CN105977260A - 电源线结构、阵列基板及显示面板 - Google Patents

电源线结构、阵列基板及显示面板 Download PDF

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Abstract

本公开的实施例提供一种电源线结构、包括该电源线结构的阵列基板以及显示面板。该电源线结构包括导电板，所述导电板包括通孔设置区，所述通孔设置区中设置有多个通孔；在所述通孔设置区中的至少一个区域内，所述通孔分布的密度沿所述导电板的电流密度降低的方向增加。与通孔均匀分布的电源线结构相比，本公开的实施例提供的电源线结构在通孔总面积相同的情况下，在减少电源线电压降方面具有更好的技术效果。

Description

电源线结构、阵列基板及显示面板
技术领域
本公开的实施例涉及一种电源线结构、阵列基板及显示面板。
背景技术
在显示领域，有机电致发光二极管(OLED)显示面板具有自发光、对比度高、厚度薄、可用于挠曲性面板、制造简单等特点，具有广阔的发展前景。
由于上述特点，有机电致发光二极管(OLED)显示面板可以适用于手机、显示器、笔记本电脑、数码相机、仪器仪表等具有显示功能的装置。
发明内容
本公开的实施例提供一种电源线结构，包括：导电板，其中，所述导电板包括通孔设置区，所述通孔设置区中设置有多个通孔；在所述通孔设置区中的至少一个区域内，所述通孔分布的密度沿所述导电板的电流密度降低的方向增加。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构中，所述导电板包括至少两个输入端。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构中，所述输入端设置于所述导电板的一条侧边。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构中，所述导电板包括多个输出端。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构中，所述输出端设置于与所述输入端相对的所述导电板的另一条侧边。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构中，所述通孔的形状包括正方形、圆形、长方形和平行四边形中的一种或两种以上的组合。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构中，所述通孔分布的密度沿所述导电板上电流密度降低的方向线性增加。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构中，所述导电板包括第一输入端和第二输入端；所述电流密度降低的方向包括从所述第一输入端指向所述第一输入端和所述第二输入端之间的中点的第一方向以及从所述第二输入端指向所述第一输入端和所述第二输入端之间的中点的第二方向；以及所述通孔分布的密度包括沿着所述第一方向增加的第一分密度和沿着所述第二方向增加的第二分密度。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构中，所述第一分密度沿着所述第一方向线性增加，所述第二分密度沿着所述第二方向线性增加。
本公开的实施例还提供一种阵列基板，包括本公开实施例提供的电源线结构和扇出引线结构，其中，所述扇出引线结构包括多条数据扇出引线。
例如，本公开实施例提供的阵列基板，还包括：多个子像素区域；设置在所述子像素区域中的OLED驱动电路，所述OLED驱动电路包括第一接口和第二接口；多条数据线；以及多条驱动电源线，其中，所述驱动电源线分别连接所述OLED驱动电路的第一接口与所述导电板，所述数据线分别连接所述OLED驱动电路的第二接口与所述数据扇出引线。
例如，在本公开实施例提供的阵列基板中，所述导电板包括通孔图案区，所述扇出引线结构包括扇出引线区，所述导电板的通孔图案区在所述阵列基板板面的正投影与所述扇出引线区在所述阵列基板板面的正投影完全重叠。
例如，在本公开实施例提供的阵列基板中，设置有所述多个通孔的所述通孔设置区位于所述通孔图案区中。
例如，在本公开实施例提供的阵列基板中，至少部分所述多个通孔在所述阵列基板板面的正投影与所述数据扇出引线在所述阵列基板板面的正投影部分交叠。
例如，在本公开实施例提供的阵列基板中，每个所述通孔在所述阵列基板板面的正投影与所述数据扇出引线在所述阵列基板板面的正投影部分交叠。
例如，在本公开实施例提供的阵列基板中，每个所述通孔在所述阵列基板板面的正投影在所述数据扇出引线在所述阵列基板板面的正投影的范围内。
本公开的实施例还提供一种显示面板，包括本公开实施例提供的阵列基板。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，并非对本公开的限制。
图1是本公开实施例提供的一种阵列基板的俯视示意图；
图2是本公开实施例提供的一种电源线结构的俯视示意图之一；
图3A是本公开实施例提供的一种电源线结构的俯视示意图之二；
图3B是本公开实施例提供的一种电源线结构的俯视示意图之三；
图4是本公开实施例提供的一种阵列基板中的扇出引线区的俯视示意图；
图5是本公开实施例提供的一种阵列基板中部分导电板和部分数据扇出引线的俯视示意图之一；
图6是本公开实施例提供的一种阵列基板中部分导电板和部分数据扇出引线的俯视示意图之二；
图7是本公开实施例提供的一种阵列基板中部分导电板和部分数据扇出引线的俯视示意图之三；
图8是本公开实施例提供的一种阵列基板的示意图；以及
图9是本公开实施例提供的一种显示面板的剖视示意图。
附图标记
10-阵列基板；11-显示区域；12-底边边框；20-对置基板；30-显示面板；100-电源线结构；101-通孔；102-通孔图案区；103-通孔设置区；110-导电板；111-第一输入端；112-第二输入端；113-第三输入端；114-第一输入端和第二输入端之间的中点；115-第二输入端和第三输入端之间的中点；116-输出端；120-子像素区域；122-OLED驱动电路；124-数据线；126-驱动电源线；200-扇出引线结构；扇出引线区201；210-数据扇出引线；250-非通孔设置区；D1-第一方向；D2-第二方向；D3-第三方向；D4-第四方向。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述参考在附图中示出并在以下描述中详述的非限制性示例实施例，更加全面地说明本公开的示例实施例和它们的多种特征及有利细节。应注意的是，图中示出的特征不是必须按照比例绘制。本公开省略了已知材料、组件和工艺技术的描述，从而不使本公开的示例实施例模糊。所给出的示例仅旨在有利于理解本公开示例实施例的实施，以及进一步使本领域技术人员能够实施示例实施例。因而，这些示例不应被理解为对本公开的实施例的范围的限制。
除非另外特别定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。此外，在本公开各个实施例中，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
OLED器件是一种电流驱动型器件，在阵列基板或显示面板中，通常设置有为OLED器件供电的电源线。由于电源线具有一定的电阻，当电流流过该驱动电源线时，会产生一定的电压降(IR drop)，进而造成显示面板耗电量增加以及OLED器件的电压不足。
为减小电源线上的电压降，可以将电源线设置为具有较宽的结构，例如为板状或片状，以减小该电源线的电阻，进而减小该电源线上的电压降。
在产品设计中，为减小显示面板的边框及方便产品设计，电源线与数据扇出引线(或其它信号线)可能被设置在同一区域的不同层中，这样电源线和数据扇出引线会有交叠，电源线与数据扇出引线之间会产生串扰现象(cross talk)，此串扰现象会影响显示面板的显示效果。
为了兼顾减小电源线的电压降以及减小电源线与数据扇出引线之间的串扰，可以将电源线设置为具有较小电阻的板状，并在此板状电源线中设置若干通孔，一方面减小了电源线的电压降，另一方面减小电源线与数据扇出引线之间的串扰。
本公开的实施例提供一种电源线结构、包括该电源线结构的阵列基板以及显示面板。该电源线结构包括导电板，导电板包括设置有多个通孔的通孔设置区；在导电板的通孔设置区中的至少一个区域内，通孔分布的密度沿所述导电板的电流密度降低的方向增加。与通孔均匀分布的电源线结构相比，本公开的实施例提供的电源线结构在通孔总面积相同(即串扰改善程度相同)的情况下，在减少电源线电压降方面具有更好的技术效果。
例如，图1是本公开实施例提供的一种阵列基板的俯视示意图。如图1所示，本公开的实施例提供一种阵列基板10，包括电源线结构100和扇出引线结构200，扇出引线结构200包括多条数据扇出引线。
在一些示例中，电源线结构100包括导电板110，导电板110包括至少两个输入端，例如，导电板110包括第一输入端111和第二输入端112。第一输入端111和第二输入端112设置于导电板110的一条侧边，例如，第一输入端111和第二输入端112设置于导电板110接近阵列基板10底边边框12的一条侧边。导电板110包括多个输出端(图1中未示出)，输出端设置于导电板110的与第一输入端111和第二输入端112相对的另一条侧边，例如，输出端设置于导电板110的接近阵列基板10中显示区域11的一条侧边。
例如，在本公开实施例提供的阵列基板10中，导电板110包括通孔图案区102，扇出引线结构200包括扇出引线区201，导电板110的通孔图案区102在阵列基板10板面的正投影与扇出引线结构200的扇出引线区201在阵列基板10板面的正投影完全重叠。由于图1是阵列基板10的俯视示意图，所以通孔图案区102和扇出引线区201在图1中重叠在一起，即图1中虚线包围的区域。
例如，导电板110上的通孔图案区102是由导电板110接近阵列基板10底边边框12的侧边、导电板110接近阵列基板10中显示区域11的侧边以及两条最外侧数据扇出引线的外侧边在导电板110上的正投影所包围的区域。也就是说，数据扇出引线与导电板110这两者仅在通孔图案区102(扇出引线区201)内交叠。
例如，图2是本公开实施例提供的一种电源线结构的俯视示意图之一，如图2所示，导电板110的通孔设置区103设置在通孔图案区102之内。例如，导电板110的通孔设置区103可以为整个通孔图案区102；或者，通孔设置区103为通孔图案区102中的部分区域。
例如，如图2所示，本公开的实施例提供一种电源线结构100，包括导电板110，导电板110包括通孔设置区103，通孔设置区103中设置有多个通孔101。在通孔设置区103中的至少一个区域内，通孔101分布的密度沿所述导电板110的电流密度降低的方向增加。
在一些示例中，在通孔设置区103中的至少一个区域内，通孔101分布的密度沿所述导电板110的电流密度降低的方向增加；而在通孔设置区103的一些其他区域中，通孔101可以均匀分布或以其他方式进行分布。或者，在整个通孔设置区103中，通孔101分布的密度沿所述导电板110的电流密度降低的方向增加。
例如，通孔设置区103包括通孔图案区102中的部分区域，通孔101可以仅设置在通孔设置区103中；也就是说，通孔图案区102可以包括设置有通孔101的通孔设置区103以及非通孔设置区250。
例如，图3A是本公开实施例提供的一种电源线结构的俯视示意图之二，如图3A所示，本公开的实施例提供一种电源线结构100，包括导电板110，导电板110包括通孔设置区103，通孔设置区103中设置有多个通孔101，在通孔设置区103中的至少一个区域内，通孔101分布的密度沿所述导电板110的电流密度降低的方向增加。
例如，通孔设置区103与通孔图案区102重叠。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构100中，导电板110包括至少两个输入端。例如，导电板110包括第一输入端111和第二输入端112。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构100中，输入端设置于导电板110的一条侧边。例如，第一输入端111和第二输入端112设置于导电板110的同一条侧边。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构100中，导电板包括多个输出端116。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构100中，输出端116设置于导电板110的与第一输入端111和第二输入端112相对的另一条侧边。
例如，通孔101的分布密度是指单位面积上通孔101的数量，导电板110上的电流密度即单位时间内通过导电板110上某一单位面积的电量。电流自导电板110的输入端流入，从导电板110的输出端流出，导电板110的不同位置会具有不同的电流密度值。通孔101分布的密度沿导电板110上电流密度降低的方向增加，也就是说导电板110上电流密度值越高的位置，通孔101的分布密度越小；导电板110上电流密度值越低的位置，通孔101的分布密度越大。如果把导电板110划分为矩阵排布的多个微小的电阻单元串联和并联组成，在通孔101分布密度越小的位置，相当于有更多的电阻单元并联，由于电阻并联后的电阻阻值小于并联前任一个电阻的阻值，即在通孔101分布密度越小的位置，导电板110上单位面积的电阻值也越小，在通孔101分布密度越大的位置，导电板110上单位面积的电阻值也越大。
通孔101的这种设置方式可以使导电板110上电流密度越大位置的单位面积电阻值越小，导电板110上电流密度越小位置的单位面积电阻值越大，而导电板上的电压降等于电流乘以电阻，因此，与通孔均匀分布的电源线结构相比，本公开的实施例提供的电源线结构100在通孔总面积相同(即串扰改善程度相同)的情况下，在减少电源线电压降方面具有更好的技术效果，即可以将电源线的电压降降低到更低的水平，从而节约显示基板的能耗，提高显示基板的亮度。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构100中，通孔的形状包括正方形、圆形、长方形和平行四边形中的一种或两种以上的组合。
需要说明的是，本公开实施例提供的电源线结构中的通孔的形状包括但不仅限于正方形、圆形、长方形和平行四边形中的一种或两种以上的组合，也可以包括其它形状。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构100中，通孔分布的密度沿导电板上电流密度降低的方向线性增加。例如，导电板上通孔分布的密度与导电板上电流密度成反比。
例如，如图3A所示，在本公开实施例提供的电源线结构100中，导电板110包括第一输入端111和第二输入端112；电流密度降低的方向包括从第一输入端111指向第一输入端111和第二输入端112之间的中点114的第一方向D1以及从第二输入端112指向第一输入端111和第二输入端112之间的中点114的第二方向D2；以及通孔分布的密度包括沿着第一方向D1增加的第一分密度和沿着第二方向D2增加的第二分密度。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构100中，第一分密度沿着第一方向D1线性增加，第二分密度沿着第二方向D2线性增加。
需要说明的是，本公开的实施例包括但不仅限于第一分密度沿着第一方向D1线性增加，第二分密度沿着第二方向D2线性增加的情形，根据导电板110结构的不同以及输入端和输出端设置位置的不同，导电板上电流密度的分布也会不同，进而导电板上通孔分布的密度也会不同。例如，导电板上电流密度可以通过计算或仿真的方式获得。
例如，在本公开实施例提供的阵列基板100中，多个通孔101设置在通孔图案区102中。由于设置通孔101是为了减小电源线结构100与数据扇出引线之间由于交叠而产生的串扰，而数据扇出引线与电源线结构100仅在通孔图案区102中交叠，所以通孔101只需设置在通孔图案区102中。
需要说明的是，本公开的实施例包括但不仅限于通孔101仅设置在通孔图案区102中的情形，由于例如便于加工等原因，通孔101也可以设置在导电板110通孔图案区102以外的区域中。
例如，图3B是本公开实施例提供的一种电源线结构的俯视示意图之三，如图3B所示，本公开的实施例提供一种电源线结构100，包括导电板110，导电板110包括通孔设置区103，通孔设置区103中设置有多个通孔101。在通孔设置区103中的至少一个区域内，通孔101分布的密度沿所述导电板110的电流密度降低的方向增加。
例如，通孔设置区103与通孔图案区102重叠。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构100中，导电板110包括至少两个输入端。例如，导电板110包括第一输入端111、第二输入端112和第三输入端113。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构100中，输入端设置于导电板110的一条侧边。例如，第一输入端111、第二输入端112和第三输入端113设置于导电板110的一条侧边。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构100中，导电板110包括多个输出端(图3B中未示出)。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构100中，输出端设置于导电板110的与第一输入端111、第二输入端112和第三输入端113相对的另一条侧边。
例如，如图3B所示，在本公开实施例提供的电源线结构100中，电流密度降低的方向包括从第一输入端111指向第一输入端111和第二输入端112之间的中点114的第一方向D1；从第二输入端112指向第一输入端111和第二输入端112之间的中点114的第二方向D2；从第二输入端112指向第二输入端112和第三输入端113之间的中点115的第三方向D3；以及从第三输入端113指向第二输入端112和第三输入端113之间的中点115的第四方向D4。通孔分布的密度包括沿着第一方向D1增加的第一分密度、沿着第二方向D2增加的第二分密度、沿着第三方向D3增加的第三分密度、沿着第四方向D4增加的第四分密度。
例如，在本公开实施例提供的电源线结构100中，第一分密度沿着第一方向D1线性增加，第二分密度沿着第二方向D2线性增加，第三分密度沿着第三方向D3线性增加，第四分密度沿着第四方向D4线性增加。
图3B所示的电源线结构与图3A所示的电源线结构的相同之处在此不再赘述，可以参考图3A所示的电源线结构的相关内容。
例如，图4是本公开实施例提供的一种阵列基板中的扇出引线区的俯视示意图，图4示出了本公开实施例提供的阵列基板中的扇出引线区201，扇出引线区201中包括多条数据扇出引线210与导电板交叠的部分。从图4中可以看出，扇出引线结构200的扇出引线区201是由导电板110接近阵列基板10底边边框12的侧边在扇出引线结构200上的正投影、导电板110接近阵列基板10中显示区域11的侧边在扇出引线结构200上的正投影以及两条最外侧数据扇出引线的外侧边所包围的扇出引线结构200的区域。
例如，图5是本公开实施例提供的一种阵列基板中部分导电板和部分数据扇出引线的俯视示意图之一，图6是本公开实施例提供的一种阵列基板中部分导电板和部分数据扇出引线的俯视示意图之二。如图5和图6所示，在本公开实施例提供的阵列基板中，至少部分多个通孔101在阵列基板板面的正投影与数据扇出引线210在阵列基板板面的正投影至少部分交叠。
例如，在本公开实施例提供的阵列基板中，每个通孔101在阵列基板板面的正投影与数据扇出引线210在阵列基板板面的正投影部分交叠。
例如，在图5所示的情形中，通孔101的尺寸(例如，通孔101的长和宽)小于数据扇出引线210的线宽。
例如，在图6所示的情形中，通孔101的尺寸(例如，通孔101的长和宽)等于数据扇出引线210的线宽。部分通孔101与其对应的数据扇出引线210在该数据扇出引线的宽度方向上重叠。
例如，图7是本公开实施例提供的一种阵列基板中部分导电板和部分数据扇出引线的俯视示意图之三，在图7所示的情形中，通孔101的形状可以根据数据扇出引线210的形状进行设置，通孔101包括矩形的通孔和平行四边形的通孔，每个通孔101在阵列基板板面的正投影位于数据扇出引线210在阵列基板板面的正投影的范围内。
例如，为了尽量减小数据扇出引线210与导电板110之间的串扰，设置尽量大的通孔101，但同时为了减小导电板110上的电压降(即降低电源线结构的电压降)，应设置每个通孔101使得每个通孔101在阵列基板板面的正投影位于数据扇出引线210在阵列基板板面的正投影的范围之内。所以，通孔101的形状及尺寸应与数据扇出引线的形状和尺寸匹配，即通孔101的尺寸(例如，矩形通孔的长或宽、平行四边形通孔的高、圆形通孔的直径等)等于数据扇出引线的线宽，以同时兼顾减小数据扇出引线210与导电板110之间的串扰以及减小导电板110上的电压降(即降低电源线结构的电压降)。
例如，图8是本公开实施例提供的一种阵列基板的示意图，如图8所示，本公开实施例提供的阵列基板10，还包括多个子像素区域120；设置在子像素区域120中的OLED驱动电路122；多条数据线124；以及多条驱动电源线126，驱动电源线126连接OLED驱动电路的第一接口与导电板110(例如，驱动电源线126的第一端连接OLED驱动电路122的驱动接口，驱动电源线126的第二端与导电板110的输出端连接)，数据线124连接OLED驱动电路122的第二接口与数据扇出引线210(例如，数据线124的第一端连接OLED驱动电路122的数据接口，数据线124的第二端与数据扇出引线210连接)。
例如，OLED的驱动电流从导电板110的输入端流入，流经导电板110后从导电板110的输出端流出到驱动电源线126，再经过驱动电源线126流入OLED驱动电路122的驱动接口，以驱动OLED器件发光。
例如，数据信号从数据扇出引线210经数据线124传输到OLED驱动电路122的数据接口，以控制OLED驱动器件的发光强度。
例如，本公开实施例提供的阵列基板的多个子像素区域还包括薄膜晶体管(TFT)，数据扇出引线可以与薄膜晶体管的栅极同层形成，电源线结构可以与数据线同层形成。
例如，电源线结构可以由钼铝钼、钼铝铝钼、钛铝钛及钛铝铝钛中的一种或其组合制成。
例如，电源线结构中的通孔可以由图案化工艺形成，例如掩模蚀刻工艺(干刻或湿刻)。
例如，图9是本公开实施例提供的一种显示面板的剖视示意图，如图9所示，本公开的实施例提供还提供一种显示面板30，包括本公开实施例提供的阵列基板10。
例如，本公开实施例提供的显示面板30还可以包括对置基板20，对置基板20例如为彩膜基板，阵列基板10与对置基板20对盒形成显示面板30。
需要说明的是，本公开实施例提供的电源线结构适用于包括OLED显示面板但不仅限于此，也适用于其它需要减少电源线与其它线路串扰的显示面板或电子设备。
例如，本公开实施例提供的显示面板可以用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本公开的实施例提供一种电源线结构、包括该电源线结构的阵列基板以及显示面板。该电源线结构包括导电板，所述导电板包括通孔设置区，所述通孔设置区中设置有多个通孔；在所述通孔设置区中的至少一个区域内，所述通孔分布的密度沿所述导电板的电流密度降低的方向增加。与通孔均匀分布的电源线结构相比，本公开的实施例提供的电源线结构在通孔总面积相同(即串扰改善程度相同)的情况下，在减少电源线电压降方面具有更好的技术效果。
虽然上文中已经用一般性说明及具体实施方式，对本公开作了详尽的描述，但在本公开实施例基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本公开精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本公开要求保护的范围。

Claims (17)

1.一种电源线结构，包括:
导电板，其中，
所述导电板包括通孔设置区，所述通孔设置区中设置有多个通孔；在所述通孔设置区中的至少一个区域内，所述通孔分布的密度沿所述导电板的电流密度降低的方向增加。
2.根据权利要求1所述的电源线结构，其中，所述导电板包括至少两个输入端。
3.根据权利要求2所述的电源线结构，其中，所述输入端设置于所述导电板的一条侧边。
4.根据权利要求3所述的电源线结构，其中，所述导电板包括多个输出端。
5.根据权利要求4所述的电源线结构，其中，所述输出端设置于与所述输入端相对的所述导电板的另一条侧边。
6.根据权利要求1所述的电源线结构，其中，所述通孔的形状包括正方形、圆形、长方形和平行四边形中的一种或两种以上的组合。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的电源线结构，其中，所述通孔分布的密度沿所述导电板上电流密度降低的方向线性增加。
8.根据权利要求2所述的电源线结构，其中，
所述导电板包括第一输入端和第二输入端；
所述电流密度降低的方向包括从所述第一输入端指向所述第一输入端和所述第二输入端之间的中点的第一方向以及从所述第二输入端指向所述第一输入端和所述第二输入端之间的中点的第二方向；以及
所述通孔分布的密度包括沿着所述第一方向增加的第一分密度和沿着所述第二方向增加的第二分密度。
9.根据权利要求8所述的电源线结构，其中，所述第一分密度沿着所述第一方向线性增加，所述第二分密度沿着所述第二方向线性增加。
10.一种阵列基板，包括权利要求1-9任一项所述的电源线结构和扇出引线结构，其中，所述扇出引线结构包括多条数据扇出引线。
11.根据权利要求10所述的阵列基板，还包括：
多个子像素区域；
设置在所述子像素区域中的OLED驱动电路，所述OLED驱动电路包括第一接口和第二接口；
多条数据线；以及
多条驱动电源线，其中，
所述驱动电源线分别连接所述OLED驱动电路的第一接口与所述导电板，所述数据线分别连接所述OLED驱动电路的第二接口与所述数据扇出引线。
12.根据权利要求10或11所述的阵列基板，其中，所述导电板包括通孔图案区，所述扇出引线结构包括扇出引线区，所述导电板的通孔图案区在所述阵列基板板面的正投影与所述扇出引线区在所述阵列基板板面的正投影完全重叠。
13.根据权利要求12所述的阵列基板，其中，设置有所述多个通孔的所述通孔设置区位于所述通孔图案区中。
14.根据权利要求10或11所述的阵列基板，其中，至少部分所述多个通孔在所述阵列基板板面的正投影与所述数据扇出引线在所述阵列基板板面的正投影部分交叠。
15.根据权利要求10或11所述的阵列基板，其中，每个所述通孔在所述阵列基板板面的正投影与所述数据扇出引线在所述阵列基板板面的正投影部分交叠。
16.根据权利要求10或11所述的阵列基板，其中，每个所述通孔在所述阵列基板板面的正投影在所述数据扇出引线在所述阵列基板板面的正投影的范围内。
17.一种显示面板，包括权利要求10-16任一项所述的阵列基板。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017197926A1 (zh) * 2016-05-20 2017-11-23 京东方科技集团股份有限公司 电源线结构、阵列基板及显示面板
CN109638062A (zh) * 2019-01-14 2019-04-16 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板行驱动结构及制作方法、阵列基板、显示面板
CN110045884A (zh) * 2017-12-07 2019-07-23 乐金显示有限公司 具有触摸屏的显示设备
CN110190103A (zh) * 2019-05-31 2019-08-30 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN110310572A (zh) * 2019-06-26 2019-10-08 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110518048A (zh) * 2019-08-30 2019-11-29 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板和显示装置
CN113707008A (zh) * 2020-05-22 2021-11-26 群创光电股份有限公司 显示面板及拼接显示装置
CN114999382A (zh) * 2022-05-31 2022-09-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种驱动电路及显示面板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1937024A (zh) * 2005-09-24 2007-03-28 三星电子株式会社 具有提高的亮度的显示装置
US20110234083A1 (en) * 2010-03-26 2011-09-29 Canon Kabushiki Kaisha Light emitting apparatus
CN105576001A (zh) * 2014-11-03 2016-05-11 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61229389A (ja) * 1985-04-03 1986-10-13 イビデン株式会社 セラミツク配線板およびその製造方法
JPH04258151A (ja) * 1991-02-13 1992-09-14 Nec Corp 半導体集積回路
US6407345B1 (en) * 1998-05-19 2002-06-18 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board and method of production thereof
JP4023076B2 (ja) * 2000-07-27 2007-12-19 富士通株式会社 表裏導通基板及びその製造方法
US7161184B2 (en) * 2003-06-16 2007-01-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US7893438B2 (en) * 2003-10-16 2011-02-22 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device including a planarization pattern and method for manufacturing the same
KR100579195B1 (ko) 2004-01-05 2006-05-11 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치
US7390740B2 (en) * 2004-09-02 2008-06-24 Micron Technology, Inc. Sloped vias in a substrate, spring-like contacts, and methods of making
US7443477B2 (en) * 2005-09-06 2008-10-28 Hannstar Display Corporation In-plane switching liquid crystal display
KR101252004B1 (ko) * 2007-01-25 2013-04-08 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR20090060626A (ko) * 2007-12-10 2009-06-15 삼성전자주식회사 광원 모듈과 이의 구동 방법 및 이를 포함하는 표시 장치
KR101903703B1 (ko) * 2012-03-06 2018-10-05 삼성디스플레이 주식회사 Ｄｃ-ｄｃ 컨버터 및 이를 포함한 유기전계발광 표시장치
KR102099311B1 (ko) * 2013-05-31 2020-04-10 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN105977260B (zh) * 2016-05-20 2019-02-12 京东方科技集团股份有限公司 电源线结构、阵列基板及显示面板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1937024A (zh) * 2005-09-24 2007-03-28 三星电子株式会社 具有提高的亮度的显示装置
US20110234083A1 (en) * 2010-03-26 2011-09-29 Canon Kabushiki Kaisha Light emitting apparatus
CN105576001A (zh) * 2014-11-03 2016-05-11 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017197926A1 (zh) * 2016-05-20 2017-11-23 京东方科技集团股份有限公司 电源线结构、阵列基板及显示面板
US10617004B2 (en) 2016-05-20 2020-04-07 Boe Technology Group Co., Ltd. Power line structure, array substrate and display panel
US10887990B2 (en) 2016-05-20 2021-01-05 Boe Technology Group Co., Ltd. Power line structure, array substrate and display panel
CN110045884A (zh) * 2017-12-07 2019-07-23 乐金显示有限公司 具有触摸屏的显示设备
CN109638062A (zh) * 2019-01-14 2019-04-16 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板行驱动结构及制作方法、阵列基板、显示面板
CN110190103A (zh) * 2019-05-31 2019-08-30 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN110310572A (zh) * 2019-06-26 2019-10-08 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110518048A (zh) * 2019-08-30 2019-11-29 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板和显示装置
CN110518048B (zh) * 2019-08-30 2022-04-08 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN113707008A (zh) * 2020-05-22 2021-11-26 群创光电股份有限公司 显示面板及拼接显示装置
CN113707008B (zh) * 2020-05-22 2023-09-19 群创光电股份有限公司 显示面板及拼接显示装置
CN114999382A (zh) * 2022-05-31 2022-09-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种驱动电路及显示面板

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