CN106249834A - 供电电路、虚拟数字币挖矿机和计算机服务器 - Google Patents

供电电路、虚拟数字币挖矿机和计算机服务器 Download PDF

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CN106249834A CN201610620722.6A CN201610620722A CN106249834A CN 106249834 A CN106249834 A CN 106249834A CN 201610620722 A CN201610620722 A CN 201610620722A CN 106249834 A CN106249834 A CN 106249834A
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张金宝
程文杰
刘金锁
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Abstract

本发明实施例公开了一种供电电路、虚拟数字币挖矿机和计算机服务器，涉及电源供电技术领域，其中一种供电电路，在供电端与地之间串行连接多个封装单元，每个封装单元中分别包括一组或多组元件，每组元件包括一个相连接的待供电芯片和辅助电源单元，两组相邻元件中的待供电芯片之间分别串行连接一个信号电平转换单元。本发明实施例不仅可以降低设计生产成本，有效克服电源能量转化效率低的问题，还可以减小PCB体积。

Description

供电电路、虚拟数字币挖矿机和计算机服务器
技术领域
本发明涉及电源供电技术领域，特别是涉及一种供电电路、虚拟数字币挖矿机和计算机服务器。
背景技术
目前市场上的比特币矿机基本都是采用DC/DC(直流转直流)芯片的并联型矿机，由于DC/DC存在转化效率低的问题，造成了电源能量的浪费，同时，DC/DC的电路设计比较苛刻，会增加设计的要求，也会增加生产设计的成本。
因此，目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是：如何能够创新地提出一种有效措施，以满足实际应用中的更多需求。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题是提供一种供电电路、虚拟数字币挖矿机和计算机服务器。
为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种供电电路，在供电端与地之间串行连接多个封装单元，每个封装单元中分别包括一组或多组元件，每组元件包括一个相连接的待供电芯片和辅助电源单元，两组相邻元件中的待供电芯片之间分别串行连接一个信号电平转换单元。
优选的，每组元件中的待供电芯片还并行连接一个电压调整单元。
优选的，所述电压调整单元包括电阻或稳压电路。
优选的，所述信号电平转换单元具体采用光耦转换法、变压器转换法、差分信号传输法和\或二极管压降法实现。
优选的，信号电平转换单元具体设置在两组相邻元件的其中一组元件所在的封装单元中。
本发明实施例还公开了另一种供电电路，在供电端与地之间串行连接多个待供电芯片，各待供电芯片分别包括一个待供电电路，两个相邻待供电芯片的待供电电路之间分别串行连接一个信号电平转换单元，各待供电芯片还分别包括一个与待供电电路连接的辅助电源单元。
本发明实施例还公布了又一种供电电路，在供电端与地之间串行连接一个或多个封装单元，每个封装单元中分别包括一组或多组元件，每组元件包括一个相连接的待供电芯片和辅助电源单元，每组元件中的待供电芯片与地之间连接一个信号电平转换单元。
本发明实施例还公布了再一种供电电路，在供电端与地之间串行连接多个待供电芯片，各待供电芯片分别包括一个待供电电路；各待供电芯片中，在待供电电路与地之间连接一个信号电平转换单元，待供电电路还连接一个辅助电源单元。
本发明还公布了一种虚拟数字币挖矿机，包括机箱、位于机箱内部的控制板、与控制板连接的扩展板以及与扩展板连接的运算板，所述运算板包含上述任一实施例所述供电电路。
本发明还公布了一种计算机服务器，包括主板、与主板电连接的内存盘和硬盘、为主板供电的电源、以及中央处理单元，所述中央处理单元包含上述任一实施例所述供电电路。
与现有技术相比，本发明包括以下优点：
本发明实施例提供的供电电路、虚拟数字币挖矿机和计算机服务器，供电电路在供电端与地之间串行连接多个封装单元，每个封装单元中分别包括一组或多组元件，每组元件包括一个相连接的待供电芯片和辅助电源单元，两组相邻元件中的待供电芯片之间分别串行连接一个信号电平转换单元；或者，在供电端与地之间串行连接多个待供电芯片，各待供电芯片分别包括一个待供电电路，两个相邻待供电芯片的待供电电路之间分别串行连接一个信号电平转换单元，各待供电芯片还分别包括一个与待供电电路连接的辅助电源单元；或者，供电电路在供电端与地之间串行连接一个或多个封装单元，每个封装单元中分别每个封装单元中分别包括一组或多组元件，每组元件包括包括一个相连接的待供电芯片和辅助电源单元，每组元件中的待供电芯片与地之间连接一个信号电平转换单元；或者，供电电路在供电端与地之间串行连接多个待供电芯片，各待供电芯片分别包括一个待供电电路；各待供电芯片中，在待供电电路与地之间连接信号电平转换单元，待供电电路还连接一个辅助电源单元，本发明实施例有效提高了供电电路的电源能量转换效率；
并且，供电电路中的一组或多组相同的元件，例如待供电芯片、辅助电源单元、或进一步包括电压调整单元、信号电平转换单元，封装在一个封装单元中形成一个整体模块，或者，每组信号电平转换单元、辅助电源单元设置在对应的待供电芯片中，减少了印刷电路板(Printed circuit board，PCB)上的模块数量，提高了PCB的集成度，从而减少了PCB占用空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一所述的一种供电电路示意图；
图2是本发明实施例二所述的一种供电电路示意图；
图3是本发明实施例三所述的一种供电电路示意图；
图4是本发明实施例四所述的一种供电电路示意图；
图5是本发明实施例五所述的一种供电电路示意图；；
图6是信号电平转换单元采用光耦转换法实现的情况示意图；
图7是信号电平转换单元采用变压器转换法实现的情况示意图；
图8是信号电平转换单元采用差分信号传输法实现的情况示意图；
图9是信号电平转换单元采用二极管压降法实现的情况示意图；
图10是本发明实施例六所述的一种供电电路示意图；
图11是本发明实施例七所述的一种供电电路示意图；
图12是本发明实施例八所述的一种供电电路示意图；
图13是本发明实施例九所述的一种虚拟数字币挖矿机的结构框图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
详细介绍本发明实施例提供的一种供电电路。
参照图1，示出了本发明的一种供电电路示意图。该实施例的供电电路，在供电端VCC与地之间串行连接多个封装单元，每个封装单元中分别包括一组或多组元件，每组元件包括一个相连接的待供电芯片和辅助电源单元，两组相邻元件中的待供电芯片之间分别串行连接一个信号电平转换单元。
在具体实践中，通常是待供电芯片的大电流的内核电压采用供电电路供电，第一待供电芯片的接地端作为第二待供电芯片的供电端，第二待供电芯片的接地端作为第三待供电芯片的供电端，按照此连接关系依次串联。辅助电压单元可以是普通的LDO和/或DC/DC等电源产生电路和/或芯片。为了方便介绍，本实施例中以待供电芯片的数量为N(N≥2)进行介绍，其中，N为大于1的整数。待供电芯片分别为第一待供电芯片A1、第二待供电芯片A2……第N待供电芯片AN，相应的，两相邻待供电芯片之间串行连接的信号电平转换单元分别为第一信号电平转换单元B1、第二信号电平转换单元B2……第N-1信号电平转换单元BN-1，各待供电芯片分别连接一个辅助电源单元分别为第一辅助电源单元C1、第二辅助电源单元C2……第N辅助电源单元CN。对于待供电芯片内阻相当的情况，可以直接采用上述供电电路进行分压供电。
若各待供电芯片、各辅助电源单元以及各电压调整单元分开设置在PCB上，会使得PCB上的电器元件数量较多，导致PCB的体积较大。本发明实施例将每一组或多组待供电芯片、辅助电源单元、电压调整单元元件分别设置在一个封装单元中，这样，PCB上可以根据需求设置一定数量的封装单元即可，从而减小了PCB的体积，降低了PCB的设计成本；另外，每一组或多组待供电芯片、辅助电源单元、电压调整单元元件分别设置在一个封装单元中，还可以对待供电芯片、辅助电源单元、电压调整单元电器元件进行有效的保护。
在基于图1所示本发明供电电路的另一实施例中，每组元件中的待供电芯片还并行连接一个电压调整单元，结合本实施例对应的电压调整单元分别为第一电压调整单元D1、第二电压调整单元D2……第N电压调整单元DN。示例性地，电压调整单元例如可以是电阻或稳压电路。通过并行连接电压调整单元可以更好的实现为待供电芯片串行分压供电，其中，稳压电路可以是运算放大器与金属氧化物半导体(Metal Oxide Semiconductor，MOS)管的组合。
具体实现中，信号电平转换单元可以转换电平信号和差分信号，具体实现可以采用但不限于以下任意一种或多种方式实现：光耦转换法、变压器转换法、差分信号传输法、二极管压降法。
实施例二
为了进一步减少PCB上的电器元件数量、减小PCB的体积和设计成本，在进一步实施例中，
信号电平转换单元具体可以设置两组相邻元件的其中一个元件所在的封装单元中。图2所示，为本发明实施例二所述的一种供电电路示意图。
将信号电平转换单元也设置在封装单元中，可以进一步减小PCB的体积，降低PCB的设计成本，并且还可以对信号电平转换单元进行有效的保护。
实施例三
参照图3，示出了本发明的一种供电电路示意图。该实施例的供电电路，在供电端VCC与地之间串行连接多个待供电芯片，各待供电芯片分别包括一个待供电电路，两个相邻待供电芯片的待供电电路之间分别串行连接一个信号电平转换单元，各待供电芯片还分别包括一个与该待供电电路连接的辅助电源单元。
在具体实践中，通常是待供电芯片的大电流的内核电压采用供电电路供电，第一待供电芯片的接地端作为第二待供电芯片的供电端，第二待供电芯片的接地端作为第三待供电芯片的供电端，按照此连接关系依次串联。辅助电压单元可以是普通的LDO和/或DC/DC等电源产生电路和/或芯片。为了方便介绍，本实施例中以待供电芯片和待供电电路的数量为N进行介绍，其中，N为大于1的整数。待供电芯片分别为第一待供电芯片A1、第二待供电芯片A2……第N待供电芯片AN，待供电电路分别为第一待供电电路E1、第二待供电电路E2……第N待供电电路EN。相应的，两相邻待供电电路之间串行连接的信号电平转换单元分别为第一信号电平转换单元B1、第二信号电平转换单元B2……第N-1信号电平转换单元BN-1，各待供电电路连接的辅助电源单元分别为第一辅助电源单元C1、第二辅助电源单元C2……第N辅助电源单元CN。对于待供电芯片内阻相当的情况，可以直接采用上述供电电路进行分压供电。
在基于图3所示本发明供电电路的另一实施例中，每个待供电芯片中还分别包括一个与待供电电路并行连接的电压调整单元，结合本实施例对应的电压调整单元分别为第一电压调整单元D1、第二电压调整单元D2……第N电压调整单元DN。示例性地，电压调整单元例如可以是电阻或稳压电路。通过并行连接电压调整单元可以更好的实现为待供电电路串行分压供电，其中，稳压电路可以是运算放大器与MOS管的组合。
具体实现中，信号电平转换单元可以转换电平信号和差分信号，具体实现可以采用但不限于以下任意一种或多种方式实现：光耦转换法、变压器转换法、差分信号传输法、二极管压降法。
若各待供电芯片、各辅助电源单元以及各电压调整单元分开设置在PCB上，会使得PCB上的电器元件数量较多，导致PCB的体积较大。本发明实施例将每一个待供电芯片连接的辅助电源单元、电压调整单元设置在该待供电芯片中，从而减小了PCB的体积，降低了PCB的设计成本。
实施例四
为了进一步减少PCB上的电器元件数量、减小PCB的体积和设计成本，在进一步实施例中，还可以将多个待供电芯片封装在一个封装单元中，每个封装单元中封装的待供电芯片的数量可以不一样，例如可以封装2个、3个、…等待供电芯片。这样，可以根据实际需求选择相应数量、包括适合待供电芯片数量的封装单元设计于PCB上即可。如图4所示，为本发明实施例四所述的一种供电电路示意图。
另外，在基于图3至图4所示任一实施例的供电电路中，两个待供电芯片之间串行连接的信号电平转换单元，具体可以设置在这两个相邻待供电芯片的其中一个待供电芯片中。该实施例中，N个待供电芯片中的N-1个待供电芯片中设置有信号电平转换单元，另外1个待供电芯片中未设置信号电平转换单元。
将信号电平转换单元也设置在待供电芯片中，可以进一步减小PCB的体积，降低PCB的设计成本，并且还可以对信号电平转换单元进行有效的保护。
实施例五
参见图5，示出了本发明的一种供电电路的示意图。该实施例的供电电路中，在供电端VCC与地之间串行连接多个封装单元，每个封装单元中分别包括一组或多组元件，每组元件包括一个相连接的待供电芯片和辅助电源单元，每组元件中的待供电芯片与地之间连接一个信号电平转换单元。
为了方便介绍，本实施例中以待供电芯片的数量分别为N进行介绍，其中，N为大于1的整数。待供电芯片分别为第一待供电芯片a1、第二待供电芯片a2……第N待供电芯片aN，相应的，各待供电芯片与地之间连接的信号电平转换单元分别为第一信号电平转换单元b1、第二信号电平转换单元b2、……第N信号电平转换单元bN，各待供电芯片连接的辅助电源单元分别为第一辅助电源单元c1、第二辅助电源单元c2……第N辅助电源单元cN。对于待供电芯片内阻相当的情况可以直接采用上述供电电路进行分压供电。
在基于上述图5所示供电电路的另一个实施例中，每组元件中的待供电芯片还并行连接一个电压调整单元，示例性地，该电压调整单元例如可以包括电阻或稳压电路。结合本实施例对应的电压调整单元分别为第一电压调整单元d1、第二电压调整单元d2……第N电压调整单元dN。通过并行连接电压调整单元电阻或稳压电路更好的实现为待供电芯片串行分压供电。
若各待供电芯片、各辅助电源单元、各信号电平转换单元以及各电压调整单元分开设置在PCB上，会使得PCB上的电器元件数量较多，导致PCB的体积较大。本发明实施例将每一组或多组待供电芯片、辅助电源单元、信号电平转换单元、电压调整单元分别设置在一个封装单元中，这样，PCB上可以根据需求设置一定数量的封装单元即可，从而减小了PCB的体积，降低了PCB的设计成本；另外，将待供电芯片、辅助电源单元、信号电平转换单元、电压调整单元设置在封装单元中，还可以对待供电芯片、辅助电源单元、信号电平转换单元、电压调整单元电器元件进行有效的保护。
实际应用中，信号电平转换单元可以转换电平信号和差分信号，具体采用但不限于以下任意一种或多种方式实现：光耦转换法、变压器转换法、差分信号传输法、二极管压降法。
例如，信号电平转换单元采用光耦转换法实现的一种具体示例可以参照图6，第一待供电芯片通过光电耦合器与第二待供电芯片连接。
信号电平转换单元采用变压器转换法实现的一种具体示例可以参照图7，第一待供电芯片通过变压器与第二待供电芯片连接。
信号电平转换单元采用差分信号传输法实现的一种具体示例可以参照图8，第一待供电芯片与第二待供电芯片信号电平转换通过USB,SERDES等标准或私有的等差分信号来实现。
信号电平转换单元采用二极管压降法实现的一种具体示例可以参照图9，第一待供电芯片通过二极管与第二待供电芯片连接。
实施例六
参见图10，示出了本发明的一种供电电路的示意图。该实施例的供电电路中，在供电端VCC与地之间串行连接多个待供电芯片，各待供电芯片分别包括一个待供电电路；各待供电芯片中，在待供电电路与地之间连接一个信号电平转换单元，待供电电路还连接一个辅助电源单元。
为了方便介绍，本实施例中以待供电芯片的数量分别为N(N≥2)进行介绍，其中，N为大于1的整数。待供电芯片分别为第一待供电芯片a1、第二待供电芯片a2……第N待供电芯片aN，待供电电路分别为第一待供电路e1、第二待供电电路e2……第N待供电电路eN。相应的，各待供电电路与地之间连接的信号电平转换单元，分别为第一信号电平转换单元b1、第二信号电平转换单元b2、……第N信号电平转换单元bN，各待供电电路分别连接的辅助电源单元，分别为第一辅助电源单元c1、第二辅助电源单元c2……第N辅助电源单元cN。对于待供电芯片内阻相当的情况可以直接采用上述供电电路进行分压供电。
在基于上述图10所示供电电路的另一个实施例中，各待供电芯片中待供电电路还并行连接一个电压调整单元，示例性地，该电压调整单元例如可以包括电阻或稳压电路。结合本实施例对应的电压调整单元分别为第一电压调整单元d1、第二电压调整单元d2……第N电压调整单元dN。通过并行连接电压调整单元电阻或稳压电路更好的实现为待供电芯片串行分压供电。
若各待供电芯片、各辅助电源单元、信号电平转换单元以及各电压调整单元分开设置在PCB上，会使得PCB上的电器元件数量较多，导致PCB的体积较大。本发明实施例将各待供电芯片连接的信号电平转换单元、辅助电源单元、电压调整单元设置在相应的待供电芯片中，从而减小了PCB的体积，降低了PCB的设计成本。
实际应用中，信号电平转换单元可以转换电平信号和差分信号，具体采用但不限于以下任意一种或多种方式实现：光耦转换法、变压器转换法、差分信号传输法、二极管压降法。
实施例七
为了进一步减少PCB上的电器元件数量、减小PCB的体积和设计成本，在进一步实施例中，还可以将多个待供电芯片封装在一个封装单元中，每个封装单元中封装的待供电芯片的数量可以不一样，例如可以封装2个、3个、…等待供电芯片。这样，可以根据实际需求选择相应数量、包括适合待供电芯片数量的待供电模块设计于PCB上即可。如图11所示，为本发明实施例八所述的一种供电电路示意图。
实施例八
详细介绍本发明实施例提供的一种虚拟数字币挖矿机。
参照图12，示出了本发明一种虚拟数字币挖矿机的结构框图，具体包括机箱301、位于机箱内部的控制板302、与控制板连接的扩展板303以及与扩展板连接的运算板305，其中的运算板305包含供电电路304。
其中，供电电路304具体可以采用上述任一实施例的供电电路结构实现。虚拟数字币挖矿机中控制板是整个挖矿机的控制中心，控制板通过输入/输出(IO)扩展板发送指令和数据，运算板采用供电电路供电，是整个挖矿机的运算中心。控制板将指令和数据下发到IO扩展板，IO扩展板将指令和数据转发到运算板，运算板运算后将结果通过IO扩展板返回到控制板，控制板通过有线网络接口上传到互联网中。
实施例九
详细介绍本发明实施例提供的一种计算机服务器。
参照图13，示出了本发明一种计算机服务器的结构框图，具体包括主板401、与主板电连接的内存盘402和硬盘403、为主板供电的电源404、以及包含供电电路405的中央处理单元406。其中，供电电路405具体可以基于上述任一实施例的供电电路结构实现。
本发明实施例提供了以下技术方案：
1、一种供电电路，在供电端与地之间串行连接多个封装单元，每个封装单元中分别包括一组或多组元件，每组元件包括一个相连接的待供电芯片和辅助电源单元，两组相邻元件中的待供电芯片之间分别串行连接一个信号电平转换单元。
2、根据1所述的供电电路，每组元件中的待供电芯片还并行连接一个电压调整单元。
3、根据2所述的供电电路，所述电压调整单元包括电阻或稳压电路。
4、根据1所述的供电电路，所述信号电平转换单元具体采用光耦转换法、变压器转换法、差分信号传输法和\或二极管压降法实现。
5、根据1至4任一所述的供电电路，信号电平转换单元具体设置在两组相邻元件的其中一组元件所在的封装单元中。
6、一种供电电路，在供电端与地之间串行连接多个待供电芯片，各待供电芯片分别包括一个待供电电路，两个相邻待供电芯片的待供电电路之间分别串行连接一个信号电平转换单元，各待供电芯片还分别包括一个与待供电电路连接的辅助电源单元。
7、根据6所述的供电电路，各待供电芯片中还分别包括一个与待供电电路并行连接的电压调整单元。
8、根据7所述的供电电路，所述电压调整单元为电阻或稳压电路。
9、根据7所述的供电电路，所述信号电平转换单元具体采用光耦转换法、变压器转换法、差分信号传输法和\或二极管压降法实现。
10、根据6至9任意一项所述的供电电路，信号电平转换单元具体设置在两个相邻待供电芯片的其中一个待供电芯片中。
11、根据6至9任意一项所述的供电电路，所述多个待供电芯片分别设置于多个封装单元中，每个封装单元中分别包括一个或多个待供电芯片。
12、一种供电电路，在供电端与地之间串行连接一个或多个封装单元，每个封装单元中分别包括一组或多组元件，每组元件包括一个相连接的待供电芯片和辅助电源单元，每组元件中的待供电芯片与地之间连接一个信号电平转换单元。
13、根据12所述的供电电路，每组元件中的待供电芯片还并行连接一个电压调整单元。
14、根据13所述的供电电路，所述电压调整单元包括电阻或稳压电路。
15、根据14所述的供电电路，所述信号电平转换单元具体采用光耦转换法、变压器转换法、差分信号传输法和\或二极管压降法实现。
16、一种供电电路，在供电端与地之间串行连接多个待供电芯片，各待供电芯片分别包括一个待供电电路；各待供电芯片中，在待供电电路与地之间连接一个信号电平转换单元，待供电电路还连接一个辅助电源单元。
17、根据16所述的供电电路，各待供电芯片中，待供电电路还并行连接一个电压调整单元。
18、根据17所述的供电电路，所述电压调整单元为电阻或稳压电路。
19、根据17所述的供电电路，所述信号电平转换单元具体采用光耦转换法、变压器转换法、差分信号传输法和\或二极管压降法实现。
20、根据16至19任意一项所述的供电电路，所述多个待供电芯片分别设置于多个封装单元中，每个封装单元中分别包括一个或多个待供电芯片。
21、一种虚拟数字币挖矿机，包括机箱、位于机箱内部的控制板、与控制板连接的扩展板以及与扩展板连接的运算板，所述运算板包含1至5任一所述供电电路、或者6至11任一所述供电电路、或者12至15任一所述供电电路、或者16至20任一所述供电电路。
22、一种计算机服务器，包括主板、与主板电连接的内存盘和硬盘、为主板供电的电源、以及中央处理单元，所述中央处理单元包含1至5任一所述供电电路或者6至11任一所述供电电路、或者12至15任一所述供电电路、或者16至20任一所述供电电路。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
以上对本发明所提供的一种供电电路、虚拟数字币挖矿机和计算机服务器，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的实现及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种供电电路，其特征在于，在供电端与地之间串行连接多个封装单元，每个封装单元中分别包括一组或多组元件，每组元件包括一个相连接的待供电芯片和辅助电源单元，两组相邻元件中的待供电芯片之间分别串行连接一个信号电平转换单元。
2.根据权利要求1所述的供电电路，其特征在于，每组元件中的待供电芯片还并行连接一个电压调整单元。
3.根据权利要求2所述的供电电路，其特征在于，所述电压调整单元包括电阻或稳压电路。
4.根据权利要求1所述的供电电路，其特征在于，所述信号电平转换单元具体采用光耦转换法、变压器转换法、差分信号传输法和\或二极管压降法实现。
5.根据权利要求1至4任一所述的供电电路，其特征在于，信号电平转换单元具体设置在两组相邻元件的其中一组元件所在的封装单元中。
6.一种供电电路，其特征在于，在供电端与地之间串行连接多个待供电芯片，各待供电芯片分别包括一个待供电电路，两个相邻待供电芯片的待供电电路之间分别串行连接一个信号电平转换单元，各待供电芯片还分别包括一个与待供电电路连接的辅助电源单元。
7.一种供电电路，其特征在于，在供电端与地之间串行连接一个或多个封装单元，每个封装单元中分别包括一组或多组元件，每组元件包括一个相连接的待供电芯片和辅助电源单元，每组元件中的待供电芯片与地之间连接一个信号电平转换单元。
8.一种供电电路，其特征在于，在供电端与地之间串行连接多个待供电芯片，各待供电芯片分别包括一个待供电电路；各待供电芯片中，在待供电电路与地之间连接一个信号电平转换单元，待供电电路还连接一个辅助电源单元。
9.一种虚拟数字币挖矿机，其特征在于，包括机箱、位于机箱内部的控制板、与控制板连接的扩展板以及与扩展板连接的运算板，所述运算板包含权利要求1至5任一权利要求所述供电电路、或者权利要求6所述供电电路、或者权利要求7所述供电电路、或者权利要求8所述供电电路。
10.一种计算机服务器，其特征在于，包括主板、与主板电连接的内存盘和硬盘、为主板供电的电源、以及中央处理单元，所述中央处理单元包含权利要求1至5任一权利要求所述供电电路或者权利要求6所述供电电路、或者权利要求7所述供电电路、或者权利要求8所述供电电路。
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