CN106073761A - 一种表面设有纳米多孔银的基体、其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种表面设有纳米多孔银的基体、其加工方法及应用,所述基体表面可设有缓冲层;所述基体表面或所述缓冲层表面设有导电层;所述基体为泡沫镍、泡沫铜等金属材料或陶瓷、玻璃、PS、PET、PC、PMMA及其聚合物等非金属材料中的任一种;所述导电层为纳米多孔银。
Description
技术领域
本发明涉及传感器技术领域,具体涉及一种表面设有纳米多孔银的基板、其制备方法和应用。
背景技术
生物传感器技术是一个非常活跃的工程技术研究领域,它与生物信息学、生物芯片、生物控制论、仿生学、生物计算机等学科一起处在生命科学和信息科学的交叉区域,是发展生物技术必不可少的一种先进的检测与监控装置。生物医用电极作为一种能够有效地将生物体电化学活动产生的离子电位转换成测量系统电子电位的传感器, 广泛应用于现代临床检测和生物医学测量。
生物医用电极作为测量系统最为关键核心部件之一, 可以起到生物电信号的激励、采集、传导等作用, 但是由于生物电信号较弱, 在多数情况下通常需要使用多个电极来同时进行生物电信号的采集与分析。因此,对生物医用电极的灵敏度和导电性能提出了很高的要求。
为提高传感器的灵敏度,一般都会采用在传感器中负载敏感成分的方法,在这种那个方法中,敏感成分负载量与传感器对目标气体的灵敏度呈正相关,为保证传感器的灵敏度,需要在传感器表面上负载足量的敏感成分。但仅仅增加敏感成分的负载量,由于敏感层比表面积的限定,负载的敏感成分难以与传感器检测的受体充分接触,实质上难以显著提高传感器的灵敏度。而增加传感器的面积虽然可以一定程度上增加敏感层的负载量及接触面积,但该做法一方面将增加传感器的体积,另一方面对传感器的灵敏度提升并不明显,难以投入工业化生产中应用。同时现有技术当中,采用的是熔铸法的加工工艺实现,是将金和另一种合金高温熔化形成合金,在腐蚀的溶液中去除另一种金属。但这种方法无法在陶瓷、塑料等非金属表面上实现,局限性非常大。另外,形成的多孔银属也是块体的结构,不是金属膜层的结构,相比于薄膜,块状的多孔银属块厚度大,极大的限制了传感器的应用。
发明内容
针对现有技术所存在的不足,本发明提供一种双面叉指电极及其加工方法和应用。
为解决上述技术问题,本发明提出的技术方案为:一种表面设有纳米多孔银的基体,其特征在于,所述基体表面可设有缓冲层;所述基体表面或所述缓冲层表面设有导电层;所述基体为泡沫镍、泡沫铜等金属材料或陶瓷、玻璃、PS、PET、PC、PMMA及其聚合物等非金属材料中的任一种;所述导电层为纳米多孔银。当基板选用金属材料时,则无需在基板表面设置缓冲层,直接电镀导电层;当基板选用非金属材料时,需先表面金属化基板形成缓冲层,再电镀导电层,通过缓冲层增加基板与导电层的结合力。
本发明开选用纳米多孔银作为导电层,当将该表面设有纳米多孔银的基板用于叉指电极时,可增大电极与被测试物体的响应程度,从而提高传感器的灵敏度。由于银的导电率高,且无毒,适宜作为人体电信号传感器使用,可以用作心电图,脑电图,肌电图的生物医用电极材料使用,尤其适宜作为人体生物电信号检测的生物医用电极使用。
所述导电层中设有反应孔;所述反应孔相互连通。
本发明通过在基板表面修饰纳米多孔银层,通过反应孔之间相互贯通,为电解质的流通提供了足够的空间,并通过多孔银层中的反应孔来增加比表面积,在不增加传感器基板体积的前提下为敏感成分提供更多的附着位点,提高敏感成分的负载量以及敏感成分的接触面积,最终可以大幅提升所制得的传感器的灵敏度,所述表面设有纳米多孔银的基体非常适用于线路板、叉指电极当中。
所述反应孔的直径为60-100nm;导电层的表面孔隙率为20%-50%。
所述导电层的厚度为的厚度为5—50μm。
进一步的,所述反应孔直径为60-80nm;所述导电层的表面孔隙率为30%-40%。特别的,在此反应孔直径和表面孔隙率的范围下,可使基板表面可以负载尽可能多的敏感成分,同时还可以避免孔隙率过高导致多孔银层的导电性能下降而引发信号衰减。
所述缓冲层为 Ti、Mo、W 中的至少两种形成的合金层;所述基板的厚度为0.1-1mm,所述的缓冲层的厚度为5-50µm。
所述表面设有纳米多孔银的基体在25°C电路的表面电阻率值为1.60×10-8-2.20×10-8Ω·m。
本发明还提供一种表面设有纳米多孔银的基体加工方法,应用于上述的表面设有纳米多孔银的基体,其特征在于,所述表面设有纳米多孔银的基体加工方法包括:
S1:选择金属材料或非金属材质材质的材料作为基板,按照需求将基板裁成相应尺寸;
S2:若基板材质为非金属材料,利用磁控溅射的方法,在非金属材质的基板表面镀上Ti、Mo、W 中的至少两种金属材料,形成缓冲层;
S3:电镀银的合金到金属材料表面或所述缓冲层表面形成合金层,所述合金层中包括至少一种稳定金属和至少一种活泼金属。所述合金层中的活泼金属应当是相对于稳定金属具有较强还原性的金属,容易被氧化为金属离子而除去,如锌、锡、锆等。
S4:通过碱性试剂和氧化剂共同作用腐蚀除去所述合金层中的活泼金属,获得纳米多孔银导电层。
特别的,当基板的材质选用金属铜时,腐蚀工艺不仅会将金属层中的活泼金属腐蚀,同时会将基体表面的铜一并腐蚀,获得多孔银的薄膜,漂浮在腐蚀试剂水面上。
所述合金层为银锡合金层或银锌合金层或银锆合金层,其中活泼金属的含量为20-50wt%;所述S4中除去所述合金层中的活泼金属是指用1.5-3M的碱性试剂和3-6M氧化试剂除去所述合金层中的活泼金属。
步骤S2中的磁控溅射方法具体为:溅射的靶材为高纯金属,金属的直径为 25-45mm、厚度为3-6mm。靶和基板之间的距离为10-16cm,工作气体为99. 99wt% 的高纯氮气和99. 99wt% 的高纯氩气,分别使用质量流量计控制;基板在放入真空室之前,分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗,溅射前将真空室气压抽到1×10-6-4×10-6Pa,并充入氩气预溅射12-17min以清洗靶面。随后通入氮气,控制总溅射气压在1×10-3-3×10-3 Pa,控制氮气与氩气的比例为2:1,溅射功率控制在1Kw-1.25Kw,溅射时间为0.5-1.5h。通过磁控溅射的方法,可实现在非金属材质基板表面的金属化,有效解决了非金属材料难以作为传感器基板应用到半导体元件中的问题,通过磁控溅射在非金属基板表面金属化,表面金属层能够与非金属基板表面金属化层稳定结合,再通过常规电镀的方式即可实现非金属基板表面生成金属导电层,加工工艺简单,效果好。
与现有技术相比,本发明的优点在于 :
(1)本发明采用去合金法在基板表面制备纳米多孔银层,所获得的多孔银层与电极层结合强度高,层间信号传递无延时、衰减等问题,反应孔分布均匀。
(2)本发明通过在线路板基体表面设置纳米多孔银层,可有效增加叉指电极的敏感成分负载量,提高传感器的检测灵敏度。
(3)本发明针对非金属基板材料制造特点,结合现有的磁控溅射处理工艺的优势,对非金属材质的基板实现表面金属化制备,能够在长时间内获得具有均匀的金属膜厚分布的薄膜缓冲层,为传感器的优异特性奠定基础;
(4)本发明采用技术方案具有兼容性好、效率高、制造方便等特点,可以充分利用现有的设备和资源,对从高分子聚合材料向传感器电极的发展具有重要意义 ;
(5)本发明通过在基板表面设置纳米多孔银膜,由于银的导电率高,且无毒,适宜作为人体电信号传感器使用,尤其适宜作为人体生物电信号检测的生物医用电极使用。
附图说明
图1是本发明的剖视图;
图2是本发明的局部示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图和对比例,对本发明进一步详细说明。
实施例1
本实施例提供一种表面设有纳米多孔银的基体,所述基体1表面设有导电层3;所述基体为泡沫镍;所述导电层为纳米多孔银。
所述导电层中设有反应孔;所述反应孔相互连通。所述反应孔的直径为70nm;导电层的表面孔隙率为35%。所述导电层的厚度为的厚度为10μm。
所述基板的厚度为0.1mm。
所述表面设有纳米多孔银的基板在25°C电路的表面电阻率值为2.17×10-8Ω·m。
实施例2
本实施例提供一种表面设有纳米多孔银的基体,所述基体1表面设有缓冲层2;所述缓冲层2表面设有导电层3;所述基体为氧化铝陶瓷;所述导电层为纳米多孔银。
所述导电层中设有反应孔;所述反应孔相互连通。所述反应孔的直径为80nm;导电层的表面孔隙率为40%。所述导电层的厚度为的厚度为10μm。
所述缓冲层为Mo/W形成的合金层(Mo、W质量比为1:1);所述基板的厚度为0.48mm,所述的缓冲层的厚度为15µm。
所述表面设有纳米多孔银的基板在25°C电路的表面电阻率值为1.99×10-8Ω·m。
实施例3
本实施例提供一种表面设有纳米多孔银的基体,所述基体1表面设有导电层3;所述基体为金属铜;所述导电层为纳米多孔银。
所述导电层中设有反应孔;所述反应孔相互连通。所述反应孔的直径为60nm;导电层的表面孔隙率为30%。所述导电层的厚度为的厚度为10μm。
所述基板的厚度为0.48mm。
所述表面设有纳米多孔银的基板在25°C电路的表面电阻率值为2.13×10-8Ω·m。
实施例4
本实施例提供一种表面设有纳米多孔银的基体,所述基体1表面设有导电层3;所述基体为泡沫镍;所述导电层为纳米多孔银。
所述导电层中设有反应孔;所述反应孔相互连通。所述反应孔的直径为70nm;导电层的表面孔隙率为35%。所述导电层的厚度为的厚度为20μm。
所述基板的厚度为0.88 mm。
所述表面设有纳米多孔银的基板在25°C电路的表面电阻率值为2.17×10-8Ω·m。
实施例5
本实施例提供一种表面设有纳米多孔银的基体,所述基体1表面设有缓冲层2;所述缓冲层2表面设有导电层3;所述基体为氧化铝陶瓷;所述导电层为纳米多孔银。
所述导电层中设有反应孔;所述反应孔相互连通。所述反应孔的直径为80nm;导电层的表面孔隙率为35%。所述导电层的厚度为的厚度为10μm。
所述缓冲层为Mo/W形成的合金层(Mo、W质量比为1:1);所述基板的厚度为0.88mm,所述的缓冲层的厚度为10µm。
所述表面设有纳米多孔银的基板在25°C电路的表面电阻率值为1.95×10-8Ω·m。
实施例6
本实施例提供一种表面设有纳米多孔银的基体,所述基体1表面设有导电层3;所述基体为金属铜;所述导电层为纳米多孔银。
所述导电层中设有反应孔;所述反应孔相互连通。所述反应孔的直径为60nm;导电层的表面孔隙率为30%。所述导电层的厚度为的厚度为20μm。
所述基板的厚度为0.48mm。
所述表面设有纳米多孔银的基板在25°C电路的表面电阻率值为2.12×10-8Ω·m。
实施例7
本实施例提供一种表面设有纳米多孔银的基体,所述基体1表面设有导电层3;所述基体为泡沫镍;所述导电层为纳米多孔银。
所述导电层中设有反应孔;所述反应孔相互连通。所述反应孔的直径为60nm;导电层的表面孔隙率为40%。所述导电层的厚度为的厚度为10μm。
所述基板的厚度为0.38 mm。
所述表面设有纳米多孔银的基板在25°C电路的表面电阻率值为2.19×10-8Ω·m。
实施例8
本实施例提供如实施例1所述的一种表面设有纳米多孔银的基体加工方法,应用于上述的表面设有纳米多孔银的基体,其特征在于,所述表面设有纳米多孔银的基体加工方法包括:
S1:选择泡沫镍材料作为基板,按照需求将基板裁成相应尺寸;
S2:电镀银镍合金到金属材料表面形成合金层;
S3:通过碱性试剂和氧化剂共同作用24h,腐蚀除去所述合金层中的活泼金属镍,获得纳米多孔银导电层。
所述合金层为厚度为10um的银锡合金层,其中活泼金属的含量为30wt%;所述S4中除去所述合金层中的活泼金属是指用2M的碱性试剂和5M氧化试剂除去所述合金层中的活泼金属。
实施例9
本实施例提供如实施例3所述的一种表面设有纳米多孔银的基体加工方法,应用于上述的表面设有纳米多孔银的基体,其特征在于,所述表面设有纳米多孔银的基体加工方法包括:
S1:选择金属铜作为基板,按照需求将基板裁成相应尺寸;
S2:电镀银镍合金到金属材料表面形成合金层;
S3:通过碱性试剂和氧化剂共同作用腐蚀除去所述合金层中的活泼金属,获得纳米多孔银导电层。
所述合金层为厚度为10um的银锡合金层,其中活泼金属的含量为50wt%;所述S4中除去所述合金层中的活泼金属是指用2M的碱性试剂和5M氧化试剂除去所述合金层中的活泼金属。
实施例10
本实施例提供如实施例1所述的一种表面设有纳米多孔银的基体加工方法,应用于上述的表面设有纳米多孔银的基体,其特征在于,所述表面设有纳米多孔银的基体加工方法包括:
S1:选择泡沫镍材料作为基板,按照需求将基板裁成相应尺寸;
S2:电镀银镍合金到金属材料表面形成合金层;
S3:通过碱性试剂和氧化剂共同作用24h,腐蚀除去所述合金层中的活泼金属镍,获得纳米多孔银导电层。
所述合金层为厚度为10um的银锡合金层,其中活泼金属的含量为20wt%;所述S4中除去所述合金层中的活泼金属是指用2M的碱性试剂和5M氧化试剂除去所述合金层中的活泼金属。
实施例11
本实施例提供如实施例2所述的一种表面设有纳米多孔银的基体加工方法,应用于上述的表面设有纳米多孔银的基体,其特征在于,所述表面设有纳米多孔银的基体加工方法包括:
S1:选择氧化铝陶瓷材料作为基板,按照需求将基板裁成相应尺寸;
S2:利用磁控溅射的方法,在非金属材质的基板表面镀上Mo、W 两种金属材料,形成缓冲层;
S3:电镀银的合金所述缓冲层表面形成合金层,所述合金层中包括银和锡两种材料;
S4:通过碱性试剂和氧化剂共同作用腐蚀除去所述合金层中的活泼金属锡,获得纳米多孔银导电层。
所述合金层为厚度为10um的银锡合金层,其中活泼金属的含量为35wt%;所述S4中除去所述合金层中的活泼金属是指用2M的碱性试剂和5M氧化试剂除去所述合金层中的活泼金属。
步骤S2中的磁控溅射方法具体为:溅射的靶材为高纯金属,金属的直径为 35mm、厚度为5mm。靶和基板之间的距离为13cm,工作气体为99. 99wt% 的高纯氮气和99. 99wt%的高纯氩气,分别使用质量流量计控制;基板在放入真空室之前,分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗,溅射前将真空室气压抽到2×10-6Pa,并充入氩气预溅射15min以清洗靶面。随后通入氮气,控制总溅射气压在1×10-3 Pa,控制氮气与氩气的比例为2:1,溅射功率控制在1.1Kw,溅射时间为1h。
对比例1
本实施例提供一种陶瓷基板叉指电极,该叉指电极从下往上依次为:基板、缓冲层和导电层;其中,所述基板材料为陶瓷;所述的导电层为 Cu。
所述缓冲层为 Mo、W 中形成的合金层(Mo、W质量比为1:1);所述基板的厚度为0.48mm,所述的缓冲层的厚度为50µm;所述的导电层的厚度为45µm。
所述陶瓷基板叉指电极在25°C电路的表面电阻率值为1.38×10-5Ω·m。
对比例2
本实施例提供一种铜基板的叉指电极,该叉指电极从下往上依次为:基板和导电层;所述的导电层为锌。
所述基板的厚度为0.48mm,所述的导电层的厚度为60µm。
所述陶瓷基板叉指电极在25°C电路的表面电阻率值为2.66×10-6Ω·m。
实验例1
在叉指电极表面覆盖上用于加测葡萄糖浓度的敏感层(由公开号为 1116604的中国发明专利所公开)。检测各实施例和对比例对葡萄糖浓度的检出限和灵敏度。其结果如表1所示。
表1 各实施例和对比例对葡萄糖浓度的检出限和灵敏度检测结果
实验例2
层间结合强度测试。采用GB/T 5270-2005对缓冲层与导电层、缓冲层与基板间或导电层与基板间的结合强度进行测试。
对电极单体进行热震实验(300℃),观察表面形态,其结果如表2所示。
表2电极单体热震实验(300℃)表面形态观察结果
实验组 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | 对比例1 | 对比例2 |
外观 | 表面平整、无鼓泡、片状剥离、碎屑 | 表面平整、无鼓泡、片状剥离、碎屑 | 表面平整、无鼓泡、片状剥离、碎屑 | 表面平整、无鼓泡、片状剥离、碎屑 | 表面平整、无鼓泡、片状剥离、碎屑 | 表面平整、无鼓泡、片状剥离、碎屑 | 表面平整、无鼓泡、片状剥离、碎屑 | 局部出现鼓泡、片状剥离 | 局部出现鼓泡、片状剥离 |
以上为本发明的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种表面设有纳米多孔银的基体,其特征在于,所述基体(1)表面可设有缓冲层(2);所述基体(1)表面或所述缓冲层(2)表面设有导电层(3);所述基体为泡沫镍、泡沫铜等金属材料或陶瓷、玻璃、PS、PET、PC、PMMA及其聚合物等非金属材料中的任一种;所述导电层为纳米多孔银。
2.根据权利要求 1 所述表面设有纳米多孔银的基体,其特征在于,所述导电层中设有反应孔;所述反应孔相互连通。
3.根据权利要求 1 所述表面设有纳米多孔银的基体,其特征在于,所述反应孔的直径为60-100nm;导电层的表面孔隙率为20%-50%。
4.根据权利要求 1任一项所述表面设有纳米多孔银的基体,其特征在于,所述导电层的厚度为的厚度为5—50μm。
5.根据权利要求1-4所述的表面设有纳米多孔银的基体,其特征在于:所述反应孔直径为60-80nm;所述导电层的表面孔隙率为30%-40%。
6. 根据权利要求 1 所述表面设有纳米多孔银的基体,其特征在于,所述缓冲层为Ti、Mo、W 中的至少两种形成的合金层;所述基板的厚度为0.1-1mm,所述的缓冲层的厚度为5-50µm。
7.根据权利要求 1 所述表面设有纳米多孔银的基体,其特征在于,所述表面设有纳米多孔银的基体在25°C电路的表面电阻率值为1.60×10-8-2.20×10-8Ω·m。
8.一种表面设有纳米多孔银的基体加工方法,应用于如权利要求 1至7中任意一项所述的表面设有纳米多孔银的基体,其特征在于,所述表面设有纳米多孔银的基体加工方法包括:
S1:选择金属材料或非金属材质材质的材料作为基板,按照需求将基板裁成相应尺寸;
S2:若基板材质为非金属材料,利用磁控溅射的方法,在非金属材质的基板表面镀上Ti、Mo、W 中的至少两种金属材料,形成缓冲层;
S3:电镀银的合金到金属材料表面或所述缓冲层表面形成合金层,所述合金层中包括至少一种稳定金属和至少一种活泼金属;
S4:通过碱性试剂和氧化剂共同作用腐蚀除去所述合金层中的活泼金属,获得纳米多孔银导电层。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于:所述合金层为银锡合金层或银锌合金层或银锆合金层,其中活泼金属的含量为20-50wt%;所述S4中除去所述合金层中的活泼金属是指用1.5-3M的碱性试剂和3-6M氧化试剂除去所述合金层中的活泼金属。
10.根据权利要求8的一种表面设有纳米多孔银的基体加工方法,其特征在于,步骤S2中的磁控溅射方法具体为:溅射的靶材为高纯金属,金属的直径为 25-45mm、厚度为3-6mm;靶和基板之间的距离为10-16cm,工作气体为99. 99wt% 的高纯氮气和99. 99wt% 的高纯氩气,分别使用质量流量计控制;基板在放入真空室之前,分别用丙酮、酒精、去离子水超声清洗,溅射前将真空室气压抽到1×10-6-4×10-6Pa,并充入氩气预溅射12-17min以清洗靶面;随后通入氮气,控制总溅射气压在1×10-3-3×10-3 Pa,控制氮气与氩气的比例为2:1,溅射功率控制在1Kw-1.25Kw,溅射时间为0.5-1.5h。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109371279A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-02-22 | 昆明理工大学 | 一种多孔银膜的制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070037903A1 (en) * | 2005-08-11 | 2007-02-15 | Xerox Corporation | Polymeric aerogel nanocomposites |
CN101905329A (zh) * | 2010-07-20 | 2010-12-08 | 浙江大学 | 一种用于制备纳米多孔银的离子液体溶液及其使用方法 |
CN102201459A (zh) * | 2011-03-30 | 2011-09-28 | 山东大学 | 一种纳米多孔金属负载半导体的光电极材料及其制备方法 |
US8052854B1 (en) * | 2007-05-25 | 2011-11-08 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration | Carbon dioxide gas sensors and method of manufacturing and using same |
CN103255441A (zh) * | 2013-05-20 | 2013-08-21 | 北京科技大学 | 一种基于Ag基非晶合金制备纳米多孔银的方法 |
CN105112958A (zh) * | 2015-08-25 | 2015-12-02 | 中山大学 | 一种负载到基材上的去合金法获得纳米多孔银的方法 |
-
2016
- 2016-05-28 CN CN201610365588.XA patent/CN106073761A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070037903A1 (en) * | 2005-08-11 | 2007-02-15 | Xerox Corporation | Polymeric aerogel nanocomposites |
US8052854B1 (en) * | 2007-05-25 | 2011-11-08 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration | Carbon dioxide gas sensors and method of manufacturing and using same |
CN101905329A (zh) * | 2010-07-20 | 2010-12-08 | 浙江大学 | 一种用于制备纳米多孔银的离子液体溶液及其使用方法 |
CN102201459A (zh) * | 2011-03-30 | 2011-09-28 | 山东大学 | 一种纳米多孔金属负载半导体的光电极材料及其制备方法 |
CN103255441A (zh) * | 2013-05-20 | 2013-08-21 | 北京科技大学 | 一种基于Ag基非晶合金制备纳米多孔银的方法 |
CN105112958A (zh) * | 2015-08-25 | 2015-12-02 | 中山大学 | 一种负载到基材上的去合金法获得纳米多孔银的方法 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
F.G.CUEVAS: "Electrical conductivity and porosity relationship in metal foams", 《J.POROUS.MASTER》 * |
P.S.LIU: "《Relationship between electical resistivity and porosity for porous metals》", 《ELSEVIER》 * |
ZHU KE: "measurement electrical conductivity of porous titanium and Ti6AI4V prepared by the powdered by the powder metallurgy method", 《CHIN.PHYS.LETT.》 * |
曾志刚: "纳米多孔金薄膜及其微电极结构的制备", 《真空科学与技术学报》 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109371279A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-02-22 | 昆明理工大学 | 一种多孔银膜的制备方法 |
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