JP6158726B2 - 塗布製品の量産方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板上にインクなどの液滴を塗布することによって基板に塗着物が付いた塗布製品を量産する方法に関し、特に、有機ＥＬ装置を製造するときに基板上に発光層などの機能層を形成する工程を量産的に行う方法に関する。

有機ＥＬ装置やＴＦＴ基板等のデバイスにおいては、特定の機能を発揮する機能層が基板上に形成されている。機能層としては、有機ＥＬ装置における有機発光層や、ＴＦＴ基板における有機半導体層等が挙げられる。
現在、このようなデバイスが大型化するのに伴って、効率良く機能層を形成する方法として、機能性材料を含む溶液（以下、「インク」と称する。）を基板上に塗布するウェット方式が用いられている。

ウェット方式として代表的なインクジェット法では、まず、液滴吐出装置の作業テーブル上に、吐出対象物としての基板を載置し、その基板の表面に対してノズルヘッドを走査させながら、ノズルヘッドが備える多数（例えば１万個）のノズルからインク液滴を吐出させる。そして、基板の表面にインク液滴を付着させ、付着した液滴を乾燥させることによって機能層を形成する。

このようなインクジェット法によって良質の機能層を形成するために、液滴吐出装置における着弾精度が一定の水準を満たしていること、すなわち、塗布対象となる基板上の目標位置に対して、インク液滴が着弾した位置のずれが小さいことが必要である。
しかし、ウェット方式で製品を量産する際に、多数のノズルの中には、ノズルの吐出口付近にインクやごみが付着して着弾不良を起こすノズルが発生する確率があり、この着弾不良は製品の不良につながる。例えば、着弾不良を起こしたノズルをそのまま使って、有機ＥＬ素子の有機発光層を形成すると、インク液滴が目標とするサブピクセルの隣りのサブピクセルに着弾することがあるため、発光層を形成するインクの混色を招く原因となる。

そこで、量産を行う途中に、液滴吐出装置におけるノズルのメンテナンスを定期的に行って、ノズル詰まりの原因となるものを取り除くといった対応がなされている。
このノズルのメンテナンスは、例えば、ノズルヘッドの各ノズルからインクを強く吐出して詰まり取り去る、あるいは、ノズルヘッドにおける各ノズルの吐出口周囲に付着したインクを拭き取るといった作業である。

また、特許文献１に開示されているように、メンテナンスの後に、液滴吐出装置の各ノズルから吐出される液滴の着弾精度を検査し、その検査結果に基づいて特定した正常ノズルを優先的に用いて、次の塗布工程を行う技術も知られている。
これらの技術を用いて有機ＥＬ素子の有機発光層を形成することは、インクの混色防止を防ぎ、製品不良の発生を抑える上で有効と考えられる。

特開２００８−２０９４３９号公報

一般的に製品を量産するときにはその生産効率を高めることが望まれるように、有機ＥＬ装置などを量産する際に、液滴吐出装置を用いて多数の基板に対してインクの塗布を行う工程においても、その生産効率を向上させることが望まれる。
そのためには、多くの基板に対してインク塗布を行う途中で、メンテナンスを行う頻度、すなわち、塗布する基板の枚数に対するメンテナンス回数の割合を、できるだけ少なくすることが望ましい。

本発明は、液滴吐出装置を用いて基板にインクを塗布することによって塗布製品を製造する上で、液滴の着弾精度を維持しながら、液滴吐出装置のメンテナンスを行う頻度をより少なくすることによって、その生産効率を向上させることを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る量産方法は、液滴吐出装置が備える複数のノズルから液滴を吐出して製品製造用の基板に塗布することによって、当該基板に塗着物が付着した塗布製品を量産する方法であって、（ａ）製品製造用の基板とは別に検査用の基板を準備し、複数のノズルの中から選ばれたノズルの各々から検査用の基板に液滴を吐出して着弾精度を検査する着弾精度検査を行い、（ｂ）着弾精度検査の結果に基づいて、各ノズルの状態を、良好状態、慢性的な不良状態、一時的な不良状態のいずれかに分類し、（ｃ）慢性的な不良状態に及び一時的な不良状態に分類されたノズルは不使用とし、良好状態に分類されたノズルを使って、１枚以上の製品製造用の基板に対して液滴を塗布するという（ａ）〜（ｃ）の一連の動作を１サイクルとして繰り返して行うことした。ここで、着弾精度検査において複数のノズルの中から選ばれるノズルは、前のサイクルにおいて一時的な不良状態に分類されたノズルの少なくとも一部と良好状態に分類されたノズルとを含むこととした。

上記態様の方法によれば、１サイクルの中の製品製造用の基板に対して液滴を塗布する工程では、着弾精度検査の結果に基づいて良好状態に分類されたノズルを選択的に用いて塗布が行われるので、着弾精度が確保される。
また、上記一連の動作が繰り返し行われている途中のサイクルで、良好状態に分類されていたノズルが不良状態に変わったとしても、次のサイクルでは、着弾検査においてそのノズルの不良状態がチェックされて不良状態に分類されて不使用となるので、次のサイクルではそのノズルの着弾不良も生じない。

従って、上記態様の方法によれば、一連の動作を繰り返し行う間、メンテナンスを行わなくても、製品製造用の基板への塗布に使用されるノズルの着弾精度が確保される。
すなわち、上記態様の量産方法によれば、製品製造用の基板への液滴塗布に使用されるノズルの着弾精度を確保しながら、メンテナンスとメンテナンスとの間隔を長くして、製品製造用の基板に塗布する工程の生産効率を高めることができる。

また、上記態様の方法によれば、不良状態のノズルが、慢性的な不良状態のノズルと、一時的な不良状態とに分けられて、一時的な不良状態のノズルの少なくとも一部については、次のサイクルにおいて、再び着弾精度検査が行われる。
ここで、慢性的な不良状態に分類されたノズルは、仮に着弾精度検査を再度行っても同じく慢性的な不良判定される可能性が高いのに対して、一時的な不良状態に分類されたノズルは、次の着弾精度検査を再度行うと良好な状態に分類される可能性がある。

従って、一時的な不良状態に分類されて製品製造に使用されないノズルの中に、次のサイクルでは良好状態に分類されて、製品製造の使用に復活することがあるので、サイクルの繰り返しに伴って不良ノズルとして分類される累積数が増加する速度は、その分低減される。
この点からも、使用するノズルの着弾精度を維持しながら、使用停止となるノズルの累積数が増える速度を抑えて、メンテナンスから次のメンテナンスまでの間隔を長くすることができ、生産効率を向上できる。

実施の形態に係る液滴吐出装置の主要構成を示す図である。 実施の形態に係る液滴吐出装置の機能ブロック図である。 液滴吐出装置におけるノズルヘッドの断面図である。 実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する工程図である。 実施の形態において、発光層用のインクを基板に塗布して塗布製品を量産する工程を示すフローチャートである。 液滴吐出装置における各ノズルの着弾検査方法を示す図である。 制御装置１３０の記憶手段１３２に記憶されたデータテーブルの一例である。 制御装置１３０が各ノズル１２５の状態を分類する処理方法を示すフローチャートである。 （ａ）〜（ｅ）はノズル１２５の着弾検査の結果の具体例を示す図表である。 （ａ），（ｂ）は、制御装置１３０の記憶手段１３２に格納されている管理テーブルの一例である。 製品製造用の基板３００に対して発光層形成用のインクを塗布する工程を示す図であって、（ａ）はラインバンクの場合、（ｂ）はピクセルバンクの場合である。

［発明に到った経緯］
上記特許文献１においては、メンテンスを行った後に液滴吐出装置が備える複数のノズルについて、液滴の着弾位置ずれを測定し、その結果から、各ノズルを不良から正常までの何段階かのレベルに分類している。そして、インクを塗布する工程では、分類したレベルにおける優先度の高いノズルから選んだ必要数のノズルを用いて、塗布を行っている。

このように、各ノズルについてインクの着弾検査を行い、着弾検査の結果に基づいて選んだ比較的良好なノズルだけを用いて、製品製造用の基板にインクを塗布することによって、インクの着弾不良を抑えて、良好な製品を生産することができると考えられる。
しかし、この方法で生産しても、メンテナンスから次のメンテナンスまでの間隔が長くなると、良好状態に分類されたノズルが、製品製造に使用している間に、不良状態に変わる可能性があるので、メンテナンスから次のメンテナンスまでの間隔をあまり長くすると、使用するノズルの着弾精度を確保しにくい。

そこで本発明者は、メンテナンスとメンテナンスの間に、ノズルの着弾検査をしてノズルを良好状態と不良状態とに分類して、良好状態に分類されたノズルだけを用いて、一定数（Ｎ枚：例えば１０枚）の製品製造用の基板に対してインクを塗布するという一連の工程を繰り返して行い、不良状態のノズルの累積数が許容範囲の上限に到達した段階で、ノズルのメンテナンスを行うという量産方法を取ることを考えた。

この量産方法を用いれば、メンテナンスから次のメンテナンスまでの間に、ノズルの状態が変わってインクの着弾不良が発生しても、その不良ノズルは、Ｎ枚の製品製造用の基板にインクを塗布するごとになされる着弾検査に基づいて不使用となるので、その後の工程には使われない。
従って、メンテナンスから次のメンテナンスまでの間隔が長くても、使用するノズルの着弾精度を確保することができる。

ここで本発明者は、さらに生産効率を高めるために、不良状態に分類されるノズルの累積数が許容範囲の上限に達するまでの期間を延ばす方法を検討した。
そして検討の結果、着弾検査で着弾精度が不良と判定されたノズルの中でも、慢性的な不良状態にある場合と、一時的な不良状態にある場合とがあって、一時的な不良状態にあるノズルについては、再度着弾検査を行えば、良好な状態に復活する可能性があるという知見を得た。

また、着弾検査において、各ノズルから着弾検査用の基板にインクを複数回吐出して、複数回測定した位置ずれの特徴を抽出することで、慢性的な不良状態の場合と、一時的に不良の場合とに分類できることも見出した。
このような知見に基づいて、復活する可能性のある一時的な不良状態のノズルについては、そのサイクルでは製品製造用の基板への塗布に使用するのを停止するが、次のサイクルでは再度着弾検査を行って、そこで良好状態と判定される場合には、製品製造用の基板にインクを塗布するのに復活使用することとした。

このように、一時的な不良状態のノズルに対して再検査及び復活使用の機会を与えることによって、不良状態に分類されるノズル累積数の増加速度を低減して、メンテナンスから次のメンテナンスまでの間隔を延ばすことができること、すなわち、製品製造用の基板に塗布する工程において、メンテナンスの頻度が低減して生産効率を向上できることがわかり、本発明に到った。

[発明の態様]
本発明の一態様に係る塗布製品の量産方法は、液滴吐出装置が備える複数のノズルから液滴を吐出して製品製造用の基板に塗布することによって、当該基板上に塗着物が付着した塗布製品を量産する方法であって、（ａ）製品製造用の基板とは別に検査用の基板を準備し、複数のノズルの中から選ばれたノズルの各々から検査用の基板に液滴を吐出して着弾精度を検査する着弾精度検査を行い、（ｂ）着弾精度検査の結果に基づいて、各ノズルの状態を、良好状態、慢性的な不良状態、一時的な不良状態のいずれかに分類し、（ｃ）慢性的な不良状態に及び一時的な不良状態に分類されたノズルは不使用とし、良好状態に分類されたノズルを使って、１枚以上の製品製造用の基板に対して液滴を塗布するという（ａ）〜（ｃ）の一連の動作を１サイクルとして繰り返して行うことした。ここで、着弾精度検査において複数のノズルの中から選ばれるノズルは、前のサイクルにおいて一時的な不良状態に分類されたノズルの少なくとも一部と良好状態に分類されたノズルとを含むこととした。

上記態様の方法によれば、１サイクルの中の製品製造用の基板に対して液滴を塗布する工程では、着弾精度検査の結果に基づいて良好状態に分類されたノズルを選択的に用いて塗布が行われるので、着弾精度が確保される。
また、一連の動作が繰り返し行われているときに、製品製造用の基板に対して液滴を塗布する工程の途中で良好状態に分類されたノズルが不良状態に変わったとしても、次のサイクルでは、着弾検査においてそのノズルの不良状態がチェックされて不使用となるので、不良状態のノズルが使われることによる着弾不良は生じない。

これは、使用するノズルの着弾精度を維持しながら、ノズルのメンテナンスとメンテナンスとの間隔を長くできることにつながる。すなわち、塗布製品を量産する間には、液滴吐出装置におけるノズルのメンテナンスが間隔おいて行われるが、上記態様の方法によれば、一連の動作を繰り返し行う間は、メンテナンスを行わなくても着弾不良が抑えられ、使用するノズルの着弾精度を維持することができる。従って、上記態様の方法によれば、使用するノズルの着弾精度を維持しながら、ノズルのメンテナンスと次のメンテナンスとの間隔を長くして、製品製造用の基板に塗布する工程の生産効率を高めることができる。

また、上記態様の方法によれば、不良状態のノズルが、慢性的な不良状態のノズルと、一時的な不良状態とに分けられて、一時的な不良状態のノズルの少なくとも一部については、次のサイクルにおいて、再び着弾精度検査が行われる。従って、一時的な不良状態に分類されて製品製造に使用されないノズルの中に、次のサイクルでは良好状態に分類されて、製品製造の使用に復活する可能性があるので、サイクルの繰り返しに伴って不良状態として分類されるノズルの累積数増加速度はその分低減される。

従って、使用するノズルの着弾精度を維持しながら、ノズルのメンテナンスから次のメンテナンスまでの間隔をより長くして、生産効率をより向上することができる。
また、一時的な不良状態に分類されたノズルは、そのサイクルでは製品製造用の基板に塗布するときには使用されず、次のサイクルで着弾精度検査を再度行って良好な状態になった場合に製品製造用の基板への塗布に使用するようにしているので、この点でも、製品製造用の基板に塗布するときの着弾精度が確保されている。

上記態様の塗布製品の量産方法において、以下のようにしてもよい。
上記一連の動作を繰り返す中で、各ノズルを分類した結果、慢性的な不良状態に分類されるノズルの累積数及び一時的な不良状態に分類されるノズル数の合計が許容範囲を超えた場合には、一連の動作を停止して、ノズルのメンテナンスを行う。
この場合、上記一連の動作を繰り返す間はノズルのメンテナンスは行われず、慢性的な不良状態に分類されるノズルの累積数と一時的な不良状態に分類されるノズル数の合計が許容範囲を超えた時点でメンテナンスが行われる。

着弾精度検査では、各ノズルから検査用の基板における 複数の目標位置に対して液滴を順次吐出して、各液滴の目標位置からの着弾位置のずれを測定し、各ノズルについて複数回測定した着弾位置のずれが示す特徴に基づいて、当該ノズルの状態を、良好状態、慢性的な不良状態、一時的な不良状態のいずれかに分類する。
各ノズルを分類するときに、着弾精度検査において複数回測定した着弾位置のずれのバラツキが第１基準以下であるノズルは、良好状態に分類し、複数回測定した着弾位置のずれのバラツキが第１基準を超えるノズルは、慢性的な不良状態及び一時的な不良状態のいずれかに分類する。

各ノズルを、慢性的な不良状態であるか一時的な不良状態であるかを分類する際に、着弾精度検査で複数回測定した着弾位置のずれに関して、第２基準以上の大きさの着弾位置のずれが連続して生じている場合は慢性的な不良状態に分類し、第２基準以上の大きさの着弾位置のずれが連続して生じていない場合は一時的な不良状態に分類する。
各ノズルを分類するときに、良好状態に分類されるノズルを、さらに、複数回測定した着弾位置のずれの平均が第３基準内にあるノズルと、第３基準を超えているノズルとに分類し、第３基準を超えるノズルについては、製品製造用の基板に対して液滴を塗布するときに、当該ノズルにおける着弾位置の平均的なずれを低減するよう吐出条件を補正してから使用する。

各ノズルを分類するときに、一時的な不良状態に分類されるノズルを、さらに、不良の一時性が高いランクと低いランクに分類し、着弾精度検査において複数のノズルの中から選ばれるノズルには、前のサイクルにおいて、不良の一時性が高いランクに分類されたノズルと、良好状態に分類されたノズルとを含むようにする。
［実施の形態］
以下、実施の形態に係る塗布製品の量産方法について、図面を参照しながら説明する。

ここでは、有機ＥＬ装置における機能層、特に発光層を、液滴吐出装置を用いてウェット法で量産する場合を例にとって説明する。
[実施の形態１]
＜液滴吐出装置＞
まず、液滴吐出装置について説明する。

（液滴吐出装置の全体構成）
図１は、実施の形態に係る液滴吐出装置の主要構成を示す図である。図２は、この液滴吐出装置の機能ブロック図である。
図１および図２に示すように、液滴吐出装置１００は、作業テーブル１１０、ヘッド部１２０、および制御装置１３０を備える。

（作業テーブル）
作業テーブル１１０は、いわゆるガントリー式の作業テーブルであって、吐出対象物が載置される基台１１１と、基台１１１の上方に配置された長尺状の移動架台１１２とを備える。
図１では、吐出対象物として、着弾検査用の基板２００が載置されている。

移動架台１１２は、基台１１１の長手方向（Ｘ方向）に沿って平行に配置された一対のガイドシャフト１１３ａ，１１３ｂ間に架け渡されている。一対のガイドシャフト１１３ａ，１１３ｂは、基台１１１の四隅に配設された柱状のスタンド１１４ａ〜１１４ｄによって支持されている。
各ガイドシャフト１１３ａ，１１３ｂには、リニアモーター部１１５ａ，１１５ｂが取り付けられており、移動架台１１２をＸ方向に駆動できるようになっている。

移動架台１１２にはＬ字形の台座１１６が取り付けられ、この台座１１６にサーボモーター部１１７が取り付けられている。このサーボモーター部１１７を駆動させると、台座１１６及びこれに取り付けられているヘッド部１２０が、ガイド溝１１８に沿ってＹ方向に駆動移動する。
従って、ヘッド部１２０に取り付けられたノズルヘッド１２２および撮像装置１２３は、Ｘ方向及びＹ方向に駆動可能である。

リニアモーター部１１５ａ，１１５ｂ及びサーボモーター部１１７は、図２に示す駆動制御部１１９に接続されており、駆動制御部１１９は、通信ケーブル１０１，１０２を介して制御装置１３０のＣＰＵ１３１に接続されている。
リニアモーター部１１５ａ，１１５ｂおよびサーボモーター部１１７の駆動は、制御装置１３０の記憶手段１３２に格納された制御プログラムに基づいて、ＣＰＵ１３１が吐出制御部１２７へ指示し、その指示に基づいて駆動制御部１１９がリニアモーター部１１５ａ，１１５ｂおよびサーボモーター部１１７を駆動制御することにより行われる。

（ヘッド部）
ヘッド部１２０は、本体部１２１、ノズルヘッド１２２、および撮像装置１２３を備える。本体部１２１は、作業テーブル１１０の台座１１６に固定され、ノズルヘッド１２２と撮像装置１２３は、本体部１２１に取り付けられている。
ノズルヘッド１２２は、Ｙ方向に伸長する長尺状の部材であって、図１には示さないが、その下面側には、複数個（例えば１万個程度）のノズル１２５がＹ方向に一列に配列されている（図３参照）。そして、各ノズル１２５には、圧電素子１２４ａ、振動板１２４ｂ、液室１２４ｃ等を構成要素とするインク吐出機構１２４が設けられている。

そして、液室１２４ｃ内に、ノズルヘッド１２２に接続された輸液チューブ１０４を介して外部からインクが供給される。
液室１２４ｃ内に供給されたインクは、圧電素子１２４ａの駆動により液室１２４ｃの体積が減少した時に、各ノズル１２５から液滴として吐出対象物に吐出される。
なお、ノズルヘッド１２２において複数のノズル１２５が列状に配置される形態については一列には限定されず、複数列に分かれて配置されていても良い。

本体部１２１には、各圧電素子１２４ａを個別に駆動するための駆動回路を備えた吐出制御部１２７が収納されている。吐出制御部１２７は、各圧電素子１２４ａに与える駆動信号を制御して、各ノズル１２５の吐出口から液滴を吐出させる。例えば、吐出制御部１２７によって、圧電素子１２４ａに印加する駆動電圧パルスが制御され、各ノズル１２５から吐出される液滴の体積や吐出タイミング等が調節される。

吐出制御部１２７は、通信ケーブル１０３を介して制御装置１３０のＣＰＵ１３１に接続されている。ＣＰＵ１３１は、記憶手段１３２に格納された所定の制御プログラムに基づいて吐出制御部１２７に指示し、吐出制御部１２７は、その指示に従って対象の圧電素子１２４ａに駆動電圧を印加する。
撮像装置１２３は、例えばＣＣＤカメラであって、通信ケーブル１０５を介して制御装置１３０と接続されている。

撮像装置１２３は、基台１１１上に載置された吐出対象物の表面を撮像するものであって、その画像データは制御装置１３０へ送信される。ＣＰＵ１３１は、その画像を記憶手段１３２に格納し、制御プログラムに基づいて処理する。
なお、本体部１２１にはサーボモーター部１２６が内蔵されている。このサーボモーター部１２６は、ノズルヘッド１２２をＸ−Ｙ面に沿って回転させるものであて、その回転角度を調整することにより、吐出対象物に対するノズル１２５の相対的なピッチを調整できるようになっている。

（制御装置）
制御装置１３０は、ＣＰＵ１３１、記憶手段（ＨＤＤ等の大容量記憶手段を含む）１３２、表示手段（ディスプレイ）１３３、入力手段１３４を備える。制御装置１３０は具体的にはパーソナルコンピュータ（ＰＣ）である。
記憶手段１３２には、制御装置１３０に接続された作業テーブル１１０およびヘッド部１２０を駆動するための制御プログラム等が格納されている。

液滴吐出装置１００の駆動時には、ＣＰＵ１３１は入力手段１３４を通じてオペレータにより入力された指示と、記憶手段１３２に格納された各制御プログラムに基づいて制御を行う。
このような液滴吐出装置１００において、作業テーブル１１０上の塗布対象物に対してヘッド部１２０をＸ−Ｙ面に沿って相対的に移動させることができる。

詳しくは後述するが、この液滴吐出装置１００を用いて、図１１に示すように、ノズルヘッド１２２をＸ方向に走査させながら、塗布対象となる基板３００上の着弾目標に対して各ノズル１２５から所定のタイミングでインクを吐出したり、着弾検査時には、基板表面の画像データを取得する。
また、制御装置１３０では、ノズルヘッド１２２に設けられた複数のノズル１２５を個別に使用／不使用の設定をすることができ、ノズルヘッド１２２からは使用に設定されたノズル１２５だけからインクを吐出できるようになっている。

また制御装置１３０では、この他にも、後述するように、着弾検査はノズルの分類に関する各種処理も行う。
この液滴吐出装置１００を用いて、有機ＥＬ装置の有機発光層をウェット法で量産的に形成するが、まず、有機ＥＬ装置を製造する全体的な工程について説明する。
＜有機ＥＬ装置の全体的な製造工程＞
図４（ａ）は、実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する工程図である。

図４に示す基板１は、ＴＦＴ基板上に、感光性樹脂を塗布しフォトマスクを介した露光・現像によって平坦化膜が形成されたものである。
図４（ａ）に示すように、基板１上に、陽極２、ＩＴＯ層３、ホール注入層４を順に形成し、ホール注入層４上にバンク５を形成する。それに伴ってバンク５どうしの間に素子形成領域となる凹部空間５ａが形成される。

陽極２は、例えばスパッタリングによりＡｇ薄膜を形成し、当該Ａｇ薄膜を例えばフォトリソグラフィ法でマトリックス状にパターニングすることによって形成する。なお、Ａｇ薄膜は真空蒸着等で形成しても良い。
ＩＴＯ層３は、例えばスパッタリングによりＩＴＯ薄膜を形成し、当該ＩＴＯ薄膜を例えばフォトリソグラフィ法でパターニングすることにより形成する。

ホール注入層４は、ＷＯｘ又はＭｏｘＷｙＯｚを含む組成物を用いて、真空蒸着、スパッタリングなどの技術で形成する。
バンク５は、ホール注入層４上にバンク材料を塗布する等によってバンク材料層を形成し、形成したバンク材料層の一部を除去することによって形成する。バンク材料層の除去は、バンク材料層上にレジストパターンを形成し、その後、エッチングすることにより行うことができる。バンク材料層の表面に、必要に応じてフッ素系材料を用いたプラズマ処理等によって撥液処理を施してもよい。本実施形態で形成するバンク５はラインバンクであって、基板１上には、図１１（ａ）に示すように複数のラインバンクが互いに平行に形成されている。

次に、図４（ｂ）に示すように、バンク５同士間のサブピクセル形成領域となる凹部空間５ａに、ウェット方式でＲＧＢ各色の発光層を形成する。当図では１対のバンク５間に発光層６が１つだけ示されているが、基板１上には、赤色発光層、緑色発光層、青色発光層が、図４の紙面横方向に繰り返して並んで形成される。この工程では、Ｒ，Ｇ，Ｂいずれかの機発光材料を含むインク６ａを充填し、充填したインク６ａを減圧下で乾燥させることによって、図４（ｃ）に示すように発光層６を形成する。

なお、図４では示していないが、発光層６の下には、機能層としてのホール輸送層をウェット方式で形成してもよい。また、発光層６の上に機能層としての電子輸送層をウェット方式で形成してもよい。
次に、図４（ｄ）に示すように、電子注入層７、陰極８、封止層９を順次形成する。
電子注入層７は、例えば真空蒸着によってバリウムを薄膜成形する。

陰極８は、例えばスパッタリング法によってＩＴＯを薄膜成形する。
以上の工程を経て有機ＥＬ装置が製造される。
＜液滴吐出装置１００を用いた発光層形成用のインク塗布方法＞
液滴吐出装置１００を用いて、発光層６を形成する工程を量産的に行う方法について説明する。

発光層６の形成時には、３色のインク（赤色インク、緑色インク、青色インク）を用いて、赤色発光層、緑色発光層、青色発光層を、複数のラインバンク間の各領域に形成する。
説明を簡略にするため、ここでは、複数の基板に対してまず一色のインクを塗布し、次に、その複数の基板に別の色のインクを塗布し、次にその複数の基板に３色目のインクを塗布する方法で、３色のインクを順次塗布することとする。

そして、以下の説明では、複数の基板に対して、３色の中の一色のインク（赤色インク）を塗布する工程について代表的に説明する。
図６は、発光層用のインクを基板に塗布して塗布製品（基板上に発光層の材料が付着して発光層が形成された製品）を量産する工程を示すフローチャートである。
このフローチャートは、メンテナンスが終わった直後から、次のメンテナンスが行われるまでの間に、液滴吐出装置１００を用いて行う工程を示している。そして、ステップＳ１１〜Ｓ１７を１サイクルとして、繰り返し行われる。

ステップＳ１１では、液滴吐出装置１００における各ノズル１２５の着弾検査を行なう。
メンテナンスの直後においては、ノズルヘッド１２２に設けられているノズルの中で、製品用基板に対してインクを塗布するのに使用する全てのノズル１２５（以下、単に「全てのノズル１２５」と記載する。)が、使用設定となっている。従って、メンテナンス直後の着弾検査は、全てのノズル１２５について行う。

この着弾検査の方法について、図１，７を参照しながら説明する。
着弾精度を検査するための検査用基板２００を準備して、図１に示すように、液滴吐出装置１００の基台１１１上に載置する。検査用基板２００は、溌液性の基板であって、例えば有機ＥＬ装置を製造する途中の半製品基板が挙げられ、その周縁領域（額縁領域）を検査領域２１１として用いることもできる。

図６は、表面２１０の検査領域２１１において、着弾検査を行う方法を示す図である。 図６に示すように、ノズルヘッド１２２を検査用基板２００に対してＸ方向に移動させながら、検査領域２１１に設定されている各目標位置２２１を狙って、各ノズル１２５からインク液滴を吐出させる。
ここで使用するインクは、製品製造用の基板に発光層を形成するときのインクと同じものである。

基台１１１上にセットされた検査用基板２００の検査領域２１１において、各目標位置２２１は、各ノズル１２５がＸ方向に移動する走査ライン（図６における破線）上に設定されており、ノズル１２５のＸ方向ピッチと、目標位置２２１のＸ方向ピッチは同じである。
各ノズル１２５に対する目標位置２２１は複数あって、Ｘ方向に並んで設定されている。 １つのノズル１２５に対する目標位置２２１の数は５以上が好ましく、ここでは１０とする。

なお、図６に示す例では、隣接する目標位置２２１は互いにＹ方向にずれている。これは、隣り合うノズル１２５から吐出されて着弾したインク液滴同士が混ざり合わないようにするためである。
そして、各ノズル１２５から、複数の目標位置２２１に対して順に一定量のインクを吐出させる。

図６では、各ノズル１２５から１回目のインク液滴吐出が終わって、そのインク液滴２２２が検査領域２１１に点在し、２回目のインク液滴吐出を行っている途中の状態が示されているが、さらに続けて１０回目まで行う。
各ノズル１２５から１０回のインク吐出が終われば、検査領域２１１に付着した各インク液滴２２２の着弾ずれ（目標位置からの位置ずれ）、並びに各インク液滴の面積を測定する。

この測定は、撮像装置１２３を使って、インク液滴が付着している検査領域２１１の撮像を行い、制御装置１３０がその画像データを記憶手段１３２に取り込んで、画像認識技術を使って行う。
具体的には、図６における部分拡大図に示すような、着弾したインク液滴２２２の二次元画像において、画像認識技術を用いて画像のコントラストから各インク液滴２２２の平面視における輪郭形状を特定し、その中心位置Ｏを求める。そして、求めた中心位置Ｏと目標位置２２１との距離を求める。本実施形態においては、中心位置Ｏと目標位置２２１とのＸ方向に対する距離ｄｘを求め、このＸ方向の距離ｄｘを着弾ずれとする。また、各インク液滴２２２の輪郭内の面積を算出してインク液滴の面積とする。ここで、着弾ずれとして、Ｘ方向のずれｄｘだけを用い、Ｙ方向の着弾ずれｄｙについては不問にしているのは、バンク５がラインバンクであるため、Ｙ方向の着弾ずれが生じても問題にならないからである。

各ノズル１２５について１０回ずつ求めた着弾ずれｄｘ及び液滴面積は、制御装置１３０の記憶手段１３２に記憶する。
図７は、着弾検査の結果、制御装置１３０の記憶手段１３２に記憶されたデータテーブルの一例である。全てのノズル１２５には対応するノズル番号Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３…が付けられていて、各ノズルについて、１０回着弾させたインク液滴Ｄ１〜Ｄ１０についてのＸ方向の着弾ずれｄｘ及び液滴面積を測定した結果が記録されている。

次に、ステップＳ１２において、制御装置１３０は、着弾検査を行った各ノズル１２５について、着弾検査の結果に基づいて、ノズルの状態をＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５のいずれかに分類する。そして、各ノズル１２５について状態分類した結果を、記憶手段１３２に記憶する。
このノズルの分類方法については、後で詳述するが、Ｃ１は慢性的な不良状態、Ｃ２，Ｃ３は一時的な不良状態、Ｃ４，Ｃ５は良好な状態（ただし、Ｃ４は吐出タイミングの補正が必要な状態）を表す。

次に、ステップＳ１３において、制御装置１３０は、上記ステップＳ１２で新たにＣ１に分類されたノズルの数を、慢性不良ノズル累積数（以下、「Ｃ１累積数」と記載する。）に加える。このＣ１累積数は、メンテナンス直後の初期値が０であり、これまでのサイクルにおいて、Ｃ１（慢性不良）に分類されたノズルの累積数を表す。
ステップＳ１４では、このＣ１累積数と、ステップＳ１２で一時的不良（Ｃ２，Ｃ３）に分類されたノズル数の合計が、所定の許容範囲内にあるか否かを判定し、許容範囲内であれば（ステップＳ１４でＮｏの場合）、ステップＳ１５に進み、許容範囲を超えていれば（ステップＳ１４でＹｅｓの場合）、ステップＳ１８に進む。

ここでいう「許容範囲」は、例えば、良好な状態（Ｃ４，Ｃ５）に分類されたノズルだけを用いても製品用基板３００における塗布領域全体に対してインク量を確保できる範囲である。
すなわち、サイクルを繰り返していく中で良好状態（Ｃ４，Ｃ５）に分類されるノズルの数が少なくなると、製品製造用の基板３００に塗布するときに使用されるノズル数が減ることになるが、塗布領域全体に対するインク塗布量は維持する必要がある。これは、使用されるノズル１個あたりのインク吐出量を多く設定することによって対処できるが、良好状態のノズル数が少なくなり過ぎると、塗布領域全体に対するインク塗布量を確保するのが難しくなる。従って、上記の許容範囲として、このような対処が可能と考えられる範囲を設定すればよい。この許容範囲の上限値は、例えば、全てのノズル１２５の総数に対して８％程度の数である。

このステップＳ１４で、Ｃ１累積数と一時的不良に分類されたノズル数の合計が、許容範囲を超えていると判定された時点で、ステップＳ１８に進んでメンテナンスが行われることになるので、塗布領域全体に対するインク塗布量を確保しにくくなった時点でメンテナンスが行われることになる。
なお、本実施形態では、バンク５がラインバンクであって、バンク５間の領域に吐出されたインクはＹ方向に長く広がるので、ステップＳ１４では、全てのノズルの中で、Ｃ１累積数とＣ２，Ｃ３に分類された数の合計だけに基づいて判定を行うこととしている。

次に、ステップＳ１５では、以下のように、各ノズルについて、上記の分類（Ｃ１〜Ｃ５）に基づいて、使用／不使用の設定などを行う。
Ｃ１に分類されたノズルは、不使用に設定する。
Ｃ２，Ｃ３に分類されたノズルも不使用に設定する。
Ｃ４に分類されたノズルは、吐出タイミングの補正を行った上で、使用に設定する。

Ｃ５に分類されたノズルは、吐出タイミングの補正も行わず、そのまま使用に設定する。
ここで、不使用に設定されるノズル１２５の数が変動したときには、ノズルヘッド全体からの吐出量が一定となるように、使用する各ノズルから吐出させるインク吐出量の調整を行う。

なお、この使用／不使用の設定に関しては後で詳述する。
図１０（ａ），（ｂ）は、制御装置１３０の記憶手段１３２に格納されている管理テーブルの一例である。この管理テーブルにおいて、各ノズル番号Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３…ごとに、ノズルの状態分類（Ｃ１〜Ｃ５）が記憶され、使用／不使用の設定（丸は使用、バツは不使用）がなされていることが示されている。

続いて、ステップＳ１６では、一定の枚数（Ｎ枚）の製品製造用の基板に対して、インクを塗布する。
このＮの数値は、１サイクルにおいて塗布される製品用基板の数を表し、その値は１以上の数であって、例えば、１０あるいは２０である。
Ｎ枚の製品用基板に塗布するごとに１回の着弾試験が行われることになるので、このＮの値を大きく設定するほど生産効率面ではよいが、Ｎの値が大き過ぎると、Ｎ枚の基板に塗布する途中でノズル１２５の状態が不良に変わって製品不良となる可能性もあるので、これらの点を考慮して適宜このＮの値を設定する。

図１、図１１（ａ）を参照しながら、液滴吐出装置１００を用いて、発光層形成用のインク（発光材料が溶媒に溶解しているインク）を塗布する工程を説明する。
この工程では、作業テーブル１１０に製品製造用の基板３００を載置して、発光層形成用のインクを塗布する。
基板３００は、図４（ａ）に示すように、基板１上に、陽極２，ＩＴＯ層３、ホール注入層４、バンク５が形成されたものに相当する。

図１１（ａ）に示すように、基板３００は、ラインバンク５がＹ方向に沿った状態で作業テーブル１１０上に載置され、Ｙ方向に沿って伸長するノズルヘッド１２２をＸ方向に走査しながら、各ノズル１２５からラインバンク同士の間に設定された着弾目標を狙ってインクを着弾させることによって行う。
なお、赤色インクを塗布する領域は、ｘ方向に隣接して並ぶ３つの領域の中の１つである。

この塗布工程では、記憶手段１３２の管理テーブルに基づいて、上記ステップＳ１５で使用に設定されたノズル１２５だけが使用される。従って、上記ステップＳ１２でＣ４又はＣ５に分類されたノズルだけが使用され、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３に分類されたノズルは使用されない。
製品製造用の基板３００に対してインクが塗布されたものを乾燥すると、製品製造用の基板３００上のバンク５間の領域に発光層の材料が付着して発光層６が形成された塗布製品ができあがる。

このようにＮ枚の製品製造用の基板３００に対してインクを塗布した後、続くステップＳ１７では、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３に分類されて不使用に設定されていたノズル１２５の中で、一時的不良（Ｃ２，Ｃ３）に分類されてものについては使用設定に戻す。一方、Ｃ１に分類されていたノズル１２５については、そのまま不使用の設定とする。
以上のステップＳ１１〜Ｓ１７の動作を１サイクルとして、繰り返し動作が行われる。

２回目以降のサイクルにおいて、ステップ２１の着弾検査で検査対象となるノズルは、前のサイクルのステップＳ１７後に使用設定となっているノズル１２５である。従って、前のサイクルのステップＳ１２で一時的な不良状態（Ｃ２，Ｃ３）に分類されたノズルと、良好状態（Ｃ４，Ｃ５）に分類されたノズルとは着弾検査がなされ、慢性的な不良状態（Ｃ１）に分類されたノズルは着弾検査がなされない。

２回目以降のサイクルにおけるステップＳ１２〜Ｓ１７の処理については、上述した内容と同様であるので説明を省略する。
このようにしてサイクルが繰り返し行われる途中のステップＳ１７において、Ｃ１累積数と、一時的不良に分類されたノズルの数との合計が、上記所定の数に到達したときには（ステップＳ１４でＹｅｓ）、ノズルヘッド１２２のメンテナンスを行う（ステップＳ１８）。

このように、図５のフローチャートに基づくインク塗布方法によれば、前回のメンテナンスの後に、ステップＳ１１〜Ｓ１７の動作が繰り返して行われ、その繰り返し動作の間はメンテナンスが行われることがなく、不良状態のノズル数（一時的不良のノズルと慢性的不良のノズルを合わせたノズルの数）が許容範囲を超えたときにメンテナンスが行われることになる。

ノズルヘッド１２２をメンテナンスする方法としては、公知のパージ処理、フラッシング処理、ワイピング処理のいずれかを実施することが挙げられる。
具体的には、使用停止に設定されているノズル１２５については使用設定に戻して、ノズルヘッド１２２における全てのノズルからインクを強く吐出して詰まりを取り去る方法、あるいは、ノズルヘッド１２２の表面をワイピングして、各ノズル１２５の吐出口周囲に付着したインクを拭き取る方法が挙げられる。

＜ノズルの分類方法＞
図８は、制御装置１３０が各ノズル１２５の状態を分類する処理方法を示すフローチャートである。
上記のステップＳ１２において、着弾検査が行われた各ノズル１２５を、Ｃ１〜Ｃ５に分類する方法を、このフローチャートに基づいて説明する。

ステップＳ２１では、１０回測定した着弾ずれｄｘのバラツキが一定基準内にあるか否かを判定する。具体的には、１０回の液滴（Ｄ１〜Ｄ１０）について測定したＸ方向の着弾ずれｄｘにおける最大値と最小値との差が閾値１６μｍ以下であるか否かを判定し、１６μｍ以下であれば（Ｓ２１でＹｅｓ）、ノズルの状態が良好と判定して、ステップＳ２２に進む。

ここで閾値として用いている１６μｍは、図１１（ａ）に示す塗布工程における着弾ずれの許容範囲（Ｘ方向）に基づいて定められている。この着弾ずれの許容範囲（Ｘ方向）は一般に、塗布対象である基板３００のサブピクセル幅（ラインバンク間の領域幅）が大きいほど大きくなる。従って、この閾値の値も、サブピクセル幅が大きいほど大きな値に設定される。

なお、このステップＳ２１において、１０回測定した着弾ずれｄｘの最大値と最小値との差が所定の基準内（１６μｍ以下）にあるか否かによってバラツキを判定したが、これはバラツキを判定する一例であって、この他に、１０回測定した着弾ずれｄｘの標準偏差を求めて、その標準偏差の値が一定基準内（例えば６μｍ以下）であるか否かによってバラツキを判定することもできる。

ステップＳ２３では、１０回測定したＸ方向の着弾ずれｄｘの平均値が所定範囲内（具体的には、−４μｍ〜＋４μｍの範囲内）にあるか否かを判定する。そして、着弾ずれｄｘの平均値が−４μｍ〜＋４μｍの範囲内にあれば、正確に着弾しているのでそのままステップＳ１６での製造に使用できると見なして、Ｃ５に分類する（ステップＳ２２でＹｅｓ、Ｓ２３）。

一方、着弾ずれｄｘの平均値が−４μｍ〜＋４μｍの範囲外にあれば、吐出タイミングの補正をすれば正確に着弾すると見なされるので、Ｃ４に分類する。
このステップＳ２３で判定基準に用いる範囲（−４μｍ〜＋４μｍ）は、例えば、ノズルの吐出タイミングによって着弾位置を調整できる最少距離に基づいて設定する。
ステップＳ２１において、１０回のすれ量ｄｘの最大値と最小値との差が１６μｍを超える場合（ステップＳ２１でＮｏの場合）は、一時的な不良状態あるいは慢性的な不良状態のいずれかであると見なし、次のステップＳ２５，Ｓ２６で、Ｃ１からＣ３のいずれかに分類する。

ステップＳ２５では、１０回の着弾ずれｄｘの中で、絶対値が大きいものが単発的に生じているか、連続的に生じているかによって、一時的な不良状態か慢性的な不良状態から判定する。
具体的には、着弾ずれｄｘが−８μｍ〜＋８μｍの範囲の外（すなわち着弾ずれｄｘの絶対値が８μｍを超えるもの）が２回以上連続していなければ（ステップＳ２５でＮｏの場合）、着弾ずれの大きいものが単発的に生じているとして、一時的な不良状態と見なして、ステップＳ２６に進む。一方、着弾ずれｄｘが−８μｍ〜＋８μｍの範囲外にあるものが２回以上連続している場合（ステップＳ２５でＹｅｓの場合）は、着弾ずれの大きいものが連続的に生じているものとして、慢性的な不良とみなしてＣ１に分類する（ステップＳ２９）。

なお、ここでは単発的に生じているか否かを判定するのに用いた基準（−８μｍ〜＋８μｍ）は、その範囲が１６μｍであって、ステップＳ２１で用いた閾値１６μｍと一致させて設定しているが、必ずしもこれと一致させる必要はない。
ステップＳ２６においては、一時的な不良状態と判定されたノズルについて、さらに、単発的に生じた大きな着弾ずれが、液滴面積の大きな変動を伴っているか否かによって、
Ｃ３とＣ２に分類する。

すなわち、単発的な大きな着弾ずれが生じたときに、液滴面積の大きな変動も生じている場合は、その単発的な大きな着弾ずれの原因として、試験用基板の汚れや異物に起因している可能性が高いと考えられる。従って、この場合は、着弾検査を再度行えば、良好な状態に復帰する可能性が高いと見られるのでＣ３に分類する。一方、液滴面積の大きな変動を伴っていなければＣ２に分類する。

具体的な例としては、着弾ずれｄｘが−８μｍ〜＋８μｍの範囲外にあるときの液滴面積が、１０回測定した液滴面積の平均値に対して、１５０％を超えるか５０％未満であるものがあれば（ステップＳ２６でＮｏの場合）はＣ３に分類する（ステップＳ２７）、一方、
着弾ずれｄｘが−８μｍ〜＋８μｍの範囲外にあるときの液滴面積が、すべて５０％〜１５０％の範囲内にある場合（ステップＳ２６でＹｅｓの場合）はＣ２に分類する（ステップＳ２８）。

以上のようにして、着弾検査がなされた各ノズルは、Ｃ１〜Ｃ５のいずれかに分類される。
ここで、一例として、上記の分類方法に基づいて、図７に示すノズルＮ１について、その測定結果に基づいて分類する場合を説明する。
まず、ステップＳ２１では、ノズルＮ１の測定結果における着弾ずれｄｘの最大値は５μｍ（液滴Ｄ１）であり、最小値は−５μｍ（液滴Ｄ６とＤ８）なので、最大値と最小値の差が１０μｍである。この値は、１６μｍ以下なので、ステップＳ２１ではＹｅｓ（良好な状態）と判定される。

次にステップＳ２２において、ノズルＮ１の測定結果における着弾ずれｄｘの平均値は、
（５−２−１−３−２−５−４−５−２−３）÷１０＝−２．２（μｍ）である。この値は、−４μｍ〜＋４μｍの範囲内にあるので、ステップＳ２２ではＹｅｓと判定される。

従って、図７に示すノズルＮ１はＣ５に分類されることになる。
＜着弾検査結果に基づくノズルの分類と使用設定の具体例＞
上記のように各ノズル１２５がＣ１〜Ｃ５に分類された結果に基づいて、ステップＳ１５では各ノズル１２５の使用設定がなされる。
図９（ａ）〜（ｅ）は、ノズル１２５の着弾検査の結果の具体例を示す図表であって、１０回の液滴Ｄ１〜Ｄ１０についてｘ方向の着弾ずれｄｘ（μｍ）及び液滴面積（μｍ²）を示している。

（ａ）〜（ｅ）は、Ｃ１〜Ｃ５に分類される測定結果の代表的な例である。
着弾検査の結果が（ａ）〜（ｅ）の場合、以下のように、Ｃ１〜Ｃ５に分類されてステップＳ１５で使用／不使用の設定がなされる。
図９（ａ）に示す測定結果では、１０回測定した着弾ずれｄｘの最大値と最小値の差が１６μｍより大きく、８μｍ以上の大きさの着弾ずれｄｘが２回以上連続しているので、慢性的な不良と判定されてＣ１に分類される。

慢性的な着弾ずれが発生する原因としては、例えば、ノズルの吐出口付近にゴミが付着していること、あるいはノズルの吐出口内に泡が入っていることが考えられる。
Ｃ１に分類されるノズルは、ステップＳ１５不使用にとなり、次のサイクルでも着弾検査が行われない。従って、不使用の状態が続くことになる。
図９（ｂ）に示す測定結果では、着弾ずれｄｘの大きい（−８μｍ〜＋８μｍの範囲外）にあるものが含まれているが、単発的であって、その前後の着弾ずれｄｘは−８μｍ〜＋８μｍの範囲内である。そして、その着弾ずれｄｘが大きい液滴の面積は平均面積の５０％〜１５０％の範囲内にあるので、Ｃ２に分類される。

このような単発的な着弾ずれは、再現性がなく、その発生原因もわかりにくいが、原因の可能性として、ノズルの周辺に前回吐出したインクが微量に付着していて、その付着物がノズルから吐出されるインクを引き寄せて向きを変えてしまうことなどが考えられる。
このＣ２に分類されたノズルは、ステップＳ１５では不使用に設定されて、製品製造用の基板に塗布するのには用いられないが、ステップＳ１７で使用設定に戻されて、次のサイクルでは、着弾検査が行われて、良好な状態に分類が変わる可能性がある。

従って、Ｃ２に分類されたノズルは、次のサイクルでは、ステップＳ１６の製品製造用の基板への塗布に使用される可能性がある。
図９（ｃ）に示す測定結果でも、着弾ずれｄｘの大きい（−８μｍ〜＋８μｍの範囲外）にあるものが単発的に含まれ、その前後では大きな着弾ずれは生じていないが、その着弾ずれが大きい液的の面積は、平均面積の５０％〜１５０％の範囲外にある点で、上記図９（ｂ）と異なり、Ｃ３に分類される。

このようにＣ３に分類されたノズルも、ステップＳ１５では不使用に設定されて、製品製造用の基板に塗布するのには用いられないが、ステップＳ１７で使用設定に戻される。
Ｃ３に分類されるノズルは、Ｃ２に分類されるノズルと比べて、次のサイクルで良好な状態に変わって、ステップＳ１６の製品製造用の基板への塗布に使用される可能性がより高いと考えられる。

図９（ｄ）に示す測定結果では、１０回測定した着弾ずれｄｘの最大値と最小値の差が１６μｍ以下であるが、着弾ずれｄｘの平均値がー４μｍ〜＋４μｍの範囲外にあるので、Ｃ４に分類される。
このようにＣ４に分類されたノズルは、着弾ずれｄｘのバラツキは小さいので、ノズルの状態は良好であるが、着弾ずれｄｘの平均が比較的大きいので、吐出タイミングの調整を行えば、安定して目標位置の近くに着弾できるとみなされる。従って、ステップＳ１５では吐出タイミングの調整を行った上で使用に設定される。

図９（ｅ）に示す測定結果では、１０回測定した着弾ずれｄｘの最大値と最小値の差が１６μｍ以下であり、且つ着弾ずれｄｘの平均値もー４μｍ〜＋４μｍの範囲内にあるので、Ｃ５に分類される。
このようにＣ５に分類されるノズルは、目標位置の近くに安定して着弾しているので、ステップＳ１５では、吐出タイミングの補正もせず、そのまま使用に設定される。

なお、図９に示されるグラフにおいて、液滴面積の絶対値は（ａ）〜（ｅ）の間でかなり異なっている。この液滴面積の絶対値は、インクが吐出されてから液滴の撮影までにインクが乾燥して面積が変わり、また、その乾燥速度がインクの吐出位置によって異なるために生じるものであって、着弾精度との関係は薄いと考えられる。従って、上記のように着弾精度の評価において、液滴面積の絶対値では評価せず、平均面積との比率で評価した。

次に、ステップＳ１１〜Ｓ１７のサイクルの繰り返しに伴って、ノズル１２５の分類や使用／不使用の設定が変わる様子の一例を説明する。
図１０（ａ）、（ｂ）には、制御装置１３０が備える管理テーブルにおいて、ステップＳ１５で各ノズルＮ１、Ｎ２，…の分類に基づく使用／不使用の設定がなされている一例を示している。

図１０（ａ）に示す管理テーブルの例では、Ｎ９のノズルはＣ１に分類され、不使用に設定され、Ｎ１６のノズルはＣ２に分類され、不使用に設定されている。またＮ１８のノズルがＣ４に分類され、使用に設定されている。
図１０（ｂ）は、（ａ）に示した管理テーブルが、次のサイクルのステップＳ１５で設定が一部変わった場合の例を示している。

Ｎ９のノズルは、図１０（ａ）で慢性的な不良Ｃ１に分類されていたので、図１０（ｂ）においてもそのままＣ１に分類され、不使用に設定されている。
一方、Ｎ１６のノズルは、図１０（ａ）ではＣ２に分類されていたが、図１０（ｂ）ではＣ５に分類が変更され、使用に設定が変わっている。このように、一時的な不良状態に分類されたノズルが、次のサイクルで良好な状態に変わって製品製造に使用されることがある。

また、Ｎ２２のノズルは、図１０（ａ）ではＣ５に分類され使用に設定されていたが、図１０（ｂ）ではＣ２に分類が変更され、不使用に設定が変わっている。このように、良好な状態に分類されたノズルでも、次のサイクルでは不良な状態に変わって製品製造に使用されないこともある。
＜本実施形態の塗布方法による効果＞
上記の塗布方法によれば、 １サイクルの中の製品製造用の基板に対してインクを塗布する工程（ステップＳ１６）では、着弾精度検査（Ｓ１１）の結果に基づいて良好状態にＣ４，Ｃ５に分類されたノズルを選択的に用いて塗布が行われるので、着弾精度が確保される。

また、一連の動作（Ｓ１１〜Ｓ１７）が繰り返し行われているときに、製品製造用の基板に対してインクを塗布する工程の途中で良好状態に分類されたノズルが不良状態に変わったとしても、次のサイクルで、着弾検査（Ｓ１１）においてそのノズルの状態がチェックされ、不良状態（Ｃ１またはＣ２）に分類されて不使用に設定されることになる。従って、そのノズルが使われることによる着弾不良が生じない。図１０の例では、Ｎ２２のノズルの分類が（ａ）ではＣ５であったのが、次のサイクル（ｂ）ではＣ２に分類が変わっており、このケースに該当する。

このように、上記実施形態の塗布方法によれば、一連の動作（Ｓ１１〜Ｓ１７）が繰り返し行われる間は、メンテナンスが行われないが、着弾不良は抑えられる。
従って、メンテナンスから次のメンテナンスまでの期間を長くしても、使用されるノズルの着弾精度は維持されることになる。
また、Ｃ１累積量とＣ２、Ｃ３に分類されるノズルの数が許容範囲内のときはメンテナンスが行われず、許容範囲の上限に達したときにメンテナンスが行われる。すなわち、前回のメンテナンスの後に、良好状態とみられるノズルの数が少なくなってインク塗布量を確保しにくくなった時点で初めてメンテナンスが行うので、メンテナンスを定期的に行う場合と比べて、メンテナンスとメンテナンスの間隔が適切に設定されることになる。

さらに、上記の塗布方法によれば、サイクルの繰り返しに伴って一時的な不良状態に分類されていたノズルが良好な状態に分類が変わり得る分だけ、不良ノズルとして分類される累積量が増加する速度が低減される。
すなわち、一旦Ｃ１に分類されたノズルは、再び着弾検査しても良好状態に変わる可能性が少ないので、次のサイクルで着弾検査が行われないが、一時的不良状態であるＣ２、Ｃ３に分類されたノズルは、ステップＳ１７で使用設定に戻されて、次のサイクルにおいて着弾検査がなされるので、その結果、良好な状態に分類が変わることもある。例えば図１０の例では、Ｎ１６のノズルの分類が（ａ）ではＣ２であったのが、次のサイクル（ｂ）ではＣ５に分類が変わっており、このケースに該当する。

一方、比較例として、図５のフローチャートにおいてステップＳ１７の処理（Ｃ２，Ｃ３の使用停止を解除する処理）を省いた場合を考えると、その場合、一時不良状態に分類されて不使用に設定されたノズルは、次のサイクルで着弾検査はされず設定は不使用のまま維持され、次のサイクルで使用設定に復活する可能性はない。
従って、比較例と比べると、本実施形態の方法によれば不良ノズルに分類されたノズルが復活して使用される分だけ累積量が増加する速度は小さくなる。よって、メンテナンスから次のメンテナンスまでの間隔は長くできることになる。

なお、一時的な不良状態（Ｃ２，Ｃ３）に分類されたノズルは、そのまま製品製造用の基板にインクを塗布するのに用いると着弾精度が得られない可能性もあるが、本実施形態では、一時的な不良状態（Ｃ２，Ｃ３）に分類されたノズルは、そのサイクルのステップＳ１６で製品製造用の基板に塗布するときには使用されず、次のサイクルで着弾精度検査を再度行って良好な状態になった場合に使用するようにしている。

この点においても、本実施形態では、製品製造用の基板にインク塗布するときの着弾精度が確保される。
〔実施の形態２〕
上記実施の形態１では、バンクがラインバンクであったが、本実施形態では、図１１（ｂ）に示すように製品製造用の基板３００に形成されているバンクは、格子状のピクセルバンクであって、このピクセルバンクによって、矩形状のサブピクセルが規定される。

基板３００にインクを塗布する量産方法は、実施の形態１において図５のフローチャートに基づいて説明した方法と同様である。
製品用基板にインクを塗布する工程（ステップＳ１６）では、液滴吐出装置１００の作業テーブル１１０上に、このピクセルバンクが形成された製品用基板３００を載置して、バンクで規定されたサブピクセルとなる領域にインクを塗布する。

このとき、各サブピクセルの長手方向がＹ方向、各サブピクセルの幅方向がＸ方向となるように載置して、ノズルヘッド１２２をＸ方向に操作しながら、着弾目標に向けて各ノズルからインクを吐出する。図１１（ｂ）では、赤色のサブピクセル領域に赤色のインクを塗布する目標位置が示されている。
ただし、図１１（ｂ）に示すように、ノズルヘッド１２２が備える複数のノズル１２５の中で、サブピクセルの領域上を通過するノズルだけを使用し、サブピクセルの領域上を通らないノズル（図１１（ｂ）中に×をつけたノズル）は、常に使用しない点は、実施の形態１と異なっている。図１１（ｂ）に示す例では、１つのサブピクセル領域に対して７個の目標位置が設定され、７個のノズル１２５からインクが吐出される。

また、実施の形態１ではバンクがラインバンクであったので、Ｙ方向の着弾ずれは不問としたが、ピクセルバンクの場合は、Ｙ方向の着弾ずれも問題になるので、本実施の形態ではステップＳ１１の着弾検査において、液滴の着弾ずれをＸ方向（ｄｘ）とＹ方向（ｄｙ）について測定する。
そして、ノズルの分類（ステップＳ１２）においては、Ｘ方向の着弾ずれｄｘだけでなく、Ｙ方向の着弾ずれｄｙについても、条件を満たすか否かを判定することによってノズルの分類を行う。具体的には、図８のステップＳ２１において、ｘ方向の着弾ずれｄｘの最大値と最小値との差が１６μｍ以下であるのに加えて、Ｙ方向の着弾ずれｄｙについても所定の範囲（例えば−１０〜＋１０μｍ）内にある場合（Ｓ２１でＹｅｓの場合）は、良好な状態と判定して、ステップ３２に進み、そうでない場合（Ｓ２１でＮｏの場合）は、不良な状態と判定してステップＳ２５に進む。

なお、Ｙ方向の着弾ずれｄｙの判定基準に用いた上記範囲（−１０μｍ〜＋１０μｍ）は、図１１（ｂ）に示す着弾ずれの許容範囲（Ｙ方向）に基づいて定められた値である。
また、実施の形態１では、ラインバンクであったため、ステップＳ１４では、全てのノズルの中で、Ｃ１累積数とＣ２，Ｃ３に分類された数の合計が許容範囲であるか否かを判定したが、本実施形態では、バンクがピクセルバンクであって、各サブピクセル領域に吐出されるインクはＹ方向に隣接するサブピクセル領域には流れないので、ステップＳ１４における判定の基準も異なっている。

すなわち本実施形態では、ステップＳ１４において、各サブピクセル領域に、Ｃ１累積数とＣ２，Ｃ３に分類された数の合計が許容範囲内であるか否かによって判定を行う。例えば、全てのサブピクセル領域において、各サブピクセルに対応する７つのノズルの中で、Ｃ１累積数とＣ２，Ｃ３に分類された数の合計が１個以内であれば、ステップＳ１５から先の工程に進んで製品用基板に対するインク塗布を行い、一方、Ｃ１累積数とＣ２，Ｃ３に分類された数の合計が２個以上のサブピクセル領域が１つでもあれば、ステップＳ１８に進んでメンテナンスを行う。

以上のような違いがあるが、本実施の形態においても、実施の形態１で説明した効果と同様の効果を得ることができる。
[変形例]
（変形例１）
上記実施の形態では、ステップＳ１２で一時的不良と判定されてＣ２，Ｃ３に分類されたノズルはいずれも、ステップＳ１５において共に不使用に設定し、その後、Ｓ１７で不使用を解除して使用設定にしたが、Ｃ３に分類されたノズルは、Ｃ２に分類されたノズルよりも、回復する可能性が高いと考えられるので、Ｓ１７において、Ｃ３に分類されたノズルだけ不使用設定を解除して、使用設定に戻すことも変形例として考えられる。

この場合、次のサイクルでは、一時的不良に分類されたノズルの中の一部（Ｃ３に分類されたノズル）と良好状態に分類されたノズル（Ｃ４、Ｃ５に分類されたノズル）が、次のサイクルで着弾検査が行われる。従って、Ｃ２に分類されたノズルには再検査及び復活使用の機会が与えられないが、Ｃ３に分類されたノズルに対して再検査及び復活使用の機会が与えられるので、その分、不良ノズルとして分類される累積量が増加する速度が低減されることになる。

（変形例２）
上記実施の形態では、一時的な不良状態と判定されたノズルについて、着弾面積の変動量に基づいてＣ２とＣ３とに分類したが、過去のサイクルで行った複数回の着弾検査の結果を参照し、一時的な不良状態と判定された回数に基づいて、良好な状態に復活する可能性をランク付けして分類を行ってもよい。

例えば、過去に一時的な不良状態と判定された回数が少ないものは、再度着弾検査を行えば良好な状態に復活する可能性が高いとみなすことができる。従って、ステップＳ１３において、一時的不良のノズルを、過去に一時的な不良状態と判定された回数が多いものと少ないものに分類し、ステップＳ１７においては、過去に一時的な不良状態と判定された回数が少ないノズル及び良好なノズルについて、不使用設定を解除して使用設定に戻すことも、一変形例として考えられる。

（変形例３）
上記実施の形態では、一時的な不良状態と判定されたノズルをさらに、良好な状態に復活する可能性からＣ２とＣ３との２つのランクに分類したが、一時的な不良状態と判定されたノズルを、良好な状態に復活する可能性によって３つ以上のランクに分類してもよい。

その場合、ステップＳ１７において、その中のいずれのランクまで不使用設定を解除して使用設定に戻すかについても、上位１つのランクだけについて不使用設定を解除する変形例や、上位２つのランクについて不使用設定を解除する変形例も考えられる。
（変形例４）
上記実施の形態では、１つのノズルヘッドを有する液滴吐出装置１００を用いて、３色（赤、緑、青）の中の一色のインクを複数の基板３００に塗布し、次に、その一色が塗布された基板３００に別の色のインクを塗布することとして説明したが、液滴吐出装置１００において、赤色用、緑色用、青色用の３つのノズルヘッドを設けて、３色のインクを基板３００に並行して塗布する場合においても、上述した塗布方法を適用するができる。

例えば、３色用のノズルヘッドを用いて、ステップＳ１１からＳ１７の一連の工程の繰り返しを並行して行うことによって、３色のインクを並行して基板に塗布し、ステップＳ１４では、いずれか一色用のノズルヘッドにおいてＣ１累積数とＣ２，Ｃ３に分類された合計数が許容範囲を越えたときにステップＳ１８のメンテナンスを行う。
それによって、上記実施の形態で説明した効果と同様の効果を得ることができる。

（変形例５）
上記実施の形態では、上述した塗布方法を有機ＥＬ装置の発光層を形成する工程に適用する例を説明したが、上述した塗布方法は、これに限らず、基板上にインクなどの液滴を塗布することによって基板に塗着物が付いた塗布製品を量産するのに広く利用することができる。

例えば、有機ＥＬ装置における発光層以外の機能層（例えば、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層）をウェット方式で形成する場合、ＴＦＴ基板における有機半導体層をウェット方式で形成する場合においても、上述した塗布方法を適用することができ、同様の効果を得ることができる。

本発明の一態様に係る塗布製品の量産方法は、例えば、パッシブマトリクス型或いはアクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置や、ＴＦＴ基板等のデバイスの製造分野全般で広く利用できる。

１ 基板
５ バンク
６ 発光層
１００ 液滴吐出装置
１１０ 作業テーブル
１１１ 基台
１２２ ノズルヘッド
１２３ 撮像装置
１２４ インク吐出機構
１２４ａ 圧電素子
１２４ｂ 振動板
１２４ｃ 液室
１２５ ノズル
１２７ 吐出制御部
１３０ 制御装置
１３２ 記憶手段
２００ 検査用基板
２１０ 基板表面
２１１ 検査領域
２２１ 目標位置
２２２ インク液滴
３００ 製品製造用基板

Claims (7)

1. 液滴吐出装置が備える複数のノズルから液滴を吐出して製品製造用の基板に塗布することによって、当該基板に塗着物が付着した塗布製品を量産する方法であって、
   前記製品製造用の基板とは別に検査用の基板を準備し、前記複数のノズルの中から選ばれたノズルの各々から検査用の基板に液滴を吐出して着弾精度を検査する着弾精度検査を行い、
   前記着弾精度検査の結果に基づいて、各ノズルの状態を、良好状態、慢性的な不良状態、一時的な不良状態のいずれかに分類し、
   慢性的な不良状態に及び一時的な不良状態に分類されたノズルは不使用とし、良好状態に分類されたノズルを使って、１枚以上の製品製造用の基板に対して液滴を塗布する、一連の動作を１サイクルとして繰り返して行い、
   前記着弾精度検査において複数のノズルの中から選ばれるノズルは、
   前のサイクルにおいて一時的な不良状態に分類されたノズルの少なくとも一部と良好状態に分類されたノズルとを含む、
   塗布製品の量産方法。
2. 前記一連の動作を繰り返す中で、
   各ノズルを分類した結果、慢性的な不良状態に分類されるノズルの累積数及び一時的な不良状態に分類されるノズル数の合計が許容範囲を超えた場合に、
   前記一連の動作を停止して、ノズルのメンテナンスを行う、
   請求項１記載の塗布製品の量産方法。
3. 前記着弾精度検査では、
   各ノズルから検査用の基板における 複数の目標位置に対して液滴を順次吐出して、各液滴の目標位置からの着弾位置のずれを測定し、
   各ノズルについて複数回測定した着弾位置のずれが示す特徴に基づいて、
   当該ノズルの状態を、良好状態、慢性的な不良状態、一時的な不良状態のいずれかに分類する、
   請求項１または２に記載の塗布製品の量産方法。
4. 各ノズルを分類するときに、
   前記着弾精度検査において複数回測定した着弾位置のずれのバラツキが第１基準以下であるノズルは、良好状態に分類し、
   複数回測定した着弾位置のずれのバラツキが前記第１基準を超えるノズルは、慢性的な不良状態及び一時的な不良状態のいずれかに分類する、
   請求項３に記載の塗布製品の量産方法。
5. 各ノズルを、慢性的な不良状態であるか一時的な不良状態であるかを分類する際に、
   前記着弾精度検査で複数回測定した着弾位置のずれに関して、第２基準以上の大きさの着弾位置のずれが連続して生じている場合は慢性的な不良状態に分類し、
   第２基準以上の大きさの着弾位置のずれが連続して生じていない場合は一時的な不良状態に分類する、
   請求項４に記載の塗布製品の量産方法。
6. 各ノズルを分類するときに、
   良好状態に分類されるノズルを、さらに、
   複数回測定した着弾位置のずれの平均が第３基準内にあるノズルと、第３基準を超えているノズルとに分類し、
   第３基準を超えるノズルについては、
   製品製造用の基板に対して液滴を吐出するときに、当該ノズルにおける着弾位置の平均的なずれを低減するよう吐出条件を補正してから使用する、
   請求項１〜５のいずれかに記載の塗布製品の量産方法。
7. 各ノズルを分類するときに、
   一時的な不良状態に分類されるノズルを、さらに、
   不良の一時性が高いランクと低いランクに分類し、
   前記着弾精度検査において複数のノズルの中から選ばれるノズルは、
   前のサイクルにおいて、不良の一時性が高いランクに分類されたノズルと、良好状態に分類されたノズルとを含む、
   請求項１〜６のいずれかに記載の塗布製品の量産方法。

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