CN101613217B - 一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，将微晶玻璃颗粒、高岭土、羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠采用人工用斗车和电子秤配料配成微晶玻璃粉料并球磨，喷雾制微晶玻璃粉料，根据装饰要求，用魔术师布料系统将各种不同颜色的微晶玻璃粉料一起混合做面料；再布一层陶瓷坯粉料做底料，一起压制成型，并一次烧结晶化，则可生产具有微晶玻璃的质感、类似陶瓷微粉砖的装饰效果的陶瓷微晶玻璃复合板。采用本发明的方法可以生产出花色品种丰富多样的产品，而且在目前能源日趋紧张的情况下，可以节能降耗，提高生产效率和经济效益。

Description

一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法
[技术领域]
本发明涉及陶瓷微晶玻璃复合板，尤其涉及陶瓷微晶玻璃复合板一次烧成的方法。
[背景技术]
陶瓷微晶玻璃复合板已经成为一种家喻户晓的产品，目前陶瓷微晶玻璃复合板一般都采用二次烧成，其烧成的步骤为：a、先配好陶瓷坯料；b、将陶瓷坯料通过球磨机并加水磨成陶瓷坯浆料；c、将制备好的陶瓷坯浆料用陶瓷厂通用的喷雾干燥塔进行喷雾干燥制陶瓷坯干粉；d、利用陶瓷厂通用的布料系统将制备好的陶瓷坯粉干粉均匀布入模具，利用陶瓷厂通用的全自动液压压砖机进行压制成型.；e、将压制成型的陶瓷坯体经干燥后送入陶瓷厂通用的辊道窑进行高温素烧形成坯体；f、将拣选好的微晶玻璃颗粒加入到安装在输送带上方的漏斗里，坯体由输送带连续从漏斗下通过，漏斗里的微晶玻璃颗粒均匀下落到素烧坯体表面，通过调节挡板或漏斗的高度，在素烧坯体表面上均匀铺上一层厚度6-10mm的微晶玻璃颗粒；g、将表面上均匀铺了一层厚度6-10mm的微晶玻璃颗粒的素烧坯体送入陶瓷厂通用的辊道窑，通过调节控制辊道窑各段的温度曲线，使烧结晶化，退火冷却一次完成；h、利用陶瓷厂通用的抛光线，自动连续将陶瓷微晶玻璃复合板进行磨、抛、切，形成平滑的陶瓷微晶玻璃复合板。
上述烧成方法采用二次烧成，其技术缺陷是：1、高温素烧和烧结晶化都是在高温加热的状态完成的，这样使本方法的能耗大，效率低；2、由于是用微晶玻璃颗粒进行铺料，这样使装饰效果简单，只能做纯色或斑点装饰效果产品。
[发明内容]
本发明克服了上述技术的不足，提供了一种节约能源，效率高，装饰效果丰富的一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法。
为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：
一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，包括如下步骤：
a、配陶瓷坯料：将高岭土、长石、石英、滑石、减水剂混合配成陶瓷坯料；
b、配微晶玻璃粉料：将微晶玻璃颗粒、高岭土、羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠混合配成微晶玻璃粉料；
c、制陶瓷坯浆料：将陶瓷坯料送到球磨机内，并加水进行球磨；
d、制微晶玻璃粉浆料：将微晶玻璃粉料送到球磨机内，并加水进行球磨；
e、做陶瓷坯干粉：将制备好的陶瓷坯浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制粉；
f、做微晶玻璃干粉：将制备好的微晶玻璃粉浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制粉；
g、压制成型：采用陶瓷厂布料系统将各种不同颜色的微晶玻璃干粉根据装饰要求布入全自动液压压砖机的模具内做面料，接着再布一层陶瓷坯干粉做底料，将底料和面料一起压制成陶瓷微晶玻璃坯体；
h、烧结晶化：将陶瓷微晶玻璃坯体经干燥后送入陶瓷厂通用的辊道窑内，通过调节控制辊道窑各段的温度曲线进行烧结晶化、退火冷却一次完成；
i、表面处理：利用抛光线，自动连续将陶瓷微晶玻璃复合板进行磨、抛。
如上所述的一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，步骤a中的高岭土、长石、石英、滑石、减水剂按重量比为25-30％、45-55％、10-15％、5-10％、0.5-1％配成陶瓷坯料。
如上所述的一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，步骤b中的微晶玻璃颗粒、高岭土、羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠按重量比80-98％、20-2％、0.2-1％、0.2-0.5％配成微晶玻璃粉料。
如上所述的一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，步骤c中将陶瓷坯料送到球磨机内，另加水的重量为30-36％，球磨至细度为250目筛余0.8-1.5％。
如上所述的一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，步骤d中将微晶玻璃粉料送到球磨机内，另加水的重量为30-36％，球磨至细度为325目筛余5-20％。
如上所述的一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，步骤g中面料还包括微晶玻璃颗粒，其中微晶玻璃干粉和微晶玻璃颗粒按重量比为70-80％、30-20％混合。
如上所述的一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，面料厚度为3-6mm，底料厚度为6-12mm。
如上所述的一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，步骤h中烧成温度为1120-1135℃，烧成周期150-200分钟。
本发明的有益效果是，取消坯体素烧和微晶玻璃颗粒筛分分级，改两次烧成为一次烧成：将微晶玻璃颗粒80-98％、高岭土20-2％、羧甲基纤维素钠0.2-1％、三聚磷酸钠0.2-0.5％采用人工用斗车和电子秤配料配成微晶玻璃粉料球磨至325目筛余5-20％，喷雾制粉直接做面料，或者与微晶玻璃颗粒按比例混合后做面料；用陶瓷坯粉料做底料，采用二次布料，一起压制成型，一次烧结晶化，可生产二次烧成纯色和斑点陶瓷微晶玻璃复合板的装饰效果的产品。这样在目前能源日趋紧张的情况下，节能降耗，提高生产效率和经济效益；
用魔术师布料系统将各种不同颜色的微晶玻璃粉干粉一起混合做面料，根据装饰要求布料，再布一层陶瓷坯粉料做底料，一起压制成型，一次烧结晶化，则可生产具有微晶玻璃的质感，类似陶瓷微粉砖的装饰效果的陶瓷微晶玻璃复合板。花色品种丰富多样。
[附图说明]
图1为发明的流程图。
下面结合附图与本发明的实施方式作进一步详细的描述：
[具体实施方式]
本发明为一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其包括如下步骤：
a、配陶瓷坯料：高岭土、长石、石英、滑石、减水剂按重量比为25-30％、45-55％、10-15％、5-10％、0.5-1％用铲车铲入到电子喂料机中配成陶瓷坯料；
b、配微晶玻璃粉料：将微晶玻璃颗粒、高岭土、羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠按重量比80-98％、20-2％、0.2-1％、0.2-0.5％采用人工用斗车和电子秤配料配成微晶玻璃粉料；
c、制陶瓷坯浆料：通过电子喂料机将陶瓷坯料送到球磨机内，另加水重量为30-36％，球磨至细度为250目筛余0.8-1.5％；
d、制微晶玻璃粉浆料：将微晶玻璃粉料送到球磨机内，另加水加水重量30-36％，球磨至细度为325目筛余5-20％；
e、做陶瓷坯干粉：将制备好的陶瓷坯浆料用陶瓷厂通用的喷雾干燥塔进行喷雾干燥制粉，粉料水份重量占5-8％；
f、做微晶玻璃干粉：将制备好的微晶玻璃粉浆料用陶瓷厂通用的喷雾干燥塔进行喷雾干燥制粉，粉料水份重量占5-8％；
(面料还包括微晶玻璃颗粒，其中微晶玻璃干粉和微晶玻璃颗粒按重量比为70-80％、30-20％混合。)
g、压制成型：采用陶瓷厂一般做抛光砖常用的二次布料系统或魔术师布料系统，将各种不同颜色的微晶玻璃粉根据装饰要求布入陶瓷厂通用的全自动液压压砖机的模具内做面料，面料厚度为3-6mm，接着再布一层陶瓷坯干粉做厚度为6-12mm的底料，底料和面料一起压制成陶瓷微晶玻璃坯体；
h、烧结晶化：将底料和面料一起压制成型好的陶瓷-微晶玻璃坯体经干燥后送入陶瓷厂通用的辊道窑进行烧结晶化，退火冷却，通过调节控制辊道窑各段的温度曲线，使烧结晶化，退火冷却一次完成.烧成温度1120-1135℃，烧成周期150-200分钟；
i、表面处理：利用陶瓷厂通用的抛光线，自动连续将陶瓷微晶玻璃复合板进行磨、抛、切，该抛光线包括自动切边机、粗磨刮平机、抛光机。

Claims (7)

1.一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，包括如下步骤：
(a)、配陶瓷坯料，将高岭土、长石、石英、滑石、减水剂混合配成陶瓷坯料；
(b)、配微晶玻璃粉料，将微晶玻璃颗粒、高岭土、羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠混合配成微晶玻璃粉料；
(c)、制陶瓷坯浆料，将陶瓷坯料送到球磨机内，并加水进行球磨；
(d)、制微晶玻璃粉浆料，将微晶玻璃粉料送到球磨机内，并加水进行球磨；
(e)、做陶瓷坯干粉，将制备好的陶瓷坯浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制粉；
(f)、做微晶玻璃干粉，将制备好的微晶玻璃粉浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制粉；
(g)、压制成型，采用陶瓷厂布料系统将各种不同颜色的微晶玻璃干粉根据装饰要求布入全自动液压压砖机的模具内做面料，接着再布一层陶瓷坯干粉做底料，将底料和面料一起压制成陶瓷微晶玻璃坯体；
(h)、烧结晶化，将陶瓷微晶玻璃坯体经干燥后送入陶瓷厂通用的辊道窑内，通过调节控制辊道窑各段的温度曲线进行烧结晶化、退火冷却一次完成；
(i)、表面处理，利用抛光线，自动连续将陶瓷微晶玻璃复合板进行磨、抛。
2.根据权利要求1所述的一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，步骤(a)中的高岭土、长石、石英、滑石、减水剂按重量比为25-30％、45-55％、10-15％、5-10％、0.5-1％配成陶瓷坯料。
3.根据权利要求1所述的一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，步骤(c)中将陶瓷坯料送到球磨机内，另加水的重量为30-36％，球磨至细度为250目筛余0.8-1.5％。
4.根据权利要求1所述的一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，步骤(d)中将微晶玻璃粉料送到球磨机内，另加水的重量为30-36％，球磨至细度为325目筛余5-20％。
5.根据权利要求1所述的一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，步骤(g)中面料还包括微晶玻璃颗粒，微晶玻璃干粉和微晶玻璃颗粒按重量比为70-80％、30-20％混合。
6.根据权利要求1或5所述的一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，面料厚度为3-6mm，底料厚度为6-12mm。
7.根据权利要求1所述的一次烧成陶瓷微晶玻璃复合板的方法，其特征在于，步骤(h)中烧成温度为1120-1135℃，烧成周期150-200分钟。
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