，固定板21通过多块垫块固定安装在底板20上，固定板21的一侧和压板22的一侧相互铰接，使压板22能够上下翻转打开，固定板21的另一侧设置有肘夹24，肘夹24的压头端能够压接在压板22的另一侧。在固定板21和压板22的板面上开有通口，在通口内设置有载料板25，在底板20的底面中部安装有顶升气缸26，顶升气缸26的动力端穿过底板20固定连接在载料板25的底部，由顶升气缸26带动载料板25上下运动，向上运动时能够凸出顶出通口。
在底板20的底面上对称设置有两对滑块27，两对滑块27对应滑动安装在平行导轨11上，在底板20的一侧凸出安装有连板28，连板28固定连接在丝杠12的活动螺母上，使得电机13通过丝杠12能够带动整个治具组件在平行导轨11上来回运动。
滚筒组件包括：横跨在运动组件上的支架板31、安装在支架板31下方的滚压辊32，支架板31的两端通过立板33固定安装在基板10上，立板33位于运动组件的两侧，滚压辊32的轴线方向与运动组件的运动方向相互垂直，治具组件能够运动至滚压辊32的下方。
作为优选方案，为了使顶升气缸26运动的平稳可靠，在底板20的底面上围绕着顶升气缸26对称安装有四个轴套29，轴套29内活动插接有导杆，导杆的顶端穿过底板20固定连接在载料板25的底部。
作为优选方案，为了使固定板21与压板22之间能够紧密固定住负载膜B，在固定板21的表面围绕着通口开有环形凹槽，凹槽内装有胶圈23，压板23能够压接在胶圈23上。
作为优选方案，为了便于支撑基板10，在基板10底面四角位置安装有脚座14。
为了便于理解本方案，下面描述一下本设备工作过程：
将待裂片的LED灯丝条料片A整齐贴放在负载膜B上，成为加工件；
向上翻转打开压板，然后将加工件放置在载料板上，压板向下压合固定板，并使用肘夹将压板固定牢，此时负载膜B的四周边缘被压固；
之后，顶升气缸向上顶起载料板，将负载膜撑紧，料片A高度升高10mm；
运动组件动作，带动治具组件上的料片A从下方滚压经过滚压辊；
滚压裂片完成后，运动组件再次回到取放料位，此时取出已完成裂片的料片A，顶升气缸下降回位，松开肘夹，将压板打开，换下负载膜B，完成后重复上述步骤进行下一次加工，依次循环。
另外，本发明还设计了一种裂片方法，具有包括以下步骤：
步骤一：将待裂片的加工件安装在治具组件上，料片定位；
步骤二：由运动组件带动治具组件从下方通过滚筒组件，使得治具组件上的料片滚压经过滚筒组件的滚压辊，完成裂片。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种滚压裂片机，其特征在于，包括：用于定位安装加工件的治具组件，用于滚压裂片加工的滚筒组件，以及带动治具组件从下方滚压经过滚筒组件的运动组件。
2.根据权利要求1所述的滚压裂片机，其特征在于，所述治具组件包括：从下至上依次设置的底板、固定板以及压板，所述固定板和压板的板面上开有通口，通口内设置有载料板，在底板的底面中部安装有顶升气缸，顶升气缸的动力端穿过底板固定连接在载料板的底部，由顶升气缸带动载料板上下运动。
3.根据权利要求2所述的滚压裂片机，其特征在于，所述运动组件包括：水平的基板以及安装在基板上的平行导轨、丝杠和电机，丝杠平行位于平行导轨的一侧，电机的动力端传动连接于丝杠的杆体一端；所述底板的底面上对称设置有滑块，滑块对应滑动安装在平行导轨上，底板的一侧凸出安装有连板，连板固定连接在丝杠的活动螺母上，使得电机通过丝杠能够带动整个治具组件在平行导轨上来回运动。
4.根据权利要求3所述的滚压裂片机，其特征在于，所述滚筒组件包括：横跨在运动组件上的支架板、安装在支架板下方的滚压辊，滚压辊的轴线方向与运动组件的运动方向相互垂直，治具组件能够运动至滚压辊的下方。
5.根据权利要求4所述的滚压裂片机，其特征在于，所述支架板的两端通过立板固定安装在基板上，立板位于运动组件的两侧。
6.根据权利要求2至5任一项所述的滚压裂片机，其特征在于，所述固定板通过垫块固定安装在底板上，所述固定板的一侧和压板的一侧相互铰接，使压板能够上下翻转打开，固定板的另一侧设置有肘夹，肘夹的压头端能够压接在压板的另一侧。
7.根据权利要求2至5任一项所述的滚压裂片机，其特征在于，所述底板的底面上围绕着顶升气缸对称安装有轴套，轴套内活动插接有导杆，导杆的顶端穿过底板固定连接在载料板的底部。
8.根据权利要求2至5任一项所述的滚压裂片机，其特征在于，所述固定板的表面围绕着通口开有环形凹槽，凹槽内装有胶圈，压板能够压接在胶圈上。
9.根据权利要求3至5任一项所述的滚压裂片机，其特征在于，所述基板底面四角位置安装有脚座。
10.一种裂片方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将待裂片的加工件安装在治具组件上，料片定位；
步骤二：由运动组件带动治具组件从下方通过滚筒组件，使得治具组件上的料片滚压经过滚筒组件的滚压辊，完成裂片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810268807.1A CN108336213B (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种滚压裂片机及裂片方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810268807.1A CN108336213B (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种滚压裂片机及裂片方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108336213A true CN108336213A (zh) | 2018-07-27 |
| CN108336213B CN108336213B (zh) | 2024-01-09 |
Family
ID=62931703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810268807.1A Active CN108336213B (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种滚压裂片机及裂片方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN108336213B (zh) |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant |