CN109638062A - 阵列基板行驱动结构及制作方法、阵列基板、显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种阵列基板行驱动结构及制作方法、阵列基板、显示面板，该阵列基板行驱动结构，包括：衬底基板、位于衬底基板上方的多条电源线，还包括：至少一条金属走线层和绝缘层；金属走线层位于衬底基板上，绝缘层位于电源线和金属走线层之间；至少一条电源线通过贯穿绝缘层的过孔与对应的金属走线层连接。本申请实施例中，电源线通过贯穿于绝缘层的过孔与对应的金属走线层连接，相当于在电源线上并联了一个电阻，使得走线整体电阻会下降，进而减少电源线通电时产生的热量。同时，电源线与大面积的金属走线层连接，可以利用金属走线层良好的导热性能，将电源线产生的热量进行散失，有效改善电源线的发热效应。

Description

阵列基板行驱动结构及制作方法、阵列基板、显示面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，本申请涉及一种阵列基板行驱动结构及制作方法、阵列基板、显示面板。

背景技术

有机电致发光显示面板(Organic Light-Emitting Diode,OLED)凭借其优异的性能，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能电视等终端设备。随着终端设备的分辨率向着FHD(Full High Definition，全高清)，QHD(Quarter High Definition，四分之一高清)乃至更高的分辨率提升，显示面板的布线密度也不断增加，布线的宽度也随之降低，从而导致电源线的电阻增大，电源线在通电的情况下，由于电阻增大产生的发热问题也越来越严重。

目前，为了减少电源线产生的发热现象，往往采用增加电源线的厚度的方式来尽量减少发热，但随着分辨率的不断提升，简单的增加电源线的厚度已经很难在制作工艺上实现。同时，电源线与其他膜层之间由于正对面积较大，难以避免具有一定的耦合作用，耦合作用进一步加大了电源线的发热。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种阵列基板行驱动结构及制作方法、阵列基板、显示面板，用以解决现有技术存在的电源线在通电情况下，由于电阻增大产生的发热越来越严重的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种阵列基板行驱动结构，该阵列基板行驱动结构包括：衬底基板、位于衬底基板上方的多条电源线，还包括：至少一条金属走线层和绝缘层；

金属走线层位于衬底基板上，绝缘层位于电源线和金属走线层之间；

至少一条电源线通过贯穿绝缘层的过孔与对应的金属走线层连接。

可选地，电源线包括时钟信号线、反时钟信号线、高电平信号线和低电平信号线；

高电平信号线通过贯穿绝缘层的第一过孔与第一金属走线层连接；和/或

低电平信号线通过贯穿绝缘层的第二过孔与第二金属走线层连接。

可选地，第一过孔与第二过孔交错设置。

可选地，沿垂直于衬底基板的方向，第一过孔的截面形状为倒梯形；和/或，第二过孔的截面形状为倒梯形。

可选地，金属走线层设置有开孔。

可选地，开孔的面积占金属走线层面积的0.5％到60％。

可选地，金属走线层的材料与电源线的材料相同。

第二方面，本申请实施例提供了一种阵列基板，该阵列基板包括：显示区和周边区，周边区包括如第一方面提供的阵列基板行驱动结构。

第三方面，本申请实施例提供了一种显示面板，包括如第二方面提供的阵列基板。

第四方面，本申请实施例提供了一种阵列基板行驱动结构的制作方法，该制作方法包括：

通过构图工艺在衬底基板上制作至少一条金属走线层；

在金属走线层上制作绝缘层，并制作贯穿绝缘层的多个过孔；

在绝缘层上制作多条电源线，使得至少一条电源线通过贯穿绝缘层的过孔与金属走线层连接。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：

本申请实施例中，由于在衬底基板上设置有至少一条金属走线层，至少一条电源线通过贯穿绝缘层的过孔与对应的金属走线层连接，相当于在电源线上并联了一个电阻，使得走线整体电阻会下降，进而减少电源线通电时产生的热量。同时，电源线与大面积的金属走线层连接，可以利用金属走线层良好的导热性能，将电源线产生的热量进行散失，有效改善电源线的发热效应。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例提供的一种阵列基板行驱动结构的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种电源线的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种金属走线层的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种过孔的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种过孔的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种阵列基板行驱动结构的制作方法的流程示意图。

附图标记说明：

衬底基板101、电源线102、金属走线层103、绝缘层104、过孔1040、时钟信号线1021、反时钟信号线1022、高电平信号线1023、低电平信号线1024、第一金属走线层1031、第二金属走线层1032、第一过孔1041、第二过孔1042。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

首先对本申请涉及的几个名词进行介绍和解释：

阵列基板行驱动(GateonArray，GOA)：将面板的栅极驱动器集成于玻璃基板上，形成对面板的扫描驱动。

本申请的发明人发现，目前为了减少电源线由于电阻增大产生的发热现象以及由于电阻增大对电压降的影响，往往采用增加电源线的厚度的方式来减少电源线的电阻，进而尽量减少发热以及由于电阻增大对电压降的影响，但随着分辨率的不断提升，简单的增加电源线的厚度已经很难在制作工艺上实现。同时，电源线与其他膜层(如阳极层)之间由于正对面积较大，难以避免具有一定的耦合作用，耦合作用进一步加大了电源线的发热。同时，为了减少耦合作用，电源线与其他膜层之间的厚度必须增大，并且需要在其他膜层上开较多的孔，而较多的孔又降低了源极电源VSS的导电性，在高分辨率的情况下对电压降造成很大的影响。

本申请实施例提供的阵列基板行驱动结构及制作方法、阵列基板、显示面板，旨在解决现有技术的如上技术问题。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

本申请实施例提供了一种阵列基板行驱动结构，图1为本申请实施例提供的一种阵列基板行驱动结构的结构示意图，如图1所示，该阵列基板行驱动结构包括：衬底基板101、位于衬底基板101上方的多条电源线102，该阵列基板行驱动结构还包括：至少一条金属走线层103和绝缘层104；金属走线层103位于衬底基板101上，绝缘层104位于电源线102和金属走线层103之间；至少一条电源线102通过贯穿绝缘层104的过孔1040与对应的金属走线层103连接。

需要说明的是，在形成连接的电源线102中，一条电源线102对应一条金属走线层103，电源线102通过贯穿于中间绝缘层104的过孔1040与对应的金属走线层103连接，电源线102与金属走线层103形成并联，可以减小电源线102的电阻，进而减少电源线102通电时产生的热量。同时，本申请实施例中的金属走线层103除了位于显示面板的非显示区，还位于显示面板的显示区，起到对底部光线遮挡的功能，具体遮挡方式与现有技术类似，这里不再赘述；本申请实施例中的金属走线层103位于显示面板的非显示区的阵列基板行驱动结构中，大面积的金属走线层103与电源线102连接，由于金属走线层103的良好的导热性能，利于电源线102产生热量的散失，可以有效改善电源线102的发热效应。

本申请实施例提供的阵列基板行驱动结构，电源线102通过贯穿于绝缘层104的过孔1040与对应的金属走线层103连接，相当于在电源线上并联了一个电阻，使得走线整体电阻会下降，进而减少电源线102通电时产生的热量。同时，电源线102与大面积的金属走线层103连接，可以利用金属走线层103良好的导热性能，将电源线102产生的热量进行散失，有效改善电源线102的发热效应。

如图1所示，图1中示出了四条电源线，从左到右依次为反时钟信号线(ECB)、低电平信号线(VGL)、高电平信号线(VGH)和时钟信号线(ECK)，当然，实际设计时，还包括其它的电源线，本申请实施例仅以包括图1中的四条电源线为例进行介绍。

在一种可选的实施方式中，如图1和图2所示，图2为本申请实施例提供的一种电源线的结构示意图，电源线102包括时钟信号线1021、反时钟信号线1022、高电平信号线1023和低电平信号线1024；高电平信号线1023通过贯穿绝缘层104的第一过孔1041与第一金属走线层1031连接；和/或低电平信号线1024通过贯穿绝缘层104的第二过孔1042与第二金属走线层1032连接。

需要说明的是，在阵列基板行驱动结构中的电源线102除了包括时钟信号线1021、反时钟信号线1022、高电平信号线1023和低电平信号线1024外，还包括其他的电源线，其中，通电过程中发热效应较为明显的为时钟信号线1021、反时钟信号线1022、高电平信号线1023和低电平信号线1024，并且，高电平信号线1023和低电平信号线1024产生的热量最多，因此，本申请实施例优选地将高电平信号线1023通过贯穿绝缘层104的第一过孔1041与第一金属走线层连接，且将低电平信号线1024通过贯穿绝缘层104的第二过孔1042与第二金属走线层1032连接，相当于给高电平信号线1023和低电平信号线1024并联一电阻，以降低走线整体的电阻。

在一种可能的实现方式中，也可以将时钟信号线1021、反时钟信号线1022、高电平信号线1023和低电平信号线1024这四条电源线均通过贯穿于绝缘层104的过孔与对应的四条金属走线层103一一对应连接，进一步降低走线整体的电阻，进而减少通电过程中各条电源线产生的热量。

可选地，如图3所示，图3为本申请实施例提供的一种金属走线层的结构示意图，图3中示出了与高电平信号线1023连接的第一金属走线层，以及与低电平信号线1024连接的第二金属走线层，且示出了第一金属走线层对应的第一过孔的位置和第二金属走线层对应的第二过孔的位置，第一过孔1041与第二过孔1042交错设置。

为了便于理解，将第一过孔1041和第二过孔1042结合高电平信号信线1023和低电平信号线1024的结构进行描述。如图3所示，在沿着高电平信号线1023和低电平信号线1024的延伸方向上，第一过孔1041与第二过孔1042交错设置，可以有效减少边框，提高有效的走线宽度，减少高电平信号线1023和低电平信号线1024的电阻，有效改善电源线产生的发热效应。

可选地，沿垂直于衬底基板101的方向，第一过孔1041的截面形状为倒梯形；和/或，第二过孔1042的截面形状为倒梯形。

图4为本申请实施例提供的一种过孔的结构示意图，图中仅示出了贯穿绝缘层104的第一过孔1041，由于第二过孔1042与第一过孔1041的设置方式相似，图4中只对第一过孔1041的结构进行了描述。

如图4所示，在沿着垂直于衬底基板101的方向上，第一过孔1041的截面形状为倒梯形，第一过孔1041沿远离衬底基板101的方向上越来越宽，第一过孔1041的宽度略大于高电平信号线1023的宽度，使得第一过孔1041的过孔壁能够形成一个比较平缓的侧壁，这样在第一过孔1041的侧壁也可以形成具有一定宽度的电源线，利于增加电源线的宽度，减小电源线的电阻，进而减小发热效应。可以理解的是，第一过孔1041可以通过半色调掩膜或常规掩膜的工序制成。

基于图4所示的结构示意图，图5为本申请实施例提供的另一种过孔的结构示意图，如图5所示，高电平信号线1023通过第一过孔1041与第一金属走线1031连接，可以看出，由于第一过孔1041的存在，使得高电平信号线1023在第一过孔1041的部分向着衬底基板101的方向上靠近，进而，高电平信号线1023远离位于其上方的源极电源VSS，增加了高电平信号线1023与源极电源VSS之间的距离，减小了源极电源VSS上开较多的孔，避免了较多的开孔降低了源极电源VSS的导电性，减小了在高分辨率的情况下对电压降造成的影响。

需要说明的是，第二开孔1042的结构与第一过孔1041的结构相似，其原理也相似，在此不再赘述。

可选地，金属走线层103设置有开孔。

需要说明的是，金属走线层103上设置有一系列的开孔，以减少金属走线层103与电源线102的正对面积，进而减少金属走线层103对电源线102的耦合作用。

可选地，金属走线层103开孔的面积占金属走线层103面积的0.5％到60％。

需要说明的是，为了保证金属走线层103与电源线102的可靠连接，及为了减少耦合作用，金属走线层103的开孔面积占金属走线层103面积的0.5％到60％。

可选地，金属走线层103的材料与电源线102的材料相同。

需要说明的是，金属走线层103的材料可以与电源线102的材料相同，例如可以为铝、铜或其他导电性良好的金属，这样能够节省选材成本，进而降低制作成本。

可以理解的是，本申请实施例提供的阵列基板行驱动结构，除了上述描述的走线层外，还可以包括：平坦层、其他膜层等。

需要说明的是，平坦层可以位于电源线102上方，使得电源线102所在的层表面平坦化，没有高低落差，便于后续膜层的制作。

其他膜层可以位于平坦层上方，可以包括与阴极连接的走线，由于电源线102通过过孔1040与金属走线层103连接，经过平坦化处理后的，相应的部分，电源线102可以远离其他膜层，减少电源线102与其他膜层之间的耦合作用，并且减少其他膜层的开孔，在实现窄边框的同时，降低电源线102的电阻，提高显示均一性。

可以理解的是，本申请实施例提供的阵列基板行驱动结构可以应用于手机、平板电脑、智能电视等终端设备，减少电源线的电阻，进而减少电源线的发热效应。

基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种阵列基板，该阵列基板包括显示区和周边区，周边区包括如上述实施例提供的阵列基板行驱动结构。其实现原理与上述实施例提供的阵列基板行驱动结构的实现原理类似，在此不再赘述。另外，阵列基板显示区的具体结构设置与现有技术类似，这里不再赘述。

基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括如上述实施例提供的阵列基板，其实现原理与上述实施例提供的阵列基板的实现原理类似，在此不再赘述。

基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种阵列基板行驱动结构的制作方法，图6为本申请实施例提供的一种阵列基板行驱动结构的制作方法的流程示意图，如图6所示，该制作方法包括：

S601，通过构图工艺在衬底基板上制作至少一条金属走线层。

S602，在金属走线层上制作绝缘层，并制作贯穿绝缘层的多个过孔。

S603，在绝缘层上制作多条电源线，使得至少一条电源线通过贯穿绝缘层的过孔与金属走线层连接。

本申请实施例提供的阵列基板行驱动结构的制作方法可以用于制作上述实施例提供的阵列基板行驱动结构。其实现原理与上述实施例提供的阵列基板行驱动结构的实现原理类似，在此不再赘述。

具体地，首先在柔性或刚性衬底基板上通过构图工艺制作至少一条金属走线层，这里制作的金属走线层指位于阵列基板周边区域的金属走线层，位于阵列基板显示区域的金属走线层与现有技术类似，这里不再赘述。

接着，在金属走线层上制作半导体有源层、栅极层、栅极绝缘层、绝缘层等膜层，这些膜层的具体制作方法与现有技术类似，这里不再赘述。

接着，在绝缘层上通过构图工艺制作多条电源线，使得至少一条电源线通过贯穿绝缘层的过孔与金属走线层连接，贯穿绝缘层的过孔的具体结构在上面已经进行了介绍，这里不再赘述，该过孔可以通过半色调掩膜或常规掩膜的工序制成。

最后，在电源线上制作平坦层以及其他膜层，平坦层与其他膜层的制作方法也可以通过现有的制作方法实现，在此不再一一列举。

本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种阵列基板行驱动结构，包括：衬底基板、位于所述衬底基板上方的多条电源线，其特征在于，还包括：至少一条金属走线层和绝缘层；

所述金属走线层位于所述衬底基板上，所述绝缘层位于所述电源线和所述金属走线层之间；

至少一条所述电源线通过贯穿所述绝缘层的过孔与对应的所述金属走线层连接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板行驱动结构，其特征在于，所述电源线包括时钟信号线、反时钟信号线、高电平信号线和低电平信号线；

所述高电平信号线通过贯穿所述绝缘层的第一过孔与第一金属走线层连接；和/或

所述低电平信号线通过贯穿所述绝缘层的第二过孔与第二金属走线层连接。

3.根据权利要求2所述的阵列基板行驱动结构，其特征在于，所述第一过孔与所述第二过孔交错设置。

4.根据权利要求3所述的阵列基板行驱动结构，其特征在于，沿垂直于所述衬底基板的方向，所述第一过孔的截面形状为倒梯形；和/或，所述第二过孔的截面形状为倒梯形。

5.根据权利要求1所述的阵列基板行驱动结构，其特征在于，所述金属走线层设置有开孔。

6.根据权利要求5所述的阵列基板行驱动结构，其特征在于，所述开孔的面积占所述金属走线层面积的0.5％到60％。

7.根据权利要求1所述的阵列基板行驱动结构，其特征在于，所述金属走线层的材料与所述电源线的材料相同。

8.一种阵列基板，包括：显示区和周边区，其特征在于，所述周边区包括如权利要求1-6任一项所述的阵列基板行驱动结构。

9.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求8所述的阵列基板。

10.一种阵列基板行驱动结构的制作方法，其特征在于，包括：

通过构图工艺在衬底基板上制作至少一条金属走线层；

在所述金属走线层上制作绝缘层，并制作贯穿所述绝缘层的多个过孔；

在所述绝缘层上制作多条电源线，使得至少一条所述电源线通过贯穿所述绝缘层的过孔与所述金属走线层连接。