CN106102338B - 一种同轴电子件表面贴装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种同轴电子件表面贴装方法，包括以下步骤：S1、将电子件装入框架内；S2、将装有电子件的框架放置于剪切压扁模具的第一下模的凹槽内，将引脚的多余部分剪切掉，将挤压部下的引脚压扁；S3、将完成步骤S2加工的装有电子件的框架放入向下折弯模具的第二下模上，由第二上模的第一弯折部将引脚向下弯折；S4、将完成步骤S3加工的装有电子件的框架装入水平折弯模具的第三上模的凹槽内，由第二弯折部将引脚超出框架的下表面的部分水平弯折已使该部分紧贴框架下表面。本发明的有益效果是：使得传统轴向电子元件拥有表面贴装的功能，提高了同轴电子元件的使用效率，减少了加工工序，并减少了人工方面的成本。

Description

一种同轴电子件表面贴装方法
技术领域
本发明涉电子设备连接接头技术领域，特别是一种同轴电子件表面贴装方法。
背景技术
目前现有的同轴引脚电子元件在焊接到PCB板时，都需要经过卧式编带、卧式插件和波峰焊。导致同轴电子元件使用率低，人工成本高，工序繁多。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种提高同轴电子元件使用效率、减少工序、减低人工成本的同轴电子件表面贴装方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种同轴电子件表面贴装方法，包括以下步骤：
S1、将电子件装入框架内；
S2、将装有电子件的框架放置于剪切压扁模具的第一下模的凹槽内，剪切压扁模具的第一上模向下运动，由第一上模的上剪切部向下剪切电子件的引脚，第一上模的上剪切部与第一下模的下剪切部相配合，将引脚的多余部分剪切掉，第一上模继续向下运动，有第一上模的挤压部将第一下模的平面上的引脚向下挤压从而将挤压部下的引脚压扁；
S3、将完成步骤S2加工的装有电子件的框架放入向下折弯模具的第二下模上，向下折弯模具的第二上模向下运动，从而由第二上模的第一弯折部将引脚向下弯折；
S4、将完成步骤S3加工的装有电子件的框架装入水平折弯模具的第三上模的凹槽内，水平折弯模具的第三下模的左下模和右下模分别从左向右、从右向左运动，由第二弯折部将引脚超出框架的下表面的部分水平弯折已使该部分紧贴框架下表面。
实现上述方法的同轴电子件表面贴装装置，包括用于盛装电子件框架，电子件的引脚从框架的左右两侧伸出，所述的同轴电子件表面贴装装置还包括依次设置的用于将电子件的引脚进行剪切及压扁的剪切压扁模具、用于将引脚向下弯折的向下折弯模具和用于将引脚超出框架的下表面的部分水平弯折以使该部分紧贴框架下表面的水平折弯模具，所述的剪切压扁模具包括第一上模和第一下模，第一上模具有用于向下剪切引脚的上剪切部和用于向下压扁引脚的挤压部，所述的第一下模具有容置框架的凹槽、用于与挤压部相配合的平面和用于与上剪切部相配合的下剪切部，所述的向下折弯模具包括第二上模和第二下模，所述的第二上模包括用于容置框架的凹槽和用于从上向下挤压引脚以使引脚向下弯折的第一弯折部，所述的第二下模为支撑框架且左右方向尺寸不大于框架的左右方向尺寸的平台，所述的水平折弯模具包括第三上模和第三下模，所述的第三上模具有用于卡装框架的凹槽，所述的第三下模包括两个分设于电子件两侧的左下模和右下模，所述的左下模和右下模均具有一个水平挤压引脚以使引脚超出框架的下表面的部分水平弯折已使该部分紧贴框架下表面的第二弯折部。
本发明具有以下优点：
本发明将同轴电子元件嵌入框架内，再通过剪切压扁模具、向下折弯模具和水平折弯模具将两引脚折弯于同一平面。
本发明通过一个外加的框架，把同轴电子元件嵌入框架内，再通过折弯模具和压扁模具使得两根引脚在同一平面，达到表面贴装的要求。使得传统轴向电子元件拥有表面贴装的功能，提高了同轴电子元件的使用效率，减少了加工工序，并减少了人工方面的成本。
附图说明
图1 为本发明的结构示意图。
图中，1-框架，2-第一上模，3-第一下模，4-上剪切部，5-挤压部，6-第二上模，7-第二下模，8-第一弯折部，9-第三上模，10-左下模，11-右下模，12-第二弯折部。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述：
如图1所示，一种同轴电子件表面贴装方法，包括以下步骤：
S1、将电子件装入框架内；
S2、将装有电子件的框架放置于剪切压扁模具的第一下模的凹槽内，剪切压扁模具的第一上模向下运动，由第一上模的上剪切部向下剪切电子件的引脚，第一上模的上剪切部与第一下模的下剪切部相配合，将引脚的多余部分剪切掉，第一上模继续向下运动，有第一上模的挤压部将第一下模的平面上的引脚向下挤压从而将挤压部下的引脚压扁；
S3、将完成步骤S2加工的装有电子件的框架放入向下折弯模具的第二下模上，向下折弯模具的第二上模向下运动，从而由第二上模的第一弯折部将引脚向下弯折；
S4、将完成步骤S3加工的装有电子件的框架装入水平折弯模具的第三上模的凹槽内，水平折弯模具的第三下模的左下模和右下模分别从左向右、从右向左运动，由第二弯折部将引脚超出框架的下表面的部分水平弯折已使该部分紧贴框架下表面。
实现上述方法的同轴电子件表面贴装装置，包括用于盛装电子件框架，电子件的引脚从框架的左右两侧伸出，所述的同轴电子件表面贴装装置还包括依次设置的用于将电子件的引脚进行剪切及压扁的剪切压扁模具、用于将引脚向下弯折的向下折弯模具和用于将引脚超出框架的下表面的部分水平弯折以使该部分紧贴框架下表面的水平折弯模具，所述的剪切压扁模具包括第一上模和第一下模，第一上模具有用于向下剪切引脚的上剪切部和用于向下压扁引脚的挤压部，所述的第一下模具有容置框架的凹槽、用于与挤压部相配合的平面和用于与上剪切部相配合的下剪切部，所述的向下折弯模具包括第二上模和第二下模，所述的第二上模包括用于容置框架的凹槽和用于从上向下挤压引脚以使引脚向下弯折的第一弯折部，所述的第二下模为支撑框架且左右方向尺寸不大于框架的左右方向尺寸的平台，所述的水平折弯模具包括第三上模和第三下模，所述的第三上模具有用于卡装框架的凹槽，所述的第三下模包括两个分设于电子件两侧的左下模和右下模，所述的左下模和右下模均具有一个水平挤压引脚以使引脚超出框架的下表面的部分水平弯折已使该部分紧贴框架下表面的第二弯折部。
本发明将同轴电子元件嵌入框架内，再通过剪切压扁模具、向下折弯模具和水平折弯模具将两引脚折弯于同一平面。
本发明通过一个外加的框架，把同轴电子元件嵌入框架内，再通过折弯模具和压扁模具使得两根引脚在同一平面，达到表面贴装的要求。使得传统轴向电子元件拥有表面贴装的功能，提高了同轴电子元件的使用效率，减少了加工工序，并减少了人工方面的成本。

Claims (1)

1.一种同轴电子件表面贴装方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、将电子件装入框架内；
S2、将装有电子件的框架放置于剪切压扁模具的第一下模的凹槽内，剪切压扁模具的第一上模向下运动，由第一上模的上剪切部向下剪切电子件的引脚，第一上模的上剪切部与第一下模的下剪切部相配合，将引脚的多余部分剪切掉，第一上模继续向下运动，由第一上模的挤压部将第一下模的平面上的引脚向下挤压从而将挤压部下的引脚压扁；
S3、将完成步骤S2加工的装有电子件的框架放入向下折弯模具的第二下模上，向下折弯模具的第二上模向下运动，从而由第二上模的第一弯折部将引脚向下弯折；
S4、将完成步骤S3加工的装有电子件的框架装入水平折弯模具的第三上模的凹槽内，水平折弯模具的第三下模的左下模和右下模分别从左向右、从右向左运动，由第二弯折部将引脚超出框架的下表面的部分水平弯折以使该部分紧贴框架下表面。
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