CN105970173A - 一种真空磁控溅射镀膜设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种真空磁控溅射镀膜设备,包括依次连接的上片架、前清洗机、进片过渡架、进片粗抽室、进片预抽室、进片过渡室、进片缓冲室、镀膜室、出片缓冲室、出片过渡室、出片预抽室、出片粗抽室和出片过渡架、依次连接的底漆淋漆段、底漆烧烤箱和面漆淋漆段及依次连接的面漆烘烤箱、面漆风干段、后清洗机、纠偏架和下片架;其特征在于:所述出片过渡架和底漆淋漆段之间及面漆淋漆段和面漆烘烤箱之间均设有玻璃工件旋转台;所述出片过渡架和底漆淋漆段通过其中一个玻璃工件旋转台连接,所述面漆淋漆段和面漆烘烤箱通过另一个玻璃工件旋转台连接。本发明减少了真空磁控镀膜设备的直线长度,提高了整个设备的紧凑性,降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及镀膜设备技术,具体来说是一种真空磁控溅射镀膜设备。
背景技术
真空磁控溅射镀膜设备是玻璃加工中非常重要的设备。如图1所示,目前的真空磁控溅射镀膜设备包括依次连接的上片架1、前清洗机2、进片过渡架3、进片粗抽室4、进片预抽室5、进片过渡室6、进片缓冲室7、镀膜室8、出片缓冲室9、出片过渡室10、出片预抽室11、出片粗抽室12、出片过渡架13、底漆淋漆段14、底漆烘烤箱15、面漆淋漆段16、面漆烘烤箱17、面漆风干段18、后清洗机19、纠偏架20和下片架21。这设备虽可进行玻璃加工,但其存在以下缺陷:(1)目前的真空磁控溅射镀膜设备中各个部分依次连接时为直线形走向,则这需要长度非常长的厂房才能容纳下整个设备,这将增加生产的成本。(2)目前的真空磁控溅射镀膜设备中抽真空机组的结构复杂、成本高且不方便维护。
发明内容
本发明的目的在于克服以上现有技术存在的不足,提供了一种结构紧凑、可有效降低生产成本的真空磁控溅射镀膜设备。
为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案:一种真空磁控溅射镀膜设备,包括依次连接的上片架、前清洗机、进片过渡架、进片粗抽室、进片预抽室、进片过渡室、进片缓冲室、镀膜室、出片缓冲室、出片过渡室、出片预抽室、出片粗抽室和出片过渡架、依次连接的底漆淋漆段、底漆烧烤箱和面漆淋漆段及依次连接的面漆烘烤箱、面漆风干段、后清洗机、纠偏架和下片架;所述出片过渡架和底漆淋漆段之间及面漆淋漆段和面漆烘烤箱之间均设有玻璃工件旋转台;所述出片过渡架和底漆淋漆段通过其中一个玻璃工件旋转台连接,所述面漆淋漆段和面漆烘烤箱通过另一个玻璃工件旋转台连接。
优选的,所述玻璃工件旋转台包括用于输送琉璃工件的上机架组件、用于支撑的下机架组件、第一齿轮、第二齿轮和转动电机,所述转动电机安装于下机架组件,所述第一齿轮安装于下机架组件上面,而所述上机架组件与第一齿轮的上端端面连接,所述第二齿轮安装于转动电机的动力输出轴,所述第一齿轮和第二齿轮啮合。
优选的,所述上机架组件包括框架、多根输送轴、传动轴和输送电机,所述框架的下面与第一齿轮的上端端面连接,多根所述输送轴均匀安装于框架的上面,所述输送电机安装于框架,所述输送电机通过传动轴与多根输送轴连接。
优选的,所述输送轴套接有多个均匀分布的橡胶滚轮。
优选的,所述的真空磁控溅射镀膜设备还包括用于调整上机架组件旋转角度的传感器,所述传感器安装于上框架,且所述传感器与转动电机信号连接。
优选的,所述下机架组件包括支脚、底架和支撑板,所述底架固定于支脚的上端,所述支撑板固定于底架上,所述转动电机通过固定架安装于底架,所述第一齿轮安装于支撑板的上面。
优选的,所述上片架、前清洗机、进片过渡架、进片粗抽室、进片预抽室、进片过渡室、进片缓冲室、镀膜室、出片缓冲室、出片过渡室、出片预抽室、出片粗抽室和出片过渡架依次连接形成第一段生产线,所述面漆烘烤箱、面漆风干段、后清洗机、纠偏架和下片架依次连接形成第二段生产线,所述第一段生产线和第二段生产线平行。
优选的,所述镀膜室连接有抽真空机组,所述抽真空机组包括真空室抽气盖、精抽抽气弯管、分子泵、第一排气管、气动阀、进气弯管、罗茨泵、第二排气管和滑阀泵,所述精抽抽气弯管的一端通过真空室抽气盖与镀膜室连接,所述精抽抽气弯管的另一端与分子泵的抽气口连接,所述分子泵的排气口通过第一排气管与气动阀的进气口连接;所述气动阀的出气口通过进气弯管与罗茨泵连接,所述罗茨泵的排气口通过第二排气管与滑阀泵连接。
本真空磁控溅射镀膜设备的工作原理如下所述:
(1)玻璃工件依次经过上片架和前清洗机后进入过渡架;
(2)玻璃工件进入过渡架后,当进片粗抽室内的气压与大气平衡后,玻璃工件继续前进,从而进入进片粗抽室;当进片粗抽室的真空度达到500帕后,工件就进入至进片预抽室;
(3)当进片预抽室内的气压达到3帕后,玻璃工件就进入进片过渡室;当进片过渡室内的气压达到5×10E-1(请确认是否正确)帕,玻璃工件就进入到进气缓冲室;
(4)玻璃工件进入进片缓冲后,就以镀膜传送速度就进入镀膜室;
(5)玻璃工件进入镀膜室后,就按设定的镀膜速度通过镀膜室,从而完表面镀膜;
(6)镀膜完成后,玻璃工件进入到出片缓冲室,待出片过渡室真空度到达5×10E-1(请确认是否正确)帕后,玻璃工件就进出片过渡室;
(7)玻璃工件进入出片过渡室后,待出片预抽室的真空镀达3帕时,玻璃工件就进入出片预抽室;
(8)待出片粗抽室的真空镀达500帕时,玻璃工件就从出片预抽室进入到出片粗抽室内,待出片粗抽室内的气压与大气平衡后,玻璃工件就由出片粗抽室输送到出片过渡架内;
(9)玻璃工件从出片过渡架进入第一个玻璃工件旋转台,当此玻璃工件旋转台内的传感器感应到玻璃工件到位后,传感器为相应的转动电机提供信号,则相应的转动电机动作,从而驱动相应的上机架组件带动连玻璃工件旋转预设的角度后,第一个玻璃工件旋转台中的输送轴将玻璃工件输送到底漆淋漆段,淋上漆后就进入底漆烘烤箱内;
(10)玻璃工件通过底淋漆烘烤箱后,就进入面漆淋漆段,淋上漆后就进入后第二个玻璃旋转台;当此玻璃工件旋转台内的传感器感应到玻璃工件到位后,传感器为相应的转动电机提供信号,则相应的转动电机动作,从而驱动相应的上机架组件带动连玻璃工件旋转预设的角度后,第二个玻璃工件旋转台的输送轴将玻璃工件输送到面漆烘烤段;
(11)玻璃工件通过面漆烘烤段后,依次通过面漆风干段、后清洗段、纠偏段,最后到达下片架。
本发明相对于现有技术,具有如下有益效果:
1、本真空磁控溅射镀膜设备增加了两个玻璃工件旋转台,则出片过渡架和底漆淋漆段可通过其中一个玻璃工件旋转台连接,面漆淋漆段和面漆烘烤箱通过另一个玻璃工件旋转台连接,这大大减少了真空磁控镀膜设备的直线长度,提高了整个设备的紧凑性,故可大大降低生产成本。
2、本真空磁控溅射镀膜设备增加的玻璃工件旋转台的结构简单、安装方便,且工作可靠,可保证整个设备有效的运行。
3、本真空磁控溅射镀膜设备中的抽真空机组主要由真空室抽气盖、精抽抽气弯管、分子泵、第一排气管、气动阀、进气弯管、罗茨泵、第二排气管和滑阀泵,这通过真空室抽气盖与镀膜室连接,保证了连接的紧密性;同时抽真空机组采用分子泵作为精抽主泵,这不仅降低了设备的制造成本,还提高了抽气时的稳定性。
4、本真空磁控溅射镀膜设备中的抽真空机组腰身了精抽抽气弯管,这方便确定抽真空机组与镀膜室连接时的定位,且抽真空机组的结构简单,方便安装维护。
附图说明
图1是传统的真空磁控溅射镀膜设备的整体结构示意图。
图2是本发明的真空磁控溅射镀膜设备的整体结构示意图。
图3是本发明的玻璃工件旋转台的俯视图。
图4是本发明的玻璃工件旋转台的正视图。
图5是本发明的抽真空机组的结构示意图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解,下面结合附图及实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图2所示,本真空磁控溅射镀膜设备,包括依次连接的上片架1、前清洗机2、进片过渡架3、进片粗抽室4、进片预抽室5、进片过渡室6、进片缓冲室7、镀膜室8、出片缓冲室9、出片过渡室10、出片预抽室11、出片粗抽室12和出片过渡架13、依次连接的底漆淋漆段14、底漆烧烤箱15和面漆淋漆段16及依次连接的面漆烘烤箱17、面漆风干段18、后清洗机19、纠偏架20和下片架21;所述出片过渡架13和底漆淋漆段14之间及面漆淋漆段16和面漆烘烤箱17之间均设有玻璃工件旋转台22;所述出片过渡架13和底漆淋漆段14通过其中一个玻璃工件旋转台22连接,所述面漆淋漆段16和面漆烘烤箱17通过另一个玻璃工件旋转台22连接。这增设玻璃工件旋转台22,则整个设备不需要进行直线分布,提高了整个设备的紧凑性,故不具有很长长度的厂房也可容纳下整个设备,降低了生产成本。
如图3和图4所示,所述玻璃工件旋转台22包括用于输送琉璃工件的上机架组件23、用于支撑的下机架组件24、第一齿轮25、第二齿轮26和转动电机27,所述转动电机27安装于下机架组件24,所述第一齿轮25安装于下机架组件24上面,而所述上机架组件23与第一齿轮25的上端端面连接,所述第二齿轮26安装于转动电机27的动力输出轴,所述第一齿轮25和第二齿轮26啮合。此结构的玻璃工件旋转台的结构简单,且方便安装,可很好的转动玻璃工件输出时的角度,保证了整个设备的紧凑性。
所述上机架组件23包括框架28、多根输送轴29、传动轴30和输送电机31,所述框架28的下面与第一齿轮25的上端端面连接,多根所述输送轴29均匀安装于框架23的上面,所述输送电机安31装于框架28,所述输送电机31通过传动轴30与多根输送轴29连接。此结构中的框架可有效调整角度,且保证有效的输送玻璃工件,提高了工作的可靠性。
所述输送轴29套接有多个均匀分布的橡胶滚轮30。橡胶滚轮30可减少玻璃工件因碰撞而损坏的风险。
所述的真空磁控溅射镀膜设备还包括用于调整上机架组件23旋转角度的传感器,所述传感器安装于上框架23,且所述传感器与转动电机27信号连接。传感器可保证框架23转动角度的精确性,进一步提高了工作的可靠性。
所述下机架组件24包括支脚32、底架33和支撑板34,所述底架33固定于支脚32的上端,所述支撑板34固定于底架33上,所述转动电机27通过固定架35安装于底架34,所述第一齿轮25安装于支撑板34的上面。此下机架组件23的稳定性好,有效的保证了玻璃工件输送时的稳定性。
所述上片架1、前清洗机2、进片过渡架3、进片粗抽室4、进片预抽室5、进片过渡室6、进片缓冲室7、镀膜室8、出片缓冲室9、出片过渡室10、出片预抽室11、出片粗抽室12和出片过渡架13依次连接形成第一段生产线,所述面漆烘烤箱17、面漆风干段18、后清洗机19、纠偏架20和下片架21依次连接形成第二段生产线,所述第一段生产线和第二段生产线平行。此结构进一步保证了整个设备的结构稳定性。
如图5所示,所述镀膜室连接有抽真空机组36,所述抽真空机组36包括真空室抽气盖37、精抽抽气弯管38、分子泵39、第一排气管40、气动阀41、进气弯管42、罗茨泵43、第二排气管44和滑阀泵45,所述精抽抽气弯管38的一端通过真空室抽气盖37与镀膜室8连接,所述精抽抽气弯管38的另一端与分子泵39的抽气口连接,所述分子泵39的排气口通过第一排气管40与气动阀41的进气口连接;所述气动阀41的出气口通过进气弯管42与罗茨泵43连接,所述罗茨泵43的排气口通过第二排气管44与滑阀泵45连接。镀膜室8通过真空室抽气盖37与呈U形的精抽抽气弯管37连接,这保证精抽抽气弯管37与镀膜室8之间连接的紧密性,则镀膜室8内的气体可高速旋转的进入分子泵39的内腔,再由分子泵39的排气口排出,从分子泵39的排气口排出的气体再依次通过第一排气管40、气动阀41、进气弯管42、罗茨泵43和第二排气管44后进入滑阀泵45,滑阀泵45再将气体排出到大气中。
上述具体实施方式为本发明的优选实施例,并不能对本发明进行限定,其他的任何未背离本发明的技术方案而所做的改变或其它等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种真空磁控溅射镀膜设备,包括依次连接的上片架、前清洗机、进片过渡架、进片粗抽室、进片预抽室、进片过渡室、进片缓冲室、镀膜室、出片缓冲室、出片过渡室、出片预抽室、出片粗抽室和出片过渡架、依次连接的底漆淋漆段、底漆烧烤箱和面漆淋漆段及依次连接的面漆烘烤箱、面漆风干段、后清洗机、纠偏架和下片架;其特征在于:所述出片过渡架和底漆淋漆段之间及面漆淋漆段和面漆烘烤箱之间均设有玻璃工件旋转台;所述出片过渡架和底漆淋漆段通过其中一个玻璃工件旋转台连接,所述面漆淋漆段和面漆烘烤箱通过另一个玻璃工件旋转台连接。
2.根据权利要求1所述的真空磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述玻璃工件旋转台包括用于输送琉璃工件的上机架组件、用于支撑的下机架组件、第一齿轮、第二齿轮和转动电机,所述转动电机安装于下机架组件,所述第一齿轮安装于下机架组件上面,而所述上机架组件与第一齿轮的上端端面连接,所述第二齿轮安装于转动电机的动力输出轴,所述第一齿轮和第二齿轮啮合。
3.根据权利要求2所述的真空磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述上机架组件包括框架、多根输送轴、传动轴和输送电机,所述框架的下面与第一齿轮的上端端面连接,多根所述输送轴均匀安装于框架的上面,所述输送电机安装于框架,所述输送电机通过传动轴与多根输送轴连接。
4.根据权利要求3所述的真空磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述输送轴套接有多个均匀分布的橡胶滚轮。
5.根据权利要求3所述的真空磁控溅射镀膜设备,其特征在于:还包括用于调整上机架组件旋转角度的传感器,所述传感器安装于上框架,且所述传感器与转动电机信号连接。
6.根据权利要求2所述的真空磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述下机架组件包括支脚、底架和支撑板,所述底架固定于支脚的上端,所述支撑板固定于底架上,所述转动电机通过固定架安装于底架,所述第一齿轮安装于支撑板的上面。
7.根据权利要求1所述的真空磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述上片架、前清洗机、进片过渡架、进片粗抽室、进片预抽室、进片过渡室、进片缓冲室、镀膜室、出片缓冲室、出片过渡室、出片预抽室、出片粗抽室和出片过渡架依次连接形成第一段生产线,所述面漆烘烤箱、面漆风干段、后清洗机、纠偏架和下片架依次连接形成第二段生产线,所述第一段生产线和第二段生产线平行。
8.根据权利要求1所述的真空磁控溅射镀膜设备,其特征在于:所述镀膜室连接有抽真空机组,所述抽真空机组包括真空室抽气盖、精抽抽气弯管、分子泵、第一排气管、气动阀、进气弯管、罗茨泵、第二排气管和滑阀泵,所述精抽抽气弯管的一端通过真空室抽气盖与镀膜室连接,所述精抽抽气弯管的另一端与分子泵的抽气口连接,所述分子泵的排气口通过第一排气管与气动阀的进气口连接;所述气动阀的出气口通过进气弯管与罗茨泵连接,所述罗茨泵的排气口通过第二排气管与滑阀泵连接。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |