CN106206010A - 多层陶瓷电子组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种多层陶瓷电子组件及其制造方法，所述多层陶瓷电子组件包括：主体；第一外电极和第二外电极，其中，第一外电极设置在主体的第一表面上，第二外电极设置在主体的第二表面上。第一外电极包括第一基电极以及设置在第一基电极的与主体的第一表面的边缘部分相对应的部分上的第一端电极。第二外电极包括第二基电极以及设置在第二基电极的与主体的第二表面的边缘部分相对应的部分上的第二端电极。

Description

多层陶瓷电子组件及其制造方法

本申请要求于2015年5月29日提交到韩国知识产权局的第10-2015-0075872号韩国专利申请的优先权的权益，所述申请的公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。

背景技术

使用陶瓷材料的电子组件包括电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等。

作为陶瓷电子组件的多层陶瓷电容器(MLCC)可具有诸如小尺寸、高电容和易于安装的优点。

多层陶瓷电容器可用作安装在多种电子产品(例如，包括液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等的显示装置、计算器、个人数字助理(PDA)、移动电话等)的印刷电路板上的片式电容器，并且可进行充电和放电。

多层陶瓷电容器可抑制电路中的电压噪声。当多层陶瓷电容器在高频率环境下使用时，多层陶瓷电容器会具有高的等效串联电感(在下文中，称作“ESL”)，并且需要确保等效串联电阻(在下文中，称作“ESR”)的预定电平或更小的电平，以增进稳定性。

此外，多层陶瓷电容器的尺寸已变得越来越小，并且已在多层陶瓷电容器中实现越来越高的电容，并且为实现高容量的电容，设置在多层陶瓷电容器中的堆叠的介电层和内电极的数量增多。在这种情况下，由于多层陶瓷电容器已小型化，并且其厚度已增大，因此会难以将这样的多层陶瓷电子组件稳固地安装在印刷电路板上。也就是说，多层陶瓷电容器的安装缺陷率会增大。

如上所述，需要对多层陶瓷电子组件中的ESL和ESR进行不同的调节。

在相关的技术中，调节多层陶瓷电容器的ESR和ESL已被公开，并且多层陶瓷电容器在尺寸方面已被小型化，并实现有高电容。然而，仍存在对于解决在将多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时出现的问题的需求。

发明内容

本发明构思的一方面提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法，所述多层陶瓷电子组件具有改善的安装稳定性、等效串联电阻(ESR)特性、可靠性和耐湿性。

根据本公开的示例性实施例，一种多层陶瓷电子组件包括：主体，介电层以及第一内电极和第二内电极沿主体的厚度方向堆叠在主体中；第一外电极和第二外电极，其中，第一外电极设置在主体的第一表面上，第二外电极设置在主体的第二表面上。第一内电极暴露于主体的第一表面并连接到第一外电极，第二内电极暴露于主体的第二表面并连接到第二外电极。第一外电极包括第一基电极以及设置在第一基电极的与主体的第一表面的第一边缘部分相对应的部分上的第一端电极，第二外电极包括第二基电极以及设置在第二基电极的与主体的第二表面的边缘部分相对应的部分上的第二端电极。

当第一基电极的从主体的第一表面的中心沿主体的长度方向到第一基电极的中心的厚度或第二基电极的从主体的第二表面的中心沿主体的长度方向到第二基电极的中心的厚度限定为A，且第一外电极的从主体的第一表面到第一端电极的最外表面的厚度或第二外电极的从主体的第二表面到第二端电极的最外表面的厚度限定为A'时，A'/A可满足0.7≤A'/A≤1.2。

第一基电极可从主体的第一表面沿主体的长度方向朝向主体的第二表面延伸，以与主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面接触。第一端电极可沿主体的长度方向延伸，以设置在第一基电极的延伸部上。第二基电极可从主体的第二表面沿主体的长度方向朝向主体的第一表面延伸，以与主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面接触。第二端电极可沿主体的长度方向延伸，以设置在第二基电极的延伸部上。当从主体的第一表面到第一基电极的从主体的第一表面延伸到主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的长度或从主体的第二表面到第二基电极的从主体的第二表面延伸到主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的长度限定为B，且从主体的第一表面到第一端电极的从主体的第一表面沿主体的长度方向延伸到主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的长度或从主体的第二表面到第二端电极的从主体的第二表面沿主体的长度方向延伸到主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的长度限定为B'时，B'/B可满足0.8≤B'/B≤1。当从主体的第一表面或第二表面沿主体的厚度-宽度方向观看，且主体的第一表面的面积或第二表面的面积限定为C，设置在主体的第一表面上的第一端电极的面积或设置在主体的第二表面上的第二端电极的面积限定为C'时，C'/C可满足0.4≤C'/C≤0.7。

根据本公开的另一示例性实施例，一种多层陶瓷电子组件的制造方法可包括：制备陶瓷生片；在陶瓷生片的至少一个表面上印刷第一导电膏，以在陶瓷生片上形成第一内电极图案和第二内电极图案；对其上形成有第一内电极图案和第二内电极图案的陶瓷生片进行堆叠和烧结，以形成包括介电层以及第一内电极和第二内电极的主体；在主体的第一表面上涂敷第二导电膏来形成第一外电极，以使第一外电极电连接到第一内电极，在主体的第二表面上涂敷第三导电膏来形成第二外电极，以使第二外电极电连接到第二内电极。涂敷第二导电膏的步骤包括：形成第一基电极；在第一基电极的与主体的第一表面的边缘部分相对应的部分上形成第一端电极。涂敷第三导电膏的步骤包括：形成第二基电极；在第二基电极的与主体的第二表面的边缘部分相对应的部分上形成第二端电极。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特点及优点将会被更加清楚地理解。

图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；

图2是沿着图1的II-II’线截取的剖视图；

图3是图1的多层陶瓷电子组件在T-W方向上的示图；

图4是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的截面图；

图5是用于示出多层陶瓷电子组件的制造过程的流程图；

图6A至图6F是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的制造方法的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本发明构思的实施例。

然而，本公开可按照多种不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。

在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶片(基板)的元件被称为“位于”另一元件“上”、“连接到”或者“结合到”另一元件时，所述元件可直接“位于”另一元件“上”、直接“连接到”或者直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”或者“直接结合到”另一元件时，不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关联的所列项目中的任何以及全部组合。

将明显的是，虽然可在此使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面描述的第一构件、组件、区域、层或部分可称作第二构件、组件、区域、层或部分。

为了描述的方便，可在此使用与空间相关的术语(例如，“在…之上”、“上方”、“在…之下”和“下方”等)，以描述如图中示出的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除了图中示出的方位之外，与空间相关的术语意于包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置翻转，则被描述为“在”其他元件“之上”或“上方”的元件将被定位为“在”所述其他元件“之下”或“下方”。因此，术语“在…之上”可根据附图的特定方向而包含“在…之上”和“在…之下”的两种方位。装置可被另外定位(旋转90度或处于其它方位)，并可对在此使用的与空间相关的描述做出相应解释。

在此使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并且无意限制本发明构思。如在此使用的，除非上下文中另外清楚地指明，否则单数形式也意于包括复数形式。还将理解的是，在本说明书中使用的术语“包括”和/或“包含”列举存在所述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或其组合，而不排除存在或增加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或其组合。

在下文中，将参照示出本发明构思的实施例的示意图描述本发明构思的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示出的形状的修改。因此，本发明构思的实施例不应被理解为受限于在此示出的区域的特定形状，例如，并不受限于包括由于制造导致的形状的改变。以下的实施例也可由一个或其组合而构成。

下面描述的本发明构思的内容可具有多种构造，并且虽然在此仅提出所需的构造，但不限于此。

此外，在描述之前，将对本公开中的方向进行限定。图1中示出的L方向、W方向和T方向分别指长度方向、宽度方向和厚度方向。

图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件100的透视图，图2是沿着图1的II-II’线截取的剖视图，图3是图1的多层陶瓷电子组件在T-W方向上的示图。在图3中，为了示出主体110，基电极和端电极为透明的。

参照图1至图3，多层陶瓷电子组件100可包括主体110，其中，介电层111以及第一内电极112a和第二内电极112b堆叠在主体110中。第一外电极120a设置在主体110的第一表面上，第二外电极120b设置在主体110的第二表面上。第一内电极112a可暴露于主体110的第一表面，从而连接到第一外电极120a，第二内电极112b可暴露于主体110的第二表面，从而连接到第二外电极120b。第一外电极120a可包括第一基电极121a以及设置在第一基电极121a的与主体110的第一表面的边缘部分相对应的部分上的第一端电极122a。第二外电极120b可包括第二基电极121b以及设置在第二基电极121b的与主体110的第二表面的边缘部分相对应的部分上的第二端电极122b。

介电层111可包含具有高介电常数的诸如钛酸钡(BaTiO₃)基陶瓷粉末等的陶瓷材料。然而，介电层111的材料不限于此，只要可从其获得足够的电容即可。此外，根据需要，除了陶瓷粉末之外，介电层111还可包含各种陶瓷添加剂(例如，过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等)。

彼此具有不同极性的第一内电极112a和第二内电极112b可彼此分开，并且各个介电层111可介于第一内电极112a与第二内电极112b之间。

第一内电极112a和第二内电极112b可包含导电金属，例如，银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种或其合金等。然而，第一内电极112a和第二内电极112b的材料不限于此。

第一内电极112a和第二内电极112b可彼此叠置地设置在主体110中，并且各个介电层111介于第一内电极112a与第二内电极112b之间。此外，第一内电极112a和第二内电极112b可暴露于主体110的至少一个表面，从而分别电连接到第一外电极120a和第二外电极120b，并且通过第一外电极120a和第二外电极120b而具有施加到其的呈相反极性的电荷。在这种情况下，可通过第一内电极112a和第二内电极112b的彼此叠置的部分形成电容。

第一外电极120a和第二外电极120b可形成在主体110的在长度方向上的两个端表面上，以覆盖暴露于主体110的在长度方向上的两个端表面的第一内电极112a和第二内电极112b，从而分别电连接到第一内电极112a和第二内电极112b。

如上所述的第一外电极120a和第二外电极120b可具有多个层。参照图2，第一外电极120a可包括第一基电极121a和第一端电极122a，第二外电极120b可包括第二基电极121b和第二端电极122b。第一基电极121a和第二基电极121b可包含导电金属(例如，银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种或其合金等)。然而，第一基电极121a和第二基电极121b的材料不限于此。

第一端电极122a和第二端电极122b可分别设置在第一基电极121a和第二基电极121b上，并且包含导电材料。在这种情况下，第一端电极122a和第二端电极122b可包含树脂和导电材料，以具有固定的形状，并且减小在安装多层陶瓷电子组件时产生的冲击。可使用银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或其合金等作为导电材料，但是导电材料不限于此。树脂可以是包含环氧树脂的热固性树脂，但是不限于此。

参照图1，第一端电极122a可以不设置在设置于主体110的第一表面上的第一基电极121a的中央部分，第二端电极122b可以不设置在设置于主体110的第二表面上的第二基电极121b的中央部分。

也就是说，可通过第一端电极122a和第二端电极122b来缓解第一基电极121a和第二基电极121b的凸出的形状。

在根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件100中，主体110可具有包括第一表面至第六表面的长方体形状。这里，主体110的其上设置有第一外电极120a的表面可以为其第一表面，主体110的其上设置有第二外电极120b的表面可以为其第二表面，主体110的与第一表面和第二表面垂直的表面可以为其第三表面至第六表面。

参照图1，主体110的第一表面和第二表面可在长度(L)方向上彼此相对，第三表面可以为陶瓷主体110的下表面，第四表面可以为主体110的上表面，第五表面和第六表面可以为主体110的在宽度(W)方向上彼此相对的表面。然而，多层陶瓷电子组件100不限于图1的示例性实施例。

在图1中，第一基电极121a可围住主体110的位于主体110的第一表面与主体110的第三表面、第四表面、第五表面以及第六表面之间的边缘，第二基电极121b可围住主体110的位于主体的第二表面与主体的第三表面、第四表面、第五表面以及第六表面之间的边缘。第一端电极122a可设置在第一基电极121a的围住主体110的位于主体110的第一表面与主体110的第三表面、第四表面、第五表面以及第六表面之间的边缘的部分上。第二端电极122b可设置在第二基电极121b的围住主体110的位于主体的第二表面与主体的第三表面、第四表面、第五表面以及第六表面之间的边缘的部分上。

参照图3，第一端电极122a和第二端电极122b可不形成在主体110的第一表面和第二表面的中央部分上。因此，第一端电极122a和第二端电极122b可以为环形(toroidal)。

此外，第一基电极121a的暴露于主体110的第一表面的部分和第二基电极121b的暴露于主体110的第二表面的部分可比第一基电极121a的被第一端电极122a覆盖的部分和第二基电极121b的被第二端电极122b覆盖的部分厚。

参照图2，第一基电极121a可在主体110的第一表面的中央部分具有凸出的形状，第二基电极121b可在主体110的第二表面的中央部分具有凸出的形状。在这种情况下，当第一基电极121a的在主体110的第一表面的中心的厚度或第二基电极121b的在主体110的第二表面的中心的厚度限定为A，且第一基电极121a和第一端电极122a的在设置于主体110的第一表面上的第一端电极122a的端部处的厚度或第二基电极121b和第二端电极122b的在设置于主体110的第二表面上的第二端电极122b的端部处的厚度限定为A'时，A'/A可满足0.7≤A'/A≤1.2。

也就是说，第一基电极121a和第一端电极122a的在设置于主体110的第一表面上的第一端电极122a的端部处的厚度之和或第二基电极121b和第二端电极122b的在设置于主体110的第二表面上的第二端电极122b的端部处的厚度之和与第一基电极121a的在主体110的第一表面的中心的厚度或第二基电极121b的在主体110的第二表面的中心的厚度的比可以为0.7至1.2。

当A'/A小于0.7时，通过第一端电极和第二端电极不会充分地缓解第一外电极和第二外电极的凸出的形状，因此会出现安装缺陷。此外，在A'/A大于1.2的情况下，第一外电极和第二外电极的形成有第一端电极和第二端电极的部分会具有厚的厚度，因此第一外电极和第二外电极的中央部分会变得凹入，因此，会出现外观缺陷。

参照图2，第一基电极121a可从主体110的第一表面延伸，以设置在主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面上，第一端电极122a可延伸为设置在被延伸为设置在主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面上的第一基电极121a上。此外，第二基电极121b可从主体110的第二表面延伸，以设置在主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面上，第二端电极122b可延伸为设置在被延伸为设置在主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面上的第二基电极121b上。

当从主体110的第一表面到第一基电极121a的从主体110的第一表面延伸到主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的长度或从主体110的第二表面到第二基电极121b的从主体110的第二表面延伸到主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的长度限定为B，且从主体110的第一表面到第一端电极122a的从主体110的第一表面延伸到主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的长度或从主体110的第二表面到第二端电极122b的从主体110的第二表面延伸到主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的长度限定为B'时，B'/B可满足0.8≤B'/B≤1。

也就是说，第一端电极122a的延伸到主体110的第三表面或第四表面的部分或第二端电极122b的延伸到主体110的第三表面或第四表面的部分的长度与第一基电极121a的延伸到主体110的第三表面或第四表面的部分或第二基电极121b的延伸到主体110的第三表面或第四表面的部分的长度的比可以为0.8至1。

在如上所述的多层陶瓷电子组件100(具有被延伸为设置在主体110的第三表面至第六表面上的第一外电极120a和第二外电极120b)安装在印刷电路板上或嵌入在印刷电路板中的情况下，多层陶瓷电子组件100和印刷电路板可在多层陶瓷电子组件100的第一外电极120a和第二外电极120b与印刷电路板的电极之间通过诸如焊料等的粘合材料彼此粘合。在如上所述进行粘合时，第一外电极120a和第二外电极120b会施加有应力，并且所述应力会部分地传递到主体110的内部。

当B'小于B时，第一基电极、第一端电极、第二基电极和第二端电极可通过诸如焊料等的粘合材料粘合到印刷电路板的电极。由于第一基电极和第二基电极的成分可与第一端电极和第二端电极的成分不同，因此施加到第一基电极和第二基电极的应力的水平与施加到第一端电极和第二端电极的应力的水平会不同，并且通过第一基电极和第二基电极传递到主体的内部的应力的量值会大于通过第一端电极和第二端电极传递到主体的内部的应力。如果B'/B小于0.8，则当多层陶瓷电子组件安装或嵌入时，由于上述应力作用会导致主体中出现裂纹。

当B'/B大于1时，第一端电极和第二端电极会粘合到主体的第三表面至第六表面。由于第一端电极和第二端电极可包含树脂，因此相对于主体的粘合会不稳定。因此，会发生粘合到主体的第一端电极和第二端电极脱落的问题。

参照图3，当从主体110的第一表面或第二表面观看主体110，且主体110的第一表面或第二表面的面积限定为C，设置在主体110的第一表面上的第一端电极122a的面积或设置在主体110的第二表面上的第二端电极122b的面积限定为C'时，C'/C可满足0.4≤C'/C≤0.7。

也就是说，在形成在主体110的第一表面上的第一基电极121a、第一端电极122a以及形成在主体110的第二表面上的第二基电极121b、第二端电极122b中，第一基电极121a或第二基电极121b的未暴露部分的面积与主体110的第一表面或第二表面的面积的比可以为0.4至0.7。

在C'/C小于0.4的情况下，形成在主体的第一表面上的第一端电极和形成在主体的第二表面上的第二端电极的面积不够大，因此，由于镀液的渗入、外部冲击的传递等会导致可靠性和耐湿性劣化。当C'/C大于0.7时，由于形成在主体的第一表面上的第一端电极和形成在主体的第二表面上第二端电极的面积过大，因此等效串联电阻(在下文中，称作“ESR”)会明显地增大。

多层陶瓷电子组件可嵌入或安装在印刷电路板上，以供使用。在这种情况下，可通过使用焊料等将多层陶瓷电子组件的外电极和印刷电路板的电极彼此粘合而将多层陶瓷电子组件嵌入或安装。

在普通的多层陶瓷电子组件的情况下，通过在主体的外表面上涂敷导电膏形成外电极。由于外电极具有凸出的形状，因此多层陶瓷电子组件和印刷电路板彼此不会稳固地粘合。例如，多层陶瓷电子组件的外电极与印刷电路板的电极之间会形成大量的孔隙，诸如焊料等的粘合材料不会充足地设置在所述孔隙中，因此，多层陶瓷电子组件与印刷电路板之间的粘合会呈现出不稳定性。此外，由于多层陶瓷电子组件的外部形状呈凸出的形状，因此难以将多层陶瓷电子组件稳固地设置在印刷电路板上。

在根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件100中，由于第一外电极120a包括第一基电极121a以及设置在第一基电极121a的与主体110的第一表面的边缘部分相对应的部分上的第一端电极122a，第二外电极120b包括第二基电极121b以及设置在第二基电极121b的与主体110的第二表面的边缘部分相对应的部分上的第二端电极122b，因此可通过第一端电极122a和第二端电极122b缓解第一基电极121a和第二基电极121b的凸出的形状。因此，第一外电极120a和第二外电极120b可具有有利于安装的形状。此外，可通过调节第一端电极122a和第二端电极122b的位置和形状来改善ESR特性。

图4是根据另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件200的截面图。

参照图4，根据另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件200的第一外电极220a还可包括位于第一基电极221a的至少一个表面上以及位于第一端电极222a的至少一个表面上的导电电极，第二外电极220b还可包括位于第二基电极221b的至少一个表面上以及位于第二端电极222b的至少一个表面上的导电电极。

参照图4，第一外电极220a还包括设置在第一端电极222a上的导电电极224a，第二外电极220b可包括设置在第二端电极222b上的导电电极224b。详细地讲，第一外电极220a可包括覆盖第一端电极222a和第一基电极221a的导电电极224a，第二外电极220b可包括覆盖第二端电极222b和第二基电极221b的导电电极224b。导电电极224a可沿主体110的长度方向延伸，以覆盖第一端电极222a和第一基电极221a的延伸部，并与主体110的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接触，导电电极224b可沿主体110的长度方向延伸，以覆盖第二端电极222b和第二基电极221b的延伸部，并与主体110的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接触。此外，第一外电极220a可包括设置在主体210的第一表面与第一基电极221a之间的导电电极223a，第二外电极220b可包括设置在主体210的第二表面与第二基电极221b之间的导电电极223b。导电电极223a可从主体110的第一表面沿主体110的长度方向朝向第二表面延伸，以与主体110的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接触，导电电极223b可从主体110的第二表面沿主体110的长度方向朝向第一表面延伸，以与主体110的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接触。

虽然图4示出了示例性实施例，但是导电电极不限于此。导电电极可仅形成在第一外电极220a和第二外电极220b的一部分中。

形成在主体210的第一表面与第一基电极221a之间的导电电极223a以及形成在主体210的第二表面与第二基电极221b之间的导电电极223b可包含导电金属(例如，银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种或其合金等)。然而，导电电极的材料不限于此。

设置在第一端电极222a上的导电电极224a以及设置在第二端电极222b上的导电电极224b可以是包含镍(Ni)或锡(Sn)的镀层。在通过焊接将电子组件安装在印刷电路板上等时，镀层增大电子组件与印刷电路板之间的粘合强度。可使用本领域中已知的方法作为镀覆方法，并且无铅镀覆方法可被视为环保性的。然而，镀覆方法不限于此。

图5是示出多层陶瓷电子组件的制造过程的流程图。

图6A至图6F是示出根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件100的制造方法的示图。

参照图5以及图6A至图6F，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件100的制造方法可包括：制备陶瓷生片11；在陶瓷生片11上形成第一内电极图案12a和第二内电极图案12b；通过对其上形成有第一内电极图案12a和第二内电极图案12b的陶瓷生片11进行堆叠和烧结来形成包括介电层111以及第一内电极112a和第二内电极112b的主体110；在主体110的第一表面上形成第一外电极120a，以电连接到第一内电极112a，在主体110的第二表面上形成第二外电极120b，以电连接到第二内电极112b。

此外，形成第一外电极120a的步骤可包括形成第一基电极121a以及在形成设置在第一基电极121a的与主体110的第一表面的边缘部分相对应的部分上的第一端电极122a，形成第二外电极120b的步骤可包括形成第二基电极121b以及在形成设置在第二基电极121b的与主体110的第二表面的边缘部分相对应的部分上的第二端电极122b。

图6A示出了制备陶瓷生片11以及在陶瓷生片11上形成第一内电极图案12a和第二内电极图案12b。

可通过如下过程将形成主体110的介电层111的陶瓷生片11制造为具有几微米(μm)的厚度的片状：将陶瓷粉末、聚合物、溶剂等混合，以制备浆料；使用刮刀法(doctor blade method)等将制备的浆料涂敷到载体膜；使涂敷的浆料干燥。

接下来，可通过在陶瓷生片11的至少一个表面上印刷预定厚度的导电膏来形成第一内电极图案12a和第二内电极图案12b。在这种情况下，第一内电极图案12a和第二内电极图案12b可分别暴露于陶瓷生片11的左侧表面和右侧表面。可使用丝网印刷法、凹版印刷法等作为导电膏的印刷方法，但是印刷方法不限于此。

图6B示出了通过对其上形成有第一内电极图案12a和第二内电极图案12b的陶瓷生片11进行堆叠和烧结来形成包括介电层111以及第一内电极112a和第二内电极112b的主体110。

可通过对其上形成有第一内电极图案12a和第二内电极图案12b的多个陶瓷生片进行堆叠并沿厚度方向对堆叠的陶瓷生片11进行压制来制备多层主体。

然后，可将多层主体切割为与单个多层陶瓷电子组件100相对应的多份，从而具有片形(chip form)，紧接着在高温下进行烧结。因此，可形成主体110。在这种情况下，可通过堆叠介电层111以及第一内电极112a和第二内电极112b来形成主体110，其中，第一内电极112a可通过主体110的第一表面向外暴露，第二内电极112b可通过主体110的第二表面向外表露。

图6C至图6E示出了第一外电极120a和第二外电极120b的形成。第一外电极120a可包括第一基电极121a以及设置在第一基电极121a上的第一端电极122a，第二外电极120b可包括第二基电极121b以及设置在第二基电极121b上的第二端电极122b。

图6C示出了第一基电极121a和第二基电极121b的形成。第一基电极121a和第二基电极121b可形成在主体110的两个端表面上，以分别覆盖第一内电极112a和第二内电极112b，从而分别电连接到第一内电极112a和第二内电极112b。

位于主体110的第一表面上的第一基电极121a的中央部分以及位于主体110的第二表面上的第二基电极121b的中央部分可具有凸出的形状。

第一基电极121a和第二基电极121b可包含导电金属，例如，银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)的中至少一种或其合金等。然而，第一基电极121a和第二基电极121b的材料不限于此。可通过将主体110的第一表面和第二表面浸入在导电膏中来形成第一基电极121a和第二基电极121b。

图6D和图6E示出了第一端电极122a和第二端电极122b的形成，其中，图6E是沿着图6D的V-V’线截取的剖视图。参照图6D和图6E，第一端电极122a和第二端电极122b的形成可包括：在垫30上印刷导电膏40；通过将主体110的其上形成有第一基电极121a的第一表面与印刷在垫30上的导电膏40接触来形成第一端电极122a；通过将主体110的其上形成有第二基电极121b的第二表面与印刷在垫30上的导电膏40接触来形成第二端电极122b。这里，不限制形成第一端电极122a和第二端电极122b的顺序。

图6D示出了用于形成第一端电极122a和第二端电极122b的垫30以及涂敷到垫30的导电膏40。

参照图6D，垫30不受具体限制，但是可以包含橡胶、不锈钢等。可使用丝网印刷方法等将包含树脂的导电膏40涂敷到垫30。导电膏40可包含作为导电材料的银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或其合金等以及作为树脂的环氧树脂。

导电膏40可按照其中央部分为空的多边形形状(例如，圆形形状、四边形形状等)被印刷在垫30上。

图6E示出了通过将其上形成有第一基电极121a和第二基电极121b的主体110与印刷在垫30上的导电膏40接触来形成第一端电极122a和第二端电极122b。

由于导电膏40的中央部分是空的，因此第一端电极122a可不形成在设置于主体110的第一表面上的第一基电极121a的中央部分，第二端电极122b可不形成在设置于主体110的第二表面上的第二基电极121b的中央部分。

图6F示出了通过上述方法制造的多层陶瓷电子组件100。

参照图6F，在根据示例性实施例的制造的多层陶瓷电子组件100中，第一端电极122a和第二端电极122b可以为环形，第一端电极122a可不设置在设置于主体110的第一表面上的第一基电极121a的中央部分中，第二端电极122b可不设置在设置于主体110的第二表面上的第二基电极121b的中央部分中。

此外，在形成第一基电极121a和形成的第二基电极121b的过程中，第一基电极121a和第二基电极121b可形成为使得第一基电极121a的暴露于主体110的第一表面的部分或第二基电极121b的暴露于主体110的第二表面的部分比第一基电极121a的被第一端电极122a覆盖的部分或第二基电极121b的被第二端电极122b覆盖的部分厚。

此外，在形成第一端电极122a和形成的第二端电极122b的过程中，当第一基电极121a的在主体110的中心的厚度或第二基电极121b的在主体110的中心的厚度限定为A，且第一外电极120a的在设置于主体110的第一表面上的第一端电极122a的端部处的厚度或第二外电极120b的在设置于主体110的第二表面上的第二端电极122b的端部处的厚度限定为A'时，A'/A可满足0.7≤A'/A≤1.2。

此外，在形成第一基电极121a和形成第二基电极121b的过程中，第一基电极121a可从主体110的第一表面延伸到主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面，第二基电极121b可从主体110的第二表面延伸到主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面。此外，在形成第一端电极122a和形成第二端电极122b的过程中，第一端电极122a可延伸，以设置在被延伸为设置在主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面上的第一基电极121a上，第二端电极122b可延伸，以设置在被延伸为设置在主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面上的第二基电极121b上。当从主体110的第一表面到第一基电极121a的从主体110的第一表面延伸到主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的长度或从主体110的第二表面到第二基电极121b的从主体110的第二表面延伸到主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的长度限定为B，且从主体110的第一表面到第一端电极122a的从主体110的第一表面延伸到主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的长度或从主体110的第二表面到第二端电极122b的从主体110的第二表面延伸到主体110的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的部分的长度限定为B'时，B'/B可满足0.8≤B'/B≤1。

此外，在形成第一端电极122a和形成第二端电极122b的过程中，当从主体110的第一表面或第二表面观看主体110，且主体110的第一表面的面积或第二表面的面积限定为C，设置在主体110的第一表面上的第一端电极122a的面积或设置在主体110的第二表面上的第二端电极122b的面积限定为C'时，C'/C可满足0.4≤C'/C≤0.7。

发明示例

下面的表1至3示出了根据示例性实施例的通过对多层陶瓷电子组件的安装稳定性、ESR特性、可靠性和耐湿性进行评估而获得的结果。

表1至3的评估中所使用的多层陶瓷电子组件是具有1005尺寸的多层陶瓷电容器，堆叠的介电层的数量为360，基电极使用包含Cu的导电膏而形成，端电极使用包含Cu粉末和环氧树脂的导电膏而形成。

表1示出了各个多层陶瓷电容器根据基电极的中心厚度A和基电极和端电极的在端电极的端部处的厚度A'来评估安装稳定性以及是否存在外观缺陷的结果。

通过焊接评估对安装稳定性进行评估，通过检查各个多层陶瓷电容器的外观以及各个多层陶瓷电容器的基电极和端电极的位置对外观缺陷进行评估。

[表1]

B：不好

A：可接受

G：好

参照表1，可理解的是，当A'/A满足0.7≤A'/A≤1.2时，安装稳定性被评估为A或G，外观缺陷被评估为G，因此，多层陶瓷电容器可用。此外，可理解的是，当A'/A满足0.8≤A'/A≤1.2时，安装稳定性和外观缺陷两者都被评估为G。

表2示出了根据基电极的延伸到主体的第三表面至第六表面的长度B以及端电极的延伸到主体的第三表面至第六表面的长度B'，通过观察多层陶瓷电容器中的每个中是否产生裂纹以及端电极是否脱落而评估的安装稳定性和可靠性的结果。

通过对多层陶瓷电容器进行切割并观察多层陶瓷电容器的内部来测量多层陶瓷电容器中是否产生裂纹，并通过观察多层陶瓷电容器的外观来确定端电极是否脱落。

[表2]

参照表2，可理解的是，当B'/B满足0.8≤B'/B≤1时，未产生裂纹，并且端电极不会脱落。

表3示出了各个多层陶瓷电容器根据主体的第一表面的面积或第二表面的面积C以及设置在主体的第一表面和第二表面上的端电极的面积C'而评估的ESR特性、加速寿命时间和耐湿性的结果。

在2Vr和3hr(即，电压为2倍的额定电压，时间为3小时)的条件下对加速寿命时间进行评估，因此，对多层陶瓷电子组件的可靠性进行了评估。此外，在85％、85℃、2Vr和3hr(即，相对湿度为85％，温度为85℃，电压为2倍的额定电压，时间为3小时)的条件下对耐湿性进行评估。

[表3]

	C'/C	ESR(mΩ)	加速寿命时间	耐湿性
					对比示例12	1	35	G	G
对比示例13	0.9	34	G	G
					对比示例14	0.8	31	G	G
本发明示例9	0.7	20	G	G
					本发明示例10	0.6	19	G	G
本发明示例11	0.5	16	G	G
					本发明示例12	0.4	14	G	G
对比示例15	0.3	13	G	B
					对比示例16	0.2	9	G	B
对比示例17	0.1	7	B	B
					对比示例18	0	5	B	B

B：不好

G：好

参照表3，可以理解的是，当C'/C满足0.4≤C'/C≤0.7时，测量的ESR为20mΩ或更小，加速寿命时间和耐湿性被评估为G。

如上所述，根据示例性实施例，在多层陶瓷电子组件及其制造方法中，可改善安装稳定性、ESR特性、可靠性和耐湿性。

虽然上面已示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以进行修改和改变。

Claims (20)

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：

主体，介电层以及第一内电极和第二内电极沿主体的厚度方向堆叠在主体中；

第一外电极和第二外电极，其中，第一外电极设置在主体的第一表面上，第二外电极设置在主体的第二表面上，

其中，第一内电极暴露于主体的第一表面并连接到第一外电极，

第二内电极暴露于主体的第二表面并连接到第二外电极，

第一外电极包括第一基电极以及设置在第一基电极的与主体的第一表面的第一边缘部分相对应的部分上的第一端电极，

第二外电极包括第二基电极以及设置在第二基电极的与主体的第二表面的第二边缘部分相对应的部分上的第二端电极。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端电极设置在除了第一基电极的设置在主体的第一表面上的中央部分之外的第一基电极上，第二端电极设置在除了第二基电极的设置在主体的第二表面上的中央部分之外的第二基电极上。

3.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体包括：第一表面，第一外电极设置到第一表面；第二表面，第二外电极设置到第二表面；第三表面至第六表面，与第一表面和第二表面垂直，并且第三表面和第四表面互相平行，第五表面和第六表面相互平行，

第一端电极设置在第一基电极的围住主体的位于主体的第一表面与主体的第三表面、第四表面、第五表面以及第六表面之间的边缘的部分上，

第二端电极设置在第二基电极的围住主体的位于主体的第二表面与主体的第三表面、第四表面、第五表面以及第六表面之间的边缘的部分上。

4.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端电极和第二端电极为环形。

5.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端电极和第二端电极包含树脂和导电材料。

6.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，当第一基电极的从主体的第一表面的中心沿主体的长度方向到第一基电极的中心的厚度或第二基电极的从主体的第二表面的中心沿主体的长度方向到第二基电极的中心的厚度限定为A，且第一外电极的从主体的第一表面到第一端电极的最外表面的厚度或第二外电极的从主体的第二表面到第二端电极的最外表面的厚度限定为A'时，A'/A满足0.7≤A'/A≤1.2。

7.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一基电极从主体的第一表面沿主体的长度方向朝向主体的第二表面延伸，以与主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面接触，第一端电极沿主体的长度方向延伸，以设置在第一基电极的延伸部上，第二基电极从主体的第二表面沿主体的长度方向朝向主体的第一表面延伸，以与主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面接触，第二端电极沿主体的长度方向延伸，以设置在第二基电极的延伸部上，

当从主体的第一表面到第一基电极的从主体的第一表面沿主体的长度方向延伸到主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的长度或从主体的第二表面到第二基电极的从主体的第二表面沿主体的长度方向延伸到主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的长度限定为B，且从主体的第一表面到第一端电极的从主体的第一表面沿主体的长度方向延伸到主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的长度或从主体的第二表面到第二端电极的从主体的第二表面沿主体的长度方向延伸到主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的长度限定为B'时，B'/B满足0.8≤B'/B≤1。

8.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，当从主体的第一表面或第二表面沿主体的厚度-宽度方向观看，且主体的第一表面的面积或第二表面的面积限定为C，设置在主体的第一表面上的第一端电极的面积或设置在主体的第二表面上的第二端电极的面积限定为C'时，C'/C满足0.4≤C'/C≤0.7。

9.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一基电极通过第一端电极暴露于主体的第一表面的部分具有比在被第一端电极覆盖的部分厚的厚度，第二基电极通过第二端电极暴露于主体的第二表面的部分具有比在被第二端电极覆盖的部分厚的厚度。

10.如权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一外电极包括设置在主体的第一表面与第一基电极之间的第一导电电极，

第二外电极包括设置在主体的第二表面与第二基电极之间的第二导电电极。

11.如权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一导电电极从主体的第一表面沿主体的长度方向朝向第二表面延伸，以与主体的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接触，

第二导电电极从主体的第二表面沿主体的长度方向朝向第一表面延伸，以与主体的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接触。

12.如权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一外电极包括覆盖第一端电极和第一基电极的第三导电电极，

第二外电极包括覆盖第二端电极和第二基电极的第四导电电极。

13.如权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，其中，第三导电电极沿主体的长度方向延伸，以覆盖第一端电极和第一基电极的延伸部，并与主体的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接触，

第四导电电极沿主体的长度方向延伸，以覆盖第二端电极和第二基电极的延伸部，并与主体的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面接触。

14.一种多层陶瓷电子组件的制造方法，包括：

制备陶瓷生片；

在陶瓷生片的至少一个表面上印刷第一导电膏，以在陶瓷生片上形成第一内电极图案和第二内电极图案；

对形成有第一内电极图案和第二内电极图案的陶瓷生片进行堆叠和烧结，以形成包括介电层以及第一内电极和第二内电极的主体；

在主体的第一表面上涂敷第二导电膏来形成第一外电极，以使第一外电极电连接到第一内电极，在主体的第二表面上涂敷第三导电膏来形成第二外电极，以使第二外电极电连接到第二内电极，

其中，涂敷第二导电膏的步骤包括：形成第一基电极；在第一基电极的与主体的第一表面的边缘部分相对应的部分上形成第一端电极，

涂敷第三导电膏的步骤包括：形成第二基电极；形成设置在第二基电极的与主体的第二表面的边缘部分相对应的部分上的第二端电极。

15.如权利要求14所述的制造方法，其中，在除了第一基电极的中央部之外的第一基电极上形成第一端电极，在除了第二基电极的中央部之外的第二基电极上形成第二端电极。

16.如权利要求14所述的制造方法，其中，第一端电极的形成以及第二端电极的形成包括：在垫上印刷第四导电膏；通过将主体的形成有第一基电极的第一表面与印刷在垫上的第四导电膏接触来形成第一端电极；通过将主体的形成有第二基电极的第二表面与印刷在垫上的第四导电膏接触来形成第二端电极，

印刷在垫上的第四导电膏具有中央部分是空的诸如圆形形状、四边形形状等的多边形形状。

17.如权利要求14所述的制造方法，其中，第一端电极和第二端电极包含树脂和导电材料。

18.如权利要求14所述的制造方法，其中，在第一端电极的形成和第二端电极的形成中，当第一基电极的从主体的第一表面的中心沿主体的长度方向到第一基电极的中心的厚度或第二基电极的从主体的第二表面的中心沿主体的长度方向到第二基电极的中心的厚度限定为A，且第一外电极的从主体的第一表面到第一端电极的最外表面的厚度或第二外电极的从主体的第二表面到第二端电极的最外表面的厚度限定为A'时，A'/A满足0.7≤A'/A≤1.2。

19.如权利要求14所述的制造方法，其中，在第一基电极的形成和第二基电极的形成中，第一基电极从主体的第一表面延伸到主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面，第二基电极从主体的第二表面延伸到主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面，

在第一端电极的形成和第二端电极形成中，第一端电极沿主体的长度方向延伸，以设置在第一基电极的延伸部上，第二端电极沿主体的长度方向延伸，以设置在第二基电极的延伸部上，

当从主体的第一表面到第一基电极的从主体的第一表面沿主体的长度方向延伸到主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的长度或从主体的第二表面到第二基电极的从主体的第二表面沿主体的长度方向延伸到主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的长度限定为B，且从主体的第一表面到第一端电极的从主体的第一表面沿主体的长度方向延伸到主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的长度或从主体的第二表面到第二端电极的从主体的第二表面沿主体的长度方向延伸到主体的第三表面、第四表面、第五表面或第六表面的延伸部的长度限定为B'时，B'/B满足0.8≤B'/B≤1。

20.如权利要求14所述的制造方法，其中，在第一端电极的形成和第二端电极的形成中，当从主体的第一表面或第二表面沿主体的厚度-宽度方向观看，且主体的第一表面的面积或第二表面的面积限定为C，设置在主体的第一表面上的第一端电极的面积或设置在主体的第二表面上的第二端电极的面积限定为C'时，C'/C满足0.4≤C'/C≤0.7。