CN106061228A - 管理装置以及安装基板制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种管理装置以及安装基板制造方法。管理装置利用网络而与至少包含印刷装置、部件安装装置和回流装置的安装基板制造线连接。该管理装置基于第1数据而向安装基板制造线中的比回流装置更靠上游侧的装置中的至少一个装置指示与维护有关的动作、与校准有关的动作、以及预热动作之中的至少任一种,所述第1数据与回流装置完成执行作业的准备所需的时间有关。
Description
技术领域
本发明涉及利用网络而与安装基板制造线连接的管理装置以及安装基板制造方法。
背景技术
对在电路基板上安装有电子部件的安装基板进行制造的安装基板制造线是连结在电路基板上印刷部件接合用焊料的印刷装置、在印刷有焊料的电路基板上安装电子部件的部件安装装置、对部件安装后的电路基板进行加热来焊接电子部件的回流装置等多个装置而构成的(参照日本特开平5-102698号公报)。在执行基于安装基板制造线的生产之际,需要在生产开始时将各装置设为能工作的状态的启动作业、在生产机型的切换之际的机型切换作业等用于将各装置的状态设为与生产对象的机型相适合的状态的准备作业。在这些各装置之中,关于回流装置,需要将回流炉内的温度、气氛的组成调整为预先根据生产对象的基板而设定的回流条件的作业(参照日本特开2005-125340号公报)。
发明内容
本发明提供一种管理装置以及安装基板制造方法,能够抑制在直至回流装置中的准备作业完成的期间内其他装置不开始生产而待机所引起的浪费时间的产生。
本发明的一形态的管理装置是利用网络而与至少包含印刷装置、部件安装装置和回流装置的安装基板制造线连接的管理装置。该管理装置基于第1数据而向安装基板制造线中的比回流装置更靠上游侧的装置中的至少一个装置指示与维护有关的动作、与校准有关的动作、装置的生产开始前的预热动作之中的至少任一种,该第1数据与回流装置完成执行作业的准备所需的时间有关。
本发明的一形态的安装基板制造方法是安装基板制造系统中的安装基板制造方法,该安装基板制造系统具备:至少包含印刷装置、部件安装装置和回流装置的安装基板制造线;以及利用网络而与该安装基板制造线连接的管理装置。在该制造方法中,管理装置基于第1数据而向安装基板制造线中的比回流装置更靠上游侧的装置中的至少一个装置指示与维护有关的动作、与校准有关的动作、装置的生产开始前的预热动作之中的至少任一种,该第1数据与回流装置完成执行作业的准备所需的时间有关。
根据本发明,能够抑制在直至回流装置中的准备作业完成的期间内其他装置不开始生产而待机所引起的浪费时间的产生。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的安装基板制造系统的构成说明图。
图2A是本发明的一实施方式的安装基板制造系统中的印刷装置的构成说明图。
图2B是本公开的一实施方式的安装基板制造系统中的检查装置的构成说明图。
图3A是本发明的一实施方式的安装基板制造系统中的部件安装装置的构成说明图。
图3B是本公开的一实施方式的安装基板制造系统中的回流装置的构成说明图。
图4是表示本发明的一实施方式的安装基板制造系统的控制系统的构成的框图。
图5A是在本发明的一实施方式的安装基板制造方法中生产开始前准备所利用的第1数据的说明图。
图5B是在本公开的一实施方式的安装基板制造方法中生产开始前准备所利用的第2数据的说明图。
图6是在本发明的一实施方式的安装基板制造方法中生产开始前准备所利用的辅助动作数据的说明图。
图7是本发明的一实施方式的安装基板制造方法中的生产开始前作业的流程图。
图8是本发明的一实施方式的安装基板制造方法中的生产开始前作业的流程图。
图9是本发明的一实施方式的安装基板制造方法中的生产开始前作业的流程图。
图10是本发明的一实施方式的安装基板制造方法中的生产开始前作业的时序图。
具体实施方式
在说明本发明的实施方式之前先简单说明现有技术中的问题点。在针对构成上述的安装基板制造线的各设备而需要的准备作业之中,回流装置与其他装置相比需要较长时间。例如,关于温度,必须进行温度调整使得回流炉内成为与预先按照每个生产机型而设定的温度分布图相适合的温度分布,此外,关于炉内气氛,必须进行气氛调整使得炉内的氧浓度与所使用的焊接条件相适合。并且,直至这种回流装置中的准备作业完成为止,其他装置不开始生产而被强制处于待机状态,因此浪费时间的产生是不可避免的。
接下来,参照附图来说明本发明的实施方式。首先,参照图1来说明安装基板制造系统1的构成。安装基板制造系统1具有通过焊接而在基板上安装电子部件来生产安装基板的功能。为了执行该部件安装作业,安装基板制造系统1具备:安装基板制造线1b,其具有将基板供给装置M1、基板交接装置M2、印刷装置M3、检查装置M4、部件安装装置M5、M6、检查装置M7、回流装置M8以及基板回收装置M9连结而成的构成;和管理装置3,其利用网络2而与安装基板制造线1b连接。即,构成安装基板制造线1b的各装置通过网络2而与管理装置3连接,管理装置3进行这些各装置的生产的开始指示等与安装基板制造线1b中的生产管理有关的控制。
基板供给装置M1供给成为部件安装的对象的基板4(参照图2A~图3B)。被供给的基板4经由基板交接装置M2而搬入至印刷装置M3。印刷装置M3在形成于基板的部件接合用电极上丝网印刷糊状焊料等膏状的焊料。检查装置M4进行包括印刷于基板的焊料的印刷状态的良否判断、焊料相对于电极的印刷位置偏离的检测的印刷检查。部件安装装置M5、M6在通过印刷装置M3而印刷有焊料的基板4上依次搭载电子部件。检查装置M7检查安装电子部件之后的基板4上的部件安装状态。
回流装置M8按照给定温度分布图对电子部件搭载后的基板4进行加热,由此使焊料熔融而将电子部件焊接于基板。基板回收装置M9回收回流后的基板4、安装有电子部件的完成品的基板4。在上述构成中,基板供给装置M1~检查装置M7在安装基板制造线1b中构成了制造回流前基板的回流前基板制造线1a,该回流前基板是在制造安装基板时被搬入至回流装置M8的前阶段的状态的基板。其中,在本实施方式中,回流前基板制造线1a成为至少包含印刷装置M3和部件安装装置M5、M6的构成。
并且,将通过回流前基板制造线1a而制造出的回流前基板搬入至回流装置M8来执行回流作业,从而制造出安装对象的电子部件通过焊接被安装于基板4上的安装基板。另外,回流前基板制造线1a是在安装基板制造线1b中用于将配置于回流装置M8的前工序的M1~M7汇集来总称的表现。因此,并不限定于构成回流前基板制造线1a的M1~M7的装置组在装置构成上和系统的管理上相对于回流装置M8被明确区分。
接下来,参照图2A、图2B来说明印刷装置M3、检查装置M4、M7的构成。在图2A所示的印刷装置M3中,在定位台10上配设了具有从两侧夹着基板4来保持的构成的基板保持部11。在基板保持部11的上方配设了掩模板12,该掩模板12设置有与基板4的印刷部位对应的图案孔。通过台驱动部14来驱动定位台10,从而基板4相对于掩模板12而在水平方向以及垂直方向上进行相对移动。
在掩模板12的上方配置有刮板部13。刮板部13由使刮板13c相对于掩模板12进行升降且以给定按压力(印压;pressure)对掩模板12进行按压的升降按压机构13b、和使刮板13c水平移动的刮板移动机构13a构成。升降按压机构13b和刮板移动机构13a由刮板驱动部15驱动。
在使基板4与掩模板12的下表面抵接的状态下,使刮板13c沿着被供给了焊料膏5的掩模板12的表面以给定速度水平移动,从而焊料膏5经由图案孔而被印刷到基板4的上表面。通过印刷控制部16控制台驱动部14和刮板驱动部15来进行该印刷动作。印刷控制部16经由通信部17而与网络2连接。在上述构成中,基板保持部11、掩模板12和刮板部13构成用于在基板4上印刷焊料的印刷机构18(参照图4)。
在图2B所示的检查装置M4中,在定位台20上配置有基板保持部21,在基板保持部21上保持有基板4。在基板保持部21的上方,摄像机22使摄像方向朝下来配设,在通过照明装置(省略图示)向基板4照射了照明光的状态下,摄像机22对基板4进行摄像。此时,控制台驱动部24来驱动定位台20,从而能够使基板4的任意位置位于摄像机22的正下方来进行摄像。
通过摄像而获取到的图像数据被识别处理部23进行图像处理,识别结果输出至检查控制部26。检查控制部26基于识别结果而按每个检查对象项目来进行给定检查,并且控制摄像机22和台驱动部24来执行给定检查动作。检查控制部26经由通信部27而与网络2连接,检查结果经由通信部27而输出给其他装置。在上述构成中,定位台20、基板保持部21和摄像机22构成了将基板4作为对象来进行给定检查的检查机构28(参照图4)。
接下来,参照图3A、图3B来说明部件安装装置M5、M6、回流装置M8的构成。在图3A所示的部件安装装置M5、M6中,基板4被基板定位部30定位保持,基板4被基板下支撑部30a进行自下支撑。在基板定位部30的侧方配置了装有多个带式进给器31a的部件供给部31。在基板定位部30的上方,在下端部装有吸附喷嘴33a的安装头33以及摄像机34通过头驱动机构32而移动自如地配设。头驱动机构32由安装头驱动部35驱动,由此安装头33将从部件供给部31的带式进给器31a取出的电子部件安装于被基板定位部30保持的基板4。
摄像机34与安装头33一体地移动,在基板定位部30上进行基板4的位置识别,并且对带式进给器31a的部件取出位置进行位置识别。由此,能够实现对基于吸附喷嘴33a的部件吸附位置进行自动示教的吸附位置示教。安装头驱动部35和基板下支撑部30a由安装控制部36控制,由此执行以基板4为对象的部件安装动作。安装控制部36经由通信部37而与网络2连接。在上述构成中,头驱动机构32、安装头33构成了用于在基板4上安装电子部件的部件安装机构38(参照图4)。
在图3B所示的回流装置M8中,在设于基台40上的加热炉42内,搬送基板4的搬送路径41被配设为水平。加热炉42内被隔出多个加热区域42a,各加热区域42a分别具备能够由温度调节部44调节温度的加热装置43。进而,各加热区域42a的内部气氛的氧浓度、氮浓度等气氛条件能够由气氛调整部45来调整。
温度调节部44和气氛调整部45由回流控制部46控制,由此能够使各加热区域42a内的气氛组成、温度与预先设定的回流条件一致。回流控制部46经由通信部47而与网络2连接,能够根据来自管理装置3的指令而在生产开始之前进行用于使各加热区域42a内的温度、气氛与给定条件相匹配的准备作业。
在由气氛调整部45对各加热区域42a内的气氛进行调整、进而驱动加热装置43将各加热区域42a已加热至给定温度条件的状态下,使在焊料膏上搭载有电子部件的基板4从上游侧依次通过加热区域,从而焊料膏中的焊料成分加热熔融。由此,电子部件被焊接于基板4。
接下来,参照图4来说明安装基板制造系统1的控制系统的构成。在图4中,管理装置3具备:整体控制部50、存储部51、计算部55、操作/输入部56、显示部57以及通信部58。整体控制部50是执行基于管理装置3的处理功能的CPU装置,基于存储部51中存储的各种程序、数据来控制以下所说明的各部。由此,通过管理装置3来进行构成安装基板制造线1b的各装置的作业管理。
存储部51存储有包含第1数据52、第2数据53以及辅助动作数据54的各种数据。第1数据52是与回流装置完成执行作业的准备所需的时间有关的数据。在此,所谓完成执行作业的准备所需的时间,是指多个加热区域42a内的温度分布与根据生产对象的基板4的种类而预先规定的温度分布图一致并稳定、且加热区域42a内的气氛中的氧浓度、氮浓度与根据生产对象的基板4的种类而预先规定的气氛条件一致并稳定所需的时间。在本实施方式中,规定了新开始生产时的启动时准备作业、和在持续生产中途生产对象的基板4的种类被切换时的机型切换时作业这两种数据(参照图5A)。
第2数据53是在回流前基板制造线1a中制造回流前基板所需的时间有关的数据。例如,由管理装置3向回流前基板制造线1a发送安装基板的生产开始指令,以从基板供给装置M1供给的基板4为对象,直至由基板交接装置M2~检查装置M7的各装置对基板4执行的作业全部完成从而回流前基板完成为止的时间,按照各基板的种类而被规定(参照图5B)。此外,也可以按照各基板的种类来规定装置M1~M7的每个作业所需的时间。
辅助动作数据54是指虽然不是构成安装基板制造线1b的各装置中的生产作业本身,然而是为了执行正常生产所必须的作业动作。在本实施方式中,作为这种辅助动作而包含:装置的维护检查等与维护有关的动作、校正为使各装置的作业动作机构准确动作而设定的动作参数的与校准有关的动作、为使各装置顺利稳定地工作而根据各装置的装置特性所需要的生产开始前的预热动作之中的至少任一种。
并且,在本实施方式中,管理装置3基于第1数据52,此外优选基于第1数据52和第2数据53双方,向构成回流前基板制造线1a的至少一个装置指示开始生产安装基板。即,管理装置3基于第1数据52,此外优选基于第1数据52和第2数据53双方,向安装基板制造线1b中的比回流装置M8更靠上游侧的装置指示开始生产安装基板。进而,管理装置3基于第1数据52,此外优选基于第1数据52和第2数据53双方,向构成回流前基板制造线1a的至少一个装置指示执行上述的辅助动作之中的任一种。即,管理装置3基于第1数据52,此外优选基于第1数据52和第2数据53双方,向安装基板制造线1b中的比回流装置M8更靠上游侧的装置指示执行上述的辅助动作之中的任一种。
在指示回流前基板的生产的开始时期、指示辅助动作的执行时,通过参照第1数据52,能够进行至少考虑了回流装置完成执行作业的准备所需的时间的作业指示来减少时机的丧失。进而,通过参照第2数据53,从而能够实现还考虑了制造回流前基板所需的时间的作业指示,能够进一步减少时机的丧失。
计算部55具有基于上述的第1数据52和第2数据53来计算直至开始生产安装基板的等待时间的功能。然后,整体控制部50比较由计算部55计算出的等待时间和辅助动作数据54所规定的动作时间,即,判断直至开始生产安装基板的等待时间内能否执行:与维护有关的动作、与校准有关的动作、和装置的制造开始前的预热动作之中的至少任一种。并且,在判断为在等待时间内有能够执行的辅助作业的情况下,管理装置3的整体控制部50向该装置指示执行该能够执行的辅助作业。此时,在相应的辅助作业存在多个的情况下,按照预先规定的优先级来指示辅助作业的执行。
操作/输入部56为触摸面板、键盘等的输入装置,进行向管理装置3输入操作指令、数据等的输入操作。显示部57为液晶面板等的显示装置,进行基于操作/输入部56的输入操作时的引导画面、各种通知画面的显示。通信部58为通信接口,经由网络2而与构成安装基板制造线1b的各装置连接来进行控制信号、数据的收发。
印刷装置M3的印刷控制部16经由通信部17而与网络2连接,印刷控制部16对印刷机构18进行控制。检查装置M4、M7的检查控制部26经由通信部27而与网络2连接,检查控制部26对检查机构28以及识别处理部23进行控制。部件安装装置M5、M6的安装控制部36经由通信部37而与网络2连接,安装控制部36对部件安装机构38以及部件供给部31进行控制。回流装置M8的回流控制部46经由通信部47而与网络2连接,回流控制部46对温度调节部44以及气氛调整部45进行控制。如此,各装置的控制部经由网络2而与管理装置3连接,由此管理装置3能够控制各装置的作业开始/结束。
接下来,参照图5A~图6来说明存储部51中存储的第1数据52、第2数据53、辅助动作数据54。首先,参照图5A、图5B来说明第1数据52、第2数据53的数据结构。图5A所示的第1数据52表示回流装置M8完成执行作业的准备所需的时间,由安装基板制造线1b新开始生产时装置启动用所需的启动用数据52(1)以及在持续生产中途生产对象的基板的种类被切换时所需的机型切换用数据52(2)来构成。
启动用数据52(1)是按照“基板种类”52(1)a所示的每个基板种类(这里为A、B、C··)并基于实绩数值或者通过预测等将各个基板种类所需的“准备所需时间”52(1)b(aa、bb、cc…)预先进行数据化而得到的。即,回流装置M8中的回流条件(加热分布图以及气氛条件)根据基板4的种类而最佳条件具有差异,因此达到最佳条件用的准备时间也根据基板4的种类而不同。
此外,机型切换用数据52(2)是按照基板种类被切换的每个“切换模式”52(2)a(从基板种类A向基板种类B(A→B),以下同样地有(A→C)、(B→A)、(B→C)··),并基于实绩数值或者通过预测等将各个切换模式所需的“准备所需时间”52(2)b(ab、ac、ba…)预先进行数据化而得到的。
图5B所示的第2数据53是与由构成回流前基板制造线1a的各装置制造回流前基板所需的时间有关的数据。第2数据53也与启动用数据52(1)同样,是按照每个“基板种类”53a(A、B、C··)并基于实绩数值或者通过模拟仿真等将各种基板4所需的“制造所需时间”53b(a*a、b*b、c*c…)预先进行数据化而得到的。
接下来,参照图6来说明辅助动作数据54。在此,所谓辅助动作,是指虽然不是与安装基板制造线1b中的各装置的生产作业直接关联的作业动作,然而是用于使得能够正常/顺利地执行各装置中的作业动作的作业。在此,作为这种辅助动作的动作种类60,例示出大项目61所示的“维护”65、“校准”66、“预热”67这三种。并且,按照使大项目61进一步具体化后的每个小项目62,作为数据内容而规定了“动作所需时间”63、“优先级”64。
例如,关于“维护”65,作为小项目62而例示出“吸附喷嘴”65a。即,在图3A所示的印刷装置M3中,被装在安装头33上的吸附喷嘴33a需要每隔适当设定的间隔对附着于喷嘴下端部的污损物进行清扫除去等维护作业动作。并且,作为用于执行该维护作业动作的“动作所需时间”63,规定了X分钟/1个喷嘴,进而规定了除此之外还存在需要执行作业动作的项目的情况下的表示执行优先顺序的“优先级”64。其中,“优先级”64在这里所示的例子中,按照优先顺序从高到低的顺序被赋予A(优先级高)、B(优先级中)、C(优先级低)。即,本实施方式中的辅助动作数据54之中的与维护有关的动作为部件安装装置M5、M6的吸附喷嘴33a的维护。
此外,关于“校准”66,作为小项目62而例示出“安装头”66a、“带式进给器”66b、“梁热补偿”66c。“安装头”66a是图3A所示的部件安装装置M5、M6中将安装头33换装为其他种类的安装头的情况所需的项目,例如是以吸附喷嘴33a的下端部的吸附孔位置等为对象的校准。在该例子中,根据由部件识别摄像机从下方摄像吸附喷嘴33a的结果来检测实际的吸附喷嘴33a的吸附孔的位置,求出距标准位置的位置偏离量,作为补偿值。作为“动作所需时间”63而规定了Y分钟/1个头,“优先级”64成为“A”等级。
“带式进给器”66b是在部件安装装置M5、M6的部件供给部31中更换了带式进给器31a的情况等之下,以在给定时刻执行的部件吸附位置的示教为内容的校准。即,使摄像机34移动到带式进给器31a的上方来摄像部件取出位置,由此来决定在部件吸附动作时应使吸附喷嘴33a对准的部件吸附位置。作为“动作所需时间”63而规定了Z分钟/1个进给器,优先级64成为“B”等级。
“梁热补偿”66c是以补偿随着动作时间的经过而构成头驱动机构32的梁的温度上升引起的、随时间经过的热变形所致的位置误差为内容的校准。即,若发生随时间经过的热变形,则来自安装控制部36的控制指令所指定的移动目标位置与安装头33和摄像机34实际到达的实际移动位置之间将产生位置误差。在以“梁热补偿”66c为目的的校准中,基于由摄像机34对设于基台等的固定基准点进行摄像而识别出的位置识别结果,求出相当于热误差的位置偏离量,根据该位置偏离量来补偿控制指令值。作为“动作所需时间”63规定了M分钟/1次,优先级64成为“A”等级。
此外,关于“预热”67,作为小项目62而例示出部件安装装置M5、M6的“空运转”67a。“空运转”67a是在部件安装装置M5、M6工作之前,为使各机构部的动作顺畅,使不伴有实际作业动作的空动作执行预先规定的给定时间。作为“动作所需时间”63而规定了N分钟(最低需要时间),“优先级”64成为“C”等级。其中,上述的规定“动作所需时间”63的X、Y、Z、M、N的数值基于经验值来适当设定。此外,图6所示的项目为例示,只要是在正常执行各装置中的作业动作上为有效的作业,则也可以将除这些之外的作业项目包含在辅助动作中。
接下来,参照图7~图10来说明在具备前述的安装基板制造线1b以及经由网络2而与安装基板制造线1b连接的管理装置3的构成的安装基板制造系统1中执行的安装基板制造方法。其中,图10按时间序列来表示了开始由安装基板制造线1b生产安装基板之前的生产开始前作业,并且表示了与用于将回流装置M8设为生产开始的状态的回流准备作业并行地执行的辅助作业等的关联。在这里所示的例子中,回流准备作业在时刻t1(回流准备开始时刻)开始,在时刻t2(回流准备完成时刻)完成。
首先,参照图7、图10来说明不与回流准备作业并行地执行辅助作业的情况下的生产开始前作业流程。首先,若生产开始前作业被开始(ST1),则由计算部55基于第1数据52和第2数据53来计算安装基板的生产开始时间(ST2)。这里,首先读出与生产对象的基板4对应的回流准备作业的所需时间T1(参照图5A所示的“准备所需时间”52(1)b)以及该基板的制造所需时间T3(参照图5B所示的“制造所需时间”53b)。接下来,计算部55计算图10所示的时刻t1之后且经过了所需时间T1的时刻t2。然后,计算部55计算从时刻t2回溯了制造所需时间T3的时刻t4来作为生产开始时间(回流前基板生产开始时刻)。
接下来,在计算出的生产开始时间(时刻t4)向构成回流前基板制造线1a的至少一个装置指示生产开始(ST3)。该生产开始的指示通过管理装置3的整体控制部50的控制功能来进行,由此结束生产开始前作业。即,管理装置3基于前述构成的第1数据52,优选基于第1数据52以及第2数据53,向构成回流前基板制造线1a的至少一个装置指示开始生产安装基板。即,向安装基板制造线1b中的比回流装置M8更靠上游侧的装置中的至少一个装置指示开始生产安装基板。此时,管理装置3向构成回流前基板制造线1a的至少一个装置指示开始生产安装基板,使得与回流装置M8完成执行作业的准备的时刻t2(回流准备完成时刻)一致地制造出回流前基板。
接下来,参照图8、图10来说明执行辅助作业的情况下的生产开始前作业流程。首先,若生产开始前作业被开始(ST11),则与图7所示的例子同样,由计算部55基于第1数据52和第2数据53来计算安装基板的生产开始时间(ST12)。接下来,比较直至安装基板的生产开始时间的等待时间和各辅助动作所需的时间(ST13)。这里,等待时间根据作为对象的回流准备作业是否伴有基板种类的切换伴随的机型切换用的准备作业(参照图5A所示的机型切换用数据52(2))而不同。在图10中,示出需要所需时间T2的准备作业的例子。其中,在不伴有(参照机型切换用数据52(2))的情况下,所需时间T2成为0。
如图10所示,直至安装基板的生产开始时间的等待时间(第1等待时间TW1)通过(T1-T2-T3)的算式来求出,并比较该第1等待时间TW1和图6所示的辅助动作数据54的“动作所需时间”63。然后,判断在第1等待时间TW1的期间内是否有能够执行的辅助动作(ST14)。这里,在判断为有能够执行的辅助动作的情况下,按照给定条件来选择能够执行的辅助动作(ST15),在判断为没有能够执行的辅助动作的情况下,进入(ST17)。然后,与图7中的(ST3)同样,在计算出的生产开始时间(时刻t4)向构成回流前基板制造线1a的至少一个装置指示开始生产。
即,在图8所示的例子中也同样,管理装置3向构成回流前基板制造线1a的至少一个装置指示开始生产安装基板,使得与回流装置M8完成执行作业的准备的时刻t2(回流准备完成时刻)一致地制造出回流前基板。即,向安装基板制造线1b中的比回流装置M8更靠上游侧的装置中的至少一个装置指示开始生产安装基板。
在此,参照图9来说明由(ST15)执行的辅助动作选择处理流程。首先,若选择处理被开始(ST21),则将能够执行的辅助动作之中优先级最高的辅助动作(第1辅助动作)选择为执行对象的辅助动作(ST22)。接下来,从等待时间(第1等待时间TW1)之中减去选择出的辅助动作的执行所需的时间(所需时间T4),来计算剩余的等待时间(第2等待时间TW2(=TW1-T4))(ST23)。然后,判断在剩余的等待时间内(第2等待时间TW2)是否有能够执行的辅助动作(ST24)。例如,判断在该等待时间内能否执行与维护有关的动作、与校准有关的动作、基于装置的生产开始前的预热动作之中的至少任一种。这里,在没有能够执行的辅助动作的情况下,结束处理,返回到图8所示的流程。
相对于此,在由(ST24)判断为有能够执行的辅助动作的情况下,将剩余的能够执行的辅助动作之中优先级最高的辅助动作(第2辅助动作)追加选择为执行对象的辅助动作(ST25),结束处理,返回到图8所示的流程。并且,如果返回到了图8,则执行选择出的能够执行的辅助动作(ST16)。即,在时刻t3开始第1辅助动作,在经过第1辅助动作的执行所需的所需时间T4后第1辅助动作完成的时刻t5,开始第2辅助动作。然后,在经过了第2辅助动作的执行所需的所需时间T5的时刻t6,第2辅助动作完成。其中,从时刻t6至时刻t4具有充足的等待时间的情况下,选择其他能够执行的辅助动作来依次执行。并且,之后在作为生产开始时间的时刻t4,向构成回流前基板制造线1a的至少一个装置指示开始生产(ST17),结束生产开始前作业流程。
如上述所说明的那样,在本实施方式所示的管理装置及安装基板制造系统以及安装基板制造方法中,至少包含印刷装置M3、部件安装装置M5、M6和回流装置M8的安装基板制造线1b经由网络2而与管理装置3连接。在该构成中,由管理装置3根据与回流装置M8完成执行作业的准备所需的时间有关的第1数据52,优选基于第1数据以及第2数据53,向比回流装置M8更靠上游侧的装置中的至少一个装置指示开始生产安装基板。由此,能够抑制在直至回流装置M8中的准备作业完成的期间内其他装置不开始生产而待机所引起的生产效率的下降。
此外,由管理装置3根据与回流装置M8完成执行作业的准备所需的时间有关的第1数据52,优选基于第1数据以及第2数据53,向比回流装置M8更靠上游侧的装置中的至少一个装置指示:与维护有关的动作、与校准有关的动作、和基板生产开始前的预热动作之中的至少任一种。由此,能够抑制在直至回流装置中的准备作业完成的期间内其他装置不开始生产而待机所引起的浪费时间的产生。在此情况下,被指示开始生产基板的至少一个装置和被指示与维护有关的动作、与校准有关的动作以及基板生产开始前的预热动作之中的至少任一种的至少一个装置,既可以相同,也可以不同。
如以上,本发明的管理装置及安装基板制造系统以及安装基板制造方法具有能够抑制在直至回流装置中的准备作业完成的期间内其他装置不开始生产而待机所引起的浪费时间的产生这样的效果,在通过包含回流装置的安装基板制造线来制造安装基板的领域中是有用的。
Claims (15)
1.一种管理装置,利用网络而与至少包含印刷装置、部件安装装置和回流装置的安装基板制造线连接,
所述管理装置基于第1数据而向所述安装基板制造线中的比所述回流装置更靠上游侧的装置中的至少一个装置指示与维护有关的动作、与校准有关的动作、以及开始生产安装基板前的预热动作之中的至少任一种,所述第1数据与所述回流装置完成执行作业的准备所需的时间有关。
2.根据权利要求1所述的管理装置,其中,
所述管理装置具备存储所述第1数据的存储部。
3.根据权利要求1所述的管理装置,其中,
所述与维护有关的动作是所述部件安装装置的喷嘴的维护。
4.根据权利要求1所述的管理装置,其中,
所述与校准有关的动作是与所述部件安装装置的热补偿有关的校准、与所述部件安装装置的吸附位置有关的校准、与所述部件安装装置的头有关的校准之中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的管理装置,其中,
所述预热动作是所述部件安装装置的空运转动作。
6.根据权利要求1所述的管理装置,其中,
所述管理装置基于所述第1数据和第2数据而向所述安装基板制造线中的比所述回流装置更靠上游侧的所述装置中的所述至少一个装置指示所述与维护有关的动作、所述与校准有关的动作、以及所述预热动作之中的至少任一种,所述第2数据与在所述安装基板制造线中制造回流前基板所需的时间有关。
7.根据权利要求6所述的管理装置,其中,
所述管理装置基于所述第1数据和所述第2数据来计算直至开始生产所述安装基板的等待时间,并判断在所述等待时间内能否执行所述与维护有关的动作、所述与校准有关的动作、以及所述预热动作之中的至少任一种。
8.根据权利要求6所述的管理装置,其中,
所述管理装置向所述安装基板制造线中的比所述回流装置更靠上游侧且包含被指示所述与维护有关的动作、所述与校准有关的动作、以及所述预热动作之中的至少任一种的所述至少一个装置的所述装置之中的至少一者,指示开始生产所述安装基板,使得与所述回流装置完成执行作业的准备的时刻一致地制造出所述回流前基板。
9.一种安装基板制造方法,是安装基板制造系统中的安装基板制造方法,所述安装基板制造系统具备:至少包含印刷装置、部件安装装置和回流装置的安装基板制造线;以及利用网络而与所述安装基板制造线连接的管理装置,
所述管理装置基于第1数据而向所述安装基板制造线中的比所述回流装置更靠上游侧的装置中的至少一个装置,指示与维护有关的动作、与校准有关的动作、以及开始生产安装基板前的预热动作之中的至少任一种,所述第1数据与所述回流装置完成执行作业的准备所需的时间有关。
10.根据权利要求9所述的安装基板制造方法,其中,
所述与维护有关的动作是所述部件安装装置的喷嘴的维护。
11.根据权利要求9所述的安装基板制造方法,其中,
所述与校准有关的动作是与所述部件安装装置的热补偿有关的校准、与所述部件安装装置的吸附位置有关的校准、与所述部件安装装置的头有关的校准之中的至少一种。
12.根据权利要求9所述的安装基板制造方法,其中,
所述预热动作是所述部件安装装置的空运转动作。
13.根据权利要求9所述的安装基板制造方法,其中,
所述管理装置基于所述第1数据和第2数据而向所述安装基板制造线中的比所述回流装置更靠上游侧的所述装置中的所述至少一个装置,指示所述与维护有关的动作、所述与校准有关的动作、以及所述预热动作之中的至少任一种,所述第2数据与在所述安装基板制造线中制造回流前基板所需的时间有关。
14.根据权利要求13所述的安装基板制造方法,其中,
所述管理装置基于所述第1数据和所述第2数据来计算直至开始生产所述安装基板的等待时间,并判断在所述等待时间内能否执行所述与维护有关的动作、所述与校准有关的动作、以及所述预热动作之中的至少任一种。
15.根据权利要求13所述的安装基板制造方法,其中,
所述管理装置向所述安装基板制造线中的比所述回流装置更靠上游侧且包含被指示所述与维护有关的动作、所述与校准有关的动作、以及所述预热动作之中的至少任一种的所述至少一个装置的所述装置之中的至少一者,指示开始生产所述安装基板,使得与所述回流装置完成执行作业的准备的时刻一致地制造出所述回流前基板。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109429479A (zh) * | 2017-08-30 | 2019-03-05 | 松下知识产权经营株式会社 | 生产系统和生产方法以及生产线管理装置 |
CN110140438A (zh) * | 2017-01-17 | 2019-08-16 | 株式会社富士 | 维护用基板 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016207672A (ja) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 管理装置および実装基板製造システムならびに実装基板製造方法 |
EP3312691B1 (en) * | 2015-06-19 | 2023-08-09 | FUJI Corporation | Manufacturing system and manufacturing system control method |
JP7223180B2 (ja) * | 2017-01-13 | 2023-02-15 | 株式会社Fuji | 生産管理システム |
WO2018134880A1 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品補給管理システム及び部品実装システム |
JP7135961B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2022-09-13 | 株式会社デンソー | 制御システム |
JP2021033565A (ja) * | 2019-08-22 | 2021-03-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装基板生産システムのためのスケジューリング装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1922560A (zh) * | 2004-05-21 | 2007-02-28 | 松下电器产业株式会社 | 生产线平衡控制方法、生产线平衡控制装置及元件安装机 |
CN1937909A (zh) * | 2005-09-20 | 2007-03-28 | 雅马哈发动机株式会社 | 安装系统、安装方法、安装程序及记录介质 |
US20090259333A1 (en) * | 2001-01-10 | 2009-10-15 | Panasonic Corporation | Component mounting apparatus, service providing device and servicing method |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3128891B2 (ja) | 1991-10-09 | 2001-01-29 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
JP3231371B2 (ja) * | 1991-11-22 | 2001-11-19 | 松下電器産業株式会社 | チップの実装方法 |
CN101267728B (zh) * | 2002-11-21 | 2011-09-21 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装设备 |
JP2005125340A (ja) | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Senju Metal Ind Co Ltd | リフロー炉およびリフロー炉の立ち上げ方法 |
JP4622913B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | 認識対象の位置を認識する方法 |
JP4847851B2 (ja) * | 2006-12-14 | 2011-12-28 | ヤマハ発動機株式会社 | 多連結モジュール型表面実装装置及び多連結型表面実装機システム |
JP4918445B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2012-04-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板処理装置、管理コンピュータ装置、複数ステージ型表面実装機 |
JP5234036B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2013-07-10 | パナソニック株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
JP4775516B1 (ja) * | 2011-03-14 | 2011-09-21 | オムロン株式会社 | 制御装置、制御方法、プログラム、記録媒体 |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090259333A1 (en) * | 2001-01-10 | 2009-10-15 | Panasonic Corporation | Component mounting apparatus, service providing device and servicing method |
CN1922560A (zh) * | 2004-05-21 | 2007-02-28 | 松下电器产业株式会社 | 生产线平衡控制方法、生产线平衡控制装置及元件安装机 |
CN1937909A (zh) * | 2005-09-20 | 2007-03-28 | 雅马哈发动机株式会社 | 安装系统、安装方法、安装程序及记录介质 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110140438A (zh) * | 2017-01-17 | 2019-08-16 | 株式会社富士 | 维护用基板 |
CN109429479A (zh) * | 2017-08-30 | 2019-03-05 | 松下知识产权经营株式会社 | 生产系统和生产方法以及生产线管理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6467631B2 (ja) | 2019-02-13 |
US20160306343A1 (en) | 2016-10-20 |
US10139810B2 (en) | 2018-11-27 |
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JP2016207673A (ja) | 2016-12-08 |
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