CN105935005A - 涂敷膜除去装置 - Google Patents

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CN105935005A CN201580005468.2A CN201580005468A CN105935005A CN 105935005 A CN105935005 A CN 105935005A CN 201580005468 A CN201580005468 A CN 201580005468A CN 105935005 A CN105935005 A CN 105935005A
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Abstract

提供一种能够将涂敷在基板上的涂敷膜的一部分容易且可靠地除去的涂敷膜除去装置。本发明的涂敷膜除去装置具备:涂敷膜除去装置主体(31)具有朝向基板(1)上的涂敷膜(2)中的处于预先设定的位置的涂敷膜除去部从除去液供给口(5a)吐出除去液(8)的除去液供给机构(5)、和将吐出的除去液(8)从除去液回收口(6a)回收的除去液回收机构(6);高度调整装置,调整基板(1)的表面与位于涂敷膜除去装置主体(31)的除去液供给口(5a)和除去液回收口(6a)之间的平坦的底面之间的距离。

Description

涂敷膜除去装置
技术领域
本发明涉及在高分子有机EL显示面板等的制造工序中将基板上的涂敷膜有选择地除去的涂敷膜除去装置。
背景技术
在高分子有机EL显示面板等的制造工序中,有时需要使用涂敷法来形成高分子有机EL显示面板等的结构所需要的覆膜(层)。此时,有时需要将不需要成膜的区域即不需成膜区域上所成膜的覆膜除去。并且,作为将该覆膜除去的方法,例如公开了专利文献1、2所记载的方法。
专利文献1:日本特开平08-102434号公报
专利文献2:日本特开平11-143088号公报
发明内容
但是,例如在使涂敷了覆膜的部分浸渍到溶剂的储存部中的以往技术的覆膜的除去方法中,有基板的端部等可应用的部位受限的情况。因此,希望有通用性高、例如能够对任意的部分将覆膜除去的方法。
在此,本发明的目的在于,提供一种在有机EL面板等的制造工序中能够将不需成膜区域所成膜的涂敷膜容易且可靠地除去的涂敷膜除去装置。
作为本发明的一个技术方案的涂敷膜除去装置的特征在于,具备:涂敷膜除去装置主体,具有朝向基板上的涂敷膜中的处于预先设定的位置的涂敷膜除去部从吐出口吐出除去液的除去液供给机构、和将吐出的上述除去液从回收口回收的除去液回收机构;处理间隙调整装置,调整上述基板表面与处于上述涂敷膜除去装置主体的上述吐出口和上述回收口之间的平坦的底面之间的距离。
根据本发明的一个技术方案,则能够将基板上的涂敷膜的一部分有选择地、容易且更可靠地除去。因此,能够提供一种例如能够将有机发光像素外周部等的涂敷膜可靠地除去的涂敷膜除去装置。结果,使封固性能提高,能够容易地得到没有发光像素缺陷的高分子有机EL面板。
附图说明
图1是说明第1至第4的各实施方式的涂敷膜除去装置的结构的俯视图,图1(a)表示由处理间隙计测装置计测形成在基板表面上的涂敷膜中的涂敷膜除去部与涂敷膜除去装置主体(纵)的吐出口及回收口的距离的状态。图1(b)表示由涂敷膜除去装置主体(纵)进行对于纵向的不需成膜区域的处理中的状态。图1(c)表示由涂敷膜除去装置主体(横)进行对于横向的不需成膜区域的处理中的状态。图1(d)表示对于全部的不需成膜区域的涂敷膜除去的处理完成的状态。
图2是用来说明第1至第4的各实施方式的涂敷膜除去装置的动作的一例的立体图。
图3是图1(d)中的除去处理部31的A-A截面图的一例。
图4是表示具有超声波振动施加装置的第1实施方式的涂敷膜除去装置主体的一例的截面图。
图5是表示第1实施方式的涂敷膜除去装置的第1变形例的俯视图。
图6是表示第1实施方式的涂敷膜除去装置的第2变形例的俯视图。
图7是用来说明第1实施方式的第2变形例的动作的一例的立体图。
图8是图1(d)中的除去处理部32的Ba-Bb截面图的一例。
图9是图1(d)中的除去处理部33的Ba-Bb截面图的一例。
图10是用来说明第4实施方式的涂敷膜除去装置的动作的一例的立体图。
图11是图1(d)中的除去处理部34的Ba-Bb截面图的一例,表示除去液的液滴向间隙较小的方向移动的状况。
图12是说明第5实施方式的涂敷膜除去装置的结构的俯视图,图12(a)表示涂敷膜除去装置的涂敷膜除去处理中的状态。图12(b)表示图12(a)之后的涂敷膜除去处理中的状态。图12(c)表示图12(b)之后的涂敷膜除去处理中的状态。图12(d)表示图12(c)的后的涂敷膜除去处理中的状态。
图13是表示第5实施方式的涂敷膜除去装置主体的正视图、俯视图及侧视图。
图14是用来说明第5实施方式的涂敷膜除去装置的动作的一例的立体图。
图15是说明第5实施方式的涂敷膜除去装置的结构的截面图,图15(a)表示图12(a)的I-I截面。图15(b)表示图12(a)的II-II截面。
图16是表示第5实施方式的基板上的不需成膜区域的俯视图,图16(a)表示基板上的Y轴方向的不需成膜区域。图16(b)表示基板上的X轴方向的不需成膜区域。
图17是表示第5实施方式的涂敷膜除去装置的涂敷膜除去处理中的状态的俯视图,图17(a)表示实施例的涂敷膜除去装置的涂敷膜除去处理中的状态。图17(b)表示图17(a)之后的涂敷膜除去处理中的状态。图17(c)表示图17(b)之后的涂敷膜除去处理中的状态。图17(d)表示图17(c)之后的涂敷膜除去处理后的状态。
图18是图17(a)中的除去处理部35的III-III截面图的一例。
图19是用来说明第5实施方式的实施例的涂敷膜除去装置的动作的一例的立体图。
图20是表示第5实施方式的实施例的基板上的不需成膜区域的俯视图,图20(a)表示Y轴方向的不需成膜区域。图20(b)表示X轴方向的不需成膜区域。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的第1实施方式至第5实施方式的各涂敷膜除去装置。另外,在以下的详细的说明中,记载了许多的特定的细节部,以便于完全理解本发明的实施方式。但是,即使没有这样的特定的细节部,当然也能够实施1个以上的实施方式。除此以外,为了使附图更加简洁,将周知的构造及装置用略图表示。此外,在各图中,对于发挥同样或类似的功能的构成要素赋予相同的标号,省略重复的说明。
<第1实施方式>
以下,参照附图说明本发明的第1实施方式的涂敷膜除去装置101。
(涂敷膜除去装置101的整体结构)
图1是表示本发明的第1实施方式的涂敷膜除去装置101的概略结构图。此外,图2是用来说明本发明的第1实施方式的涂敷膜除去装置的动作的一例的立体图。另外,在图1中,将后述的第1至第4的各实施方式的涂敷膜除去装置101~104表示为“涂敷膜除去装置100”。此外,将后述的第1至第4的各实施方式的移动部31a~34a表示为“移动部3a”,将后述的第1至第4的各实施方式的移动部31b~34b表示为“移动部3b”。
涂敷膜除去装置101是将作为基板上的涂敷膜中的一部分的涂敷膜除去部除去的装置。即,是将涂敷在基板上的不需要涂敷膜的涂敷的不需成膜区域上的涂敷膜除去部的涂敷膜除去的装置。
在图1中,标号1表示涂敷膜除去对象的基板,标号2表示形成在基板1上的涂敷膜,标号11表示涂敷在基板1上的涂敷膜中的、基板1上的需要成膜区域。需要成膜区域11以外的涂敷膜部分是不需成膜区域e1~e7,该不需成膜区域e1~e7是形成有涂敷膜除去部的区域、即应当将涂敷膜有选择地除去的区域。
涂敷膜除去装置101具备涂敷膜除去装置主体3、将涂敷膜除去对象的基板1吸附保持的台座10和处理间隙调整装置13(参照图2)。此外,涂敷膜除去装置主体3具备在图1中沿着台座10的左右方向移动而对基板1进行纵向(在图1中是Y轴方向)的涂敷膜除去的涂敷膜除去装置主体(纵)(以下也单称作“移动部”)31a、以及在图1中沿着台座10的前后方向移动而对基板1进行横向(在图1中是X轴方向)的涂敷膜除去的涂敷膜除去装置主体(横)(以下也单称作“移动部”)31b。
移动部31a以跨过吸附保持在台座10上的基板1的方式,沿着台座10的Y轴方向配置,在该移动部31a上支承着处理间隙计测装置(以下也单称作“高度计测装置”)4。高度计测装置4测量基板1的表面与移动部31a的底面之间的距离(即间隙)h1。处理间隙调整装置(以下也单称作“高度调整装置”)13使移动部31a升降,以使高度计测装置4测量出的距离h1成为预先设定的设定值。该移动部31a例如通过在台座10的Y轴方向的两侧沿着X轴方向配置的导引部及升降机构(都未图示)在X轴方向及高度方向(即Z轴方向)上移动。由此,例如如图2及图3所示,在将基板1的表面和移动部31a保持为规定的距离h1的状态下,移动部31a在基板1的X轴方向上移动。
如图1所示,在第1实施方式中,需要成膜区域11被配置为格状。与其匹配,移动部31b以俯视时与移动部31a错开90度的角度配置。即,移动部31b以跨过被吸附保持在台座10上的基板1的方式,沿着台座10的X轴方向配置。并且,在使用时,使移动部31b的处理高度位置与移动部31a的处理高度位置对齐。即,基于由固定在移动部31a上的高度计测装置4测量出的距离h1,高度调整装置13使移动部31b升降,以使基板1的表面与移动部31b的距离h1成为设定值。该移动部31b例如通过在台座10的X轴方向的两侧沿着Y轴方向配置的导引部及升降机构(都未图示)而在Y轴方向及Z轴方向上移动。由此,移动部31b在基板1的Y轴方向上移动。即,移动部31a、31b只要在需要成膜区域11的排列方向上设定例如正交坐标而能够在两方向上移动就可以。
这里,在第1实施方式中,升降机构由高度调整装置13构成。更详细地讲,升降机构可以由配置在移动部31a、31b的各两端部的高度调整装置13构成。
另外,高度计测装置4也可以不固定在移动部31a上,而固定在移动部31b上。进而,例如也可以按照将在台座10的Y轴方向的两侧沿着X轴方向配置的导引部(未图示)作为导引、在X轴方向上移动的方式,独立地进行扫描。此外,例如也可以按照将在台座10的X轴方向的两侧沿着Y轴方向配置的导引部(未图示)作为导引、在Y轴方向上移动的方式进行扫描。总之,高度计测装置4只要能够测量移动部31a、31b与基板1的表面(涂敷膜表面)的距离h1,由高度调整装置13基于该测量值进行高度调整,以使与基板1的表面的距离h1成为设定值就可以。
移动部31a、31b分别能够通过驱动装置(未图示)沿着基板1移动。此外,在移动部31a、31b中,分别在基板1上的除了需要成膜区域11以外的区域、即不需成膜区域中设有除去处理部31。即,如图1(d)所示,将基板1的在Y轴方向上延伸的不需成膜区域从左方起依次设为e1、e2、e3、e4,将基板1的在X轴方向上延伸的不需成膜区域从上方起依次设为e5、e6、e7,移动部31a通过驱动装置使除去处理部31移动到与不需成膜区域e1对应的位置,实施涂敷膜除去。并且,反复进行位置移动和涂敷膜除去,直到不需成膜区域e1的涂敷膜被去除。另外,关于不需成膜区域e2~e4也同样依次进行涂敷膜除去。
另一方面,移动部31b通过驱动装置例如使除去处理部31移动到与不需成膜区域e5对应的位置,实施涂敷膜除去。进而,反复进行位置移动和涂敷膜除去,直到不需成膜区域e5的涂敷膜被去除。此外,关于不需成膜区域e6及不需成膜区域e7也同样依次进行涂敷膜除去。另外,移动部31a、31b各自的除去处理部31具有相同结构,但并不限定于该结构。
(除去处理部31的结构)
图3是图1(d)所示的除去处理部31的A-A截面图的一例。如图3所示,除去处理部31具备除去液供给机构5、除去液回收机构6和气体供给装置7。
除去液供给机构5具备除去液供给口5a和向除去液供给口5a供给除去液8的除去液供给部5b。除去液供给口5a以与基板1上的不需成膜区域(例如e1)对置的方式配置在除去处理部31。通过使除去液供给部5b工作,由除去液供给部5b向除去液供给口5a供给涂敷膜2除去用的除去液8,从除去液供给口5a的基板1侧的开口端将除去液8向基板1上吐出。除去液供给部5b由能够进行定量吐出的注射泵等构成,将一定量的除去液8经由除去液供给口5a向基板1上吐出。
除去液回收机构6具备以与基板1上的不需成膜区域(例如e1)对置的方式配置的除去液回收口6a和除去液回收部6b。并且,例如以夹着除去液供给口5a的方式配置多个除去液回收口6a。此外,除去液回收口6a如图3所示,与基板1对置侧的开口端向除去液供给口5a侧弯曲。另外,关于除去处理部31的截面形状、特别是除去液供给口5a和除去液回收口6a的形状及位置关系,并不限定于此。
除去液回收部6b例如具备喷射器罐等的吸引设备,通过使除去液回收部6b工作,将基板1上的除去液8经由除去液回收口6a向除去液回收部6b回收。
此外,疏水外廓部12夹着除去液回收口6a而形成。由此,抑制从位于疏水外廓部12的内侧的除去液供给口5a吐出的除去液8向外侧浸润扩散。
气体供给装置7如图3所示,具备以与基板1上的不需成膜区域(例如e1)对置的方式配置的气体供给口7a和气体供给部7b。气体供给口7a例如夹着除去液回收口6a形成。并且,通过使气体供给部7b工作,向基板1喷吹气体(例如空气)。
如图3所示,沿着移动部31a的长边方向的气体供给口7a的宽度w1设定为比沿着移动部31a的长边方向的不需成膜区域e1的宽度稍短。
通过使气体供给部7b工作,从气体供给口7a吹出的空气起到空气帘的作用,防止从配置在气体供给口7a的内侧的除去液供给口5a吐出的除去液8向不需成膜区域e1的外侧飞散或流出。
在具有这样的结构的除去处理部31,在将移动部31a移动配置为与不需成膜区域e1~e4对置的状态下,通过使除去液供给机构5、除去液回收机构6、气体供给装置7工作,能够防止除去液8流出到不需成膜区域e1~e4的外侧,并且向不需成膜区域e1~e4吐出除去液8并将除去液8回收。
在移动部31b的情况下,例如如图1(d)所示,只要在将移动部31b移动配置为使得不需成膜区域e5~e7与除去处理部31对置的状态下,使除去液供给机构5、除去液回收机构6、气体供给装置7工作就可以。
另外,除去液供给部5b、除去液回收部6b、气体供给部7b也可以与移动部31a分体地设置,经由可变形的除去液供给用管将除去液供给部5b与除去液供给口5a连接。同样,也可以经由可变形的除去液回收用管将除去液回收部6b与除去液回收口6a连接。此外,也可以经由可变形的空气供给用管将气体供给部7b与气体供给口7a连接。此外,不需要将除去液供给部5b、除去液回收部6b、气体供给部7b全部设在移动部31a、31b,也可以将除去液供给部5b、除去液回收部6b、气体供给部7b中的至少1个设在移动部31a、31b。
此外,设在移动部31a、31b上的除去处理部31只要与除了需要成膜区域11以外的区域、即不需成膜区域e1~e7对置而实施涂敷膜除去就可以,所以在移动部31a中,如图5所示,也可以在与不需成膜区域e5~e7各自分别对应的位置处配置多个除去处理部31。同样,在移动部31b中,也可以在与不需成膜区域e1~e4各自分别对应的位置处配置多个除去处理部31。另外,各除去处理部31具有相同的结构。
此外,除去处理部31中的除去液供给口5a、除去液回收口6a、疏水外廓部12的配置并不限于上述形态。例如,除去液供给口5a也可以设置多个。此外,除去液回收口6a以夹着除去液供给口5a的方式配置,但也可以配置为将除去液供给口5a以四方或圆形包围。此外,除去液回收口6a也可以随机地配置在除去液供给口5a的外周侧。此外,疏水外廓部12以夹着除去液供给口5a、除去液回收口6a的方式形成,但也可以配置为,将除去液回收口6a以四方或圆形状包围。此外,疏水外廓部12也可以在与不需成膜区域内的边界附近对置的位置随机地配置。总之,只要除去液供给口5a及除去液回收口6a处于由疏水外廓部12包围的范围内、能够利用疏水外廓部12的疏水性抑制由除去液供给口5a吐出的除去液8向不需成膜区域外移动就可以。
此外,除去处理部31中的除去液供给口5a、除去液回收口6a、疏水外廓部12、气体供给口7a的配置并不限于上述形态。例如,气体供给口7a以夹着除去液供给口5a、除去液回收口6a、疏水外廓部12的方式配置,但也可以配置为,将除去液供给口5a、除去液回收口6a、疏水外廓部12以四方或圆形状包围。此外,气体供给口7a也可以设置多个。此外,气体供给口7a也可以在与不需成膜区域内的边界附近对置的位置随机地配置。总之,只要除去液供给口5a、除去液回收口6a及疏水外廓部12处于被由气体供给装置7形成的空气帘包围的范围内,能够避免由除去液供给口5a吐出的除去液8向不需成膜区域外的飞散或移动就可以。
(动作及其他)
接着,说明上述实施方式的动作。
首先,如图1所示,由高度计测装置4测量基板1的表面与移动部31a的距离h1。然后,通过高度调整装置13配置,使得与基板1的表面的距离h1成为设定值。然后,例如使移动部31a对置配置,以接近于成膜在基板1上的涂敷膜2。接着,从除去液供给部5b经由除去液供给口5a将除去液8向基板1吐出并将该状态保持规定时间,以在移动部31a与成膜了涂敷膜2的基板1的间隙中保持一定量的除去液8。
被设定为上述设定值的距离h1优选为,移动部31a与成膜有涂敷膜2的基板1之间的除去液8根据除去液8的吐出量及粘度等的特性而以一定的宽度保持的距离。
此外,上述规定时间是足够涂敷膜2被除去液8溶解或剥离的时间。
通过在不需成膜区域上将除去液8保持规定时间,涂敷膜2溶解或剥离。并且,如果经过了推测涂敷膜2溶解或剥离的时间,则将在移动部31a与基板1之间与涂敷膜2混在一起的除去液8通过除去液回收机构6回收并排出。即,使除去液回收部6b工作,经由除去液回收口6a将基板1上的除去液8回收。
通过反复进行该除去液8的供给和回收,将存在于基板1上的不需成膜区域中的涂敷膜2除去,能够得到更洁净的基板表面。
此外,此时,在从除去液供给机构5开始吐出除去液8到基板1上的除去液8的回收结束的期间中,使气体供给装置7工作,经由气体供给口7a向基板1喷出。该气体供给口7a如图3所示,配置在除去液供给口5a及除去液回收口6a的周围,所以通过从气体供给口7a喷出的空气,能够避免吐出到基板1上的除去液8向不需成膜区域的外侧飞散或流出。
并且,如图1(a)所示那样一边使移动部31a在X轴方向上移动一边在各地点进行该操作。
在由移动部31a进行的、在基板1的Y轴方向上延伸的不需成膜区域的涂敷膜的除去结束后,如图1(b)所示,一边使移动部31b在Y轴方向上移动,一边在各地点对在基板1的X轴方向上延伸的不需成膜区域的涂敷膜以同样的次序进行涂敷膜的除去。
通过像这样使移动部31a及31b工作,如图1(d)所示,仅将基板1的不需成膜区域的涂敷膜除去。
另外,由气体供给装置7供给的气体,考虑到对涂敷膜2所使用的有机材料的特性的影响,也可以采用氮气等不活泼性气体作为供给的气体。
此外,如图3所示,由于实施了疏水处理的疏水外廓部12配置在除去液供给口5a及除去液回收口6a的周围,所以利用疏水外廓部12的疏水性,能够防止被吐出到基板1上的除去液8向不需成膜区域的外侧浸润扩散。即,除了由从气体供给口7a吐出的气体带来的除去液8的浸润扩散抑制效果之外,还能够防止需要成膜区域11的涂敷膜2被意外地除去。因而,能够更可靠地仅将不需成膜区域内的涂敷膜2除去。
此外,为了提高涂敷膜2的除去性能,也可以对吐出的除去液8施加超声波振动。即,如图4所示,例如也可以在除去液供给口5a的开口部端部设置超声波振动施加装置9,通过使该超声波振动施加装置9工作而使除去液8振动。
此外,吐出的除去液8的温度也可以是常温,但考虑到挥发的危害,通过将其温度设为30℃以上40℃以下,能够使涂敷膜2效率良好地溶解,能够缩短处理时间,并且更可靠地除去涂敷膜2。
此外,在第1实施方式中,如图1所示,说明了通过使以90度的角度配置的移动部31a、31b分别在一个方向扫描,而对基板1整面进行涂敷膜除去的情况,但并不限于此。例如,如图5所示,也可以在具备高度计测装置4的移动部31a、31b配置多个除去处理部31。例如,也可以在移动部31a中在与不需成膜区域e5~e7各自分别对应的位置配置多个除去处理部31、在移动部31b中在与不需成膜区域e1~e4各自分别对应的位置配置多个除去处理部31。另外,在此情况下,也可以将除去处理部31可移动地配置在移动部31a、31b。由此,即使在对于不需成膜区域的宽度或间隔不同的多个基板进行除去处理的情况下,通过错开除去处理部31的位置而进行除去处理、或将除去处理部31的配置位置与不需成膜区域的间隔相应地调整之后开始除去处理,从而能够适当地应对。
此外,例如如图6及图7所示,也可以将具备高度计测装置4的涂敷膜除去装置主体3构成为可在Y轴方向及X轴方向上移动。如图6所示,以跨过基板1的方式沿着基板1的Y轴方向配置导轨21,在该导轨21上可移动地配置涂敷膜除去装置主体3。进而,在基板1的Y轴方向的两侧,设置在X轴方向上延伸的导引部(未图示),将该导引部作为导引将导轨21在X轴方向上可移动地配置。
并且,通过使导轨21在X轴方向上移动并在导轨21上使涂敷膜除去装置主体3在Y轴方向上移动,使涂敷膜除去装置主体3相对于基板1在其Y轴方向及X轴方向上移动,即遍及基板1的整面由涂敷膜除去装置主体3进行涂敷液的供给及回收。
可以根据涂敷膜除去所需要的所需时间和限制节拍等的兼顾,来选择图1所示的结构还是图6所示的结构。
另外,如图6所示,采用在导轨21上设置涂敷膜除去装置主体3的结构的情况下,只要在涂敷膜除去装置主体3上设置1个除去处理部31就可以。此外,在由1个除去处理部31对多个不需成膜区域进行涂敷膜2的除去处理的情况下,有可能出现除去处理部31的宽度w1远远小于不需成膜区域的宽度等、除去处理部31的宽度w1相对于不需成膜区域不是相当的宽度。在此情况下,例如在图6中,只要使涂敷膜除去装置主体3在Y轴方向和X轴方向上均移动,一边进行X轴方向的微调、一边在Y轴方向上移动而进行涂敷膜除去就可以。
另外,在上述实施方式中,除去液供给机构5、除去液回收机构6、气体供给装置7的除去液8的供给定时、除去液8的回收定时、气体的供给定时的控制由未图示的上位装置进行即可。由该上位装置也进行驱动移动部31a、31b及涂敷膜除去装置主体3的驱动装置的控制,通过根据移动部31a、31b及涂敷膜除去装置主体3的位置来控制除去液供给机构5、除去液回收机构6、气体供给装置7的动作定时,能够将不需成膜区域的涂敷膜2可靠地除去。
如以上说明,本实施方式的涂敷膜除去装置101是将基板1上的作为涂敷膜2中的一部分的涂敷膜除去部除去的装置。即,第1实施方式的涂敷膜除去装置101是将基板1上的涂敷在不需要涂敷膜2的涂敷的不需成膜区域e1~e7上的涂敷膜除去部的涂敷膜2除去的装置。
此外,如上述那样,涂敷在基板1上的涂敷膜2中的、基板1上的需要成膜区域11以外的涂敷膜2的部分是不需成膜区域e1~e7,该不需成膜区域e1~e7是形成有涂敷膜除去部的区域,即应当将涂敷膜2有选择地除去的区域。
实施例1
以下,通过各实施例更详细地说明本发明。
(实施例1-1)
作为第1实施方式的涂敷膜除去装置101的一个实施例,说明有机EL显示器的空穴输送层的成膜工序中、在基板1上用狭缝模涂敷形成空穴输送层的有机材料并将作为需成膜范围的发光区域的外周的不需要的涂敷膜2除去的情况。
作为涂敷的空穴输送层材料而使用聚(3,4)亚乙二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS),作为除去液8而使用纯水。
基板1使用无碱玻璃OA-10(日本电气硝子制)120mm×120mm×0.7mm,尝试了将需成膜范围为50mm×50mm时的外周4边外侧的不需要的涂敷膜2有选择地除去。
首先,在已洗净的基板1上将上述空穴输送层材料以100mm×100mm的范围通过狭缝模涂敷后,通过在减压干燥下以180℃干燥1小时,得到了100nm的涂敷膜2。
将该空穴输送层材料的涂敷范围的中心附近50mm×50mm设想为需要成膜区域11的范围,将其外周4边的外侧使用图3所示那样的具有除去液供给机构5和除去液回收机构6的涂敷膜除去装置主体3进行涂敷膜2的有选择除去。另外,从安装在涂敷膜除去装置主体3上的度盘式指示表的计测值调整涂敷膜除去装置主体3的高度,使基板1与涂敷膜除去装置主体3的下端的距离h1为1mm。此外,作为除去液供给机构5的除去液供给部5b使用注射泵而能够进行定量吐出,从而规定了保持在基板1与涂敷膜除去装置主体3的距离h1中的除去液8的量。
在实施例1-1中,使基板1与涂敷膜除去装置主体3的吐出口的距离h1为1mm,但当设定距离h1时,需要根据希望的处理幅度从与除去液8的吐出量的组合中选择。在将基板1与涂敷膜除去装置主体3的吐出口的距离h1设定得较宽的情况下,为了在基板1与涂敷膜除去装置主体3的距离h1中保持除去液8而需要较多吐出量,与此对应,被保持在基板1与涂敷膜除去装置主体3的距离h1中的除去液8的宽度变宽。另一方面,在将基板1与涂敷膜除去装置主体3的下端的距离h1设定得较窄的情况下能够使吐出量变少,能够使被保持在基板1与涂敷膜除去装置主体3的距离h1中的除去液8的宽度变窄。即,通过调整基板1与涂敷膜除去装置主体3的距离h1,能够将除去液8的宽度即涂敷膜2的除去宽度调整为希望的范围。
此外,在实施例1-1中,作为高度计测装置4而使用度盘式指示表,但并不限定于此,使用激光变位计等的非接触方式的计测器在伤痕及异物抑制的方面更为优选。
此外,除去液回收机构6取排气,将在基板1与涂敷膜除去装置主体3之间被以期望的时间保持、溶解了空穴输送层材料的除去液8回收。另外,确认了保持时间只要是30秒以上就能大体上将涂敷膜2除去,但通过将同样的动作再重复1次,能够将没有被回收完而残留的材料可靠地去除,能够期待更良好的洁净度。
通过反复进行由涂敷膜除去装置主体3进行的扫描,再将扫描方向切换90度,将需成膜范围的外周4边的外侧的不需成膜区域的不需要涂敷膜依次处理,得到了在50mm×50mm的需成膜范围的外周没有残留涂敷膜的状态。此外,在涂敷膜除去装置主体3中,确认到了通过配置在除去液供给口5a及除去液回收口6a的外侧的疏水外廓部12的疏水性抑制了除去液8向需成膜范围的浸润扩散。另外,疏水外廓部12通过将与涂敷膜2对置的一侧的表面实施特氟龙(注册商标)镍镀金处理,得到了水接触角90度的疏水性。
进而,在涂敷膜除去装置主体3中,通过由配置在除去液供给口5a及除去液回收口6a的外侧的气体供给口7a进行的气体供给,确认到了除去液8没有向需成膜范围飞散而得到了期望的状态。
(实施例1-2)
在实施例1-1中的各条件下,除去液8的温度条件是24℃,相对于此,在实施例1-2中,将该除去液8的温度条件从24℃变更为30℃,同样地进行涂敷膜2的除去。另外,除了除去液8的温度条件以外的其他条件与实施例1-1中的各条件相同。
结果,当除去液8的温度为24℃时,能够将涂敷膜2在大约30秒内除去,相对于此,当除去液8的温度为30℃时,能够将涂敷膜2的除去所需要的所需时间缩短到大约20秒,确认了除去性能的提高。此外,在进一步提高了除去液8的温度的情况下,确认到除去性能的进一步提高。但是,如果使温度比40℃高,则除去性能提高的差异不大而效果变小,另一方面,由于可能会出现蒸气的影响,在采用温度条件时还需要考虑装置、材料。
(实施例1-3)
在实施例1-3中,在实施例1-2中的各条件、即除去液8的温度条件为30℃的条件下,一边通过作为超声波振动施加装置9的超声波振子向除去液8施加超声波振动,一边由涂敷膜除去装置主体3进行涂敷膜2的除去。另外,超声波振动的输出为50~300W左右,振动频率为30~100kHz左右。
结果,当不施加超声波振动时,能够将涂敷膜2以大约20秒除去,但是通过施加超声波振动,能够将涂敷膜2的除去所需的所需时间缩短到15秒,确认了除去性能的提高。
因而,像这样能够可靠地将有机发光像素外周部的涂敷膜2除去,所以能够在不需要按照空穴输送层及空穴注入层等的像素区分涂敷的共通层的成膜中采用成膜简单且均匀的涂敷法来生产高分子有机EL面板。
(实施例1-4)
作为第1实施方式的涂敷膜除去装置101的另一实施例,对在液晶显示器用滤色片的感光性树脂层的成膜工序中在基板1上用狭缝模涂敷形成感光性树脂层的有机材料、将作为需成膜范围的像素区域的外周的不需要的涂敷膜2除去的情况进行说明。
作为涂敷的感光性树脂材料而使用东京应化工业(株)制OFPR-800,作为除去液8而使用30℃的1.0重量%碳酸钠水溶液。
基板1使用无碱玻璃OA-10(日本电气硝子制)120mm×120mm×0.7mm,尝试了将需成膜范围为50mm×50mm时的外周4边外侧的不需要的涂敷膜2有选择地除去。
首先,在已洗净的基板1上将上述感光性树脂材料以100mm×100mm的范围用狭缝模涂敷后,通过在1Torr的减压干燥下干燥,得到了1.5μm的涂敷膜2。
将该感光性树脂材料的涂敷范围的中心附近50mm×50mm设想为需要成膜区域11的范围,将其外周4边的外侧使用图3所示那样的具有除去液供给机构5和除去液回收机构6的涂敷膜除去装置主体3将涂敷膜2有选择地除去。另外,根据安装在涂敷膜除去装置主体3上的度盘式指示表的计测值调整涂敷膜除去装置主体3的高度,使基板1与涂敷膜除去装置主体3的下端的距离h1成为1mm。此外,作为除去液供给机构5的除去液供给部5b使用注射泵,通过能够定量吐出,规定了保持在基板1与涂敷膜除去装置主体3的距离h1中的除去液8的量。
此外,除去液回收机构6取排气,将在基板1与涂敷膜除去装置主体3之间保持了期望的时间、并且溶解了空穴输送层材料的除去液8回收。另外,确认到了保持时间只要是30秒以上就能大体上将涂敷膜2除去,但通过将同样的动作再重复1次,能够将没有被回收完而残留的材料可靠地去除,能够期待更良好的洁净度。
通过反复进行通过涂敷膜除去装置主体3的扫描,再将扫描方向切换90度,将需成膜范围的外周4边的外侧的不需成膜区域的不需要涂敷膜依次处理,得到了在50mm×50mm的需成膜范围的外周没有残留涂敷膜的状态。此外,在涂敷膜除去装置主体3中,确认到了通过配置在除去液供给口5a及除去液回收口6a的外侧的疏水外廓部12的疏水性抑制了除去液8向需成膜范围的浸润扩散。另外,疏水外廓部12通过将与涂敷膜2对置的一侧的表面实施特氟龙(注册商标)镍镀金处理,得到了水接触角90度的疏水性。
进而,在涂敷膜除去装置主体3中,通过由配置在除去液供给口5a及除去液回收口6a的外侧的气体供给口7a进行的气体供给,没有除去液8向需成膜范围的飞散而确认到了期望的状态。
以上,对本发明的实施例1-1~1-4进行了说明,但本发明并不受上述实施例限制。在上述中对有机EL显示器和液晶显示器用滤色片进行了说明,但并不限定于此,也可以应用到其他用途的成膜基板中。此外,涂敷膜2并不限定于以空穴输送层为代表的有机EL用途的材料、以及在液晶用显示器用滤色片中使用的感光性树脂材料等,也可以应用到其他用途的材料。此外,除去液8也可以适当选择与该涂敷膜2的材料对应的除去液,例如有机溶剂及蚀刻液等也是对象。
<第2实施方式>
以下,参照附图说明本发明的第2实施方式的涂敷膜除去装置102。
(涂敷膜除去装置102的整体结构)
图1是表示本发明的第2实施方式的涂敷膜除去装置102的概略结构图。此外,图2是用来说明本发明的第2实施方式的涂敷膜除去装置102的动作的一例的立体图。另外,在图1(d)中,省略了第2实施方式的除去液供给口5a及除去液回收口6a的记载。
如图1所示,涂敷膜除去装置102的结构与第1实施方式的涂敷膜除去装置101的结构大致相同。即,涂敷膜除去装置102具备涂敷膜除去装置主体3、吸附保持将涂敷膜2除去的对象的基板1的台座10、和高度调整装置13。此外,第2实施方式的涂敷膜除去装置主体3与第1实施方式的情况同样,具备移动部32a和移动部32b。
此外,在第2实施方式的移动部32a、32b中,与第1实施方式的情况同样,分别设有除去处理部32。但是,第2实施方式的除去处理部32和第1实施方式的除去处理部31相比,图1(d)的Ba-Bb截面中的构造不同(参照图8)。
所以,在第2实施方式中,主要对除去处理部32的构造进行说明,关于与在第1实施方式中说明的部分实质上相同的部分省略其说明。此外,关于与在第1实施方式中说明的动作及工序实质上相同的动作及工序也省略其说明。
(涂敷膜除去装置主体3的结构)
第2实施方式的涂敷膜除去装置主体3具备:移动部32a,在图1中沿着台座10的X轴方向移动,对基板1进行Y轴方向的涂敷膜除去;移动部32b,在图1中在台座10的Y轴方向上移动,对基板1进行X轴方向的涂敷膜除去。
移动部32a、32b分别通过驱动装置(未图示)而能够沿着基板1移动。此外,在移动部32a、32b中,分别在基板1上的除了需要成膜区域11以外的区域、即不需成膜区域设有除去处理部32。
移动部32a与上述移动部31a同样,例如通过在台座10的Y轴方向的两侧沿着X轴方向配置的导引部及升降机构(都未图示)而在X轴方向及Z轴方向上移动。由此,例如如图8所示,在将基板1的表面和移动部32a倾斜保持成为规定的距离h1、h2的状态下,移动部32a在基板1的X轴方向上移动。换言之,在基板1的表面与涂敷膜除去装置主体3的除去液供给口5a侧的底面的距离(第1距离)h1及与除去液回收口6a侧的底面的距离(第2距离)h2不同的状态下,移动部32a在基板1的X轴方向上移动。
在第2实施方式中,只要如以下这样构成就可以:高度计测装置4测量移动部32a、32b与基板1的表面(涂敷膜表面)的距离h,基于该测量值,能够由高度调整装置13将高度调整为:与基板1的表面的距离h1、h2成为设定值。高度调整装置13设置在移动部32a的两端部,根据高度计测装置4测量出的距离h,使移动部32a升降/倾斜,以使移动部32a的两端部的与基板1的表面的距离h1、h2成为预先设定的值。
此外,高度调整装置13支承移动部32b,当进行将涂敷在基板1上的不需要涂敷膜2的涂敷的不需成膜区域e1~e7上的涂敷膜除去部的涂敷膜2除去的处理时,基于由固定在移动部32a上的高度计测装置4测量出的距离h,使移动部32b升降/倾斜,以使基板1的表面与移动部32b的距离h1、h2成为预先设定的设定值。
这里,在第2实施方式中,作为一例,对上述升降机构构成高度调整装置13的情况进行说明。另外,升降机构也可以由配置在移动部32a、32b的各两端部的高度调整装置13构成。
(除去处理部32的结构)
图8是图1(d)所示的除去处理部32的Ba-Bb截面图的一例。如图8所示,除去处理部32具备除去液供给机构5和除去液回收机构6。
除去液供给机构5具备除去液供给口5a和向除去液供给口5a供给除去液的除去液供给部5b。除去液供给口5a以与除去处理部32中的基板1上的不需成膜区域(例如e1)对置的方式配置。通过使除去液供给部5b动作,将涂敷膜2除去用的除去液8由除去液供给部5b向除去液供给口5a供给,从除去液供给口5a的基板1侧的开口端将除去液8向基板1上吐出。除去液供给部5b由能够定量吐出的注射泵等构成,将一定量的除去液8经由除去液供给口5a向基板1上吐出。
除去液回收机构6具备以与基板1上的不需成膜区域(例如e1)对置的方式配置的除去液回收口6a和除去液回收部6b。
除去液回收口6a例如配置在除去处理部32的长边方向侧端部附近。
除去液回收部6b例如具备喷射器罐等的吸引设备,通过使除去液回收部6b动作,将基板1上的除去液8经由除去液回收口6a向除去液回收部6b回收。
此外,除去处理部32的底面中的至少位于除去液供给口5a与除去液回收口6a之间的底面部分为平坦。
此外,如图8所示,涂敷膜除去装置102在基板1的厚度方向(在图8中是上下方向)上带有倾斜地设置,以使形成有涂敷膜2的基板1的表面与除去液回收口6a的距离h2相对于形成有涂敷膜2的基板1的表面与除去液供给口5a的距离h1较小。
此外,如图8所示,涂敷膜除去装置102在基板1的厚度方向上带有倾斜地设置,以使形成有涂敷膜2的基板1的表面与除去液供给口5a的距离h1比形成有涂敷膜2的基板1的表面与除去液回收口6a的距离h2长0.1mm以上。
另外,在图8中,除去液供给口5a在除去处理部32的长边方向侧端部附近仅配置一处,但除去液供给口5a的配置并不限定于此。例如,关于除去液供给口5a与除去液回收口6a的位置关系,只要满足上述的涂敷膜除去装置102与基板1的表面的距离的条件就可以。此外,除去液供给口5a及除去液回收口6a也可以分别在多个部位具备。
通过在具有这样的结构的除去处理部32将移动部32a移动配置以使其与不需成膜区域e1~e4对置的状态下使除去液供给机构5及除去液回收机构6动作,能够在防止除去液8向不需成膜区域的外侧流出的同时、将除去液8向不需成膜区域吐出并将除去液8回收。
在移动部32b的情况下,例如如图1(d)所示,只要在将移动部32b移动配置以使不需成膜区域e5~e7与除去处理部32对置的状态下使除去液供给机构5及除去液回收机构6动作就可以。
(动作及其他)
接着,说明上述实施方式的动作。
首先,如图1所示,用高度计测装置4测量基板1的表面与移动部32a的中央部的距离h。
并且,高度调整装置13根据高度计测装置4测量出的距离h,使移动部32a升降、倾斜,以使得与移动部32a的两端部的基板1的表面的距离h1、h2成为预先设定的值。
然后,以向成膜在基板1上的涂敷膜2接近的方式,例如使移动部32a对置配置。接着,从除去液供给部5b经由除去液供给口5a将除去液8向基板1上吐出,以使得在移动部32a与成膜有涂敷膜2的基板1的间隙中保持一定量的除去液8,将该状态保持规定时间。
然后,与第1实施方式的情况同样,使除去液回收部6b动作,经由除去液回收口6a将基板1上的除去液8回收。
被设定为上述设定值的距离h1、h2优选的是,根据除去液8的粘度及表面张力等特性,将移动部32a与成膜有涂敷膜2的基板1之间的除去液8以一定宽度保持。
这样,通过使移动部32a、32b动作,如图1(d)所示,仅基板1的不需成膜区域e1~e7的涂敷膜2被除去。
实施例2
以下,通过各实施例更详细地说明本发明。
(实施例2-1)
作为第2实施方式的涂敷膜除去装置102的一实施例,对在有机EL显示器的空穴输送层的成膜工序中、在基板1上用狭缝模涂敷形成空穴输送层的有机材料、将作为需成膜范围的发光区域的外周的不需要的涂敷膜2除去的情况进行说明。
作为涂敷的空穴输送层材料而使用聚(3,4)亚乙二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS),作为除去液8而使用纯水。
基板1使用无碱玻璃OA-10(日本电气硝子制)120mm×120mm×0.7mm,尝试了将需成膜范围为80mm×80mm时的外周四边的不需要的涂敷膜2有选择地除去。
首先,在已洗净的基板1上将上述空穴输送层材料以90mm×90mm的范围用狭缝模涂敷后,通过在减压干燥下以180℃干燥1小时,得到了100nm的涂敷膜2。
在基板1中使用无碱玻璃OA-10(日本电气硝子制)120mm×120mm×0.7mm,尝试了设需成膜范围为80mm×80mm时的将外周四边的不需要的涂敷膜2有选择地除去。
将空穴输送层材料的涂敷范围的中心附近80mm×80mm设想为需要成膜区域11的范围,将其外周四边使用图8所示那样的具有除去液供给机构5和除去液回收机构6的涂敷膜除去装置主体3进行了涂敷膜2的选择的除去。另外,作为涂敷膜除去装置主体3,使用除去处理部32的底面的大小在较短方向上为10mm、在长边方向上为100mm的结构。
此外,作为除去液供给机构5的除去液供给部5b使用注射泵而能够定量吐出,从而将被保持在基板1与涂敷膜除去装置主体3之间的除去液8调整为除去液8不从除去处理部32溢出之程度的适当量。
此外,基板1的表面与除去液供给口5a的距离h1、和基板1的表面与除去液回收口6a的距离h2在表1中记载的条件下实施。另外,根据安装在除去液供给口5a及除去液回收口6a的附近的度盘式指示表的各自的计测值,调整涂敷膜除去装置主体3的高度及倾斜,以使距离h1、h2分别成为设定值。
[表1]
以下,将上述距离条件下的评价结果表示在表2及表3中。
[表2]
距离的液膜形状的状况:◎…良好 ○…尚可(稍稍漫开) ×:较大地漫开
[表3]
除去液回收的状况:○…良好 △:液体回收时间较长 ×:液体回收残留
表2是向基板1的表面与涂敷膜除去装置主体3的距离间供给除去液8、评价形成液膜时的液膜形状的结果。
如表2中所示,随着除去液供给口5a与基板1的表面的距离变大,通过基板1侧的除去液8浸润扩散,成为下部漫开的形状。该下部漫开的形状在由除去液回收机构6进行的回收时成为除去液残留的原因,成为不能得到可靠地将除去液8回收的期望的状态的原因。此外,鉴于除去液8的液膜的形状,除去液供给口5a与基板1的表面的距离优选的是3.0mm以下,更优选为2.0mm以下。
表3是评价将向基板1的表面与涂敷膜除去装置主体3的间隙供给除去液8而形成的液膜用喷射器罐吸引时的除去液8的回收的状况的结果。
如表3所示,不论基板1的表面与除去液供给口5a的距离如何,通过在除去液供给口5a及除去液回收口6a的与基板1的表面的距离的大小上设置差异,能够良好地进行除去液8的回收。但是,鉴于在上述距偏差较小的情况下回收较慢而需要时间这一点,需要适度的距偏差,具体而言,0.1mm以上可以说是更优选的条件。
此外,在本实施例中,作为高度计测装置4而使用度盘式指示表,但并不限定于此,作为高度计测装置4,例如使用激光变位计等的非接触方式的计测器在伤痕及异物抑制这一点上更为优选。
此外,除去液回收机构6取排气,将在基板1与涂敷膜除去装置主体3之间保持期望的时间、并溶解了空穴输送层材料的除去液8回收。另外,确认了保持时间只要是30秒以上就能大体上将涂敷膜2除去,但通过将同样的动作再重复1次,能够将没有被回收完而残留的材料可靠地去除,能够期待更良好的洁净度。
如上述那样,通过反复进行通过涂敷膜除去装置主体3的扫描,再将扫描方向切换90度,将需成膜范围的外周四边的不需成膜区域的不需要涂敷膜依次处理,得到了在80mm×80mm的需成膜范围的外周没有残留涂敷膜的状态,能够确认没有除去液8向需成膜范围的飞散而为期望的状态。
(实施例2-2)
在实施例2-2中,在实施例2-1中的表1的(5)所示的条件下,除去液8的温度条件是24℃,相对于此,将该除去液8的温度条件从24℃变更为30℃,同样进行了涂敷膜2的除去。另外,除了除去液8的温度条件以外的其他条件与实施例2-1的条件相同。
结果,相对于当除去液8的温度为24℃时能够将涂敷膜2以大约30秒除去,当除去液8的温度为30℃时,能够将涂敷膜2的除去所需要的所需时间缩短到大约20秒,确认了除去性能的提高。此外,在将除去液8的温度进一步提高的情况下,确认了除去性能的进一步提高。
但是,如果使温度比40℃高,则除去性能提高的差异不大,效果变小,而另一方面,从担心蒸气的影响的方面看,在温度条件的采用时需要关于装置、材料的考虑。
(实施例2-3)
在实施例2-3中,在实施例2-2中的条件、即实施例2-1中的表1的(5)所示的条件下,将除去液8的温度条件设为30℃,再一边通过作为超声波振动施加装置14的超声波振子对除去液8施加超声波振动,一边进行由涂敷膜除去装置主体3进行的涂敷膜2的除去。另外,超声波振动的输出为50~300W左右,振动频率为30~100kHz左右。
结果,相对于当没有施加超声波振动时能够将涂敷膜2以大约20秒除去,通过施加超声波振动,能够将涂敷膜2的除去所需要的所需时间缩短到15秒,确认了除去性能的提高。
因而,由于像这样能够可靠地将有机发光像素外周部的涂敷膜2除去,所以能够进行在不需要按照空穴输送层及空穴注入层等的像素区分涂敷的共通层的成膜中采用成膜简单且均匀的涂敷法的高分子有机EL面板的生产。
以上,对本发明的实施例2-1~2-3进行了说明,但本发明并不受上述实施例限制。在上述说明中,对有机EL显示器进行了说明,但并不限定于此。例如,与上述第1实施方式的情况同样,也可以对液晶用滤色片等别的用途的成膜基板应用。
此外,涂敷膜2并不限定于以空穴输送层为代表的有机EL用途的材料,也可以对感光性抗蚀剂等别的用途的材料应用。
此外,除去液8也可以适当选择与该涂敷膜2的材料对应者,碱性显影液、有机溶剂、蚀刻液等也为对象。
<第3实施方式>
以下,参照附图说明本发明的第3实施方式的涂敷膜除去装置103。
(涂敷膜除去装置103的整体结构)
图1是表示本发明的第3实施方式的涂敷膜除去装置103的概略结构图。此外,图2是用来说明本发明的第3实施方式的涂敷膜除去装置103的动作的一例的立体图。另外,在图1(d)中,省略了第3实施方式的除去液供给口5a及除去液回收口6a的记载。
如图1所示,涂敷膜除去装置103的结构与第2实施方式的涂敷膜除去装置102的结构大致相同。即,涂敷膜除去装置103具备涂敷膜除去装置主体3、吸附保持将涂敷膜2除去的对象的基板1的台座10和高度调整装置13。此外,第3实施方式的涂敷膜除去装置主体3与第2实施方式的情况同样,具备移动部33a和移动部33b。
此外,在第3实施方式的移动部33a、33b中,与第2实施方式的情况同样,分别设有除去处理部33。但是,第3实施方式的除去处理部33和第2实施方式的除去处理部32相比,图1(d)的Ba-Bb截面中的构造不同(参照图9)。
所以,在第3实施方式中,主要说明除去处理部33的构造,与在上述各实施方式中说明的部分实质上相同的部分省略其说明。此外,关于与在上述各实施方式中说明的动作及工序实质上相同的动作及工序也省略其说明。
(除去处理部33的结构)
图9是图1(d)所示的除去处理部33的Ba-Bb截面图的一例。如图9所示,除去处理部33具备除去液供给机构5、除去液回收机构6和除去液检测机构5c、6c。
除去液供给机构5具备除去液供给口5a和向除去液供给口5a供给除去液的除去液供给部5b。另外,第3实施方式的除去液供给部5b由吐出泵构成,是非容积泵和容积泵的哪种都没有问题。但是,如果考虑包括除去液检测后的停止时的时滞及阀开闭等的误差,则除去液供给部5b优选为能够调整吐出速度。
此外,在连续除去时,即使是容积泵那样的定量吐出的供给,也因高度调整的精度及除去液8的表面张力粘度而在需要吐出量上发生偏差。因此,吐出量优选的是通过基于除去液检测机构5c、6c的检测结果进行供给量控制来防止供给过多、供给不足。
作为控制部的控制装置15接受除去液检测机构5c、6c的两者检测到除去液8时的信号,控制装置15基于检测信号发出除去液8的供给停止指令,将供给停止。
除去液检测机构5c、6c只要在除去液供给口5a和除去液回收口6a的附近的两端最少设置两个部位就可以,但也可以为了确认液体经过状况等而设置两个部位以上。
此外,除去液检测机构5c、6c通常是红外线反射器等,但只要是能够进行除去液检测的设备就可以,并不限于此。
除去液回收机构6具备以与基板1上的不需成膜区域(例如e1)对置的方式配置的除去液回收口6a和除去液回收部6b。
除去液回收口6a例如配置在除去处理部33的长边方向侧端部附近。
除去液回收部6b例如具备泵、喷射器罐等的吸引设备,通过使除去液回收部6b动作,将基板1上的除去液8经由除去液回收口6a向除去液回收部6b回收。
控制装置15进行通过喷射器的除去液回收口6a的回收,直到确认到由除去液检测机构5c、6c进行的除去液检测信号的解除,在接收到除去液不在的信号后,发出除去液8的回收停止指令而将回收停止。
除去液8的回收量也可以由定量泵或定时器控制而定量地回收,但优选的是用除去液检测机构5c、6c确认除去液8的有无。通过这样,能够掌握除去液8的位置,能够防止液体残留及除去液8过度吸取到除去液供给口5a,能够避免连续除去的除去性的不匀。
(动作及其他)
接着,说明上述实施方式的动作。
首先,如图1所示,通过高度计测装置4,测量基板1表面与移动部33a的中央部的距离h。
并且,高度调整装置13根据高度计测装置4测量出的距离h,使移动部33a升降、倾斜,以使移动部33a的两端部的与基板1的表面的距离h1、h2成为预先设定的值。
然后,以与成膜在基板1上的涂敷膜2接近的方式,例如使移动部33a对置配置。接着,从除去液供给部5b经由除去液供给口5a将除去液8向基板1上吐出,以在移动部33a与成膜有涂敷膜2的基板1的间隙中保持一定量的除去液8,在由除去液检测机构5c、6c检测到除去液8后将液体吐出停止,将该状态保持规定时间。
然后,与上述各实施方式的情况同样,将基板1上的除去液8通过除去液回收机构6回收。
即,控制装置15使除去液回收部6b动作,经由除去液回收口6a将基板1上的除去液8回收。此外,控制装置15在回收时间确认由除去液检测机构5c、6c得到的除去液检测的信号为OFF后,将回收停止。
这样,通过使移动部33a、33b动作,如图1(d)所示,仅将基板1的不需成膜区域e1~e7的涂敷膜2除去。
实施例3
以下,通过各实施例更详细地说明本发明。
(实施例3-1)
作为第3实施方式的涂敷膜除去装置103的一实施例,对在有机EL显示器的空穴输送层的成膜工序中、在基板1上用狭缝模涂敷形成空穴输送层的有机材料、将作为需成膜范围的发光区域的外周的不需要的涂敷膜2除去的情况进行说明。
作为涂敷的空穴输送层材料而使用聚(3,4)亚乙二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS),作为除去液8而使用纯水。
基板1使用无碱玻璃OA-10(日本电气硝子制)120mm×120mm×0.7mm,尝试了设需成膜范围为80mm×80mm时的将外周4边的不需要的涂敷膜2有选择地除去。
首先,在已洗净的基板1上将上述空穴输送层材料以90mm×90mm的范围用狭缝模涂敷后,通过在减压干燥下以180℃干燥1小时,得到100nm的涂敷膜2。
将空穴输送层材料的涂敷范围的中心附近80mm×80mm设想为需要成膜区域11的范围,将其外周4边使用图9所示那样的具有除去液供给机构5和除去液回收机构6的涂敷膜除去装置主体3进行涂敷膜2的有选择的除去。另外,作为涂敷膜除去装置主体3,使用除去处理部33的底面的大小在较短方向为10mm、长边方向为100mm的结构。
作为除去液检测机构5c、6c,在除去液供给口5a内侧及除去液回收口6a内侧分别设置1点红外传感器。设想因除去液供给部5b和除去液回收部6b的阀开闭带来的液量变化,为了防止液量供给过多,最好在除去液供给口5a和除去液回收口6a的内侧设置传感器。此外,传感器的数量并不限于供给和回收各1点,也可以为了观测除去液8的经过状态而设置多点。
此外,作为除去液供给机构5的除去液供给部5b而使用注射泵,将保持在基板1与涂敷膜除去装置103的间隙中的除去液8吐出,直到除去液检测机构5c、6c的两者检测到并输出信号。控制装置15在接受到检测信号的同时将除去液8的供给停止,保持规定时间。
此外,基板1的表面与涂敷膜除去装置主体3的除去液供给口5a侧的底面的距离h1、以及与除去液回收口6a侧的底面的距离h2在表4中记载的条件下实施。供给间隙是距离h1,回收间隙是距离h2。另外,根据安装在涂敷膜除去装置主体3的除去液供给口5a及除去液回收口6a附近的度盘式指示表的各自的计测值,调整涂敷膜除去装置主体3的高度及倾斜,以使距离h1、h2分别成为设定值。将供给间隙、供给间隙与回收间隙的差的各自的实施条件表示在表4中。
[表4]
以下,将上述间隙条件下的评价结果表示在表5及表6中。
[表5]
间隙的液膜形状的状况:◎…良好 ○…尚可(下部稍稍漫开) ×:下部漫开较大
[表6]
除去液回收的状况:○…良好 △:液体回收时间较长 ×:液体回收残留
表5是向基板1的表面与涂敷膜除去装置主体3的底面的间隙供给除去液8、评价形成液膜时的液膜形状的结果。通过随着除去液供给口5a侧的基板1的表面的间隙变大而基板1侧的除去液8浸润扩散,成为下部漫开的形状。该下部漫开的形状在由除去液回收机构6进行的回收时成为除去液残留的原因,成为不能得到可靠地将除去液8回收的期望的状态的原因。
鉴于除去液8的液膜的形状,由表5可知,除去液供给口5a的与基板1的表面的间隙可以说优选的是3.0mm以下,更优选的是2.0mm以下。
表6是评价向基板1的表面与涂敷膜除去装置主体3的底面的间隙供给除去液8而形成的液膜用喷射器罐吸引时的除去液8的回收的状况的结果。不论除去液供给口5a的与基板1的表面的间隙如何,通过在除去液供给口5a及除去液回收口6a的与基板1的表面的间隙的尺寸的宽度上设置差异,都能够良好地进行除去液8的回收。但是,如果鉴于在上述间隙差较小的情况下回收较慢而需要时间这一点,则需要适度的间隙差,0.1mm以上可以说是更优选的条件。
此外,在本实施例中,作为高度计测装置4而使用度盘式指示表,但并不限定于此,作为高度计测装置4,例如使用激光变位计等的非接触方式的计测器在伤痕及异物抑制的方面更为优选。
此外,除去液回收机构6取排气,将在基板1与涂敷膜除去装置主体3之间保持了期望的时间、并且溶解了空穴输送层材料的除去液8回收。另外,已经确认到保持时间只要是30秒以上就能大体上将涂敷膜2除去,但通过将同样的动作再重复1次,能够将没有被回收完而残留的材料可靠地去除,能够期待更良好的洁净度。
如上述那样,通过反复进行通过涂敷膜除去装置主体3进行的扫描,再将扫描方向切换90度,将需成膜范围的外周4边的不需成膜区域的不需要涂敷膜依次处理,得到在80mm×80mm的需成膜范围的外周没有残留涂敷膜的状态,能够确认也没有除去液8向需成膜范围的飞散而为期望的状态。
(实施例3-2)
在实施例3-2中,在实施例3-1中的表4的(5)所示的条件下,除了除去液8的温度条件以外的其他条件是与实施例3-1的相同条件,同样进行涂敷膜2的除去。将结果表示在表7中。
[表7]
温度(℃) 除去时间(sec)
24 20
30 30
40 31
根据表7可知,当除去液8的温度为24℃时,能够将涂敷膜2以大约30秒除去,相对于此,当除去液8的温度为30℃时,能够将涂敷膜2的除去所需要的所需时间缩短到大约20秒,确认了除去性能的提高。此外,在进一步提高了除去液8的温度的情况下,确认了除去性能的进一步的提高。但是,如果使温度变得比40℃高,则除去性能提高的差异不大,效果变小,而另一方面,从担心蒸气的影响的方面看,在温度条件的采用时需要关于装置、材料的考虑。因而,由于像这样能够可靠地将有机发光像素外周部的涂敷膜2除去,所以能够进行在不需要按照空穴输送层及空穴注入层等的像素区分涂敷的共通层的成膜中采用成膜简单且均匀的涂敷法的高分子有机EL面板的生产。
以上,对本发明的实施例3-1、3-2进行了说明,但本发明并不受上述实施例限制。在上述中对有机EL显示器进行了说明,但并不限定于此。例如,与上述第1实施方式的情况同样,也可以对液晶用滤色片等别的用途的成膜基板应用。
此外,涂敷膜2并不限定于以空穴输送层为代表的有机EL用途的材料,也可以对感光性抗蚀剂等别的用途的材料应用。
此外,除去液8也可以选择与该涂敷膜2的材料对应者,碱性显影液、有机溶剂、蚀刻液等也为对象。
<第4实施方式>
以下,参照附图说明本发明的第4实施方式的涂敷膜除去装置104。
(涂敷膜除去装置104的整体结构)
图1是表示本发明的第4实施方式的涂敷膜除去装置104的概略结构图。此外,图2是用来说明本发明的第4实施方式的涂敷膜除去装置104的动作的一例的立体图。另外,在图1(d)中,省略了第4实施方式的除去液供给口5a及除去液回收口6a的记载。
如图1所示,涂敷膜除去装置104的结构与第1至第3的各实施方式的涂敷膜除去装置101至103的结构大致相同。即,涂敷膜除去装置104具备涂敷膜除去装置主体3、吸附保持将涂敷膜2除去的对象的基板1的台座10和高度调整装置13。此外,第4实施方式的涂敷膜除去装置主体3与上述各实施方式的情况同样,具备移动部34a和移动部34b。
另外,第4实施方式的高度调整装置13是能够将除去液供给口5a侧的移动部34a、34b的底面19与基板1的表面之间的距离h1、和除去液回收口6a侧的底面19与基板1的表面之间的距离h2分别变更的间隙尺寸调整装置。
该涂敷膜除去装置104在具备控制部20这一点上与涂敷膜除去装置101至103不同(参照图10)。所以,在第4实施方式中,主要对控制部20进行说明,关于与在上述各实施方式中说明的部分实质上相同的部分省略其说明。此外,关于与在上述各实施方式中说明的动作及工序实质上相同的动作及工序也省略其说明。
(控制部20的结构)
图10是用来说明第4实施方式的涂敷膜除去装置104的动作的一例的立体图。此外,图11是图1(d)所示的除去处理部34的Ba-Bb截面图的一例。
如图10及图11所示,当至少在涂敷膜除去装置104的底面19与基板1的表面之间存在除去液8时,控制部20使高度调整装置13对涂敷膜除去装置104的底面19进行调整,以使底面19相对于基板1的表面在底面19与基板1的表面的对置方向上成为0.05度以上的倾斜。另外,底面19是指位于除去液供给口5a与除去液回收口6a之间的底面。
此外,控制部20可以是,当至少在底面19与基板1的表面之间存在除去液8时,经由高度调整装置13将底面19与基板1的表面的间隙设为3.0mm以下。
此外,控制部20可以是,当至少在底面19与基板1的表面之间存在除去液8时,经由高度调整装置13对底面19将底面19相对于基板1的表面的倾斜变更1次以上。
此外,控制部20可以是,还具备计测基板1的表面与底面19的距离的高度计测装置4,经由高度调整装置13根据高度计测装置4的计测值来调整基板1的表面与底面19的间隙。
此外,可以具有具备以下部分的控制部20:第1处理部,在从除去液供给口5a供给除去液8之前,相对地将除去液供给口5a侧的底面19与基板1的表面之间的距离h1设定得比除去液回收口6a侧的底面19与基板1的表面之间的距离h2大;第2处理部,如果判定为从除去液供给口5a吐出了除去液8,则以预先设定的次数,对底面19将底面19相对于基板1的表面的倾斜交替地改变倾斜度;第3处理部,如果判定为从除去液回收口6a将除去液8回收,则相对地将除去液供给口5a侧的底面19与基板1的表面之间的距离h1设定得比除去液回收口6a侧的底面19与基板1的表面之间的距离h2小。
另外,除去液供给部5b与上述各实施方式同样,由能够定量吐出的注射泵等构成。此外,在第4实施方式中,使用除去液供给部5b将一定量的除去液8经由除去液供给口5a向基板1上吐出以成为液滴形状。
(动作及其他)
接着,说明上述实施方式的动作。
首先,如图1所示,由高度计测装置4测量基板1的表面与移动部34a的中央部的距离h。高度调整装置13根据高度计测装置4测量出的距离h,使移动部34a升降、倾斜,以使移动部34a的两端部的与基板1的表面的距离h1、h2成为预先设定的值。然后,例如使移动部34a对置配置以接近于成膜在基板1上的涂敷膜2。接着,从除去液供给部5b经由除去液供给口5a将除去液8向基板1上吐出而成为液滴形状,以在移动部34a与成膜有涂敷膜2的基板1的间隙中保持一定量的除去液8。
被设定为上述设定值的距离h1、h2优选的是,根据除去液8的粘度及表面张力等特性,将移动部34a与成膜有涂敷膜2的基板1之间的除去液8以一定宽度保持液滴(3mm以下)。
此时,被吐出的液滴形状的除去液8从间隙尺寸较宽的h1朝向间隙尺寸较窄的h2移动。
除去液8到达除去液回收口6a,在经过了所设定的一定时间后,通过与刚才相反地使除去液供给口5a的高度下降h2、相反使除去液回收口6a的高度上升h1,除去液8进一步在涂敷膜除去装置104的宽度方向(X轴方向)上流动,使不需要涂敷膜的溶解性或剥离性提高。此时,除去液供给口5a的高度和除去液回收口6a的高度没有被规定为预先设定的h1和h2,只要以跷跷板状交替地改变高度而使其具有倾斜就可以,不需要设为相同的高度。
将该动作多次重复交替地改变,如果经过了推测涂敷膜2会溶解或剥离的时间,则将在移动部34a与基板1之间与涂敷膜2混合的除去液8通过除去液回收机构6回收并排出。即,使除去液回收部6b动作,经由除去液回收口6a将基板1上的除去液8回收。
由此,进行存在于基板1上的不需成膜区域e1~e7中的涂敷膜2的除去,能够得到更洁净的基板1的表面。此外,与吐出除去液8而成为液膜、在放置一定时间后将除去液8回收的方法相比能够减少除去液量。
这样,通过使移动部34a、34b动作,如图1(d)所示那样仅将基板1的不需成膜区域e1~e7的涂敷膜2除去。
另外,第4实施方式的除去液回收工序与在上述各实施方式中说明的工序是同样的。
实施例4
以下,通过各实施例更详细地说明本发明。
(实施例4-1)
作为第4实施方式的涂敷膜除去装置104的一实施例,对在有机EL显示器的空穴输送层的成膜工序中、在基板1上用狭缝模涂敷形成空穴输送层的有机材料、将作为需成膜范围的发光区域的外周的不需要的涂敷膜2除去的情况进行说明。
作为涂敷的空穴输送层材料而使用聚(3,4)亚乙二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS),作为除去液8而使用纯水。
基板1使用无碱玻璃OA-10(日本电气硝子制)120mm×120mm×0.7mm,尝试了将需成膜范围为80mm×80mm时的外周4边的不需要的涂敷膜2有选择地除去。
首先,通过在已洗净的基板1上将空穴输送层材料以90mm×90mm的范围通过狭缝模涂敷后,在减压干燥下以180℃干燥1小时,得到100nm的涂敷膜2。
将空穴输送层材料的涂敷范围的中心附近80mm×80mm设想为需要成膜区域11的范围,将其外周4边通过图11所示那样的具有除去液供给机构5和除去液回收机构6的涂敷膜除去装置主体3进行了涂敷膜2的有选择的除去。另外,涂敷膜除去装置主体3使用除去处理部34的底面的大小在较短方向为10mm、在长边方向为100mm的结构。
此外,作为除去液供给机构5的除去液供给部5b而使用能够定量吐出的注射泵,调整为0.4ml的吐出量,以使保持在基板1与涂敷膜除去装置主体3的间隙中的除去液8成为液滴。
此外,基板1的表面与涂敷膜除去装置主体3的除去液供给口5a下端的距离h1、以及与除去液回收口6a下端的距离h2在表8中记载的条件下实施。另外,根据安装在涂敷膜除去装置主体3的除去液供给口5a及除去液回收口6a附近的度盘式指示表的各自的计测值调整涂敷膜除去装置主体3的高度、倾斜,以分别成为距离h1、h2的设定值,在从除去液供给口5a吐出液滴后,将距离h1和距离h2的高度替换,使液滴移动。并且,再次使除去液供给口5a、除去液回收口6a的距离回到h1、h2后,使除去液8回收。
[表8]
以下,将上述间隙条件下的评价结果表示在表9及表10中。
[表9]
清洗性:○…良好 ×:较差
[表10]
间隙的液膜形状的状况:◎…良好 ○…尚可(下部稍稍漫开) ×:下部漫开较大
表9是评价将向基板1的表面与涂敷膜除去装置主体3的间隙供给除去液8而形成的液膜用喷射器罐吸引时的除去液8的回收的状况的结果。根据表9可知,不论除去液供给口5a的与基板1的表面的间隙如何,通过在除去液供给口5a及除去液回收口6a的与基板1的表面的间隙的大小上设置差异,都能够良好地进行除去液8的回收。但是,鉴于在上述间隙差较小的情况下回收较慢而需要时间这一点,需要适度的间隙差,具体而言,0.1mm以上可以说是更优选的条件。
表10是评价向基板1的表面与涂敷膜除去装置主体3的间隙供给除去液8而形成液膜时的液膜形状的结果。根据表10可知,通过随着除去液供给口5a侧的基板1的表面的间隙变大而基板1侧的除去液8浸润扩散,成为下部漫开的形状。该下部漫开的形状在由除去液回收机构6进行的回收时成为除去液残留的原因,成为不能得到可靠地将除去液8回收的期望的状态的原因。鉴于除去液8的液膜的形状,除去液供给口5a处的基板1的表面的间隙可以说优选的是3.0mm以下,更优选的是2.0mm以下。
此外,在本实施例中,作为高度计测装置4而使用度盘式指示表,但并不限定于此,使用激光变位计等的非接触方式的计测器在伤痕及异物抑制的方面更为优选。
此外,除去液回收机构6取排气,将在基板1与涂敷膜除去装置主体3之间保持了期望的时间并溶解了空穴输送层材料的除去液8回收。另外,确认了保持时间只要是30秒以上就能大体上将涂敷膜2除去,但通过将同样的动作再重复1次,能够将没有被回收完而残留的材料可靠地去除,能够期待更良好的洁净度。
通过反复进行通过涂敷膜除去装置主体3的扫描,再将扫描方向切换90度,将需成膜范围的外周4边的不需成膜区域的不需要涂敷膜依次处理,得到在80mm×80mm的需成膜范围的外周没有残留涂敷膜的状态,能够确认也没有除去液8向需成膜范围的飞散而为期望的状态。
(实施例4-2)
在实施例4-2中,相对于在实施例4-1的表8的(5)所示的条件下除去液8的温度条件是24℃,将该除去液8的温度条件从24℃变更为30℃而同样进行了涂敷膜2的除去。另外,除了除去液8的温度条件以外的其他条件与实施例4-1的条件相同。
结果,相对于当除去液8的温度为24℃时能够将涂敷膜2以大约30秒除去,当除去液8的温度为30℃时,能够将涂敷膜2的除去所需要的所需时间缩短到大约20秒,确认了除去性能的提高。此外,在将除去液8的温度进一步提高的情况下,确认了除去性能的进一步提高。但是,如果使温度比40℃高,则除去性能提高的差异不大,效果变小,而另一方面,从担心蒸气的影响的方面看,在温度条件的采用时需要关于装置、材料的考虑。
因而,由于像这样能够可靠地将有机发光像素外周部的涂敷膜2除去,所以能够进行在不需要按照空穴输送层及空穴注入层等的像素区分涂敷的共通层的成膜中采用成膜简单且均匀的涂敷法的高分子有机EL面板的生产。
以上,对本发明的实施例4-1,4-2进行了说明,但本发明并不受上述实施例限制。在上述中对有机EL显示器进行了说明,但并不限定于此。例如,与上述第1实施方式的情况同样,也可以对液晶用滤色片等别的用途的成膜基板应用。
此外,涂敷膜2并不限定于以空穴输送层为代表的有机EL用途的材料,也可以对感光性抗蚀剂等别的用途的材料应用。
此外,除去液也可以选择与该涂敷膜2的材料对应者,碱性显影液、有机溶剂、蚀刻液等也为对象。
<第5实施方式>
以下,参照附图说明本发明的第5实施方式的涂敷膜除去装置105。
(涂敷膜除去装置105的整体结构)
图12是说明第5实施方式的涂敷膜除去装置的结构的俯视图。此外,图13是表示第5实施方式的涂敷膜除去装置主体的正视图,俯视图及侧视图。此外,图14是用来说明第5实施方式的涂敷膜除去装置的动作的一例的立体图。此外,图15是说明第5实施方式的涂敷膜除去装置的结构的截面图。
如图12(a)及图14所示,涂敷膜除去装置105分别具备涂敷膜除去装置主体3、将被除去涂敷膜2的基板1吸附保持的台座10、高度计测装置4和高度调整装置13。此外,涂敷膜除去装置主体3由在图12(a)中沿着台座10的X轴方向移动而对基板1将Y轴方向和X轴方向的涂敷膜2除去的移动部35a、和在图12(a)中在台座10的Y轴方向上移动、将基板1的X轴方向和Y轴方向的涂敷膜2除去的移动部35b构成。
移动部35a以在Y轴方向上横跨被吸附保持在台座10上的基板1的方式沿着台座10的Y轴方向配置。移动部35a的表面的形状(平面形状)由于需要成膜区域11形成为格状,所以如图12(a)、图13及图14所示,在X-Y平面中呈与X轴方向及Y轴方向平行地正交的L字型。即,呈能够将矩形的需要成膜区域11的4边中的2边同时涂敷膜除去处理的形状。
移动部35a如图15(a)及图15(b)所示,具备除去液供给机构51、52和除去液回收机构61。
除去液供给机构51、52分别具备除去液供给口51a、52a和向除去液供给口51a、52a供给除去液8的除去液供给部51b、52b。此外,除去液回收机构61具备除去液回收口61a和经由除去液回收口61a将除去液8回收的除去液回收部61b。
除去液供给口51a、52a如图13所示,分别设在移动部35a的以L字正交的边的端部附近。此外,除去液回收口61a设在移动部35a的以L字正交的角部附近。除去液供给口51a、52a及除去液回收口61a对置于基板1、以在Z轴方向上将除去处理部35贯通的方式设置。
此外,如图13所示,除去液供给口51a和除去液回收口61a以移动部35a的底面侧(图14所示的Z轴负方向侧)的开口部具有X1的角度的倾斜的方式设置。进而,除去液供给口51a和除去液回收口61a以移动部35a的底面侧的开口部具有X2的角度的倾斜的方式设置。这样的除去处理部35的底面的倾斜遍及移动部35a的底面整体设置。即,在移动部35a的L字型形状中,在X轴方向上延伸的较短的边的底面相对于X-Y平面在X轴方向上具有X1的倾斜,在Y轴方向上延伸的较长的边的底面相对于X-Y平面在Y轴方向上具有X2的倾斜。此时,如图15(a)所示,设定角度X1,以使移动部35a的Y轴负方向侧端部的底面与涂敷有涂敷膜2的基板1的表面的距离h2相对于移动部35a的Y轴正方向侧端部的底面与涂敷有涂敷膜2的基板1的表面的距离h1较小。同样,设定角度X2,以使移动部35a的X轴正方向侧端部的底面与涂敷有涂敷膜2的基板1的表面的距离h3相对于移动部35a的X轴负方向侧端部的底面与涂敷有涂敷膜2的基板1的表面的距离h2较小。
除去液供给部51b、52b由能够定量吐出的注射泵等构成,将一定量的除去液8经由除去液供给口51a、52a向基板1上吐出。此外,除去液回收部61b具备喷射器罐等的吸引设备,通过使该除去液回收部61b动作,基板1上的除去液8经由除去液回收口61a被除去液回收部61b回收。移动部35a通过除去液供给部51b、52b动作,将除去液8从除去液供给部51b、52b向除去液供给口51a、52a供给,从除去液供给口51a、52a的基板1侧的开口端将除去液8向基板1上吐出。此外,移动部35a通过除去液回收部61b动作,将从除去液供给部51b、52b吐出的除去液8从除去液回收口61a回收。
高度计测装置4被移动部35a的Y轴方向中央的X轴正方向侧端部支承,测量基板1表面与移动部35a的X轴方向中央部的底面的距离h。
高度调整装置13设在移动部35a的Y轴方向两端部,根据高度计测装置4测量出的距离h使移动部35a升降,以使移动部35a的Y轴方向两端部的与基板1的表面的距离h2、h3成为预先设定的值。
移动部35a与上述各实施方式的移动部31a~34a同样,例如通过在台座10的Y轴方向的两侧沿着X轴方向配置的导引部及升降机构(都未图示)而在X轴方向及Z轴方向上移动。由此,例如如图14及图15所示,在将基板1的表面和移动部35a保持规定的距离h的状态下,移动部35a在基板1的X轴方向上移动。另外,在第5实施方式中,升降机构构成高度调整装置13。升降机构也可以配置在移动部35a的沿着Y轴的直线部分的Y轴方向的两侧,构成高度调整装置13。
移动部35b形成为,相对于移动部35a,X-Y平面中的L字型的形状为反转的状态,但关于其以外的结构与移动部35a是同样的。即,如图12(a)所示,移动部35a形成为,在X-Y平面中,较长的边从L字型的角部向Y轴负方向延伸,较短的边从L字型的角部向X轴正方向侧延伸。相对于此,移动部35b形成为,在X-Y平面中,较长的边从L字型的角部向X轴负方向延伸,较短的边从L字型的角部向Y轴正方向侧延伸。
在第5实施方式中,矩形的需要成膜区域11配置为格状。与此匹配,移动部35b在俯视中在与移动部35a反转的方向上配置。即,移动部35b以跨过吸附保持在台座10上的基板1的方式,沿着台座10的X轴方向配置。并且,在涂敷膜除去处理时,基于由固定在移动部35a上的高度计测装置4测量出的距离h,支承移动部35b的高度调整装置13使移动部35b升降,以使基板1的表面与移动部35b的距离h1、h2成为预先设定的值。移动部35b例如通过在台座10的X轴方向的两侧沿着Y轴方向配置的导引部及升降机构(都未图示)在Y轴方向及Z轴方向上移动。由此,移动部35b在基板1的Y轴方向上扫描。即,移动部35a、35b只要能够在X轴方向及Y轴方向的两方向上移动就可以。另外,本实施方式中的升降机构与上述各实施方式的升降机构是同样的。
移动部35a、35b通过未图示的驱动装置沿着基板1移动。移动部35a、35b沿着基板1移动,使移动部35a、35b重叠在各不需成膜区域上,将重叠的不需成膜区域e1~e7的涂敷膜2分别除去。
图12(b)表示移动部35a依次移动到与不需成膜区域e3及不需成膜区域e4的一部分对应的位置的状态。此外,图12(d)表示由移动部35a、35b将不需成膜区域e1~e7除去后的状态。
另外,使用移动部35a、35b的涂敷膜2的除去工序与在上述各实施方式中说明的涂敷膜2的除去工序是同样的。
此外,移动部35a、35b具有相同结构,但也可以为基板1的表面与移动部35a、35b之间的距离h1、h2不同的设定。
这样,第5实施方式的涂敷膜除去装置主体3通过在移动配置为使不需成膜区域e1~e7的一部分与除去处理部35对置的状态下使除去液供给机构51、52及除去液回收机构61动作,能够防止除去液8流出到不需成膜区域e1~e7的外侧,同时将除去液8向不需成膜区域e1~e7吐出并将除去液8回收。
(动作及其他)
接着,说明上述实施方式的动作。
首先,如图12(a)所示,由高度计测装置4测量基板1的表面与移动部35a的中央部的距离h。高度调整装置13根据高度计测装置4测量出的距离h使移动部35a升降,以使移动部35a的Y轴方向的两端部的与基板1的表面的距离h1、h2成为预先设定的值。另外,距离h1、h2优选的是设为将移动部35a与成膜有涂敷膜2的基板1之间的除去液8根据除去液8的粘度及表面张力等的特性以一定宽度保持的距离。
接着,例如使移动部35a对置于基板1配置,以使其与成膜在基板1上的涂敷膜2接近。然后,从除去液供给部51b、52b经由除去液供给口51a、52a将除去液8向基板1上分别吐出,以在移动部35a与成膜有涂敷膜2的基板1的间隙中保持一定量的除去液8,将该状态保持规定时间。另外,所谓规定时间,是涂敷膜2足以通过除去液8溶解或剥离的时间。
进而,通过在各不需成膜区域e1~e7上将除去液8保持规定时间,涂敷膜2溶解或剥离。并且,如果经过了推测涂敷膜2溶解或剥离的时间,则将在移动部35a与基板1之间与涂敷膜2混合的除去液8通过除去液回收部61b回收并排出。即,使除去液回收部61b动作,经由除去液回收口61a将基板1上的除去液8回收。通过反复进行这样的除去液8的供给和回收,进行存在于基板1上的不需成膜区域e1~e7中的涂敷膜2的除去,能够得到更洁净的基板表面。
然后,将该操作如图12(a)及图12(b)所示那样,一边使移动部35a在左右方向上移动一边在各地点也同样进行。由此,由移动部35a进行的在基板1的前后方向上延伸的不需成膜区域e1~e4的涂敷膜2的除去结束(参照图16)。
接着,如图12(c)所示,一边使移动部35b在Y轴方向上移动,一边在各地点对基板1的不需成膜区域e5~e7的涂敷膜2以同样的次序进行涂敷膜2的除去。
这样,通过使移动部35a、35b动作,如图12(d)所示,仅将基板1的不需成膜区域e1~e7的涂敷膜2除去。
此外,通过使吐出的除去液8的温度为30℃以上40℃以下的范围内,能够使涂敷膜2效率良好地溶解,能够实现处理时间的缩短和更可靠的涂敷膜2的除去。
(变形例)
以上,参照附图对本发明的优选的实施方式详细地进行了说明,但本发明并不限定于这样的例子。应了解的是,只要是具有本发明所属的技术领域中的通常的知识的人,就显然能够在权利要求书所记载的技术思想的范畴内想到各种变更例或修正例,关于这些也当然属于本发明的技术范围。
例如,在上述实施方式中,除去液供给口51a、52a配置在除去处理部35的端部,除去液回收口61a配置在除去处理部35的角部,但除去液供给口51a、52a及除去液回收口61a的位置和个数并不限定于这样的例子。即,只要满足除去处理部35的底面和基板1的表面的间隙的条件,例如也可以在与图13不同的位置装备多个部位。
此外,角度X1和角度X2也可以设定不同的设定。
此外,高度计测装置4也可以不固定在移动部35a的除去处理部35上,而固定在移动部35b的除去处理部35上。进而,例如也可以以将在台座10的Y轴方向的两侧沿着X轴方向配置的导引部(未图示)作为导引在X轴方向上移动的方式独立地扫描。此外,例如也可以以将在台座10的X轴方向的两侧沿着Y轴方向配置的导引部(未图示)作为导引在Y轴方向上移动的方式扫描。即,只要如以下这样构成就可以:测量移动部35a、35b的除去处理部35与基板1的表面(涂敷膜表面)的距离h,能够基于该测量值由高度调整装置13进行高度调整以使与基板1的表面的距离h1、h2成为设定值。
此外,除去液供给部51b、52b及除去液回收部61b也可以与除去处理部35分体地设置,经由可变形的除去液供给用管将除去液供给部51b与除去液供给口51a连接。与此同样,也可以经由可变形的除去液回收用管将除去液供给部52b与除去液供给口52a连接、将除去液回收部61b与除去液回收口61a连接。此外,也可以将这些除去液供给部51b、52b及除去液回收部61b与涂敷膜除去装置主体3另外地设置。
此外,在上述实施方式中,除去处理部35在X-Y平面中具有L字型的形状,但本发明并不限定于这样的例子。例如,也可以是在X轴或Y轴的某个方向上延伸的形状。此时,除去液供给机构51、52及除去液回收机构61也可以在长边方向的两端部附近分别各设置1个部位。
实施例5
以下,通过各实施例更详细地说明本发明。
(实施例5-1)
作为第5实施方式的涂敷膜除去装置105的一实施例,对在有机EL显示器的空穴输送层的成膜工序中、在基板1上用狭缝模涂敷形成空穴输送层的有机材料、将作为需成膜范围的发光区域的外周的不需要的涂敷膜2除去的情况进行说明。
作为涂敷的空穴输送层材料而使用聚(3,4)亚乙二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS),作为除去液而使用纯水。
基板1使用无碱玻璃OA-10(日本电气硝子制)120mm×120mm×0.7mm,尝试了将需成膜范围为80mm×80mm时的外周4边的不需要的涂敷膜2有选择地除去。
首先,通过在已洗净的基板1上将空穴输送层材料以90mm×90mm的范围用狭缝模涂敷后,在减压干燥下以180℃干燥1小时,得到了100nm的涂敷膜2。
将空穴输送层材料的涂敷范围的中心附近80mm×80mm设想为需要成膜区域11的范围,将该4边的外周的涂敷膜2使用涂敷膜除去装置主体3有选择地除去。本实施例的涂敷膜除去装置主体3具备向一方向延伸的除去处理部35。除去处理部35如图17(a)所示,在长边方向的两端部分别各具有1个部位的除去液供给口51a和除去液回收口61a。在除去液供给口51a及除去液回收口61a的上侧(Z轴正方向侧),例如如图18所示,分别设有除去液供给部51b及除去液回收部61b,形成除去液供给机构51及除去液回收机构61。除去处理部35使用较短方向为10mm、长边方向为100mm的结构。
此外,通过作为除去液供给机构51的除去液供给部51b而使用注射泵,通过能够定量吐出,将保持在基板1与涂敷膜除去装置主体3的间隙中的除去液8调整为除去液8不从除去处理部35溢出之程度的适当量。
此外,基板1的表面与涂敷膜除去装置主体3的除去液供给口51a下端的距离h1、以及与除去液回收口61a下端的距离h2在表11中记载的条件下实施。另外,根据安装在涂敷膜除去装置主体3的除去液供给口51a及除去液回收口61a附近的度盘式指示表的各自的计测值调整涂敷膜除去装置主体3的高度、倾斜,以分别成为距离h1、h2的设定值。
[表11]
以下,将上述间隙条件下的评价结果表示在表12及表13中。
[表12]
间隙的液膜形状的状况:◎…良好 ○…尚可(下部稍稍漫开) ×:下部漫开较大
[表13]
除去液回收的状况:○…良好 △:液体回收时间较长 ×:液体回收残留
表12是评价向基板1的表面与涂敷膜除去装置主体3的间隙供给除去液8而形成液膜时的液膜形状的结果。通过随着除去液供给口51a处的基板1的表面的间隙变大而基板1侧的除去液8浸润扩散,成为下部漫开的形状。该下部漫开的形状在由除去液回收机构61进行的回收时成为除去液残留的原因,成为不能得到可靠地将除去液8回收的期望的状态的原因。鉴于除去液8的液膜的形状,除去液供给口51a处的基板1的表面的间隙可以说优选的是3.0mm以下,更优选的是2.0mm以下。
表13是评价将向基板1的表面与涂敷膜除去装置主体3的间隙供给除去液8而形成的液膜通过喷射器罐吸引时的除去液8的回收的状况的结果。不论除去液供给口51a处的基板1的表面的间隙如何,通过在除去液供给口51a及除去液回收口61a处的基板1的表面的间隙的大小上设置差异,都能够良好地进行除去液8的回收。但是,鉴于在上述间隙差较小的情况下回收较慢而需要时间这一点,需要适度的间隙差,0.1mm以上可以说是更优选的条件。
此外,在本实施例中作为高度计测装置4而使用度盘式指示表,但并不限定于此,使用激光变位计等的非接触方式的计测器在伤痕及异物抑制的方面更为优选。
此外,除去液回收机构61取排气,将在基板1与涂敷膜除去装置主体3之间被以期望的时间保持、溶解了空穴输送层材料的除去液8回收。另外,确认了保持时间只要是30秒以上就能大体上将涂敷膜2除去,但通过将同样的动作再重复1次,能够将没有被回收完而残留的材料可靠地去除,能够期待更良好的洁净度。
使涂敷膜除去装置主体3如图17(a)及图17(b)所示,在除去处理部35的长边方向与X轴为平行的状态下平行于Y轴方向反复扫描,进而在设为除去处理部35的长边方向与Y轴为平行的状态后,平行于X轴方向而反复扫描。这样,通过将由图20(a)及图20(b)的斜线区域表示的需成膜范围的外周4边的不需成膜区域e1、e2、e5、e6的不需要的涂敷膜2依次处理,得到在80mm×80mm的需成膜范围的外周没有残留涂敷膜的状态,能够确认也没有除去液8向需要成膜区域11的飞散而为期望的状态。
(实施例5-2)
在实施例5-2中,由于需要成膜区域11是长方形形状,所以通过具有与能够将两个边同时除去的除去处理部35(与图13及图14同样的L字型形状)的表面形状的涂敷膜除去装置主体3进行涂敷膜2的除去。此时的涂敷膜除去装置主体3的除去处理部35的底面的大小使从L字型的角部分别延伸的两边分别为100mm,使各边的宽度为10mm。此外,除去液供给口51a、52a和除去液回收口61a各自与基板1的距离h1~3基于实施例5-1的表11的(5)所示的条件。
与实施例5-1同样,在基板1中使用无碱玻璃OA-10(日本电气硝子制)120mm×120mm×0.7mm,尝试了使需成膜范围为80mm×80mm时将的外周4边的不需要的涂敷膜2匹配于除去处理部35的形状将两边同时除去。
通过反复进行通过涂敷膜除去装置主体3的扫描、再将扫描方向切换180度、将需成膜范围的外周4边的不需成膜区域e1、e2、e5、e6的不需要的涂敷膜2依次处理,得到在80mm×80mm的需成膜范围的外周没有残留涂敷膜的状态,能够确认也没有除去液8向需成膜范围的飞散而为期望的状态。
在本实施例中,通过能够将需成膜范围的外周4边的不需成膜区域e1、e2、e5、e6的不需要的涂敷膜2两边同时处理,能够对1个需成膜范围用两次处理完成,所以能够确认能够实现处理时间的缩短。
(实施例5-3)
在实施例5-3中,相对于在实施例5-1的表11的(5)所示的条件下除去液8的温度条件是24℃,将该除去液8的温度条件从24℃变更为30℃,同样进行涂敷膜2的除去。另外,除了除去液8的温度条件以外的其他条件与实施例5-1的条件相同。
结果,相对于当除去液8的温度为24℃时能够将涂敷膜2以大约30秒除去,当除去液8的温度为30℃时,能够将在涂敷膜2的除去中需要的所需时间缩短到大约20秒,确认了除去性能的提高。此外,在进一步提高了除去液8的温度的情况下,确认了除去性能的进一步提高。但是,如果使温度比40℃高则除去性能不再大幅提高,确认了效果变小。而另一方面,从担心蒸气的影响的方面看,在温度条件的采用时需要关于装置、材料的考虑。
因而,由于这样能够可靠地将有机发光像素外周部的涂敷膜2除去,所以能够进行在不需要按照空穴输送层及空穴注入层等的像素区分涂敷的共通层的成膜中采用成膜简单且均匀的涂敷法的高分子有机EL面板的生产。
(实施例5-4)
作为第5实施方式的涂敷膜除去装置105的不同的一实施例,对在液晶显示器用滤色片的感光性树脂层的成膜工序中在基板1上用狭缝模涂敷形成感光性树脂层的有机材料、将作为需成膜范围的像素区域的外周的不需要的涂敷膜除去的情况进行说明。
作为涂敷的感光性树脂材料而使用东京应化工业(株)制OFPR-800,作为除去液8而使用30℃的1.0重量%碳酸钠水溶液。
另外,除去处理与实施例5-2同样,通过具有能够将两个边同时除去的除去处理部35(与图13及图14同样的L字型形状)的表面形状的涂敷膜除去装置主体3进行涂敷膜2的除去。此时的涂敷膜除去装置主体3的除去处理部35的底面的大小使从L字型的角部分别延伸的两边分别为100mm,使各边的宽度为10mm。此外,除去液供给口51a、52a和除去液回收口61a各自与基板1的距离h1~3基于实施例5-1的表11的(5)所示的条件。
与实施例5-2同样,在基板1中使用无碱玻璃OA-10(日本电气硝子制)120mm×120mm×0.7mm,尝试了使需成膜范围为80mm×80mm时的将外周4边的不需要的涂敷膜2匹配于除去处理部35的形状将两边同时除去。
通过反复进行通过涂敷膜除去装置主体3的扫描,再将扫描方向切换180度,将需成膜范围的外周4边的不需成膜区域e1、e2、e5、e6的不需要的涂敷膜2依次处理,得到在80mm×80mm的需成膜范围的外周没有残留涂敷膜的状态,能够确认也没有除去液8向需成膜范围的飞散而为期望的状态。
在本实施例中,通过能够将需成膜范围的外周4边的不需成膜区域e1、e2、e5、e6的不需要的涂敷膜2两边同时处理,能够对1个需成膜范围以两次的处理完成,所以能够确认能够实现处理时间的缩短。
以上,对本发明的实施例5-1~5-4进行了说明,但本发明并不受上述实施例限制。在上述中对有机EL显示器和液晶显示器用滤色片进行了说明,但并不限定于此。此外,涂敷膜2并不限定于以空穴输送层为代表的有机EL用途的材料、或在液晶用显示器用滤色片中使用的感光性树脂材料等,也可以对别的用途的材料应用。此外,除去液8也可以选择与该涂敷膜2的材料对应者,例如有机溶剂、蚀刻液等也为对象。
(关于有机EL元件)
在第1至第5的各实施方式中,主要举有机EL显示面板的制造为例说明了各实施例。所以,以下对该有机EL显示面板的结构等、特别是在有机EL显示面板中包含的有机EL元件的结构等简单地说明。
有机EL元件是通过对导电性的有机发光介质层施加电压而使注入的电子与空穴再结合、在该再结合时使有机发光介质层中包含的构成有机发光层的有机发光材料发光的元件。在有机发光介质层的两侧,为了向有机发光层施加电压并将光向外部取出,设有第一电极和第二电极。
该有机EL元件在透明基板上依次层叠第一电极、有机发光层、第二电极(对置电极)而构成。此外,通常形成在基板上的第一电极被作为阳极、形成在有机发光层上的对置电极被作为阴极利用。
进而,因为使发光效率增大等的目的,通过分别在阳极与有机发光层之间适当选择设置空穴输送层及空穴注入层、在有机发光层与阴极之间适当选择设置电子输送层及电子注入层而构成为有机EL元件的情况较多。并且,将上述有机发光层、空穴输送层、空穴注入层、电子输送层、电子注入层加在一起的层叠构造被称作有机发光介质层。
构成该有机发光介质层而发挥功能的物质(发光介质材料)通常是低分子的化合物。此外,各层以1nm以上100nm以下的范围内左右的厚度通过电阻加热方式等的真空蒸镀法等层叠。因此,为了制造使用低分子材料的有机EL元件,需要将多个蒸镀釜连结的真空蒸镀装置,有生产性变低而制造成本变高的情况。
对此,有作为有机发光介质层而使用涂敷型材料的EL元件。
作为发光介质层,使用在甲苯、二甲苯等的溶媒中溶解了低分子发光色素的材料,在聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯咔唑等的高分子中溶解了低分子的发光色素的材料,或聚对苯乙炔电介体(PPV)、聚烷基芴电介体(PAF)等的高分子材料的发光体。在使用这些涂敷型材料的EL元件中,通过将材料溶解或分散到溶剂中,能够用涂敷法或印刷法等的湿式法形成作为有机发光介质层的各层的涂敷膜。因此,使用涂敷型材料的EL元件与上述使用真空蒸镀法的EL元件相比,能够进行大气压下的膜形成(各层的形成),有设备成本较便宜的优点。
此外,作为上述湿式法、例如涂敷法,有旋涂法、棒涂法、狭缝涂法、浸涂法等,在不需要特别高精细的布图的情况下,成膜简便且均匀的这样的涂敷法是有效的。此外,这样的湿式法对于空穴输送层或空穴注入层等不需要按照像素区分涂敷的共通层的成膜是有效的。
另一方面,在需要高精细的布图或RGB的3色区分涂敷的情况下,通过凹版印刷法、凸版印刷法、平版印刷法、网版印刷法、喷墨法等的印刷法的薄膜形成是最有效的。
接着,关于作为在层叠的有机发光介质层之上形成阴极后的工序的封固工序进行说明。
在有机发光介质层之上形成有阴极的状态的原状下,特别容易受到水分(水蒸气)及氧的影响,通过发光特性的下降或金属电极的劣化而发生称作暗点的非发光不良状况。因此,通常在将水分及氧抑制到极限的腔室内,使用在与显示区域对置的部分处配置有吸湿剂的封固玻璃基板封固。
在形成有有机发光介质层的基板上形成封固玻璃基板的情况下,需要用来将形成有有机发光介质层的基板与封固玻璃基板粘接的一定的粘接宽度(封固空间)。此时,为了充分得到封固性能,希望在封固空间中不涂敷构成有机发光介质层的有机材料。但是,在将空穴输送层及空穴注入层通过涂敷法成膜的情况下,由于有机材料被成膜到封固空间,所以有封固性能受损的情况。
作为其对策,有在不需要布图的空穴输送层及空穴注入层的成膜中采用印刷法、仅将需要范围成膜的方法等。
此外,作为将成膜在不需成膜区域中的覆膜除去的方法,例如还有使涂敷有不需要的覆膜的部分(例如基板端部)浸渍到储存有用来将覆膜的溶剂的储存部中来除去的方法等(例如,专利文献1、2)。
此外,在以往技术的涂敷法中,在成膜的简便性、均匀性及印刷材料的选择性等的方面有问题,在本发明所属的技术领域中,关于这些方面希望有更好的涂敷法的应用。
以上,参照特定的实施方式说明了本发明,但并不是要由这些说明限定发明。通过参照本发明的说明,对于本领域技术人员而言,公开的实施方式的各种各样的变形例以及本发明的其他实施方式也是显而易见的。因而,应理解的是权利要求的范围也涵盖本发明的范围及主旨中包含的这些变形例或实施方式。即,本发明也可以是将各实施方式组合的形态。具体而言,本发明的涂敷膜除去装置也可以是将第1实施方式与第2至第5的各实施方式组合的形态。
标号说明
1 基板
2 涂敷膜
3 涂敷膜除去装置主体
3a、3b 移动部
4 高度计测装置
5 除去液供给机构
5a 除去液供给口
5b 除去液供给部
5c 除去液检测机构
6 除去液回收机构
6a 除去液回收口
6b 除去液回收部
6c 除去液检测机构
7 气体供给装置
7a 气体供给口
7b 气体供给部
8 除去液
9 超声波振动施加装置
10 台
11 需要成膜区域
12 疏水外廓部
13 高度调整装置
14 超声波振动施加机构
15 控制装置
19 底面
20 控制部
21 导轨
30~35 除去处理部
31a~35a 移动部
31b~35b 移动部
51、52 除去液供给机构
51a、52a 除去液供给口
51b、52b 除去液供给部
61 除去液回收机构
61a 除去液回收口
61b 除去液回收部
100~105 涂敷膜除去装置
e1~e7 不需成膜区域
w1 宽度
h1~h3 距离

Claims (31)

1.一种涂敷膜除去装置,其特征在于,具备:
涂敷膜除去装置主体,具有朝向基板上的涂敷膜中的处于预先设定的位置的涂敷膜除去部从吐出口吐出除去液的除去液供给机构、以及将吐出的上述除去液从回收口回收的除去液回收机构;以及
处理间隙调整装置,调整上述基板表面和处于上述涂敷膜除去装置主体的上述吐出口与上述回收口之间的平坦的底面之间的距离。
2.如权利要求1所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
还具备处理间隙计测装置,该处理间隙计测装置计测上述基板表面与上述涂敷膜除去装置主体的底面之间的距离;
上述处理间隙调整装置根据处理间隙计测装置的计测值来调整上述距离。
3.如权利要求1或2所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
在上述除去液供给机构的上述除去液的吐出口及上述除去液回收机构的上述除去液的回收口的外周侧,具备实施了疏水处理的疏水外廓部。
4.如权利要求3所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
上述疏水外廓部的水接触角是90度以上。
5.如权利要求3或4所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
还具备气体供给装置,该气体供给装置以将上述疏水外廓部包围的方式配置且具有朝向基板喷出气体的气体供给口;
通过从上述气体供给口吐出的气体阻止上述除去液向上述涂敷膜除去部外流出。
6.如权利要求5所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
上述气体供给装置喷出氮气作为上述气体。
7.一种涂敷膜除去装置,其特征在于,
具备涂敷膜除去装置主体,该涂敷膜除去装置主体具有朝向基板上的涂敷膜中的处于预先设定的位置的涂敷膜除去部吐出除去液的除去液供给机构、以及将吐出的上述除去液回收的除去液回收机构,
上述除去液供给机构具有用来吐出上述除去液的1处以上的吐出口,
上述除去液回收机构具有用来回收上述除去液的1处以上的回收口。
8.如权利要求7所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
在上述涂敷膜除去装置主体上,设有上述回收口和两处上述吐出口,
上述涂敷膜除去装置主体的平面形状是L字型形状。
9.如权利要求7或8所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
以第1距离和第2距离不同的方式,上述底面相对于上述基板表面在高度方向上具有倾斜地配置,上述第1距离是上述涂敷膜除去装置主体的上述吐出口侧的底面与上述基板表面之间的距离,上述第2距离是上述涂敷膜除去装置主体的上述回收口侧的底面与上述基板表面之间的距离。
10.一种涂敷膜除去装置,其特征在于,
具备涂敷膜除去装置主体,该涂敷膜除去装置主体具有朝向基板上的涂敷膜中的处于预先设定的位置的涂敷膜除去部从吐出口吐出除去液的除去液供给机构、以及将吐出的上述除去液从回收口回收的除去液回收机构,
上述涂敷膜除去装置主体具有位于上述吐出口与上述回收口之间的平坦的底面,
第1距离和第2距离不同,上述第1距离是上述基板表面与上述涂敷膜除去装置主体的上述吐出口侧的底面之间的距离,上述第2距离是上述基板表面与上述涂敷膜除去装置主体的上述回收口侧的底面之间的距离。
11.如权利要求9或10所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
上述第1距离比上述第2距离长。
12.如权利要求9~11中任一项所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
上述涂敷膜除去装置主体的底面相对于上述基板表面在高度方向上倾斜0.05度以上。
13.如权利要求9~12中任一项所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
上述第1距离是3mm以下。
14.如权利要求9~13中任一项所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
上述第1距离是2mm以下。
15.如权利要求9~14中任一项所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
具备调整上述第1距离和上述第2距离的处理间隙调整装置。
16.如权利要求15所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
具备处理间隙计测装置,该处理间隙计测装置计测上述基板表面与上述涂敷膜除去装置主体的底面之间的距离,
上述处理间隙调整装置根据上述处理间隙计测装置的计测值调整上述距离。
17.如权利要求9~16中任一项所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
上述第1距离比上述第2距离长0.1mm以上。
18.如权利要求15所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
具备控制部,至少在上述涂敷膜除去装置主体的底面与上述基板表面之间存在上述除去液时,该控制部使上述处理间隙调整装置进行调整,以使得上述底面相对于上述基板表面在高度方向上倾斜0.05度以上。
19.如权利要求18所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
具备控制部,至少在上述涂敷膜除去装置主体的底面与上述基板表面之间存在上述除去液时,该控制部使上述处理间隙调整装置进行调整,以使得上述底面与上述基板表面之间的距离成为3.0mm以下。
20.如权利要求18或19所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
具备控制部,至少在上述涂敷膜除去装置主体的底面与上述基板表面之间存在上述除去液时,该控制部使上述处理间隙调整装置将上述底面相对于上述基板表面的倾斜变更1次以上。
21.如权利要求18~20中任一项所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
还具备处理间隙计测装置,该处理间隙计测装置计测上述基板表面与上述底面之间的距离,
上述控制部使上述处理间隙调整装置根据上述处理间隙计测装置的计测值调整上述基板表面与上述底面之间的距离。
22.如权利要求18~21中任一项所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
上述控制部具备:
第1处理部,在从上述吐出口供给除去液之前,相对地将上述第1距离设定得比上述第2距离长;
第2处理部,如果判定为从上述吐出口吐出了除去液,则以预先设定的次数,使上述底面相对于上述基板表面的倾斜交替地改变;以及
第3处理部,如果判定为从上述回收口回收除去液,则相对地将上述第1距离设定得比上述第2距离短。
23.如权利要求9~22中任一项所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,具备:
高度调整机构,进行调整以使上述第1距离与上述第2距离不同;以及
除去液检测机构,配置在上述涂敷膜除去装置主体中,分别检测上述吐出口侧和上述回收口侧的上述除去液。
24.如权利要求23所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
具备控制部,该控制部基于上述除去液检测机构的检测控制除去液供给量和除去液回收量。
25.如权利要求23或24所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
上述高度调整机构由分别调整上述第1距离和上述第2距离的处理间隙调整装置构成。
26.如权利要求25所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
具备处理间隙计测装置,该处理间隙计测装置计测上述基板表面与上述涂敷膜除去装置主体的底面之间的距离,
上述处理间隙调整装置根据上述处理间隙计测装置的计测值调整上述第1距离及第2距离的至少一方的距离。
27.如权利要求1~26中任一项所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
自除去液从上述吐出口吐出起经过预先设定的保持时间后,由上述除去液回收机构进行上述除去液的回收。
28.如权利要求1~27中任一项所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
具备对吐出到上述涂敷膜除去部的除去液施加超声波振动的超声波振动施加装置。
29.如权利要求1~28中任一项所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
向上述涂敷膜除去部吐出的除去液的温度处于30℃以上40℃以下的范围内。
30.如权利要求1~29中任一项所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
上述吐出口和上述回收口能够沿着上述基板的面移动;
使上述吐出口和上述回收口移动,在不需成膜区域的各涂敷膜除去部进行处理间隙计测、处理间隙调整、除去液的吐出及回收。
31.如权利要求1~30中任一项所述的涂敷膜除去装置,其特征在于,
上述除去液供给机构还具有向上述吐出口供给上述除去液的除去液供给部;
上述除去液回收机构还具有从上述回收口将上述除去液回收的除去液回收部。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145038A (ja) * 1997-11-07 1999-05-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 現像装置および現像方法
JP4037624B2 (ja) * 2001-05-21 2008-01-23 株式会社東芝 基板処理装置及び基板処理方法
JP4810411B2 (ja) * 2006-11-30 2011-11-09 東京応化工業株式会社 処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113457939A (zh) * 2020-03-30 2021-10-01 本田技研工业株式会社 粉末涂敷装置及粉末涂敷方法
CN113457939B (zh) * 2020-03-30 2022-08-09 本田技研工业株式会社 粉末涂敷装置及粉末涂敷方法

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