JPWO2015098638A1 - 絶縁ワイヤ、コイルおよび電気・電子機器ならびに皮膜剥離防止絶縁ワイヤの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
一方、モーターのような回転電機において、絶縁ワイヤを巻線加工したコイルを収納する際、収納されるスロットの体積空間に対するコイルの導体の占める割合(占有率)の向上のために、樹脂ワニスの流動性と表面張力を考慮して、矩形の導体上に各辺が外側に湾曲した形状の熱可塑性被覆樹脂を最外層として設けることが、特許文献3で提案されている。
本発明は、コイルへの加工時の皮膜剥離を防止でき加工適正に優れ、しかも部分放電発生電圧を上げ得る適切な厚さの絶縁層の皮膜を、絶縁ワイヤの導体とエナメル焼付け層との接着強度を低下させることなく実現した耐インバータサージの絶縁ワイヤを提供することを目的とする。
さらに、本発明は、絶縁ワイヤの導体からの押出被覆樹脂層の剥離の発生を防止する皮膜剥離防止絶縁ワイヤの製造方法、前記絶縁ワイヤを用いたコイルおよび該コイルを用いた電気・電子機器を提供することを目的とする。
(1)断面が平角の導体上に、直接または絶縁層(D)を介して熱硬化性樹脂層(A)を有し、該熱硬化性樹脂層(A)の外周に、少なくとも熱可塑性樹脂層(B)を有する積層樹脂被覆絶縁電線からなり、
前記熱硬化性樹脂層(A)の断面形状が、2組の対向する2つの辺からなり、膜厚が極大となる凸部を少なくとも4つ有しており、該少なくとも4つの凸部が、4つの辺の各々に少なくとも1つの凸部を有するか、または少なくとも対向する2辺の各々に少なくとも2つの凸部を有してなり、
前記凸部を有する各辺の各々において、最小膜厚をaμm、凸部の最大膜厚の平均をbμmとしたとき、a/bが0.60以上0.90以下であることを特徴とする絶縁ワイヤ。
(2)前記熱硬化性樹脂層(A)の断面形状が、少なくとも対向する2辺の各々に少なくとも2つ前記凸部を有し、残りの対向する2辺の各々に、さらに前記凸部を1つもしくは2つ以上有し、
前記凸部を有する各辺の各々において、最小膜厚をaμm、凸部の最大膜厚の平均をbμmとしたとき、a/bが0.60以上0.90以下であることを特徴とする(1)に記載の絶縁ワイヤ。
(3)前記熱硬化性樹脂層(A)の断面形状が、4つの辺の各々に1つの前記凸部を有することを特徴とする(1)に記載の絶縁ワイヤ。
(4)前記熱硬化性樹脂層(A)の断面形状が、1つの辺に前記凸部を1つ有する場合、該辺の中央近傍に、または、1つの辺に少なくとも2つの前記凸部を有する場合は、該凸部を該辺の両端近傍に各々1つ有するか、または該辺の中央から該辺の端までの中間点から該辺の両端までの間にそれぞれ1つ有することを特徴とする(1)〜(3)のいずれか1項に記載の絶縁ワイヤ。
(5)前記積層樹脂被覆の断面形状において、前記熱可塑性樹脂層(B)の断面の外形が、対向する2つの長辺と対向する2つの短辺からなり、各々の辺において、前記導体までの積層樹脂被覆層の合計の厚みが、該辺のいずれの部分も、同じであることを特徴とする(1)〜(4)のいずれか1項に記載の絶縁ワイヤ。
(6)前記熱硬化性樹脂層(A)と前記熱可塑性樹脂層(B)の間に非結晶性樹脂からなる絶縁層(C)を有することを特徴とする(1)〜(5)のいずれか1項に記載の絶縁ワイヤ。
(7)前記非結晶性樹脂が、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン、ポリフェニルサルホンおよびポリフェニレンエーテルからなる群より選択される樹脂であることを特徴とする(6)に記載の絶縁ワイヤ。
(8)前記熱可塑性樹脂層(B)を構成する樹脂が、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトンおよび変性ポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される熱可塑性樹脂であることを特徴とする(1)〜(7)のいずれか1項に記載の絶縁ワイヤ。
(9)前記熱硬化性樹脂層(A)を構成する樹脂が、ポリイミド、ポリアミドイミド、熱硬化性ポリエステルおよびH種ポリエステルからなる群より選択される熱硬化性樹脂であることを特徴とする(1)〜(8)のいずれか1項に記載の絶縁ワイヤ。
(10)前記(1)〜(9)のいずれか1項に記載の絶縁ワイヤが、巻線加工されたことを特徴とするコイル。
(11)前記(10)に記載のコイルを用いてなることを特徴とする電気・電子機器。
(12)断面が平角の導体上に、直接または絶縁層(D)を介して熱硬化性樹脂層(A)を有し、該熱硬化性樹脂層(A)の外周に、少なくとも熱可塑性樹脂層(B)を有する積層樹脂被覆絶縁電線からなる絶縁ワイヤであって、
前記熱硬化性樹脂層(A)の断面形状が、2組の対向する2つの辺からなり、膜厚が極大となる凸部を少なくとも4つ有しており、該少なくとも4つの凸部を、4つの辺の各々に少なくとも1つの凸部を形成するか、または少なくとも対向する2辺の各々に少なくとも2つの凸部を形成し、
前記凸部を有する各辺の各々において、最小膜厚をaμm、凸部の最大膜厚の平均をbμmとしたとき、a/bが0.60以上0.90以下を満たすように該凸部を形成することにより、前記絶縁ワイヤの導体からの前記熱可塑性樹脂層(B)の剥離の発生を防止したことを特徴とする皮膜剥離防止絶縁ワイヤの製造方法。
従って、本発明により、上記のコイルへの加工時の皮膜剥離がなく、加工適性に優れ、しかも、部分放電発生電圧を上げるための絶縁層の厚膜化を、絶縁ワイヤの導体とエナメル焼付け層との接着強度を下げることなく実現できる耐インバータサージの絶縁ワイヤおよびその剥離発生が防止された皮膜剥離防止絶縁ワイヤの製造方法の提供が可能となった。また、このような絶縁ワイヤを用いた高性能のコイルおよびそれを用いた電気・電子機器の提供も可能となった。
本発明の絶縁ワイヤは、断面における4つのコーナーが、後述の曲率半径rを有する平角の導体上に、直接または絶縁層(D)を介して熱硬化性樹脂層(A)(エナメル焼付け層とも称す)を有し、該熱硬化性樹脂層(A)の外周に、少なくとも熱可塑性樹脂層(B)(押出被覆樹脂層とも称す)を有する積層樹脂被覆絶縁電線からなる。
本発明では、図1〜5に示すように、積層樹脂被覆の断面形状において、熱硬化性樹脂層(A)の導体を取り囲む厚みが、図6に示すように、従来のような均一な厚みでなく、長辺や短辺に厚みの厚い凸部を設け、しかも凸部の最大厚みを特定の範囲とするものである。
なお、絶縁層(D)および中間層を有する場合、図1〜5において、これらの層は省略されているものとする。また、図6〜9においても同様である。
また、これらの各層は、1層であっても2層以上の複数層からなっていてもよい。
以下、導体から順に説明する。
本発明に用いる導体としては、通常絶縁ワイヤで用いられているものを使用することができ、銅線、アルミニウム線などの金属導体が挙げられる。好ましくは、銅線であり、より好ましくは、酸素含有量が30ppm以下の低酸素銅、さらに好ましくは20ppm以下の低酸素銅または無酸素銅の導体である。酸素含有量が30ppm以下であれば、導体を溶接するために熱で溶融させた場合、溶接部分に含有酸素に起因するボイドの発生がなく、溶接部分の電気抵抗が悪化することを防止するとともに溶接部分の強度を保持することができる。
平角形状の導体は、角部からの部分放電を抑制するという点において、図1〜9に示すように4隅に面取り(曲率半径r)を設けた形状であることが好ましい。曲率半径rは、0.6mm以下が好ましく、0.2〜0.4mmの範囲がより好ましい。
導体の断面の大きさは、特に限定はないが、幅(長辺)は1〜5mmが好ましく、1.4〜4.0mmがより好ましく、厚み(短辺)は0.4〜3.0mmが好ましく、0.5〜2.5mmがより好ましい。幅(長辺)と厚み(短辺)の長さの割合は、1:1〜4:1が好ましい。なお、本発明で使用する導体の断面は、幅と厚みが同じ長さ、すなわち、略正方形であってもよい。導体の断面が略正方形の場合、長辺は導体の断面の一つの対向する二つの辺の各々を意味し、短辺は別の対向する二つの辺の各々を意味する。
本発明では、エナメル焼付け層として、熱硬化性の樹脂からなる熱硬化性樹脂層(A)を少なくとも1層有する。
なお、本発明において、1層とは、層を構成する樹脂および含有する添加物が全く同じ層を積層した場合は同一層とするものであり、同一樹脂で構成されていても添加物の種類や配合量が異なる等、層を構成する組成物が異なる場合を層の数としてカウントする。
これは、エナメル焼付け層以外の他の層においても同様である。
好ましくは耐熱性において優れる、ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミドヒダントイン変性ポリエステル等のポリイミド系樹脂である。紫外線硬化樹脂などを用いてもよい。
また、これらの熱硬化性樹脂は、1種のみを単独で使用してもよく、また、2種以上を混合して使用してもよい。また、複数層の熱硬化性樹脂層(A)からなる積層エナメル焼付け層の場合、各層で互いに異なった熱硬化性樹脂を用いても、異なった混合比率の熱硬化性樹脂を使用してもよい。
なお、ポリアミドイミド(PAI)は、他の樹脂に比べ熱伝導率が低く、絶縁破壊電圧が高く、焼付け硬化が可能であるという特性を有する。
エナメル焼付け層は1層であっても複数層であってもよい。
熱硬化性樹脂層(A)であるエナメル焼付け層の断面形状は、従来のエナメル焼付け層では、図6に示すように、2組の対向する2つの辺からなる。本発明においては、この4つの辺のいずれかに少なくとも4つの凸部を設けるものである。これにより、エナメル焼付け層の上層に設けられる層、特に押出被覆樹脂層もしくは、接着層のような中間層と接する界面の表面積(断面形状では界面の長さ)を増加させ、しかも、極大凸部の存在により、絶縁ワイヤの側面から加えられた力に対するせん断変形に対する抵抗が増し、接する界面での膜剥がれが起きにくくなる。この結果、導体からの熱可塑性樹脂層(B)である押出被覆樹脂層の皮膜剥離の発生が防止可能となる。
本発明では、凸部を有する1つの辺において、凸部を設けない状態の平坦部の膜厚である最小膜厚をaμm、凸部の最大膜厚もしくは複数の凸部を有する場合は、凸部の最大膜厚の平均をbμmとしたとき、a/bの値が0.60以上0.90以下である。従って、複数の辺が凸部を有する場合は、各々の辺において、a/bの値が0.60以上0.90以下である。
また、1つの辺に複数の凸部を有する場合、各々の凸部で、a/bの値が0.60以上0.90以下であることが特に好ましい。
なお、本発明においては、極大凸部(極大値を有する凸部)とは、凸部の形状が凸部の両側に膜厚が変極点を示すもののみに限定されるものでなく、例えば、辺の端部に凸部が設けられた場合のように、凸部が形成された辺の端部方向や短辺方向(厚み方向)に変極点を示さないものをも包含する。また、本発明における凸部は、凸部と各辺の端部あるいは凸部と平坦部が滑らかに接続するもので、平坦部から矩形状に突出するものでないことから、凸部と各辺端部の境界や凸部と平坦部の境界に応力集中することがない。ここで、凸部を辺の両端近傍に各々1つずつ有する場合に、凸部と辺の端部の接続は、凸部と辺の端部を、平坦部を介して接続しても、凸部と辺の端部を直接接続しても良い。凸部と辺の端部あるいは、凸部と平坦部が滑らかに結ばれていれば、上層に被覆する樹脂の回り込みもよい。
また、凸部の最大膜厚もしくは凸部の最大膜厚の平均bは、20μm以上60μm以下が好ましく、20μm以上55μm以下がより好ましく、25μm以上55μm以下がさらに好ましい。
なお、凸部の底辺を占める割合は、辺全体を占めても、その一部であってよいが、少なくとも平坦部や最小膜厚が観測できる程度には、平坦部が存在していることが好ましい。
本発明では、以下の1)または2)ように凸部を設ける。
2)少なくとも対向する2辺の各々に少なくとも2つの凸部を設ける。
上記2)の設置方法の場合、凸部を設ける対向する2辺は、短辺より長辺の方が好ましい。また、上記2)の設置方法で凸部を設け、さらに残りの対向する2つの辺のうち、いずれか一方に、さらに凸部を設けるのが好ましく、残りの2つの辺の各々に凸部を設けるのがさらに好ましい。この場合の残りの2つの辺に設ける凸部は1つの辺に1つの凸部を設けるより、2つの凸部を設ける方が好ましく、この場合、2つの辺ともに2つの凸部を設ける方がさらに好ましい。この場合、新たに設ける凸部を有する辺におけるa/bの値は0.60以上0.90以下が好ましい。
一方、1つの辺に少なくとも2つの凸部を有する場合は、凸部を辺の両端近傍に各々1つ有するか、または1つの凸部を辺の端近傍に有し、他の1つの凸部を辺の中央から該辺の端までの中間点より凸部を有さない側の端までの間に有するか、または辺の中央から辺の端までの中間点から辺の両端までの間にそれぞれ1つ有することが好ましい。
1つの辺に少なくとも2つの凸部を有する場合、なかでも、凸部を辺の両端近傍に各々1つ有するか、または辺の中央から辺の端までの中間点から辺の両端までの間に左右それぞれ1つ有することが好ましい。
一方、辺の端近傍とは、辺の末端からL/10の範囲を意味する。本発明においては、凸部の極大点を辺の端近傍に設けるのが好ましい。
本発明では、熱硬化性樹脂層(A)であるエナメル焼付け層に接して、もしくは接着層などの中間層を介して、押出被覆樹脂層として、熱可塑性の樹脂からなる熱可塑性樹脂層(B)を少なくとも1層有する。
押出被覆樹脂層を設けることにより、部分放電発生電圧の高い絶縁ワイヤを得ることができる。
押出被覆法の利点は、製造工程で焼付け炉を通す必要がないため、導体の酸化皮膜層の厚さを成長させることなく絶縁層の厚さを厚くすることができるということである。
このような熱可塑性樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体(ETFE)、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、熱可塑性ポリアミド(PA)、熱可塑性ポリエステル(PE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、熱可塑性ポリイミド(TPI)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、変性ポリエーテルエーテルケトン(変性PEEK)等が挙げられる。
なかでも、押出被覆樹脂層に用いる樹脂は、部分放電発生電圧を低くし、かつ耐溶剤性を考慮すると結晶性樹脂を用いることがさらに好ましい。
特に本発明では、コイル加工時に皮膜が損傷しにくいことが求められるため、結晶性で特に弾性率が高い変性PEEK、PEEK、PPSを用いることが好ましい。
2種の熱可塑性樹脂を混合して使用する場合は、例えば両者をポリマーアロイ化して相溶型の均一な混合物として使用するか、非相溶系のブレンドを、相溶化剤を用いて相溶状態を形成して使用することができる。
本発明では、前記押出被覆樹脂層の厚さは、50〜250μmがより好ましく、60〜200μmがさらに好ましい。
すなわち、図1〜5に示すように、熱可塑性樹脂層(B)の断面形状における外表面が、導体の形状と相似形になることが好ましく、このような形状にすることで、絶縁ワイヤの側面から加わる力に対しても歪みにくく、絶縁ワイヤの強度が高い状態で維持される。
本発明では、熱硬化性樹脂層(A)と熱可塑性樹脂層(B)の間に、中間層としての絶縁層を設けることも好ましい。
このような中間層としては、性質の異なる樹脂を使用する熱硬化性樹脂層(A)と熱可塑性樹脂層(B)の接着性を高める接着層が好ましい。
接着層は非結晶性の樹脂からなる非結晶性樹脂層(C)が好ましい。
PESとしては、例えば、スミカエクセル4800G(住友化学社製、商品名)、PES(三井化学社製、商品名)、ウルトラゾーンE(BASFジャパン社製、商品名)、レーデルA(ソルベイアドバンストポリマーズ社製、商品名)等を使用することができる。
PEIとしては、例えば、ウルテム1010(サビックイノベーティブプラスチック社製、商品名)等を使用することができる。
PPSUとしては、例えば、レーデルR5800(ソルベイアドバンストポリマー社製、商品名)等を使用することができる。
PPEとしては、例えば、ザイロン(旭化成ケミカルズ社製、商品名)、ユピエース(三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名)等を使用することができる。
なお、非結晶性樹脂層(C)の厚さは、エナメル焼付け層の凸形状および平坦部を含め、均一な厚みであることが好ましく、エナメル焼付け層の厚みに対して、厚みが薄いと、容易に均一な膜厚を形成できる。
樹脂ワニスのための有機溶媒は、エナメル焼付け層の樹脂ワニスにおいて挙げた有機溶媒が好ましい。
また、具体的な焼付け条件はその使用される炉の形状などに左右されるが、前述のエナメル焼付け層における条件で記載した条件が好ましい。
本発明においては、上記非結晶性樹脂層(C)以外に、導体と熱硬化性樹脂層(A)であるエナメル焼付け層の間に、絶縁層(D)を設けてもよい。
絶縁層(D)としては熱硬化性樹脂層焼付時に外観不良を起こさず、導体と絶縁層(D)、および絶縁層(D)と熱硬化性樹脂層(A)の密着性が著しく低下する樹脂でなければどのような樹脂を用いても構わない。
絶縁層(D)を介さないで、導体上に熱硬化性樹脂層(A)であるエナメル焼付層を設け、その外側に熱可塑性樹脂層(B)また非結晶性樹脂層(C)を設けることが好ましい。
本発明の絶縁ワイヤの製造方法は、個々の層で説明した通りである。
以下、本発明の絶縁ワイヤの製造方法の一例を詳述する。
前記エナメル焼付け層の外周に、ワニス化された樹脂を焼き付けて前記接着層を形成し、その後、押出被覆樹脂層を設ける際、好ましくは、接着層に用いる樹脂のガラス転移温度よりも高い温度で溶融状態となる、押出被覆樹脂層を形成する熱可塑性樹脂を接着層に押出して接触させ、該エナメル焼付け層に該接着層を介して該押出被覆樹脂を熱融着させて該押出被覆樹脂層を形成する。
なお、本発明では、接着層は、押出加工で被覆するのでなく、ワニス化した樹脂(樹脂ワニス)を塗布して設けるものである。
本発明の皮膜剥離防止絶縁ワイヤの製造方法は、絶縁ワイヤの導体からの熱可塑性樹脂層(B)である押出被覆樹脂層の剥離の発生を防止することができる。
すなわち、断面が平角の導体上に、直接または絶縁層(D)を介して熱硬化性樹脂層(A)を有し、熱硬化性樹脂層(A)の外周に、少なくとも熱可塑性樹脂層(B)を有する積層樹脂被覆絶縁電線からなる絶縁ワイヤであって、積層樹脂被覆の断面形状において、熱硬化性絶縁層(A)が、2組の対向する2つの辺からなり、膜厚が極大となる凸部を少なくとも4つ有しており、少なくとも4つの凸部を、4つの辺の各々に少なくとも1つの凸部を形成するか、または少なくとも対向する2辺の各々に少なくとも2つの凸部を形成し、凸部を有する各辺の各々において、最小膜厚をaμm、凸部の最大膜厚の平均をbμmとしたとき、a/bが0.60以上0.90以下を満たすように該凸部を形成することにより、絶縁ワイヤの導体からの熱可塑性樹脂層(B)の剥離の発生を防止する皮膜剥離防止絶縁ワイヤの製造方法である。
本発明の皮膜剥離防止は、前述のように、前記の少なくとも4つの凸部を有するものである。
導体には断面平角(長辺3.2mm×短辺2.4mmで、四隅の面取りの曲率半径r=0.3mm)の平角導体(酸素含有量15ppmの銅)を用いた。
熱硬化性樹脂層(A)〔エナメル焼付け層〕の形成に際しては、導体上に形成される熱硬化性樹脂層(A)の形状と相似形のダイスを使用して、ポリイミド樹脂(PI)ワニス(ユニチカ社製、商品名:Uイミド)を導体へコーティングし、450℃に設定した炉長8mの焼付炉内を、焼き付け時間15秒となる速度で通過させ、これを数回繰り返すことで、熱硬化性樹脂層(A)を形成し、エナメル線を得た。
形成された熱硬化性樹脂層(A)は、図1に示すように、4辺がいずれも、辺の中央に1つの極大凸部を有し、いずれの辺においても、極大凸部の最大膜厚は50μm、最小膜厚は35μmで、いずれの辺においても最小膜厚/極大凸部の最大膜厚の比は0.70であった。
熱可塑性樹脂はポリエーテルエーテルケトン(PEEK)(ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名:キータスパイアKT−820、比誘電率3.1)を用い、押出被覆樹脂層の断面の外形の形状が導体の形状と相似形になるように、押出ダイを用いてPEEKの押出被覆を行い、熱硬化性樹脂層(A)の外側に、凸部を有さない平坦部での厚みが150μmの熱可塑性樹脂層(B)〔押出被覆樹脂層〕を形成し、PEEK押出被覆エナメル線からなる絶縁電線を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂層(A)の樹脂ワニスを、H種ポリエステル樹脂(HPE)ワニス(米スケネクタディインターナショナル社製、商品名:Isonel200)に置き換え、実施例1と同様にして、図1に示す形状の熱硬化性樹脂層(A)を形成し、エナメル線を得た。
形成された熱硬化性樹脂層(A)は、図1に示すように、4辺がいずれも、辺の中央に1つの凸部を有し、いずれの辺においても、凸部の最大膜厚は42μm、最小膜厚は35μmで、いずれの辺においても最小膜厚/凸部の最大膜厚の比は約0.83であった。
なお、この比は、小数点3桁目を四捨五入し、表に示した。以下、割り切れない場合は、同様にして表に示した。
実施例1において、熱硬化性樹脂層(A)の樹脂ワニスを、ポリアミドイミド樹脂(PAI)ワニス(日立化成(株)製、商品名:HI406)置き換え、実施例1と同様にして、図5に示す形状の熱硬化性樹脂層(A)を形成し、エナメル線を得た。
形成された熱硬化性樹脂層(A)は、図5に示すように、4辺がいずれも、辺の両端付近に2つの凸部を有し、いずれの辺においても、2つの凸部の最大膜厚の平均は42μm、最小膜厚は30μmで、いずれの辺においても最小膜厚/(凸部の最大膜厚の平均)の比は約0.71であった。
なお、図5では、非結晶性樹脂層(C)〔接着層〕は省略しているが、熱硬化性樹脂層(A)上に均一な厚みの非結晶性樹脂層(C)〔接着層〕を有する。
実施例3において、熱硬化性樹脂層(A)の樹脂ワニスは、実施例1と同じPIを使用し、実施例3と同様にして、図5に示す形状で、下記表1に示す厚みの熱硬化性樹脂層(A)を形成し、エナメル線を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂層(A)の樹脂ワニスを、実施例1と同じPIを使用し、実施例1と同様にして、図1に示す形状で、下記表1に示す厚みの熱硬化性樹脂層(A)を形成し、エナメル線を得た。
実施例3において、熱硬化性樹脂層(A)の樹脂ワニスを、下記表1に示す樹脂のワニスに置き換え、実施例3と同様にして、下記表1に示された図の形状で、下記表1に示す厚みの熱硬化性樹脂層(A)を形成し、エナメル線を得た。
実施例11、13および15は、実施例1および8と同様に、実施例12、14および16は、実施例3および9と同様に、下記表2に示す構成の絶縁ワイヤを作製した。
ここで、実施例15および16では、下記表2に示すように、2つの長辺に有する凸部の厚みもしくは平均厚みを互いの辺で異なった厚みに、2つの短辺に有する凸部の厚みもしくは平均厚みを互いの辺で異なった厚みに変更した。
比較例1は、実施例1と同様に、比較例2〜6は、実施例3と同様に、下記表3に示す構成の絶縁ワイヤを作製した。
加工性、特に絶縁ワイヤの層間にせん断応力を加えたときの皮膜の密着性を評価するために捻り試験を行った。JIS−C3216−3の5.4に規定されている「剥離試験」を参考にし、熱可塑性樹脂層(B)〔押出被覆樹脂層〕が熱硬化性樹脂層(A)〔エナメル焼付け層〕から剥離するまでの捻り回数を計測して、5回の平均値を求めた。以下、試験内容を説明する。
まず、各絶縁ワイヤを50cmに切り取り、絶縁ワイヤの両端から1cmの熱可塑性樹脂層(B)〔押出被覆樹脂層〕を四方剥離し、非結晶性樹脂層(C)〔接着層〕を有する場合は、これも同時に四方剥離して、熱硬化性樹脂層(A)〔エナメル焼付け層〕が露出した状態にした。次にこの状態の絶縁ワイヤの一端を固定し、他端を一定加重(加重の大きさ:100N)で一方向に捻り、熱可塑性樹脂層(B)〔押出被覆樹脂層〕の皮膜剥離が観察されるまでの捻り回数を計測した。捻り回数が10回以上であれば合格であり、「C」〜「A」で表示した。このうち、「C」は、捻り回数が10以上20未満であり、「B」は、20以上30未満であり、「A」は、30回以上である。また、捻り回数が10回未満のものが不合格であり「D」で示した。
各絶縁ワイヤを長さ10cmに切り取り、切り取った直後の熱可塑性樹脂層(B)〔押出被覆樹脂層〕を剥離して、熱可塑性樹脂層(B)の表面およびむき出しになった熱硬化性樹脂層(A)〔エナメル焼付け層〕の表面をマイクロスコープ(倍率50倍)で観察した。熱可塑性樹脂層(B)〔押出被覆樹脂層〕および熱硬化性樹脂層(A)〔エナメル焼付け層〕のいずれにも発泡および欠損のないものが合格であり、「A」で表示した。また、熱可塑性樹脂層(B)〔押出被覆樹脂層〕および熱硬化性樹脂層(A)〔エナメル焼付け層〕のいずれかに、発泡および欠損のいずれも観察されたものが不合格であり「C」で示した。
なお、表1〜3に示す熱硬化性樹脂層(A)の最小膜厚、凸部最大膜厚の平均、熱可塑性樹脂層(B)、非結晶性樹脂層(C)の厚さの単位はμmである。
また、比較例3および4では、平角線の4辺中の長辺側もしくは短辺側の片方の辺に1個所しか凸部が存在しないため、凸部を形成した辺では剥離が発生しないが、凸部が存在しない辺で剥離が発生し、皮膜剥離が少ない捻り回数で生じた。また、比較例6では、2つの長辺の中央に凸部が形成されることによりその辺の剥離には強くなるが、凸部がない短辺では耐剥離の改善効果はないかもしくはあっても少ないため、加工性が目標レベルに達しなかったものと思われる。
2 エナメル焼付け層(熱硬化性樹脂層)
3 押出被覆樹脂層(熱可塑性樹脂層)
Claims (12)
- 断面が平角の導体上に、直接または絶縁層(D)を介して熱硬化性樹脂層(A)を有し、該熱硬化性樹脂層(A)の外周に、少なくとも熱可塑性樹脂層(B)を有する積層樹脂被覆絶縁電線からなり、
前記熱硬化性樹脂層(A)の断面形状が、2組の対向する2つの辺からなり、膜厚が極大となる凸部を少なくとも4つ有しており、該少なくとも4つの凸部が、4つの辺の各々に少なくとも1つの凸部を有するか、または少なくとも対向する2辺の各々に少なくとも2つの凸部を有してなり、
前記凸部を有する各辺の各々において、最小膜厚をaμm、凸部の最大膜厚の平均をbμmとしたとき、a/bが0.60以上0.90以下であることを特徴とする絶縁ワイヤ。 - 前記熱硬化性樹脂層(A)の断面形状が、少なくとも対向する2辺の各々に少なくとも2つ前記凸部を有し、残りの対向する2辺の各々に、さらに前記凸部を1つもしくは2つ以上有し、
前記凸部を有する各辺の各々において、最小膜厚をaμm、凸部の最大膜厚の平均をbμmとしたとき、a/bが0.60以上0.90以下であることを特徴とする請求項1に記載の絶縁ワイヤ。 - 前記熱硬化性樹脂層(A)の断面形状が、4つの辺の各々に1つの前記凸部を有することを特徴とする請求項1に記載の絶縁ワイヤ。
- 前記熱硬化性樹脂層(A)の断面形状が、1つの辺に前記凸部を1つ有する場合、該辺の中央近傍に、または、1つの辺に少なくとも2つの前記凸部を有する場合は、該凸部を該辺の両端近傍に各々1つ有するか、または該辺の中央から該辺の端までの中間点から該辺の両端までの間にそれぞれ1つ有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の絶縁ワイヤ。
- 前記積層樹脂被覆の断面形状において、前記熱可塑性樹脂層(B)の断面の外形が、対向する2つの長辺と対向する2つの短辺からなり、各々の辺において、前記導体までの積層樹脂被覆層の合計の厚みが、該辺のいずれの部分も、同じであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の絶縁ワイヤ。
- 前記熱硬化性樹脂層(A)と前記熱可塑性樹脂層(B)の間に非結晶性樹脂からなる絶縁層(C)を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の絶縁ワイヤ。
- 前記非結晶性樹脂が、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン、ポリフェニルサルホンおよびポリフェニレンエーテルからなる群より選択される樹脂であることを特徴とする請求項6に記載の絶縁ワイヤ。
- 前記熱可塑性樹脂層(B)を構成する樹脂が、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトンおよび変性ポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の絶縁ワイヤ。
- 前記熱硬化性樹脂層(A)を構成する樹脂が、ポリイミド、ポリアミドイミド、熱硬化性ポリエステルおよびH種ポリエステルからなる群より選択される熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の絶縁ワイヤ。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の絶縁ワイヤが、巻線加工されたことを特徴とするコイル。
- 請求項10に記載のコイルを用いてなることを特徴とする電気・電子機器。
- 断面が平角の導体上に、直接または絶縁層(D)を介して熱硬化性樹脂層(A)を有し、該熱硬化性樹脂層(A)の外周に、少なくとも熱可塑性樹脂層(B)を有する積層樹脂被覆絶縁電線からなる絶縁ワイヤであって、
前記熱硬化性樹脂層(A)の断面形状が、2組の対向する2つの辺からなり、膜厚が極大となる凸部を少なくとも4つ有しており、該少なくとも4つの凸部を、4つの辺の各々に少なくとも1つの凸部を形成するか、または少なくとも対向する2辺の各々に少なくとも2つの凸部を形成し、
前記凸部を有する各辺の各々において、最小膜厚をaμm、凸部の最大膜厚の平均をbμmとしたとき、a/bが0.60以上0.90以下を満たすように該凸部を形成することにより、前記絶縁ワイヤの導体からの前記熱可塑性樹脂層(B)の剥離の発生を防止したことを特徴とする皮膜剥離防止絶縁ワイヤの製造方法。
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