CN106062893A - 绝缘电线、线圈和电气/电子设备以及抗皮膜剥离绝缘电线的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明为绝缘电线、线圈和电子设备以及绝缘电线的防止皮膜剥离的方法，该绝缘电线在截面扁平的导体上具有热固化性树脂层，在该层的外周具有热塑性树脂层，在绝缘电线的截面形状中，热固化性树脂层由2组对置的2条边构成，其具有至少4个膜厚极大的凸部，对于至少4个凸部而言，在4条边上各具有至少1个凸部、或在至少对置的2条边上各具有至少2个凸部，分别在具有凸部的各边上，最小膜厚/(凸部最大膜厚的平均)为0.6～0.9。

Description

绝缘电线、线圈和电气/电子设备以及抗皮膜剥离绝缘电线的 制造方法
技术领域
本发明涉及一种绝缘电线、线圈和电气/电子设备以及抗皮膜剥离绝缘电线的制造方法。
背景技术
变频器作为有效的可变速控制装置被安装在许多电气设备上。但是，变频器以数kHz～数十kHz进行转换，对应这些脉冲会产生浪涌电压。这样的变频器浪涌为下述现象：在其传输体系内的阻抗的不连续点、例如所连接的布线的始端或终端等发生反射，其结果为，施加有最大为变频器输出电压的2倍的电压。特别是利用IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor)等高速转换元件产生的输出脉冲的电压陡度高，由此即使连接电缆变短，浪涌电压也高，进而由于该连接电缆所导致的电压衰减也小，其结果产生变频器输出电压近2倍的电压。
在变频器相关设备、例如高速转换元件、变频器马达、变压器等的电气设备线圈中，作为磁导线主要使用为漆包线的绝缘电线。因此，如上所述，在变频器相关设备中，施加有变频器输出电压近2倍的电压。因此，对于绝缘电线(insulation wire)要求使变频器浪涌引起的局部放电劣化为最小限度。
通常，局部放电劣化为电气绝缘材料复杂地产生下述劣化的现象：由该局部放电而产生的带电粒子的碰撞所引起的分子链切断劣化、溅射劣化、局部温度上升所引起的热熔融或者热分解劣化、由放电所产生的臭氧所引起的化学劣化等。由此，在实际的因局部放电而劣化的电绝缘材料中，其厚度减少。
据认为，绝缘电线的变频器浪涌劣化也是按照与通常的局部放电劣化相同的机理进行的。即，由于变频器中产生的峰值高的浪涌电压，在绝缘电线中产生局部放电，因该局部放电，绝缘电线的涂膜引起局部放电劣化，即引起高频局部放电劣化。
为了防止这样的由于局部放电所导致的绝缘电线的劣化，对局部放电的产生电压高的绝缘电线进行了研究。为了得到该绝缘电线，考虑有增加绝缘电线的绝缘层厚度的方法。
此外，通过在漆包线的外侧设置被覆树脂层来提高局部放电的产生电压，除此之外，还进行尝试利用新设置的被覆树脂层来追求附加价值高的特性。例如在专利文献1、2等中提出了在漆包烘烤层上设置挤出被覆树脂层的方案。
另一方面，在专利文献3中提出了下述方案：在马达那样的旋转电机中，对于将绝缘电线绕线加工而成的线圈而言，将该线圈收纳时，为了提高线圈的导体相对于收纳槽的体积空间所占的比例(占有率)，考虑到树脂清漆的流动性和表面张力，在矩形的导体上设置热塑性被覆树脂作为最外层，所述热塑性被覆树脂的形状为各边向外侧弯曲。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭59-040409号公报
专利文献2：日本特开昭63-195913号公报
专利文献3：日本特开2012-90441号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，在这些所述的现有技术中，难以兼具局部放电产生电压的提高、以及导体与漆包烘烤层的密合性。除此之外，还存在下述问题：特别是将绝缘电线加工成线圈时，电线之间有时会发生多次高速的相互摩擦，对于磨耗性、密合性低的绝缘电线而言，在该加工时导体上的皮膜有时会发生剥离。
本发明的目的在于提供一种抗变频器浪涌的绝缘电线，其能够防止加工成线圈时的皮膜剥离，加工适性优异，并且在不降低绝缘电线的导体与漆包烘烤层的粘接强度的情况下实现了可提高局部放电产生电压的适当厚度的绝缘层的皮膜。
进而，本发明的目的在于提供一种抗皮膜剥离绝缘电线的制造方法、使用了所述绝缘电线的线圈和使用了该线圈的电气/电子设备，所述抗皮膜剥离绝缘电线可防止挤出被覆树脂层发生从绝缘电线的导体的剥离。
用于解决课题的手段
为了解决上述现有技术具有的问题，本发明人进行深入研究，结果发现：通过构成为使厚膜被覆线材的下层皮膜、即漆包烘烤层的膜厚不均匀，并且在下层皮膜表面具有特定的凸部，并在漆包烘烤层的外侧设置挤出被覆树脂层，从而能够得到克服上述问题的抗变频器浪涌绝缘电线。此外，得到如下见解：利用该漆包烘烤层的形状，由热塑性树脂、尤其是结晶性热塑性树脂形成挤出被覆树脂层的情况下，即使提高结晶度，也表现出密合强度。本发明是基于这些见解而完成的。
即，本发明的上述课题是通过以下手段而实现的。
(1)一种绝缘电线，其特征在于，
该绝缘电线由层积树脂被覆绝缘电线构成，所述层积树脂被覆绝缘电线在截面为扁平的导体上直接或隔着绝缘层(D)具有热固化性树脂层(A)，在该热固化性树脂层(A)的外周至少具有热塑性树脂层(B)，
所述热固化性树脂层(A)的截面形状由2组对置的2条边构成，其具有至少4个膜厚极大的凸部，对于该至少4个凸部而言，在4条边上各具有至少1个凸部、或在至少对置的2条边上各具有至少2个凸部，
分别在具有所述凸部的各边上，设最小膜厚为aμm、凸部最大膜厚的平均为bμm时，a/b为0.60以上0.90以下。
(2)如(1)所述的绝缘电线，其特征在于，
对于所述热固化性树脂层(A)的截面形状而言，至少对置的2条边上各具有至少2个所述凸部，在剩余的对置的2条边上还各具有1个或2个以上的所述凸部，
分别在具有所述凸部的各边上，设最小膜厚为aμm、凸部最大膜厚的平均为bμm时，a/b为0.60以上0.90以下。
(3)如(1)所述的绝缘电线，其特征在于，
对于所述热固化性树脂层(A)的截面形状而言，4条边上各具有1个所述凸部。
(4)如(1)～(3)中任一项所述的绝缘电线，其特征在于，
对于所述热固化性树脂层(A)的截面形状而言，在1条边上具有1个所述凸部的情况下，在该边的中央附近具有该凸部；或者
在1条边上具有至少2个所述凸部的情况下，在该边的两端附近各具有1个该凸部、或在自该边中央到该边端部的中间点起至该边两端之间分别具有1个该凸部。
(5)如(1)～(4)中任一项所述的绝缘电线，其特征在于，
在所述层积树脂被覆的截面形状中，所述热塑性树脂层(B)的截面的外形由对置的2条长边与对置的2条短边构成，在各边上至所述导体的层积树脂被覆层的总厚度在该边的任一部分均相同。
(6)如(1)～(5)中任一项所述的绝缘电线，其特征在于，
在所述热固化性树脂层(A)与所述热塑性树脂层(B)之间具有由非结晶性树脂构成的绝缘层(C)。
(7)如(6)所述的绝缘电线，其特征在于，
所述非结晶性树脂为选自由聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯砜和聚苯醚组成的组中的树脂。
(8)如(1)～(7)中任一项所述的绝缘电线，其特征在于，
构成所述热塑性树脂层(B)的树脂为选自由热塑性聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮和改性聚醚醚酮组成的组中的热塑性树脂。
(9)如(1)～(8)中任一项所述的绝缘电线，其特征在于，
构成所述热固化性树脂层(A)的树脂为选自由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、热固化性聚酯和H级聚酯组成的组中的热固化性树脂。
(10)一种线圈，其特征在于，其为将所述(1)～(9)中任一项所述的绝缘电线绕线加工而成。
(11)一种电气/电子设备，其特征在于，其使用所述(10)记载的线圈而成。
(12)一种抗皮膜剥离绝缘电线的制造方法，该绝缘电线由层积树脂被覆绝缘电线构成，所述层积树脂被覆绝缘电线在截面为扁平的导体上直接或隔着绝缘层(D)具有热固化性树脂层(A)，在该热固化性树脂层(A)的外周至少具有热塑性树脂层(B)，其特征在于，
所述热固化性树脂层(A)的截面形状由2组对置的2条边构成，其具有至少4个膜厚极大的凸部，对于该至少4个凸部而言，在4条边上各形成至少1个凸部、或在至少对置的2条边上各形成至少2个凸部，
分别在具有所述凸部的各边上，设最小膜厚为aμm、凸部最大膜厚的平均为bμm时，按照满足a/b为0.60以上0.90以下的方式形成该凸部，由此防止所述热塑性树脂层(B)发生从所述绝缘电线的导体的剥离。
发明效果
本发明的绝缘电线是利用具有漆包烘烤层和挤出被覆树脂层的至少2层层积结构的树脂层被覆导体而形成了绝缘皮膜的绝缘电线，所述树脂层由耐热性不同的不同种类的树脂构成，所形成的绝缘皮膜对于弯曲成线圈等的加工(绕线加工)等的耐加工性优异，也可消除弯曲加工等时至少在漆包烘烤层与挤出被覆树脂层这两层膜之间产生的气隙。
因此，根据本发明，可以提供一种抗变频器浪涌的绝缘电线和防止该剥离产生的抗皮膜剥离绝缘电线的制造方法，所述绝缘电线没有上述加工成线圈时的皮膜剥离，加工适性优异，并且能够在不降低绝缘电线的导体与漆包烘烤层的粘接强度的情况下实现用于提高局部放电产生电压的绝缘层的厚膜化。此外，还可提供一种使用了这种绝缘电线的高性能的线圈、和使用了该线圈的电气/电子设备。
对于本发明的上述以及其他特点和优点，适当参照附图，并根据下述记载会更加明确。
附图说明
图1为在扁平的导体上具有漆包烘烤层的本发明的层积树脂被覆绝缘电线的示意性截面图，所述漆包烘烤层在4条边的任一边上均在边的中央设置有1个厚度较厚的凸部。
图2为在扁平的导体上具有漆包烘烤层的本发明的层积树脂被覆绝缘电线的示意性截面图，所述漆包烘烤层在对置的2条长边的各边的两端附近设置有厚度较厚的凸部。
图3为在扁平的导体上具有漆包烘烤层的本发明的层积树脂被覆绝缘电线的示意性截面图，所述漆包烘烤层在对置的2条长边的各边的两端附近设置有厚度较厚的凸部，在对置的2条短边的各边的中央设置有厚度较厚的凸部。
图4为在扁平的导体上具有漆包烘烤层的本发明的层积树脂被覆绝缘电线的示意性截面图，所述漆包烘烤层在对置的2条长边的各边的中央设置有厚度较厚的凸部，在对置的2条短边的各边的两端附近设置有厚度较厚的凸部。
图5为在扁平的导体上具有漆包烘烤层的本发明的层积树脂被覆绝缘电线的示意性截面图，所述漆包烘烤层在4条边的各边的两端附近均设置有厚度较厚的凸部。
图6为在扁平的导体上具有现有的截面形状的漆包烘烤层的层积树脂被覆绝缘电线的示意性截面图。
图7为在扁平的导体上具有漆包烘烤层的层积树脂被覆绝缘电线的示意性截面图，所述漆包烘烤层仅在长边的1边上设置有厚度较厚的凸部。
图8为在扁平的导体上具有漆包烘烤层的层积树脂被覆绝缘电线的示意性截面图，所述漆包烘烤层仅在短边的1边上设置有厚度较厚的凸部。
图9为在扁平的导体上具有漆包烘烤层的层积树脂被覆绝缘电线的示意性截面图，所述漆包烘烤层在对置的2条长边的各边的中央设置有厚度较厚的凸部。
具体实施方式
<<绝缘电线>>
本发明的绝缘电线由层积树脂被覆绝缘电线构成，所述层积树脂被覆绝缘电线在截面的4个角具有后述的曲率半径r的扁平的导体上直接或隔着绝缘层(D)具有热固化性树脂层(A)(也称为漆包烘烤层)，在该热固化性树脂层(A)的外周至少具有热塑性树脂层(B)(也称为挤出被覆树脂层)。
在本发明中，如图1～5所示，在层积树脂被覆的截面形状中，对于热固化性树脂层(A)包围导体的厚度而言，并非如图6所示为以往那样的均匀厚度，而是在长边、短边设置有厚度较厚的凸部，并且使凸部的最大厚度为特定的范围。
需要说明的是，图1～9示意性示出了在导体1上设置有热固化性树脂层2(A)(漆包烘烤层)，在其外周设置有热塑性树脂层3(B)(挤出被覆树脂层)的2层层积树脂被覆层，但也可以在导体与热固化性树脂层2(A)之间设置绝缘层(D)，此外，还可以在热固化性树脂层2(A)与热塑性树脂层3(B)之间设置中间层，例如作为粘接层的由非结晶性树脂构成的绝缘层(C)(以下也称为“非结晶性树脂层(C)”)。
需要说明的是，具有绝缘层(D)和中间层的情况下，图1～5中省略了这些层。此外，图6～9中也同样。
此外，这些层可以为1层，也可以由2层以上的多层构成。
以下，从导体依次进行说明。
<导体>
作为本发明中所用的导体，可以使用通常绝缘电线中使用的导体，可以举出铜线、铝线等金属导体。导体优选为铜线，更优选为氧含量为30ppm以下的低氧铜，进一步优选为氧含量为20ppm以下的低氧铜或无氧铜的导体。若氧含量为30ppm以下，则为了焊接导体而利用热使其熔融的情况下，在焊接部分不会产生因含有氧导致的空隙，能够防止焊接部分的电阻劣化，同时能够保持焊接部分的强度。
本发明中使用的导体的截面形状为扁平形状。扁平形状的导体与圆形导体相比，绕线时对定子槽的占有率高。因此，在这样的用途中是优选的。
在抑制从角部的局部放电等方面，优选的是，如图1～9所示，扁平形状的导体为在4角设置有倒角(曲率半径r)的形状。曲率半径r优选为0.6mm以下，更优选为0.2～0.4mm的范围。
对于导体的截面大小没有特别限定，宽度(长边)优选为1～5mm，更优选为1.4～4.0mm，厚度(短边)优选为0.4～3.0mm，更优选为0.5～2.5mm。宽度(长边)与厚度(短边)的长度比例优选为1:1～4:1。需要说明的是，对于本发明中使用的导体的截面而言，宽度与厚度可以为相同的长度，即为大致正方形。导体的截面为大致正方形的情况下，长边是指导体的截面的一组对置的两条边，短边是指另一组对置的两条边。
<热固化性树脂层(A)>
在本发明中，至少具有1层由热固化性树脂构成的热固化性树脂层(A)作为漆包烘烤层。
需要说明的是，在本发明中，1层是指，将层积构成层的树脂和所含有的添加物完全相同的层的情况作为同一层；将即使由相同树脂构成但添加物的种类、配混量不同等构成层的组合物不同的情况计数为层数。
这在漆包烘烤层以外的其他层中也同样。
漆包烘烤层是将树脂清漆(可以根据需要含有抗氧化剂、抗静电剂、紫外线防止剂、光稳定剂、荧光增白剂、颜料、染料、相容剂、润滑剂、强化剂、阻燃剂、交联剂、交联助剂、增塑剂、增粘剂、减粘剂和弹性体等各种添加剂)在导体上进行多次涂布、烘烤而形成的。涂布树脂清漆的方法为常用方法即可，例如有使用形状与导体形状相似的清漆涂布用模具的方法。这些涂布有树脂清漆的导体仍采用常用方法在烘烤炉进行烘烤。具体的烘烤条件受到其使用的炉形状等影响，若为约5m的自然对流式的立式炉，则可以通过在400～500℃并将通过时间设定为10～90秒来实现。
为了使热固化性树脂清漆化，树脂清漆使用有机溶剂等，作为有机溶剂，只要不阻碍热固化性树脂的反应，则没有特别限制，可以举出例如N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)、二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺等酰胺系溶剂；N,N-二甲基乙烯脲、N,N-二甲基丙烯脲、四甲基脲等脲系溶剂；γ-丁内酯、γ-己内酯等内酯系溶剂；碳酸丙烯酯等碳酸酯系溶剂；甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸乙酯、乙酸正丁酯、丁基溶纤剂乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯等酯系溶剂；二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚、四甘醇二甲醚等甘醇二甲醚系溶剂；甲苯、二甲苯、环己烷等烃系溶剂；环丁砜等砜系溶剂等。
从高溶解性、高反应促进性等方面出发，这些有机溶剂中，优选酰胺系溶剂、脲系溶剂；不具有容易因加热而阻碍交联反应的氢原子，因此更优选N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基乙烯脲、N,N-二甲基丙烯脲、四甲基脲，特别优选N-甲基-2-吡咯烷酮。
需要说明的是，热固化性树脂层(A)即漆包烘烤层可以直接设置于导体的外周，也可以隔着绝缘层(D)设置于导体的外周。
热固化性树脂清漆的热固化性树脂可以使用通常漆包线中所用的材料，可以举出例如聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚酰亚胺(PI)、聚酯酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺乙内酰脲改性聚酯、聚酰胺、甲缩醛、聚氨酯、热固化性聚酯(PEst)、H级聚酯(HPE)、聚乙烯醇缩甲醛、环氧树脂、聚乙内酰脲。
优选耐热性优异的聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚酯酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺乙内酰脲改性聚酯等聚酰亚胺系树脂。可以使用紫外线固化树脂等。
此外，这些热固化性树脂可以仅单独使用1种，也可以混合2种以上使用。此外，由多层热固化性树脂层(A)构成的层积漆包烘烤层的情况下，各层中可以使用相互不同的热固化性树脂，也可以使用不同混合比例的热固化性树脂。
在本发明中，作为热固化性树脂，优选选自由聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、热固化性聚酯(PEst)和H级聚酯(HPE)组成的组中的热固化性树脂，其中，优选聚酰亚胺(PI)或聚酰胺酰亚胺(PAI)，特别优选聚酰亚胺(PI)。
此处，H级聚酯(HPE)是指耐热等级为H级的聚酯，其通过在芳香族聚酯中添加酚醛树脂等来使树脂改性而得到。市售的H级聚酯(HPE)可以举出Isonel 200(美国SchenectadyInternational社制，商品名)等。
对于聚酰亚胺(PI)没有特别限制，可以使用全芳香族聚酰亚胺和热固化性芳香族聚酰亚胺等任意的聚酰亚胺树脂。可以使用例如市售品(Unitika社制、商品名：Uimide；宇部兴产社制；商品名：U-varnish；DuPont-Toray社制、商品名：#3000等)；或可以使用下述聚酰亚胺树脂：通过常用方法，使用在极性溶剂中使芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺类反应而得到的聚酰胺酸溶液，通过形成被覆时的烘烤时的加热处理进行酰亚胺化，从而得到聚酰亚胺树脂。
聚酰胺酰亚胺(PAI)可以使用市售品(例如日立化成(株)社制、商品名：HI406等)，或使用利用常用方法使三羧酸酐和二异氰酸酯类在例如极性溶剂中直接反应而得到的聚酰胺酰亚胺，或在极性溶剂先使三羧酸酐与二胺类反应，先导入酰亚胺键，再利用二异氰酸酯类使其酰胺化而得到的聚酰胺酰亚胺。
聚酰胺酰亚胺(PAI)可以使用市售品(例如日立化成(株)社制、商品名：HI406等)；或通过常用方法例如在极性溶剂中使三羧酸酐和二异氰酸酯类直接反应而得到的聚酰胺酰亚胺；或在极性溶剂率先使三羧酸酐与二胺类反应，从而首先导入酰亚胺键，再利用二异氰酸酯类使其酰胺化而得到的聚酰胺酰亚胺。
需要说明的是，聚酰胺酰亚胺(PAI)具有下述特性：与其他树脂相比，热传导率低，绝缘击穿电压高，可烘烤固化等。
为了减少通过烘烤炉的次数、防止导体与漆包烘烤层的粘接力极端降低，漆包烘烤层的厚度优选为60μm以下，进一步优选为50μm以下。此外，为了不损害作为绝缘电线的漆包线所需要的特性即耐电压特性、耐热特性，优选漆包烘烤层具有一定程度的厚度。漆包烘烤层的下限厚度只要为不产生针孔的程度的厚度，则没有特别限制，优选为3μm以上，进一步优选为6μm以上。需要说明的是，此处的厚度为未设置凸部时的厚度，也可以为平均厚度。
漆包烘烤层可以为1层，也可以为多层。
在本发明中，对于热固化性树脂层(A)即漆包烘烤层，在上述厚度的热固化性树脂层(A)上设置厚度较厚的部分，在截面形状中，具有厚度极大的凸部。
对于热固化性树脂层(A)即漆包烘烤层的截面形状，如图6所示，现有的漆包烘烤层由2组对置的2条边构成。在本发明中，在该4条边的任一边上设置至少4个凸部。由此，使与设置于漆包烘烤层上层的层(特别是挤出被覆树脂层或粘接层那样的中间层)接触的界面的表面积(在截面形状中为界面的长度)增加，并且由于极大凸部的存在，对于对应从绝缘电线的侧面施加的力的剪切变形的阻力增加，在接触界面处不易产生膜剥落。该结果，可以防止热塑性树脂层(B)即挤出被覆树脂层发生从导体的皮膜剥离。
在本发明中，为了有效表现出这样的作用，对凸部的膜厚、和至少4个凸部在边的表面上的设定位置进行特定。
(凸部的形状与膜厚)
在本发明中，在具有凸部的1条边上，设最小膜厚为aμm、凸部最大膜厚或具有多个凸部时的凸部最大膜厚的平均为bμm时，a/b的值为0.60以上0.90以下，所述最小膜厚为未设置凸部的状态的平坦部的膜厚。因此，多条边具有凸部时，在各边上a/b的值为0.60以上0.90以下。
此外，在1条边上具有多个凸部时，特别优选各凸部处的a/b的值为0.60以上0.90以下。
此处，如上所述，最小膜厚为未设置凸部的状态下的膜厚，为同一边上未形成凸部的部分的膜厚。
需要说明的是，在本发明中，极大凸部(具有极大值的凸部)不仅限于凸部的形状是在凸部的两侧膜厚出现拐点的情况；也包含例如在边的端部设置凸部的情况那样，在形成有凸部的边的端部方向或短边方向(厚度方向)上不出现拐点的情况。此外，对于本发明中的凸部而言，凸部与各边的端部或凸部与平坦部平滑地连接，而并非从平坦部呈矩形状地突出，因此在凸部与各边端部的边界、凸部与平坦部的边界不会有应力的集中。此处，在边的两端附近各具有1个凸部的情况下，对于凸部与边的端部的连接，可以隔着平坦部连接凸部与边的端部，也可以直接连接凸部与边的端部。若凸部与边的端部、或凸部与平坦部平滑地连接，则被覆在上层的树脂的覆盖也较好。
上述a/b的值优选为0.65以上0.85以下，更优选为0.70以上0.80以下。
a/b的值低于0.60时，在漆包烘烤层内膜厚之差增大，进行烘烤时，在最小膜厚的部分与凸部膜厚较厚的部分产生烘烤不均，因此容易局部积存残留溶剂，因此产生气泡导致外观不良。特别是在膜厚最大的凸部的极大部分，烘烤不彻底，残留溶剂增多，因此容易发泡。
a/b的值超过0.90时，在漆包烘烤层与挤出被覆树脂层之间无法得到充分的粘接面积，目标加工性降低。期望优选为0.80以下。
另一方面，其中的最小膜厚a优选为3μm以上60μm以下，更优选为6μm以上50μm以下，进一步优选为10μm以上50μm以下，特别优选为20μm以上50μm以下。
此外，凸部最大膜厚或凸部最大膜厚的平均b优选为20μm以上60μm以下，更优选为20μm以上55μm以下，进一步优选为25μm以上55μm以下。
如图1～5所示，本发明中的凸部的截面形状优选厚度逐渐增大、超过凸部的极大点时厚度反而逐渐减小的凸部，优选所谓的山形形状的凸部。即，优选超过凸部的顶点(逐渐增大但可以朝向极大点暂时平坦，换言之，不包括减小，而逐渐增大成为极大点的顶点)时不增大而逐渐减小的曲线的凸部。
需要说明的是，凸部在底边所占的比例可以为占据整条边，也可以占据其一部分，但优选以至少能够观测平坦部、最小膜厚的程度存在平坦部。
(4个凸部在边上的设置方法)
在本发明中，如以下的1)或2)设置凸部。
1)分别在4条边上设置至少1个凸部。
2)分别在至少对置的2边上设置至少2个凸部。
需要说明的是，在本申请说明书中，“边”不包括上述具有曲率半径r的角部，仅表示设置所谓的凸部前的直线部分。
与上述2)的设置方法相比，更优选上述1)的设置方法。
上述2)的设置方法的情况下，与短边相比，设置凸部的对置的2边优选为长边。此外，优选的是，利用上述2)的设置方法设置凸部，进而在剩余的对置的2条边中的任一条边上进一步设置凸部；进一步优选的是，在剩余的2条边上分别设置凸部。对于此时在剩余的2条边上设置的凸部，与在1条边上设置1个凸部相比，优选在1条边上设置2个凸部，该情况下，进一步优选2条边上均设置2个凸部。该情况下，具有新设置的凸部的边的a/b的值优选为0.60以上0.90以下。
在本发明中，设置至少4个凸部，1条边上设置的凸部优选为2个，因此，在4条边上各设置2个，总计为8个凸部的情况最有效果。1条边上设置的凸部的数量过多时，各个凸部所占的面积变小，与2个相比，所得到的效果也存在明显降低的趋势。
在本发明中，可以使对置的2条边的a/b的值为相同的值，也可以为相互不同的值。该情况下，关于在截面形状中对置的2条边上配置凸部，优选相对于对置的2条边的中心点或中心线为点对称或线对称，对于凸部的高度，在各个边上或在各个凸部中可以不同，但在同一边上具有2个凸部的情况下，假设在绝缘电线的使用时，期望各个凸部的高度相同。
此处，在本发明中，1条边上具有1个凸部的情况下，优选在边的中央附近具有凸部。
另一方面，在1条边上具有至少2个凸部的情况下，优选在边的两端附近各具有1个凸部；或在边的端部附近具有1个凸部，在自边的中央到该边的端部的中间点起至不具有凸部侧的端部之间具有另一个凸部；或在自边的中央到边的端部的中间点起至边的两端之间分别具有1个凸部。
在1条边上具有至少2个凸部的情况下，其中，优选的是，在边的两端附近各具有1个凸部；或在自边的中央到边的端的中间点起至边的两端之间左右分别具有1个凸部。
需要说明的是，边的中央附近是指，设边的长度为L时，自边的中央起±L/10的范围。在本发明中，最优选在边的中央点设置凸部的极大点。
另一方面，边的端部附近是指，自边的末端起L/10的范围。在本发明中，优选在边的端部附近设置凸部的极大点。
为了在热固化性树脂层(A)即漆包烘烤层形成厚度较厚的凸部，存在有下述方法：通过降低形成层的树脂清漆的粘度来调整线速度，从而利用表面张力在漆包烘烤层的角部形成凸部的方法；和利用模具形状进行控制的方法。其中，基于粘度降低的方法可以在角部设置凸部，但难以在任意希望的位置进行设置，此外，难以控制凸部的厚度，因此优选利用模具形状来控制凸部的位置、厚度。
<热塑性树脂层(B)>
在本发明中，与热固化性树脂层(A)即漆包烘烤层相接、或隔着粘接层等中间层，具有至少1层由热塑性树脂构成的热塑性树脂层(B)作为挤出被覆树脂层。
通过设置挤出被覆树脂层，能够得到局部放电产生电压高的绝缘电线。
挤出被覆法的优点在于，在制造工序中无需通过烘烤炉，因此能够增加绝缘膜的厚度而不增加导体的氧化皮膜层的厚度。
挤出被覆树脂层中所用的树脂使用热塑性树脂，其中，优选使用耐热性优异的热可塑树脂。
作为这样的热塑性树脂，可以举出聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、热塑性聚酰胺(PA)、热塑性聚酯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、热塑性聚酰亚胺(TPI)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、改性聚醚醚酮(改性PEEK)等。
其中，作为PEEK，可以举出例如KetaSpire KT-820(Solvay Specialty Polymers社制、商品名)、PEEK450G(Victrex Japan社制、商品名)；作为改性PEEK，可以举出AvaSpireAV-650(Solvay Specialty Polymers社制、商品名)、AV-651(Solvay Specialty Polymers社制、商品名)；作为TPI，可以举出AURUM PL450C(三井化学株式会社制、商品名)；作为PPS，可以举出FORTRON 0220A9(Polyplastics社制、商品名)、PPSFZ-2100(DIC社制、商品名)；作为热塑性PA，可以举出尼龙6,6的FDK-1(Unitika株式会社制、商品名)、尼龙4,6的F-5000(Unitika株式会社制、商品名)、尼龙6,T的ARLEN AE-420(三井石油化学株式会社制、商品名)、尼龙9,T的GENESTAR N1006D(Kuraray株式会社制、商品名)等市售品。
需要说明的是，作为改性PEEK，有将PPS、PES、PPSU、PEI与PEEK合金化而得到的改性PEEK等，可以举出例如Solvay Specialty Polymers社制的AvaSpire AV-621、AV-630、AV-651、AV-722、AV-848等。
这些热塑性树脂中，优选改性PEEK、PEEK、PPS、TPI。
其中，考虑到降低局部放电产生电压、且耐溶剂性时，挤出被覆树脂层中所用的树脂进一步优选使用结晶性树脂。
特别是在本发明中，要求在线圈加工时皮膜不易损伤，因此优选使用结晶性且特别是弹性模量高的改性PEEK、PEEK、PPS。
需要说明的是，所使用的热塑性树脂可以仅单独使用1种，也可以混合2种以上使用。此外，在由多层的热塑性树脂层(B)构成的层积挤出被覆树脂层的情况下，各层中可以使用相互不同的热塑性树脂，也可以使用不同混合比例的热塑性树脂。
混合使用2种热塑性树脂的情况下，例如可以使两者聚合物合金化而形成相容型的均匀混合物来使用、或使用相容剂将非相容系的混合物形成相容状态来使用。
挤出被覆树脂层的厚度即为在漆包烘烤层不具有凸部的状态下的厚度，具体而言，为漆包烘烤层不具有凸部的平坦部的厚度，对于这样意义下的挤出被覆树脂层厚度没有特别限制，优选为30～300μm。挤出被覆树脂层的厚度过小时，绝缘性降低，容易产生局部放电劣化，无法满足作为线圈的要求。挤出被覆树脂层的厚度过大时，电线的刚性过高，弯曲加工困难，同时也成为导致成本上升的原因。
在本发明中，所述挤出被覆树脂层的厚度更优选为50～250μm，进一步优选为60～200μm。
此外，在本发明中，特别优选的是，在层积树脂被覆的截面形状中，热塑性树脂层(B)的外表面由2组对置的2条边构成，在各边中至导体的层积树脂被覆层的总厚度在该边的任一部分均相同。
即，如图1～5所示，优选热塑性树脂层(B)的截面形状中的外表面的形状与导体的形状相似，通过为这样的形状，即使对应从绝缘电线的侧面施加的力也不易产生应变，以较高的状态维持绝缘电线的强度。
这种截面形状的热塑性树脂层(B)可以如下形成：使用挤出模具，利用挤出机按照挤出被覆树脂层的截面的外形形状与导体的形状相似的方式进行挤出被覆，由此来形成上述热塑性树脂层(B)。
在本发明中，在不影响特性的范围内，在得到挤出被覆树脂层的原料中，可以混配结晶成核剂、结晶促进剂、发泡成核剂、抗氧化剂、抗静电剂、紫外线防止剂、光稳定剂、荧光增白剂、颜料、染料、相容剂、润滑剂、强化剂、阻燃剂、交联剂、交联助剂、增塑剂、增粘剂、减粘剂和弹性体等各种添加剂。此外，可以在得到的绝缘电线上层积由含有这些添加剂的树脂构成的层，也可以对含有这些添加剂的涂料进行涂布。
<非结晶性树脂层(C)>
在本发明中，还优选在热固化性树脂层(A)与热塑性树脂层(B)之间设置作为中间层的绝缘层。
作为这样的中间层，优选粘接层，所述粘结层提高使用了性质不同树脂的热固化性树脂层(A)与热塑性树脂层(B)的粘接性。
粘接层优选由非结晶性的树脂构成的非结晶性树脂层(C)。
需要说明的是，在本发明中，“结晶性”是指在适合结晶化的环境下高分子链的至少一部分能够具有规律排列的结晶组织的特性，“非结晶性”是指保持几乎不具有结晶结构的无定形状态，是指固化时高分子链成为无规状态的特性。
作为本发明中使用的非结晶性树脂，可以举出聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯砜(PPSU)、聚苯醚(PPE)，作为提高粘接性的粘接层，优选使用选自这些的非结晶性树脂。在本发明中，更优选聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯砜(PPSU)、聚苯醚(PPE)。由此，进一步提高加工性，而且对于抑制热塑性树脂层(B)即挤出被覆树脂层发生从导体的剥离、提高漆包烘烤层所具有的凸部的作用而言，也可发挥有利的作用。
作为PSU，可以使用例如Udel PSU(Solvay Advanced Polymers社制、商品名)等。
作为PES，可以使用例如Sumikaexcel 4800G(住友化学社制、商品名)、PES(三井化学社制、商品名)、Ultrason E(BASF JAPAN社制、商品名)、Radel A(Solvay AdvancedPolymers社制、商品名)等。
作为PEI，可以使用例如ULTEM 1010(SABIC Innovative Plastics社制、商品名)等。
作为PPSU，可以使用例如Radel R5800(Solvay Advanced Polymers社制、商品名)等。
作为PPE，可以使用例如Zylon(Asahi Kasei Chemicals社制、商品名)、Iupiace(Mitsubishi Engineering-Plastics社制、商品名)等。
非结晶性树脂层(C)的厚度优选为0.5～20μm，更优选为2～15μm，进一步优选为3～12μm，特别优选为3～10μm。
需要说明的是，非结晶性树脂层(C)的厚度优选包含漆包烘烤层的凸形状和平坦部、且为均匀的厚度，对于漆包烘烤层的厚度，厚度薄时，能够容易形成均匀的膜厚。
非结晶性树脂层(C)可如下形成：使用形状与导体的形状相似的模具，将树脂清漆涂布在漆包烘烤层上并进行烘烤，由此来形成上述非结晶性树脂层(C)，所述树脂清漆是将非结晶性树脂溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)等有机溶剂中而得到的。
用于树脂清漆的有机溶剂优选为在漆包烘烤层的树脂清漆中举出的有机溶剂。
此外，具体的烘烤条件受到其使用的炉形状等影响，优选上述漆包烘烤层的条件中记载的条件。
<绝缘层(D)>
在本发明中，除了上述非结晶性树脂层(C)以外，还可以在导体与热固化性树脂层(A)即漆包烘烤层之间设置绝缘层(D)。
作为绝缘层(D)，只要为在热固化性树脂层烘烤时不引起外观不良/且不会显著降低导体与绝缘层(D)以及绝缘层(D)与热固化性树脂层(A)的密合性的树脂，则可以使用任何树脂。
优选不隔着绝缘层(D)而在导体上设置热固化性树脂层(A)即漆包烘烤层，在其外侧设置热塑性树脂层(B)和非结晶性树脂层(C)。
<<绝缘电线的制造方法>>
本发明的绝缘电线的制造方法按照各个层进行说明。
以下，详细叙述本发明的绝缘电线的制造方法的一例。
在所述漆包烘烤层的外周，对经清漆化的树脂进行烘烤形成所述粘接层，之后，设置挤出被覆树脂层，此时，优选将形成挤出被覆树脂层的热塑性树脂挤出至粘接层上使它们接触，所述热塑性树脂在高于粘接层中所用的树脂的玻璃化转变温度的温度下为熔融状态，在该漆包烘烤层上隔着该粘接层使该挤出被覆树脂热粘，从而形成该挤出被覆树脂层。
需要说明的是，在本发明中，粘接层不是利用挤出加工进行被覆的，而是涂布清漆化后的树脂(树脂清漆)来进行设置。
<<抗皮膜剥离绝缘电线的制造方法>>
本发明的抗皮膜剥离绝缘电线的制造方法能够防止热塑性树脂层(B)即挤出被覆树脂层发生从绝缘电线的导体的剥离。
即，本发明为一种抗皮膜剥离绝缘电线的制造方法，所述绝缘电线由层积树脂被覆绝缘电线构成，该层积树脂被覆绝缘电线在截面为扁平的导体上直接或隔着绝缘层(D)具有热固化性树脂层(A)，在热固化性树脂层(A)的外周至少具有热塑性树脂层(B)，在层积树脂被覆的截面形状中，热固化性绝缘层(A)由2组对置的2条边构成，具有至少4个膜厚极大的凸部，对于至少4个凸部而言，在4条边上各形成至少1个凸部、或在至少对置的2边上各形成至少2个凸部，在具有凸部的各边上，设最小膜厚为aμm、凸部最大膜厚的平均为bμm时，按照满足a/b为0.60以上0.90以下的方式形成该凸部，由此防止热塑性树脂层(B)发生从绝缘电线的导体的剥离。
本发明的绝缘电线及其制造方法如上所述。
如上所述，本发明的防止皮膜剥离具有所述的至少4个凸部。
本发明的绝缘电线具有所述特点，因此可用于各种电气设备(也称为电子设备)等要求耐电压性、耐热性的领域。例如本发明的绝缘电线可以进行线圈加工而用于马达、变压器等，构成高性能的电气设备。特别是适合用作HV(混合动力汽车)、EV(电气汽车)的驱动马达用的绕线。如此，根据本发明，能够提供将上述绝缘电线线圈化而使用的电气设备，特别是HV和EV的驱动马达。需要说明的是，本发明的绝缘电线用于马达线圈时也称为马达线圈用绝缘电线。
实施例
以下，基于实施例对本发明进行进一步详细的说明，但本发明并不限于此。
实施例1
导体使用截面为扁平(长边3.2mm×短边2.4mm、四角倒角的曲率半径r＝0.3mm)的扁平导体(氧含量15ppm的铜)。
在形成热固化性树脂层(A)[漆包烘烤层]时，使用形状与形成于导体上的热固化性树脂层(A)的形状相似的模具，将聚酰亚胺树脂(PI)清漆(Unitika社制、商品名：Uimide)涂布至导体上，使其以烘烤时间为15秒的速度通过设定为450℃的炉长8m的烘烤炉内，重复数次该操作，由此形成热固化性树脂层(A)，得到漆包线。
如图1所示，所形成的热固化性树脂层(A)的4边均在边的中央具有1个极大凸部，在任一边上极大凸部的最大膜厚均为50μm、最小膜厚均为35μm，在任一边上最小膜厚/极大凸部的最大膜厚之比均为0.70。
以得到的漆包线为芯线，挤出机的螺杆使用30mm全螺纹、L/D＝20、压缩比3，如下形成挤出被覆树脂层。
热塑性树脂使用聚醚醚酮(PEEK)(Solvay Specialty Polymers社制、商品名：KetaSpire KT-820、相对介电常数3.1)，使用挤出模具按照挤出被覆树脂层的截面的外形形状与导体的形状相似的方式进行PEEK的挤出被覆，在热固化性树脂层(A)的外侧形成不具有凸部的平坦部的厚度为150μm的热塑性树脂层(B)[挤出被覆树脂层]，得到由PEEK挤出被覆漆包线构成的绝缘电线。
实施例2
将实施例1中的热固化性树脂层(A)的树脂清漆替换为H级聚酯树脂(HPE)清漆(美国Schenectady International社制、商品名：Isonel 200)，与实施例1同样地进行，形成图1所示形状的热固化性树脂层(A)，得到漆包线。
如图1所示，所形成的热固化性树脂层(A)的4边均在边的中央具有1个凸部，在任一边上凸部的最大膜厚均为42μm、最小膜厚均为35μm，在任一边上最小膜厚/凸部的最大膜厚之比均约为0.83。
需要说明的是，该比值是将小数点后第3位四舍五入后列于表中的。以下除不尽的情况下也同样地进行处理，并列于表中。
以得到的漆包线为芯线，将热塑性树脂替换为聚苯硫醚树脂(PPS)(DIC社制、商品名：FZ-2100、相对介电常数3.4)，与实施例1同样地进行，在热固化性树脂层(A)的外侧，按照热固化性树脂层(A)不具有凸部的平坦部的厚度为100μm的方式形成如图1所示的热塑性树脂层(B)，得到由PPS挤出被覆漆包线构成的绝缘电线。
实施例3
将实施例1中的热固化性树脂层(A)的树脂清漆替换为聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)清漆(日立化成(株)制、商品名：HI406)，与实施例1同样地进行，形成图5所示形状的热固化性树脂层(A)，得到漆包线。
如图5所示，所形成的热固化性树脂层(A)的4边均在边的两端附近具有2个凸部，在任一边上2个凸部的最大膜厚的平均均为42μm、最小膜厚均为30μm，在任一边上最小膜厚/(凸部最大膜厚的平均)之比均约为0.71。
接着，使用形状与导体的形状相似的模具将树脂清漆涂布至所述漆包线上，使其以烘烤时间为15秒的速度通过设定为450℃的炉长8m的烘烤炉内，形成厚度6μm的非结晶性树脂层(C)[粘接层]，得到带粘接层的漆包线，所述树脂清漆是在N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中溶解聚醚酰亚胺树脂(PEI)(SABIC Innovative Plastics社制、商品名：ULTEM 1010)，制成20质量％溶液。
需要说明的是，图5中省略了非结晶性树脂层(C)[粘接层]，但在热固化性树脂层(A)上具有均匀厚度的非结晶性树脂层(C)[粘接层]。
以得到的带粘接层的漆包线为芯线，热塑性树脂使用与实施例1相同的PEEK，与实施例1同样地进行，在非结晶性树脂层(C)[粘接层]的外侧，按照热固化性树脂层(A)不具有凸部的平坦部的厚度为70μm的方式形成如图5所示的热塑性树脂层(B)，得到由PEEK挤出被覆的漆包线构成的绝缘电线。
实施例4和5
对于实施例3中的热固化性树脂层(A)的树脂清漆，使用与实施例1相同的PI，与实施例3同样地进行，以图5所示的形状形成下述表1中所示厚度的热固化性树脂层(A)，得到漆包线。
接着，在N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中溶解下述表1中所示的非结晶性树脂层[粘接层]的树脂，与实施例3同样地进行，形成下述表1中所示厚度的非结晶性树脂层(C)，得到带粘接层的漆包线。
以得到的带粘接层的漆包线为芯线，热塑性树脂使用下述表1中所示的树脂，与实施例3同样地进行，在非结晶性树脂层(C)[粘接层]的外侧形成下述表1中所示厚度的热塑性树脂层(B)，得到绝缘电线。
此处，对于非结晶性树脂层(C)的树脂，在实施例4中使用聚苯砜树脂(PPSU)(Solvay Specialty Polymers制、商品名：Radel R5800、玻璃化转变温度220℃)，在实施例5中使用聚醚砜树脂(PES)(住友化成(株)制、商品名：Sumikaexcel 4800G)，对于热塑性树脂层(B)的树脂，在实施例4中使用热塑性聚酰亚胺(TPI)(三井化学社制、商品名：AURUMPL450C)，在实施例5中使用改性聚醚醚酮树脂(改性PEEK)(Solvay Specialty Polymers社制、商品名：AvaSpire AV-650、相对介电常数3.1)。
实施例6
对于实施例1中的热固化性树脂层(A)的树脂清漆，使用与该实施例1相同的PI，与实施例1同样地进行，以图1所示的形状形成下述表1中所示厚度的热固化性树脂层(A)，得到漆包线。
以得到的漆包线为芯线，将热塑性树脂替换为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)(帝人社制、商品名：TR8550、玻璃化转变温度70℃)，与实施例1同样地进行，在热固化性树脂层(A)的外侧形成下述表1中所示厚度的热塑性树脂层(B)，得到由PET挤出被覆的漆包线构成的绝缘电线。
实施例7～10
将实施例3中的热固化性树脂层(A)的树脂清漆替换为下述表1中所示的树脂的清漆，与实施例3同样地进行，以下述表1中所示的图的形状形成下述表1中所示厚度的热固化性树脂层(A)，得到漆包线。
接着，使用与实施例3相同的PEI，与实施例3同样地形成下述表1中所示厚度的非结晶性树脂层(C)，得到带粘接层的漆包线。
以得到的带粘接层的漆包线为芯线，热塑性树脂使用与实施例3相同的PEEK，与实施例3同样地进行，在非结晶性树脂层(C)[粘接层]的外侧形成下述表1中所示厚度的热塑性树脂层(B)，得到绝缘电线。
此处，对于热固化性树脂层(A)的树脂，在实施例7、8和10中使用与实施例1相同的PI，在实施例9中使用与实施例3相同的PAI。
实施例11～16
实施例11、13和15与实施例1和8同样地制作下述表2中所示构成的绝缘电线，实施例12、14和16与实施例3和9同样地制作下述表2中所示构成的绝缘电线。
此处，如下述表2所示，在实施例15和16中，将2条长边上具有的凸部的厚度或平均厚度变更为各边上为不同的厚度，将2条短边上具有的凸部的厚度或平均厚度变更为各边上为不同的厚度。
此处，对于热固化性树脂层(A)的树脂，在实施例11、13～15中使用与实施例1相同的PI，在实施例12和16中使用与实施例3相同的PAI。对于非结晶性树脂层(C)的树脂，在实施例12和16中使用与实施例3相同的PEI，在实施例14中使用与实施例5相同的PES。此外，对于热塑性树脂层(B)的树脂，在实施例11～13、15和16中使用与实施例1相同的PEEK，在实施例14中使用与实施例5相同的改性PEEK。
比较例1～6
比较例1与实施例1同样地制作下述表3中所示构成的绝缘电线，比较例2～6与实施例3同样地制作下述表3中所示构成的绝缘电线。
此处，对于热固化性树脂层(A)的树脂，在比较例1和3中使用与实施例3相同的PAI，在比较例2、4～6中使用与实施例1相同的PI。对于非结晶性树脂层(C)的树脂，在比较例2中使用与实施例5相同的PES，在比较例3～6中使用与实施例3相同的PEI。此外，对于热塑性树脂层(B)的树脂，在比较例1中使用与实施例4相同的TPI，在比较例2中使用与实施例2相同的PPS，在比较例3～6中使用与实施例1相同的PEEK。
对于如上所述进行制作的各绝缘电线进行下述评价。
[加工性评价(皮膜的密合性)]
为了对加工性、特别是在绝缘电线的层间施加剪切应力时的皮膜的密合性进行评价，进行扭转试验。以JIS-C3216-3的5.4中规定的“剥离试验”为参考，对热塑性树脂层(B)[挤出被覆树脂层]从热固化性树脂层(A)[漆包烘烤层]剥离为止的扭转次数进行计数，求出5次的平均值。以下，对试验内容进行说明。
首先，将各绝缘电线切取为50cm，从绝缘电线的两端全周剥离1cm的热塑性树脂层(B)[挤出被覆树脂层]，具有非结晶性树脂层(C)[粘接层]的情况下，也同时对其进行全周剥离，成为热固化性树脂层(A)[漆包烘烤层]露出的状态。接着，将该状态的绝缘电线的一端固定，使另一端以恒定负荷(负荷大小：100N)朝一个方向扭转，对观察到热塑性树脂层(B)[挤出被覆树脂层]的皮膜剥离为止的扭转次数进行计数。扭转次数若为10次以上则为合格，以“C”～“A”表示。其中，“C”为扭转次数为10以上且小于20，“B”为20以上且小于30，“A”为30次以上。此外，扭转次数小于10次为不合格，以“D”表示。
[外观评价]
将各绝缘电线切取为长度10cm，对刚切取之后的热塑性树脂层(B)[挤出被覆树脂层]进行剥离，利用显微镜(倍率50倍)观察热塑性树脂层(B)的表面和露出的热固化性树脂层(A)[漆包烘烤层]的表面。热塑性树脂层(B)[挤出被覆树脂层]和热固化性树脂层(A)[漆包烘烤层]均没有发泡和缺损为合格，以“A”表示。此外，热塑性树脂层(B)[挤出被覆树脂层]和热固化性树脂层(A)[漆包烘烤层]任一个中观察到发泡和缺损的任一种为不合格，以“C”表示。
汇总得到的结果，列于下述表1～3。
需要说明的是，表1～3中所示的热固化性树脂层(A)的最小膜厚、凸部最大膜厚的平均、热塑性树脂层(B)、非结晶性树脂层(C)的厚度单位为μm。
根据上述表1～3可知，实施例1～16在热固化性树脂层(A)[漆包烘烤层]中，2条长边、2条短边的任一边均具有凸部，且在任一边上最小膜厚/(凸部最大膜厚的平均)之比均为0.60以上0.90以下、或至少1组对置的2条边均具有2个凸部，在具有凸部的任一边上最小膜厚/(凸部最大膜厚的平均)之比均为0.60以上0.90以下，该实施例1～16在加工性评价中，皮膜的密合性均优异，且在热塑性树脂层(B)[挤出被覆树脂层]的表面和露出的热固化性树脂层(A)[漆包烘烤层]的表面的任一者中均没有发泡和缺损，绝缘电线的表面和热固化性树脂层(A)[漆包烘烤层]的外表面的任一者的外观评价均优异。
除此之外，如实施例11～14所示，即使长边与短边的凸部的厚度为相互不同的厚度，以及如实施例15和16所示，即使在2条长边与2条短边中，对置的边所具有的凸部的厚度为相互不同的厚度，通过满足本发明的规定，也起到优异的效果。具体而言，可知只要满足下述条件则加工性和外观评价均优异：在2条长边、2条短边的任一边上具有凸部，且在任一边上最小膜厚/(凸部最大膜厚的平均)之比为0.60以上0.90以下；或至少2条长边均在两端具有2个凸部，在任一长边上最小膜厚/(凸部最大膜厚的平均)之比均为0.60以上0.90以下。
此外，根据对实施例1～10进行比较可知，在热固化性树脂层(A)[漆包烘烤层]中，与仅在2条长边具有凸部的情况相比，4条边的任一边均具有凸部的情况加工性优异。此外，可知在2条长边的两端均具有凸部、且2条短边均具有至少1个凸部时，加工性进一步优异。此处，根据对实施例8和9进行比较还可知，与2条短边的两端均具有凸部相比，2条长边的两端均具有凸部的加工性优异。
与此相对，如比较例5所示，如以往那样4边均无凸部为平坦的边的情况下，如比较例3和4那样仅在4条边的1边具有凸部的情况下，进一步如比较例6那样在2条长边均具有凸部，但在任一边仅在中央具有1个凸部，在短边上不具有凸部的情况下，加工性均较差。
并且，可知如比较例1那样，即使在2条长边、2条短边的任一边均具有1个凸部，若最小膜厚/(凸部最大膜厚的平均)之比为大于0.90的值，则满足外观的评价，但加工性较差。相反，如比较例2那样，若最小膜厚/(凸部最大膜厚的平均)之比小于0.60，则满足加工性，但外观评价较差，为了同时满足加工性和外观的评价，需要最小膜厚/(凸部最大膜厚的平均)之比为0.60以上0.90以下。
此处，认为在比较例1中，在热塑性树脂层(B)[挤出被覆树脂层]与热固化性树脂层(A)[漆包烘烤层]之间无法得到充分的接触面积，从而无法得到目标加工性。此外，认为在比较例2中，在热固化性树脂层(A)[漆包烘烤层]的外表面观察到残留溶剂引起的发泡，因此热固化性树脂层(A)[漆包烘烤层]的凸部的最大膜厚部分无法得到充分的烘烤。
此外，在比较例3和4中，在扁平线的4边中的长边侧或短边侧的单侧边上仅存在1个凸部，因此在形成有凸部的边上未发生剥离，但在不存在凸部的边上发生剥离，在较少的扭转次数下产生皮膜剥离。此外，认为在比较例6中，通过在2条长边的中央形成凸部，从而使该边耐剥离，但在没有凸部的短边，没有耐剥离的改善效果或者即使有也较少，因此加工性未达到目标水平。
根据上述结果可知，本发明的绝缘电线能够优选应用于线圈、特别是马达线圈等电气/电子设备。
将本发明与其实施方式一同进行了说明，但发明人认为，只要未特别限定，则在说明的任一细微处均不是对本申请发明进行限定，应在不违反所附权利要求中所示的发明精神和范围的情况下做出宽泛的解释。
本申请要求基于2013年12月26日在日本提出专利申请的日本特愿2013-270576的优先权，以参照的方式将其内容作为本说明书记载的一部分并入到本说明书中。
符号说明
1 导体
2 漆包烘烤层(热固化性树脂层)
3 挤出被覆树脂层(热塑性树脂层)

Claims (12)

1.一种绝缘电线，其特征在于，
该绝缘电线由层积树脂被覆绝缘电线构成，所述层积树脂被覆绝缘电线在截面为扁平的导体上直接或隔着绝缘层(D)具有热固化性树脂层(A)，在该热固化性树脂层(A)的外周至少具有热塑性树脂层(B)，
所述热固化性树脂层(A)的截面形状由2组对置的2条边构成，其具有至少4个膜厚极大的凸部，对于该至少4个凸部而言，在4条边上各具有至少1个凸部、或在至少对置的2条边上各具有至少2个凸部，
分别在具有所述凸部的各边上，设最小膜厚为aμm、凸部最大膜厚的平均为bμm时，a/b为0.60以上0.90以下。
2.如权利要求1所述的绝缘电线，其特征在于，
对于所述热固化性树脂层(A)的截面形状而言，至少对置的2条边上各具有至少2个所述凸部，在剩余的对置的2条边上还各具有1个或2个以上的所述凸部，
分别在具有所述凸部的各边上，设最小膜厚为aμm、凸部最大膜厚的平均为bμm时，a/b为0.60以上0.90以下。
3.如权利要求1所述的绝缘电线，其特征在于，
对于所述热固化性树脂层(A)的截面形状而言，4条边上各具有1个所述凸部。
4.如权利要求1～3中任一项所述的绝缘电线，其特征在于，
对于所述热固化性树脂层(A)的截面形状而言，在1条边上具有1个所述凸部的情况下，在该边的中央附近具有该凸部；或者
在1条边上具有至少2个所述凸部的情况下，在该边的两端附近各具有1个该凸部、或在自该边中央到该边端部的中间点起至该边两端之间分别具有1个该凸部。
5.如权利要求1～4中任一项所述的绝缘电线，其特征在于，
在所述层积树脂被覆的截面形状中，所述热塑性树脂层(B)的截面的外形由对置的2条长边与对置的2条短边构成，在各边，至所述导体的层积树脂被覆层的总厚度在该边的任一部分均相同。
6.如权利要求1～5中任一项所述的绝缘电线，其特征在于，
在所述热固化性树脂层(A)与所述热塑性树脂层(B)之间具有由非结晶性树脂构成的绝缘层(C)。
7.如权利要求6所述的绝缘电线，其特征在于，
所述非结晶性树脂为选自由聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯砜和聚苯醚组成的组中的树脂。
8.如权利要求1～7中任一项所述的绝缘电线，其特征在于，
构成所述热塑性树脂层(B)的树脂为选自由热塑性聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮和改性聚醚醚酮组成的组中的热塑性树脂。
9.如权利要求1～8中任一项所述的绝缘电线，其特征在于，
构成所述热固化性树脂层(A)的树脂为选自由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、热固化性聚酯和H级聚酯组成的组中的热固化性树脂。
10.一种线圈，其特征在于，其为将权利要求1～9中任一项所述的绝缘电线绕线加工而成。
11.一种电气/电子设备，其特征在于，其是使用权利要求10所述的线圈而成的。
12.一种抗皮膜剥离绝缘电线的制造方法，该绝缘电线由层积树脂被覆绝缘电线构成，所述层积树脂被覆绝缘电线在截面为扁平的导体上直接或隔着绝缘层(D)具有热固化性树脂层(A)，在该热固化性树脂层(A)的外周至少具有热塑性树脂层(B)，该制造方法的特征在于，
所述热固化性树脂层(A)的截面形状由2组对置的2条边构成，其具有至少4个膜厚极大的凸部，对于该至少4个凸部而言，在4条边上各形成至少1个凸部、或在至少对置的2条边上各形成至少2个凸部，
分别在具有所述凸部的各边上，设最小膜厚为aμm、凸部最大膜厚的平均为bμm时，按照满足a/b为0.60以上0.90以下的方式形成该凸部，由此防止所述热塑性树脂层(B)发生从所述绝缘电线的导体上的剥离。
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