CN106019545B - 透镜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种透镜，包括：透镜本体，其具有底表面和凸形的顶表面，顶表面包括位于顶表面的中心部分处的第一凹陷部和位于顶表面的周边处的平坦表面，底表面包括位于底表面的中心部分处的第二凹陷部；以及多个透镜支撑件，其位于透镜本体的底表面上，其中，第一凹陷部和第二凹陷部沿竖直方向彼此重叠，其中，透镜本体的对应于凸形的顶表面的弯曲部分的最大宽度(i)在12mm到18mm的范围内，其中，透镜本体的最大宽度(j)在13mm到19mm的范围内，其中，第二凹陷部的最大深度(b)与透镜本体的最大厚度(h)之比在0.5到0.75的范围内，并且其中，第二凹陷部的最大宽度(d)与透镜本体的最大宽度(j)之比在0.14到0.25的范围内。

Description

透镜
分案申请
本申请是2012年9月28日提交的申请日为2010年9月29日、申请号为201210367926.5、发明名称为“发光设备”的中国专利申请的分案申请。上述中国专利申请201210367926.5本身是申请号为201010505516.3的中国专利申请的分案申请，并且在审查意见通知书中指出存在缺乏单一性的缺陷。
相关申请的交叉引用
本申请要求韩国专利申请No.10-2009-0112279(2009年11月19日提交)的优先权，该韩国专利申请的全部内容在此通过引用的方式并入。
技术领域
本发明涉及一种发光设备。
背景技术
诸如发光二极管等的发光装置具有低功耗、长使用寿命周期和环境友好的优点。由此，发光装置正用于各种发光设备，例如电子装备用的背光单元、电子显示器和照明装备。
在这样的发光设备中，以各种透镜形状形成有密封树脂层，以包围该发光装置，从而调节从该发光装置发出的光的分布特性。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供了一种透镜，包括：
透镜本体，所述透镜本体具有底表面和凸形的顶表面，所述顶表面包括位于所述顶表面的中心部分处的第一凹陷部和位于所述顶表面的周边处的平坦表面，所述底表面包括位于所述底表面的中心部分处的第二凹陷部；以及
多个透镜支撑件，所述多个透镜支撑件位于所述透镜本体的所述底表面上，
其中，所述第一凹陷部和所述第二凹陷部沿竖直方向彼此重叠，
其中，所述透镜本体的对应于凸形的所述顶表面的弯曲部分的最大宽度(i)在12mm到18mm的范围内，
其中，所述透镜本体的最大宽度(j)在13mm到19mm的范围内，
其中，所述第二凹陷部的最大深度(b)与所述透镜本体的最大厚度(h)之比在0.5到0.75的范围内，并且
其中，所述第二凹陷部的最大宽度(d)与所述透镜本体的最大宽度(j)之比在0.14到0.25的范围内。
根据本发明的另一方面，提供了一种透镜，包括：
透镜本体，所述透镜本体具有底表面和凸形的顶表面，凸形的所述顶表面包括位于所述顶表面的中心部分处的第一凹陷部和位于所述顶表面的周边处的平坦表面，所述底表面包括位于所述底表面的中心部分处的第二凹陷部；以及
多个透镜支撑件，所述多个透镜支撑件位于所述透镜本体的所述底表面上，
其中，所述透镜本体的对应于凸形的所述顶表面的弯曲部分的最大宽度(i)在12mm到18mm的范围内，
其中，所述透镜本体的最大宽度(j)在13mm到19mm的范围内，
其中，所述第二凹陷部的最大宽度(d)与所述透镜本体的最大宽度(j)之比在0.14到0.25的范围内。
实施例提供了一种具有新颖结构的发光设备。
实施例也提供了一种包括具有新颖结构的透镜的发光设备。
实施例也提供了在侧向方向上具有优良的发光特性的发光设备。
在一个实施例中，发光设备包括：衬底；位于该衬底上的发光装置组件；以及由衬底支撑的透镜，透镜布置在发光装置组件上，其中，透镜包括透镜本体和多个透镜支撑件，所述透镜本体包括位于其顶表面的中心部分处的第一凹陷部和位于其底表面的中心部分处的第二凹陷部，所述多个透镜支撑件布置在透镜本体的底表面上并彼此间隔开，以支撑透镜本体使得透镜本体的底表面与衬底间隔开，并且其中，所述发光装置组件包括：位于所述衬底上的组件本体；位于该组件本体上的发光装置；位于该发光装置上的荧光粉层；以及位于该荧光粉层和组件本体上的密封树脂层。
在另一实施例中，透镜包括：透镜本体，所述透镜本体具有凸形顶表面和平坦底表面，所述凸形顶表面包括位于其中心部分处的第一凹陷部和位于其周边处的平坦表面，所述平坦底表面包括位于其中心部分处的第二凹陷部；以及多个透镜支撑件，该多个透镜支撑件位于透镜本体的底表面上，其中，第一凹陷部的最大深度与透镜本体的最大厚度之比在从大约0.06到大约0.1的范围内，第二凹陷部的最大深度与透镜本体的最大厚度之比在从大约0.5到0.75的范围内，而第二凹陷部的最大深度与第一凹陷部的最大深度之比在从大约6.25到大约10的范围内，并且第一凹陷部的最大宽度与透镜本体的最大宽度之比在从大约0.18到大约0.3的范围内，第二凹陷部的最大宽度与透镜本体的最大宽度之比在从大约0.14到大约0.25的范围内，而第二凹陷部的最大宽度与第一凹陷部的最大宽度之比在从大约0.7到大约0.94的范围内。
在附图和下面的描述中阐明了一个或多个实施例的细节。从说明书和附图以及权利要求中，其他特征将显而易见。
附图说明
图1和图2是根据第一实施例的发光设备的剖面图。
图3是根据第二实施例的发光设备的剖面图。
图4是根据第三实施例的发光设备中的发光装置组件的剖面图。
图5是根据第四实施例的发光设备中的发光装置组件的剖面图。
图6是根据第五实施例的发光设备中的发光装置组件的剖面图。
图7是根据第六实施例的发光设备中的发光装置组件的剖面图。
图8是根据第七实施例的发光设备中的发光装置组件的剖面图。
图9和图10是图示了根据第一实施例的发光设备的光分布特性的视图。
具体实施方式
在实施例的描述中，应当理解，当提到层(或膜)、区域、图案或结构位于另一层(或膜)、区域、垫或图案“上”时，术语“上”和“下”包括“直接”和“间接”两种意思。
在图中，为了描述方便和清晰性，每层的厚度或尺寸被夸大、省略或示意性示出。而且，每个元件的尺寸不完全反映实际尺寸。
图1和图2是根据第一实施例的发光设备的剖面图。
参考图1和图2，根据第一实施例的发光设备包括衬底10、发光装置组件20和透镜30，所述发光装置组件20布置在衬底10上，所述透镜30布置并支撑在衬底10上并且布置在发光装置组件20上。
衬底10可以是印刷电路板(PCB)。在衬底10上布置有电路图案(未示出)，并且该电路图案和发光装置组件20彼此电连接。而且，衬底10可以是金属芯印刷电路板(MCPCB)。
发光装置组件20包括组件本体21、布置在组件本体21上的至少一个发光装置22、包围发光装置22的荧光粉层23、以及包围组件本体21上的荧光粉层23的密封树脂层24。
在组件本体21上布置有电极层(未示出)。电极层穿过组件本体21或布置在组件本体21的表面上，以将发光装置22电连接到衬底10的电路图案。组件本体21可以由各种材料形成。例如，组件本体21可以由陶瓷材料、树脂材料和硅材料中的一种形成。
发光装置22可以包括发光二极管。可以在组件本体21上设置有多个发光装置22。在该实施例中，设置了三个发光装置22。多个发光装置22可以相互并联或串联连接。而且，多个发光装置22可以使用倒装芯片方法或引线结合方法被电连接到电极层。
可以使用发出红光、绿光和蓝光中的至少一种光的发光二极管作为该发光装置22。在该实施例中，发出蓝光的发光二极管被示出为一个示例。
荧光粉层23可以包围组件本体21上的发光装置22。例如，荧光粉层12可以包含黄色荧光粉。荧光粉层23可以具有平坦顶表面和在组件本体21上的恒定高度。
密封树脂层24布置在组件本体21上以包围荧光粉层23。密封树脂层24可以由透明的树脂材料(例如，环氧树脂或硅树脂)形成。
密封树脂层24可以从其顶表面的中心部分突出。而且，密封树脂层24可以在顶表面的周边处是平的。
尽管在该实施例中荧光粉层23和密封树脂层24彼此分离，但本公开内容不限于此。例如，在荧光粉层23不与密封树脂层24分离的情况下，荧光粉可以总体上散布到密封树脂层24中。
透镜30包括透镜本体31和支撑该透镜本体31的透镜支撑件34。透镜本体31和透镜支撑件34可以利用喷射成型法彼此形成一体。替代地，透镜本体31和透镜支撑件34可以作为分离的部件而提供，然后使用粘合剂彼此联接。
在俯视图中，透镜本体31可以具有大致圆形的形状。在透镜本体31的底表面上可以布置有凹凸或粗糙部。在透镜本体31的底表面的除了形成有第二凹陷部33的部分之外的其余部分上可以布置有凹凸或粗糙部。
可以在透镜本体31的底表面上设置多个透镜支撑件34。尽管该实施例中只图示了两个透镜支撑件34，但本公开内容不限于此。例如，可以彼此隔开地布置有三个或更多个透镜支撑件34，以稳定支撑透镜本体31。透镜支撑件34的构造或数目可以根据其设计而进行不同修改。
透镜支撑件34可以使透镜本体31与衬底10之间具有间隙。由此，空气可以流过该间隙以容易地释放在所述发光装置中产生的热量。
透镜支撑件34可以由衬底10的顶表面支撑。透镜支撑件34的底表面可以仅接触衬底10的顶表面。
尽管在该实施例中仅在衬底10上布置有一个透镜30，但是但也可以在衬底10上布置多个透镜。
透镜本体31可以由透明的树脂材料形成。而且，透镜本体31可以通过透镜支撑件34与衬底10间隔开预定的距离。透镜支撑件34可以使用粘合剂牢固地附接到衬底10。
透镜本体31总体上具有突出的顶表面。在透镜本体31的顶表面的中心部分处布置有向下凹的第一凹陷部32。而且，透镜本体31具有平坦底表面。在透镜本体31的底表面的中心部分处布置有向上凹的第二凹陷部33。第一凹陷部32和第二凹陷部33沿竖直方向彼此重叠。
因为第一凹陷部32和第二凹陷部33布置在透镜本体31的中心部分处，所以透镜本体31在其中心部分处具有薄的厚度。透镜本体31具有从中心部分朝向边缘部分逐渐变厚、然后再逐渐变薄的厚度。而且，透镜本体31的顶表面的周边可以是平的，并且透镜本体31的与底表面邻近的侧表面可以垂直于该透镜本体31的底表面。
第一凹陷部32可以具有大约0.3mm到大约0.4mm的最大深度a。第二凹陷部33可以具有大约2.5mm到大约3mm的最大深度b。而且，第一凹陷部32可以具有大约3.5mm到大约4mm的最大宽度c。第二凹陷部33可以具有大约2.8mm到大约3mm的最大宽度d。
透镜支撑件34可以具有大约0.5mm到大约0.8mm的最大厚度e。
透镜本体31可以具有大约4mm到大约5mm的最大厚度h。从透镜本体31的底表面到平坦顶表面的最大厚度f可以在从大约1.8mm到大约2mm的范围内。从透镜本体31的平坦顶表面到顶表面的厚度g可以在大约2.2mm到大约2.8mm的范围内。
透镜本体31可以具有大约13mm到19mm的最大宽度j。透镜本体在透镜本体31的顶表面是弯曲的部分处可以具有大约12mm到大约18mm的最大宽度i。
在发光装置组件20中，组件本体21可以具有大约0.3mm到大约0.4mm的最大厚度，并且从组件本体21的顶表面到密封树脂层24的顶表面的最大高度可以在从大约1.1mm到大约1.5mm的范围内。
在该实施例中，第一凹陷部32的最大深度a与透镜本体31的最大厚度h之比(a/h)可以在大约0.06到大约0.1的范围内。第二凹陷部33的最大深度b与透镜本体31的最大厚度h之比(b/h)可以在大约0.5到0.75的范围内。第二凹陷部33的最大深度b与第一凹陷部32的最大深度a之比(b/a)可以在大约6.25到大约10的范围内。
第一凹陷部32的最大宽度c与透镜本体31的最大宽度j之比(c/j)可以在大约0.18到大约0.3的范围内。第二凹陷部33的最大宽度d与透镜本体31的最大宽度j之比(d/j)可以在大约0.14到大约0.25的范围内。第二凹陷部33的最大宽度d与第一凹陷部32的最大宽度c之比(d/c)可以在大约0.7到大约0.94的范围内。
密封树脂层24的至少一部分布置在第二凹陷部33内。组件本体21的最大厚度比透镜支撑件34的最大厚度薄。透镜本体31的底表面可以与发光装置22或荧光粉层23齐平或者与密封树脂层24齐平。
如上面描述的，该发光设备沿侧向方向具有优良的发光效率。从发光装置22发出的光被密封树脂层24反射和折射并且被第二凹陷部33反射和折射，以在侧向方向上发出大量的光。具体地，第一凹陷部32和第二凹陷部33减少了沿向上方向发出的光量。
图9和图10是图示了根据第一实施例的发光设备的光分布特性的视图。
参考图9和图10，当把与衬底10垂直的角度定义为0°时，根据第一实施例的发光设备以大约70°到大约85°或者大约-70°到大约-85°的角度发射峰值光。也就是说，可以看到，从发光设备发出的光主要在侧向方向上发出。
在下文中，根据第二到第七实施例的发光设备具有与图9和图10的发光设备的光分布特性相似的光分布特性。
图3是根据第二实施例的发光设备的剖面图。
在根据第二实施例的发光设备的描述中，将省略与用于根据第一实施例的发光设备的描述相同的描述。
参考图3，在根据第二实施例的发光设备中，发光装置组件20包括与衬底10接触的密封树脂层24。密封树脂层24布置在衬底10、组件本体21和荧光粉层23上。因为密封树脂层24接触该组件本体21的侧表面和衬底10，所以增大了它们之间的接触区域。由此，密封树脂层24可以被牢固地联接。
图4是根据第三实施例的发光设备中的发光装置组件的剖面图。
在根据第三实施例的发光设备的描述中，将省略与用于根据第一实施例的发光设备的描述相同的描述。
参考图4，在根据第三实施例的发光设备中，发光装置组件20包括组件本体21和荧光粉层23，该荧光粉层23具有在发光装置22上的恒定厚度。根据发光装置22的布置结构，荧光粉层23可以具有弯曲形状。也就是说，布置在组件本体21上的荧光粉层23的高度可以比布置在发光装置22上的荧光粉层23的高度低。在根据第三实施例的发光设备中，因为荧光粉层23以恒定的厚度包围发光装置22，所以可以减少从该发光设备发出的光的颜色变化。
图5是根据第四实施例的发光设备中的发光装置组件的剖面图。
在根据第四实施例的发光设备的描述中，将省略与用于根据第一实施例的发光设备的描述相同的描述。
参考图5，在根据第四实施例的发光设备中，发光装置组件20包括组件本体21和荧光粉层23，该荧光粉层23具有凸形形状并且布置在发光装置22上。
在根据第四实施例的发光设备中，因为荧光粉层23是利用散布法(dispensingmethod)而形成的，所以其制造过程简单。
图6是根据第五实施例的发光设备中的发光装置组件的剖面图。
在根据第五实施例的发光设备的描述中，将省略与用于根据第一实施例的发光设备的描述相同的描述。
参考图6，在根据第五实施例的发光设备中，发光装置组件20在组件本体21的顶表面中具有槽21a。密封树脂层24被注入槽21a中。由此，增大了密封树脂层24与组件本体21之间的接触面积，从而将密封树脂层24牢固地联接到组件本体21。
尽管在图6中槽21a被限定在组件本体21的顶表面中，但槽21a也可以被限定在组件本体21的侧表面中。而且，可以设置突起来代替槽21a。
图7是根据第六实施例的发光设备中的发光装置组件的剖面图。
在根据第六实施例的发光设备的描述中，将省略与用于根据第一实施例的发光设备的描述相同的描述。
参考图7，在根据第六实施例的发光设备中，发光装置组件20在组件本体21的顶表面中具有双槽21b。密封树脂层24被注入该双槽21b中。双槽21b从组件本体21的顶表面向下竖直延伸并且双槽21b的端部再水平延伸。由此，增大了密封树脂层24与组件本体21之间的接触面积。结果，双槽21b内的密封树脂层24用作钩部件，密封树脂层24可以牢固地联接到组件本体21。
图8是根据第七实施例的发光设备中的发光装置组件的剖面图。
在根据第七实施例的发光设备的描述中，将省略与用于根据第一实施例的发光设备的描述相同的描述。
参考图8，根据第七实施例的发光设备，发光装置组件20在组件本体21的顶表面上包括反射层25。反射层25可以由具有高反射率的金属或墨形成。反射层25可以减少被吸收到组件本体21中的光量，从而提高该发光设备的发光效率。
如上面描述的，这些实施例可以提供具有新颖结构的发光设备。而且，实施例可以提供包括透镜的、具有新颖结构的发光设备。而且，实施例可以提供在侧向方向上具有优良的发光特性的发光设备。
该说明书中任何对“一个实施例”、“一实施例”、“示例性实施例”等的引用意味着与该实施例相关地描述的具体特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。这样的短语在说明书中各个地方的出现不必都涉及同一实施例。另外，当与任何实施例相关地描述具体的特征、结构或特性时，认为与其它实施例相关地实现这样的特征、结构或特性是在本领域技术人员的能力范围之内的。
尽管已经参考其一些图示的实施例描述了实施例，但应当理解，本领域技术人员能够构想出的许多其他变型和实施例将落在本公开内容的原理的精神和范围内。更特别地，在本公开、附图和所附权利要求的范围内，在构成部件和/或主题组合布置结构的布置方面，可以进行各种变型和修改。对于本领域技术人员而言，除了对构成部件和/或布置结构的变型和修改，替代用途也将是显而易见的。

Claims (3)

1.一种透镜，包括：
透镜本体，所述透镜本体具有底表面和凸形的顶表面，凸形的所述顶表面包括位于所述顶表面的中心部分处的第一凹陷部和位于所述顶表面的周边处的平坦上表面，所述底表面包括位于所述底表面的中心部分处的第二凹陷部，其中，所述平坦上表面被布置得低于所述第一凹陷部的最低点并且低于所述第二凹陷部的最高点；以及
多个透镜支撑件，所述多个透镜支撑件位于所述透镜本体的所述底表面上，
其中，所述第一凹陷部和所述第二凹陷部沿竖直方向彼此重叠，并且所述第一凹陷部形成为向下凹的形状，而所述第二凹陷部形成为向上凹的形状，
其中，所述透镜本体的对应于凸形的所述顶表面的弯曲部分的最大宽度(i)在12mm到18mm的范围内，
其中，所述透镜本体的最大宽度(j)在13mm到19mm的范围内，
其中，从所述透镜本体的底表面到所述平坦上表面的最大厚度(f)在从1.8mm到2mm的范围内，
其中，从所述透镜本体的所述平坦上表面到所述顶表面的厚度(g)在2.2mm到2.8mm的范围内，
其中，所述第一凹陷部具有0.3mm到0.4mm的最大深度(a)，
其中，所述第二凹陷部具有2.5mm到3mm的最大深度(b)，
其中，所述第一凹陷部具有3.5mm到4mm的最大宽度(c)，并且
其中，所述第二凹陷部具有2.8mm到3mm的最大宽度(d)。
2.根据权利要求1所述的透镜，其中，所述多个透镜支撑件包括至少三个或更多个透镜支撑件。
3.根据权利要求1或2所述的透镜，其中，在所述透镜本体的底表面上布置有凹凸部或粗糙部。
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Families Citing this family (84)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10008637B2 (en) 2011-12-06 2018-06-26 Cree, Inc. Light emitter devices and methods with reduced dimensions and improved light output
KR101028304B1 (ko) * 2009-10-15 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광 장치
CN102052585A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Led照明装置
KR100986468B1 (ko) * 2009-11-19 2010-10-08 엘지이노텍 주식회사 렌즈 및 렌즈를 갖는 발광 장치
KR100986380B1 (ko) 2009-11-20 2010-10-08 엘지이노텍 주식회사 발광 장치
KR101064076B1 (ko) * 2010-04-01 2011-09-08 엘지이노텍 주식회사 라이트 유닛 및 이를 구비한 표시장치
KR101047439B1 (ko) * 2010-04-09 2011-07-08 엘지이노텍 주식회사 렌즈 및 렌즈를 포함하는 조명 유닛
TWI561770B (en) * 2010-04-30 2016-12-11 Samsung Electronics Co Ltd Light emitting device package, light source module, backlight unit, display apparatus, television set, and illumination apparatus
KR101752405B1 (ko) 2010-10-13 2017-06-29 엘지이노텍 주식회사 렌즈 및 이를 포함하는 발광 소자 패키지
JP5028569B2 (ja) * 2010-12-01 2012-09-19 ナルックス株式会社 光学素子
CN102645717A (zh) * 2011-02-17 2012-08-22 一诠精密工业股份有限公司 利用uv胶固定光学透镜的方法
JP5899508B2 (ja) * 2011-04-28 2016-04-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置及びそれを用いた照明装置
CN102287679A (zh) * 2011-05-26 2011-12-21 深圳市华星光电技术有限公司 光源模块以及背光模块
US10686107B2 (en) 2011-07-21 2020-06-16 Cree, Inc. Light emitter devices and components with improved chemical resistance and related methods
US10490712B2 (en) 2011-07-21 2019-11-26 Cree, Inc. Light emitter device packages, components, and methods for improved chemical resistance and related methods
US10211380B2 (en) 2011-07-21 2019-02-19 Cree, Inc. Light emitting devices and components having improved chemical resistance and related methods
US8757845B2 (en) * 2011-07-29 2014-06-24 TSMC Solid State Lighting, Ltd. Wide angle based indoor lighting lamp
JP5836067B2 (ja) * 2011-10-31 2015-12-24 株式会社エンプラス 光束制御部材、発光装置、面光源装置および表示装置
US10060579B2 (en) * 2011-12-02 2018-08-28 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting module and lens
US10047930B2 (en) * 2011-12-02 2018-08-14 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting module and lens
US9496466B2 (en) * 2011-12-06 2016-11-15 Cree, Inc. Light emitter devices and methods, utilizing light emitting diodes (LEDs), for improved light extraction
KR101962121B1 (ko) * 2011-12-12 2019-03-28 삼성디스플레이 주식회사 렌즈, 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리 및 표시 장치
US9240530B2 (en) 2012-02-13 2016-01-19 Cree, Inc. Light emitter devices having improved chemical and physical resistance and related methods
US9343441B2 (en) 2012-02-13 2016-05-17 Cree, Inc. Light emitter devices having improved light output and related methods
KR20130094482A (ko) 2012-02-16 2013-08-26 서울반도체 주식회사 렌즈를 갖는 발광 모듈
TWI470167B (zh) * 2012-03-02 2015-01-21 具外部透鏡之光源裝置及光源系統
JP5889101B2 (ja) * 2012-05-17 2016-03-22 株式会社エンプラス 光束制御部材、発光装置および照明装置
KR101802997B1 (ko) * 2012-05-31 2017-12-01 서울반도체 주식회사 발광 모듈 및 렌즈
CN102818216B (zh) * 2012-06-05 2014-08-06 佛山市国星光电股份有限公司 一种大角度透镜及大角度出光的led光源模块
EP2672174A1 (de) * 2012-06-08 2013-12-11 Hurst + Schröder GmbH Beleuchtungsvorrichtung
US20140048824A1 (en) 2012-08-15 2014-02-20 Epistar Corporation Light-emitting device
US9356070B2 (en) 2012-08-15 2016-05-31 Epistar Corporation Light-emitting device
KR101360568B1 (ko) 2012-09-14 2014-02-11 엘지이노텍 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 표시 장치
TW201416619A (zh) * 2012-10-19 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 透鏡及具有該透鏡的光源模組
TWI536064B (zh) * 2012-10-29 2016-06-01 鴻海精密工業股份有限公司 透鏡及具有該透鏡的光源模組
CN110098307B (zh) * 2012-10-30 2022-07-19 首尔半导体株式会社 用于表面照明的透镜和发光模块
TWI485890B (zh) * 2012-10-31 2015-05-21 Lextar Electronics Corp 發光裝置
TWI545376B (zh) * 2012-12-04 2016-08-11 鴻海精密工業股份有限公司 發光二極體組合及其透鏡
US9062849B2 (en) 2012-12-05 2015-06-23 Cooper Technologies Company LED luminaire having grooved modifier
KR101467638B1 (ko) * 2012-12-13 2014-12-04 엘지이노텍 주식회사 확산 렌즈, 이를 갖는 엘이디 어레이 바 및 이를 갖는 백라이트 어셈블리
TWI514011B (zh) * 2012-12-24 2015-12-21 鴻海精密工業股份有限公司 透鏡及具有該透鏡的光源模組
TW201425813A (zh) * 2012-12-26 2014-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光學透鏡以及應用該光學透鏡的發光元件
IN2013MN00952A (zh) * 2013-01-21 2015-06-05 Shenzhen Coocaa Network Technology Co Ltd
KR101465708B1 (ko) * 2013-02-08 2014-12-01 주식회사 씨티랩 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법
WO2014116035A1 (ko) * 2013-01-23 2014-07-31 주식회사 씨티랩 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법 및 이를 이용하는 반도체 소자 구조물
TW201435397A (zh) * 2013-03-05 2014-09-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 透鏡以及應用該透鏡之發光二極體封裝結構
US9482069B2 (en) * 2013-03-07 2016-11-01 Weatherford Technology Holdings, Llc Consumable downhole packer or plug
KR20140120683A (ko) 2013-04-04 2014-10-14 서울반도체 주식회사 면 조명용 렌즈 및 발광 모듈
KR20140123134A (ko) * 2013-04-10 2014-10-22 삼성전자주식회사 반사형 확산 렌즈 및 조명장치
CN104124239A (zh) * 2013-04-29 2014-10-29 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管模组
US20150036352A1 (en) * 2013-08-02 2015-02-05 Wintek Corporation Light emitting diode lamp and diffusing cap thereof
TWI606268B (zh) * 2013-08-08 2017-11-21 鴻海精密工業股份有限公司 光學透鏡及具有該光學透鏡的光源模組
CN104344346A (zh) * 2013-08-09 2015-02-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光学透镜及具有该光学透镜的光源模组
KR102108204B1 (ko) 2013-08-26 2020-05-08 서울반도체 주식회사 면 조명용 렌즈 및 발광 모듈
TWI580900B (zh) * 2013-09-18 2017-05-01 鴻海精密工業股份有限公司 透鏡及使用該透鏡之光源模組
TWI582345B (zh) * 2013-10-11 2017-05-11 鴻海精密工業股份有限公司 透鏡及使用該透鏡之光源模組
CN104566203A (zh) * 2013-10-12 2015-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 透镜及使用该透镜的光源模组
KR102087946B1 (ko) * 2013-10-30 2020-03-11 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
CN103712135B (zh) * 2013-12-03 2016-04-06 海丰通航科技有限公司 嵌入式led机场边界灯
KR102174249B1 (ko) * 2014-01-17 2020-11-04 엘지이노텍 주식회사 광속제어부재, 발광장치 및 표시장치
JP6241611B2 (ja) * 2014-02-24 2017-12-06 東芝ライテック株式会社 ランプ装置および照明装置
JP6295777B2 (ja) * 2014-03-28 2018-03-20 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置を収容するためのエンボスキャリアテープ
KR20150116019A (ko) * 2014-04-03 2015-10-15 삼성디스플레이 주식회사 광원 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
US10103300B2 (en) * 2014-05-21 2018-10-16 Lumileds Llc Method of attaching a lens to an LED module with high alignment accuracy
KR101545658B1 (ko) * 2014-08-20 2015-08-20 주식회사 루멘스 발광 소자용 렌즈 및 백라이트 유닛
KR20160027286A (ko) * 2014-08-28 2016-03-10 삼성전자주식회사 광학소자
KR102300558B1 (ko) * 2014-12-26 2021-09-14 삼성전자주식회사 광원 모듈
USD779112S1 (en) 2015-04-24 2017-02-14 Abl Ip Holding Llc Tri-lobe light fixture optic
US10393341B2 (en) 2015-04-24 2019-08-27 Abl Ip Holding Llc Tri-lobe optic and associated light fixtures
WO2016194405A1 (ja) * 2015-05-29 2016-12-08 シチズン電子株式会社 発光装置およびその製造方法
KR102414187B1 (ko) 2015-07-24 2022-06-28 삼성전자주식회사 발광 다이오드 모듈
WO2017126853A1 (en) * 2016-01-21 2017-07-27 Lg Electronics Inc. Display device
EP4365969A2 (en) * 2017-02-28 2024-05-08 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Display device, backlight unit, light-emitting module and lens
KR101826325B1 (ko) * 2017-05-08 2018-02-07 주식회사 제이텍 확산렌즈 및 이를 채용한 발광장치
EP3653923B1 (en) * 2017-07-13 2022-03-30 Sony Group Corporation Light emitting device, display device, and illuminating device
EP3534416B1 (en) * 2018-02-28 2022-06-22 Nichia Corporation Method of manufacturing light emitting device and light emitting device
TWI670544B (zh) * 2018-03-06 2019-09-01 達運精密工業股份有限公司 光源裝置及使用其之顯示裝置
CA3042310C (en) 2018-05-04 2021-06-08 Abl Ip Holding Llc Optics for aisle lighting
USD927037S1 (en) 2018-05-04 2021-08-03 Abl Ip Holding Llc Symmetric linear optic
USD895878S1 (en) 2018-05-04 2020-09-08 Abl Ip Holding Llc Asymmetric linear optic
FI130269B (fi) * 2018-10-15 2023-05-24 Obelux Oy Linssi, valaisin ja ympärisäteilevä valaisujärjestelmä
US11181680B1 (en) 2018-11-21 2021-11-23 Abl Ip Holding Llc Lighting system with curving or twisting modular housing
US11333311B1 (en) * 2018-11-21 2022-05-17 Abl Ip Holding Llc Lighting system with curving or twisting modular housing
US11384928B2 (en) 2019-05-17 2022-07-12 Abl Ip Holding Llc Interconnection system for lighting fixtures

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1645638A (zh) * 1999-04-22 2005-07-27 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 具有透镜的发光二极管光源

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5526190A (en) * 1994-09-29 1996-06-11 Xerox Corporation Optical element and device for providing uniform irradiance of a surface
US5701207A (en) * 1994-12-28 1997-12-23 Konica Corporation Camera with a fixed focal length lens
US5833903A (en) 1996-12-10 1998-11-10 Great American Gumball Corporation Injection molding encapsulation for an electronic device directly onto a substrate
DE19755734A1 (de) 1997-12-15 1999-06-24 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelementes
US6670207B1 (en) 1999-03-15 2003-12-30 Gentex Corporation Radiation emitter device having an integral micro-groove lens
JP2003215310A (ja) * 2001-11-15 2003-07-30 Konica Corp 光学レンズ及び光情報記録再生装置
US6724543B1 (en) * 2002-10-23 2004-04-20 Visteon Global Technologies, Inc. Light collection assembly having mixed conic shapes for use with various light emitting sources
IL152628A0 (en) * 2002-11-04 2004-02-08 Odf Optronics Ltd Omni-directional imaging assembly
KR20040068691A (ko) * 2003-01-27 2004-08-02 삼성전자주식회사 칼라 조명장치 및 이를 채용한 화상투사장치
US20040223315A1 (en) 2003-03-03 2004-11-11 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting apparatus and method of making same
JP4182783B2 (ja) * 2003-03-14 2008-11-19 豊田合成株式会社 Ｌｅｄパッケージ
KR101112542B1 (ko) * 2004-11-03 2012-02-15 삼성전자주식회사 발광다이오드와 그 렌즈
US7858408B2 (en) 2004-11-15 2010-12-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens
US7352011B2 (en) 2004-11-15 2008-04-01 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wide emitting lens for LED useful for backlighting
TWI261654B (en) * 2004-12-29 2006-09-11 Ind Tech Res Inst Lens and LED with uniform light emitted applying the lens
JP4744913B2 (ja) 2005-04-01 2011-08-10 岡谷電機産業株式会社 発光ダイオード
DE202006021228U1 (de) * 2005-04-26 2013-10-29 Lg Electronics Inc. Optische Linse, Lichtemissionsvorrichtungspaket mit der optischen Linse, und Hintergrundbeleuchtungseinheit
KR20070013469A (ko) * 2005-07-26 2007-01-31 삼성전자주식회사 광학렌즈 및 광학 패키지와, 이를 갖는 백라이트 어셈블리및 표시장치
JP2007072432A (ja) 2005-08-08 2007-03-22 Konica Minolta Opto Inc 光学素子及びそれを備えた照明装置
KR20070021873A (ko) 2005-08-19 2007-02-23 주식회사 엘지화학 측면 방사형 렌즈 및 이를 이용한 발광 소자
WO2007021149A1 (en) 2005-08-19 2007-02-22 Lg Chem, Ltd. Side emitting lens, light emitting device using the side emitting lens, mold assembly for preparing the side emitting lens and method for preparing the side emitting lens
KR100706942B1 (ko) 2005-10-18 2007-04-12 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
TW200717856A (en) 2005-10-28 2007-05-01 Taiwan Oasis Technology Co Ltd Method of fabricating light emitting diode
JP4863357B2 (ja) * 2006-01-24 2012-01-25 株式会社エンプラス 発光装置、面光源装置、表示装置及び光束制御部材
EP1860467A1 (en) 2006-05-24 2007-11-28 Industrial Technology Research Institute Lens and light emitting diode using the lens to achieve homogeneous illumination
CN105805697A (zh) * 2006-06-13 2016-07-27 梅多星企业有限公司 一种用于回收光以增加光源亮度的照明系统和方法
US20080029775A1 (en) 2006-08-02 2008-02-07 Lustrous Technology Ltd. Light emitting diode package with positioning groove
CN101150159B (zh) * 2006-09-22 2011-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 发光二极管及其透镜体
EP1959505B1 (en) 2007-02-14 2015-09-09 Tridonic Jennersdorf GmbH LED module with lens and its manufacturing
KR100869573B1 (ko) 2007-05-29 2008-11-21 삼성전기주식회사 조명용 광학소자의 확산렌즈, 조명용 광학소자 및 그조명장치
JP5115038B2 (ja) * 2007-06-06 2013-01-09 ソニー株式会社 発光装置、面光源装置及び画像表示装置
KR100880638B1 (ko) * 2007-07-06 2009-01-30 엘지전자 주식회사 발광 소자 패키지
JP5213383B2 (ja) 2007-08-09 2013-06-19 シャープ株式会社 発光装置およびこれを備える照明装置
JP5077942B2 (ja) * 2007-11-07 2012-11-21 株式会社エンプラス 発光装置、面光源装置、及び表示装置
KR101429911B1 (ko) * 2007-12-07 2014-08-14 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 광원과 이를 이용한 백라이트 유닛
JP2009152142A (ja) 2007-12-21 2009-07-09 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光素子ユニット及びこれを複数備えた面発光ユニット
JP4993616B2 (ja) * 2008-03-05 2012-08-08 株式会社エンプラス 発光装置、面光源装置、及び表示装置
ATE554410T1 (de) * 2008-05-28 2012-05-15 Lighting Science Group Corp Leuchte und betriebsverfahren
US8449150B2 (en) * 2009-02-03 2013-05-28 Osram Sylvania Inc. Tir lens for light emitting diodes
KR100986468B1 (ko) * 2009-11-19 2010-10-08 엘지이노텍 주식회사 렌즈 및 렌즈를 갖는 발광 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1645638A (zh) * 1999-04-22 2005-07-27 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 具有透镜的发光二极管光源

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