CN105940776B - 基板生产监控装置及基板生产监控方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 230
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 130
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims description 21
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 89
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 81
- 230000006872 improvement Effects 0.000 claims abstract description 44
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 22
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 7
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 20
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 abstract description 12
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 33
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 25
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 13
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- G01M99/008—Subject matter not provided for in other groups of this subclass by doing functionality tests
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种对基板生产装置的生产状态进行监控的基板生产监控装置,具备从基板生产装置逐次取得生产状态数据并进行存储的数据库部、显示表示生产状态数据的至少一部分的时序的变化的迁移图的迁移图显示部、输入表示基板生产装置的生产条件的变化点且包括变化点的产生时刻信息的条件变化数据的条件变化输入部及将条件变化数据中的至少变化点的产生时刻信息显示于迁移图内的时序的对应位置的条件变化显示部。根据该结构,能够使操作员的确认变得容易而减轻负担,此外对于生产状态降低时的原因查明、改善处置的决定及实施的改善处置的效果确认中的至少任一者是有效的。
Description
技术领域
本发明涉及对生产安装有多个电子元件的基板的基板生产装置的生产状态进行监控的装置及方法。
背景技术
作为生产安装有多个电子元件的基板的装置,具有焊料印刷装置、元件安装装置、回流焊装置、基板检查装置等。大多情况下连结这些基板生产装置而构建基板生产线。基板生产装置通常构成为对自身的生产状态进行监控、假设在生产状态降低的情况下向操作员报告。近年来,也不断使用如下的系统:同时采用一并监控构成基板生产线的多个基板生产装置的装置、通信机构,并集中监控多个基板生产线。这种基板生产监控装置的技术例在专利文献1及专利文献2中进行公开。
专利文献1的安装线监视系统用于监视多个元件安装线的生产状况(生产状态),具有数据库服务器与安装线监视装置。数据库服务器接收并存储用于计算多个元件安装线的至少运转率、吸附率、安装率的数据。安装线监视装置能够至少在画面上实时显示运转率、吸附率、安装率的推移(时序的变化),进一步在与指定的基准值相比生产状况降低时显示警告。根据该结构,能够利用一台安装线监视装置来监视多个元件安装线,因此能够抑制监视装置的成本,高效地进行监视。
另外,本申请人在专利文献2中公开的对基板作业辅助装置是对通过对基板作业机(基板生产装置)进行的作业进行支援的装置,具备品质判断部、改善处置决定部、处置通知部、处置结束信息接收部。而且,品质判断部构成为以处置结束为条件而进行与改善处置的结束前后的作业品质的变化相关的判断。根据该结构,能够适当地确认基于实施的改善处置的品质的改善的效果,因此成为实用的辅助装置。
专利文献1:日本特开2008-251714号公报
专利文献2:日本特开2013-105896号公报
发明内容
然而,在专利文献1的技术中,虽然监控元件安装线的生产状态而显示其推移,但没有与生产状态降低时的改善处置方法、其效果的确认方法相关的公开。关于这点,专利文献2的技术在作业品质降低的情况下决定改善处置而向操作员通知,进行与改善处置的结束前后的作业品质的变化相关的判断。在此,与操作员实施的改善处置相关的数据在现状下无法在表示生产状态的时序的变化的迁移图上重叠显示。因此,操作员需要另行记录处置实施时刻等与改善处置相关的数据。并且,为了确认改善处置的效果等,操作员需要对改善处置的记录与迁移图进行比较对照。
然而,这样的记录及比较对照的作业较为繁琐而需要工时,因此对操作员造成负担。另外,由于必须对记录形式、显示方法不同的两种数据进行比较对照,因此有可能无法准确地评价改善处置的效果。因此,若使处置实施时刻等与改善处置相关的数据重叠显示在迁移图上,则能够减轻操作员的负担,并且也能够准确地确认改善处置的效果,从而是优选的。
另外,在其它的观点下,生产状态的变化不限定于操作员的改善处置,在通常的生产条件的变化点也能够产生。例如,当对搭载于元件安装装置进行使用的元件供料器进行元件补给作业时,作为生产状态的一指标的吸嘴的吸附成功率能够变化。另外,在更换吸嘴之后、实施了定期的检查及维护之后,能够产生吸附成功率发生变化的情况。若将这样的通常的生产条件的变化点也重叠显示在迁移图上,则对生产状态降低时的原因查明、改善处置的决定是有效的。
本发明是鉴于上述背景技术的问题点而作出的,其要解决的课题在于,提供基板生产监控装置及基板生产监控方法,通过将生产条件的变化点显示于迁移图内的时序的对应位置,使操作员的确认变得容易而减轻负担,此外对生产状态降低时的原因查明、改善处置的决定及实施的改善处置的效果确认中的至少任一者是有效的。
解决上述课题的技术方案1的基板生产监控装置的发明涉及一种对基板生产装置的生产状态进行监控的基板生产监控装置,上述基板生产装置生产安装有多个电子元件的基板,上述基板生产监控装置具备:数据库部,从上述基板生产装置逐次取得与上述生产状态相关的生产状态数据并进行存储;迁移图显示部,显示迁移图,上述迁移图表示存储在上述数据库部中的生产状态数据的至少一部分的时序的变化;条件变化输入部,输入条件变化数据,上述条件变化数据表示上述基板生产装置的生产条件的变化点且包括上述变化点的产生时刻信息;及条件变化显示部,将上述条件变化数据中的至少上述变化点的产生时刻信息显示于上述迁移图内的时序的对应位置。
根据该结构,能够将基板生产装置的生产条件的变化点的至少产生时刻信息显示于该基板生产装置的生产状态的迁移图内的时序的对应位置。因此,与对改善处置的记录与迁移图进行比较对照的以往技术不同,仅观察一个迁移图即可,因此操作员的确认变得容易,减轻负担。另外,由于不仅限于改善处置操作而能够将被认为与生产状态相关的生产条件的各种各样的变化点显示在迁移图内,因此对于生产状态降低时的原因查明、改善处置操作的决定及实施的改善处置操作的效果确认是有效的。
另外,技术方案9的基板生产监控方法的发明是对基板生产装置的生产状态进行监控的基板生产监控方法,上述基板生产装置生产安装有多个电子元件的基板,上述基板生产监控方法具备以下步骤:数据库存储步骤,从上述基板生产装置逐次取得与上述生产状态相关的生产状态数据并进行存储;迁移图显示步骤,显示迁移图,上述迁移图表示存储在上述数据库部中的生产状态数据的至少一部分的时序的变化;条件变化输入步骤,输入条件变化数据,上述条件变化数据表示上述基板生产装置的生产条件的变化点且包括上述变化点的产生时刻信息;及条件变化显示步骤,将上述条件变化数据中的至少上述变化点的产生时刻信息显示于上述迁移图内的时序的对应位置。
根据该结构,技术方案1的基板生产监控装置的发明也能够作为技术方案9的方法的发明进行实施。在技术方案9的方法的发明中,也可以产生与技术方案1的基板生产监控装置的发明相同的效果。
附图说明
图1是实施方式的基板生产监控装置的装置构成图。
图2是说明实施方式的基板生产监控装置的功能的工作流程的图。
图3是例示出在显示器的画面上显示的迁移图的图。
图4是例示出在迁移图上重叠显示的生产条件的变化点的内容的图。
图5是例示出通过对策提示部的功能而在迁移图上弹出显示改善处置操作的候补的画面的图。
图6是例示出处置分析部的功能的分析一览表的图。
具体实施方式
参照图1~图6对本发明的实施方式的基板生产监控装置1进行说明。图1是实施方式的基板生产监控装置1的装置构成图。在图1中,将构成要素间沿上下方向连结的箭头表示信息及数据的流动。如图1所例示的那样,在工厂内构建有第一基板生产线91~第三基板生产线93。各基板生产线91~93分别构建为包括元件安装装置、焊料检查装置及基板外观检查装置作为基板生产装置。基板生产监控装置1将分别构成第一基板生产线91~第三基板生产线93这三条生产线的基板生产装置作为监控对象。基板生产监控装置1由数据收集部21~23、数据管理部3、数据库4及输入输出部5等构成。
为了把握各基板生产线91~93的基板生产装置的生产状态进行管理,在每条生产线上设有主计算机。主计算机作为数据收集部21~23发挥功能,因此,以下称呼为数据收集部21~23。在各基板生产线91~93的数据收集部21~23与基板生产装置之间分别由数据线94~96接续。各数据收集部21~23从各基板生产线91~93收集生产信息Pi(详细后述)。构成各基板生产线91~93的基板生产装置的种类及数量没有特别限定,也可以是公知的各种生产线结构。
数据管理部3、数据库4及输入输出部5在工厂内设有一组。在数据管理部3与各数据收集部21~23之间分别通过通信线24~26进行接续,进行有线通信。数据管理部3接收各数据收集部21~23发送的生产状态数据Ds(详细后述)。但不限于此,也可以在数据管理部3与各数据收集部21~23之间进行使用了无线发送机及无线接收机的生产状态数据Ds的无线发送。数据库4存储与基板生产装置的生产状态相关的显示用数据Hs(详细后述)等各种数据。数据库4能够从数据管理部3及接下来说明的输入输出部5进行访问。
输入输出部5包括显示器51作为输出装置,包括鼠标52及键盘53作为输入装置。显示器51的显示内容通过操作员的鼠标52及键盘53的操作而可变地切换。显示器51将数据库4内的显示用数据Hs及变化点显示数据Hc(详细后述)的至少一部分作为迁移图Gt而显示于画面。显示器51在迁移图Gt显示于画面时每隔一定的更新时间T1自动地进行更新显示。操作员使用鼠标52及键盘53而输入的条件变化数据Dc(详细后述)存储于数据库4。
实施方式的基板生产监控装置1处理的主要数据的种类为生产信息Pi、生产状态数据Ds、显示用数据Hs、条件变化数据Dc、变化点显示数据Hc、改善处置候补数据Kk及处置分析数据Sa。以下说明这些数据,并且一并说明基板生产监控装置1的各部分的功能。图2是用于说明实施方式的基板生产监控装置1的功能的工作流程的图。图2的上侧的从左向右并排表示构成基板生产监控装置1的各构成要素21~23、3、4、5。另外,图2的从上向下表示时间的经过。在图2中,左右方向的箭头表示数据及指令的流动。
生产信息Pi是表示各个基板生产装置动作时的逐次的生产状态的信息。具体来说,生产信息Pi包括元件安装装置的吸嘴吸附电子元件时的吸附成功与否的信息、焊料检查装置进行检查时的检查结果的优劣的信息及基板外观检查装置进行检查时的检查结果的优劣的信息。在每次各个基板生产装置进行动作时,从基板生产线91~93向数据收集部21~23实时地收集生产信息Pi。数据收集部21~23对收集到的生产信息Pi的一定期间量进行存储。此外,生产信息Pi不限于上述的项目。例如,表示吸嘴是否能够将电子元件安装于基板的安装可否的信息也可以包含于生产信息Pi。
生产状态数据Ds是对生产信息Pi进行合计而获得的数据。详细来说,数据管理部3每隔一定的更新时间T1向数据收集部21~23指示发送要求。数据收集部21~23在接收发送要求时将存储的生产信息Pi以一定的编辑时间幅度T2为单位进行合计而生成生产状态数据Ds。然后,数据收集部21~23将生产状态数据Ds向数据管理部3发送。
作为合计方法的具体例,数据收集部21~23基于编辑时间幅度T2所包含的吸嘴的多个吸附成功与否的信息,将吸附成功次数除以吸附动作次数而生成吸附成功率的生产状态数据Ds。另外,数据收集部21~23对在编辑时间幅度T2之间吸嘴吸附电子元件失败的次数进行计数,从而生成吸附失败数的生产状态数据Ds,也一并使失败原因的明细数据化。另外,数据收集部21~23使用多种多样的分类方法而细分为吸附成功率及吸附失败数进行合计。具体来说,数据收集部21~23针对基板生产线91~93的各个生产线合计吸附成功率及吸附失败数。数据收集部21~23也可以在各个生产线以外根据各个吸嘴、各个保持吸嘴的安装头、各个元件供料器的槽、各个元件供料器的个体、各个元件供给介质、各个元件种类、各个元件批次及各个元件厂商(各个元件制造商)等进行分类,对吸附成功率及吸附失败数进行合计。
另外,数据收集部21~23基于编辑时间幅度T2所包含的焊料检查装置的多个检查结果的优劣的信息,将不合格产生数除以检查实施数而生成焊料不合格率的生产状态数据Ds。另外,数据收集部21~23基于编辑时间幅度T2所包含的基板外观检查装置的多个检查结果的优劣的信息,将不合格产生数除以检查实施数而生成基板外观不合格率的生产状态数据Ds。焊料不合格率、基板外观不合格率也针对基板生产线91~93的各个生产线进行合计。此外,生产状态数据Ds不限定于上述的项目。例如,也可以合计上述的安装可否的信息而设为安装成功率及安装失败数的生产状态数据Ds。
显示用数据Hs是编辑生产状态数据Ds而获得的数据。详细来说,数据管理部3在向数据收集部21~23指示发送要求之后,接收数据收集部21~23响应发送的生产状态数据Ds。然后,数据管理部3编辑生产状态数据Ds而生成能够在显示器51上显示的显示用数据Hs,并存储于数据库4。显示用数据Hs每次向数据库4存储都被输入输出部5获取。由此,将表示生产状态数据Ds的至少一部分的时序的变化的迁移图Gt显示于显示器51的画面。
条件变化数据Dc是表示基板生产装置的生产条件的变化点的数据。条件变化数据Dc能够通过操作员的鼠标52及键盘53的操作进行输入。输入的条件变化数据Dc存储于数据库4。但不限于此,也可以是基板生产线91~93自发地检测生产条件的变化点,经由数据收集部21~23而在线将条件变化数据Dc存储于数据库4。例如,能够以使元件安装装置的元件供料器具有通信功能而将个体识别编码向数据收集部21~23发送的方式构成基板生产线91~93。在该结构中,元件供料器的更换这样的生产条件的变化点能够不通过操作员的输入操作而是在线自动地输入。
作为生产条件的变化点的具体例,能够例示元件安装装置中的基于操作员的元件补给操作、基于维护人员的定期的检查、维护、以安装吸嘴为代表的一部分部件的更换操作等。另外,在生产状态数据Ds降低时,操作员为了改善生产状态而实施的改善处置操作也包含于生产条件的变化点。例如,在元件安装装置中,在吸附成功率降低时更换吸嘴或者变更吸附动作条件的设定相当于生产条件的变化点。另外,例如在焊料检查装置、基板外观检查装置中,在不合格率增加时修正检查用图像的图像处理方法或者变更拍摄区域相当于生产条件的变化点。另外,也可以将担当元件补给操作等生产管理业务的操作员的交替、基板生产装置的电源的暂时停电、地震的产生等捕捉为生产条件的变化点。
在此,条件变化数据Dc的数据形式至少包括变化点的产生时刻信息。在生产条件的变化点基于操作员的操作的情况下,作为产生时刻信息而使用操作的结束时刻的信息。另外,条件变化数据Dc优选为包括参与的操作员的姓名、生产条件的变化内容的数据形式。
变化点显示数据Hc是编辑条件变化数据Dc而获得的数据,是用于将生产状态的变化点在迁移图Gt上重叠显示的数据。变化点显示数据Hc从数据库4向输入输出部5获取。由此,条件变化数据Dc中的至少变化点的产生时刻信息重叠显示在显示器51上的迁移图Gt内的时序的对应位置。另外,优选使参与的操作员的姓名、生产条件的变化内容也显示于显示器51。
改善处置候补数据Kk是表示生产状态降低时操作员实施的改善处置操作的候补的数据。改善处置候补数据Kk通过以在各基板生产装置中生产状态降低的对象现象为单位而与改善处置操作的候补建立关联来生成。改善处置候补数据Kk预先由专门技术者生成而存储在数据库4内。改善处置候补数据Kk通过鼠标52及键盘53的特定操作,重叠显示在显示器51的画面上的迁移图Gt。
处置分析数据Sa是分析操作员实施的改善处置操作的有效性的数据。处置分析数据Sa基于表示改善处置操作的条件变化数据Dc与包括该条件变化数据Dc的变化点的产生时刻信息的前后的时间段的迁移图Gt之间的关系,由数据管理部3生成。处置分析数据Sa通过鼠标52及键盘53的特定操作,与迁移图Gt独立地显示于显示器51的画面。
接下来,参照显示器51的显示画面例对实施方式的基板生产监控装置1的动作及作用进行说明。图3是例示在显示器51的画面上显示的迁移图Gt的图。图3的横轴表示由何时何分表示的时间,纵轴表示某一基板生产线的元件安装装置的生产状态下的吸附成功率及吸附失败数。此外,横轴也可以设为从基板生产线91~93的基板生产开始起的经过时间。由迁移图Gt中的虚线连结成的黑圆圈表示吸附成功率的时序的变化。迁移图Gt中的棒状图表表示吸附失败数的时序的变化。另外,在棒状图表之上显示的分数值中,分子表示吸附失败数,分母表示吸附动作次数。
该迁移图Gt将一定的编辑时间幅度T2设定为10分钟而使合计及编辑生产状态数据Ds而成的显示用数据Hs显示过去7次量(7栏量)。如此,通过设定编辑时间幅度T2而进行合计及编辑,迁移图Gt变得容易观察,减轻操作员的负担。在图3的例子中,在10时33分~43分的10分钟内,元件安装装置的吸嘴一次也没有进行吸附动作。因此,在“10:43”的栏中没有显示表示吸附成功率的黑圆圈,也没有显示表示吸附失败数的棒状图表,仅显示分数值“0/0”。之后,在10时50分左右,开始由元件安装装置进行基板生产。于是,在10时43分~53分的10分钟内,元件安装装置的吸嘴进行28次吸附动作,全部吸附成功。因此,在“10:53”的栏中显示表示吸附成功率100%的黑圆圈,没有显示表示吸附失败数的棒状图表,显示分数值“0/28”。
同样,在10时53分~11时03分的10分钟内,吸嘴进行282次吸附动作,仅两次吸附失败。因此,在“11:03”的栏中显示表示吸附成功率99.29%(=280/282)的黑圆圈,显示表示吸附失败数2的棒状图表,显示分数值“2/282”。另外,同样地在“11:13”的栏中显示表示吸附成功率99.58%(=238/239)的黑圆圈,显示表示吸附失败数1的棒状图表,显示分数值“1/239”。另外,同样地在“11:23”的栏中显示表示吸附成功率98.76%(=238/241)的黑圆圈,显示表示吸附失败数3的棒状图表,显示分数值“3/241”。表示吸附失败数3的棒状图表被图案区分为斜线显示部及空心显示部,表示省略图示的失败原因的明细。以下,“11:33”的栏及“11:43”的栏也同样地显示。此外,在迁移图Gt中,在良好的吸附成功率的基准、即99.95%的水平上显示参考线。
在此,在“11:23”的栏的黑圆圈之下重叠显示表示生产条件的变化点的粗体的×标记。然而,仅通过该×标记无法得知具体的变化点的内容。为此,当操作员使鼠标52的指针靠近显示器51的显示画面中的×标记时,如图4所示,弹出显示变化点的内容。图4是例示了在迁移图Gt上重叠显示的生产条件的变化点的内容的图。在图4中,作为生产条件的变化点,例示出操作员实施的改善处置操作。
弹出显示的改善处置操作的内容基于变化点显示数据Hc,由处置时间、作业者及处置的三栏构成。处置时间的栏显示为“2013/09/2511:25:36”,表示改善处置操作的结束时刻的信息。在实施方式中,作为该结束时刻的时序的对应位置,在之前的“11:23”的栏中重叠显示表示生产条件的变化点的×标记。但不限于此,也可以在“11:23”的栏与接下来的“11:33”的栏之间显示表示生产条件的变化点的×标记。作业者的栏显示为“Operator1”,表示实施改善处置操作的操作员的姓名的信息。处置的栏显示为“Edit pickup OffsetPartData_A”,表示改善处置操作的内容。具体来说,表示变更吸附元件种类A的电子元件时的吸附动作条件的设定。
在图4的例子中,在11时25分36秒变更吸附动作条件的设定的改善处置操作结束,操作员将其主旨作为条件变化数据Dc而结束输入。由此,在接下来的“11:33”的栏的显示中吸附成功率被改善为100%。如此,实施了改善处置操作的内容及其效果仅通过观察迁移图Gt就能够容易且准确地确认。此外,也可以利用弹出显示以外的方法来显示改善处置操作的内容。例如,也可以在显示器51的画面的上侧显示迁移图Gt,在同一画面的下侧显示改善处置操作的内容。另外,例如也能够利用通用个人计算机的多窗口功能。
作为生产条件的变化点,还具有改善处置操作以外的操作。例如,操作员向元件供料器供给元件的元件补给操作也能够通过输入条件变化数据Dc而重叠显示在迁移图Gt上。另外,在元件补给操作以外被认为与生产状态相关联的生产条件的各种各样变化点能够重叠显示在迁移图Gt上。在这些情况下,由于是与改善处置操作不同的种类的变化点,因此例如使用△标记、□标记进行显示时,变化点的种类的区别变得容易。
当显示迁移图Gt而经过了一定的更新时间T1时,迁移图Gt自动地更新显示。例如,在将更新时间T1设定为3分的情况下,在最新栏的“11:43”的3分后的11时46分再度编辑显示用数据Hs。由此,迁移图Gt更新显示为从合计10时36分~46分的“10:46”的栏到合计11时36分~46分的“11:46”的栏的7栏。
在上述的说明中,与编辑时间幅度T2(=10分钟)相比将更新时间T1(=3分)设定得较短。在此,若在编辑时间幅度T2中设定某一程度的较长时间而将吸附动作次数设为适当数量,则迁移图Gt变得容易观察,是优选的。假设,若成为分母的吸附动作次数过少,则吸附成功率的精度变差,迁移图Gt变得不易观察,是不优选的。另一方面,更新时间T1为了迅速确认生产条件的变化点的影响的有无、改善处置操作的效果,优选为较短。因此,监控装置1构成为使编辑时间幅度T2与更新时间T1采取不同值。另外,编辑时间幅度T2及更新时间T1优选为独立可变地设定。
接下来,对在显示器51中提示改善处置操作的候补的对策提示部的功能进行说明。图5例示出通过对策提示部的功能在迁移图Gt上弹出显示改善处置操作的候补的画面的图。图5所例示的迁移图Gt是与图3及图4相比在时间上回溯的11时23分的时刻下的图。当操作员将鼠标52的指针靠近迁移图Gt的“11:23”的栏的表示降低的吸附成功率的黑圆圈时,如图5所示那样弹出显示改善处置操作的候补。
弹出显示的内容由生产状态的降低状况及改善处置操作的候补的两栏构成。生产状态的降低状况表示为“装置A的吸嘴的吸附成功率降低”。改善处置操作的候补基于改善处置候补数据Kk而显示有五个候补。例如,第一候补为“1.吸嘴的自动清洁”,第二候补为“2.吸嘴的装配状态的确认、修正”。操作员参考迁移图Gt及改善处置操作的五个候补,能够适当实施改善处置操作。
接下来,对在显示器51中提示改善处置操作的有效性的分析结果的处置分析部的功能进行说明。图6是例示了处置分析部的功能的分析一览表Tt的图。图6的分析一览表Tt与迁移图Gt独立地显示于显示器51的画面。分析一览表Tt基于处置分析数据Sa而将生产状态降低的对象现象及实施的改善处置操作的方法集中一览显示于同一情况。在图6中,例示出将“吸嘴的吸附成功率降低”作为对象现象、并将“吸嘴的自动清洗”作为改善处置操作进行实施的情况。
在图6的分析一览表Tt中,从表的左侧向右侧而设有通过编号(No.)、操作者姓名、处置前成功率、处置后成功率及效果的栏。另外,从表的上层向下层列出n个情况,在最下层设有合计栏Tot。各层的数据的形式统一。例如,通过编号No.1的数据表示为,产生时间为D1T1,实施改善处置操作的操作员为操作员1。另外,作为此时的处置前成功率A1、处置后成功率B1,该两个量采用在迁移图Gt中显示的值。另外,改善处置操作的效果C1通过从处置后成功率B1减去处置前成功率A1来求得。
对各层的情况进行同样的分析。接下来,作为合计n情况的平均,分别计算处置前成功率A1~An的平均值Aav、处置后成功率B1~Bn的平均值Bav及效果C1~Cn的平均值Cav,显示于合计栏Tot。操作员观察该分析一览表Tt而能够准确地评价改善处置操作的效果。此外,改善处置操作的效果的分析方法及显示方法也可以是上述以外的方法。例如,也可以利用通用的图形功能,对实施了改善处置操作的前后的生产状态的变化进行图形显示。
由至此的说明可知,实施方式的数据收集部21~23及数据管理部3每隔一定的更新时间T1将生产状态数据Ds以一定的编辑时间幅度T2为单位进行编辑而生成显示用数据Hs并存储于数据库4,因此具备本发明的数据库部的功能及数据编辑部的功能。另外,数据库4及输入输出部5的显示器51基于显示用数据Hs而在画面上显示迁移图Gt,因此具备本发明的迁移图显示部的功能。另外,数据库4及显示器51将变化点显示数据Hc中的至少变化点的产生时刻信息显示于迁移图Gt内的时序的对应位置,因此具备本发明的条件变化显示部的功能。另外,输入输出部5的鼠标52及键盘53具备本发明的条件变化输入部的功能。
实施方式的基板生产监控装置1是对生产基板的基板生产线91~93内的基板生产装置的生产状态进行监控的基板生产监控装置,具备:从基板生产装置逐次取得与生产状态相关的生产状态数据Ds并存储的数据库部;显示迁移图Gt的迁移图显示部,该迁移图Gt表示在数据库部中存储的生产状态数据Ds的至少一部分的时序的变化;输入表示基板生产装置的生产条件的变化点的条件变化数据Dc、即包含变化点的产生时刻信息的条件变化数据Dc的条件变化输入部;及将条件变化数据Dc中的至少变化点的产生时刻信息显示于迁移图Gt内的时序的对应位置的条件变化显示部。
根据该结构,能够将基板生产装置的生产条件的变化点的至少产生时刻信息显示于该基板生产装置的生产状态的迁移图Gt内的时序的对应位置。因此,与对改善处置的记录与迁移图进行比较对照的以往技术不同,由于仅观察一个迁移图Gt即可,因此操作员的确认变得容易,可以减轻负担。另外,由于不限定于改善处置操作而能够将被认为与生产状态相关的生产条件的各种各样的变化点显示在迁移图Gt内,因此对于生产状态降低时的原因查明、改善处置操作的决定及实施的改善处置操作的效果确认是有效的。
另外,实施方式的基板生产监控装置1在基板生产装置的生产条件的变化点中包括操作员的操作,作为变化点的产生时刻信息而使用操作的结束时刻的信息。根据该结构,能够清楚操作员的操作与生产状态的变化的因果关系。因此,对于生产状态降低时的原因查明是有效的。
另外,在实施方式的基板生产监控装置1中,操作员的操作包括参照在迁移图Gt中表示的生产状态数据的时序的降低而为了改善生产状态进行实施的改善处置操作。根据该结构,能够清楚操作员的改善处置操作与生产状态的改善程度的因果关系。因此,对于在生产状态降低时实施的改善处置的效果的确认是有效的。
另外,实施方式的基板生产监控装置1还具备基于生产状态数据的时序的降低而提示改善处置操作的候补的对策提示部。根据该结构,由于在生产状态降低时提示有力的改善处置操作的候补,因此操作员能够正确且迅速地决定改善处置操作。
另外,实施方式的基板生产监控装置1还具备基于操作员实施改善处置操作时的条件变化数据Dc及包括该条件变化数据Dc的变化点的产生时刻信息的前后的时间段的迁移图Gt之间的关系而分析改善处置操作的有效性的处置分析部。根据该结构,由于分析过去的改善处置操作而进行数据化,因此对于生产状态降低时的原因查明及改善处置的决定是有效的。
另外,实施方式的基板生产监控装置1还具备每隔一定的更新时间T1将生产状态数据Ds以一定的编辑时间幅度T2为单位进行编辑而生成显示用数据Hs的数据编辑部,迁移图显示部每隔一定的更新时间T1基于显示用数据Hs而更新显示迁移图Gt。根据该结构,通过编辑而使迁移图Gt变得容易观察,并且不需要用于更新迁移图Gt的操作,因此减轻操作员的负担。
另外,在实施方式的基板生产监控装置1中,与编辑时间幅度T2相比,将更新时间T1设定得较短。根据该结构,迁移图Gt变得容易观察而减轻操作员的负担,并且能够迅速地确认改善处置操作的效果。
另外,实施方式的基板生产监控装置1也能够作为基板生产监控方法的发明进行实施。在基板生产监控方法的发明中,也产生与基板生产监控装置1的发明相同的效果。
此外,也能够将第一基板生产线91~第三基板生产线93所包含的焊料印刷装置、回流焊装置等添加为监控对象。相反,作为较小的装置结构,也可以仅将一台元件安装装置作为监控对象。本发明除此之外能够进行各种各样的变形、应用。
附图标记说明
1:基板生产监控装置
21~23:数据收集部
3:数据管理部
4:数据库
5:输入输出部
51:显示器
52:鼠标
53:键盘
91~93:第一基板生产线~第三基板生产线(多个基板生产装置)
Pi:生产信息
Ds:生产状态数据
Hs:显示用数据
Dc:条件变化数据
Hc:变化点显示数据
Gt:迁移图
Tt:分析一览表
Claims (7)
1.一种基板生产监控装置,对元件安装装置的生产状态进行监控,所述元件安装装置生产安装有多个电子元件的基板,
所述基板生产监控装置具备:
数据库部,从所述元件安装装置逐次取得与所述生产状态相关的生产状态数据并进行存储;
迁移图显示部,显示迁移图,所述迁移图表示存储在所述数据库部中的所述生产状态数据的至少一部分的时序的变化;
条件变化输入部,输入条件变化数据,所述条件变化数据表示所述元件安装装置的生产条件变化的时间轴上的变化点且包括所述变化点的产生时刻信息;及
条件变化显示部,将所述条件变化数据中的至少所述变化点的所述产生时刻信息显示于所述迁移图内的时序的对应位置,
所述元件安装装置的所述生产条件的所述变化点包括操作员的操作,且所述操作员的所述操作包括参照在所述迁移图中表示的所述生产状态数据的时序的降低而为了改善所述生产状态所实施的改善处置操作,
所述基板生产监控装置还具备处置分析部,所述处置分析部基于所述操作员实施所述改善处置操作时的所述条件变化数据与包括该条件变化数据的所述变化点的所述产生时刻信息的前后的时间段的所述迁移图之间的关系来分析所述改善处置操作的有效性,并将所实施的所述改善处置操作的方法作为同一例情况而集中进行一览显示。
2.一种基板生产监控装置,对元件安装装置的生产状态进行监控,所述元件安装装置生产安装有多个电子元件的基板,
所述基板生产监控装置具备:
数据库部,从所述元件安装装置逐次取得与所述生产状态相关的生产状态数据并进行存储;
迁移图显示部,显示迁移图,所述迁移图表示存储在所述数据库部中的所述生产状态数据的至少一部分的时序的变化;
条件变化输入部,输入条件变化数据,所述条件变化数据表示所述元件安装装置的生产条件变化的时间轴上的变化点,且包括所述变化点的产生时刻信息及所述生产条件的变化的内容;及
条件变化显示部,将所述条件变化数据中的至少所述变化点的所述产生时刻信息显示于所述迁移图内的时序的对应位置,并显示所述生产条件的变化的所述内容,
所述元件安装装置的所述生产条件的所述变化点包括操作员的操作,且所述操作员的所述操作包括参照在所述迁移图中表示的所述生产状态数据的时序的降低而为了改善所述生产状态所实施的改善处置操作,
所述基板生产监控装置还具备处置分析部,所述处置分析部基于所述操作员实施所述改善处置操作时的所述条件变化数据与包括该条件变化数据的所述变化点的所述产生时刻信息的前后的时间段的所述迁移图之间的关系来分析所述改善处置操作的有效性,并将所实施的所述改善处置操作的方法作为同一例情况而集中进行一览显示。
3.根据权利要求1或2所述的基板生产监控装置,其中,
使用所述操作员的所述操作的结束时刻的信息作为所述变化点的所述产生时刻信息。
4.根据权利要求1或2所述的基板生产监控装置,其中,
所述基板生产监控装置还具备对策提示部,所述对策提示部基于所述生产状态数据的时序的所述降低来提示所述改善处置操作的候补。
5.根据权利要求1或2所述的基板生产监控装置,其中,
所述基板生产监控装置还具备数据编辑部,所述数据编辑部每隔一定的更新时间就以一定的编辑时间幅度为单位对所述生产状态数据进行编辑而生成显示用数据,
所述迁移图显示部每隔所述一定的更新时间就基于所述显示用数据来更新显示所述迁移图。
6.根据权利要求5所述的基板生产监控装置,其中,
与所述编辑时间幅度相比,将所述更新时间设定得较短。
7.一种基板生产监控方法,对元件安装装置的生产状态进行监控,所述元件安装装置生产安装有多个电子元件的基板,
所述基板生产监控方法具备以下步骤:
数据库存储步骤,从所述元件安装装置逐次取得与所述生产状态相关的生产状态数据并进行存储;
迁移图显示步骤,显示迁移图,所述迁移图表示所存储的所述生产状态数据中的至少一部分的时序的变化;
条件变化输入步骤,输入条件变化数据,所述条件变化数据表示所述元件安装装置的生产条件变化的时间轴上的变化点且包括所述变化点的产生时刻信息,所述元件安装装置的所述生产条件的所述变化点包括操作员的操作,且所述操作员的所述操作包括参照在所述迁移图中表示的所述生产状态数据的时序的降低而为了改善所述生产状态所实施的改善处置操作;
条件变化显示步骤,将所述条件变化数据中的至少所述变化点的所述产生时刻信息显示于所述迁移图内的时序的对应位置;及
处置分析步骤,基于所述操作员实施所述改善处置操作时的所述条件变化数据与包括该条件变化数据的所述变化点的所述产生时刻信息的前后的时间段的所述迁移图之间的关系来分析所述改善处置操作的有效性,并将所实施的所述改善处置操作的方法作为同一例情况而集中进行一览显示。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/052436 WO2015114828A1 (ja) | 2014-02-03 | 2014-02-03 | 基板生産モニタリング装置および基板生産モニタリング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105940776A CN105940776A (zh) | 2016-09-14 |
CN105940776B true CN105940776B (zh) | 2019-08-06 |
Family
ID=53756438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201480074747.XA Active CN105940776B (zh) | 2014-02-03 | 2014-02-03 | 基板生产监控装置及基板生产监控方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10260996B2 (zh) |
EP (1) | EP3104674B1 (zh) |
JP (1) | JP6475173B2 (zh) |
CN (1) | CN105940776B (zh) |
WO (1) | WO2015114828A1 (zh) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2014-02-03 US US15/114,285 patent/US10260996B2/en active Active
- 2014-02-03 EP EP14880770.4A patent/EP3104674B1/en active Active
- 2014-02-03 CN CN201480074747.XA patent/CN105940776B/zh active Active
- 2014-02-03 WO PCT/JP2014/052436 patent/WO2015114828A1/ja active Application Filing
- 2014-02-03 JP JP2015559715A patent/JP6475173B2/ja active Active
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WO2015114828A1 (ja) | 2015-08-06 |
EP3104674A1 (en) | 2016-12-14 |
EP3104674B1 (en) | 2024-02-21 |
US20170010187A1 (en) | 2017-01-12 |
JP6475173B2 (ja) | 2019-02-27 |
EP3104674A4 (en) | 2017-03-29 |
US10260996B2 (en) | 2019-04-16 |
JPWO2015114828A1 (ja) | 2017-03-23 |
CN105940776A (zh) | 2016-09-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information | ||
CB02 | Change of applicant information |
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|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |