CN106005991B - Ic料盘传送装置 - Google Patents

Abstract

一种能够兼容不同尺寸料盘，能够确保成品率高、质量高的IC料盘传送装置，包括上料装置、升降装置、可转动的圆形载台、位于所述圆形载台周边的导槽、在导槽一侧设置清洁装置、在升降装置上设置有定位检测单元、在圆形载台周边部设置有所述IC料盘传送装置控制系统。

Description

IC料盘传送装置

技术领域

本发明涉及一种IC料盘传送装置，尤其涉及一种IC料盘芯片自动转移机的料盘传送装置。

背景技术

现有技术中，在IC芯片生产加工过程中，需要将IC芯片从料盘中取出送入流程线，而取出的动作往往是由人工来完成，这样，很容易造成芯片的损毁，另一方面，对于不同的供应商，包装IC芯片的料盒尺寸也不尽相同，这样，在生产商将IC芯片送入流程线时会面临生产线对IC芯片料盘规格不兼容的问题，例如，如果供应商以每盒304粒包装的小料盘装料供货，而生产生生产线却是以每盘490粒的大料盘规格设计机械手，此时假设将小料盘送入大料盘，则会令生产线卡滞，从而损毁大量的芯片，为此，生产商为了克服兼容问题，往往先把小料盘的芯片转移到大料盘中以适应生产线的要求。现有技术中，重新装料工序基本由人工完成，不但容易损毁芯片，而且对芯片的生产质量产生显著的影响。

发明内容

鉴于上述技术问题，本发明目的在于提供一种能够兼容不同尺寸料盘，能够确保成品率高、质量高的IC料盘传送装置。

具体的，本发明提供一种IC料盘传送装置，包括用于弹夹上料和推夹出料的上料装置、用于勾料和推出空料盘的升降装置、可转动的圆形载台、位于所述圆形载台周边的导槽、在导槽一侧设置清洁装置、在升降装置上设置有通过固定单元固定在固定支架上的定位检测单元、在圆形载台周边部设置有所述IC料盘传送装置控制系统、在圆形载台中央设置用于支撑该圆形载台的支柱、在所述支柱的上部设置驱动圆形载台转动的驱动机构，其特征在于，所述IC料盘通过所述上料装置上料后被传送带传送至升降装置被勾料和推料，然后通过该升降装置传送至所述圆形载台上的所述导槽中。

进一步，如上述IC料盘传送装置，在圆形载台相对两侧平行对称设置两条传送线，从而从圆形载台两侧同时传送所述IC料盘到圆形载台的所述导槽中，其中，所述传送线包括所述上料装置、升降装置以及传送带。

进一步，如上述IC料盘传送装置，所述控制系统包括控制面板和控制单元，所述控制面板用于操作者输入操作指令，所述控制单元用于控制整个IC料盘传送装置的运转。

进一步，如上述IC料盘传送装置，所述控制面板包括传送开关按钮和速度选择按钮、清洁模式开关按钮和选择按钮、圆台转动开关按钮和速度选择按钮，所述控制单元包括初始化单元、复位单元、存储单元、芯片定位对齐模块、机械手控制模块、清洁控制模块，其中，所述清洁模式开关按钮分别与初始化单元和复位单元电连接；所述各选择按钮与存储单元电连接；所述存储单元分别与清洁控制模块和定位对齐模块电连接。

进一步，如上述IC料盘传送装置，所述定位对齐模块包括对齐目标确认模块和数据处理模块，所述对齐目标确认模块与所述存储单元电连接，所述对齐目标确认模块与所述数据处理模块之间电连接。

进一步，如上述IC料盘传送装置，所述初始化单元用于对送入导槽后的IC芯片的位置进行初始化设置；复位单元将复位信号转换为复位控制信号以控制IC芯片复位到位；存储单元用于接收、存储所述控制系统的数据信息；所述对齐目标确认模块从存储单元中读取送入导槽后的IC芯片的信息，并将该信息发送给数据处理模块进行处理；所述数据处理模块将接收到的信息数据进行处理，并将其转换为IC芯片对齐控制信号，以控制IC芯片对齐；所述机械手控制模块用于控制机械手抓起和释放IC芯片动作的模块，所述清洁控制模块用于从存储单元中读取待清洁的IC芯片的信息，并根据该待清洁的IC芯片的信息，以向与该IC芯片对应的驱动组件发送清洁指令，以控制该IC芯片按照需求进行堆叠。

进一步，如上述IC料盘传送装置，所述定位检测单元所检测得到的数据发送到所述存储单元进行存储。

进一步，如上述IC料盘传送装置，所述复位单元根据所述定位检测单元检测到的IC芯片的复位信息，判断检测的IC芯片复位是否到位，当检测到IC芯片复位不到位时，则向复位单元发送复位校正信号，复位单元再将该复位校正信号转换为对应的复位控制信号，以控制各IC芯片复位到位。

根据本发明，由于全流程基本上机械作业，所以能够有效提高IC芯片的良率，由于设计了定位检测系统，所以能够提高IC芯片转移的精度和准确率，由于设计了清洁单元，能够有效克服供货商可能存在的产品瑕疵，例如残留焊锡，附着颗粒等等。根据本发明，能够轻松自如的将IC芯片在大料盘和小料盘之间进行自动化转移，大大提高了生产效率。

附图说明

图1为示出本发明第一实施方式的IC料盘传送装置的结构示意图。

图2为示出本发明第二实施方式的IC料盘传送装置的结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图通过具体实施方式对本发明作出详细的说明，需要指出的是，该说明是示例性的，本发明并不仅限于该具体实施方式之中。

如图1所示，示出了本发明第一实施方式IC料盘传送装置100，包括用于弹夹上料和推夹出料的上料装置1、用于勾料和推出空料盘的升降装置2、可转动的圆形载台3、位于所述圆形载台3周边的导槽4、在导槽4一侧设置清洁装置5、在升降装置2上设置有通过固定单元(未示出)固定在固定支架上的定位检测单元6、在圆形载台周边部设置有所述IC料盘传送装置控制系统7、在圆形载台中央设置用于支撑该圆形载台的支柱8、在所述支柱的上部设置驱动圆形载台转动的驱动机构9，所述IC料盘通过所述上料装置1上料后被传送带10传送至升降装置2被勾料和推料，然后通过该升降装置2传送至所述圆形载台上的所述导槽4中。

其中，所述上料装置1用于弹夹上料和推夹出料，该装置可以采用本领域中通用的上料装置，通常包括弹夹上料板、弹夹台、机械挡手、机械推手等等，通过将弹夹放在弹夹台上，利用机械挡手抵压弹夹，从而实现弹夹上料，反之，当取出弹夹时，机械手在弹性恢复力的作用下释放，该结构属于本领域常规技术手段，在这里不再赘述。

本发明中，用于勾料和推出空料盘的升降装置2是配合上料装置1输送IC料盘并将空料盘推出，从而输送IC芯片到圆形载台3上的导槽4中。

本发明中，设置了可转动的圆形载台3、位于所述圆形载台3周边的导槽4、在导槽4一侧设置清洁装置5。通过设置圆形载台3，大大减少了设备所占用的空间，使得生产线上只用一个或2个操作人员即可实现整个装置的正常运行，并且大大增加了操作人员的安全性，避免因为操作人员与机械手可能的接触而对操作人员肢体产生不可逆伤害。通过在圆形载台3周边设置导槽4，将机械手抓取的IC芯片直接送入导槽4中，避免对IC芯片造成损伤，大大提高IC芯片成品利用率。通过设置清洁装置5，能够有效清除IC芯片表面残留，例如可能在铣锡工艺下留下的残留颗粒，在切割工艺下留下的附着颗粒等等。

本发明中，在升降装置2上设置有通过固定单元(未示出)固定在固定支架上的定位检测单元6。该升降装置2和上料装置1中自带的升降装置可以是同一个升降装置，也可以是另外一个单独的升降装置，如果采用的是传统的上料装置，该上料装置往往自带一个升降装置，该自带的升降装置可以和该升降装置2合二为一，通过升降装有料盘的弹夹实现料盘的弹夹上料和推夹出料，如果采用的上料装置没有自带升降装置，则另外在上料装置傍边单设一个升降装置。另外，为了实现对IC芯片的精确定位，在升降装置的上端设置一个定位监测单元6，用于在升降装置将IC芯片转送到导槽4中时对IC芯片进行定位对齐。这里需要说明的是，在升降装置中还可以设置机械抓手，通过机械抓手将IC芯片从升降装置的弹夹台上抓放到导槽4中，其中，作为该抓手的内部结构，可以是在该抓手中心设置吸盘，通过负压牢牢吸住IC芯片，转送到导槽后释放。

本发明中，整个IC料盘传送装置100均由控制系统7进行控制，所述控制系统7包括控制面板和控制单元，所述控制面板用于操作者输入操作指令，所述控制单元用于控制整个IC料盘传送装置100的运转。

其中，所述控制面板包括传送开关按钮和速度选择按钮、清洁模式开关按钮和选择按钮、圆台转动开关按钮和速度选择按钮，所述控制单元包括初始化单元、复位单元、存储单元、芯片定位对齐模块、机械手控制模块、清洁控制模块，其中，所述清洁模式开关按钮分别与初始化单元和复位单元电连接；所述各选择按钮与存储单元电连接；所述存储单元分别与清洁控制模块和定位对齐模块电连接。

所述定位对齐模块包括对齐目标确认模块和数据处理模块，所述对齐目标确认模块与所述存储单元电连接，所述对齐目标确认模块与所述数据处理模块之间电连接。

所述初始化单元用于对送入导槽后的IC芯片的位置进行初始化设置；复位单元将复位信号转换为复位控制信号以控制IC芯片复位到位；存储单元用于接收、存储所述控制系统的数据信息；所述对齐目标确认模块从存储单元中读取送入导槽后的IC芯片的信息，并将该信息发送给数据处理模块进行处理；所述数据处理模块将接收到的信息数据进行处理，并将其转换为IC芯片对齐控制信号，以控制IC芯片对齐；所述机械手控制模块用于控制机械手抓起和释放IC芯片动作的模块，所述清洁控制模块用于从存储单元中读取待清洁的IC芯片的信息，并根据该待清洁的IC芯片的信息，以向与该IC芯片对应的驱动组件发送清洁指令，以控制该IC芯片按照需求进行堆叠。

所述定位检测单元所检测得到的数据发送到所述存储单元进行存储。

所述复位单元根据所述定位检测单元检测到的IC芯片的复位信息，判断检测的IC芯片复位是否到位，当检测到IC芯片复位不到位时，则向复位单元发送复位校正信号，复位单元再将该复位校正信号转换为对应的复位控制信号，以控制各IC芯片复位到位。

如图2所示，示出了本发明第二实施方式IC料盘传送装置200，该IC料盘传送装置200和第一实施方式IC料盘传送装置100基本一样，除了在圆形载台相对两侧平行对称设置两条传送线，从而从圆形载台两侧同时传送所述IC料盘到圆形载台的所述导槽中之外，其他的和第一实施方式IC料盘传送装置100基本相同。即也包括用于弹夹上料和推夹出料的上料装置1、用于勾料和推出空料盘的升降装置2、可转动的圆形载台3、位于所述圆形载台3周边的导槽4、在导槽4一侧设置清洁装置5、在升降装置2上设置有通过固定单元(未示出)固定在固定支架上的定位检测单元6、在圆形载台周边部设置有所述IC料盘传送装置控制系统7、在圆形载台中央设置用于支撑该圆形载台的支柱8、在所述支柱的上部设置驱动圆形载台转动的驱动机构9，所述IC料盘通过所述上料装置1上料后被传送带10传送至升降装置2被勾料和推料，然后通过该升降装置2传送至所述圆形载台上的所述导槽4中。

上面根据具体实施方式对本发明作出了详细的说明，根据本发明，由于全流程基本上机械作业，所以能够有效提高IC芯片的良率，由于设计了定位检测系统，所以能够提高IC芯片转移的精度和准确率，由于设计了清洁单元，能够有效克服供货商可能存在的产品瑕疵，例如残留焊锡，附着颗粒等等。根据本发明，能够轻松自如的将IC芯片在大料盘和小料盘之间进行自动化转移，大大提高了生产效率。

尽管上文依据具体实施方式对本发明作出了详述，但是，本领域技术人员还可以对其进行各种修饰和变更，在不脱离本发明精神和宗旨的情况下对本发明作出的各种改变和修改均应落在本发明的范围之中，本发明范围由所附权利要求书限定。

Claims (7)

1.一种IC料盘传送装置，包括用于弹夹上料和推夹出料的上料装置、用于勾料和推出空料盘的升降装置、可转动的圆形载台、位于所述圆形载台周边的导槽、在导槽一侧设置清洁装置、在升降装置上设置有通过固定单元固定在固定支架上的定位检测单元、在圆形载台周边部设置有所述IC料盘传送装置控制系统、在圆形载台中央设置用于支撑该圆形载台的支柱、在所述支柱的上部设置驱动圆形载台转动的驱动机构，其特征在于，所述IC料盘通过所述上料装置上料后被传送带传送至升降装置被勾料和推料，然后通过该升降装置传送至所述圆形载台上的所述导槽中。

2.如权利要求1所述的IC料盘传送装置，其特征在于，在圆形载台相对两侧平行对称设置两条传送线，从而从圆形载台两侧同时传送所述IC料盘到圆形载台的所述导槽中，其中，所述传送线包括所述上料装置、升降装置以及传送带。

3.如权利要求1所述的IC料盘传送装置，其特征在于，所述控制系统包括控制面板和控制单元，所述控制面板用于操作者输入操作指令，所述控制单元用于控制整个IC料盘传送装置的运转。

4.如权利要求3所述的IC料盘传送装置，其特征在于，所述控制面板包括传送开关按钮和速度选择按钮、清洁模式开关按钮和选择按钮、圆台转动开关按钮和速度选择按钮，所述控制单元包括初始化单元、复位单元、存储单元、芯片定位对齐模块、机械手控制模块、清洁控制模块，其中，所述清洁模式开关按钮分别与初始化单元和复位单元电连接；所述各选择按钮与存储单元电连接；所述存储单元分别与清洁控制模块和定位对齐模块电连接。

5.如权利要求4所述的IC料盘传送装置，其特征在于，所述定位对齐模块包括对齐目标确认模块和数据处理模块，所述对齐目标确认模块与所述存储单元电连接，所述对齐目标确认模块与所述数据处理模块之间电连接。

6.如权利要求4所述的IC料盘传送装置，其特征在于，所述定位检测单元所检测得到的数据发送到所述存储单元进行存储。

7.如权利要求4所述的IC料盘传送装置，其特征在于，所述复位单元根据所述定位检测单元检测到的IC芯片的复位信息，判断检测的IC芯片复位是否到位，当检测到IC芯片复位不到位时，则向复位单元发送复位校正信号，复位单元再将该复位校正信号转换为对应的复位控制信号，以控制各IC芯片复位到位。