CN106048612A - 退锡液和去除基材上的含锡层的方法 - Google Patents

退锡液和去除基材上的含锡层的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106048612A
CN106048612A CN201610604761.7A CN201610604761A CN106048612A CN 106048612 A CN106048612 A CN 106048612A CN 201610604761 A CN201610604761 A CN 201610604761A CN 106048612 A CN106048612 A CN 106048612A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tin
stripping liquid
tin stripping
acid
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610604761.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106048612B (zh
Inventor
周兵
邰康乾
杨保严
陈理明
陈伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Golden Access Environmental Protection Technology Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Golden Access Environmental Protection Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Golden Access Environmental Protection Technology Co Ltd filed Critical Kunshan Golden Access Environmental Protection Technology Co Ltd
Priority to CN201610604761.7A priority Critical patent/CN106048612B/zh
Publication of CN106048612A publication Critical patent/CN106048612A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106048612B publication Critical patent/CN106048612B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10Etching compositions
    • C23F1/14Aqueous compositions
    • C23F1/16Acidic compositions
    • C23F1/30Acidic compositions for etching other metallic material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

本发明公开了一种退锡液和去除基材上的含锡层的方法。所述退锡液包括5g/L‑100g/L的硝酸、70g/L‑640g/L的络合剂、10g/L‑150g/L的稳定剂、0.5g/L‑25g/L的抗氧化剂,其中,所述稳定剂包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸中的至少一种。根据本发明的退锡液可以在不影响退锡速度和退锡量的情况下能够使用含量较低的硝酸,因此反应过程较温和、放热少,无气味产生,不含氰化物、过氧化物和氟化物等有毒有害成分,而且低含量的硝酸与锡反应仅生成N2而非NO2,因此降低了对环境的污染。

Description

退锡液和去除基材上的含锡层的方法
技术领域
本发明属于金属镀层的退除技术领域。具体地讲,本发明涉及一种退锡液以及使用该退锡液去除基材上的含锡层的方法。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子工业的重要部件之一,是电子元器件的支撑体。通常,制造印刷电路板的工艺包括双面覆铜→机械加工→沉铜→贴膜(网印)→电镀铜→电镀锡→蚀刻→退锡→处理加工。在双面覆铜箔层压板上用丝网印刷或光化学等方法形成导电图形(一般约占板总面积的40%~60%),然后在导电图形上电镀锡的抗蚀金属(例如5μm-10μm)以保护导电图形在碱性蚀刻过程中不被腐蚀破坏,当蚀刻完成后,去除这些抗蚀金属。然而,在镀有铜层的PCB基材上电镀锡层时,由于原子渗透原理,会在锡层和铜层之间的界面上生成铜锡合金(金属互化物),其厚度通常为0.05μm-0.1μm,且随着时间的推移厚度会增加。因此,在碱性蚀刻工序完成后,需要利用退锡液去除用于保护图形的锡层以及所产生的铜锡合金层。
通常,退锡液根据其主要成分可分为氟化物型、强碱型和硝酸型等三种类型。氟化物型退锡液主要由氢氟酸、氟盐(氟化氢铵)、过氧化物等组成,而由于其环境指标(氟化物挥发性强、污染极重)及技术经济指标均较差,基本已被淘汰。强碱型退锡液主要由氢氧化钠及钠盐组成,或者还含有剧毒的氰化物等,而由于其技术、经济指标一般、氰化物毒性大,在生产过程中对操作人员的危害很大,因此较少使用该强碱型退锡液。硝酸型退锡液主要由强腐蚀性硝酸与缓蚀剂、表面活性剂、稳定剂等组成,并且硝酸型退锡液中总酸含量一般为20%-50%,具有高速剥锡、高效持久、不伤底铜以及铜面光亮无灰白色等特点。
虽然硝酸型退锡液的性能与氟化物型退锡液和强碱型退锡液相比在技术、经济、环保等各项指标上已有长足进步,但是硝酸型退锡液依然存在一定的缺陷。具体地,在退锡过程中,硝酸型退锡液中的硝酸会被还原为NO2、NO、NOX等氮氧化物,产生大量的有毒有害气体且反应过程剧烈;此外,会放出大量的热,导致退锡液温度迅速上升,使二价锡离子在硝酸、氧气、温度的多重作用下很快转化为偏锡酸白色沉淀,而且会降低硝酸型退锡液的退锡容量,一般在80-100g/L。从退锡效果上来看,为了提高退锡速度和退锡容量,往往会加大硝酸的用量,导致硝酸型退锡液反应过程剧烈而迅速,使退完锡后的板面不够精细,尤其是极易造成“过退”现象,即,完成退锡的同时,对铜也造成了一定的腐蚀。退锡是PCB生产企业中产生废液量最大的工序,产生的废退锡液中含有的大量残留的硝酸(15%-25%)及副产物亚硝酸等化合物及一定数量的杂环化合物、多环芳香添加剂等,对人体健康和生态环境的危害非常大。因此,硝酸型退锡液存在生产过程污染大、效率低、退锡效果差、不够精细、废液排放量大、危害大等缺陷。
因此,需要一种新的硝酸型退锡液,例如,包括低含量的硝酸的退锡液。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种退锡液及去除基材上的含锡层的方法。
本发明的另一目的在于提供一种能够解决以上问题中的至少一个问题的退锡液以及去除基材上的含锡层的方法。
根据本发明的一方面,提供一种退锡液,所述退锡液基于退锡液的总体积包括5g/L-100g/L的硝酸、70g/L-640g/L的络合剂、10g/L-150g/L的稳定剂、0.5g/L-25g/L的抗氧化剂,其中,所述稳定剂包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸中的至少一种。
根据本发明的示例性实施例,稳定剂包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸中的至少两种,基于退锡液的总体积,所述羧酸类化合物的含量可以为0g/L-40g/L,所述脲类化合物的含量可以为0g/L-30g/L,所述氨基酸的含量可以为0g/L-100g/L。
根据本发明的示例性实施例,所述羧酸类化合物可以包括酒石酸、柠檬酸和水杨酸中的至少一种,所述脲类化合物可以包括尿素、葡萄糖基脲、硫脲、硫脲衍生物和酰基脲中的至少一种,所述氨基酸可以包括甘氨酸、丙氨酸和赖氨酸中的至少一种。
根据本发明的示例性实施例,所述脲类化合物是硫脲或硫脲衍生物,基于退锡液的总体积,所述脲类化合物的含量可以为5g/L-20g/L。
根据本发明的示例性实施例,所述络合剂可以包括甲基磺酸和氨基磺酸中的至少一种。
根据本发明的示例性实施例,所述络合剂包括甲基磺酸和氨基磺酸,基于退锡液的总体积,甲基磺酸的含量可以为50g/L-550g/L,氨基磺酸的含量可以为20g/L-90g/L。
根据本发明的示例性实施例,所述抗氧化剂可以包括酚类化合物。
根据本发明的示例性实施例,所述酚类化合物可以包括间苯二酚、邻苯二酚、对苯二酚和间苯三酚中的至少一种。
根据本发明的另一方面,提供一种去除基材上的含锡层的方法,所述方法包括使如上描述的退锡液与基材上的含锡层接触。
根据本发明的示例性实施例,所述含锡层是锡层、锡铅合金层或锡铜合金层
根据本发明的退锡液,不仅适用于基材上的锡层的退除,还适用于锡铅合金层、锡铜合金层等的退除,特别适用于精密零件以及厚度不均匀且精密度高的小型零件的含锡层的退除,对铜、银、金等底材无任何损伤,不影响底材的光泽度。另外,本发明的退锡液在不损伤退锡速度和退锡量的情况下能够使用含量较低的硝酸,因此反应过程较温和,放热少,无气味产生,不含氰化物、过氧化物和氟化物等有毒有害成分,环保安全。此外,利用本发明的退锡液得到的废退锡液的稳定性好、无沉淀、不堵喷嘴,并且锡能够以二价形式长期存储,有利于对锡离子采用电沉积法以单质形式进行回收。
具体实施方式
以下结合示例性实施例,进一步详细描述本发明的原理,以使本发明的技术解决方案更加清晰。
根据本发明的退锡液基于退锡液的总体积包括5g/L-100g/L的硝酸、70g/L-640g/L的络合剂、10g/L-150g/L的稳定剂、0.5g/L-25g/L的抗氧化剂。在优选的实施例中,根据本发明的退锡液基于退锡液的总体积包括50g/L-100g/L的硝酸、100g/L-600g/L的络合剂、50g/L-100g/L的稳定剂、5g/L-25g/L的抗氧化剂。在更加优选的实施例中,根据本发明的退锡液基于退锡液的总体积包括55g/L-95g/L的硝酸、150g/L-500g/L的络合剂、60g/L-90g/L的稳定剂、7g/L-20g/L的抗氧化剂。在本发明中,单位“g/L”是指1L退锡液中所含组分的质量。
根据本发明的退锡液包含作为有效成分和溶质的上述硝酸、络合剂、稳定剂和抗氧化剂以及作为溶剂的水。也就是说,根据本发明的退锡液是退锡水溶液。
硝酸在退锡液中主要起到氧化溶解含锡层(例如,锡层、锡铅合金层或锡铜合金层)的作用,其作用机理为:4Sn+10HNO3→4Sn(NO3)2+NH4NO3+3H2O。
在本发明中,“硝酸”是指作为溶质的HNO3。然而,本发明可以利用诸如质量分数在60wt%-70wt%的硝酸溶液来配制退锡液,例如,可以将退锡液中所需的硝酸的量转换成质量分数在60wt%-70wt%的硝酸溶液的量,以此来确定退锡液中所需的质量分数在60wt%-70wt%的硝酸溶液的量。在本发明的示例性实施例中,硝酸的含量可以在5g/L-100g/L、10g/L-95g/L、20g/L-85g/L、30g/L-75g/L、40g/L-65g/L或50g/L-55g/L的范围内,或上述给出的数值限定的任意范围内,例如,5g/L-55g/L、10g/L-65g/L内。
络合剂在退锡液中起到维持退锡液的酸度、强化退锡的作用,并且与二价锡离子形成络合物以稳定退锡液。在退锡的过程中,锡主要以Sn2+的形式存在于溶液中。由于Sn2+容易被退锡液中的硝酸以及空气中的氧等氧化为Sn4+,而Sn4+易水解产生β-锡酸沉淀,从而影响含锡层(例如,锡层和铜锡合金层)的去除。因此,在本发明中,通过加入络合剂可以有效地抑制沉淀的产生。
根据本发明的络合剂可以包括甲基磺酸和氨基磺酸中的至少一种,即,可以仅包括甲基磺酸,仅包括氨基磺酸,或者包括甲基磺酸和氨基磺酸。络合剂在退锡液中的含量在70g/L-640g/L,例如可以在70g/L-600g/L、100g/L-550g/L、150g/L-500g/L、200g/L-450g/L、250g/L-400g/L或300g/L-350g/L的范围内,或上述给出的数值限定的任意范围内,例如,70g/L-500g/L、100g/L-400g/L内。
在本发明的示例性实施例中,络合剂包括甲基磺酸和氨基磺酸,基于退锡液的总体积,甲基磺酸的含量可以为50g/L-550g/L,例如,可以在100g/L-500g/L、150g/L-450g/L、200g/L-400g/L或300g/L-350g/L的范围内,或上述给出的数值限定的任意范围内,例如,55g/L-500g/L、100g/L-400g/L内;氨基磺酸的含量可以为20g/L-90g/L,例如,可以在30g/L-80g/L、40g/L-70g/L或50g/L-60g/L的范围内,或上述给出的数值限定的任意范围内,例如,25g/L-60g/L、35g/L-50g/L内。
在本发明中,氨基磺酸除了与二价锡离子形成络合物之外,还可以抑制硝酸的分解,从而抑制产生NO2,降低对环境的污染。
稳定剂的作用在于促进锡的溶解、防止在溶锡过程中二价锡离子氧化成四价锡离子和/或防止四价锡离子的水解。因此,稳定剂对于退锡液而言尤为重要。
在本发明的示例性实施例中,稳定剂的含量可以在10g/L-150g/L、20g/L-130g/L、30g/L-110g/L、40g/L-90g/L、50g/L-80g/L或55g/L-75g/L的范围内,或上述给出的数值限定的任意范围内,例如,10g/L-110g/L、40g/L-150g/L内。
根据本发明的退锡液中的稳定剂可以包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸中的至少一种。即,可以仅包括羧酸类化合物,仅包括脲类化合物,仅包括氨基酸,包括羧酸类化合物和脲类化合物,包括羧酸类化合物和氨基酸,包括脲类化合物和氨基酸,或者包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸。优选地,稳定剂可以包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸中的至少两种,即,包括羧酸类化合物和脲类化合物,包括羧酸类化合物和氨基酸,包括脲类化合物和氨基酸,或者包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸。更优选地,稳定剂可以包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸。
羧酸类化合物可以通过控制退锡液中的游离酸含量,来抑制Sn4+的水解。在本发明的示例性实施例中,羧酸类化合物可以包括酒石酸、柠檬酸和水杨酸中的至少一种,然而本发明不限于此。基于退锡液的总体积,羧酸类化合物的含量可以为0g/L-40g/L,例如,可以在2g/L-40g/L、5g/L-35g/L、10g/L-30g/L或15g/L-25g/L的范围内,或上述给出的数值限定的任意范围内,例如,4g/L-25g/L、8g/L-30g/L内。
脲类化合物可以抑制Sn2+氧化成Sn4+。在本发明的示例性实施例中,脲类化合物可以包括尿素、葡萄糖基脲、硫脲、硫脲衍生物和酰基脲中的至少一种,例如,可以仅包括硫脲,仅包括硫脲衍生物,包括尿素、葡萄糖基脲和酰基脲中的至少一种与硫脲,或者包括尿素、葡萄糖基脲和酰基脲中的至少一种与硫脲衍生物,然而,本发明不限于此。基于退锡液的总体积,脲类化合物的含量可以为0g/L-30g/L,例如,可以在5g/L-30g/L、10g/L-25g/L或15g/L-20g/L的范围内,或上述给出的数值限定的任意范围内,例如,3g/L-20g/L、6g/L-25g/L内。
在脲类化合物包括硫脲或硫脲衍生物的情况下,所述硫脲或硫脲衍生物在退锡液中还可以充当电位调整剂。具体地讲,硫脲或硫脲衍生物可以有效地去除含锡层(特别是铜锡合金层),从而有效地降低含锡层的电极电位。基于退锡液的总体积,硫脲或硫脲衍生物的含量可以为5g/L-20g/L,例如,可以在5g/L-15g/L或10g/L-15g/L的范围内,或上述给出的数值限定的任意范围内,例如,10g/L-20g/L、15g/L-20g/L内。
氨基酸可以促进锡的溶解。通过向退锡液中加入氨基酸,在不损伤退锡速度和退锡量的情况下,可以利用含量较低的硝酸(可将退锡液中的5g/L-100g/L硝酸转换成质量百分比约为0.5%-10%)来进行退锡处理。此外,氨基酸也可以与二价锡离子络合。
在本发明的示例性实施例中,氨基酸可以包括甘氨酸、丙氨酸和赖氨酸中的至少一种,然而,本发明不限于此。基于退锡液的总体积,氨基酸的含量可以为0g/L-100g/L,例如,可以在6g/L-100g/L、10g/L-90g/L、20g/L-85g/L、25g/L-80g/L、30g/L-75g/L、35g/L-70g/L、40g/L-65g/L、45g/L-60g/L或50g/L-55g/L的范围内,或上述给出的数值限定的任意范围内,例如,5g/L-55g/L、15g/L-65g/L内。
在稳定剂包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸中的至少两种的示例性实施例中,羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸中的至少两种可以起到协同促进的作用,也就是说,与单组分的稳定剂相比,可以预料不到地或显著地防止溶锡过程中二价锡离子氧化成四价锡离子以及四价锡离子的水解,从而更好地防止生成β-锡酸沉淀。
抗氧化剂的作用在于防止Sn2+被空气中的氧气氧化成Sn4+。根据本发明的示例性实施例,抗氧化剂可以包括酚类化合物。酚类化合物可以包括间苯二酚、邻苯二酚、对苯二酚和间苯三酚中的至少一种,然而,本发明的实施例不限于此。
如果基于退锡液的总体积,抗氧化剂的含量低于0.5g/L,则无法有效地防止Sn2+被氧化成Sn4+;如果基于退锡液的总体积,抗氧化剂的量高于25g/L,则会造成不必要的浪费,增加原料成本。在本发明的实施例中,抗氧化剂的含量可以在0.5g/L-25g/L、1g/L-20g/L或5g/L-15g/L的范围内,或上述给出的数值限定的任意范围内,例如,5g/L-20g/L、10g/L-20g/L内。
作为稳定剂的羧酸类化合物和脲类化合物中的至少一种能够抑制Sn2+氧化成Sn4+和/或Sn4+的水解;抗氧化剂能够抑制Sn2+被空气中的氧气氧化成Sn4+。因此,抗氧化剂以及包括羧酸类化合物和脲类化合物中的至少一种的稳定剂对于抑制沉淀的产生起到了积极的协同作用。此外,在稳定剂包括氨基酸的情况下,能够在不影响退锡速度和退锡量的情况下使用含量较低的硝酸进行退锡。
在本发明的示例性实施例中,退锡液由上述含量的硝酸、络合剂、稳定剂和抗氧化剂以及作为溶剂的水来组成。在本发明的另一示例性实施例中,退锡液包括上述含量的硝酸、络合剂、稳定剂、抗氧化剂、作为溶剂的水以及可选的其他组分,例如,为了实现另外的功能而加入的另外的组分。
在下文中,将详细描述利用如上描述的退锡液去除基材上的含锡层的方法。
这里,所述基材可以指为了制造PCB而在基底上电镀含锡层的基材,然而,本发明不限于此。含锡层可以是锡层、锡铅合金层或锡铜合金层。
在本发明中,可以使如上描述的退锡液与基材上的含锡层接触,从而执行退锡处理。在本发明的非限制性实施例中,可以通过浸泡法或喷淋法使如上描述的退锡液与基材上的含锡层接触,然而,本发明不限于此。
下面将描述采用浸泡法去除基材上的含锡层的方法。
在示例性实施例中,对基材进行清洗并干燥,然后将基材浸泡到退锡液中以与退锡液接触。在更具体的示例性实施例中,将基材经砂纸(例如,1200#金相砂纸)细磨、丙酮除油后,浸泡在诸如无水乙醇的溶剂中进行清洗1min-5min,然后执行干燥;将基材浸泡到退锡液,然后可以在25℃-40℃的温度下并在搅拌条件下去除基材上的含锡层。此外,在本发明的非限制性实施例中,还可以在去除基材上的含锡层之后,对基材进行清洗。
下面将描述采用喷淋法去除基材上的含锡层的方法。
在示例性实施例中,在25℃-40℃的温度下向移动速度为3m/min的基材喷淋退锡液,之后用水对基材进行清洗15s-20s。
根据本发明的退锡液可以通过将各组分溶于水来简便地制备。
根据本发明的退锡液和使用该退锡液去除基材上的含锡层的方法可以获得如下效果中的至少一个:
1、根据本发明的退锡液不仅适用于锡层的退除,还适用于锡铅合金层、锡铜合金层等的退除,特别适用于精密零件以及厚度不均匀且精密度高的小型零件的含锡层的退除,对铜、银、金等底材无任何损伤,不影响底材的光泽度。
2、根据本发明的退锡液具有退镀速度快、退锡容量大,并且使用持久有效等优点。
3、根据本发明的退锡液可以在不影响退锡速度和退锡量的情况下使用低含量硝酸,因此反应过程较温和,放热少,无气味产生,不含氰化物、过氧化物和氟化物等有毒有害成分,而且低含量的硝酸与锡反应仅生成N2而非NO2,因此降低了对环境的污染。
4、利用本发明的退锡液得到的废退锡液的稳定性好、不易沉淀、不堵喷嘴,并且锡能够以二价形式长期存储,有利于对锡离子采用电沉积法以单质形式进行回收。
下面结合例子对根据本发明的退锡液进行更详细的描述。
制备例1:退锡液的制备
将50g硝酸、200g甲基磺酸、20g柠檬酸、20g硫脲、60g甘氨酸和5g间苯二酚溶于水中,以制得1L的退锡液。
制备例2:退锡液的制备
将75g硝酸、150g甲基磺酸、12.5g水杨酸、27.5g酰基脲、30g丙氨酸和10g邻苯二酚溶于水中,以制得1L的退锡液。
制备例3:退锡液的制备
将100g硝酸、300g甲基磺酸、70g氨基磺酸、50g酒石酸、0.5g对苯二酚溶于水中,以制得1L的退锡液。
制备例4:退锡液的制备
将30g硝酸、90g氨基磺酸、35g酒石酸、90g丙氨酸和10g间苯二酚溶于水中,以制得1L的退锡液。
制备例5:退锡液的制备
将30g硝酸、70g氨基磺酸、40g柠檬酸、20g硫脲和80g赖氨酸和15g间苯二酚溶于水中,以制得1L的退锡液。
制备例6:退锡液的制备
将85g硝酸、150g甲基磺酸、20g硫脲、10g间苯二酚溶于水中,以制得1L的退锡液。
制备例7:退锡液的制备
将90g硝酸、180g甲基磺酸、25g尿素、20g甘氨酸和10g间苯三酚溶于水中,以制得1L的退锡液。
制备例8:退锡液的制备
将100g硝酸、250g甲基磺酸、40g柠檬酸、25g酰基脲和5g间苯二酚溶于水中,以制得1L的退锡液。
制备例9:退锡液的制备
将70g硝酸、550g甲基磺酸、15g硫脲、35g丙氨酸和25g间苯二酚溶于水中,以制得1L的退锡液。
制备例10:退锡液的制备
除稳定剂为100g硫脲之外,按照制备例1的方法制备退锡液。
制备例11:退锡液的制备
除稳定剂为70g酰基脲之外,按照制备例2的方法制备退锡液。
制备例12:退锡液的制备
除稳定剂为30g酒石酸和20g酰基脲之外,按照制备例3的方法制备退锡液。
制备例13:退锡液的制备
除稳定剂为35g酒石酸和10g尿素之外,按照制备例4的方法制备退锡液。
制备例14:退锡液的制备
除稳定剂为140g柠檬酸之外,按照制备例5的方法制备退锡液。
制备例15:退锡液的制备
除稳定剂为65g酰基脲之外,按照制备例8的方法制备退锡液。
对比例1:退锡液的制备
除了不包括抗氧化剂之外,按照制备例6的方法制造退锡液。
对比例2:退锡液的制备
将450g硝酸、180g甲基磺酸、25g尿素溶于水中,以制得1L的退锡液。
对比例3:退锡液的制备
将230g硝酸、550g甲基磺酸、15g硫脲溶于水中,以制得1L的退锡液。
评价例1:采用浸泡法去除铜基材上的锡层
将待退锡的基材经1200#金相砂纸细磨、丙酮除油后,浸泡在无水乙醇中进行清洗1min,干燥,之后将基材浸泡到通过制备例1-15和对比例1-3得到的退锡液中,并且在25℃的温度下在搅拌速度为60rpm/min条件下去除基材上的锡层。由此来评价退锡液的性能,结果在下面的表1中示出。
评价例2:采用喷淋法去除铜基材上的锡层
在40℃的温度下向移动速度为3m/min的基材喷淋通过制备例1-15和对比例1-3得到的退锡液,之后用水对基材进行清洗15s。由此来评价退锡液的性能,结果在下面的表1中示出。
表1
在表1中,废液是指退锡液与从铜基材上去除下来的锡层的混合物;抗氧化性可以通过将废液在不密封的条件下放置一个月来考察。
参照表1,将根据本发明的制备例6与对比例1相比,本发明的抗氧化性高于对比例的抗氧化性。
此外,从表1可以看出,根据本发明的制备例7和9的退锡液的退锡速度、退锡量以及金属Sn转化成Sn2+的比例分别与对比例2和3的相应参数大致相同,然而,对比例2的退锡液需要450g/L的硝酸,对比例3的退锡液需要230g/L的硝酸。可见,根据本发明的退锡液在不损伤退锡速度、退锡容量以及金属转化成Sn2+的比例的情况下,可以降低硝酸在退锡液中的含量,经计算可以降低70%以上。
此外,将利用制备例1-5、8和10-15制备的退锡液得到的退锡废液分别在不密封的条件下放置一定时间后观察各退锡废液的变化,其结果为:利用制备例3、10、11、14和15得到的退锡废液在放置大约三个月后出现浑浊,而利用制备例1、2、4、5、8、12和13得到的退锡废液在放置大约六个月后才出现浑浊。
因此,通过本发明的稳定剂含有两种以上组分的退锡液得到的退锡废液的稳定性高于通过本发明的稳定剂含有一种组分的退锡液得到的退锡废液的稳定性。此外,根据本发明的退锡液中的稳定剂不论包括一种组分还是包括两种以上组分,通过其得到的退锡废液的稳定性均高于通过对比例1-3的退锡液得到的退锡废液的稳定性。因此,通过本发明的退锡液得到的退锡废液能够以二价锡的形式长期存储。
虽然已经参照本发明的示例性实施例具体地示出并描述了本发明,但是本领域普通技术人员将理解,在不脱离如权利要求和它们的等同物所限定的本发明的精神和范围的情况下,可以在此做出形式和细节上的各种改变。应当仅仅在描述性的意义上而不是出于限制的目的来考虑实施例。因此,本发明的范围不是由本发明的具体实施方式来限定,而是由权利要求书来限定,该范围内的所有差异将被解释为包括在本发明中。

Claims (10)

1.一种退锡液,其特征在于,所述退锡液包括5g/L-100g/L的硝酸、70g/L-640g/L的络合剂、10g/L-150g/L的稳定剂、0.5g/L-25g/L的抗氧化剂,其中,所述稳定剂包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的退锡液,其特征在于,所述稳定剂包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸中的至少两种,
基于退锡液的总体积,所述羧酸类化合物的含量为0g/L-40g/L,所述脲类化合物的含量为0g/L-30g/L,所述氨基酸的含量为0g/L-100g/L。
3.根据权利要求1所述的退锡液,其特征在于,所述羧酸类化合物包括酒石酸、柠檬酸和水杨酸中的至少一种,所述脲类化合物包括尿素、葡萄糖基脲、硫脲、硫脲衍生物和酰基脲中的至少一种,所述氨基酸包括甘氨酸、丙氨酸和赖氨酸中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的退锡液,其特征在于,所述脲类化合物是硫脲或硫脲衍生物,
基于退锡液的总体积,所述脲类化合物的含量为5g/L-20g/L。
5.根据权利要求1所述的退锡液,其特征在于,所述络合剂包括甲基磺酸和氨基磺酸中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的退锡液,其特征在于,所述络合剂包括甲基磺酸和氨基磺酸,
基于退锡液的总体积,甲基磺酸的含量为50g/L-550g/L,氨基磺酸的含量为20g/L-90g/L。
7.根据权利要求1所述的退锡液,其特征在于,所述抗氧化剂包括酚类化合物。
8.根据权利要求7所述的退锡液,其特征在于,所述酚类化合物包括间苯二酚、邻苯二酚、对苯二酚和间苯三酚中的至少一种。
9.一种去除基材上的含锡层的方法,其特征在于,所述方法包括使根据权利要求1至8中的任一项所述的退锡液与基材上的含锡层接触。
10.根据权利要求9所述的方法,所述含锡层是锡层、锡铅合金层或锡铜合金层。
CN201610604761.7A 2016-07-28 2016-07-28 退锡液和去除基材上的含锡层的方法 Active CN106048612B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610604761.7A CN106048612B (zh) 2016-07-28 2016-07-28 退锡液和去除基材上的含锡层的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610604761.7A CN106048612B (zh) 2016-07-28 2016-07-28 退锡液和去除基材上的含锡层的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106048612A true CN106048612A (zh) 2016-10-26
CN106048612B CN106048612B (zh) 2017-04-26

Family

ID=57195589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610604761.7A Active CN106048612B (zh) 2016-07-28 2016-07-28 退锡液和去除基材上的含锡层的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106048612B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108118341A (zh) * 2017-12-28 2018-06-05 苏州碳方新材料科技有限公司 一种环保型锡铜镀层退镀液及其退镀方法
CN109161893A (zh) * 2018-09-20 2019-01-08 深圳市中南环保科技控股有限公司 高效退锡水
CN110093639A (zh) * 2019-04-22 2019-08-06 深圳市泓达环境科技有限公司 一种护锡添加剂及蚀刻液
CN110540368A (zh) * 2018-05-31 2019-12-06 蓝思科技(长沙)有限公司 一种退镀液及退镀工艺
CN110777423A (zh) * 2019-10-30 2020-02-11 昆山金易得环保科技有限公司 退锡液以及回收锡的方法
CN113088973A (zh) * 2021-04-08 2021-07-09 广东连发助剂厂有限公司 一种退锡水及其生产工艺
CN115491682A (zh) * 2022-09-19 2022-12-20 厦门竞高电镀有限公司 一种环保常温退锡液及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101962776A (zh) * 2010-09-01 2011-02-02 济南德锡科技有限公司 退锡剂及其制备方法
CN102330112A (zh) * 2011-08-18 2012-01-25 华星集团环保产业发展有限公司 一种从废旧电路板中回收锡和铅的方法及其所用的装置
CN105648472A (zh) * 2016-01-22 2016-06-08 张黎 退锡废液中锡的回收方法、系统及退锡液
CN105734620A (zh) * 2016-03-11 2016-07-06 深圳市松柏实业发展有限公司 退锡镀锡液及其制备方法与采用其回收金属锡的循环再生方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101962776A (zh) * 2010-09-01 2011-02-02 济南德锡科技有限公司 退锡剂及其制备方法
CN102330112A (zh) * 2011-08-18 2012-01-25 华星集团环保产业发展有限公司 一种从废旧电路板中回收锡和铅的方法及其所用的装置
CN105648472A (zh) * 2016-01-22 2016-06-08 张黎 退锡废液中锡的回收方法、系统及退锡液
CN105734620A (zh) * 2016-03-11 2016-07-06 深圳市松柏实业发展有限公司 退锡镀锡液及其制备方法与采用其回收金属锡的循环再生方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108118341A (zh) * 2017-12-28 2018-06-05 苏州碳方新材料科技有限公司 一种环保型锡铜镀层退镀液及其退镀方法
CN110540368A (zh) * 2018-05-31 2019-12-06 蓝思科技(长沙)有限公司 一种退镀液及退镀工艺
CN110540368B (zh) * 2018-05-31 2022-02-08 蓝思科技(长沙)有限公司 一种退镀液及退镀工艺
CN109161893A (zh) * 2018-09-20 2019-01-08 深圳市中南环保科技控股有限公司 高效退锡水
CN110093639A (zh) * 2019-04-22 2019-08-06 深圳市泓达环境科技有限公司 一种护锡添加剂及蚀刻液
CN110777423A (zh) * 2019-10-30 2020-02-11 昆山金易得环保科技有限公司 退锡液以及回收锡的方法
CN110777423B (zh) * 2019-10-30 2021-09-28 昆山金易得环保科技有限公司 退锡液以及回收锡的方法
CN113088973A (zh) * 2021-04-08 2021-07-09 广东连发助剂厂有限公司 一种退锡水及其生产工艺
CN113088973B (zh) * 2021-04-08 2022-05-10 广东连发助剂厂有限公司 一种退锡水及其生产工艺
CN115491682A (zh) * 2022-09-19 2022-12-20 厦门竞高电镀有限公司 一种环保常温退锡液及其制备方法
CN115491682B (zh) * 2022-09-19 2024-02-02 厦门竞高电镀有限公司 一种环保常温退锡液及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106048612B (zh) 2017-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106048612B (zh) 退锡液和去除基材上的含锡层的方法
CN106048653B (zh) 回收单质锡的方法
CN101962776B (zh) 退锡剂及其制备方法
CN104427781B (zh) 树脂掩模层用洗涤剂组合物及电路基板的制造方法
CA2197965C (en) Surface treating agent for copper or copper alloy
KR101361555B1 (ko) 주석 전기도금욕, 주석 도금 피막, 주석 전기도금 방법 및 전자기기 구성 부품
EP3263272B1 (en) Flux
JP2571375B2 (ja) 水溶性レジストフイルム用剥離剤
JPH0151548B2 (zh)
NL8204579A (nl) Samenstelling en werkwijze voor het strippen van metaal.
KR100927068B1 (ko) 에칭액과 보급액 및 이것을 사용한 도체 패턴의 형성 방법
JPS5877577A (ja) スプレ−操作により基体からスズ層もしくはスズ−鉛合金層のストリツピング用溶液
US6258294B1 (en) Composition for stripping solder and tin from printed circuit boards
KR100802878B1 (ko) 금속의 표면처리제, 표면처리방법 및 그 이용
US5219484A (en) Solder and tin stripper compositions
WO2018037579A1 (ja) 洗浄剤組成物および洗浄方法
JP5649139B2 (ja) 銅表面の表面皮膜層構造
JPS6333196A (ja) クリ−ムはんだ用フラツクス
JPH08311663A (ja) ニッケル被膜またはニッケル合金被膜の剥離液
CN101407914A (zh) 一种退锡铅剂
JP4277954B2 (ja) スズまたはスズ合金めっきの変色除去・防止剤
CN112210778A (zh) 一种退锡液
JP4614052B2 (ja) ニッケルのバレルメッキ方法
JP4081788B2 (ja) スズメッキ浴、当該浴を用いたバレルメッキ方法
CN117655583B (zh) 一种耐高温有机保焊剂及pcb板有机保焊层及其制备工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Zhou Bing

Inventor after: Yang Baoyan

Inventor after: Chen Liming

Inventor after: Chen Wei

Inventor before: Zhou Bing

Inventor before: Tai Kangqian

Inventor before: Yang Baoyan

Inventor before: Chen Liming

Inventor before: Chen Wei

CB03 Change of inventor or designer information
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Zhou Bing

Inventor after: Yang Baoyan

Inventor after: Chen Liming

Inventor after: Chen Wei

Inventor before: Zhou Bing

Inventor before: Tai Kangqian

Inventor before: Yang Baoyan

Inventor before: Chen Liming

Inventor before: Chen Wei

CB03 Change of inventor or designer information