CN1059186C - 一种陶瓷高温密封粘接方法 - Google Patents

一种陶瓷高温密封粘接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1059186C
CN1059186C CN96115217A CN96115217A CN1059186C CN 1059186 C CN1059186 C CN 1059186C CN 96115217 A CN96115217 A CN 96115217A CN 96115217 A CN96115217 A CN 96115217A CN 1059186 C CN1059186 C CN 1059186C
Authority
CN
China
Prior art keywords
ceramic
ceramics
compact
bonding
porous ceramics
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN96115217A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1161948A (zh
Inventor
付桂芝
吴迪镛
刘朝普
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dalian Institute of Chemical Physics of CAS
Original Assignee
Dalian Institute of Chemical Physics of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dalian Institute of Chemical Physics of CAS filed Critical Dalian Institute of Chemical Physics of CAS
Priority to CN96115217A priority Critical patent/CN1059186C/zh
Publication of CN1161948A publication Critical patent/CN1161948A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1059186C publication Critical patent/CN1059186C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

一种陶瓷高温密封粘接方法是采用重量比为K2O：0.1～0.3；Na2O：0.1～0.3；PbO2：0.2～0.5；CaO：0.2～0.5；Al2O3：0.2～0.5；SiO2：2.0～2.3的配比进行调制的釉，在温度800～1300℃下，含氧为4～25%的气氛下焙烧使陶瓷、多孔陶瓷或组合间进行粘接。该方法可实现致密陶瓷、多孔陶瓷或致密陶瓷与多孔陶瓷间的密封粘接，其粘接处密封性能好，可耐高温，耐化学腐蚀。

Description

一种陶瓷高温密封粘接方法
本发明提供一种陶瓷与陶瓷的密封粘结方法。
人们在日常生活或工业应用上，常需将两陶瓷体相互粘接起来。为了解决这一问题，中国专利申请CN86102112，将包括铝或铝合金蕊片和铝硅合金表面层的三层复合扳或叠层扳，插接于两陶瓷粘结面之间，将所得到的结构件在低于铝或铝合金的熔点，高于铝-硅合金固线温度的粘结温度下，同时对插接材料进行加压，这种粘接方法的缺点在于，它仅适合于板式陶瓷材料的粘结，且粘接处不能保证密封。中国专利92109951.7为了进行电瓷件粘接，用釉接后经焙烧而成。但它的主要缺点是仅适用于电瓷件的粘接，对多孔陶瓷的粘接没有涉及，同时不能保证粘接处的密封。
本发明的目的是提供一种陶瓷与陶瓷之间的密封粘接方法，实现致密陶瓷或多孔陶瓷等材料的粘接，其粘接处密封良好，能耐高温耐化学腐蚀。
本发明是这样实现的，在两陶瓷体的粘接面上分别涂上釉，在室温下自然干燥2～20小时，然后在氧化性气氛下进行高温烧结，其烧结温度为800～1300℃，含氧为4～25％气氛下焙烧30～300分钟，再以2～100℃/min速度冷却，至50℃～室温而成。
本发明所用釉料，其重量组成比为：
K2O：0.1～0.3；Na2O：0.1～0.3；PbO2：0.2～0.5；CaO：0.2～0.5；Al2O3：0.2～0.5；SiO2：2.0～2.3。
比较现有技术，本发明有以下优点：其连接的陶瓷体可以是致密陶瓷也可以是多孔陶瓷材料，且适用于各种形状。由于本发明采用的釉焙烧后与陶瓷体的热胀系数相近，因此连接体在较高温度或变化温度时，粘接处无裂纹，无针眼，保证密封。粘接用釉为情性无机物，耐酸碱，耐化学腐蚀。特别是多孔陶瓷与致密陶瓷粘接后，多孔陶瓷仍保持其多孔性能，可作为无机陶瓷膜材料或在其表面镀金属后制成金属-陶瓷复合膜。同时因致密陶瓷体的机械强度高，便于安装和密封。这样粘成的多孔陶瓷材适于组装成无机陶瓷膜反应器。
下面用实施例对本发明给予进一步地说明。
实施例1  陶瓷与陶瓷的粘接
用致密陶瓷与致密陶瓷进行粘接，首先将要粘接的致密陶瓷的连接面平整，在两陶瓷体的粘接面上涂以釉，自然干燥4小时，在含氧21％的气氛下焙烧，温度为1200℃，60分钟后以10℃/min速度冷却至室温。上述釉按不述重量比例K2O：0.1；Na2O：0.1；PbO2：0.2；CaO：0.2；Al2O3：0.2；SiO2：2.0，配制成原料，接常规技术经研磨和加水调制后，涂布于陶瓷连接面上。
实施例2  致密陶瓷与多孔陶瓷的粘接
用致密陶瓷与多孔陶瓷进行密封粘接。在两陶瓷体的粘接面上涂以釉，自然干燥2小时，在含氧10％的气氛下熔烧，温度为1000℃，90分钟后以80℃/min速度冷却至室温。上述釉按下述重量比例配制，其它过程如实例1。K2O：0.3；Na2O：0.3；PbO2：0.5；CaO：0.5；Al2O3：0.5；SiO2：2.3。
实施例3  两多孔陶瓷的粘接
用两多孔陶瓷体的陶瓷材料进行密封连接。在这两个连接面上涂釉，自然干燥2小时，在含氧21％的气氛下焙烧，温度950℃，90分钟后以10℃/min速度冷却至室温。其釉的重量接下比例配制，并按实例1的方法进行处理。K2O：0.2；Na2O：0.2；PbO2：0.3；CaO：0.3；Al2O3：0.3；SiO2：2.1。
实施例4
把实施例1、2、3的粘接体浸在pH为14的强碱液中，24小时后取出洗净烘干，未发现裂纹与针眼，经测试粘接处密封良好。
实施例5
把实施例1、2、3的粘接体加热700℃，5小时后冷却未发现任何损坏。
实施例6
把实施例2的陶瓷粘接体在600℃，乙苯∶水＝1∶1(体积)的气氛下，1000小时工作后，粘接处未发现损坏。

Claims (2)

1.一种采用釉进行的陶瓷高温密封粘接方法，其特征在于在两陶瓷体的粘接面上分别涂上釉，在室温下自然干燥2～20小时，然后在含氧为4～25％气氛下焙烧30～300分钟，温度为800～1300℃，再以2～100℃/min速度冷却，至50℃～室温而成：所用釉料，其重量组成比为：
K2O：0.1～0.3；Na2O：0.1～0.3；PbO2：0.2～0.5；
CaO：0.2～0.5；Al2O3：0.2～0.5；SiO2：2.0～2.3
2.按照权利要求1所述的密封粘接方法，其特征在于是用致密陶瓷，多孔陶瓷或致密陶瓷与多孔陶瓷之间进行粘接。
CN96115217A 1996-04-10 1996-04-10 一种陶瓷高温密封粘接方法 Expired - Fee Related CN1059186C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN96115217A CN1059186C (zh) 1996-04-10 1996-04-10 一种陶瓷高温密封粘接方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN96115217A CN1059186C (zh) 1996-04-10 1996-04-10 一种陶瓷高温密封粘接方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1161948A CN1161948A (zh) 1997-10-15
CN1059186C true CN1059186C (zh) 2000-12-06

Family

ID=5122498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN96115217A Expired - Fee Related CN1059186C (zh) 1996-04-10 1996-04-10 一种陶瓷高温密封粘接方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1059186C (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100590968B1 (ko) * 2004-01-05 2006-06-19 현대자동차주식회사 고체산화물 연료전지용 유리/세라믹 섬유 밀봉재와 이의제조방법
CN101172879B (zh) * 2007-10-30 2010-05-19 中国西电电气股份有限公司 高压瓷套用无机粘接釉及瓷套的粘接方法
CN104291849B (zh) * 2014-08-22 2016-09-21 李金盛 一种新型陶瓷平面干镶接用的粘结剂及其制备方法
CN105482724B (zh) * 2015-12-17 2018-06-08 北京赛乐米克材料科技有限公司 一种胶带及其制备方法和使用方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6311581A (ja) * 1986-07-01 1988-01-19 ホソカワミクロン株式会社 セラミツクスの接着法
CN1006071B (zh) * 1985-04-01 1989-12-13 中国石油化工总公司 用于烯烃聚合和共聚合的催化剂体系
JPH0279366U (zh) * 1988-12-02 1990-06-19
JPH04295063A (ja) * 1991-03-22 1992-10-20 Ngk Insulators Ltd 長大陶磁器碍管の製造方法
CN1075943A (zh) * 1992-09-29 1993-09-08 抚顺电瓷厂 电瓷件粘接釉的配制及其粘接方法
JP3042243B2 (ja) * 1993-03-12 2000-05-15 松下電器産業株式会社 セル搬送装置およびセル搬送方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1006071B (zh) * 1985-04-01 1989-12-13 中国石油化工总公司 用于烯烃聚合和共聚合的催化剂体系
JPS6311581A (ja) * 1986-07-01 1988-01-19 ホソカワミクロン株式会社 セラミツクスの接着法
JPH0279366U (zh) * 1988-12-02 1990-06-19
JPH04295063A (ja) * 1991-03-22 1992-10-20 Ngk Insulators Ltd 長大陶磁器碍管の製造方法
CN1075943A (zh) * 1992-09-29 1993-09-08 抚顺电瓷厂 电瓷件粘接釉的配制及其粘接方法
JP3042243B2 (ja) * 1993-03-12 2000-05-15 松下電器産業株式会社 セル搬送装置およびセル搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1161948A (zh) 1997-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2366040C2 (ru) Способ получения соединений металл-стекло, металл-металл и металл-керамика
RU2403136C2 (ru) Паяная система с согласованными коэффициентами термического расширения
EP1295671B1 (en) Method for producing a metal-ceramic composite substrate
JP4990076B2 (ja) ゼオライト分離膜、その製造方法および接合剤
US3564587A (en) Sealing glass compositions and articles bonded therewith
US5256448A (en) Sol-gel method of making silicon carbide and of protecting a substrate
CN102170962B (zh) 沸石分离膜、其制造方法及粘结剂
JPH05504933A (ja) 窒化アルミニウム基板への銅の直接結合
US20040129370A1 (en) Joining material
JPS6236978B2 (zh)
CN1059186C (zh) 一种陶瓷高温密封粘接方法
US3175937A (en) Method of bonding metals using borosilicate glasses
CN108511641A (zh) 一种铝壳动力锂离子电池的密封垫圈与复合玻璃封接方法
US5106502A (en) Porous inorganic membrane with reactive inorganic binder
EP0975554A1 (en) Glass ceramic material and its use as means for joining different types of material and as support
CN111170638A (zh) 超耐污型陶瓷砖保色釉、耐污型陶瓷砖及其制备工艺
US3590468A (en) Glassy phase method for making pure alumina-to-metal hermetic seals
US7189668B2 (en) Barium lanthanum silicate glass-ceramics
JPH03125463A (ja) 半導体装置用軽量基板
TWI302525B (en) Direct bonding methods using lithium
JP3062139B2 (ja) 積層セラミックスの製造方法
JP2001220252A (ja) 接合体およびその製造方法
JP2984654B1 (ja) 溶射セラミックス層を有するセラミックス積層体の製造方法
TW434393B (en) Retainer for sintering electronic components and its manufacture
JP2817330B2 (ja) 施釉珪酸カルシウム断熱板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee