CN106029022B - 吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置和超声波熔接方法 - Google Patents

Abstract

本发明是对卷绕于绕中心轴旋转的旋转构件的外周面并被输送的片状构件进行超声波熔接处理的超声波熔接装置。具备：所述旋转构件；以及超声波处理单元，其与所述旋转构件一同绕所述中心轴旋转。超声波处理单元具有：进行超声波振动的焊头；以及与焊头夹持片状构件的砧座。焊头和砧座中的至少一方的超声波处理构件被引导成能够在与片状构件的输送方向交叉的CD方向上往复移动，并且，所述超声波处理构件相对于片状构件中的卷绕于所述旋转构件的部分，在CD方向上进行往复移动。在所述往复移动中，所述超声波处理构件移动到超过片状构件的CD方向的各端部的位置，并且在该超过的位置，所述焊头和所述砧座也彼此相向。所述旋转构件的所述外周面分别具有片状构件的所述各端部应位于的各区间。所述超声波熔接装置具有超声波能量调节部，在将所述各区间中的所述超声波处理构件在所述CD方向上开始横穿所述片状构件时通过的区间作为第一区间、将横穿结束时通过的区间作为第二区间的情况下，在所述超声波处理构件通过第二区间时，所述超声波能量调节部开始减小每CD方向的单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)。

Description

吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置和超声波熔接方法

技术领域

本发明涉及利用超声波振动来熔接一次性尿布等吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置和超声波熔接方法。

背景技术

以往，在一次性尿布等吸收性物品的生产线上，对重叠多张无纺布等连续片材而成的片状构件1a实施熔接处理，来将这些连续片材接合。作为进行该熔接处理的装置120的一个例子，专利文献1公开了超声波熔接装置120。而且，利用该装置120，通过向片状构件1a投入超声波能量来产生摩擦热，从而将该片状构件1a熔接。

图1A是该装置120的概略立体图。该装置120具备绕中心轴C130旋转的旋转滚筒130。而且，在旋转滚筒130的外周面130s上卷绕有熔接对象的片状构件1a(参照图1A中的双点划线)，通过该旋转滚筒130绕上述中心轴C130旋转，该片状构件1a与旋转滚筒130的外周面130s大致一体地被输送。

另外，该装置120也具备超声波处理单元160，该单元160与旋转滚筒130一体地绕上述中心轴C130旋转。而且，在该旋转过程中，该单元160对片状构件1a进行超声波熔接处理。

即，该单元160在旋转滚筒130的外周面130s具有：沿与输送方向正交的CD方向延伸地设置的轨道状的砧座171；以及配置在比砧座171靠旋转滚筒130的旋转半径方向的外方并进行超声波振动的滚子状的焊头(日文：ホーン)161。而且，正当这些焊头161和砧座171这两者与旋转滚筒130和片状构件1a一同绕上述中心轴C130旋转时，滚子状的焊头161在砧座171上沿着CD方向滚动而在CD方向上往复移动，而此时，该焊头161对片状构件1a中的来到砧座171上的部分1ap投入超声波能量，由此将该部分1ap熔接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表平10-513128号

发明内容

发明要解决的课题

顺便一提，专利文献1记载了如下的技术：当为了进行超声波熔接处理而沿着CD方向往复移动的焊头161到达了超过片状构件1a的位置Pout(图1B)、即不存在片状构件1a的位置Pout时，将焊头161从砧座171上抬起。因此，在该专利文献1的超声波熔接装置120中，超声波能量会被投入到片状构件1a的CD方向的端缘1aebe。

但是，这样的话，熔接屑有可能从片状构件1a的端缘1aebe突出而残留。图1B是其说明图，示出了在旋转滚筒130的外周面130s上卷绕有片状构件1a的状态。

如该图1B所示，首先，由于在超声波熔接处理中焊头161在CD方向上移动，因此，随着该熔接处理而从片状构件1a中熔融的熔融物具有被推出到沿CD方向移动的焊头161的行进方向下游侧的趋势。因此，如上述那样在回路中将熔接所需的大小的超声波能量投入到超过片状构件1a的位置Pout的情况下，在横穿过片状构件1a的CD方向的端缘1aebe时，熔融物可能从片状构件1a的CD方向的端缘1aebe突出。然后，当其固化时，熔接屑会以呈毛刺状地突出的状态残留于该端缘1aebe，结果，有可能损害尿布的美观。

另外，由于在CD方向上超过片状构件1a的位置Pout处，将焊头161从砧座171上抬起，因此，在片状构件1a的端缘1aebe与向CD方向的外侧超过该端缘1aebe的位置Pout之间的区域Aout，焊头161和砧座171变为接触的状态。于是，砧座171会被为了投入超声波能量而进行超声波振动的焊头161直接敲击。并且由此，有可能焊头161和砧座171会发生磨损或破损、或者产生的磨损粉末附着于片状构件1a而发生污损。

本发明是鉴于上述这样的现有问题而作出的，其目的在于能够防止熔接屑残留于片状构件的CD方向的端缘，另外，抑制因投入超声波能量的焊头接触到砧座而可能产生的磨损和破损等问题。

用于解决课题的手段

用于实现上述目的的主要发明是，

一种吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，所述超声波熔接装置对片状构件进行超声波熔接处理，所述片状构件卷绕于绕中心轴旋转的旋转构件的外周面并被输送，其中，

所述超声波熔接装置具备：

所述旋转构件；以及

超声波处理单元，其与所述旋转构件一同绕所述中心轴旋转，

所述超声波处理单元具有：进行超声波振动的焊头；以及与所述焊头夹持所述片状构件的砧座，

所述焊头和所述砧座中的至少一方的超声波处理构件被引导成能够在与所述片状构件的输送方向交叉的CD方向上往复移动，并且，所述超声波处理构件相对于所述片状构件中的卷绕于所述旋转构件的部分，在所述CD方向上进行往复移动，

在所述往复移动中，所述超声波处理构件移动到超过所述片状构件的所述CD方向的各端部的位置，并且在该超过的位置，所述焊头和所述砧座也彼此相向，

所述旋转构件的所述外周面分别具有所述片状构件的所述各端部应位于的各区间，

所述超声波熔接装置具有超声波能量调节部，

在将所述各区间中的、所述超声波处理构件在所述CD方向上开始横穿所述片状构件时通过的区间作为第一区间、将横穿结束时通过的区间作为第二区间的情况下，

在所述超声波处理构件通过所述第二区间时，所述超声波能量调节部开始减小每所述CD方向的单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)。

另外，

一种吸收性物品的片状构件的超声波熔接方法，所述超声波熔接方法对片状构件进行超声波熔接处理，所述片状构件卷绕于绕中心轴旋转的旋转构件的外周面并被输送，其中，

所述超声波熔接方法具有以下的步骤：

使超声波处理单元与所述旋转构件一同绕所述中心轴旋转；

所述超声波处理单元所具备的焊头进行超声波振动；以及

所述焊头与和所述焊头相向地配置的砧座共同夹持所述片状构件，并且所述焊头和所述砧座中的至少一方的超声波处理构件相对于所述片状构件中的卷绕于所述旋转构件的部分，在所述CD方向上进行往复移动，

在所述往复移动中，所述超声波处理构件移动到超过所述片状构件的所述CD方向的各端部的位置，并且在该超过的位置，所述焊头和所述砧座也彼此相向，

所述旋转构件的所述外周面分别具有所述片状构件的所述各端部应位于的各区间，

在将所述各区间中的、所述超声波处理构件在所述CD方向上开始横穿所述片状构件时通过的区间作为第一区间、将横穿结束时通过的区间作为第二区间的情况下，

在所述超声波处理构件通过所述第二区间时，开始减小每所述CD方向的单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)。

本发明的其他特征可根据本说明书和附图的记载明确。

发明的效果

根据本发明，能够防止熔接屑残留于片状构件的CD方向的端缘，另外，能够抑制因投入超声波能量的焊头接触到砧座而可能发生的磨损和破损等问题。

附图说明

图1A是以往的超声波熔接装置120的概略立体图，图1B是表示在旋转滚筒130的外周面130s上卷绕有片状构件1a的状态的图。

图2A是尿布1的基材1a对折之前的状态的概略立体图，图2B是该基材1a对折并即将被输送到第1实施方式的超声波熔接装置20之前的状态的概略立体图。

图3是从斜上前方观察第1实施方式的超声波熔接装置20的概略立体图。

图4是图3中的IV－IV方向观察的概略侧视图。

图5是图3中的V－V方向观察的概略主视图。

图6是拆下图4中基材1a和旋转滚筒30并且剖切一部分结构来表示的概略侧视图。

图7A是从旋转半径方向Dr30的斜外前方观察支承单元73的概略立体图，图7B是从旋转半径方向Dr30的斜外后方观察支承单元73的概略立体图。

图8是超声波熔接装置20的概略主视图，用于说明将去路的移动动作即前进动作及回路的移动动作即后退动作分配到旋转方向Dc30的哪个范围。

图9是砧辊71的概略立体图。

图10A是超声波熔接装置20的问题的说明图，是表示在旋转滚筒30的外周面30s上卷绕有基材1a的状态的图。

图10B是超声波熔接装置20的问题的说明图，是表示在旋转滚筒30的外周面30s上卷绕有基材1a的状态的图。

图10C是焊头61具有大的惯性的情况下应用的优选方法的说明图，是表示在旋转滚筒30的外周面30s上卷绕有基材1a的状态的图。

图11是从旋转滚筒30的旋转方向Dc30观察第2变形例的超声波处理单元60a的情况下的概略图。

图12是第3变形例的凸轮曲线的说明图，是超声波熔接装置20的概略主视图。

图13是从斜上前方观察第2实施方式的超声波熔接装置20b的概略立体图。

图14是图13中的XIV－XIV方向观察的概略侧视图。

图15是图13中的XV－XV方向观察的概略主视图。

图16是拆下图14中基材1a和旋转滚筒30来表示的概略侧视图。

图17A是从旋转半径方向Dr30的斜外前方观察第2实施方式的超声波处理单元60b的概略立体图，图17B是从旋转半径方向Dr30的斜外后方观察该单元60b的概略立体图。

图18是表示第2实施方式的焊头61b和砧辊71的配置关系的其他例子的超声波处理单元60c的概略立体图。

具体实施方式

根据本说明书和附图的记载，至少可明确以下的事项。

一种吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，所述超声波熔接装置对片状构件进行超声波熔接处理，所述片状构件卷绕于绕中心轴旋转的旋转构件的外周面并被输送，其中，

所述超声波熔接装置具备：

所述旋转构件；以及

超声波处理单元，其与所述旋转构件一同绕所述中心轴旋转，

所述超声波处理单元具有：进行超声波振动的焊头；以及与所述焊头夹持所述片状构件的砧座，

所述焊头和所述砧座中的至少一方的超声波处理构件被引导成能够在与所述片状构件的输送方向交叉的CD方向上往复移动，并且，所述超声波处理构件相对于所述片状构件中的卷绕于所述旋转构件的部分，在所述CD方向上进行往复移动，

在所述往复移动中，所述超声波处理构件移动到超过所述片状构件的所述CD方向的各端部的位置，并且在该超过的位置，所述焊头和所述砧座也彼此相向，

所述旋转构件的所述外周面分别具有所述片状构件的所述各端部应位于的各区间，

所述超声波熔接装置具有超声波能量调节部，

在将所述各区间中的、所述超声波处理构件在所述CD方向上开始横穿所述片状构件时通过的区间作为第一区间、将横穿结束时通过的区间作为第二区间的情况下，

在所述超声波处理构件通过所述第二区间时，所述超声波能量调节部开始减小每所述CD方向的单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)。

根据这样的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，在超声波熔接构件通过上述第二区间时，开始减小超声波能量的大小(J/m)。因此，能够实现减少在超声波熔接处理中可能在沿CD方向移动的超声波熔接构件的行进方向的下游侧产生的熔融物，结果，能够防止熔接屑呈毛刺状突出并残留于片状构件的CD方向的端缘。

另外，通过在第二区间内开始减小超声波能量，在超过第二区间的位置，减轻进行超声波振动的焊头直接敲击砧座的情况。因此，能够防止焊头和砧座的磨损和破损、因磨损粉末导致的片状构件的污损。

在该吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置中，优选为，

所述超声波处理构件在通过位于比所述第二区间靠所述CD方向的外侧的位置的外侧区间之后，以所述超过的位置为折返位置折返，

在所述超声波处理构件在所述折返位置折返之前通过所述外侧区间时，所述超声波能量调节部进一步减小所述超声波能量的大小(J/m)。

根据这样的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，在超声波处理构件通过位于第二区间的外侧的外侧区间时，进一步减小超声波能量的大小(J/m)。因此，能够有效地防止焊头和砧座的磨损和破损、因磨损粉末导致的片状构件的污损。

在该吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置中，优选为，

所述超声波能量调节部通过所述焊头的超声波振动的振幅的变更来进行每所述单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)的变更。

根据这样的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，通过超声波振动的振幅的变更来进行超声波能量的大小(J/m)的变更，因此，能够容易且以高响应性进行该超声波能量的大小(J/m)的变更。由此，能够在第二区间迅速地开始减小超声波能量。

在该吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置中，优选为，

所述超声波熔接装置具有按压机构，所述按压机构利用按压力将所述焊头和所述砧座中的一方的超声波处理构件向另一方的超声波处理构件按压，以便由所述焊头和所述砧座夹持所述片状构件，

所述按压机构在所述振幅正在减小的过程中，开始减小所述按压力。

根据这样的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，在振幅正在减小的过程中，开始减小上述的按压力。因此，除了通过振幅的减少来减少超声波能量之外，还通过按压力的减少来减少超声波能量，结果，能够增大每单位时间的超声波能量的减少量(J/m/秒)。

在该吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置中，优选为，

所述超声波熔接装置具有变更所述焊头与所述砧座之间的间隔的间隔变更机构，

所述间隔变更机构在所述振幅正在减小的过程中，开始扩大所述间隔。

根据这样的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，在振幅正在减小的过程中，开始扩大上述的间隔。因此，除了通过振幅的减少来减少超声波能量之外，还通过间隔的扩大来减少超声波能量，结果，能够增大每单位时间的超声波能量的减少量(J/m/秒)。

在该吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置中，优选为，

在将所述旋转构件的所述外周面中所述超声波处理构件横穿所述片状构件的区间作为横穿区间的情况下，

所述横穿区间具有：在所述往复移动的去路中所述超声波处理构件最先通过的第一区间；以及在所述去路中在所述第一区间之后通过的第二区间，

在所述往复移动的去路中所述超声波处理构件通过所述第二区间时，向所述片状构件中与所述第二区间对应的第二部分投入所述超声波能量，从而将所述第二部分熔接，

在所述往复移动的回路中所述超声波处理构件通过所述第一区间时，向所述片状构件中与所述第一区间对应的第一部分投入所述超声波能量，从而将所述第一部分熔接。

根据这样的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，能够在去路中的上述第一区间内确保用于使在超声波处理构件完成横穿片状构件时减小了的超声波能量恢复到原来的熔接所需的大小的超声波能量的时间，另外也能够在回路中的第二区间内确保该时间。因此，即使在因焊头的惯性导致增加振幅需要较长时间的情况下，也能够毫无阻碍地在片状构件上形成熔接部。

在该吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置中，优选为，

所述超声波熔接装置具有按压机构，所述按压机构利用按压力将所述焊头和所述砧座中的一方的超声波处理构件向另一方的超声波处理构件按压，以便由所述焊头和所述砧座夹持所述片状构件，

所述超声波能量调节部通过变更所述按压力的大小来进行每所述单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)的变更。

根据这样的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，通过上述的按压力的大小的变更来进行超声波能量的大小(J/m)的变更。因此，能够在上述第二区间切实地减小超声波能量。

在该吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置中，优选为，

所述超声波能量调节部通过变更所述焊头与所述砧座之间的间隙的大小来进行每所述单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)的变更。

根据这样的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，通过焊头与砧座之间的间隙的大小的变更来进行超声波能量的大小(J/m)的变更。因此，能够在上述第二区间切实地减小超声波能量。

在该吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置中，优选为，

所述超声波能量调节部通过变更所述超声波处理构件的所述CD方向的移动速度值来进行每所述单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)的变更。

根据这样的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，通过超声波处理构件的CD方向的移动速度值的变更来进行超声波能量的大小(J/m)的变更。因此，能够在上述第二区间切实地减小超声波能量。

在该吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置中，优选为，

所述焊头和所述砧座中的所述一方的超声波处理构件具有滚子构件，所述滚子构件配置在比所述旋转构件的所述外周面靠外方的位置，并且以能够旋转的方式设置，

所述滚子构件作为另一方的超声波处理构件，在轨道状构件上滚动并且在所述CD方向上移动，所述轨道状构件以不能相对于所述旋转构件的所述外周面相对移动的方式沿所述CD方向延伸地设置。

根据这样的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，作为另一方的超声波处理构件的轨道状构件设置成不能相对于旋转构件的外周面相对移动。因此，该另一方的超声波处理构件能够将与卷绕于该外周面的片状构件之间的相对的位置关系保持在恒定的状态。结果，能够实现超声波熔接处理的稳定化。

在该吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置中，优选为，

在所述焊头和所述砧座夹持所述片状构件的状态下，所述焊头和所述砧座这两方在所述CD方向上往复移动。

根据这样的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，焊头和砧座这两方在CD方向上相对于片状构件相对移动。因此，能够通过与CD方向的往复移动中的片状构件之间的抵接来依次抹去至少因超声波熔接处理而可能附着、堆积于焊头的熔接渣，结果，能够有效地防止熔接渣在焊头的堆积。

另外，

一种吸收性物品的片状构件的超声波熔接方法，所述超声波熔接方法对片状构件进行超声波熔接处理，所述片状构件卷绕于绕中心轴旋转的旋转构件的外周面并被输送，其中，

所述超声波熔接方法具有以下的步骤：

使超声波处理单元与所述旋转构件一同绕所述中心轴旋转；

所述超声波处理单元所具备的焊头进行超声波振动；以及

所述焊头与和所述焊头相向地配置的砧座共同夹持所述片状构件，并且所述焊头和所述砧座中的至少一方的超声波处理构件相对于所述片状构件中的卷绕于所述旋转构件的部分，在所述CD方向上进行往复移动，

在所述往复移动中，所述超声波处理构件移动到超过所述片状构件的所述CD方向的各端部的位置，并且在该超过的位置，所述焊头和所述砧座也彼此相向，

所述旋转构件的所述外周面分别具有所述片状构件的所述各端部应位于的各区间，

在将所述各区间中所述超声波处理构件在所述CD方向上开始横穿所述片状构件时通过的区间作为第一区间、将横穿结束时通过的区间作为第二区间的情况下，

在所述超声波处理构件通过所述第二区间时，开始减小每所述CD方向的单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)。

根据这样的吸收性物品的片状构件的超声波熔接方法，在超声波熔接构件通过上述第二区间时，开始减小超声波能量的大小(J/m)。因此，能够实现减少在超声波熔接处理中可能在沿CD方向移动的超声波熔接构件的行进方向的下游侧产生的熔融物，结果，能够防止熔接屑呈毛刺状地突出并残留于片状构件的CD方向的端缘。

另外，通过在第二区间内开始减小超声波能量，在超过第二区间的位置，减轻了超声波振动的焊头直接敲击砧座的情况。因此，能够防止焊头和砧座的磨损和破损、因磨损粉末导致的片状构件的污损。

＝＝＝第1实施方式＝＝＝

本发明的超声波熔接装置20是相对于在生产线上输送的连续的片状构件1a、在其输送方向上空出间隔并且例如以规定间距P1形成熔接部14的装置。而且，在此，作为该片状构件1a，举例示出了短裤型一次性尿布1的基材1a。

图2A和图2B是向超声波熔接装置20输送的尿布1的基材1a的说明图，两图都是概略立体图。此外，图2A示出了尿布1的基材1a对折之前的状态，图2B示出了该基材1a对折并即将被输送到超声波熔接装置20之前的状态。

尿布1的基材1a具有在输送方向上连续的连续片材2a。而且，在图2A的时刻，处于如下的状态：在该连续片材2a的穿着者的皮肤侧面上，沿输送方向以产品间距P1空出间隔地载置吸收性主体4、4…并且通过粘接等接合。

另外，在该时刻的基材1a上，在沿输送方向彼此相邻的吸收性主体4、4彼此之间的位置形成有腿围开口部1LH。而且，沿着该腿围开口部1LH粘贴有向腿围开口部1LH赋予伸缩性的腿围弹性构件6，并且，沿着要成为腰围开口部1BH的各端缘部1ae、1ae也粘贴有向腰围开口部1BH赋予伸缩性的腰围弹性构件7。

连续片材2a例如使用双层结构的片材2a。即，该连续片材2a具有：在穿着尿布1时朝向穿着者的皮肤侧而形成内层的连续片材2a1(以下称为内层片2a1)；以及在穿着尿布1时朝向非皮肤侧而形成外层的连续片材2a2(以下称为外层片2a2)，该内层片2a1和外层片2a2在厚度方向上重叠并且通过粘接或熔接等接合。

此外，作为该内层及外层片2a1、2a2的材料的例子，可举出由热塑性树脂等热熔接性材料构成的无纺布或纺织布、薄膜等，但只要是能够超声波熔接的材料、也就是说能够通过投入超声波能量来摩擦生热而熔融并接合的材料即可，并不限定于此。

另一方面，吸收性主体4用于吸收排泄液体，以如下的成形体为主体：将纸浆纤维等液体吸收性纤维或高吸收性聚合物等液体吸收性颗粒物成形为大致沙漏形状等规定形状而形成的成形体。而且，该成形体由薄绉纸或无纺布等透液性的包覆片(未图示)包覆，并且，从非皮肤侧用不透液性的防漏片覆盖该成形体。

而且，这样的图2A的基材1a在即将被送入到超声波熔接装置20之前，以其宽度方向的大致中央部即裆部13为折叠位置对折。并且由此，该基材1a在图2B那样的对折状态下被输送到超声波熔接装置20。也就是说，在尿布1的相当于前身10的部分和相当于后身11的部分上下重叠的状态下，向超声波熔接装置20输送。

但是，对于该时刻的尿布1的基材1a，相互重叠的相当于前身10的部分和相当于后身11的部分还处于未接合的状态。因此，对于该基材1a，超声波熔接装置20对相当于尿布1的腰围的侧端部1e的部分1e实施熔接处理来形成熔接部14，从而将基材1a的前身10和后身11接合。

在此，该熔接对象部分1e，也就是说相当于尿布1的腰围的侧端部1e的部分1e，沿输送方向以产品间距P1设置在基材1a上的吸收性主体4的两侧的位置。因此，超声波熔接装置20在基材1a中的吸收性主体4的两侧的部分1e处，沿输送方向以产品间距P1形成熔接部14。此外，此时如图2B所示，对于一个熔接对象部分1e，沿输送方向排列地形成至少一对熔接部14、14。而且，形成有该熔接部14的基材1a被向下个工序输送，在该下个工序中，在上述一对熔接部14、14彼此之间的部分1c处依次切断基材1a，由此，生成具有腰围开口部1BH和腿围开口部1LH的尿布1。

图3是从斜上前方观察超声波熔接装置20的概略立体图，图4是图3中的V－IV方向观察的概略侧视图，图5是图3中的V－V方向观察的概略主视图。另外，图6是拆下图4中基材1a和旋转滚筒30并且剖切柱41等一部分结构来表示的概略侧视图。

此外，在以下的说明中，也将生产线上与基材1a的输送方向正交的方向称为“CD方向”。在本例中，CD方向朝向水平方向。另外，基材1a沿着该基材1a连续的连续方向输送，在设计上，该基材1a的宽度方向与上述的CD方向处于平行关系。此外，基材1a的厚度方向与基材1a的连续方向及宽度方向这两者处于正交关系。

如图3和图5所示，该超声波熔接装置20具备：大致圆筒形状的旋转滚筒30(相当于旋转构件)，其绕沿着CD方向的中心轴C30在一个方向上旋转；多个(在本例中为4个)超声波处理单元60、60…，其与上述旋转滚筒30一同绕上述中心轴C30旋转；以及一对导辊90a、90b，其用于将从上个工序输送的基材1a相对于旋转滚筒30的外周面30s卷绕旋转方向Dc30的规定范围Rw(图8)并且向下个工序送出。

而且，旋转滚筒30以与从上个工序输送的基材1a的输送速度值(m/分钟)大致相同的周速值(m/分钟)驱动旋转。因此，旋转滚筒30的外周面30s在大致不与基材1a相对滑动的状态下卷绕该基材1a并且沿着外周面30s输送，然后，在基材1a移动了上述规定范围Rw之后，使该基材1a离开外周面30s而向下个工序送出。

此外，以下为了易于进行说明，在旋转滚筒30的周速值(m/分钟)恒定的前提下进行说明。即，在实际的生产线上，旋转滚筒30的周速值(m/分钟)可能变化。例如，在生产线的开启时或关闭时以及突发故障时等，旋转滚筒30以与稳定速度值即恒定的周速值(m/分钟)不同的周速值旋转。但是，在制造尿布1的运转时间的多半时间中，旋转滚筒30是以上述的稳定速度值即恒定的周速值(m/分钟)旋转的，与此相比，如开启时等那样以非稳定的速度值旋转的时间非常少。因此，即便基于上述前提进行说明，也不会妨碍本发明的概念的理解，因此，以下在该前提下进行说明。

如图3和图5所示，各超声波处理单元60、60…在旋转滚筒30的旋转方向Dc30上隔着规定角度(例如90°)设置。而且，各超声波处理单元60分别具有焊头61和滚子状的砧座71(相当于滚子构件)，该焊头61不能相对移动地配置于旋转滚筒30的外周面30s并进行超声波振动，该砧座71为了与该焊头61共同夹持基材1a而配置在比焊头61靠旋转滚筒30的旋转半径方向Dr30的外方的位置。

在此，焊头61在CD方向上延伸设置而形成轨道状，并且，相对于该轨道状的焊头61(相当于轨道状构件)，滚子状的砧座71(以下也称为砧辊71)能够沿着CD方向滚动，由此，相对于基材1a中来到焊头61上的部分1ap，该砧辊71能够在CD方向上往复移动。因此，在该往复移动过程中，选择性地从焊头61向基材1a中的被砧辊71和焊头61夹持的部分1ap投入超声波能量，由此，在基材1a中的上述部分1ap形成熔接部14。

以下，详细说明超声波熔接装置20的结构。

如图3所示，旋转滚筒30以如下的圆筒体为主体，该圆筒体在以CD方向为法线方向的截面上的形状为例如正圆形状。在该截面形状的重心即圆心，与上述的中心轴C30同心地一体设置有轴构件31，并且，在使该轴构件31的轴心方向朝向CD方向的姿势下，通过图6的轴承构件31brg将该轴构件31以能够旋转的方式支承。并且由此，旋转滚筒30能够绕上述的中心轴C30旋转。

另外，从作为驱动源的伺服电动机30M经由适当的旋转力传递机构向该旋转滚筒30赋予旋转力。并且由此，旋转滚筒30在一个方向上驱动旋转。

例如，在图6的例子中，作为旋转力传递机构，使用了所谓的绕挂传动装置。即，该绕挂传动装置将环状的同步带30TB绕挂于皮带轮31PL以及皮带轮30MPL这两者上，该皮带轮31PL与上述的轴构件31的一端部31eb同心且一体地设置，该皮带轮30MPL与伺服电动机30M的驱动旋转轴同心且一体地设置，从而将伺服电动机30M所生成的驱动旋转力向形成旋转滚筒30的中心轴C30的上述轴构件31传递。并且由此，旋转滚筒30通过伺服电动机30M驱动旋转。但是，旋转力传递机构并不限定于此。例如，也可以分别设置齿轮来代替上述的各皮带轮31PL、30MPL，由此，通过一组齿轮来构成上述旋转力传递机构。另外，在本例中，使旋转滚筒30的截面形状为正圆形状，但并不限定于此，例如，也可以为具有超声波处理单元60的配置数量以上的数量的角部的正多边形等多边形形状。

如图5所示，超声波处理单元60、60…在旋转滚筒30的旋转方向Dc30上隔着规定角度设置有多个(例如4个)。该规定角度设定为，使得旋转滚筒30的外周面30s上的旋转方向Dc30的长度与相当于一个尿布1的长度大致对齐的角度，在图5的例子中，设定为90°。因此，超声波处理单元60、60…的设置数量为4个。另外，作为驱动源的上述伺服电动机30M由计算机或PLC(可编程逻辑控制器)等未图示的控制部进行控制，以便随着从上个工序送入相当于一个尿布1的长度的基材1a，旋转滚筒30旋转上述规定角度，由此，分别使各超声波处理单元60与基材1a中的各熔接对象部分1e对应地进行超声波熔接处理。该旋转动作是通过例如基于同步信号对上述的伺服电动机30M进行位置控制而实现的。

同步信号从旋转式编码器等旋转检测传感器(未图示)输出，该旋转检测传感器测量在例如成为生产线基准的装置(例如，冲裁形成图2A的腿围开口部1LH的旋转式模切机装置等)处的基材1a的输送量。该同步信号是例如以一个产品即一个尿布的输送量(与上述的产品间距P1大致相同)为单位输送量、与输送量成正比地分配0°～360°的各旋转角度值而成的旋转角度信号。并且，每次输送一个尿布的量，周期性地反复0°到360°之间的旋转角度值的输出。但是，同步信号并不限定于旋转角度信号。例如也可以使用将0～8191的各数字值与输送量成正比地分配于上述单位输送量而成的数字信号来作为同步信号。

如图3和图5中说明的那样，各超声波处理单元60分别具有：沿着CD方向的上述轨道状的焊头61，其为了不能相对于旋转滚筒30的外周面30s相对移动而固定于后述的柱41；以及砧辊71，其设置成能够在焊头61上滚动并且在CD方向上往复移动。如图3、图5和图6所示，焊头61具有朝向旋转滚筒30的旋转半径方向Dr30的外方的大致平面61s，砧辊71在该大致平面61s上滚动。另外，该大致平面61s发挥超声波振动的振荡面61s的作用。该振荡面61s固定成与旋转滚筒30的外周面30s齐平、或者稍微向旋转半径方向Dr30的外方突出的状态。另外，该振荡面61s的CD方向上的长度被设计成，振荡面61s从卷绕于旋转滚筒30的外周面30s上的基材1a的CD方向的两侧伸出的尺寸(例如，参照图10A)。因此，基于砧辊71的CD方向的往复移动，能够形成遍及基材1a的CD方向的全长的长度的熔接部14。

该焊头61由铝合金或钛合金、钢等适当的金属制成。而且，经由增强器和转换器连接于振荡器(都未图示)。振荡器具有电路，当从适当的电源向该电路供给电力时，该电路生成20kHz～35kHz范围内的恒定频率的电信号。转换器通过压电元件等将从振荡器发送的上述恒定频率的电信号转换成相同频率的机械振动。增强器对从转换器传送的上述机械振动进行增幅并传递到焊头61，由此，焊头61的振荡面61s在振荡面61s的法线方向上进行超声波振动。

在此，通过超声波振动而投入到基材1a上的超声波能量的大小(J)的变更，在频率恒定的情况下，能够通过振荡面61s的超声波振动的振幅的变更、或由焊头61的振荡面61s和砧辊71夹持基材1a的力(以下也称为夹持力或者按压力)的大小(N)的变更来进行。例如，在夹持力的大小(N)恒定的情况下，若增减振幅，则与此联动地，对振动的阻力发生增减，因此，振荡器的消耗电力也增减。而且，因为该消耗电力大部分作为超声波能量而投入到基材1a，因此，由于振幅的增减，使得投入到基材1a的超声波能量发生增减。另一方面，在振幅恒定的情况下，若增减夹持力的大小(N)，则与此联动地，对振动的阻力发生增减，因此，振荡器的消耗电力也增减，而且，该消耗电力大部分作为超声波能量而投入到基材1a。因此，由于夹持力的大小(N)的增减，也使得投入到基材1a的超声波能量发生增减。

此外，前者的振幅的变更能够通过振荡器来进行。即，上述的振荡器构成为能够基于从由计算机或PLC等构成的超声波能量调节部(未图示)发送的控制信号，将超声波振动的振幅变更为任意值。另外，后者的夹持力的大小(N)的变更能够通过后述的附设于砧辊71的气缸75(参照图7A和图7B)来进行，对此会在后面说明。顺便一提，虽然在本例中，振荡器构成为能够将超声波振动的振幅(从平衡位置到最大位移的移动距离)调节为0微米～30微米之间的任意值，但可调节的振幅的范围并不限定于此。

另一方面，砧辊71也由例如钢等适当的金属制成。而且，参照图5和图6如上述的那样，该砧辊71配置在与焊头61的振荡面61s相向并且比振荡面61s靠旋转滚筒30的旋转半径方向Dr30的外方的位置。而且，设置成能够在振荡面61s上滚动并且在CD方向上往复移动。该砧辊71的往复移动动作例如如下这样实现。

如图3、图5和图6所示，在旋转滚筒30的内周侧，与形成该旋转滚筒30的中心轴C30的上述轴构件31同轴地设置有多边形筒体状的柱41。该柱41的大半部分收容在旋转滚筒30的内周侧，CD方向的一端部41eb从旋转滚筒30突出。另外，该柱41通过未图示的连结构件而一体地连结于旋转滚筒30的上述轴构件31，由此，与旋转滚筒30一同绕中心轴C30旋转。此外，在以下的说明中，关于CD方向，将柱41从旋转滚筒30突出的方向称为“后方”，将其相反侧的方向称为“前方”。

如图5所示，柱41的截面形状(以CD方向为法线方向的截面上的形状)是例如具有与超声波处理单元60、60…的设置数量相同数量的角部的正多边形形状，由此，柱41成为具有与超声波处理单元60、60…的设置数量相同数量的壁部41w、41w…的筒体。在该图5的例子中，具有4个超声波处理单元60、60…，因此，截面形状是正方形，也就是说，柱41为具有4个壁部41w、41w…的正方形的筒体。而且，超声波处理单元60分别与各壁部41w逐一对应。即，在各壁部41w分别设置有线性导向件45，该线性导向件45用于使超声波处理单元60的砧辊71在CD方向上往复移动。如图6所示，线性导向件45具有：固定于壁部41w的沿CD方向延伸的轨道45R；以及在CD方向的两侧以能够滑动的方式与上述轨道45R卡合的滑块45SB、45SB。而且，在该滑块45SB、45SB上固定有支承砧辊71的支承单元73。

图7A和图7B表示该支承单元73的说明图。此外，图7A是从旋转半径方向Dr30的斜外前方观察支承单元73的概略立体图，图7B是从旋转半径方向Dr30的斜外后方观察支承单元73的概略立体图。

支承单元73具有：固定于滑块45SB、45SB…的基座部73b；以及能够摆动地支承于基座部73b并且沿CD方向延伸的跷跷板状构件73ss。在此，跷跷板状构件73ss通过设置于CD方向的大致中央部的支承轴73ssp而以能够摆动的方式支承于基座部73b。即，跷跷板状构件73ss的前端部73ssef和后端部73sseb这两者分别能够在旋转滚筒30的旋转半径方向Dr30上摆动，更具体地说，前端部73ssef和后端部73sseb相互进行大致相反动作。另外，上述的砧辊71以能够旋转的方式被支承于前端部73ssef，另一方面，在后端部73sseb，作为用于使跷跷板状构件73ss进行摆动动作的驱动源，设置有例如双动式的气缸75。

如图7B所示，气缸75具有：缸筒部75c；活塞(未图示)，其将该缸筒部75c内划分形成两个压力室并且以能够滑动的方式设置在该缸筒部75c内；以及活塞杆75pr，其与上述活塞一体且能够从缸筒部75c出没地设置。而且，在跷跷板状构件73ss的后端部73sseb连结活塞杆75pr的顶端部，并且在基座部73b固定缸筒部75c。因此，只要分别操作向两个压力室供给的压缩空气的供给压力(MPa)，就能够通过活塞杆75pr的出没动作，将砧辊71按压到焊头61的振荡面61s上、或者使砧辊71从该振荡面61s分离。

例如，若使一方的压力室向大气开放，向另一方的压力室供给压缩空气，则能够由砧辊71和焊头61的振荡面61s夹持基材1a，并且，只要改变压缩空气的供给压力(MPa)，就能够调节基材1a的夹持力的大小(N)。此外，作为调节向气缸75供给的压缩空气的供给压力(MPa)的机构的一个例子，例如，能够举例示出如下的结构等，但并不限定于此：在向各压力室供给的压缩空气的供给路径中分别设置有压力调节阀(未图示)，并且设置有切换各供给路径与压缩空气源(未图示)连接及不连接的电磁阀等切换阀(未图示)。

另一方面，从柱41的旋转动作中生成用于使砧辊71的支承单元73在CD方向上往复移动的驱动力。即，柱41与旋转滚筒30一体地在旋转方向Dc30上旋转，在该超声波熔接装置20设置有凸轮机构，该凸轮机构通过将上述旋转动作转换成CD方向的往复移动动作并传递到各支承单元73，来驱动这些支承单元73。

如图6所示，该凸轮机构具有例如同轴地插入到柱41的内周侧的圆筒构件51，该圆筒构件51以不能旋转的方式固定于地面GND侧的适当的支承构件55。而且，在圆筒构件51的外周面51s设置有肋状的凸轮51r，另一方面，在支承单元73的基座部73b设置有一对凸轮从动件53、53，该一对凸轮从动件53、53彼此从前后夹持上述的肋状的凸轮51r并卡合。另外，肋状的凸轮51r设置成在旋转滚筒30的旋转方向Dc30上连续的环状，并且，该凸轮51r的CD方向的位置与该旋转方向Dc30的位置对应地变化，由此，设定出凸轮曲线。然后，通过该凸轮曲线的设定来确定支承单元73的往复移动动作。

例如，在本例中，在旋转滚筒30的周速值(m/分钟)恒定的条件下，上述的凸轮曲线被设定成，在支承单元73的往复移动动作的去路和回路这两者中，支承单元73以相互同值的恒定的移动速度值(m/分钟)移动。

具体来说，如图8的概略主视图所示，首先，在旋转滚筒30上卷绕有基材1a的卷绕范围Rw内，以彼此相同的角度的大小无重复地设定有第一角度范围Rw1和第二角度范围Rw2。并且，为了向凸轮曲线中的与第一角度范围Rw1对应的部分分配去路的移动动作即前进动作，该部分的形状设为使肋状的凸轮51r的CD方向的位置与旋转方向Dc30的位置的变化成正比地向前方位移的形状。因此，在支承单元73通过第一角度范围Rw1时，支承单元73和附属的砧辊71以恒定的移动速度值(m/分钟)从设定于CD方向的后方的后退极限Pb(图6)向设定于前方的前进极限Pf(图6)移动。另外，为了向凸轮曲线中的与第二角度范围Rw2对应的部分分配回路的移动动作即后退动作，该部分的形状设为使肋状的凸轮51r的CD方向的位置与旋转方向Dc30的位置的变化成正比地向后方位移的形状。因此，在支承单元73通过第二角度范围Rw2时，支承单元73和附属的砧辊71以与去路的情况同值的移动速度值(m/分钟)从前进极限Pf向后退极限Pb移动。

顺便一提，在该图8的例子中，第一角度范围Rw1和第二角度范围Rw2相互邻接地设定，由此，因前进动作而到达了前进极限Pf的砧辊71会立刻折返而进行后退动作。但是，并不限定于此。例如，也可以使砧辊71在前进极限Pf稍微停留之后再进行后退动作。

另外，在砧辊71位于后退极限Pb的状态下，砧辊71处于完全横穿过基材1a而不与基材1a抵接的状态(例如，参照图10A)。而且，上述凸轮曲线被设定成，在旋转方向Dc30上的除了第一及第二角度范围Rw1、Rw2之外的角度范围Rw3内，砧辊71停留在后退极限Pb。因此，在形成基材1a的卷绕范围Rw起始端的卷绕开始位置Pws以及形成卷绕范围Rw末端的卷绕结束位置Pwe这两处，砧辊71分别位于后退极限Pb，所以，砧辊71不会阻碍基材1a向旋转滚筒30的外周面30s卷绕的卷绕动作以及卷绕状态的解除动作。

并且，在砧辊71位于前进极限Pf的状态下，砧辊71也处于完全横穿过基材1a而不与基材1a抵接的状态(例如，参照图10A)。因此，该前进极限Pf位于超过基材1a的CD方向的前端部1aef的位置，另外，根据上述内容可知，后退极限Pb位于超过基材1a的CD方向的后端部1aeb的位置。

这样的砧辊71构成为随着CD方向的往复移动动作而自转。即，在前进动作中，以向前方滚动的方式以与向前方的移动速度值(m/分钟)大致相同的周速值(m/分钟)自转，在后退动作中，以向后方滚动的方式以与向后方的移动速度值(m/分钟)大致相同的周速值(m/分钟)自转。并且由此，以与基材1a之间大致无相对滑动的状态在基材1a上沿CD方向滚动移动。

该自转动作也可以利用砧辊71的从动旋转来进行。例如，如图7A和图7B所示，将砧辊71经由适当的轴承构件(未图示)支承于支承单元73，从而能够在极小的旋转阻力下旋转，并且由上述的气缸75将该砧辊71隔着基材1a按压到焊头61的振荡面61s上。这样，随着往复移动动作，砧辊71从基材1a获取旋转力而连带旋转，因此，该砧辊71利用从动旋转而自转。

但是，在该从动旋转中，在自转动作的可靠性这一点上存在问题。因此，在该图7A和图7B的例子中，为了可靠地进行自转动作，设置有运动转换机构，该运动转换机构将支承单元73的往复移动动作转换成旋转动作并传递到砧辊71。该运动转换机构是所谓的绕挂传动机构。

即，在与砧辊71的圆心同心且一体地设置的轴部71A，固定有皮带轮71APL，另一方面，在跷跷板状构件73ss的支承轴73ssp上也以能够旋转的方式支承有皮带轮73sspPL。而且，在这些皮带轮71APL、73sspPL彼此之间绕挂有环状的同步带73TB1。另外，在后者的皮带轮73sspPL上同心且一体地固定有另一皮带轮73sspPL2，并且另一皮带轮73bebPL以能够旋转的方式被支承于支承单元73的基座部73b的后端部73beb。而且，在这些其他皮带轮73sspPL2、73bebPL彼此之间另外还绕挂有环状的同步带73TB2，并且，该同步带73TB2的一部分经由未图示的连结构件连结于柱41。

因此，当支承单元73在CD方向上相对于柱41移动时，砧辊71与其移动量相应地进行自转。即，若支承单元73前进，则砧辊71以与其前进的移动量相同的自转量向前进方向自转，另一方面，若支承单元73后退，则砧辊71以与其后退的移动量相同的自转量向后退方向自转。因此，砧辊71能够在CD方向往复移动时，相对于基材1a大致无相对滑动地在基材1a上可靠地滚动。

图9表示砧辊71的概略立体图。为了在基材1a上形成图案(日文：パターン)状的熔接部14，在砧辊71的周面71s设置有多个突部71p、71p…。详细来说，首先，在砧辊71的周面71s上，在沿着砧辊71的旋转轴C71的方向上排列地设置有二条遍及周面71s周向的全长的环状的肋71r、71r。而且，在各肋71r的顶面71rs上，分别以具有一定的规律性的图案设置有多个岛状的突部71p、71p…。因此，通过肋71r的顶面71rs，在基材1a上形成低压缩部，通过多个突部71p、71p…的顶面71ps、71ps…，以比低压缩部的压缩率大的压缩率形成高压缩部。并且由此，熔接部14形成为具有多个高压缩部的图案状。

顺便一提，这样在砧辊71沿CD方向往复移动的过程中对基材1a进行超声波熔接处理的情况下，进行该熔接处理的时机至少分三种情况。即，在去路进行超声波熔接处理且在回路不进行的第一情况、在去路不进行且在回路进行的第二情况、以及在去路和回路这两方都进行的第三情况。而且，无论基于哪种情况，都能够进行本发明的技术特征的说明。因此，以下，对第一情况进行说明来代表这些情况。顺便一提，根据第一及第二情况，由于是仅在去路及回路中的任意一方进行超声波熔接处理，因此，能够提前避免在去路形成的熔接部14和在回路形成的熔接部14发生位置偏移的情况下可能发生的熔接部14的美观性变差的问题。

在该第一情况下，砧辊71在去路中移动时，焊头61以熔接所需的大小(J/m)投入超声波能量，在回路中以不熔接的程度的大小(J/m)投入超声波能量。并且由此，仅在去路中，在基材1a上形成上述的高压缩部等熔接部14，在回路中不形成熔接部14。另外，在此，用每CD方向的单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)来确定熔接所需的超声波能量的大小。并且由此，能够正确地投入熔接所需的适量的超声波能量。

图10A和图10B是该超声波熔接装置20的问题的说明图。此外，两个图都示出了在旋转滚筒30的外周面30s上卷绕有基材1a的状态。

如图10A所示，在将旋转滚筒30的外周面30s上砧辊71沿着CD方向横穿基材1a的区间定义为“横穿区间A1a”的情况下，砧辊71的往复移动的去路及回路的各路径长度当然分别设定为，与上述的横穿区间A1a相比从CD方向的两侧伸出的长度。另外，该装置20如上所述，在砧辊71在去路中移动的过程中，进行超声波熔接处理。因此，从基材1a中熔融的熔融物存在被推出到向CD方向的前方移动的砧辊71的前方的趋势。

在此，假设将熔接所需的大小的超声波能量继续投入到去路中超过基材1a的位置Poutf的情况下，在砧辊71完成横穿基材1a的CD方向的前端缘1aefe时，熔融物可能从该前端缘1aefe突出而固化。并且由此，如图10B所示，熔接屑会呈毛刺状地突出而残留于该前端缘1aefe，结果，可能会损害尿布1的美观。

另外，参照图10A可知，CD方向的往复移动的去路及回路具有除横穿区间A1a之外的区间Aef、Aeb。即，去路及回路具有位于比横穿区间A1a靠CD方向的外侧的位置的外侧区间Aef、Aeb。此外，以下也将位于CD方向的前方的外侧区间Aef称为“前方外侧区间Aef”，也将位于CD方向的后方的外侧区间Aeb称为“后方外侧区间Aeb”。而且，在各外侧区间Aef、Aeb内分别不存在基材1a，而由于焊头61呈在CD方向上长的轨道状，因此当然在该外侧区间Aef、Aeb也存在着焊头61的振荡面61s。

因此，在该外侧区间Aef、Aeb内，焊头61和砧辊71处于接触的状态，在此，在该外侧区间Aef、Aeb内也继续以与横穿区间A1a相同的大小投入超声波能量的情况下，为了投入该超声波能量而进行超声波振动的焊头61会直接敲击砧辊71。于是，焊头61和砧座71有可能会磨损或破损、或者产生的磨损粉末附着于基材1a而发生污损。而且，该磨损和破损的问题特别是在如本例这样焊头61和砧辊71都由金属制成的情况下可能会明显发生。

因此，为了解决该问题，在该超声波熔接装置20上进行了如下的改进。

首先，如图10A所示，将横穿区间A1a内基材1a的CD方向的一方的端部1aeb即后端部1aeb应位于的区间定义为“后方内侧区间A1aeb”(相当于第一区间)，另外，将该横穿区间A1a内基材1a的CD方向的另一方的端部1aef即前端部1aef应位于的区间定义为“前方内侧区间A1aef”(相当于第二区间)。并且，在这样定义的情况下，在去路中移动的砧辊71从后退极限Pb通过后方外侧区间Aeb。接着，通过与该后方外侧区间Aeb邻接的后方内侧区间A1aeb，从而横穿基材1a的一方的端部1aeb即后端部1aeb，继续横穿基材1a的CD方向的中央部而到达前方内侧区间A1aef。然后，通过该前方内侧区间A1aef，从而横穿基材1a的另一方的端部1aef即前端部1aef，最后通过与前方内侧区间A1aef邻接的前方外侧区间Aef而到达前进极限Pf。

另一方面，当在这样的去路中砧辊71通过后方外侧区间Aeb时，使不能进行熔接的大小即第一规定值(J/m)的超声波能量增大到能够进行熔接的大小即第二规定值(J/m)。然后，保持该第二规定值，直到经过后方内侧区间A1aeb并横穿基材1a的中央部而到达前方内侧区间A1aef。并且由此，以横穿包括基材1a的中央部在内的基材1a的大半部分的形式形成熔接部14(例如图10B)。

但是，在本例中，在通过前方内侧区间A1aef时，开始从第二规定值(J/m)向第一规定值(J/m)减小超声波能量。于是，在通过基材1a的前端部1aef的期间，可抑制基材1a的熔融而抑制熔融物的生成，结果，抑制了可能从基材1a的前端缘1aefe突出并呈毛刺状地残留的熔接屑。并且，在砧辊71通过发生这样的现象的前方内侧区间A1aef后，通过前方外侧区间Aef，在通过该前方外侧区间Aef时，还在继续超声波能量的减少，最终到达前进极限Pf之前，该超声波能量的大小减小到第一规定值(J/m)。而且，若大致减小到该第一规定值(J/m)，则即使在砧辊71与焊头61之间不存在基材1a的状况、也就是说即使在焊头61直接敲击砧辊71的状况下，焊头61和砧辊71也不会发生较大的磨损或破损。并且，到达了前进极限Pf的砧辊71以前进极限Pf为折返位置而开始回路的移动动作，即，朝向CD方向的后方移动，但在该回路中，超声波能量的大小保持在第一规定值，直到到达后退极限Pb。因此，在回路中不进行超声波熔接处理，另外，即使是焊头61在回路中的前方外侧区间Aef和后方外侧区间Aeb内直接敲击砧辊71那样的状况下，焊头61和砧辊71也不会发生较大的磨损或破损。

这样在去路的后方外侧区间Aeb使超声波能量的大小从第一规定值向第二规定值增加的增加操作和在该去路的前方内侧区间A1aef从第二规定值向第一规定值减少的减少操作，是通过上述的超声波能量调节部对振荡器进行控制而完成的。具体如下。

首先，超声波能量调节部始终监视砧辊71的往复移动时的CD方向的位置。该监视是例如基于从旋转式编码器(未图示)输出的信号而间接地完成的，该旋转式编码器是对旋转滚筒30的旋转角度进行检测的旋转检测传感器。即，如上所述，旋转滚筒30的旋转方向Dc30的位置与CD方向的位置之间的对应关系是根据上述的肋状的凸轮51r的凸轮曲线而唯一地预先确定的，由此，只要知道旋转滚筒30的旋转方向Dc30上的砧辊71的位置，就能够识别目前砧辊71位于CD方向的哪个位置。另一方面，该旋转方向Dc30上的砧辊71的位置能够基于上述编码器的输出信号所表示的旋转角度(0°～360°)的值来检测出。

因此，在该调节部的存储器中储存有与去路中上述后方外侧区间Aeb所包含的规定位置对应的旋转角度的值的数据。而且，若该调节部检测到上述编码器的输出信号所表示的旋转角度的值与存储器内的上述旋转角度的值一致或者超过上述旋转角度的值，则与此同时或从此时起经过规定时间后，开始使振幅从与第一规定值对应的小的第一振幅向比该第一振幅大的第二振幅即与第二规定值对应的第二振幅增大。并且由此，在后方外侧区间Aeb，超声波能量从上述的第一规定值(J/m)向第二规定值(J/m)增加。

另外，同样在该调节部的存储器中储存有与去路中上述的前方内侧区间A1aef所包含的规定位置对应的旋转角度的值的数据。而且，若该调节部检测到上述编码器的输出信号所表示的旋转角度的值与存储器内的上述旋转角度的值一致或者超过上述旋转角度的值，则与此同时或从此时起经过规定时间后，开始使振幅从与第二规定值对应的第二振幅向比该第二振幅小的第一振幅即与第一规定值对应的第一振幅减小。并且由此，在前方内侧区间A1aef，超声波能量开始从第二规定值(J/m)向第一规定值(J/m)减小，在前方外侧区间Aef，超声波能量减小到第一规定值(J/m)。

顺便一提，超声波振动的焊头61一般在物理性地振动的同时具有惯性。因此，即使开始减小振幅，也会因惯性而继续振动，所以，超声波能量的减少存在时间延迟，也就是说该减少会稍微延迟。但是，对于这点，在本例中，是在去路中的前方内侧区间A1aef开始减小超声波能量的。因此，即使是存在该时间延迟的情况下，也能够在砧辊71横穿过基材1a的CD方向的前端缘1aefe之前使超声波能量达到充分减小了的状态，结果，能够有效地防止熔接屑在该前端缘1aefe的残留、焊头61和砧辊71因金属接触导致的磨损及破损。

另外，当然，第二规定值(J/m)设定为基材1a的熔接所需的超声波能量的最佳值，另一方面，第一规定值(J/m)设定为大致不会发生砧辊71和焊头61的磨损和破损的大小。此外，该第一及第二规定值的获取，是通过利用超声波处理装置20实际对基材1a进行超声波熔接处理这样的实机试验而完成的。例如，第一规定值是以砧辊71被焊头61敲击时产生的声音的等级为基准而确定的。另外，第二规定值是通过确认形成于基材1a的熔接部14是否有接合不良或熔损而确定的。

但是，关于该第一及第二规定值(J/m)，能够示出如下的基准。即，与第二规定值(J/m)对应的第二振幅的值设定为15微米～30微米的范围的任意值，在本例中，设定为30微米。另一方面，与第一规定值(J/m)对应的第一振幅的值设定为1微米～10微米的范围的任意值，优选设定为1微米～5微米的范围的任意值，在本例中，设定为5微米。而且，若这样设定，则能够在基材1a上切实地形成熔接部14并且也能够切实地防止焊头61和砧辊71的磨损和破损的问题。

并且，对于在前方内侧区间A1aef内开始减小振幅的上述规定位置，也通过实机试验来确定。即，在CD方向上按照多个基准设置上述规定位置的候选位置，并且实际对基材1a进行了超声波熔接处理之后，确认残留于基材1a的CD方向的前端缘1aefe的熔接屑的大小，从而确定上述规定位置。作为该规定位置，可以举例示出从前方内侧区间A1aef与前方外侧区间Aef的交界位置PBL(图10A)向CD方向内侧相距2mm～10mm的位置，优选为从该交界位置PBL向内侧相距3～6mm的位置，在本例中设为向内侧相距5mm的位置。而且，若这样设定，则能够更有效地防止基材1a的CD方向的前端缘1aefe的熔接屑的残留。

另外，在本例中，由砧辊71和焊头61的振荡面61s夹持基材1a的力的大小(N)、即将砧辊71按压在焊头61的振荡面61s上的按压力的大小(N)，在去路的横穿区间A1a的整个区域中保持在恒定值。由此，通过上述的振幅的变更，能够切实地变更超声波能量的大小(J/m)。该按压力的大小(N)也能够与上述一样通过实机试验来得到。

但是，并不限定于此。即，根据情况，也可以在前方内侧区间A1aef开始减小该按压力的大小(N)。另外，也可以使该开始减小的时刻为振幅正在减少的过程中的任意的时刻。而且，这样的话，除了通过振幅的减少来减少超声波能量之外，还通过按压力的减少来减少超声波能量，结果，能够增大每单位时间的超声波能量的减少量(J/m/秒)。并且由此，能够在极短时间内使超声波能量的大小减小到第一规定值(J/m)。顺便一提，当然不必说，被减小了大小(N)的按压力在开始接下来的超声波熔接处理之前会返回到减小前的大小(N)。另外，利用该按压力将砧辊71按压于焊头61的按压机构具有：支承砧辊71的上述跷跷板状构件73ss；以及作为使跷跷板状构件73ss摆动的驱动源的上述气缸75。而且，上述的超声波能量调节部通过对上述的压力调节阀等进行控制，来对向气缸75供给的压缩空气的供给压力(MPa)进行调节，由此，进行上述的按压力的大小的减少操作。

并且，也可以代替利用上述的气缸75进行的按压力大小的减少操作，或者在除了该减少操作之外，在振幅正在减小的过程中开始扩大砧辊71与焊头61之间的间隔G。而且，这样也能够减小夹持力即对焊头61的按压力的大小(N)。

扩大该间隔G的操作通过例如变更焊头61与砧辊71之间的间隔G的间隔变更机构而完成。间隔变更机构是例如凸轮机构，而且，具有使到达了前方外侧区间Aef的砧辊71向旋转滚筒30的旋转半径方向Dr30的外方移动的作用。

更具体地说，该凸轮机构具有：设置于上述跷跷板状构件73ss的前端部73ssef的凸轮从动件(未图示)；以及固定于旋转滚筒30的外周面30s的凸轮构件(未图示)。而且，凸轮构件具有如下形状的倾斜面来作为凸轮面：随着向CD方向的外方去，向旋转半径方向Dr30的外方突出的突出量变大。另外，该凸轮构件的设置位置设为如下的位置：使得在砧辊71到达了前方内侧区间A1aef时上述凸轮从动件会越上凸轮构件的凸轮面。因此，在已通过基材1a的中央部的砧辊71通过前方内侧区间A1aef时，上述凸轮从动件越上凸轮面，从而跷跷板状构件73ss摆动，以使跷跷板状构件73ss的前端部73ssef向旋转滚筒30的旋转半径方向Dr30的外方移动，由此，前端部73ssef的砧辊71也向旋转半径方向Dr30的外方移动。结果，焊头61与砧辊71之间的间隔G逐渐扩大，并且，按压力的大小(N)随之减小。此外，在本例中，在砧辊71通过位于比前方内侧区间A1aef靠CD方向的外侧的位置的前方外侧区间Aef时，砧辊71和焊头61变为相互分离的状态。而且，若这样分离，则能够更有效地防止在该前方外侧区间Aef可能发生的因焊头61与砧辊71的金属接触而导致的磨损和破损、因产生金属磨损粉末而导致的基材1a的污损等。此外，也可以将同样的凸轮构件相对于后方外侧区间Aeb设置。

另外，在本例中，将回路中的振幅保持在比第二振幅小的第一振幅，由此，在回路中以基材1a大致不熔接的大小(J/m)投入超声波能量，但并不限定于此。例如，在回路中也可以以与去路相同的变更模式(パターン)来变更振幅，从而以与去路相同的变更模式变更超声波能量的大小(J/m)。

即，在回路中，也可以如下这样。首先，在砧辊71从前进极限Pf后退并通过前方外侧区间Aef时，开始从第一振幅向第二振幅增大振幅。并且，在该砧辊71横穿前方内侧区间A1aef和基材1a的中央部时，将该振幅保持在第二振幅。之后，在通过后方内侧区间A1aeb时，开始使该振幅从第二振幅向第一振幅减小，然后，在通过后方外侧区间Aeb时，继续该减少，最终，在到达后退极限Pb之前，减小到第一振幅。

并且，根据情况，也可以不在去路中投入熔接所需的大小(J/m)的超声波能量而在回路中投入。此外，在该情况下，在去路中，在其整个长度上将振幅保持在第一振幅即不会被熔接的振幅，而在回路中，以上述那样的变更模式变更振幅。

顺便一提，由于如上所述，焊头61具有惯性，因此，使超声波振动的振幅从第二振幅向第一振幅减少需要某种程度的减幅时间。另外，同样地，使振幅从第一振幅向第二振幅增加的情况下也需要某种程度的增幅时间。而且，特别是使第一振幅为0微米的情况这样使振动完全停止时，恢复振动并回到第二振幅需要较长时间，根据情况，有可能会给熔接部14的形成带来阻碍。

图10C是在该情况下也迅速地形成熔接部14的方法的说明图，是以与图10A相同的形式表示的图。如该图10C所示，利用该方法，在去路和回路中分摊地形成熔接部14。即，在将上述的横穿区间A1a在CD方向的前后分成两部分而划分成前侧半区间A1af(相当于第二个区间)和后侧半区间A1ab(相当于第一个区间)的情况下，在去路中在通过前侧半区间A1af时形成熔接部14，在回路中在通过后侧半区间A1ab时形成熔接部14。这样的话，即使是假设在去路的前方内侧区间A1aef及前方外侧区间Aef内将振幅减小到0微米的情况下，也能够在回路的前侧半区间A1af确保用于使振幅回到第二振幅的时间，由此，能够在回路的后侧半区间A1ab毫无阻碍地形成溶接部14。另外，在该情况下，在回路的后方内侧区间A1aeb及后方外侧区间Aeb，也会使振幅减小到0微米。因此，虽然需要在到达下个去路的前侧半区间A1af之前回到第二振幅，但也能够在砧辊71通过该下个去路的后侧半区间A1ab的期间内充分确保该用于恢复振幅的时间。

＜＜＜第1变形例＞＞＞

在上述的第1实施方式中，变更超声波振动的振幅，从而在去路的后方外侧区间Aeb使超声波能量的大小(J/m)开始从第一规定值(J/m)向第二规定值(J/m)增加，并且在去路的前方内侧区间A1aef使超声波能量的大小(J/m)开始从第二规定值(J/m)向第一规定值(J/m)减小。对于这点，在该第1变形例中主要是如下一点上有所不同：在去路的整个长度上不变更振幅而保持在恒定值，反之，变更上述夹持力的大小(N)、也就是说变更将砧辊71按压到焊头61的振荡面61s上的按压力的大小(N)，从而以如上述那样的变更模式变更超声波能量的大小(J/m)。

此外，除此之外的地方大体上与上述的第1实施方式相同。因此，以下主要对该不同点进行说明，对于相同的结构，标注相同的附图标记，省略其说明。

首先，在该第1变形例中，超声波能量调节部对振荡器进行控制，由此，将焊头61的振荡面61s的超声波振动的振幅保持在例如30微米的恒定值。另一方面，该调节部对附设于支承单元73的气缸75用的上述压力调节阀进行控制，由此，按压力的大小(N)如下这样变更。

即，首先，在图10A所示的去路中砧辊71从后退极限Pf前进并通过后方外侧区间Aeb时，使不能熔接的大小即第一载荷值(N)的按压力开始增大到能够熔接的大小即第二载荷值(N)。然后，将按压力的大小保持在该第二载荷值(N)，直到经过其相邻的后方内侧区间A1aeb并进一步横穿基材1a的中央部而到达前方内侧区间A1aef。并且由此，以横穿包括基材1a的中央部在内的基材1a的大半部分的形式形成熔接部14。

但是，在通过前方内侧区间A1aef时，使按压力开始从第二载荷值(N)向第一载荷值(N)减小。于是，在通过基材1a的前端部1aef期间，抑制了基材1a的熔融而抑制了熔融物的生成，结果，抑制了可能在基材1a的前端缘1aefe突出并呈毛刺状地残留的熔接屑。并且，在砧辊71通过了发生这样的现象的前方内侧区间A1aef之后，在通过前方外侧区间Aef时，还在继续减少按压力，最终该超声波能量的大小减小到第一载荷值(N)。而且，若减小到该第一载荷值，则即使在砧辊71与焊头61之间不存在基材1a的状况下，也就是说，在焊头61直接敲击砧辊71的状况下，焊头61和砧辊71也不会产生大的磨损和破损。并且，到达了前进极限Pf的砧辊71以前进极限Pf为折返位置开始回路的移动动作，即，朝向CD方向的后方移动，而在该回路中，按压力的大小(N)保持在第一载荷值(N)，直到到达后退极限Pb。因此，在回路中不进行超声波熔接处理，另外，即使在回路中的前方外侧区间Aef和后方外侧区间Aeb内焊头61直接敲击砧辊71的状况下，焊头61和砧辊71也不会发生大的磨损和破损。

顺便一提，例如，上述的第一载荷值(N)设定为第二载荷值(N)的50％～90％的任意值，优选设定为70％～80％的任意值。而且，这样的话，能够更切实地防止前端缘1aefe的熔接屑的残留、焊头61和砧辊71的磨损和破损等问题。

另外，在本例中，将回路中的按压力的大小(N)保持在比第二载荷值小的第一载荷值，由此，在回路中以基材1a大致不会被熔接的大小(J/m)投入超声波能量，但并不限定于此。

例如，在回路中也可以以与去路相同的变更模式来变更按压力的大小(N)，从而以与去路相同的变更模式来变更超声波能量的大小(J/m)。

即，在回路中，也可以如下这样。首先，在砧辊71从前进极限Pf后退并通过前方外侧区间Aef时，使按压力的大小(N)开始从第一载荷值向第二载荷值增大。并且，在该砧辊71横穿前方内侧区间A1aef和基材1a的中央部时，使该按压力的大小(N)保持在第二载荷值。之后，在通过后方内侧区间A1aeb时，使该按压力的大小(N)开始从第二载荷值向第一载荷值减小，并且，在通过后方外侧区间Aeb时，继续该减少，最终在到达后退极限Pb之前，减小到第一载荷值。

并且根据情况，也可以不在去路中投入熔接所需的大小(J/m)的超声波能量而在回路中投入。此外，在该情况下，在去路中，在其整个长度上将按压力的大小(N)保持在第一载荷值即不会熔接的大小(N)，而在回路中，以上述那样的变更模式来变更按压力的大小(N)。

＜＜＜第2变形例＞＞＞

图11是从旋转滚筒30的旋转方向Dc30观察第2变形例的超声波处理单元60a的情况下的概略图。在该第2变形例中，通过变更焊头61的振荡面61s与砧辊71之间的间隙G的大小，在去路的后方外侧区间Aeb使超声波能量的大小(J/m)开始从第一规定值(J/m)向第二规定值(J/m)增大，并且在该去路的前方内侧区间A1aef，开始从第二规定值(J/m)向第一规定值(J/m)减小。

即，在该第2变形例中，振幅也在去路及回路的整个长度上不变更而保持在恒定值，而上述间隙G的大小以规定的变更模式进行变更，以便以如上所述的变更模式变更超声波能量。具体如下。

首先，在去路的后方外侧区间Aeb，使间隙G的大小(微米)开始从第一间隙值即不会被熔接的较大的大小(微米)向第二间隙值即会被熔接的较小的大小(微米)减小。并且，将间隙G的大小保持在该第二间隙值，直到经过其相邻的后方内侧区间A1aeb并进一步横穿基材1a的中央部而到达前方内侧区间A1aef。并且由此，以横穿包括基材1a的中央部在内的基材1a的大半部分的形式形成熔接部14。

另一方面，在通过前方内侧区间A1aef时，使间隙G的大小开始从第二间隙值向第一间隙值增大。并且由此，逐渐向不进行熔接的状态转变，并且，在通过前方外侧区间Aef时，间隙G的大小进一步增加成第一间隙值，由此，砧辊71和焊头61变为相互不接触的分离状态。并且，到达了前进极限Pf的砧辊71以前进极限Pf为折返位置开始回路的移动动作，即，朝向CD方向的后方移动，而在该回路中，间隙G的大小保持在第一间隙值，直到到达后退极限Pb。因此，在回路中不进行超声波熔接处理，另外，不会发生在回路的前方外侧区间Aef和后方外侧区间Aeb内焊头61直接敲击砧辊71的状况，由此，焊头61和砧辊71不会发生大的磨损或破损。

该间隙G的大小的变更通过例如如下的结构来实现。如图11所示，在该第2变形例中也具有与第1实施方式的支承单元73构造大致相同的支承单元73a。即，砧辊71以能够旋转的方式被支承于上述的跷跷板状构件73ss的前端部73ssef，而且，该跷跷板状构件73ss也如上所述通过CD方向的大致中央部的支承轴73ssp以能够旋转的方式被支承于支承单元73a的基座部73ba。并且由此，跷跷板状构件73ss被设为能够使前端部73ssef及后端部73sseb相互进行大致相反的动作，也就是说被设为能够呈跷跷板状地摆动。

另一方面，作为用于使跷跷板状构件73ss进行摆动动作的驱动源，该第2变形例的支承单元73a具有：空气弹簧76，其将间隙G的大小缩小的方向的力赋予跷跷板状构件73ss；以及板簧77，其是将间隙G的大小扩大的方向的力赋予跷跷板状构件73ss的弹性构件。

具体来说，空气弹簧76具有大致密闭的袋体76b，当通过空气的供给而对内部进行加压时，该袋体76b膨胀，当通过空气的排出而对内部进行减压时，该袋体76b收缩。而且，该袋体76b被插入到支承单元73a的基座部73ba与跷跷板状构件73ss的后端部73sseb之间，由此，从旋转滚筒30的旋转半径方向Dr30的内方抵接于该后端部73sseb。另外，板簧77被支承在附设于支承单元73a的基座部73ba的适当的支架构件73bas上，以便从该旋转半径方向Dr30的外方抵接于跷跷板状构件73ss的后端部73sseb。并且由此，板簧77向跷跷板状构件73ss的后端部73sseb赋予朝向旋转半径方向Dr30的内方的弹性力。

因此，当向袋体76b的内部供给空气并且提高其供给压力(MPa)等来对袋体76b的内部进行加压时，通过该袋体76b的膨胀，该袋体76b向上述的后端部73sseb赋予朝向旋转滚筒30的旋转半径方向Dr30的外方的力。而且，当该力的大小大于将板簧77向该旋转半径方向Dr30的外方压平所需的力时，跷跷板状构件73ss在克服该板簧77的弹性力的同时旋转，以使后端部73sseb向该旋转半径方向Dr30的外方移动，由此，其前端部73ssef的砧辊71向该旋转半径方向Dr30的内方移动，结果，与焊头61的振荡面61s之间的间隙G的大小缩小。

另一方面，当降低向袋体76b的内部供给的空气的供给压力(MPa)等来对袋体76b的内部进行减压时，通过该袋体76b的收缩，该袋体76b向上述后端部73sseb赋予的力变小。而且，当该力小于将板簧77向该旋转半径方向Dr30的外方压平所需的力时，跷跷板状构件73ss旋转，以使后端部73sseb向该旋转半径方向Dr30的内方移动，由此，前端部73ssef的砧辊71向该旋转半径方向Dr30的外方移动，结果，与焊头61之间的间隙G的大小扩大。

顺便一提，作为向空气弹簧76的袋体76b供给或排出压缩空气的机构的一个例子，能够举例示出如下的结构：经由配管等供给路径(未图示)将压缩机等未图示的压缩空气源连结于袋体76b，并且，在该压缩空气源与袋体76b之间的上述供给路径配置有压力调节阀(未图示)。而且，在采用该结构的情况下，通过上述的超声波能量调节部对上述的压力调节阀进行控制，变更间隙G的大小。但是，供给或排出压缩空气的机构并不限定于上述机构。

另外，上述内容中，作为向扩大间隙G大小的方向施力的弹性构件的一个例子，举例示出了板簧77，但并不限定于此。例如也可以是碟簧或螺旋弹簧。并且，也可以是弹性挠曲变形的棒状构件。例如，采用该棒状构件的情况下，该棒状构件的一端部从上述旋转半径方向Dr30的外方抵接于跷跷板状构件73ss的后端部73sseb，并且，除上述一端部之外的两个部位的部分以不能旋转的方式支承于支承单元73a的基座部73ba。并且，当从空气弹簧76向上述后端部73sseb赋予上述旋转半径方向Dr30的外方的力时，该棒状构件发生弹性挠曲变形，由此，变更间隙G的大小。

顺便一提，作为本领域技术人员，能够根据第1变形例中所述的内容想到如下的结构：不仅在去路中投入、也在回路中投入熔接所需的大小(J/m)的超声波能量的情况下的结构，以及不在去路中投入而在回路中投入的情况下的结构。因此，在此省略这些结构的说明。

＜＜＜第3变形例＞＞＞

在第3变形例中，通过变更砧辊71的CD方向的移动速度值(m/分钟)，以上述那样的变更模式变更超声波能量的大小(J/m)。即，除了砧辊71停留于后退极限Pb时之外，振幅及按压力的大小(N)分别在去路及回路的大致整个长度上都不变更，分别保持在上述的第二振幅及第二载荷值。但是，砧辊71的移动速度值(m/分钟)以规定的变更模式变更，以便以上述那样的变更模式变更超声波能量。具体如下。

首先，在去路的后方外侧区间Aeb，使砧辊71的移动速度值(m/分钟)开始从不会熔接的较大的第一移动速度值(m/分钟)向会熔接的较小的第二移动速度值(m/分钟)减小，然后，保持在该第二移动速度值(m/分钟)，直到经过后方内侧区间A1aeb并横穿基材1a的中央部而到达前方内侧区间A1aef。并且由此，以横穿包括基材1a的中央部在内的基材1a的大半部分的形式形成熔接部14。

另一方面，在通过前方内侧区间A1aef时，使移动速度值(m/分钟)开始从第二移动速度值(m/分钟)向第一移动速度值(m/分钟)增大。并且由此，逐渐向不进行熔接的状态转变，然后，在通过前方外侧区间Aef时，移动速度值(m/分钟)进一步增加并最终达到第一移动速度值(m/分钟)。在此，在通过该前方外侧区间Aef时，砧辊71和焊头61变为相互接触的状态，如上述那样以较大的第一移动速度值(m/分钟)大体通过前方外侧区间Aef。因此，在该前方外侧区间Aef，能够使焊头61直接敲击砧辊71的时间变得极短，结果，能够防止焊头61和砧辊71发生大的磨损或破损。

另外，到达了前进极限Pf的砧辊71以前进极限Pf为折返位置立刻开始回路的移动动作，即，朝向CD方向的后方移动，而在该回路中，移动速度值(m/分钟)大致保持在第一移动速度值(m/分钟)，直到到达后退极限Pb。因此，在回路中，横穿基材1a的时间也为极短时间，所以，在该回路中不进行超声波熔接处理。另外，该回路中的前方外侧区间Aef及后方外侧区间Aeb的通过时间也为极短时间，所以，抑制了焊头61和砧辊71的大的磨损和破损。

顺便一提，砧辊71在到达该后退极限Pb并停留于该后退极限Pb时，振幅及按压力减小到上述第一振幅及第一载荷值，该第一振幅及第一载荷值是不发生磨损和破损的问题的程度的振幅及载荷值的一个例子，并且，在再次开始去路的移动动作之前，增大到上述的第二振幅及第二载荷值。并且由此，也能够抑制可能在后退极限Pb发生的焊头61和砧辊71的磨损和破损。

该砧辊71的CD方向的移动速度值(m/分钟)的变更是通过上述的凸轮曲线的设定而完成的。即，在本例中，上述的肋状的凸轮51r及凸轮从动件53、53发挥超声波能量调节部的作用，来代替第1实施方式所用的由计算机等构成的超声波能量调节部。更具体如下。

首先，参照图8如上所述，在该凸轮51r的凸轮曲线中，与旋转滚筒30的旋转方向Dc30上的第一角度范围Rw1对应地设定有前进动作即去路的移动动作。另外，如图10A所示，在该前进动作中，分别包括：在后方外侧区间Aeb内的移动动作、在后方内侧区间A1aeb内的移动动作、在与基材1a中除了两端部1aef、1aeb之外的部分对应的中央区间A1ac内的移动动作、在前方内侧区间A1aef内的移动动作、以及在前方外侧区间Aef内的移动动作，而且，如图12的概略主视图所示，与各移动动作对应地，分别无重复地分配有第一角度范围Rw1中的一部分的角度范围θAeb、θA1aeb、θA1ac、θA1aef、θAef。而且，在后方外侧区间Aeb的角度范围θAeb内，以砧辊71从第一移动速度值向第二移动速度值变速的模式形成凸轮曲线，另外，在后方内侧区间A1aeb的角度范围θA1aeb以及中央区间A1ac的角度范围θA1ac内，以砧辊71以第二移动速度值移动的模式形成凸轮曲线，并且，在前方内侧区间A1aef的角度范围θA1aef以及前方外侧区间Aef的角度范围θAef内，以砧辊71从第二移动速度值向第一移动速度值变速的模式形成凸轮曲线。

另一方面，在凸轮曲线中，与旋转滚筒30的旋转方向Dc30上的第二角度范围Rw2对应地也设定有后退动作即回路的移动动作。而且，参照图12可知，该第二角度范围Rw2设定为比上述的第一角度范围Rw1小。另外，在该后退动作中也分别包括：在前方外侧区间Aef内的移动动作、在前方内侧区间A1aef内的移动动作、在中央区间A1ac内的移动动作、在后方内侧区间A1aeb内的移动动作、以及在后方外侧区间Aeb内的移动动作，而且，与各移动动作对应地，分别无重复地分配有第二角度范围Rw2中的一部分的角度范围(都未图示)。而且，在前方外侧区间Aef的角度范围、前方内侧区间A1aef的角度范围、中央区间A1ac的角度范围、后方内侧区间A1aeb的角度范围、以及后方外侧区间Aeb的角度范围内，分别以砧辊71以第一移动速度值移动的模式形成凸轮曲线。

顺便一提，虽然在以上说明的第1实施方式及第1至第3变形例中，以不能相对于旋转滚筒30相对移动的方式配置轨道状的焊头61，并且，将作为砧辊71的滚子状的砧座71配置得比焊头61靠旋转半径方向Dr30的外方，但并不限定于此。例如，也可以如下这样。即，也可以以不能相对于旋转滚筒30相对移动的方式固定沿CD方向延伸的轨道状的砧座，并且，将滚子状的焊头(以下称为焊头辊)配置得比砧座靠旋转半径方向Dr30的外方。此外，焊头辊的结构与日本特表平10-513128号所公开的结构相同，且该结构是周知的，因此，省略其详细说明。

＝＝＝第2实施方式＝＝＝

图13至图17B是第2实施方式的超声波熔接装置20b的说明图。此外，图13是从斜上前方观察超声波熔接装置20b的概略立体图，图14是图13中的XIV－XIV方向观察的概略侧视图，图15是图13中的XV－XV方向观察的概略主视图。另外，图16是拆下图14中基材1a和旋转滚筒30地表示的概略侧视图。并且，图17A是从旋转半径方向Dr30的斜外前方观察超声波处理单元60b的概略立体图，图17B是从旋转半径方向Dr30的斜外后方观察超声波处理单元60b的概略立体图。

在上述的第1实施方式中，如图5所示，超声波处理单元60的焊头61以不能相对于旋转滚筒30相对移动的方式固定于柱41，由此，如图6所示，在CD方向上不进行往复移动动作。对于这点，该第2实施方式主要在如下一点上与上述的第1实施方式不同：如图16所示，与砧辊71的CD方向的往复移动动作联动地，焊头61b也在CD方向上进行往复移动动作。而且，除此之外的地方大致与第1实施方式相同。因此，以下主要对该不同点进行说明，对于与第1实施方式相同的结构，标注相同的附图标记，省略其说明。

如图16所示，在该第2实施方式中，不仅是砧辊71，焊头61b也被支承于支承单元73。由此，焊头61b也能够在CD方向上往复移动。另外，砧辊71和焊头61b构成为能够相互共同夹持基材1a。例如，在本例中，焊头61b被固定于支承单元73的基座部73b，而砧辊71被支承于跷跷板状构件73ss。因此，在砧辊71和超声波振动的焊头61b的振荡面61bs相互共同夹持基材1a的状态下从该振荡面61bs向基材1a投入超声波能量，并且该砧辊71和焊头61b这两者在CD方向上往复移动，从而在基材1a上形成沿着CD方向的熔接部14。

此外，在对上述基材1a进行超声波熔接处理时，特别是熔接渣可能会附着、堆积于不旋转的焊头61b，但在本例中，不仅是砧辊71，焊头61b也进行往复移动。因此，在该往复移动时，焊头61b能够利用与基材1a之间的抵接、滑动来依次抹掉附着于自身上的熔接渣。结果，能够有效地防止熔接渣在焊头61b的堆积。

另外，由砧辊71和焊头61b的振荡面61bs夹持基材1a的动作是通过如下的动作执行的：经由主要由气缸75实现的跷跷板状构件73ss的摆动动作，砧辊71在旋转滚筒30的旋转半径方向Dr30上移动。因此，焊头61b可以不需要在旋转滚筒30的旋转半径方向Dr30上移动。由此，能够实现由精密设备构成的焊头61b的超声波振动的振荡状态的稳定化。

并且，在该第2实施方式中，如图14所示，旋转滚筒30也以形成外周面30s的圆筒部30为主体，但在此，在该圆筒部30上，与砧辊71和焊头61b的CD方向的往复移动的路径对应地，从CD方向的后方向前方延伸地形成有狭缝状的切口部30SL。由此，该切口部30SL的位置成为了空间，也就是说，圆筒部30的内周侧和外周侧是连通的。因此，砧辊71和焊头61b能够丝毫不与圆筒部30干涉地在切口部30SL的位置从旋转滚筒30的旋转半径方向Dr30的两侧夹持基材1a并且迅速地在CD方向上往复移动。

另外，在该第2实施方式中，焊头61b也与砧辊71一同在CD方向上往复移动，因此，焊头61b的形状不需要是如第1实施方式中例示的沿CD方向延伸的轨道状，能够自由地选择其形状。因此，在该第2实施方式中，如图17A所示，焊头61b的形状被设为轴向朝向旋转滚筒30的旋转半径方向Dr30的大致圆柱体61b。而且，该大致圆柱体61b的圆形的端面61bs形成超声波振动的振荡面61bs，并且该端面61bs朝向旋转滚筒30的旋转半径方向Dr30的外方，由此，以该端面61bs与砧辊71的周面71s相向的姿势，焊头61b固定于支承单元73的基座部73b。

顺便一提，该第2实施方式的超声波熔接装置20b的基本结构与日本特开2013-193450号所公开的装置大致相同，因此，省略更多的详细说明。

另外，作为本领域技术人员，根据至此说明的内容，能够足以想到将第1实施方式的第1至第3变形例的结构应用于该第2实施方式的超声波熔接装置20b来实施发明，因此也省略其说明。

并且，虽然在该第2实施方式中，如图17A所示，大致圆柱体的焊头61b配置得比砧辊71靠旋转滚筒30的旋转半径方向Dr30的内方，但并不限定于此。例如，也可以使旋转半径方向Dr30的配置关系相反。即，也可以使砧辊71配置得比大致圆柱体的焊头61b靠旋转半径方向Dr30的内方。而且，在该情况下，焊头61b被支承于跷跷板状构件73ss的前端部73ssef，砧辊71被支承于基座部73b。但是，根据情况，也可以如图18的超声波处理单元60c的概略立体图所示的那样。即，在本例中，砧辊71被支承于跷跷板状构件73ss。另外，在上述的基座部73b设置有伸出部73bh，该伸出部73bh向旋转半径方向Dr30的外方超过跷跷板状构件73ss的位置地伸出，并且，在该伸出部73bh上支承焊头61b，也可以这样构成。

＝＝＝其他实施方式＝＝＝

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述的实施方式是为了使本发明容易理解，并不是为了限定地解释本发明。另外，当然不必说，本发明能够不脱离其主旨地进行变更和改良，并且，本发明包括其等效物。例如，能够进行如下所示的变形。

在上述的第1实施方式中，为了易于说明，在使旋转滚筒30的周速值(m/分钟)恒定的前提下进行了说明，但如上所述，实际上旋转滚筒30的周速值也是可能变化的。而且，在该情况下，只要与旋转滚筒30的周速值(m/分钟)的增减联动地增减超声波振动的振幅，则无论旋转滚筒30的周速值的变化如何，都能够投入熔接所需的大小(J/m)的超声波能量。

在上述的第1实施方式中，如图9所示，砧辊71在周面71s上具有二条肋71r、71r，另外，在各肋71r的顶面71rs分别呈图案状地设置有多个突部71p、71p…，但并不限定于此。例如，也可以在图6所示的轨道状的焊头61的振荡面61s设置二条沿着CD方向的肋，在各肋的顶面分别呈图案状地设置多个突部。并且，根据情况，也可以在砧辊71和焊头61这两者上都设置上述的肋71r和突部71p、71p…。另外，也可以不设肋71r，也就是说，也可以直接将多个突部71p、71p…呈图案状地设置于砧辊71的周面71s或焊头61的振荡面61s。

在上述的实施方式中，作为吸收性物品的一个例子，举出了供穿着对象穿着来吸收其排泄液体的一次性尿布1，但并不限定于此。即，只要是吸收尿或经血等排泄液体的物品，就能够采用本发明的吸收性物品。例如生理用卫生巾和吸收宠物的排泄液体的宠物片等也包含在本发明的吸收性物品的概念中。

在上述的实施方式中，作为旋转构件，举例示出了旋转滚筒30，但并不限定于此。即，只要是利用外周面30s保持吸收性物品1的基材1a并且沿着该外周面30s能够旋转的构件，就能够没有任何问题地使用。

在上述的实施方式中，如图3所示，作为片状构件1a的一个例子的基材1a是在输送方向上连续的连续体，但并不限定于此。例如，基材1a也可以是一个尿布大小的单张状构件。但是，在该情况下，优选设置使旋转滚筒30的外周面30s积极地保持基材1a的机构。例如，可以在旋转滚筒30的外周面30s设置多个吸气孔，利用从各吸气孔吸入的吸气来将基材1a吸附在外周面30s上。

在上述的第1实施方式中，如图6所示，作为使砧辊71的支承单元73在CD方向上往复移动的驱动机构，举例示出了凸轮机构。而且，作为该凸轮机构的一个例子，举例示出了设置于上述的圆筒构件51的外周面51s上的肋状的凸轮51r、以及设置于支承单元73的基座部73b并从前后夹持该凸轮51r并卡合的一对凸轮从动件53、53，但并不限定于此。例如，也可以在上述的圆筒构件51的外周面51s按照上述的凸轮曲线设置环状的槽凸轮，并且在基座部73b设置凸轮从动件，将该凸轮从动件嵌入并卡合于上述的槽凸轮。

在上述的实施方式中，作为与基材1a的输送方向交叉的CD方向的一个例子，举例示出了与输送方向正交的方向，但并不限定于此。即，CD方向也可以相对于与输送方向正交的方向稍微倾斜。

在上述的实施方式中，将作为旋转构件的旋转滚筒30的外周面30s中砧辊71沿着CD方向横穿基材1a的区间定义成了“横穿区间A1a”(参照图10A)。在此，对该横穿区间A1a进行补充，该横穿区间A1a是指“在基材1a无曲折等地卷绕于旋转滚筒30的外周面30s的设计位置的状态下，与从砧辊71在CD方向上开始横穿基材1a的位置到横穿结束的位置对应的区间A1a”。也就是说，是指“在基材1a卷绕于上述的设计位置的状态下，由基材1a的CD方向的后端缘1aebe和前端缘1aefe夹着的区间A1a”。

附图标记说明

1 一次性尿布(吸收性物品)、1BH 腰围开口部、1LH 腿围开口部、

1a 基材(片状构件)、1ae 端缘部、

1aef 前端部(端部)、1aefe 前端缘、

1aeb 后端部(端部)、1aebe 后端缘、

1ap 部分、1c 部分、

1e 侧端部(熔接对象部分)、

2a 连续片材、2a1 内层片、2a2 外层片、

4 吸收性主体、

6 腿围弹性构件、7 腰围弹性构件、

10 前身、11 后身、13 裆部、

14 熔接部、

20 超声波处理装置、20b 超声波熔接装置、

30 旋转滚筒(旋转构件、圆筒部)、30s 外周面、30SL 切口部、

30M 伺服电动机(驱动源)、

30MPL 皮带轮、30TB 同步带、

31 轴构件、31brg 轴承构件、

31PL 皮带轮、31eb 一端部、

41 柱、41eb 一端部、41w 壁部、

45 线性导向件、45R 轨道、45SB 滑块、

51 圆筒构件、51s 外周面、

51r 肋状的凸轮、53 凸轮从动件、

55 地面侧的支承构件、

60 超声波处理单元、60a 超声波处理单元、

60b 超声波处理单元、60c 超声波处理单元、

61 焊头(轨道状构件、超声波处理构件)、61s 振荡面、

61b 焊头(轨道状构件、超声波处理构件)、61bs 端面(振荡面)、

71 砧辊(砧座、超声波处理构件)、

71A 轴部、71APL 皮带轮、

71s 周面、71r 肋、71rs 顶面、

71p 突部、71ps 顶面、

73 支承单元、73a 支承单元、

73TB1 同步带、73TB2 同步带、

73b 基座部、73ba 基座部、

73bas 支架构件、

73beb 后端部、73bebPL 皮带轮、

73bh 伸出部、

73ss 跷跷板状构件、73ssef 前端部、73sseb 后端部、

73ssp 支承轴、

73sspPL 另一皮带轮、73sspPL2 另一皮带轮、

75 气缸、75c 缸筒部、75pr 活塞杆、

76 空气弹簧、76b 袋体、

90a 导辊、90b 导辊、

A1a 横穿区间、A1ac 中央区间、

A1aeb 后方内侧区间(第一区间)、Aeb 后方外侧区画、

A1aef 前方内侧区间(第二区间)、Aef 前方外侧区间(外侧区间)、

A1af 前侧半区间(第二个区间)、A1ab 后侧半区间(第一个区间)、

Pb 后退极限(超过端部的位置、折返位置)、Pf 前进极限(超过端部的位置、折返位置)、

Rw 卷绕范围、Rw1 第一角度范围、Rw2 第二角度范围、

Rw3 第一及第二角度范围之外的角度范围、

Pws 卷绕开始位置、Pwe 卷绕结束位置、

Poutf 位置、PBL 交界位置、

C30 中心轴、C71 旋转轴、

G 间隙(间隔)、GDN 地面。

Claims (12)

1.一种吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，所述超声波熔接装置对片状构件进行超声波熔接处理，所述片状构件卷绕于绕中心轴旋转的旋转构件的外周面并被输送，其特征在于，

所述超声波熔接装置具备：

所述旋转构件；以及

超声波处理单元，其与所述旋转构件一同绕所述中心轴旋转，

所述超声波处理单元具有：进行超声波振动的焊头；以及与所述焊头夹持所述片状构件的砧座，

所述焊头和所述砧座中的至少一方的超声波处理构件被引导成能够在与所述片状构件的输送方向交叉的CD方向上往复移动，并且，所述超声波处理构件相对于所述片状构件中的卷绕于所述旋转构件的部分，在所述CD方向上进行往复移动，

在所述往复移动中，所述超声波处理构件移动到超过所述片状构件的所述CD方向的各端部的位置，并且在该超过的位置，所述焊头和所述砧座彼此相向，

所述旋转构件的所述外周面分别具有所述片状构件的所述各端部应位于的各区间，

所述超声波熔接装置具有超声波能量调节部，

在将所述各区间的、所述超声波处理构件在所述CD方向上开始横穿所述片状构件时通过的区间作为第一区间、将横穿结束时通过的区间作为第二区间的情况下，

在所述超声波处理构件通过所述第二区间时，所述超声波能量调节部开始减小每所述CD方向的单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)。

2.根据权利要求1所述的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，其特征在于，

所述超声波处理构件在通过位于比所述第二区间靠所述CD方向的外侧的位置的外侧区间之后，以所述超过的位置为折返位置折返，

在所述超声波处理构件在所述折返位置折返之前通过所述外侧区间时，所述超声波能量调节部进一步减小所述超声波能量的大小(J/m)。

3.根据权利要求1或2所述的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，其特征在于，

所述超声波能量调节部通过所述焊头的超声波振动的振幅的变更来进行每所述单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)的变更。

4.根据权利要求3所述的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，其特征在于，

所述超声波熔接装置具有按压机构，所述按压机构利用按压力将所述焊头和所述砧座中的一方的超声波处理构件向另一方的超声波处理构件按压，以便由所述焊头和所述砧座夹持所述片状构件，

所述按压机构在所述振幅正在减小的过程中，开始减小所述按压力。

5.根据权利要求3所述的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，其特征在于，

所述超声波熔接装置具有变更所述焊头与所述砧座之间的间隔的间隔变更机构，

所述间隔变更机构在所述振幅正在减小的过程中，开始扩大所述间隔。

6.根据权利要求3所述的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，其特征在于，

在将所述旋转构件的所述外周面中所述超声波处理构件横穿所述片状构件的区间作为横穿区间的情况下，

所述横穿区间具有：在所述往复移动的去路中所述超声波处理构件最先通过的第一区间；以及在所述去路中在所述第一区间之后通过的第二区间，

在所述往复移动的去路中所述超声波处理构件通过所述第二区间时，向所述片状构件中与所述第二区间对应的第二部分投入所述超声波能量，从而将所述第二部分熔接，

在所述往复移动的回路中所述超声波处理构件通过所述第一区间时，向所述片状构件中与所述第一区间对应的第一部分投入所述超声波能量，从而将所述第一部分熔接。

7.根据权利要求1或2所述的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，其特征在于，

所述超声波熔接装置具有按压机构，所述按压机构利用按压力将所述焊头和所述砧座中的一方的超声波处理构件向另一方的超声波处理构件按压，以便由所述焊头和所述砧座夹持所述片状构件，

所述超声波能量调节部通过变更所述按压力的大小来进行每所述单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)的变更。

8.根据权利要求1或2所述的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，其特征在于，

所述超声波能量调节部通过变更所述焊头与所述砧座之间的间隙的大小来进行每所述单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)的变更。

9.根据权利要求1或2所述的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，其特征在于，

所述超声波能量调节部通过变更所述超声波处理构件的所述CD方向的移动速度值来进行每所述单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)的变更。

10.根据权利要求1所述的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，其特征在于，

所述焊头和所述砧座中的所述一方的超声波处理构件具有滚子构件，所述滚子构件配置在比所述旋转构件的所述外周面靠外方的位置，并且以能够旋转的方式设置，

所述滚子构件作为另一方的超声波处理构件，在轨道状构件上滚动并且在所述CD方向上移动，所述轨道状构件以不能相对于所述旋转构件的所述外周面相对移动的方式沿所述CD方向延伸地设置。

11.根据权利要求1所述的吸收性物品的片状构件的超声波熔接装置，其特征在于，

在所述焊头和所述砧座夹持所述片状构件的状态下，所述焊头和所述砧座这两方在所述CD方向上往复移动。

12.一种吸收性物品的片状构件的超声波熔接方法，所述超声波熔接方法对片状构件进行超声波熔接处理，所述片状构件卷绕于绕中心轴旋转的旋转构件的外周面并被输送，其特征在于，

所述超声波熔接方法具有以下的步骤：

使超声波处理单元与所述旋转构件一同绕所述中心轴旋转；

所述超声波处理单元所具备的焊头进行超声波振动；以及

所述焊头与和所述焊头相向地配置的砧座共同夹持所述片状构件，并且所述焊头和所述砧座中的至少一方的超声波处理构件相对于所述片状构件中的卷绕于所述旋转构件的部分，在与所述片状构件的输送方向交叉的CD方向上进行往复移动，

在所述往复移动中，所述超声波处理构件移动到超过所述片状构件的所述CD方向的各端部的位置，并且在该超过的位置，所述焊头和所述砧座也彼此相向，

所述旋转构件的所述外周面分别具有所述片状构件的所述各端部应位于的各区间，

在将所述各区间的、所述超声波处理构件在所述CD方向上开始横穿所述片状构件时通过的区间作为第一区间、将横穿结束时通过的区间作为第二区间的情况下，

在所述超声波处理构件通过所述第二区间时，开始减小每所述CD方向的单位长度投入的超声波能量的大小(J/m)。