CN106257234A - 测量膜制造设备上的实时膜厚度的全宽阵列成像传感器的用途 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于利用分光光度计提供膜厚度分析的方法，包括将照明装置构造成向沉积在基底表面上的膜发出光束，将线性传感器构造成经由梯度折射率透镜和线性可变滤光器接收从基底表面上的沉积膜反射的光，以及将处理器构造成基于从线性传感器接收的膜的光谱反射率确定膜的厚度。
Description
技术领域
本公开涉及一种用于利用分光光度计提供对沉积物的分析的系统，比如沉积在基底表面上的膜的厚度监控。
背景技术
在高端印刷或出版系统中，分光光度计用于表征系统的颜色输出的质量，并且用于提供调整系统的颜色输出特性的机构。在许多这种系统中，分光光度计是离线装置，其中来自系统的印模被承载至用于测量的分光光度计。为了便于使用和集成，通常需要使分光光度计在印刷路径上联机，使得在几乎没有或完全没有用户交互作用的情况下自动地扫描纸张或介质。现有技术的联机分光光度计(ILS)相对昂贵并且需要大量的校准技术。
所希望的是提供一种用于在线颜色输出和/或厚度测量的紧凑、低成本的分光光度计。
发明内容
在一个实施例中，涉及一种用于利用分光光度计提供膜厚度分析的方法。该方法包括将照明装置构造成向沉积在基底表面上的膜发出光束，将线性传感器构造成经由梯度折射率透镜和线性可变滤光器接收从基底表面上的沉积膜反射的光，以及将处理器构造成基于从线性传感器接收的膜的光谱反射率确定所述膜的厚度。照明装置和线性传感器定位成靠近基底表面。梯度折射率透镜被设置在从基底表面反射的光的光路中，并且被定位在基底表面与线性可变滤光器之间。线性可变滤光器被设置在从基底表面反射的光的光路中，并且被定位在线性传感器与梯度折射率透镜之间。线性可变滤光器是具有带通涂层的光学滤光器。带通涂层的特性跨过线性可变滤光器的整个长度改变，以便跨过线性可变滤光器的整个长度线性地偏移线性可变滤光器的中心波长。
在另一个实施例中，涉及一种制造光感受器的方法。该方法包括使基底以基底送进速度运动通过具有至少一个膜沉积工作站的膜沉积系统；以及激活至少一个膜沉积工作站以在基底上沉积液体。液体的量由沉积速率和沉积体积限定。该方法还包括由液体在基底上形成第一层；向在线分光光度计提供光并且获取表示基底和第一层中的至少一者的光谱响应数据。光从第一层的表面和基底的表面中的至少一者反射并且透射通过第一层和基底中的至少一者。该方法还包括利用至少一个电子处理器并且基于光谱光度测量数据确定基底和第一层中的至少一者的厚度；利用至少一个电子处理器将测量厚度值与预定厚度值进行比较；以及调整基底送进速度、沉积速率和沉积体积中的至少一者。
在再一个实施例中，提供一种用于在光感受器的装配期间利用分光光度计获取沉积膜的厚度数据的系统。该系统包括：分光光度计，其构造成获取从基底和沉积在基底上的层中的至少一者的表面反射或通过表面透射的光的光谱响应测量值；至少一个电子处理器，其通信地联接至分光光度计，并被构造成：利用至少一个电子处理器并且基于光谱光度测量数据确定基底和层中的至少一者的厚度；利用至少一个电子处理器将测量厚度值与预定厚度值进行比较；基底送进器，其用于以基底送进速度提供基底；以及层沉积工作站，其通信地联接至至少一个电子处理器，层沉积工作站构造成用于以沉积速率和沉积体积中的至少一者将层沉积在基底上。
从以下详细说明、附图以及所附权利要求书将更清楚地理解一个或更多个实施例的其他目的、特征和优势。可以理解的是上述概述和以下详细说明仅是示例性和说明性的，并非是如所请求保护的本教导的限制。
附图说明
结合在该说明书中并且构成本说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本教导的实施例，用于解释本教导的原理。
参照附图仅通过举例方式公开了各个实施例，在附图中对应的附图标记表示对应的零件，其中
图1示出用于利用分光光度计确定样品的光谱透射率的相关技术系统。
图2示出线性可变滤光器和显示利用线性可变滤光器测量的光谱的图形。
图3A-3B示出根据本公开的实施例的用于利用分光光度计提供图像支承表面上的墨粉图像的颜色分析的系统的不同的视图。
图3C是根据本公开的实施例的用于利用分光光度计提供基底表面上的材料的光谱分析的可替代系统的视图。
图4是静电复印彩色打印机的基本元件的简化正视图，示出各个实施例的关联性。应该注意的是附图的一些细节已被简化并且绘制成便于理解实施例，而非保持严格的结构精度、细节和比例。
图5是用于制造带形光感受器的系统的基本元件的简化正视图，示出各个实施例的关联性。
具体实施方式
现在将对本教导的实施例进行详细地参照，在附图中示出本教导的一个或更多个实施例。在附图中，相同的附图标记被用于始终表示相同的元件。在以下说明书中，对形成说明书的一部分的附图做出参考，其中通过例示示出可以实施本教导的具体的示例性实施例。因此，以下说明仅是示例性的。
图1示出被用于利用分光光度计确定样品的光谱透射率的现有技术系统100。系统100包括测试样品102、照明装置(未示出)、自聚焦透镜阵列(例如，透镜阵列)104、准直透镜106、线性可变滤光器108和线性传感器110。照明装置向测试样品102发出光束，从测试样品102反射或通过测试样品102透射的光束被线性传感器110接收并进行分析。从测试样品102反射或通过测试样品102透射的光束经由透镜阵列104、准直透镜106和线性可变滤光器108由线性传感器110接收。通过校准进入线性可变滤光器108和线性传感器110的光束(即，从测试样品102反射)来消除有效地扩展线性可变滤光器的标称带通特性的影响。通过利用定位在透镜阵列104与线性可变滤光器108之间的准直透镜106校准光束(即，从测试样品102反射或通过测试样品102透射的光束)。
相比之下，本公开提出一种用于利用分光光度计提供沉积在基底表面上的膜的厚度分析的系统。本公开的系统不具有定位在梯度折射率透镜(例如，透镜)与线性可变滤光器之间的准直透镜。本公开建议在线性可变滤光器与线性传感器之间保持间隙，在此间隙的尺寸足够小以确保有效地扩展线性可变滤光器的标称带通特性的影响是可接受的。在一个实施例中，保持在线性可变滤光器与线性传感器之间的间隙较小，例如在大约1毫米的量级。另外，通过梯度折射率透镜(例如Selfoc透镜)成像的光的角扩散也保持较小，因此，有效地扩展线性可变滤光器的标称带通特性的影响是可接受的。
在一个实施例中，如图3A-3C所示，本公开的感测系统300和310各自包括照明装置301。在图3B中，照明装置301邻近基底表面302定位，照明装置被构造成向布置成层的材料发光，包括布置在表面上的如同薄膜的膜302A。在图3C中，照明装置邻近基底定位，照明装置被构造成发出穿过膜302A的材料的光。感测系统300和310各自也包括邻近基底表面302定位的线性传感器308。线性传感器308可被构造成接收来自照明装置的光，比如由基底、基底的表面和形成为膜302A的材料中的一个或多个反射(如图3B)或通过其透射(如图3C)的光。感测系统还包括设置在从基底表面302反射的光束的光路中的梯度折射率透镜304和设置在从基底表面302反射或通过基底表面302透射的光束的光路中的线性可变滤光器306。梯度折射率透镜是可选择的。感测系统可以不具有定位在梯度折射率透镜304与线性可变滤光器306之间的准直透镜，线性可变滤光器306和线性传感器308间隔开间隙G。照明装置301构造成向基底表面302上的沉积膜302A发出光束。线性传感器308构造成接收从基底表面302上的沉积膜302A反射或通过沉积膜302A透射的光束。从基底表面302上的沉积膜302A反射的光束通过梯度折射率透镜304被导向线性传感器308。梯度折射率透镜304定位在基底表面302与线性可变滤光器306之间。线性可变滤光器306定位在线性传感器308与梯度折射率透镜304之间。
在一个实施例中，膜制造系统的基底表面302从条幅状基底选择，比如在制造期间各种光感受器带层沉积其上的条幅。例如，膜制造系统的基底表面302可以是以连续送进布置或以辊对辊布置送进的基底。基底还可以包括具有接收墨粉图像的表面的任何基底，比如在印刷系统中，并且这可能是中间表面(即，墨粉图像在转印至印刷文献之前形成其上的滚筒或带)。例如，“串联”静电彩色打印系统(例如美国专利No.5,278,589、No.5,365,074、No.6,904,255和No.7,177,585)一般包括将相应的色彩顺序地转印至中间图像转印表面(例如带或滚筒)以及然后转印至最终基底的多个打印引擎。
图像印刷系统一般具有两个重要维数：处理(或慢速扫描)方向和交叉处理(或快速扫描)方向。基底表面(即图像支承表面)沿着其运动的方向称为处理(或慢速扫描)方向，多个传感器沿着其定向的方向称为交叉处理(或快速扫描)方向。交叉处理(或快速扫描)方向大致垂直于处理(或慢速扫描)方向。
在一个实施例中，沉积在基底上的物体是可以以包括类似薄膜的膜302A的层的形式沉积为液体并且随后被干燥的材料。膜302A可以布置在条幅基底上，在此条幅由照明装置301照亮。在另一个实施例中，沉积在基底上的物体是位于例如所关注的文件上的打印墨粉图像，在此待扫描的文件由照明装置301照亮。基底的表面可以是条幅表面，比如为带形光感受器由其制造的条幅，其中带光感受器的每一层均在条幅运动的同时沉积在条幅上。因此，膜302A可以是构成光感受器并且在制造期间沉积在基底上的一层或更多层。由此，基底可以是包括聚合材料的条幅。因此，在一个实施例中，待成像的膜302A是光感受器滚筒的例如位于条幅上的层，在此，膜沉积在其上的被扫描的条幅由照明装置301照亮。基底可以部分或完全地透射由照明装置发出的光的一部分，或者可以部分或完全地反射由照明装置发出的光。可以通过系统的将材料沉积在基底上的送料器(未示出)，例如为打印系统，使得基底沿处理方向运动。因此，线性传感器308可被构造成捕获在处理方向、交叉处理方向或处理方向和交叉处理方向两者中的光谱响应。
照明装置301可以是发光二极管(LED)的阵列或任何其他适当的照明装置(例如荧光灯源)。例如，如图3B中的示出的实施例所示，照明装置301可以包括两个线性LED阵列301A、301B，各自位于梯度折射率透镜304和线性传感器308的每一侧上。在另一个实施例中，照明装置301可以包括单个线性LED阵列。在又一个实施例中，一侧上的LED阵列和另一侧上的反光镜可被用于替代两个线性LED阵列。LED阵列可以全部为例如白色的一种颜色或多种颜色，如美国专利No.6,975,949中所述。照明装置阵列301A和301B可以包括以线性布置间隔开的多个离散的照明装置元件。优选地，照明装置元件是以规律间隔等距间隔开的LED。在一个实施例中，光导管或透镜布置可被用于将来自LED的光传播至膜302A。
梯度折射率透镜304定位在基底表面302与线性可变滤光器306之间。在一个实施例中，梯度折射率透镜304可被用于将基底表面302上的沉积膜302A垂直地成像在线性传感器308上。在一个实施例中，梯度折射率透镜304是透镜或具有预定受光角α的其他微透镜装置。透镜是由具有抛物线型折射率分布的纤维杆构成的梯度折射率透镜。在一个实施例中，透镜具有大约+/-9度的受光角α。
在一个实施例中，线性可变滤光器306是光学窄带通玻璃涂层滤光器。在一个实施例中，带通的中心波长从线性可变滤光器的一端线性地变化至另一端。在另一个实施例中，带通的中心波长沿着线性可变滤光器的长度以对数方式变化。在一个实施例中，线性可变滤光器包括三个不同的层，带通涂层、基底和阻滞涂层，从基底表面反射的光构造成穿过三个不同的层。在一个实施例中，线性可变滤光器通过厚度在其表面上变化的膜(例如带通涂层)获得其光谱特性。
图2示出用于本公开的线性可变滤光器。如图2所示，来自产生宽的连续光谱频率的光源(例如照明装置)的照射200入射在线性可变滤光器202上。在一个实施例中，照射200被称为宽带照射。图2中的图形示出利用线性可变滤光器202测量的光谱。图2中的图形示出沿着垂直Y轴的透射率(以百分数表示)。在水平X轴上，图形示出以纳米表示的波长。
用于本公开的这种类型的适当的线性可变滤光器能够从加拿大Milpitas的JDS单相公司(JDSU)获得。这种线性可变滤光器的非限制性示例的特性或规格说明在以下公开。线性可变滤光器的光谱范围是400纳米至700纳米。线性可变滤光器的半功率带宽小于或等于中心波长的1.5％。线性可变滤光器的线性滤光器色散度是39.5纳米/毫米，在此线性滤光器色散度在+/-0.8纳米/毫米之内。线性可变滤光器的峰值透光度大于或等于400纳米与700纳米之间的带通的40％。线性可变滤光器的带外阻滞T对于400纳米至700纳米的带通小于或等于0.1％(平均值)并且小于或等于0.5％(绝对值)。线性可变滤光器的总滤光长度是8.87毫米，总滤光长度在+/-0.05毫米内。线性可变滤光器的有效区域的长度是标称7.6毫米(大约180像素)，大致在该部分上居中。线性可变滤光器的总滤光宽度是1.00毫米，总滤光宽度在+/-0.05毫米内。线性可变滤光器的滤光器厚度是1.1毫米，滤光器厚度在+/-0.1毫米内。
返回参考图3A和图3B，在一个实施例中，线性传感器308例如是全宽阵列(FWA)图像传感器。全宽传感器阵列定义为基本延伸运动的基底表面的整个宽度(垂直于运动方向)的传感器。全宽阵列传感器构造成在条幅上沉积膜的同时检测沉积膜的任何所需部分。全宽阵列传感器可以包括沿交叉处理(或快速扫描)方向以一定间隔(例如每隔1/600英寸(每英寸600点))等距间隔的多个传感器。参见例如美国专利No.6,975,949。可以理解的是也可以采用其他线性阵列传感器，比如接触图像传感器、CMOS阵列传感器或CCD阵列传感器。
可以预期的是本公开可以采用图像传感器芯片，图像传感器芯片显著地小于成像支承表面的宽度。传感器芯片构造成检测打印图像的仅一部分，而非打印图像的整个宽度。在一个实施例中，本公开的感测系统300可以是用于执行单点测量的点或补片分光光度计。图3A示出线性传感器是单芯片传感器的点传感器结构。在点传感器结构中，芯片传感器包括单行，该行包括M数目像素。在点传感器结构中，线性可变滤光器的楔形定向沿着线性传感器或芯片传感器的长度，芯片传感器的每一个像素对应于着色补片的不同的颜色。可以预期的是本公开也可用于页宽空间解析光谱成像(page width spatially resolvedspectral imaging)。在该实施例中，全宽阵列传感器包括N数目的行，全宽阵列传感器的每一行对应于着色补片的每一种颜色。每一行包括M数目的像素。在全宽阵列传感器结构中，线性可变滤光器的楔形定向垂直于点传感器结构中的线性可变滤光器的楔形定向。换句话说，线性可变滤光器的楔形定向沿着全宽阵列传感器的N数目的行。
在一个实施例中，当与来自照明装置的照明一起使用时，线性传感器的输出将表示跨过光谱的反射率。在一个实施例中，处理器可被提供用于校准线性传感器以及用于处理由线性传感器检测的反射数据。其可以是如同ASIC或FPGA的专用硬件、软件或专用硬件和软件的组合。
该系统的最终结果是由于线性可变滤光器306与线性传感器308之间的间隙而使得线性可变滤光器306的标称带通特性有效地变宽。然而，如上所述，本公开提出如果线性可变滤光器308与线性传感器308之间的间隙G足够小，由梯度折射率透镜304成像的光的角扩散足够小，则这些效果是可接受的。
在一个实施例中，如图3A-3C所示，线性可变滤光器306和线性传感器308以间隙G间隔开。在一个实施例中，间隙G保持较小，例如为在以下示例中详细说明的1毫米。在另一个实施例这个，间隙G可以大于或小于1毫米。在一个实施例中，线性可变滤光器306与线性传感器308之间的可容许间隙取决于终端用户的光谱测量的期望分辨率，同时仍然保持有效地扩展线性可变滤光器的标称带通特性的效果可接受。例如，如果第一终端用户仅需要第二终端用户的光谱分辨率的一半，则对于零阶而言，第一终端用户可以具有第二终端用户的线性可变滤光器306与线性传感器308之间的间隙G的两倍。在一个实施例中，间隙减小至由该间隙导致的剩余误差对于该系统的图像质量是可接受的点。换句话说，对于合理的间隙而言，图像质量的补救是可以忽略的。在一个实施例中，线性可变滤光器306与线性传感器308之间的间隙G保持约为大约1毫米，使得终端用户可以将盖玻片等定位在线性可变滤光器与线性传感器之间。
参照图3A和图3B，在一个实施例中，如上所述，待成像物体是可以是任何沉积膜的沉积膜302A，包括形成带形光感受器的一部分的膜，或者甚至可以是墨粉图像，比如均匀着色的补片。在一个实施例中，膜302A的不同的部分成像到线性传感器308的不同像素。在一个实施例中，定位在线性传感器308的每个像素之上的是线性可变滤光器306的特定部分及其光谱带通特性。由此，线性传感器308的每个像素对仅落在相邻线性可变滤光器部分的带通内的光响应。因此，像素输出量的集合代表膜302A的光谱含量，包括来自照明的贡献。在一个实施例中，校准技术可随后用于分离照明贡献，由此仅保留膜302A的光谱反射率信息。
从膜302A反射的光束由梯度折射率透镜304成像在线性传感器308上。如果线性可变滤光器放置成紧靠着线性传感器，则来自线性传感器的像素输出将对应于已由线性可变滤光器波长过滤的光束。例如，假设线性可变滤光器的光谱范围是400纳米至700纳米，则线性传感器的1#像素输出对应于400纳米的光的量，线性传感器的n#像素输出对应于700纳米的光的量，等等。
当线性可变滤光器优选地不位于图像平面上时，或线性可变滤光器优选地不位于透镜的焦点上时，则这可能导致混合问题。以下更加详细地说明所关注的两种情况，涉及当线性可变滤光器优选地不在完美成像状态时所关注的补片的空间范围与线性可变滤光器之间的信息的混合。
在第一情况下，从包含在自聚焦梯度折射率透镜304的受光角α内的物体平面(例如，放置膜302A的平面)中的点反射的光束成像在线性传感器308上。优选地，如果线性可变滤光器306未被放置在线性传感器308上，则锥形光束的各个部分穿过线性可变滤光器306的稍微不同的部分，因此位于特定点的图像处的线性传感器像素收集代表具有稍微不同的带通特性的光的加权平均值的光束。
在第二情况中，存在来自穿过位于线性传感器上的所关注的像素的标称带通位置的不同的物体(例如膜302A)点的光束。因此，线性传感器上的相邻的像素对光束作出响应，光束的光谱含量旨在用于线性传感器308上的不同的像素。第二情况在从均匀地着色的补片反射的光束由自聚焦梯度折射率透镜(例如透镜)成像在线性传感器上的情况下可能是不重要的。
在一个实施例中，合理间隙可以保持在线性可变滤光器与线性传感器之间，以保持上述混合条件足够小以获得可接受的系统图像质量特性。
以下论述示出线性可变滤光器与线性传感器之间的例如为大约1毫米量级的小间隙G保持有效地扩展线性可变滤光器的标称带通特性的效果是可接受的示例。
用于成像的一般的自聚焦梯度折射率透镜(例如透镜)将全部成像光限制成+/-9度的锥体。换句话说，自聚焦梯度折射率透镜(例如，透镜)具有大约+/-9度的受光角α。在一个实施例中，成像条件对于点传感器并不一定是需要的，然而，空间分辨页面传感器将需要成像。
如果线性可变滤光器与线性传感器之间的标称距离或间隙G是1mm，则线性可变滤光器上(或等同地在线性传感器上)的“弥散圈”是+/-0.16mm。在一个实施例中，通过计算自聚焦梯度折射率透镜的受光角的切线获得“弥散圈”。例如，自聚焦梯度折射率透镜的受光角α的切线(例如大约+/-9度)是+/-0.16mm。
如上所述，线性可变滤光器的半功率带宽(HPBW)小于或等于线性可变滤光器的带通的中心波长(CWL)的1.5％。如图2所示，线性可变滤光器的带通的中心波长是550nm。对于线性可变滤光器的带通的中心波长等于550nm的情况，线性可变滤光器的半功率带宽小于或等于8.3nm。此外，如上所述，线性可变滤光器的线性滤光器色散度是39.5纳米/毫米，在此线性滤光器色散度在+/-0.8纳米/毫米内。因此，弥散圈将产生+/-6nm的另外的权重波长展开度。这可以通过计算线性可变滤光器的线性滤光器色散度(例如39.5纳米/毫米)和线性可变滤光器上的弥散圈的结果来获得。
因此，将通过线性可变滤光器固有半功率带宽和角度权重弥散圈的卷积稍微地加宽线性可变滤光器的有效带通，而非不可接受地加宽。即使线性可变滤光器的半功率带宽加倍至16纳米，这表示(700-400)/16＝19个不同波长的样品，这大于其他在线分光光度计的样品的数目。另外，由于每个“不同”波长样品由位于稍微不同的波长偏移处的多个像素构成，因此能够获得用于分析的多得多的光谱信息。
因此，本公开提供一种感测系统，该感测系统将沉积膜成像在线性可变滤光器和线性传感器组件上，在此感测系统的像素输出将对应于着色补片的相对光谱反射率，着色补片的相对光谱反射率则可被用于确定和影响图像打印系统或膜制造系统的颜色特性和/或沉积参数(例如，沉积膜的厚度)。如上所述，本公开中所述的原理可被用于单点测量以及页宽空间解析光谱成像两者。放置在线性传感器与梯度折射率透镜之间的线性可变滤光器产生用于比如为光感受器或墨粉图像的层的沉积膜的在线测量的紧凑、低成本分光光度计，测量包括厚度测量或颜色输出打印测量。本公开的一个优势在于提供一种用于在线颜色输出打印测量和/或厚度输出测量的分光光度计，该分光光度计与联机分光光度计的其他替代方案相比具有更低的成本。
图4是图像打印系统的基本元素的简化主视图，示出本公开的关联内容。具体地，示出“图像叠置(image on image)”静电复印彩色打印机，其中连续的原色图像累积在图像支承表面(例如光感受器带)上，累积的重叠图像在一步中作为完全彩色图像直接转印至输出片材。在一个实施方式中，可以使用数字印刷机。然而，可以理解的是任何图像打印系统，比如利用任何技术的单色机器、在感光基质上打印的机器、具有多个光感受器的静电复印机或基于喷墨的机器也可以有益地利用本公开。
具体地，图4的实施例包括图像支承表面425(例如带形光感受器)，如在静电印刷术领域所一般熟知的，沿着图像支承表面425布置一系列工作站，每一工作站用于待印刷的每种原色。例如，为了将青色间隔图像放置在图像支承表面425上，利用充电电晕器412C、成像激光器414C和显影单元416C。对于连续的颜色分离，提供等同元件412M、414M、416M(用于品红色)、412Y、414Y、416Y(用于黄色)以及412K、414K、416K(用于黑色)。连续的颜色分离以叠加方式建立在图像支承表面425的表面上，并且然后组合的完全彩色图像在转印工作站420处转印至输出片材。输出片材则穿过定影辊430，如在静电印刷术中所熟知的。可以例如通过打印控制器410控制打印过程。
如在“激光打印”技术领域所熟知的，通过利用图像支承表面425和其他硬件(比如旋转镜等等，未示出)的运动协调各个激光器的调制，图像支承表面425上的用于形成所需打印的激光放电区域，特别是在这些区域之后通过其相应的显影单元416C、416M、416Y、416K显影。
在一个实施例中，本公开的感测系统300或感测系统310(如图3A-3C所示)可被设置在图像打印系统中，以在打印图像例如在位置452处排出装置时直接监控打印图像。在另一个实施例中，本公开的感测系统300或感测系统310(如图3A-3C所示)可被放置在墨粉被转印至片材或介质的转印工作站420的紧前方或紧后方，例如在位置456、458处，用于直接监控图像支承表面或其他中间转印构件上的图像。本公开的感测系统300或感测系统310(如图3A-3C所示)能够测量形成在图像支承表面425(比如在位置456和458处)上的墨粉图像或转印至输出片材(比如在位置452处)的打印图像。可以提供按照需要设置在打印机中的任何位置处的任何数量的感测装置，不仅设置在所示出的位置中。
定位在452、456和458处的感测系统向控制装置454提供反馈，用于响应于所用的关键测量值采取动作。由此聚集的信息通过控制装置454和/或打印控制器410以各种方式进行利用以辅助打印机的操作，无论是在实时反馈环、离线校准处理、配准系统等等中。虽然控制装置454在附图中示出为分离的元件，将理解的是，在一些实施方式中，控制装置454可以是打印控制器410的一部分。
图5是膜沉积系统的基本元件的简化主视图，示出本公开的关联内容。具体地，示出连续进给装置，其中连续膜聚集在基底表面上(例如，在基底处于运动状态时的条幅，聚集的膜形式带形光感受器的至少一部分)。在一个实施例中，膜沉积系统可被用于制造光感受器。光感受器可以以卷对卷处理制造。多个连续层以液体形式沉积在基底上并且允许其凝固。多个层中的一些或全部的厚度需要细心地监控以确保恰当地起作用的光感受器。因此，在该实施例中，可以利用传感器现场获取层厚度测量值，比如在本公开的感测系统300或感测系统310中说明的传感器，其可被用作点传感器。例如，利用线性可变滤光器修改的全宽阵列成像传感器使得能够捕获从各个层(即，膜)反射或通过各个层透射的光谱数据并且允许沿着各个层和/或基底对个别地点的光谱捕获。在每一层在连续送给装置或卷对卷装置中制造时，传感器可被放置在每一层的附近。每个光谱捕获地点能够通过分析由传感器检测的光谱监控膜厚度。传感器可以包括多个捕获地点，包括达到每英寸1个地点。因此，本公开的传感器系统可被用于保持光感受器或定影辊装置或由层沉积处理制造的任何制品的产品的质量控制。
因此，在用于利用本公开的感测系统300或感测系统310用于光感受器制造的一个实施方式中，图5的实施例包括连续基底525(例如条幅)，连续基底525的表面被送进穿过一系列工作站514、515，如在膜沉积技术领域中所基本熟知的，一个工作站用于待沉积的每个膜。例如，膜沉积工作站514被用于将第一膜526放置/沉积在基底的表面上。对于连续的膜，提供用于放置/沉积第二膜527的等同工作站，比如515。连续的膜以叠加方式建立在基底525的表面上，以形成最终装置(未示出)的一部分。可以例如通过沉积控制装置510控制膜沉积处理。
如连续送进膜沉积或卷对卷膜沉积的技术中所熟知的，通过协调沉积工作站514、515的活动与基底525和其他硬件(比如带轮、坯料送进辊子等等，未示出)的运动，膜沉积工作站将膜材料喷射到基底的表面上以形成所需的膜。向右箭头表示基底运动。
本公开的感测系统300或感测系统310(如图3A-3C所示)可以测量沉积在基底表面425上的膜。在一个实施例中，本公开的感测系统300或感测系统310(如图3A-3C所示)可被设置在膜沉积系统中，以例如在位置558处直接监控比如为条幅基底的基底的进入表面。本公开的感测系统300或感测系统310(如图3A-3C所示)可被放置在沉积系统工作站514的紧后方，例如在位置556处，在此可以分析比如为第一膜526的颜色和/或厚度的参数。本公开的感测系统300或感测系统310(如图3A-3C所示)可被放置在沉积系统位置515的紧后方，例如在位置552处，在此可以分析比如为第二膜527的颜色和/或厚度的参数。可以提供比如根据需要放置在沉积系统中的任何位置的任何数量的感测系统，如感测系统300和/或310，不仅在所示出的位置中。
分别位于位置552、556和558处的感测系统300或310向控制装置510提供反馈，用于响应于测量值而采取动作，比如从由感测系统300或310的感测装置测量的从基底和/或沉积在基底上的层中的至少一者反射或通过其透射的光的光谱测量值。由此聚集的信息通过可以以各种方式由控制沉积工作站514和515的控制装置510进行利用，以辅助沉积系统的操作，无论是在实时反馈环、离线校准处理、配准系统等等中。在控制装置510可以包括板载控制器(未示出)时，控制装置510和相应的控制器(未示出)可以是分离的元件。因此，本公开的一个实施例是操作图5的实施方式的方法。该方法可以提供用于利用如上公开的感测系统300扫描沉积在基底上的层。扫描速度可以由扫描时间限定，其中，发出光束与基于从线性传感器接收的膜的光谱反射率确定膜的厚度之间的时间限定扫描时间。在示例中，扫描时间可以是小于或等于大约每次扫描90μs的速度。因此，由于随着层沉积在基底上在线执行测量并且由于快速的扫描时间，因此基底运动(由箭头表示)可以是快速的。比如通过执行软件指令的处理器可以对基于由传感器系统300或310收集的光谱反射率确定/测量的厚度与存储在与处理器通信的存储器中的预定厚度值进行对比。如果确定/测量的厚度与预定的厚度值之间的差值大于预定公差，控制装置可以调整各个沉积参数中的一个或更多个，比如基底送进速度、沉积时间、沉积体积(即沉积在基底上的材料的量)等等。
Claims (10)
1.一种用于利用分光光度计提供膜厚度分析的方法，所述方法包括：
将照明装置构造成向沉积在基底表面上的膜发出光束，所述照明装置定位成靠近所述基底表面；以及
将线性传感器构造成经由梯度折射率透镜和线性可变滤光器接收从所述基底表面上的沉积膜反射的光，所述线性传感器定位成靠近基底，所述梯度折射率透镜被设置在从所述基底表面反射的光束的光路中，并被定位在所述基底表面与线性可变滤光器之间，以及所述线性可变滤光器被设置在从所述基底表面反射的光的光路中，并且被定位在所述线性传感器与所述梯度折射率透镜之间；以及
将处理器构造成基于从所述线性传感器接收的膜的光谱反射率确定所述膜的厚度，
其中，所述线性可变滤光器是具有带通涂层的光学滤光器，所述带通涂层的特性跨过所述线性可变滤光器的长度是变化的，以便跨过所述线性可变滤光器的长度线性地偏移所述线性可变滤光器的中心波长。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述线性可变滤光器与所述线性传感器之间设置间隙。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述线性传感器是全宽阵列图像传感器。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述线性传感器是图像传感器芯片。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括：
将所述处理器构造成执行指令，所述指令包括：
将基于所述光谱反射率的所述膜的厚度与预定厚度值进行比较；以及
如果所述膜的厚度与所述预定厚度之间的差值大于预定公差，则调整至少一个沉积参数以限定调整的沉积参数。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述膜包括第一膜，所述方法还包括：
将第二照明装置构造成在布置向所述第一膜上的第二膜发出光束；
在与所述第一线性传感器不同的位置处构造第二线性传感器，以经由第二梯度折射率透镜和第二线性可变滤光器接收从布置在所述第一膜上的第二膜反射的光，所述第二线性传感器定位成靠近所述基底，所述第二梯度折射率透镜被设置在从所述第一膜的表面反射的光的光路中，并被定位在所述第一膜的表面与第二线性可变滤光器之间，以及所述第二线性可变滤光器被设置在从所述第一膜的表面反射的光束的光路中，并被定位在所述第二线性传感器与所述第二梯度折射率透镜之间；以及
将所述处理器构造成基于从所述第二线性传感器接收的所述第二膜的光谱反射率确定所述第二膜的厚度，
其中，所述第二线性可变滤光器是具有带通涂层的光学滤光器，所述带通涂层的特性跨过所述第二线性可变滤光器的长度上是变化的，以便跨过所述第二线性可变滤光器的长度线性地偏移所述第二线性可变滤光器的中心波长。
7.根据权利要求6所述的方法，还包括：
将所述处理器构造成执行指令，所述指令包括：
将基于所述光谱反射率的所述第二膜的厚度与预定厚度值进行比较；以及
如果所述第二膜的厚度与预定厚度值之间的差值大于预定公差，
则调整至少一个沉积参数。
8.一种制造光感受器的方法，包括：
使基底以基底送进速度运动通过包括至少一个膜沉积工作站的膜沉积系统；
激活所述至少一个膜沉积工作站以在所述基底上沉积液体，该液体的量由沉积速率和沉积体积限定；
由所述液体在所述基底上形成第一层；
向在线分光光度计提供光并且获取表示所述基底和所述第一层中的至少一者的光谱响应数据，所述光已从所述第一层的表面和所述基底的表面中的至少一者反射或者已通过所述第一层和所述基底中的至少一者透射，以及
利用至少一个电子处理器并且基于所述光谱光度测量数据确定所述基底和所述第一层中的至少一者的厚度；
利用至少一个电子处理器将所述测量厚度值与预定厚度值进行比较；以及
调整所述基底送进速度、所述沉积速率和所述沉积体积中的至少一者。
9.一种在光感受器的装配期间利用分光光度计获取沉积膜的厚度数据的系统，所述系统包括：
分光光度计，所述分光光度计构造成获取从基底和沉积在所述基底上的层中的至少一者的表面反射或通过所述表面透射的光的光谱响应测量值；
至少一个电子处理器，所述至少一个电子处理器通信地联接至所述分光光度计，并被构造成：
利用至少一个电子处理器并且基于所述光谱光度测量数据确定所述基底和所述层中的至少一者的厚度；
利用至少一个电子处理器将所述测量厚度值与预定厚度值进行比较；
基底送进器，所述基底送进器用于以基底送进速度提供所述基底；以及
层沉积工作站，所述层沉积工作站通信地联接至所述至少一个电子处理器，所述层沉积工作站构造成用于以沉积速率和沉积体积中的至少一者将所述层沉积在所述基底上。
10.根据权利要求9所述的系统，其中，所述至少一个电子处理器还被构造成控制所述层沉积工作站，以调整所述沉积速率和所述沉积体积中的至少一者。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113433153A (zh) * | 2021-05-18 | 2021-09-24 | 中国工程物理研究院材料研究所 | 一种梯度变形量样品弥散强化相的检测装置及方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10132612B2 (en) | 2015-07-30 | 2018-11-20 | Hseb Dresden Gmbh | Method and assembly for determining the thickness of a layer in a sample stack |
| KR102496479B1 (ko) * | 2015-10-22 | 2023-02-06 | 삼성전자주식회사 | 3차원 카메라와 투과도 측정방법 |
| EP3346229B1 (en) * | 2017-01-09 | 2022-03-30 | Unity Semiconductor GmbH | Method and assembly for determining the thickness of layers in a sample stack |
| JP6487579B1 (ja) * | 2018-01-09 | 2019-03-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | 膜厚計測装置、膜厚計測方法、膜厚計測プログラム、及び膜厚計測プログラムを記録する記録媒体 |
| KR102202789B1 (ko) * | 2018-05-24 | 2021-01-14 | 주식회사 엘지화학 | 3층 구조의 연료전지용 수소이온교환 강화막 비파괴 두께 측정 방법 |
| EP3434327B1 (de) * | 2018-07-26 | 2020-06-17 | WM Beautysystems AG & Co. KG | Bestrahlungsvorrichtung zur bestrahlung von menschlicher haut |
| CN114112930B (zh) * | 2020-08-26 | 2023-06-27 | 立邦涂料（中国）有限公司 | 涂料湿膜对比率的测试装置及测试方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1085655A (zh) * | 1992-09-15 | 1994-04-20 | 格拉沃贝尔公司 | 监测薄膜厚度的方法和设备 |
| CN1187895A (zh) * | 1995-05-11 | 1998-07-15 | 吉赛克与德弗连特股份有限公司 | 一种用于检测如钞票或有价证券等页片材料的装置和方法 |
| CN1674729A (zh) * | 2004-03-03 | 2005-09-28 | 三洋电机株式会社 | 测定沉积膜厚度的方法及装置和形成材料层的方法及装置 |
| CN1699937A (zh) * | 2004-04-27 | 2005-11-23 | 施乐公司 | 全宽度阵列扫描分光光度计 |
| US20100092083A1 (en) * | 2008-10-10 | 2010-04-15 | Xerox Corporation | In-line linear variable filter based spectrophotometer |
| US20130095577A1 (en) * | 2011-10-04 | 2013-04-18 | First Solar, Inc. | System and method for measuring layer thickness and depositing semiconductor layers |
| US20140210031A1 (en) * | 2013-01-29 | 2014-07-31 | Karen Denise Hendrix | Variable optical filter and a wavelength-selective sensor based thereon |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0292898A (ja) * | 1988-09-29 | 1990-04-03 | Fujitsu Ltd | 高温超伝導体薄膜の成長方法および装置 |
| US5278589A (en) | 1992-11-04 | 1994-01-11 | Xerox Corporation | Single pass color printer |
| US5365074A (en) | 1993-08-23 | 1994-11-15 | Xerox Corporation | Apparatus for determining registration of imaging members |
| US6836324B2 (en) * | 1998-03-18 | 2004-12-28 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Method and apparatus for measurements of patterned structures |
| KR100281203B1 (ko) * | 1998-07-16 | 2001-02-01 | 장용균 | 고분자수지필름제조장치 |
| US6351308B1 (en) * | 1999-11-24 | 2002-02-26 | Xerox Corporation | Color printer color control system with automatic spectrophotometer calibration system |
| JP2002002045A (ja) | 2000-04-20 | 2002-01-08 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | インクリボンの色検出センサ及び色検出方法 |
| US6638668B2 (en) | 2000-05-12 | 2003-10-28 | Ocean Optics, Inc. | Method for making monolithic patterned dichroic filter detector arrays for spectroscopic imaging |
| JP2008186815A (ja) * | 2001-03-23 | 2008-08-14 | Mitsubishi Chemicals Corp | 薄膜型発光体及びその製造方法 |
| WO2002099536A1 (fr) | 2001-05-31 | 2002-12-12 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Procede et dispositif de formation d'images couleur |
| US6940592B2 (en) * | 2001-10-09 | 2005-09-06 | Applied Materials, Inc. | Calibration as well as measurement on the same workpiece during fabrication |
| JP3933591B2 (ja) * | 2002-03-26 | 2007-06-20 | 淳二 城戸 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
| US7205166B2 (en) * | 2002-06-28 | 2007-04-17 | Lam Research Corporation | Method and apparatus of arrayed, clustered or coupled eddy current sensor configuration for measuring conductive film properties |
| JP2004115852A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Canon Inc | スパッタリング成膜方法 |
| JP2004247113A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Sony Corp | 有機電界発光素子の製造装置及び有機電界発光素子の製造方法 |
| JP2004279749A (ja) | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置 |
| CA2672315A1 (en) | 2006-12-14 | 2008-06-26 | Ion Torrent Systems Incorporated | Methods and apparatus for measuring analytes using large scale fet arrays |
| JP5184842B2 (ja) * | 2007-08-20 | 2013-04-17 | 大塚電子株式会社 | 着色膜厚測定方法及び装置 |
| RU73728U1 (ru) * | 2007-11-12 | 2008-05-27 | Закрытое акционерное общество "ФТИ-ДиВиКам" | Устройство для измерения толщины пленок на вращающихся подложках |
| KR101018644B1 (ko) * | 2008-09-05 | 2011-03-03 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 증착장치 및 이를 이용한 증착방법 |
| US8368002B2 (en) | 2009-10-15 | 2013-02-05 | Xerox Corporation | In-line image sensor in combination with linear variable filter based spectrophotometer |
| CN103119704A (zh) * | 2010-07-23 | 2013-05-22 | 第一太阳能有限公司 | 在线计量系统及方法 |
| DE102011082793A1 (de) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtungen zur Bestimmung eines Verschmutzungsgrads und/oder zur Schichtdickenbestimmung eines Bandes |
| US20130226330A1 (en) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Optical techniques for monitoring continuous manufacturing of proton exchange membrane fuel cell components |
| EP2666544B1 (en) * | 2012-05-24 | 2017-11-01 | Vito NV | Process for deposition and characterization of a coating |
| US9766126B2 (en) | 2013-07-12 | 2017-09-19 | Zyomed Corp. | Dynamic radially controlled light input to a noninvasive analyzer apparatus and method of use thereof |
| US9448346B2 (en) | 2012-12-19 | 2016-09-20 | Viavi Solutions Inc. | Sensor device including one or more metal-dielectric optical filters |
| WO2014105555A1 (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | First Solar, Inc. | Method and system for in-line real-time calculation of semiconductor layer thicknesses |
| JP2017507338A (ja) * | 2014-01-21 | 2017-03-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 任意の基板上での膜厚測定 |
-
2015
- 2015-06-18 US US14/743,491 patent/US9702689B2/en active Active
-
2016
- 2016-05-30 KR KR1020160066620A patent/KR102355922B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-31 JP JP2016109394A patent/JP2017009586A/ja active Pending
- 2016-06-06 RU RU2016122191A patent/RU2717384C2/ru active
- 2016-06-07 CN CN201610398755.0A patent/CN106257234B/zh active Active
- 2016-06-10 DE DE102016210367.9A patent/DE102016210367A1/de active Pending
-
2017
- 2017-05-05 US US15/588,394 patent/US9976845B2/en active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1085655A (zh) * | 1992-09-15 | 1994-04-20 | 格拉沃贝尔公司 | 监测薄膜厚度的方法和设备 |
| CN1187895A (zh) * | 1995-05-11 | 1998-07-15 | 吉赛克与德弗连特股份有限公司 | 一种用于检测如钞票或有价证券等页片材料的装置和方法 |
| CN1674729A (zh) * | 2004-03-03 | 2005-09-28 | 三洋电机株式会社 | 测定沉积膜厚度的方法及装置和形成材料层的方法及装置 |
| CN1699937A (zh) * | 2004-04-27 | 2005-11-23 | 施乐公司 | 全宽度阵列扫描分光光度计 |
| US20100092083A1 (en) * | 2008-10-10 | 2010-04-15 | Xerox Corporation | In-line linear variable filter based spectrophotometer |
| US20130095577A1 (en) * | 2011-10-04 | 2013-04-18 | First Solar, Inc. | System and method for measuring layer thickness and depositing semiconductor layers |
| US20140210031A1 (en) * | 2013-01-29 | 2014-07-31 | Karen Denise Hendrix | Variable optical filter and a wavelength-selective sensor based thereon |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113433153A (zh) * | 2021-05-18 | 2021-09-24 | 中国工程物理研究院材料研究所 | 一种梯度变形量样品弥散强化相的检测装置及方法 |
| CN113433153B (zh) * | 2021-05-18 | 2023-04-25 | 中国工程物理研究院材料研究所 | 一种梯度变形量样品弥散强化相的检测装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9976845B2 (en) | 2018-05-22 |
| JP2017009586A (ja) | 2017-01-12 |
| CN106257234B (zh) | 2019-05-10 |
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| US9702689B2 (en) | 2017-07-11 |
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| KR102355922B1 (ko) | 2022-01-26 |
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| US20160370174A1 (en) | 2016-12-22 |
| RU2717384C2 (ru) | 2020-03-23 |
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