CN106242527A

CN106242527A - 一种高仿真通体全抛釉大理石瓷砖及其生产方法

Info

Publication number: CN106242527A
Application number: CN201610645488.2A
Authority: CN
Inventors: 赵光岩; 刘俊荣; 蒋祥莉
Original assignee: Foshan Oceano Ceramics Co Ltd
Current assignee: Foshan Oceano Ceramics Co Ltd
Priority date: 2016-08-09
Filing date: 2016-08-09
Publication date: 2016-12-21

Abstract

本发明公开一种高仿真通体全抛釉大理石瓷砖及其生产方法，生产方法包括步骤：A、使用白度达到45度以上的基础配方，将上述基础配方依次进行球磨、调色以及干燥得到基础粉料；B、对面料粉料进行破碎，然后使用料车进行布料，再用压机进行压制得到坯体，然后进行干燥处理；C、对坯体进行抛坯处理，然后依次施面釉、印花和施抛釉，再送入干燥窑干燥，然后送入烧成窑烧成；D、出窑后的半成品抛釉砖经过磨边和抛光处理后，进行分选和入库。本发明采用高白度原材料，提高坯体釉面的发色效果的明亮度，提高图案效果的逼真。本发明采用布料工艺，使得坯体图案效果与釉面图案效果接近，进行开槽、倒角后坯体和釉面之间具有一致性，扩展了全抛釉大理石瓷砖的应用范围。

Description

一种高仿真通体全抛釉大理石瓷砖及其生产方法

技术领域

本发明涉及瓷砖制备领域，尤其涉及一种高仿真通体全抛釉大理石瓷砖及其生产方法。

背景技术

2008年，仿大理石的抛釉砖出现在市场后，大部分陶瓷厂家纷纷投入巨大的人力和物力开发全抛釉瓷砖，全抛釉瓷砖生产技术得到迅速发展，全抛釉瓷砖的新产品越来越丰富，其中全抛釉大理石瓷砖是市场上的主流产品。大理石瓷砖是一种仿石材的纹理和颜色的产品，具有大理石石材的图案和色彩，与真正的大理石相比具有更高的光泽度、更好的防污效果和更低的放射性，因此受到广大消费者的欢迎。

目前，抛釉大理石生产厂家把重心放在釉面效果上，很少关注坯体效果，同时为了降低生产成本，大部分生产大理石产品的厂家采用价格低、品质差的原料加工坯体，坯体白度在20度左右，坯体颜色普遍较黑与釉面颜色存在巨大反差，造成全抛釉大理石瓷砖经过开槽、喷砂和倒角等深加工操作后坯体颜色和表面颜色不一致、不协调的情况，给消费者造成一种全抛釉大理石瓷砖不够大理石石材高档的感觉，从而限制全抛釉大理石产品的使用范围，抑制了全抛釉大理石瓷砖市场份额的扩大。

最近，已经有陶瓷厂家注意到全抛釉大理石产品存在深加工后坯体和釉面产生不协调的问题，已经有厂家开始使用颜色与釉面颜色接近的坯料，甚至出现部分厂家使用多种颜色粉料组合搭配的坯体，但是由于坯体自身的白度低，添加色料后坯体颜色暗，没有明亮感，和釉面鲜亮的颜色反差大；单色粉料和多种颜色混合的粉料形成的图案和釉面图案偏差大的原因，经过深加工后仍然存在坯体颜色和釉面颜色反差大，不一致的问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种高仿真通体全抛釉大理石瓷砖及其生产方法，旨在解决现有的全抛釉大理石瓷砖其存在坯体颜色和釉面颜色反差大、不一致、坯体和釉面颜色反差大等问题。

本发明的技术方案如下：

一种高仿真通体全抛釉大理石瓷砖的生产方法，其中，包括：

步骤A、使用白度达到45度以上的基础配方，将上述基础配方依次进行球磨、调色以及干燥得到基础粉料；

步骤B、对面料粉料进行破碎，然后使用料车进行布料，再用压机进行压制得到坯体，然后进行干燥处理；

步骤C、对坯体进行抛坯处理，然后依次施面釉、印花和施抛釉，再送入干燥窑干燥，然后送入烧成窑烧成；

步骤D、出窑后的半成品抛釉砖经过磨边和抛光处理后，进行分选和入库。

所述的高仿真通体全抛釉大理石瓷砖的生产方法，其中，所述步骤A中，按质量百分比计，所述基础配方中氧化铁和氧化钛的总含量控制在0.3%~0.6%。

所述的高仿真通体全抛釉大理石瓷砖的生产方法，其中，所述步骤B中，采用破碎机对面料粉料进行破碎，破碎后面料粉料细度为：不能通过80目筛网的面料粉料质量比为10~30%。

所述的高仿真通体全抛釉大理石瓷砖的生产方法，其中，所述步骤C中，使用抛坯机对坯体进行抛坯处理，使坯体显露出预先设计出来的图案效果。

所述的高仿真通体全抛釉大理石瓷砖的生产方法，其中，所述步骤C中，每片800mm*800mm规格的坯体的抛釉施釉量在280g~400g。

所述的高仿真通体全抛釉大理石瓷砖的生产方法，其中，所述步骤C中，按质量百分比计，坯体出干燥窑后的水份为0. 8%~1.2%。

一种高仿真通体全抛釉大理石瓷砖，其中，采用如上所述的生产方法生产得到。

有益效果：本发明提供的生产方法，解决了全抛釉大理石瓷砖进行深加工后坯体和釉面反差大、不协调导致全抛釉大理石瓷砖的应用范围受到限制的问题。本发明采用白度高的原材料制作坯体，提高坯体釉面的发色效果的明亮度，提高图案效果的逼真。本发明采用布料工艺，使得坯体图案效果可以与釉面图案效果相接近，进行开槽、倒角后坯体和釉面之间具有较高的一致性，扩展了全抛釉大理石瓷砖的应用范围。

附图说明

图1为本发明一种高仿真通体全抛釉大理石瓷砖的生产方法较佳实施例的流程图。

图2为本发明中布料设备示意图。

具体实施方式

本发明提供一种高仿真通体全抛釉大理石瓷砖及其生产方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明一种高仿真通体全抛釉大理石瓷砖的生产方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括：

步骤S1、使用白度达到45度以上的基础配方，将上述基础配方依次进行球磨、调色以及干燥得到基础粉料；

步骤S2、对面料粉料进行破碎，然后使用料车进行布料，再用压机进行压制得到坯体，然后进行干燥处理；

步骤S3、对坯体进行抛坯处理，然后依次施面釉、印花和施抛釉，再送入干燥窑干燥，然后送入烧成窑烧成；

步骤S4、出窑后的半成品抛釉砖经过磨边和抛光处理后，进行分选和入库。

具体来说，所述步骤S1中，使用白度达到45度以上的基础配方，该配方制作的坯体具有白度好、色料在坯体中发色明亮的特性。

按质量百分比计，所述基础配方中氧化铁和氧化钛的总含量控制在0.3%~0.6%。

坯体中对白度影响大的是氧化铁和氧化钛，二者总量控制在0.3%~0.6%，远低于目前配方中氧化铁含量1.0%~1.2%，氧化钛含量0.1%~0.3%的标准。而本发明中的基础配方白度优选在45~50度，远大于市场上全抛釉大理石瓷砖坯体20度左右的白度，超白坯体的发色明亮程度比普通坯体（白度为20度左右）鲜艳6%~20%。

坯体的原材料，可挑选经过1250度电炉烧成后白度在30~80度的原材料，然后经过组合搭配，最终选出经过1250度电炉烧成后的白度大于45度的基础配方。所述基础配方线膨胀系数在200~230×10^-7之间，比釉料膨胀系数稍大的基础配方。

上述的白度检测方法是指：

首先将原料经过球磨机球磨，然后得到的浆料过80目筛，用微波炉烘干，然后制粉，再过100目筛，用打饼机施加20MPa~25MPa的压力压制而成圆饼，再放入升温电炉，在30分钟内加热至1250℃，并在1250℃保温15分钟，正常冷却后，用白度仪检测圆饼的白度即可。

然后按照上述基础配方进行投料，同时按照上述基础配方33%的重量比例加水，然后进行球磨，球磨完成后放入不同浆池，再根据坯体颜色要求分别添加色料，调色完成后，用喷雾干燥塔进行干燥制粉得到基础粉料（按质量百分比计，基础粉料的水分含量为5.5%~7.0%），然后分别将不同颜色的基础粉料送入不同料仓待用。

所述步骤S2中，采用破碎机（具体可为盘式打粉机）对面料粉料进行破碎，破碎后粉料细度为10~30，上述细度可用不能经过80目筛的比例表征，即不能经过80目筛的质量比例为10~30%，那么其细度为10~30，破碎后可降低粉料的流动性，提高粉料的团聚效果，提高粉料局部一致性。其中破碎机通过变频器控制，变频器的频率控制在35Hz~50Hz。

布料过程可使用辊筒布料和线条布料相结合，实现大理石具有的块状和线条效果。

具体如图2所示，通过皮带1将微粉和效果颗粒（即本发明中的面料粉料，不同颜色的面料粉料可放入到不同的面料斗2中）送入雕花辊筒7中，然后通过雕花辊筒7将微粉和效果颗粒放入格栅9内，通过线条料斗3布线条粉料（线条布料方式为可选，与辊筒布料方式结合使用为佳，线条粉料即本发明中的面料粉料），然后通过振动筛8的振动后均匀分散在格栅9内，基础粉料可放在基料仓4中，并由基料仓4下方的基料斗6送入压机的模腔内，在格栅9上方还可设置一个备用的面料斗5（补料斗），用于将面料粉料填满格栅9剩余部分。最后填满模腔后进行压制成型，其中雕花辊筒7花纹深度为10mm~25mm，频率控制在20Hz~50Hz之间，线条料斗3辊筒高度为5mm~15mm，频率控制在35Hz~55Hz。

压制得到坯体后可先进行干燥处理，例如送入干燥窑中干燥，干燥后按质量百分比计，坯体水分含量为0.4~0.8%。

所述步骤S3中，使用抛坯机对坯体进行抛坯处理，使坯体显露出预先设计出来的图案效果。

在此步骤中，使用抛坯工艺，提高坯体平整度和坯体图案与釉面图案的一致性。采用抛坯工艺将坯体表面一层磨去，确保坯体表面平整干净同时又可以是布料形成的花纹充分呈现出来，抛坯机磨去的厚度0.3mm~0.6mm。

然后进行施面釉、印花和施抛釉等表面效果的加工工艺，再进入干燥窑进行干燥，干燥后坯体水份为0. 8~1.2%（质量百分比），最后进烧成窑烧制.

其中，在施抛釉的工艺中，加大抛釉的使用量，每片800mm*800mm规格的坯体的抛釉施釉量在280g~400g。抛釉料水份为30%（质量百分比）。

最后在步骤S4中，把经过烧制的半成品抛釉砖，进行磨边和抛光（柔抛上光）等加工工艺处理。

本发明还提供一种高仿真通体全抛釉大理石瓷砖，其采用如上所述的生产方法生产得到。

实施例一：

根据超白仿古料配方设定的比例进行投料和按照配方33%的重量比例加水，然后进行球磨，球磨完成后放入不同浆池，再根据坯体颜色要求分别添加色料，调色完成后，用喷雾干燥塔进行制粉，然后分别将白色粉料、浅蓝色粉料和黄色粉料作为基础粉料送入不同料仓待用；

将基础粉料搭配后送入送到压机的基料仓，其中作为面料使用的面料粉料进行破微粉（球磨）处理，细度控制在15%~20%（不能通过80目筛网的面料粉料质量比为15~20%），将面料粉料分别布在皮带上，然后通过皮带送入面料斗中，基础粉料直接进入基料斗；通过雕花辊筒将面料粉料放置在格栅上，然后用线条料斗启动布线条料，利用补料斗再将格栅填满，利用料车推杆将格栅平推至压机模腔上方，模腔下降，格栅里面的各粉料落入压机模腔内，料车推杆退回时格栅前面的基料斗中的基础粉料将压机模腔填满，压机压制。

经过压机压制的坯体进入干燥窑进行干燥，干燥后在釉线进行抛坯处理，坯体抛掉0.4mm厚，然后进行施面釉、印花和施抛釉工艺后，进入干燥窑干燥，干燥后坯体水份含量（质量百分比）为1.0%，最后进入烧成窑烧成。

经过烧成后的半成品抛釉瓷砖，进行磨边和抛光处理后，分选打包入库。

在本实施例中通过雕花辊筒和线条料斗配合布微粉料，实现石材具有的表面平滑过渡的细腻感和线条点缀效果。通过抛坯机将坯体上层部分磨去，可以使得线条充分显现出来。本发明抛釉施釉量为300克/片（800规格），产生抛釉层厚度比市面上正常销售的抛釉层厚0.3mm，有产生釉面效果具有更强的圆润感，逼真度更高。产品经过开槽加工后和釉面上的图案在颜色和图案形状上具有高度的协调性，完全具备大理石（石材）经过加工后的效果。

实施例二：

根据超白仿古料配方设定的比例进行投料和按照配方33%的重量比例加水，然后进行球磨，球磨完成后放入不同浆池，再根据坯体颜色要求分别添加色料，调色完成后，用喷雾干燥塔进行制粉，然后分别将白色粉料、浅绿和茶色粉料作为基础粉料送入不同料仓待用；

将基础粉料搭配后送入送到压机的基料仓，其中作为面料使用的面料粉料进行破微粉（球磨）处理，细度控制在10%~15%（不能通过80目筛网的面料粉料质量比为10~15%），将面料粉料分别布在皮带上，然后通过皮带送入面料斗中，基础粉料直接进入基料斗；通过雕花辊筒将面料粉料放置在格栅上，然后用线条料斗启动布线条料，利用补料斗再将格栅填满，利用料车推杆将格栅平推至压机模腔上方，模腔下降，格栅里面的各粉料落入压机模腔内，料车推杆退回时格栅前面的基料斗中的基础粉料将压机模腔填满，压机压制。

经过压机压制的坯体进入干燥窑进行干燥，干燥后在釉线进行抛坯处理，坯体抛掉0.3mm厚，然后进行施面釉、印花和施抛釉工艺后，进入干燥窑干燥，干燥后坯体水份含量（质量百分比）为1.0%，最后进入烧成窑烧成。

在本实施例中通过控制微粉细度，降低粉料的流动性，调高粉料具有局域具有较高的一致性，雕花辊筒和线条料斗配合布微粉料，实现石材具有的表面平滑过渡的细腻感和线条点缀效果。通过抛坯机将坯体上层部门磨去，可以使得线条充分显现出来。本产品抛釉施釉量为300克/片（800规格），产生抛釉层厚度比市面上正常销售的跑釉层厚0.3mm，有产生釉面效果比市场上的抛釉大理石具有更高的逼真度。产品经过开槽加工后和釉面上的图案在颜色和图案形状上具有高度的协调性，完全具备大理石（石材）经过加工后的效果。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种高仿真通体全抛釉大理石瓷砖的生产方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高仿真通体全抛釉大理石瓷砖的生产方法，其特征在于，所述步骤A中，按质量百分比计，所述基础配方中氧化铁和氧化钛的总含量控制在0.3%~0.6%。

3.根据权利要求1所述的高仿真通体全抛釉大理石瓷砖的生产方法，其特征在于，所述步骤B中，采用破碎机对面料粉料进行破碎，破碎后面料粉料细度为：不能通过80目筛网的面料粉料质量比为10~30%。

4.根据权利要求1所述的高仿真通体全抛釉大理石瓷砖的生产方法，其特征在于，所述步骤C中，使用抛坯机对坯体进行抛坯处理，使坯体显露出预先设计出来的图案效果。

5.根据权利要求1所述的高仿真通体全抛釉大理石瓷砖的生产方法，其特征在于，所述步骤C中，每片800mm*800mm规格的坯体的抛釉施釉量在280g~400g。

6.根据权利要求1所述的高仿真通体全抛釉大理石瓷砖的生产方法，其特征在于，所述步骤C中，按质量百分比计，坯体出干燥窑后的水份为0.8%~1.2%。

7.一种高仿真通体全抛釉大理石瓷砖，其特征在于，采用如权利要求1~6任一项所述的生产方法生产得到。