CN105960383A - 用于切割无机材料的移动带的装置和方法 - Google Patents

Abstract

一种方法，包括使无机材料的移动带的表面与非接触支承单元间接接合。当该非接触支承单元与该移动带间接接合时，该移动带由热分离单元切割。

Description

用于切割无机材料的移动带的装置和方法

本申请要求于2013年12月3日提交的美国临时申请第61/911085的优先权权益，该申请的全部内容以参见的方式纳入本文。

背景技术

1.技术领域

本发明涉及无机材料的移动带，并且更具体地涉及用于切割无机材料的移动带的装置和方法。

2.技术背景

可以通过使用多种不同的过程来形成移动的玻璃带。移动的玻璃带可以经切割以形成玻璃板。玻璃板可以经进一步加工(例如在切削或模制过程中)以形成玻璃物品。

发明内容

本文公开了一种方法，其包括使无机材料的移动带的表面与非接触支承单元间接接合。当该非接触支承单元与该移动带间接接合时，该移动带由热分离单元切割。

本文还公开了一种装置，其包括非接触支承单元和热分离单元，该非接触支承单元构造成间接接合无机材料的移动带的表面，该热分离单元构造成选择性地将热量施加到移动带的目标区域。

本文还公开了一种方法，其包括将非接触支承框架定位在待从无机材料移动带分离出的板的周界附近。移动带的表面与非接触支承框架间接接合。热分离框架定位在非接触支承框架的与该移动带的表面间接接合的窗口内。借助热分离框架沿该板的周界将热量施加到移动带以将该板从移动带中分离出。将所分离的板移离该移动带。

本文还公开了一种方法，该方法包括沿待从无机材料移动带分离出的板的周界选择性地将热量施加到无机材料的移动带的表面。

将在以下具体实施方式中阐述附加特征和优点，这些特征和优点在某种程度上对于本领域的技术人员来说根据这些描述将是显而易见的，或者通过实施包括以下具体实施方式、权利要求书以及附图的本文所述的实施例可认识到。

应当理解的是，以上一般描述和以下详细描述两者都只是示例性的，并且它们旨在提供用于理解权利要求的本质和特性的概观或框架。所附附图提供了对本发明的进一步理解，附图被结合在本说明书中并构成说明书的一部分。附图说明了本发明的一个或多个实施方式，并与说明书一起用来解释各种实施方式的原理和操作。

附图说明

图1是用于切割移动带的装置的一个示例性实施例的正视图。

图2是用于形成移动带的形成装置的一个示例性实施例的剖视图。

图3是沿图1的线3－3剖取的剖视图。

图4是非接触支承单元的一个示例性实施例的立体图。

图5是用于切割移动带的装置的另一个示例性实施例的正视图。

图6是沿图5的线6－6剖取的剖视图。

图7至图11示出了从移动带移出移动板中所涉及的示例性步骤。

图12是用于切割移动带的热分离装置的一个示例性实施例的剖视图。

图13是用于切割移动带的热分离装置的另一个示例性实施例的剖视图。

具体实施方式

现在具体参照示例性实施例，各实施例在附图中示出。只要有可能，在所有附图中使用相同的附图标记来表示相同或类似的部分。附图中的部件不一定按比例绘制，而是重点放在说明示例性实施例的原理上。

图1示出了用以从无机材料的移动带中分离板材的装置100的一个示例性实施例。装置100包括非接触支承单元120和热分离单元140。非接触支承单元120构造成通过正压和/或负压间接地接合移动带，而不直接接触移动带。此类间接接合可以有助于在切割移动带过程中，将移动带的间接接合段沿竖直平面定位。热分离单元140构造成将热量施加到移动带以辅助于切割该移动带。

无机材料的移动带可以包括玻璃材料、玻璃－陶瓷材料或它们的组合。可以通过使用任何合适的工艺(例如熔融拉伸工艺、下引工艺、上引工艺、流孔拉伸工艺或者浮法工艺)来形成该移动带。图2示出了形成装置200的一个示例性实施例，该形成装置200可以用以形成移动带，该移动带例如是夹层玻璃的移动带202。在某些实施例中，通过使用形成装置200来形成移动带202，其作为熔融拉伸工艺的部分。装置200可以按在美国专利第4,214,886中描述的进行构造，该专利的全部内容通过引用的方式并入本文。例如，装置200包括上溢流分布件220，该上溢流分布件220定位在下溢流分布件240上方。上溢流分布件220包括槽222。玻璃成分224被熔化并在粘性状态下被进给到槽222。下溢流分布件240包括槽242。玻璃成分244被熔化并在粘性状态下被进给到槽242。

玻璃成分244从槽242溢出，并且沿下溢流分布件240的相对的外部成形表面246和248向下流动。外部成形表面246和248在拉线250处汇聚。沿下溢流分布件240的相应外部成形表面246和248向下流动的玻璃成分244的分离流在拉线250处汇聚，其中它们融合在一起以形成移动带202的芯层204。

玻璃成分224从槽222溢出，并且沿上溢流分布件220的相对的外部成形表面226和228向下流动。玻璃成分224由上溢流分布件220向外偏移，使得玻璃成分224绕下溢流分布件240并且接触正在下溢流分布件的外部成形表面246和248上流动的玻璃成分244。玻璃成分224的各分离流融合到正在沿下溢流分布件240的相应外部成形表面246和248向下流动的玻璃成分244的相应分离流。当玻璃成分244的各流在拉线250处汇聚时，玻璃成分224形成移动带202的第一熔覆层206和第二熔覆层208。移动带202朝远离下溢流分布件240的拉线250的方向行进，如图2所示。在某些实施例中，移动带202在其朝远离下溢流分布件240的方向行进时冷却。在冷却时，移动带202变脆。在某些实施例中，移动带202在被切割之前变脆，以从移动带移出板材，如下文将进一步描述的。

芯层204设置在熔覆层206和208之间。在某些实施例中，熔覆层206和208是外层，如图2所示。芯层204包括第一主表面和与该第一主表面相对的第二主表面。在某些实施例中，第一熔覆层206融合到芯层204的第一主表面。附加地或可替换地，第二熔覆层208融合到芯层204的第二主表面。在此类实施例的某些中，在熔覆层206和芯层204之间以及/或者在熔覆层208和芯层204之间的界面没有任何粘结材料，所述粘结材料诸如是粘合剂、涂层或者构造成将相应熔覆层附着到芯层的任意其它材料。因此，熔覆层206和208之一或两者直接融合到芯层204。

在某些实施例中，移动带202构造为加强玻璃移动带。在此类实施例中，如以下将进一步描述的，移动带202经切割以形成加强玻璃板。在某些实施例中，熔覆层206和208由具有与芯层204不同的平均热膨胀系统(CTE)的玻璃成分形成。例如，在某些实施例中，形成熔覆层206和208的玻璃成分224具有比形成芯层204的玻璃成分244低的CTE。不匹配的CTE(即，熔覆层206和208的CTE与芯层204的CTE之间的差值)致使在移动带202冷却时，形成熔覆层中的压缩应力并且形成芯层中的张应力。

虽然在图2中示出的移动带202包括三层，但是本文中也公开了其它实施例。在其它实施例中，移动带可以包括任意合适数量的层，例如两层、四层或更多的层。在移动带包括三个以上的层的实施例中，一个或多个中间层布置在芯层和一个熔覆层之间。由此，在某些实施例中，熔覆层是外层，而不论包含在移动带中的层的总数量。在其它实施例中，移动带包括单层，即移动带是非层叠的。

如图1所示，在某些实施例中，移动带202包括沿着移动带的相对侧边缘210和212中的一者或两者纵向延伸的压条部。移动带202的中部区域设置在侧边缘210和212之间。例如，在某些实施例中，该中部区域设置在各压条部之间。各压条部是移动带202的比移动带中部区域更厚的部分。移动带202沿着行进方向214以行进速度v移动。在某些实施例中，行进方向214是向下的方向。由此，移动带202远离形成装置200向下移动(例如在重力作用下和/或在一个或多个拉辊作用下)。

在某些实施例中，装置100联接到一结构并且定位在移动带202的第一外表面216附近。装置100构造成与移动带202一起移动，并且/或者相对于移动带202移动。例如，在某些实施例中，装置100能够沿向上和向下的方向移动。在某些实施例中，该结构包括一个或多个轨道，例如侧轨102，如图1所示。侧轨102在移动带202附近竖直地延伸。装置100可移动地安装在侧轨102上，使得装置100能够沿侧轨在向上和向下的方向上纵向地移动。在某些实施例中，非接触支承单元120和和热分离单元140独立于彼此可移动地安装在侧轨102上。在其它实施例中，非接触支承单元120和热分离单元140安装在支架上，该支架安装在侧轨102上。该支架能够相对于侧轨102移动，以使非接触支承单元120和热分离单元140彼此一起移动。在某些实施例中，装置100或者它的部件能够相对于移动带202沿向上和向下的方向移动。此类移动可以使非接触支承单元120和/或热分离单元140能够接合移动带202或者从移动带202脱离，如下文中进一步描述的。

图3是沿图1的线3－3剖取的移动带202和装置100的剖视图，并且图4示出了非接触支承单元120的一个示例性实施例。非接触支承单元120包括壳体122。在某些实施例中，壳体122包括箱形。例如，在此类实施例的某些中，壳体122基本成形为如图3至图4所示的矩形棱柱，其中该壳体具有六个壁。六个壁包括四个侧壁和两个端壁。在其它实施例中，该壳体可以包括其它合适的形状(例如圆柱形、椭圆形、三棱柱形、或五棱柱形)。壳体122的外表面的至少一部分构造为接合表面124。例如，在某些实施例中，壳体侧壁123包括如图3至图4所示的接合表面。非接触支承单元120定位成使得接合表面124位于移动带202的第一外表面216附近，并且面向该表面，以使得该非接触支承单元能够间接地接合移动带，如以下进一步描述的。

在某些实施例中，非接触支承单元120包括位于接合表面124中的一个或多个正压开口。各正压开口与正压充气室128流体连通。在某些实施例中，正压充气室128设置在壳体122内，如图3至图4所示。在其它实施例中，该正压充气室设置在壳体外部。加压流体(例如空气)可以经由正压开口引入到正压充气室128中并且引出壳体122，如下文进一步描述的。在某些实施例中，接合表面124包括分散构件126，该分散构件126设置在壳体122的表面中(例如在壳体侧壁123中)。例如，分散构件126设置在接合表面124中的正压开口中，使得分散构件的外表面与壳体侧壁123的外表面基本共面。在某些实施例中，分散构件126由多孔材料(例如多孔石墨材料)形成，该多孔材料包括延伸穿过其中的多个开口。经由正压开口从壳体122退出的加压流体穿过分散构件126的开口，此可以辅助将流体散开到更大的区域上。在某些实施例中，非接触支承单元120包括在沿接合表面124的多个不同位置处的多个分散构件126。

在某些实施例中，非接触支承单元120包括位于接合表面124中的一个或多个负压开口，如图3、图4所示。各负压开口130与负压充气室132流体连通。在某些实施例中，负压充气室132设置在壳体122内，如图3至图4所示。在其它实施例中，该负压充气室设置在壳体外部。在某些实施例中，非接触支承单元120包括多个负压开口130，每个都与负压充气室132流体连通。负压开口130可以定位在接合表面124上的任何适当位置处。例如，在某些实施例中，负压开口130延伸穿过在分散构件126处的接合表面124。附加地，或者可替换地，负压开口130b延伸穿过在各分散构件126之间的接合表面124。在某些实施例中，负压充气室132构造为管状导管，其定位于正压充气室128内并且流体联接到负压开口130。可以在负压充气室132上抽负压，以将流体(诸如空气)从壳体122外部经由负压开口130抽送，并且抽送到负压充气室中，如以下进一步描述的。

在某些实施例中，热分离单元140包括如图1至图3所示的刀片构件。该刀片构件包括主体部142和从该主体部延伸的渐缩切割部144。切割部144构造成接合并施加热量到移动带202上以切割该移动带，如下文进一步描述的。在其它实施例中，热分离单元可以构造为例如加热杆(例如卡尔杆)、加热金属丝(例如镍铬合金丝)、气炬、激光或者其它加热单元，所述加热单元构造成将热量沿目标区域选择性地施加到移动带202上，以切割移动带。

在某些实施例中，装置100定位在移动带202的第一外表面216附近，如图1和图3所示。在某些实施例中，非接触支承单元120沿着移动带202的在侧边缘210和212之间的基本全部宽度横向延伸。可替换地，在其它实施例中，非接触支承单元沿着小于移动带全部宽度的宽度延伸。例如，在某些实施例中，非接触支承单元沿着移动带的中部区域的基本全部宽度延伸，而不沿着压条部的宽度延伸。由此，非接触支承单元定尺寸成间接地接合移动带的中部区域而不接合压条部。在某些实施例中，热分离单元140沿移动带202的基本全部宽度延伸，如图1所示。可替换地，在其它实施例中，热分离单元沿着小于移动带全部宽度的宽度延伸。在某些实施例中，非接触支承单元120和热分离单元140定位成彼此相邻。非接触支承单元120可以定位在热分离单元140上方，如图所示，并且/或者可以定位在热分离单元下方。

非接触支承单元120间接接合移动带202。非接触支承单元120定位成使得接合表面124在移动带202的第一外表面216附近并且面向该第一外表面216，如图3所示。流体(例如空气)可以引入到正压充气室128中以在其中建立压力。加压流体经由正压开口从非接触支承单元120的壳体122退出。非接触支承单元120的接合表面124远离移动带202隔开一空间134。在退出壳体122后，将加压流体引入到位于接合表面124和移动带202之间的空间134中。一个或多个正压区域可以建立在空间134中。在某些实施例中，正压区域与正压开口基本对准。例如，正压区域设置在位于与正压开口基本相同的、相对于移动带202的纵向和横向位置处的空间134中。移动带202在各正压区域处被推动远离接合表面124。换句话说，流出正压开口的加压流体倾向于将移动带202沿远离接合表面124的方向推动。分散构件126可以辅助将从壳体122退出的流体散开。由此，分散构件126可以辅助将正压区域更均匀地在位于接合表面124和移动带202之间的空间134内分布，此可以导致沿移动带的间接接合区域的宽度上更均匀的力。

可以在负压充气室132上抽负压以引起流体(例如空气)从位于接合表面124和移动带202之间的空间134经由负压开口130退出，并且进入负压充气室。由此，一个或多个负压区域可以建立在空间134中。在某些实施例中，负压区域与负压开口130基本对准。例如，正压区域设置在位于与负压开口130基本相同的、相对于移动带202的纵向和横向位置处的空间134中。移动带202在各负压区域处被朝向接合表面124推动。换句话说，流入负压开口130中的流体倾向于将移动带202沿朝向接合表面124的方向拉动移动带202。在某些实施例中，负压开口130定位在接合表面124附近的多个位置处，此可以辅助将负压区域更均匀地在位于接合表面124和移动带202之间的空间134内分布，并且可以导致沿移动带的间接接合区域的宽度上更均匀的力。

在某些实施例中，位于接合表面124和移动带202之间的空间134包括正压区域和负压区域，这些正压区域和负压区域可以按以上所述形成。将该流体在正压区域处引入空间134并且在负压区域处从空间退出。流体垫(例如气垫)形成在空间134中。移动带202和接合表面124由流体垫彼此分离。在某些实施例中，负压区域是位于流体垫中的孔。将移动带202推动远离接合表面124(例如在正压区域处)并且/或者朝向接合表面拉动(例如在负压区域处)。由此，非接触支承单元120间接接合移动带202。在某些实施例中，将移动带202推动远离接合表面124然后朝向接合表面拉动。由此，该间接接合是推拉接合。该间接接合基本没有非接触支承单元120和移动带202之间的物理接触。换句话说，移动带202由非接触支承单元120间接接合，而没有物理接触或触碰到非接触支承单元。

在空间134中建立正压区域和负压区域可以有助于沿移动带的间接接合区域保持移动带202和接合表面124之间的基本恒定的空间。在某些实施例中，接合表面124是基本平面的。由此，移动带202的间接接合表面可以保持为与接合表面124相顺应的基本平面构造。在某些实施例中，移动带202的间接接合基本防止移动带在朝向和远离接合表面124的方向上(例如向后和向前的方向上)的运动。在此类实施例的一些中，非接触支承单元120支承移动带202以维持基本竖直平面中的间接接合区域。移动带202的借助于非接触支承单元120的间接接合可以有助于防止定位在非接触支承单元的一侧上(例如在下方)的移动带的第一部分的向前和/或向后的运动引起定位在非接触支承单元的另一侧上(例如上方)的移动带的第二部分的向前和/或向后的运动。换句话说，移动带202的借助于非接触支承单元120的间接接合可以有助于防止在沿移动带的一个竖直位置处的扰动传播到沿该移动带的另一竖直位置处。在某些实施例中，移动带202沿方向214(例如竖直方向)的运动基本不受移动带202的借助于非接触支承单元120的间接接合的抑制。

装置100定位成使得热分离单元140与移动带202的目标区域对准。在与目标区域对准后，热分离单元140定位成与目标区域直接相邻或者处于与目标区域相同的纵向和/或横向位置处，以使热分离单元能够将热量施加到目标区域。在某些实施例中，目标区域沿移动带202的宽度在横向上延伸。装置100或者其一部分可以移动以保持热分离单元140与目标区域对准。例如，在某些实施例中，装置100能够沿方向214以速度v移动。由此，在移动带202向下移动远离形成单元200时，热分离单元140保持与目标区域对准。在某些实施例中，热分离单元140能够独立于非接触支承单元120移动。例如，非接触支承单元120可以保持在固定的位置或者独立于热分离单元140(例如以相同或不同的速度沿着相同或不同的方向)而移动。

在某些实施例中，热分离单元140能够朝向或远离移动带202(例如沿向前和向后的方向)移动。例如，在此类实施例的一些中，热分离单元140能够在收回位置和前进位置之间移动，在收回位置中，热分离单元与移动带202分开，在前进位置中，热分离单元能够与移动带接合。在热分离单元140朝向移动带202移动时，热分离单元在目标区域处接合移动带，如图3所示。

热分离单元140构造成将热量(通过传导、对流和/或辐射)施加到移动带202上。将热分离单元140的至少一部分(例如切割部144)加热。在某些实施例中，将热分离单元140加热到一温度，例如加热到至少约600℃、至少约700℃、至少约800℃或至少约900℃中的一温度。可以通过任何合适的加热机构(例如感应线圈)来加热热分离单元140。在接合移动带202时，热分离单元140将热量施加到目标区域。热分离单元140通过施加热剪切和/或机械剪切而切割移动带202。

在某些实施例中，热分离单元140将热量选择性地施加到移动带202的来自第一外表面216的目标区域。将热量选择性地施加到目标区域包括沿目标区域的加热移动带202的窄部，而基本上不加热移动带的与目标区域隔开的远部。在某些实施例中，将热量选择性地施加到移动带202的在目标区域处的第一外表面216。例如，在此类实施例的某些中，将移动带202的第一外表面216加热到第一熔覆层206的玻璃成分224的软化温度。此类选择性施加热量会形成贯穿移动带202的厚度的热梯度(例如，因为热量选择性地施加到第一外表面216上，而还没有施加到第二外表面218)。在某些实施例中，此类选择性施加热量会降低沿目标区域在第一熔覆层206中的压缩应力，并且/或者会导致沿目标区域在第一熔覆层中形成拉伸应力。压缩应力的该减少和/或拉伸应力的形成可以有助于沿目标区域切割移动带202。

在某些实施例中，在将热量施加到目标区域后，移动带202基本自发地被切割。在其它实施例中，将热分离单元140行进到移动带202的厚度，以机械地剪切该移动带的受热和/或软化的目标区域。在其它实施例中，在将热量施加到目标区域后，将冲击施加到移动带202。例如，在某些实施例中，在将热量施加到目标区域后，在目标区域处，将热冲击施加到移动带202。施加热冲击包括例如在目标区域处将冷却流体(例如空气或水)施加到移动带202。冷却流体具有比受热目标区域更低的温度。在某些实施例中，热冲击致使移动带202沿目标区域被切割。

在某些实施例中，热分离单元140沿移动带202的基本全部宽度在横向上延伸，使得切割移动带202从移动带上分离出板。例如，热分离单元140沿位于侧边缘210和212之间的基本全部宽度切割移动带202，以在定位于热分离单元下方的移动带的底部分离该板，如图1所示。由此，将该板从移动带202的底部切出。可以移出该板以作为最终产品和/或进行进一步处理。藉由热分离单元140施加热量可以有助于加热该板的边缘，如下文进一步描述的。

在某些实施例中，在由热分离单元140切割移动带期间，非接触支承单元120保持与移动带202间接接合。非接触支承单元120可以有助于在切割移动带期间将移动带202保持在上述竖直平面中。在某些实施例中，当与移动带202接合时，热分离单元140将力施加到移动带上，此力将移动带推出竖直平面(例如远离热分离单元和/或非接触支承单元140)。在非接触支承单元140和移动带202之间的间接接合可以有助于将热分离单元140的力反作用于移动带上，以防止移动带的定位在非接触支承单元上方的部分的移动。由此，非接触支承单元120可以有助于防止由热分离单元140引入移动带202的扰乱沿移动带的长度传播。

在某些实施例中，热分离单元140在切割移动带以分离出板之后朝向收回位置远离移动带202移动。装置100相对于移动带202(例如，沿向上的方向)移动，以重新定位该装置，使得热分离单元140与另一目标区域对准。在某些实施例中，非接触支承单元120在重定位装置100期间保持与移动带202间接接合。在其它实施例中，在重定位装置100期间，非接触支承单元120与移动带202(例如通过停止和/或远离移动带收回)分离。在某些实施例中，在热分离单元140对准目标区域的情况下，重复上述加工以从移动带202分离出另一板。

图5示出了用于从移动带分离出板的装置300的一个示例性实施例，并且图6示出了沿图5的线6－6剖取的剖视图。可以使用装置300，以例如从夹层玻璃的移动带202分离出板203。装置300包括非接触支承单元320和热分离单元340。非接触支承单元320类似于以上参照图1和图3－4所描述的非接触支承单元120。例如，非接触支承单元320包括壳体322。壳体322的外表面的至少一部分构造为接合表面324。在某些实施例中，接合表面324包括至少一个分散构件326，分散构件326由包括延伸穿过其中的多个开口的多孔材料形成。分散构件326的开口构造为非接触支承单元320的正压开口，正压开口与设置在壳体322中的正压充气室328流体连通。在接合表面324中的负压开口330与设置在壳体322中的负压充气室332流体连通。

在某些实施例中，非接触支承单元320构造为非接触支承框架，如图5所示。例如，非接触支承单元320包括外周界336和內周界338。外周界336可具有任何合适的形状。例如，在某些实施例中，外周界336大体是矩形的，如图5所示。在其它实施例中，外周界可以是圆形的、椭圆形的、三角形的或者可以具有其它多边形或非多边形。内周界338可具有任何合适的形状。例如，在某些实施例中，内周界338大体是矩形的，如图5所示。在其它实施例中，内周界可以是圆形的、椭圆形的、三角形的或者可以具有其它多边形或非多边形。在某些实施例中，外周界336和内周界338包括基本相同的形状。在其它实施例中，外周界和内周界包括不同形状。在某些实施例中，接合表面324在外周界336和内周界338之间延伸。

在非接触支承单元320的内周界338中形成窗口。非接触支承单元320至少部分地界定该窗口。在某些实施例中，接合表面324至少部分地界定该窗口。在某些实施例中，该窗口的尺寸和形状基本对应于板203的所需尺寸和形状。例如，非接触支承单元320的内周界338的形状对应于板203的所需形状，它的尺寸略大于该板的周界的所需尺寸。由此，移动带202的间接接合区域可以绕板203的周界设置。

在某些实施例中，非接触支承框架由彼此联接的多个非接触支承子单元形成。例如，在此类实施例的某些中，非接触支承单元320由以矩形型式布置的四个非接触支承子单元形成。每个非接触支承子单元可以大体上如上描述参照非接触支承单元120进行构造。例如，每个非接触支承子单元包括细长的基本线性的单元。在某些实施例中，每个非接触支承子单元形成非接触支承框架的一侧。例如，四个非接触支承子单元以矩形型式布置，使得每个非接触支承子单元形成矩形非接触支承框架的一侧。每个非接触支承子单元联接到两个相邻的非接触支承子单元以形成非接触支承框架。在其它实施例中，非接触支承单元可以由以任意型式布置的任意数量的(例如一个、三个或更多个)非接触支承子单元形成。

热分离单元340类似于如上参照图1和图3－图4描述的热分离单元140。例如，在某些实施例中，热分离单元340包括刀片构件，该刀片构件包括主体部342和从该主体部延伸的渐缩切割部344，如图6所示。热分离单元340包括加热元件346。在某些实施例中，加热元件346定位在刀片构件附近，如图6所示。加热元件346构造成加热该刀片构件和/或移动带202的一部分。在某些实施例中，加热元件346包括感应绕组，其构造成通过感应加热来加热刀片构件。在某些实施例中，将刀片构件加热到这样的温度，即，该温度足以在移动带与热分离单元340接合时软化和/或切割移动带202，如上所述。

在某些实施例中，热分离单元340构造为热分离框架，如图5所示。例如，热分离单元340包括外周界348和內周界350。外周界348和內周界350可以具有任意合适的形状(例如矩形、圆形、椭圆形、三角形、或其它多边形或非多边形)。外周界348和內周界350可以具有相同或不同的形状。在某些实施例中，外周界348和內周界350基本是矩形的，如图5所示。

在非接触支承单元340的内周界350中形成窗口。热分离单元340至少部分地界定该窗口。该窗口的尺寸和形状基本对应于板203的所需尺寸和形状。例如，在某些实施例中，热分离单元320的外周界348的尺寸和形状基本对应于板203的周界的所需尺寸和形状。在此类实施例中，切割部344沿热分离单元340的外周界348延伸，如图6所示。在其它实施例中，切割部可以沿热分离框架的内周界或其它部分延伸。切割部344的尺寸和形状对应于板203的周界的所需尺寸和形状。由此，借助热分离单元340切割移动带202会沿板203的周界切割移动带，并且从该移动带分离出该板。在某些实施例中，热分离框架包括定尺寸并定形成从移动带202切割出板203的模具。在其它实施例中，加热杆、加热金属丝、气炬、激光或者其它合适的加热单元可以沿热分离框架延伸，以将热量沿板的周界施加到移动带，并且从移动带分离出该板，如本文中所描述的。

在某些实施例中，热分离单元340包括热屏障352。在某些实施例中，热屏障352定位在热分离单元340的与加热元件346相邻的窗口中。热屏障352可以有助于防止来自热分离单元340(例如来自加热元件346)的热量向内扩散到热分离单元的窗口中。由此，热屏障352可以有助于使热分离单元340能够选择性地加热移动带202的沿板203的周界的区域，而不加热移动带的与盖板的周界间隔开的其它区域。

在某些实施例中，非接触支承单元320和热分离单元340布置成使得热分离单元定位在该非接触支承单元的窗口内。非接触支承单元320绕热分离单元340设置，如图5所示。在某些实施例中，装置300定位在移动带202的第一外表面216附近，使得非接触支承单元320与板203的整个周界相邻并且沿基本整个周界延伸。非接触支承单元320基本围绕(circumscribe)板203的周界。非接触支承单元320间接地接合移动带202，使得移动带的间接接合区域基本界定板203。在某些实施例中，热分离单元340沿板230的基本整个周界延伸。热分离单元340接合移动带202以沿板203的周界切割该移动带。从该移动带202中切出板203并且将它移出，如本文所描述的。

图7至图11示出了通过使用以上参照图5至图6所描述的装置300而从移动带202分离出板202的一个示例性实施例。为了清晰，非接触支承单元320和热分离单元340在图7－图9和图11中以剖视图示出。装置300定位在移动带202的第一外表面216附近，如图7所示。移动带202由非接触支承单元320间接接合。在某些实施例中，非接触支承单元320包括以上所述的非接触支承框架。由此，移动带202的间接接合区域基本界定板203的周界。非接触支承单元320接合移动带202，如以上参照非接触支承单元120所述。例如，将流体引入正压充气室328并且引出正压开口。在各种实施例中，该流体受热。例如，将流体加热到至少约200℃、至少约300℃或至少约400℃中的一温度。由此将受热流体朝向移动带202导引。在某些实施例中，将流体加热到一温度，该温度与移动带102的间接接合区域的温度基本相同。例如，将流体加热到约200℃至约400℃之间、约250℃至约300℃之间，或者约320℃至约340℃之间的一温度。在某些实施例中，测量移动带202的在非接触支承单元320的位置(例如纵向和/或横向位置)处的温度，并且调节该流体的温度以基本匹配该移动带的测量温度。加热流体可以有助于当由非接触支承单元320间接接合时防止热冲击施加到移动带202上(例如通过将相对较冷的空气朝向相对较热的移动带导引)。在某些实施例中，加热该流体会将热量施加到移动带202的与目标区域相邻的间接接合区域，此可以有助于在热分离单元340接合移动带之前预加热目标区域，以切割移动带，并且/或者降低目标区域和间接接合区域之间的热梯度，以减小移动带上的热应力。

在某些实施例中，移动带202由抓持单元接合，如图7所示。例如，在从移动带202分离处板203之前，板203由抓持单元接合以在切割移动带期间将该板相对于移动带保持在位，并且/或者将所切割的板移出移动带，如下文进一步描述的。在某些实施例中，该抓持单元包括一个或多个抓持构件360。抓持构件360可以具有适合于接合和抓持板203的任何构造。在某些实施例中，抓持构件360构造为吸盘。例如，在此类实施例的某些中，该抓持单元包括能够定位在基本矩形板203的四个角附近的四个吸盘，如图5－图7所示。在其它实施例中，该抓持单元可以包括任意数量的抓持构件，这些抓持构件能够定位在沿板203的任意合适位置处。在某些实施例中，移动带202由抓持单元直接接合。例如，板203由抓持单元直接接合。

在某些实施例中，该抓持单元能够与移动带202一起移动，并且/或者相对于移动带202移动。在此类实施例的某些中，该抓持单元安装在定位系统(例如机械臂)上。在某些实施例中，装置300安装在带有抓持单元的定位系统上，使得该装置和该抓持单元能够与移动带202一起移动，并且/或者相对于移动带202移动。在某些实施例中，该抓持单元定位成使得抓持构件360沿板203接合移动带202，如图7所示。在此类实施例的某些中，在由非接触支承单元320间接接合移动带202后，板203由抓持单元接合。由此，非接触支承单元320可以辅助防止由于接触抓持单元而引入移动带202的扰乱传播到移动带的设置在非接触支承框架外的部分。在某些实施例中，该抓持单元随着移动带202移动(例如沿方向214以速度v移动)。

在某些实施例中，该目标区域沿板203的周界延伸，并且定位在非接触支承单元320和抓持单元之间。由此，移动带202可以在板203的周界外侧受支承(例如由非接触支承单元320)以及在该板的周界内侧受支承(例如由抓持构件360)。将移动带202支承在目标区域的两侧上可以有助于防止在切割移动带期间移动带移出竖直平面(例如防止向前和/或向后的运动)。

在某些实施例中，移动带202由热分离单元340接合。例如，热分离单元340相对于非接触支承单元320从图7所示的收回位置移动到图8所示的前进位置。在由热分离单元340接合时，沿板203的周界切割移动带202，如上文所述(例如自发地或者在将冲击施加到移动带后)。板203从移动带202分离出。在某些实施例中，在切割移动带期间，移动带202的第二外表面218保持基本未结合。由此，相比于构造成从第一外表面和第二外表面接合移动带以切割移动带的两侧模具，装置300可以更简单地工作。

在某些实施例中，将已切割的板203移离移动带202，如图9至图10所示。在某些实施例中，在将已切割的板203移离移动带202之前和/或之后，非接触支承单元320与移动带202分开。例如，使非接触支承单元320停止，以从移动带202分开。在某些实施例中，将抓持单元沿远离移动带202的方向205退出。在退出抓持单元期间，抓持构件360保持与板203接合。板203从移动带202退离。在某些实施例中，装置300沿方向205退出。例如，非接触单元320和热分离单元340沿方向205退出，同时抓持单元退出，如图9所示。可替换地，在其它实施例中，非接触支承单元保持与移动带间接接合，并且热分离单元退出，同时抓持单元退出。在某些实施例中，板203放置在传送单元370上，如图11所示。该抓持单元与板203分开，并且传送单元370输送板以进行包装和/或进一步处理。

在某些实施例中，在移出已切割的板203之后，装置300和/或抓持单元沿移动带202重新定位，以在另一位置切割移动带，并且将另一板和该移动带分离。由此，多个板从连续移动的带分离。在某些实施例中，已移出板203的移动带202的其余部分继续沿方向214移动。例如，移动带202的其余部分排放到排放槽380中。在某些实施例中，玻璃材料收集在排放槽380中以用于再循环或丢弃。例如，收集在排放槽380中的材料包括可以熔融以再使用的碎玻璃材料。

在某些实施例中，基本线性的非接触支承单元(例如参照图1和图3至图4所描述的非接触支承单元120)与热分离框架(例如参照图5至图10所描述的热分离单元340)一起使用。例如，一个或多个基本线性的非接触支承单元能够定位在热分离框架上方和/或下方以稳定该移动带。

在某些实施例中，热分离单元选择性地将热量施加到移动带的目标区域，而不会大幅推动移动带离开参照平面(例如竖直平面)。例如，加热金属丝能够定位在移动带的第一外表面附近。加热金属丝可以形成为任何合适的形状(例如基本线性或矩形)，如本文所述。加热金属丝轻轻地接触移动带，或者保持不与移动带直接接触。由此，加热金属丝接合该移动带并且选择性地将热量施加到目标区域，而不会沿向前和/或向后的方向大幅推动移动带(例如竖直平面)。在某些实施例中，此类施加热量引起基本自发地(spontaneous)切割该移动带。在其它实施例中，将冲击(例如热冲击)施加到移动带，以使得切割移动带。在某些实施例中，省略非接触支承单元。例如，非接触支承单元可以不必将移动带保持就位和/或防止扰乱沿移动带行进(例如因为热分离单元和移动带之间的轻微接触或不接触)。

图12是用于切割移动带202的热分离单元340的一个示例性实施例的剖视图。通过热分离单元340将热量施加到移动带202可以有助于修复该已切割板203的边缘。例如，在某些实施例中，在切割移动带202期间形成的裂缝或缺陷随后通过施加热量而修复，以形成最终边缘，如图12所示。此可以辅助产生最终边缘的已切割板203，而不会在切割步骤之后进行另外的处理。

图13是热分离单元340a的一个示例性实施例的剖视图。热分离单元340a包括一个或多个气炬，其构造成将热量施加到移动带202以切割移动带202，如上参照热分离单元140和340所描述的。例如，在某些实施例中，热分离单元340a包括以矩形型式布置的一系列气炬，以形成如上所述的热分离框架。在其它实施例中，热分离单元340a包括这样的气炬，该气炬构造成沿热分离框架移动以沿该板的周界逐步切割移动带。通过热分离单元340a将热量施加到移动带202可以有助于修复该已切割板203的边缘，如上所述。

对本领域的技术人员来说明显的是，可在不背离本发明的精神和范围的情况下，进行各种改型和变型。由此，除了所附权利要求书和它们的等同内容外，本发明不受限。

Claims (23)

1.一种方法，所述方法包括：

使无机材料的移动带的表面与非接触支承单元间接接合；以及

当所述非接触支承单元与所述移动带间接接合时，藉由热分离单元切割所述移动带。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，间接接合所述移动带的所述表面包括在所述非接触支承单元与所述移动带的所述表面之间的空间中建立正压区域和负压区域。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：通过使所述非接触支承单元与所述移动带在所述正压区域中远离彼此推动并且在所述负压区域中朝向彼此推动，保持所述非接触支承单元与所述移动带间接接合。

4.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述热分离单元包括热分离框架，所述热分离框架的形状对应于待从所述移动带分离出的板的周界，并且所述切割步骤包括：将所述热分离框架定位在所述移动带的附近，并且选择性地将热量沿所述板的周界施加到所述移动带，以从所述移动带分离出所述板。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括将已分离的板从所述移动带移出。

6.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述非接触支承单元包括非接触支承框架，并且所述间接接合的步骤包括：将所述非接触支承框架定位在待从所述移动带分离出的所述板的周界附近，使得所述非接触支承框架沿所述板的基本全部周界延伸。

7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：使所述移动带沿竖直方向以一竖直速度移动，并且在所述切割步骤期间使所述热分离单元沿所述竖直方向以所述竖直速度移动。

8.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：在所述切割步骤期间使所述非接触支承单元沿所述竖直方向以所述竖直速度与所述移动间接接合。

9.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述间接接合的步骤包括：将加热流体流供应到所述非接触支承单元，并且将所述加热流体从所述非接触支承单元排放到位于所述非接触支承单元和所述移动带的所述表面之间的空间中。

10.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述间接接合的步骤包括：间接接合所述移动带的所述表面的设置在待从所述移动带分离的板的周界外侧的第一部分，并且所述方法还包括：接合所述移动带的所述表面的设置在所述板的所述周界内侧的第二部分。

11.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，由所述非接触支承单元间接接合的所述移动带的所述表面是第一表面，并且在所述切割步骤期间，所述移动带的与所述第一表面相对的第二表面保持不接合。

12.一种装置，包括：

非接触支承单元，其构造成间接接合无机材料的移动带的表面；和

热分离单元，其构造成选择性地将热量施加到所述移动带的目标区域。

13.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述非接触支承单元包括：多个正压开口，所述多个正压开口构造成将流体引入到位于所述非接触支承单元和所述移动带的所述表面之间的空间；多个负压开口，所述多个负压开口构造成使流体从位于所述非接触支承单元和所述移动带的所述表面之间的所述空间退出。

14.如权利要求12或13所述的装置，其特征在于，所述热分离单元包括热分离框架，所述热分离框架的形状对应于待从所述移动带分离出的板的周界。

15.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述非接触支承单元包括非接触支承框架，所述非接触支承框架的形状对应于所述板的所述周界。

16.如权利要求15所述的装置，其特征在于，所述热分离框架能够定位在所述非接触支承框架的窗口内。

17.如权利要求14所述的装置，其特征在于，还包括位于所述热分离框架的窗口内的热屏障。

18.如权利要求12至17中任一项所述的装置，其特征在于，所述热分离单元能够在收回位置和前进位置之间相对于所述非接触支承单元移动。

19.如权利要求12至18中任一项所述的装置，其特征在于，所述热分离单元包括加热刀片、加热杆、加热金属丝、气炬或激光中的至少一种。

20.一种方法，所述方法包括：

将非接触支承框架定位在待从无机材料移动带分离出的板的周界附近；

使所述移动带的表面与所述非接触支承框架间接接合；

将热分离框架定位在与所述移动带的所述表面间接接合的所述非接触支承框架的窗口内；

借助所述热分离框架将热量沿所述板的周界施加到所述移动带以将所述板从所述移动带中分离出；

将已分离的板移离所述移动带。

21.一种方法，所述方法包括：

使无机材料的移动带的表面与非接触支承框架间接接合，所述非接触支承框架基本界定待从所述移动带分离出的板的周界；以及

将热量沿待由热分离框架从所述移动带分离的所述板的周界选择性地施加到所述移动带的所述表面。

22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述间接接合的表面是第一表面，并且在所述间接接合步骤之后，所述移动带的与所述第一表面相对的第二表面保持不接合。

23.如权利要求22所述的方法，其特征在于，还包括在选择性地施加热量的步骤之前，藉由抓持单元来直接接合待从所述移动带分离的所述板。