CN106185789A - 一种带有微孔的复合材料的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种带有微孔的复合材料的加工方法，用于解决现有技术中机械加工带有微孔的复合材料所存在的缺陷，不受复合材料的影响，有效提高加工效率。所述加工方法包括：提供载体，并在所述载体的至少一面覆盖表面金属层；在所述表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；对所述表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成金属柱，所述金属柱的直径与预设微孔的孔径相同；将复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压；对所述复合材料进行微蚀刻，形成带有微孔的所述复合材料。

Description

一种带有微孔的复合材料的加工方法

技术领域

本发明涉及微孔加工技术领域，具体涉及一种带有微孔的复合材料的加工方法。

背景技术

微机电系统(英文全称：Micro Electro Mechanical Systems，缩写：MEMS)麦克风技术因其能够承受很高的回流焊温度，并具有良好的噪声消除性能和良好的通话质量，而被广泛应用于移动多媒体。MEMS麦克风技术利用一层防水的复合材料或者一层带有微孔的复合材料覆盖在声孔上以改善麦克风的可靠性和防尘防水的功能。

目前应用于MEMS麦克风的带有微孔的复合材料多采用机械加工的方式形成微孔。实践发现，该带有微孔的复合材料的加工受到复合材料的影响，主要是受到复合材料的厚度和性能的影响，例如，复合材料的厚度越大，性能越低，则导致可能加工不出所需的微孔。

发明内容

本发明实施例提供一种带有微孔的复合材料的加工方法，用于解决现有技术中机械加工带有微孔的复合材料所存在的缺陷，不受复合材料的影响，有效提高加工效率。

本发明提供一种带有微孔的复合材料的加工方法，包括：

提供载体，并在所述载体的至少一面覆盖表面金属层；

在所述表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；

对所述表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成金属柱，所述金属柱的直径与预设微孔的孔径相同；

将复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压；

对所述复合材料进行微蚀刻，形成带有微孔的所述复合材料。

可选的，所述在所述表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜包括：

在所述表面金属层上涂覆抗蚀膜；

经过曝光和显影步骤，将所述非线路图形区域的抗蚀膜去除，使保留的抗蚀膜覆盖所述线路图形区域。

可选的，所述将复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压之前还包括：

去除所述线路图形区域的抗蚀膜。

可选的，所述将复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压包括：

在所述复合材料的表面涂覆金属保护层，并将所述复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压，所述金属保护层用于保护所述复合材料在层压时不受损。

可选的，所述将复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压之后还包括：

去除所述金属保护层；

采用机械的方式铲平所述复合材料，使得所述复合材料的厚度与所述金属柱的高度相同；

去除所述载体，其中，所述载体具有可剥离性。

可选的，所述对所述复合材料进行微蚀刻，形成带有微孔的所述复合材料包括：

对所述复合材料进行微蚀刻，蚀刻掉所述表面金属层和所述金属柱，形成带有微孔的所述复合材料。

可选的，所述表面金属层具体为铜箔层。

可选的，所述金属柱具体为铜柱。

可选的，所述金属保护层具体为铜箔层。

可选的，所述复合材料具体为树脂、纯胶或者半固化片PP中的至少一种。

应用以上技术方案，在提供的载体的至少一面覆盖表面金属层，在所述表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；对所述表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成金属柱，所述金属柱的直径与预设微孔的孔径相同；将复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压；对所述复合材料进行微蚀刻，形成带有微孔的所述复合材料。可见，在本发明中，通过电镀形成与微孔孔径尺寸的金属柱后将此金属柱蚀刻掉形成微孔，形成的微孔孔型良好，尺寸与预设尺寸一致，并且不受复合材料的影响，从而有效提高了加工效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例中带有微孔的复合材料的加工方法的一个实施例示意图；

图2-a是本发明实施例中载体上覆盖有表面金属层的一个剖面图；

图2-b是本发明实施例中表面金属层上覆盖有抗蚀膜的一个剖面图；

图2-c是本发明实施例中表面金属层上电镀后的一个剖面图；

图2-d是本发明实施例中层压后的一个剖面图；

图2-e是本发明实施例中铲平复合材料后的一个剖面图；

图2-f是本发明实施例中去除载体后的一个剖面图；

图2-g是本发明实施例中带有微孔的复合材料的一个剖面图；

图2-h是本发明实施例中带有微孔的复合材料的一个俯视图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种带有微孔的复合材料的加工方法，用于解决现有技术中机械加工带有微孔的复合材料所存在的缺陷，不受复合材料的影响，有效提高加工效率。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

本发明实施例方法用于在复合材料上加工出预设的微孔，复合材料具有特定的厚度与性能，在现有技术中是采用机械加工微孔的，比如通过钻孔机在复合材料上钻出预设的微孔，然而，采用机械加工微孔会受到复合材料的影响，比如，厚度越大，性能越低，可能会加工不出预设的微孔。因此，针对现有技术中的缺陷，展开本发明实施例的论述：

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种带有微孔的复合材料的加工方法，可包括：

101、提供载体，并在载体的至少一面覆盖表面金属层；

在本发明实施例中，载体具有可剥离性，方便后续剥离，因此载体可看作是加工带有微孔的复合材料过程中的一种媒介，其中，在载体的至少一面覆盖表面金属层，所述表面金属层具体为铜箔层。

102、在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；

可选的，在所述表面金属层上涂覆抗蚀膜；

经过曝光和显影步骤，将所述非线路图形区域的抗蚀膜去除，使保留的抗蚀膜覆盖所述线路图形区域。

需要说明的是，该抗蚀膜可以为干膜，此处不做具体限定。

103、对表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成金属柱，金属柱的直径与预设微孔的孔径相同；

由于表面金属层的非线路图形区域是绝缘隔热的，所以在对所述表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成金属柱，所述金属柱的直径与预设微孔的孔径相同，其中，该金属柱为铜柱。

104、将复合材料与形成金属柱的载体进行层压；

可选的，将复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压之前，去除所述线路图形区域的抗蚀膜。

可选的，将复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压具体为：在所述复合材料的表面涂覆金属保护层，并将所述复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压，所述金属保护层用于保护所述复合材料在层压时不受损，其中，该金属保护层为铜箔层。

需要说明的是，该复合材料具体为树脂、纯胶或者半固化片(英文全称：Polypropylene，缩写：PP)中的至少一种，还可以是聚酰亚胺材料等，此处不做具体限定。

可选的，将复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压之后具体为：去除所述金属保护层；采用机械的方式铲平所述复合材料，使得所述复合材料的厚度与所述金属柱的高度相同；去除所述载体。

需要说明的是，除了采用机械的方式铲平所述复合材料，还可以采用打磨的方式磨平所述复合材料，此处不做具体限定。

105、对复合材料进行微蚀刻，形成带有微孔的复合材料。

可选的，对所述复合材料进行微蚀刻，蚀刻掉所述表面金属层和所述金属柱，形成带有微孔的所述复合材料。

需要说明的是，该微蚀刻的方式有很多种，比如先配置腐蚀液，腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，配置好腐蚀液后将复合材料置于腐蚀液中进行蚀刻，利用化学反应蚀刻掉表面金属层和金属柱，具体方式此处不做限定。

在本发明实施例中，通过电镀形成与微孔孔径尺寸的金属柱后将此金属柱蚀刻掉形成微孔，形成的微孔孔型良好，尺寸与预设尺寸一致，并且不受复合材料的影响，从而有效提高了加工效率。

为便于更好的理解本发明实施例提供的技术方案，下面通过一个具体场景下的实施方式为例进行介绍。

请参阅图2-a，提供载体200，在载体200的第一表面与第一表面对应的第二表面都覆盖表面金属层201，该表面金属层201具体为铜箔层，也可以是其他金属材质，此处不做具体限定。

请参阅图2-b，在表面金属层201上涂覆抗蚀膜202；经过曝光和显影步骤，将表面金属层201的非线路图形区域的抗蚀膜202去除，使保留的抗蚀膜202覆盖表面金属层201的线路图形区域，其中，该抗蚀膜202可以为干膜，也可以是湿膜等，此处不做具体限定。

请参阅图2-c，对表面金属层201的非线路图形区域进行电镀，形成金属柱203，其中，金属柱203的直径与预设微孔的孔径相同，电镀后，去除表面金属层201的线路图形区域的抗蚀膜，因此在表面金属层201上形成裸露的金属柱203，其中，该金属柱203为铜柱。

请参阅图2-d，在所述复合材料204的表面涂覆金属保护层，并将复合材料204与形成所述金属柱203的所述载体200进行层压，层压之后，去除该金属保护层，该金属保护层具体为铜箔层，所述金属保护层用于保护所述复合材料204在层压时不受损，其中，该复合材料204具体为树脂、纯胶或者半固化片PP中的至少一种，还可以是聚酰亚胺材料等，此处不做具体限定。

请参阅图2-e，采用机械的方式铲平所述复合材料204或者采用打磨的方式磨平所述复合材料204，使得所述复合材料204的厚度与所述金属柱203的高度相同，具体方式可根据实际应用而定，此处不做具体限定。

请参阅图2-f，该载体200具有可剥离性，进一步去除所述载体200，即：进行分板形成独立的复合材料204。

请参阅图2-g和2-h，分别为带有微孔的复合材料的剖面图和俯视图，通过化学反应对所述复合材料204进行微蚀刻，蚀刻掉所述表面金属层201和所述金属柱203，形成带有微孔205的所述复合材料204。

综上所述，在提供的载体的至少一面覆盖表面金属层，在所述表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；对所述表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成金属柱，所述金属柱的直径与预设微孔的孔径相同；将复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压；对所述复合材料进行微蚀刻，形成带有微孔的所述复合材料。可见，在本发明中，通过电镀形成与微孔孔径尺寸的金属柱后将此金属柱蚀刻掉形成微孔，形成的微孔孔型良好，尺寸与预设尺寸一致，并且不受复合材料的影响，从而有效提高了加工效率。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的一种带有微孔的复合材料的加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种带有微孔的复合材料的加工方法，其特征在于，包括：

提供载体，并在所述载体的至少一面覆盖表面金属层；

在所述表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；

对所述表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成金属柱，所述金属柱的直径与预设微孔的孔径相同；

将复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压；

对所述复合材料进行微蚀刻，形成带有微孔的所述复合材料。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在所述表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜包括：

在所述表面金属层上涂覆抗蚀膜；

经过曝光和显影步骤，将所述非线路图形区域的抗蚀膜去除，使保留的抗蚀膜覆盖所述线路图形区域。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述将复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压之前还包括：

去除所述线路图形区域的抗蚀膜。

4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述将复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压包括：

在所述复合材料的表面涂覆金属保护层，并将所述复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压，所述金属保护层用于保护所述复合材料在层压时不受损。

5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述将复合材料与形成所述金属柱的所述载体进行层压之后还包括：

去除所述金属保护层；

采用机械的方式铲平所述复合材料，使得所述复合材料的厚度与所述金属柱的高度相同；

去除所述载体，其中，所述载体具有可剥离性。

6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述对所述复合材料进行微蚀刻，形成带有微孔的所述复合材料包括：

对所述复合材料进行微蚀刻，蚀刻掉所述表面金属层和所述金属柱，形成带有微孔的所述复合材料。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的加工方法，其特征在于，

所述表面金属层具体为铜箔层。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的加工方法，其特征在于，

所述金属柱具体为铜柱。

9.根据权利要求4或5所述的加工方法，其特征在于，

所述金属保护层具体为铜箔层。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的加工方法，其特征在于，

所述复合材料具体为树脂、纯胶或者半固化片PP中的至少一种。