CN101407406A - 一种瓷质抛光砖及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种瓷质抛光砖，包括底料和面料，面料包括透明料和微晶玻璃熔块，或全由低温透明料组成。基础坯料各组分重量百分比：混合泥22～35％，瓷砂30～46％，石粉30～40％，生滑石2～3％；面料各组分重量百分比为：透明材料60～100％，微晶熔块0～40％；透明料各组分重量百分比为：混合泥15～25％，高岭土15～25％，石粉36～50％，硅灰石6～15％，生滑石6～15％。其制造方法：将低温透明料经造粒机制成大颗粒料，放到带颜色微晶玻璃粉料中，让大颗粒外表裹上微晶玻璃粉料成为包裹颗粒料；将包裹颗粒料5～20％和面料80～95％混合后成为带颗粒面料：将带颗粒面料与底料一起经压机成型，烧成、抛光成成品。

Description

一种瓷质抛光砖及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种建筑装饰材料及其制造方法，特别涉及一种瓷质抛光砖及其制造方法。

背景技术

近年来，国内瓷质抛光砖新产品的研制、更新速度非常迅速，在目前市场上，尤以微粉抛光砖代表主导潮流，以微晶抛光砖代表着当今技术的最高层次。

微晶玻璃抛光砖(又称微晶陶瓷抛光砖)由于其结构含有大量微晶体，硬度高，基本不吸水，不吸污，是理想的建筑装饰材料之一。目前微晶玻璃抛光砖按生产工艺分有两大类型，一种是全微晶玻璃抛光砖，可生产较大规格产品，外观质量好，表面针孔少，但微晶玻璃熔块耗用量多，生产成本高。另一种是微晶玻璃复合瓷质抛光砖，即底层为瓷质砖，面层为微晶玻璃材料，由于微晶玻璃熔块耗用量少，成本相对较低，但砖的规格受限于压砖机的成型尺寸，不能做得太大，表面易产生针孔。

这两种微晶玻璃抛光砖如果与全瓷质抛光砖比较，尽管优点很多，但其生产成本都比较高，制约了大规模生产和销售。微晶玻璃熔块的加工，不能全部使用矿物原料生产，需要引入价格较高的化工材料，还要经高温熔融，是增加微晶玻璃抛光砖生产成本的主要原因之一。

另外，在微晶玻璃抛光砖生产过程中的装饰技术较为局限，使砖面的图文显得单调，不能获得与天然石材的装饰效果，在一定程度上也影响了应用。

微晶抛光砖出现在国内市场已经有多年，但能够形成稳定批量生产的企业仍不多。目前微晶抛光砖主要有两大类型，第一种是全微晶玻璃(通体)抛光砖，规格可以做得比较大，生产技术比较成熟，外观质量比较好，表面针孔小。一般采用梭式窑生产，产量少、耗料(微晶玻璃熔块)多、成本较高；第二种是微晶复合瓷质抛光砖，即底层为瓷质砖，上表面覆盖一层微晶玻璃材料，砖的规格受限于压机的成形尺寸，一般采用辊道窑烧成，产量大、耗料少(微晶玻璃)、成本低，但表面容易产生针孔。

不管是全微晶(通体)抛光砖，还是复合微晶瓷质抛光砖，如果与全瓷质的微粉抛光砖、渗花抛光砖比较，其生产成本都比较高。因此，微晶抛光砖不能像瓷质抛光砖一样更大规模地推向市场，价格高是其中的重要因素之一。

传统的微晶复合瓷质砖一般采用二次烧成技术，首先将瓷质砖坯进行低温素烧，然后用干法布料方式将微晶干粒堆填在砖坯表面，再经过高温煅烧、抛光磨边而成。目前，干法布料的所有干粒必须是经过高温熔融之后的微晶玻璃熔块。

传统“聚晶玉”微粉抛光砖使用的低温料，一般以长石为主，添上少量超白高岭配制而成。由于为矿物原料，没有经过高温熔融，所以不能直接代替微晶玻璃使用。作为复合在瓷质砖坯体表面的微晶玻璃，一般有三个方面要求，一是熔融温度要与瓷质坯料的煅烧成熟温度相一致，才能使砖坯表面获得较高的光泽度；二是热膨胀系数要与瓷质坯料相接近，确保砖坯的平整度；三是经过高温煅烧后，在冷却阶段能析出微晶结构，才能获得良好的耐磨度、抗污性能。

在传统的微晶玻璃复合瓷质抛光砖生产中，一般采用多种不同颜色的微晶玻璃熔块配比混合而成，以其获得不同纹理、不同颜色的表面装饰效果。但由于微晶玻璃熔块是已经过高温煅烧熔融的，当熔块在砖面上再度熔融时，高温粘度比较低，流动性大，相互交融，就形成各种自然的图案效果，也正因如此，这些图案都不可能获得与天然花岗岩相似的大颗粒效果。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种以矿物原料组成、无须预先高温熔融制成熔块的低温透明料，代替部分或全部微晶玻璃熔块，所生产的抛光砖面层中含有与微晶玻璃抛光砖相似的微细晶体结构成分，同时具有微晶玻璃抛光砖一样高抗污染性、高耐磨性、高光泽度，而且表面无针孔，装饰效果好、生产成本低瓷质抛光砖及其制造方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种瓷质抛光砖，所述抛光砖的砖坯由底料和面料组成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔块组成，或全由低温透明料组成。

所述基础坯料各组分的重量百分比为：混合泥22～35％，瓷砂30～46％，石粉30～40％，生滑石2～3％。

所述面料各组分的重量百分比为：透明材料60～100％，微晶熔块0～40％。

所述透明材料各组分的重量百分比为：混合泥15～25％，高岭土15～25％，石粉36～50％，硅灰石6～15％，生滑石6～15％。

所述微晶熔块组分的重量百分比为：GBMZ高温微晶玻璃熔块100％。

一种瓷质抛光砖的制造方法，所述制造方法步骤如下：

(1)将低温透明料通过造粒机制成大颗粒料；

(2)将大颗粒料放到带颜色的微晶玻璃粉料中，让大颗粒外表裹上一层带颜色的微晶玻璃粉料成为包裹颗粒料；

(3)将一定比例的包裹颗粒料和面料混合后成为带颗粒面料；所述带颗粒面料，其组成是包裹颗粒料5～20％，面料80～95％；

(4)将带颗粒面料与底料一起进入压机成型，烧成后经抛光制成成品。

所述浆料水分的重量百分比为：30～35％。

所述浆料细度重量百分比为：250目筛余量为0.8～1.0％。

所述浆料流速为：100ml伏特杯流出时间40～60S。

所述浆料密度为：1.72～1.78g/cm³。

所述面料水分为：6～7％。

所述底料水分为：7～8％。

所述喷雾级配为：40目筛上料35～50％。

所述生坯强度：1.3～1.5MPa。

所述坯体水分：0.5～0.8％。

所述坯体表面温度：65～75℃。

所述干法布釉厚度：3～4mm。

所述烧制温度：1200～1380℃。

所述烧制时间：80～100min。

所述烧成后砖坯强度：≥36MPa。

所述烧成后砖坯吸水率：≤0.06％。

本发明采用上述技术方案后可达到如下有益效果：

1、创造性。本发明创造了一种以矿物原料组成的低温透明料，使其在高温烧结过程中能生成微细晶体，而无须预先高温熔融制成熔块，可代替部分或全部微晶玻璃熔块，所生产的抛光砖面层中含有与微晶玻璃抛光砖相似的微晶体结构成分。

2、质感好。本发明中的瓷质抛光砖将低温矿物材料重新成型，再配比上微晶玻璃熔块，以及其他材料，使到熔块包裹在大颗粒周围。从而，砖坯经过高温煅烧后获得了“金丝包裹玉石”的效果。这里，关键解决了由于熔块与矿物材料比重不同而产生的分层现象。

3、耐磨性好。本发明中的瓷质抛光砖表面具有传统微晶抛光砖一样的高抗污染性、高耐磨性、高显微硬度、高光亮泽度，而且具有比微晶玻璃抛光砖更好的装饰效果。

4、易清洁。本发明中的瓷质抛光砖性能好、防污、耐酸(碱)度高，容易清洁保养。

5、适用范围广。本发明中的瓷质抛光砖不受适用环境条件制约，可应用于室内地面、内墙铺贴，也可以适用于户外地面铺贴等任何有需要的场所。

6、装饰效果好。本发明中的瓷质抛光砖花色新颖、格调自然、清新、淡雅、与天然风格十分近似、花色丰富自然、格调独出一格，装饰效果丰富。

7、成本低。本发明中的瓷质抛光砖，因以低温透明材料(不需熔融)代替了大部份的微晶熔块，与传统微晶抛光砖相比较，生产成本降低了，可降低成本20％左右。

8、产品性能好。本发明中的瓷质抛光砖性能好，产品收缩率为9.0～10.0％以下，产品吸水率为0.06％以下，产品抗折强度36MPa以上。

9、使用寿命长。本发明中的瓷质抛光砖产品性能稳定，受外界环境影响小，使用寿命长，具有广阔的市场经济效益。

10、工艺流程合理。本发明中的瓷质抛光砖的制造方法制作工艺合理，更好地克服了传统微晶复合瓷质砖表面容易产生针孔、冷却析晶时间长等技术问题。

11、环保。本发明因采用低温透明材料(不需熔融煅烧)，代替了大部份的微晶熔块，减少了对环境的污染，无辐射，适应当今的环保需要。

12、市场前景广阔。本发明因其独特的优势，适应当今社会人们对产品时尚、环保、质高等的要求，具有显著的经济效益和市场前景，提高了企业的自主创新能力。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明：

实施例1

所述瓷质抛光砖的砖坯由底料和面料组成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔块组成，或全由低温透明料组成。

所述基础坯料生产工艺流程：坯用原料——→原料风化——→石料破碎——→石料粉碎——→原料均化——→配料——→球磨——→过筛——→浆料储备——→除铁——→过筛——→浆料均化——→除铁——→过筛——→备浆——→干燥造粒——→过筛——→粉料储备——→过筛——→干粉除铁——→冲压备料——→冲压成型。

所述基础坯料各组分的重量百分比为：混合泥22～35％，瓷砂30～46％，石粉30～40％，生滑石2～3％。

所述面料生产工艺流程：

(1)将低温透明料通过造粒机制成大颗粒料；

(2)将大颗粒料放到带颜色的微晶玻璃粉料中，让大颗粒外表裹上一层带颜色的微晶玻璃粉料成为包裹颗粒料；

(3)将一定比例的包裹颗粒料和面料混合后成为带颗粒面料；所述带颗粒面料，其组成是包裹颗粒料5～20％，面料80～95％；

(4)将带颗粒面料与底料一起进入压机成型，烧成后经抛光制成成品。

步骤(1)中面料各组分的重量百分比为：透明材料60～100％，微晶熔块0～40％。

所述透明材料各组分的重量百分比为：混合泥15～25％，高岭土15～25％，石粉36～50％，硅灰石6～15％，生滑石6～15％。

所述微晶熔块组分的重量百分比为：GBMZ高温微晶玻璃熔块100％。

所述联线生产工艺流程：冲压成型——→扫坯——→翻砖坯——→扫坯——→干燥——→吹尘——→干法布料——→窑前储坯——→煅烧——→出窑捡砖——→砖坯存放——→砖坯入线——→初次磨边——→刮平——→粗抛光——→精抛光——→二次磨边——→吹风干水——→烘干——→打腊——→在线分选——→包装——→成品储备。

所述浆料水分的重量百分比为：30～35％；所述浆料细度重量百分比为：250目筛余量为0.8～1.0％；所述浆料流速为：100ml伏特杯流出时间40～60s；所述浆料密度为：1.72～1.78g/cm³；所述面料水分为：6～7％；所述底料水分为：7～8％；所述喷雾级配为：40目筛上料35～50％。

所述生坯强度：1.3～1.5MPa；所述坯体水分：0.5～0.8％。

所述坯体表面温度：65～75℃；所述干法布釉厚度：3～4mm。

所述烧制温度：1200～1380℃；所述烧制时间：80～100min。

所述烧成后砖坯强度：≥36MPa；所述烧成后砖坯吸水率：≤0.06％。

实施例2

所述瓷质抛光砖的砖坯由底料和面料组成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔块组成，或全由低温透明料组成。

所述基础坯料生产工艺流程：坯用原料——→原料风化——→石料破碎——→石料粉碎——→原料均化——→配料——→球磨——→过筛——→浆料储备——→除铁——→过筛——→浆料均化——→除铁——→过筛——→备浆——→干燥造粒——→过筛——→粉料储备——→过筛——→干粉除铁——→冲压备料——→冲压成型。

所述基础坯料各组分的重量百分比为：混合泥22％，瓷砂36％，石粉39％，生滑石3％。

所述面料生产工艺流程：

(1)将低温透明料通过造粒机制成大颗粒料；

(2)将大颗粒料放到带颜色的微晶玻璃粉料中，让大颗粒外表裹上一层带颜色的微晶玻璃粉料成为包裹颗粒料；

(3)将一定比例的包裹颗粒料和面料混合后成为带颗粒面料；所述带颗粒面料，其组成是包裹颗粒料5％，面料95％；

(4)将带颗粒面料与底料一起进入压机成型，烧成后经抛光制成成品。

步骤(1)中面料各组分的重量百分比为：透明材料60％，微晶熔块40％。

所述透明材料各组分的重量百分比为：混合泥25％，高岭土20％，石粉36％，硅灰石13％，生滑石6％。

所述微晶熔块组分的重量百分比为：GBMZ高温微晶玻璃熔块100％。

所述联线生产工艺流程：冲压成型——→扫坯——→翻砖坯——→扫坯——→干燥——→吹尘——→干法布料——→窑前储坯——→煅烧——→出窑捡砖——→砖坯存放——→砖坯入线——→初次磨边——→刮平——→粗抛光——→精抛光——→二次磨边——→吹风干水——→烘干——→打腊——→在线分选——→包装——→成品储备。

所述浆料水分的重量百分比为：30％；所述浆料细度重量百分比为：250目筛余量为0.8％；所述浆料流速为：100ml伏特杯流出时间40s；所述浆料密度为：1.72g/cm³；所述面料水分为：6％；所述底料水分为：7％；所述喷雾级配为：40目筛上料35％。

所述生坯强度：1.3MPa；所述坯体水分：0.8％。

所述坯体表面温度：65℃；所述干法布釉厚度：3mm。

所述烧制温度：1200℃；所述烧制时间：80min。

所述烧成后砖坯强度：36MPa；所述烧成后砖坯吸水率：0.06％。

实施例3

所述瓷质抛光砖的砖坯由底料和面料组成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔块组成，或全由低温透明料组成。

所述基础坯料生产工艺流程：坯用原料——→原料风化——→石料破碎——→石料粉碎——→原料均化——→配料——→球磨——→过筛——→浆料储备——→除铁——→过筛——→浆料均化——→除铁——→过筛——→备浆——→干燥造粒——→过筛——→粉料储备——→过筛——→干粉除铁——→冲压备料——→冲压成型。

所述基础坯料各组分的重量百分比为：混合泥24％，瓷砂36％，石粉37％，生滑石2.2％。

所述面料生产工艺流程：

(1)将低温透明料通过造粒机制成大颗粒料；

(2)将大颗粒料放到带颜色的微晶玻璃粉料中，让大颗粒外表裹上一层带颜色的微晶玻璃粉料成为包裹颗粒料；

(3)将一定比例的包裹颗粒料和面料混合后成为带颗粒面料；所述带颗粒面料，其组成是包裹颗粒料8％，面料92％；

(4)将带颗粒面料与底料一起进入压机成型，烧成后经抛光制成成品。

步骤(1)中面料各组分的重量百分比为：透明材料70％，微晶熔块30％。

所述透明材料各组分的重量百分比为：混合泥18％，高岭土15％，石粉50％，硅灰石9％，生滑石8％。

所述微晶熔块组分的重量百分比为：GBMZ高温微晶玻璃熔块100％。

所述联线生产工艺流程：冲压成型——→扫坯——→翻砖坯——→扫坯——→干燥——→吹尘——→干法布料——→窑前储坯——→煅烧——→出窑捡砖——→砖坯存放——→砖坯入线——→初次磨边——→刮平——→粗抛光——→精抛光——→二次磨边——→吹风干水——→烘干——→打腊——→在线分选——→包装——→成品储备。

所述浆料水分的重量百分比为：32％；所述浆料细度重量百分比为：250目筛余量为0.9％；所述浆料流速为：100ml伏特杯流出时间45s；所述浆料密度为：1.73g/cm³；所述面料水分为：6.3％；所述底料水分为：8％；所述喷雾级配为：40目筛上料45％。

所述生坯强度：1.4MPa；所述坯体水分：0.55％。

所述坯体表面温度：68℃；所述干法布釉厚度：3.2mm。

所述烧制温度：1260℃；所述烧制时间：88min。

所述烧成后砖坯强度：66MPa；所述烧成后砖坯吸水率：0.04％。

实施例4

所述瓷质抛光砖的砖坯由底料和面料组成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔块组成，或全由低温透明料组成。

所述基础坯料生产工艺流程：坯用原料——→原料风化——→石料破碎——→石料粉碎——→原料均化——→配料——→球磨——→过筛——→浆料储备——→除铁——→过筛——→浆料均化——→除铁——→过筛——→备浆——→干燥造粒——→过筛——→粉料储备——→过筛——→干粉除铁——→冲压备料——→冲压成型。

所述基础坯料各组分的重量百分比为：混合泥28％，瓷砂38％，石粉31％，生滑石2.4％。

所述面料生产工艺流程：

(1)将低温透明料通过造粒机制成大颗粒料；

(2)将大颗粒料放到带颜色的微晶玻璃粉料中，让大颗粒外表裹上一层带颜色的微晶玻璃粉料成为包裹颗粒料；

(3)将一定比例的包裹颗粒料和面料混合后成为带颗粒面料；所述带颗粒面料，其组成是包裹颗粒料15％，面料85％；

(4)将带颗粒面料与底料一起进入压机成型，烧成后经抛光制成成品。

步骤(1)中面料各组分的重量百分比为：透明材料70％，微晶熔块30％。

所述透明材料各组分的重量百分比为：混合泥16％，高岭土25％，石粉36％，硅灰石10％，生滑石13％。

所述微晶熔块组分的重量百分比为：GBMZ高温微晶玻璃熔块100％。

所述联线生产工艺流程：冲压成型——→扫坯——→翻砖坯——→扫坯——→干燥——→吹尘——→干法布料——→窑前储坯——→煅烧——→出窑捡砖——→砖坯存放——→砖坯入线——→初次磨边——→刮平——→粗抛光——→精抛光——→二次磨边——→吹风干水——→烘干——→打腊——→在线分选——→包装——→成品储备。

所述浆料水分的重量百分比为：34％；所述浆料细度重量百分比为：250目筛余量为1.0％；所述浆料流速为：100ml伏特杯流出时间55s；所述浆料密度为：1.73g/cm³；所述面料水分为：6.3％；所述底料水分为：7.3％；所述喷雾级配为：40目筛上料45％。

所述生坯强度：1.35MPa；所述坯体水分：0.55％。

所述坯体表面温度：65℃；所述干法布釉厚度：3.2mm。

所述烧制温度：1290℃；所述烧制时间：90min。

所述烧成后砖坯强度：50MPa；所述烧成后砖坯吸水率：0.01％。

实施例5

所述瓷质抛光砖的砖坯由底料和面料组成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔块组成，或全由低温透明料组成。

所述基础坯料生产工艺流程：坯用原料——→原料风化——→石料破碎——→石料粉碎——→原料均化——→配料——→球磨——→过筛——→浆料储备——→除铁——→过筛——→浆料均化——→除铁——→过筛——→备浆——→干燥造粒——→过筛——→粉料储备——→过筛——→干粉除铁——→冲压备料——→冲压成型。

所述基础坯料各组分的重量百分比为：混合泥26％，瓷砂36％，石粉35％，生滑石3％。

所述面料生产工艺流程：

(1)将低温透明料通过造粒机制成大颗粒料；

(2)将大颗粒料放到带颜色的微晶玻璃粉料中，让大颗粒外表裹上一层带颜色的微晶玻璃粉料成为包裹颗粒料；

(3)将一定比例的包裹颗粒料和面料混合后成为带颗粒面料；所述带颗粒面料，其组成是包裹颗粒料18％，面料82％；

(4)将带颗粒面料与底料一起进入压机成型，烧成后经抛光制成成品。

步骤(1)中面料各组分的重量百分比为：透明材料80％，微晶熔块20％。

所述透明材料各组分的重量百分比为：混合泥20％，高岭土18％，石粉48％，硅灰石6％，生滑石8％。

所述微晶熔块组分的重量百分比为：GBMZ高温微晶玻璃熔块100％。

所述联线生产工艺流程：冲压成型——→扫坯——→翻砖坯——→扫坯——→干燥——→吹尘——→干法布料——→窑前储坯——→煅烧——→出窑捡砖——→砖坯存放——→砖坯入线——→初次磨边——→刮平——→粗抛光——→精抛光——→二次磨边——→吹风干水——→烘干——→打腊——→在线分选——→包装——→成品储备。

所述浆料水分的重量百分比为：32％；所述浆料细度重量百分比为：250目筛余量为0.86％；所述浆料流速为：100ml伏特杯流出时间43s；所述浆料密度为：1.75g/cm³；所述面料水分为：7％；所述底料水分为：7.2％；所述喷雾级配为：40目筛上料46％。

所述生坯强度：1.4MPa；所述坯体水分：0.7％。

所述坯体表面温度：75℃；所述干法布釉厚度：4mm。

所述烧制温度：1320℃；所述烧制时间：90min。

所述烧成后砖坯强度：66MPa；所述烧成后砖坯吸水率：0.02％。

实施例6

所述瓷质抛光砖的砖坯由底料和面料组成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔块组成，或全由低温透明料组成。

所述基础坯料生产工艺流程：坯用原料——→原料风化——→石料破碎——→石料粉碎——→原料均化——→配料——→球磨——→过筛——→浆料储备——→除铁——→过筛——→浆料均化——→除铁——→过筛——→备浆——→干燥造粒——→过筛——→粉料储备——→过筛——→干粉除铁——→冲压备料——→冲压成型。

所述基础坯料各组分的重量百分比为：混合泥30％，瓷砂35％，石粉32％，生滑石2.8％。

所述面料生产工艺流程：

(1)将低温透明料通过造粒机制成大颗粒料；

(2)将大颗粒料放到带颜色的微晶玻璃粉料中，让大颗粒外表裹上一层带颜色的微晶玻璃粉料成为包裹颗粒料；

(3)将一定比例的包裹颗粒料和面料混合后成为带颗粒面料；所述带颗粒面料，其组成是包裹颗粒料10％，面料90％；

(4)将带颗粒面料与底料一起进入压机成型，烧成后经抛光制成成品。

步骤(1)中面料各组分的重量百分比为：透明材料87％，微晶熔块13％。

所述透明材料各组分的重量百分比为：混合泥20％，高岭土16％，石粉37％，硅灰石15％，生滑石12％。

所述微晶熔块组分的重量百分比为：GBMZ高温微晶玻璃熔块100％。

所述联线生产工艺流程：冲压成型——→扫坯——→翻砖坯——→扫坯——→干燥——→吹尘——→干法布料——→窑前储坯——→煅烧——→出窑捡砖——→砖坯存放——→砖坯入线——→初次磨边——→刮平——→粗抛光——→精抛光——→二次磨边——→吹风干水——→烘干——→打腊——→在线分选——→包装——→成品储备。

所述浆料水分的重量百分比为：33％；所述浆料细度重量百分比为：250目筛余量为0.9％；所述浆料流速为：100ml伏特杯流出时间55s；所述浆料密度为：1.76g/cm³；所述面料水分为：7％；所述底料水分为：8％；所述喷雾级配为：40目筛上料50％。

所述生坯强度：1.45MPa；所述坯体水分：0.58％。

所述坯体表面温度：65℃；所述干法布釉厚度：4mm。

所述烧制温度：1300℃；所述烧制时间：95min。

所述烧成后砖坯强度：206MPa；所述烧成后砖坯吸水率：0.04％。

实施例7

所述瓷质抛光砖的砖坯由底料和面料组成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔块组成，或全由低温透明料组成。

所述基础坯料生产工艺流程：坯用原料——→原料风化——→石料破碎——→石料粉碎——→原料均化——→配料——→球磨——→过筛——→浆料储备——→除铁——→过筛——→浆料均化——→除铁——→过筛——→备浆——→干燥造粒——→过筛——→粉料储备——→过筛——→干粉除铁——→冲压备料——→冲压成型。

所述基础坯料各组分的重量百分比为：混合泥29％，瓷砂36％，石粉32％，生滑石3％。

所述面料生产工艺流程：

(1)将低温透明料通过造粒机制成大颗粒料；

(2)将大颗粒料放到带颜色的微晶玻璃粉料中，让大颗粒外表裹上一层带颜色的微晶玻璃粉料成为包裹颗粒料；

(3)将一定比例的包裹颗粒料和面料混合后成为带颗粒面料；所述带颗粒面料，其组成是包裹颗粒料19％，面料81％；

(4)将带颗粒面料与底料一起进入压机成型，烧成后经抛光制成成品。

步骤(1)中面料各组分的重量百分比为：透明材料90％，微晶熔块10％。

所述透明材料各组分的重量百分比为：混合泥22％，高岭土20％，石粉37％，硅灰石12％，生滑石9％。

所述微晶熔块组分的重量百分比为：GBMZ高温微晶玻璃熔块100％。

所述联线生产工艺流程：冲压成型——→扫坯——→翻砖坯——→扫坯——→干燥——→吹尘——→干法布料——→窑前储坯——→煅烧——→出窑捡砖——→砖坯存放——→砖坯入线——→初次磨边——→刮平——→粗抛光——→精抛光——→二次磨边——→吹风干水——→烘干——→打腊——→在线分选——→包装——→成品储备。

所述浆料水分的重量百分比为：32％；所述浆料细度重量百分比为：250目筛余量为0.85％；所述浆料流速为：100ml伏特杯流出时间48s；所述浆料密度为：1.76g/cm³；所述面料水分为：7.6％；所述底料水分为：7.9％；所述喷雾级配为：40目筛上料48％。

所述生坯强度：1.4MPa；所述坯体水分：0.7％。

所述坯体表面温度：72℃；所述干法布釉厚度：4mm。

所述烧制温度：1305℃；所述烧制时间：98min。

所述烧成后砖坯强度：86MPa；所述烧成后砖坯吸水率：0.03％。

实施例8

所述瓷质抛光砖的砖坯由底料和面料组成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔块组成，或全由低温透明料组成。

所述基础坯料生产工艺流程：坯用原料——→原料风化——→石料破碎——→石料粉碎——→原料均化——→配料——→球磨——→过筛——→浆料储备——→除铁——→过筛——→浆料均化——→除铁——→过筛——→备浆——→干燥造粒——→过筛——→粉料储备——→过筛——→干粉除铁——→冲压备料——→冲压成型。

所述基础坯料各组分的重量百分比为：混合泥31％，瓷砂37％，石粉29％，生滑石3％。

所述面料生产工艺流程：

(1)将低温透明料通过造粒机制成大颗粒料；

(2)将大颗粒料放到带颜色的微晶玻璃粉料中，让大颗粒外表裹上一层带颜色的微晶玻璃粉料成为包裹颗粒料；

(3)将一定比例的包裹颗粒料和面料混合后成为带颗粒面料；所述带颗粒面料，其组成是包裹颗粒料12％，面料88％；

(4)将带颗粒面料与底料一起进入压机成型，烧成后经抛光制成成品。

步骤(1)中面料各组分的重量百分比为：透明材料90％，微晶熔块10％。

所述透明材料各组分的重量百分比为：混合泥22％，高岭土15％，石粉42％，硅灰石8％，生滑石13％。

所述微晶熔块组分的重量百分比为：GBMZ高温微晶玻璃熔块100％。

所述联线生产工艺流程：冲压成型——→扫坯——→翻砖坯——→扫坯——→干燥——→吹尘——→干法布料——→窑前储坯——→煅烧——→出窑捡砖——→砖坯存放——→砖坯入线——→初次磨边——→刮平——→粗抛光——→精抛光——→二次磨边——→吹风干水——→烘干——→打腊——→在线分选——→包装——→成品储备。

所述浆料水分的重量百分比为：31％；所述浆料细度重量百分比为：250目筛余量为0.9％；所述浆料流速为：100ml伏特杯流出时间53s；所述浆料密度为：1.75g/cm³；所述面料水分为：6.4％；所述底料水分为：7.3％；所述喷雾级配为：40目筛上料45％。

所述生坯强度：1.43MPa；所述坯体水分：0.6％。

所述坯体表面温度：70℃；所述干法布釉厚度：3.8mm。

所述烧制温度：1260℃；所述烧制时间：86min。

所述烧成后砖坯强度：96MPa；所述烧成后砖坯吸水率：0.05％。

实施例9

所述瓷质抛光砖的砖坯由底料和面料组成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔块组成，或全由低温透明料组成。

所述基础坯料生产工艺流程：坯用原料——→原料风化——→石料破碎——→石料粉碎——→原料均化——→配料——→球磨——→过筛——→浆料储备——→除铁——→过筛——→浆料均化——→除铁——→过筛——→备浆——→干燥造粒——→过筛——→粉料储备——→过筛——→干粉除铁——→冲压备料——→冲压成型。

所述基础坯料各组分的重量百分比为：混合泥26％，瓷砂40％，石粉32％，生滑石2％。

所述面料生产工艺流程：

(1)将低温透明料通过造粒机制成大颗粒料；

(2)将大颗粒料放到带颜色的微晶玻璃粉料中，让大颗粒外表裹上一层带颜色的微晶玻璃粉料成为包裹颗粒料；

(3)将一定比例的包裹颗粒料和面料混合后成为带颗粒面料；所述带颗粒面料，其组成是包裹颗粒料20％，面料80％；

(4)将带颗粒面料与底料一起进入压机成型，烧成后经抛光制成成品。

步骤(1)中面料各组分的重量百分比为：透明材料95％，微晶熔块5％。

所述透明材料各组分的重量百分比为：混合泥24％，高岭土17％，石粉37％，硅灰石13％，生滑石9％。

所述微晶熔块组分的重量百分比为：GBMZ高温微晶玻璃熔块100％。

所述联线生产工艺流程：冲压成型——→扫坯——→翻砖坯——→扫坯——→干燥——→吹尘——→干法布料——→窑前储坯——→煅烧——→出窑捡砖——→砖坯存放——→砖坯入线——→初次磨边——→刮平——→粗抛光——→精抛光——→二次磨边——→吹风干水——→烘干——→打腊——→在线分选——→包装——→成品储备。

所述浆料水分的重量百分比为：32％；所述浆料细度重量百分比为：250目筛余量为0.9％；所述浆料流速为：100ml伏特杯流出时间58s；所述浆料密度为：1.77g/cm³；所述面料水分为：7％；所述底料水分为：8％；所述喷雾级配为：40目筛上料50％。

所述生坯强度：1.5MPa；所述坯体水分：0.7％。

所述坯体表面温度：70℃；所述干法布釉厚度：3.1mm。

所述烧制温度：1290℃；所述烧制时间：90min。

所述烧成后砖坯强度：86MPa；所述烧成后砖坯吸水率：0.02％。

实施例10

所述瓷质抛光砖的砖坯由底料和面料组成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔块组成，或全由低温透明料组成。

所述基础坯料生产工艺流程：坯用原料——→原料风化——→石料破碎——→石料粉碎——→原料均化——→配料——→球磨——→过筛——→浆料储备——→除铁——→过筛——→浆料均化——→除铁——→过筛——→备浆——→干燥造粒——→过筛——→粉料储备——→过筛——→干粉除铁——→冲压备料——→冲压成型。

所述基础坯料各组分的重量百分比为：混合泥23％，瓷砂38％，石粉36％，生滑石3％。

所述面料生产工艺流程：

(1)将低温透明料通过造粒机制成大颗粒料；

(2)将大颗粒料放到带颜色的微晶玻璃粉料中，让大颗粒外表裹上一层带颜色的微晶玻璃粉料成为包裹颗粒料；

(3)将一定比例的包裹颗粒料和面料混合后成为带颗粒面料；所述带颗粒面料，其组成是包裹颗粒料15％，面料85％；

(4)将带颗粒面料与底料一起进入压机成型，烧成后经抛光制成成品。

步骤(1)中面料各组分的重量百分比为：透明材料60％，微晶熔块40％。

所述透明材料各组分的重量百分比为：混合泥19％，高岭土25％，石粉37％，硅灰石11％，生滑石8％。

所述微晶熔块组分的重量百分比为：GBMZ高温微晶玻璃熔块100％。

所述联线生产工艺流程：冲压成型——→扫坯——→翻砖坯——→扫坯——→干燥——→吹尘——→干法布料——→窑前储坯——→煅烧——→出窑捡砖——→砖坯存放——→砖坯入线——→初次磨边——→刮平——→粗抛光——→精抛光——→二次磨边——→吹风干水——→烘干——→打腊——→在线分选——→包装——→成品储备。

所述浆料水分的重量百分比为：32％；所述浆料细度重量百分比为：250目筛余量为1.0％；所述浆料流速为：100ml伏特杯流出时间51s；所述浆料密度为：1.73g/cm³；所述面料水分为：7％；所述底料水分为：8％；所述喷雾级配为：40目筛上料45％。

所述生坯强度：1.45MPa；所述坯体水分：0.65％。

所述坯体表面温度：75℃；所述干法布釉厚度：4mm。

所述烧制温度：1320℃；所述烧制时间：100min。

所述烧成后砖坯强度：120MPa；所述烧成后砖坯吸水率：0.03％。

实施例11

所述瓷质抛光砖的砖坯由底料和面料组成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔块组成，或全由低温透明料组成。

所述基础坯料生产工艺流程：坯用原料——→原料风化——→石料破碎——→石料粉碎——→原料均化——→配料——→球磨——→过筛——→浆料储备——→除铁——→过筛——→浆料均化——→除铁——→过筛——→备浆——→干燥造粒——→过筛——→粉料储备——→过筛——→干粉除铁——→冲压备料——→冲压成型。

所述基础坯料各组分的重量百分比为：混合泥22％，瓷砂46％，石粉30％，生滑石2％。

所述面料生产工艺流程：

(1)将低温透明料通过造粒机制成大颗粒料；

(2)将大颗粒料放到带颜色的微晶玻璃粉料中，让大颗粒外表裹上一层带颜色的微晶玻璃粉料成为包裹颗粒料；

(3)将一定比例的包裹颗粒料和面料混合后成为带颗粒面料；所述带颗粒面料，其组成是包裹颗粒料20％，面料80％；

(4)将带颗粒面料与底料一起进入压机成型，烧成后经抛光制成成品。

步骤(1)中面料各组分的重量百分比为：低温透明料100％。

所述透明材料各组分的重量百分比为：混合泥21％，高岭土20％，石粉38％，硅灰石10％，生滑石11％。

所述联线生产工艺流程：冲压成型——→扫坯——→翻砖坯——→扫坯——→干燥——→吹尘——→干法布料——→窑前储坯——→煅烧——→出窑捡砖——→砖坯存放——→砖坯入线——→初次磨边——→刮平——→粗抛光——→精抛光——→二次磨边——→吹风干水——→烘干——→打腊——→在线分选——→包装——→成品储备。

所述浆料水分的重量百分比为：30％；所述浆料细度重量百分比为：250目筛余量为0.85％；所述浆料流速为：100ml伏特杯流出时间46s；所述浆料密度为：1.76g/cm³；所述面料水分为：6.7％；所述底料水分为：7.6％；所述喷雾级配为：40目筛上料48％。

所述生坯强度：1.46MPa；所述坯体水分：0.65％。

所述坯体表面温度：70℃；所述干法布釉厚度：4mm。

所述烧制温度：1220℃；所述烧制时间：96min。

所述烧成后砖坯强度：38MPa；所述烧成后砖坯吸水率：0.01％。

Claims (10)

1、一种瓷质抛光砖，所述抛光砖的砖坯由底料和面料组成，其特征在于：所述面料由透明料和微晶玻璃熔块组成：

(1)所述基础坯料各组分的重量百分比为：混合泥22～35％，瓷砂30～46％，石粉30～40％，生滑石2～3％；

(2)所述面料各组分的重量百分比为：透明材料60～100％，微晶熔块0～40％；

(3)所述透明材料各组分的重量百分比为：混合泥15～25％，高岭土15～25％，石粉36～50％，硅灰石6～15％，生滑石6～15％；

(4)所述微晶熔块组分的重量百分比为：GBMZ高温微晶玻璃熔块100％。

2、一种瓷质抛光砖，所述抛光砖的砖坯由底料和面料组成，其特征在于：所述面料为透明料。

3、一种瓷质抛光砖的制造方法，其特征在于：所述制造方法步骤如下：

(1)将低温透明料通过造粒机制成大颗粒料；

(2)将大颗粒料放到带颜色的微晶玻璃粉料中，让大颗粒外表裹上一层带颜色的微晶玻璃粉料成为包裹颗粒料；

(3)将一定比例的包裹颗粒料和面料混合后成为带颗粒面料；所述带颗粒面料，其组成是包裹颗粒料5～20％，面料80～95％；

(4)将带颗粒面料与底料一起进入压机成型，烧成后经抛光制成成品。

4、根据权利要求3所述的一种瓷质抛光砖的制造方法，其特征在于：所述浆料水分的重量百分比为：30～35％；所述浆料细度重量百分比为：250目筛余量为0.8～1.0％；所述浆料流速为：100ml伏特杯流出时间40～60s；所述浆料密度为：1.72～1.78g/cm³。

5、根据权利要求3所述的一种瓷质抛光砖的制造方法，其特征在于：所述面料水分为：6～7％；所述底料水分为：7～8％。

6、根据权利要求3所述的一种瓷质抛光砖的制造方法，其特征在于：所述喷雾级配为：40目筛上料35～50％。

7、根据权利要求3所述的一种瓷质抛光砖的制造方法，其特征在于：所述生坯强度：1.3～1.5MPa；所述坯体水分：0.5～0.8％。

8、根据权利要求3所述的一种瓷质抛光砖的制造方法，其特征在于：所述坯体表面温度：65～75℃；所述干法布釉厚度：3～4mm。

9、根据权利要求3所述的一种瓷质抛光砖的制造方法，其特征在于：所述烧制温度：1200～1380℃；所述烧制时间：80～100min。

10、根据权利要求3所述的一种瓷质抛光砖的制造方法，其特征在于：所述烧成后砖坯强度：≥36MPa；所述烧成后砖坯吸水率：≤0.06％。