CN105482724B - 一种胶带及其制备方法和使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种胶带及其制备方法和使用方法,所述胶带由第一离纸层、第二离纸层以及夹持在所述第一离纸层和第二离纸层之间的粘接层组成,其中,所述粘接层由高分子粘接剂和釉粉构成。本发明的胶带是一种具有确定形状和结构的、呈固态或柔软的固态形式的胶带,其可以裁切为平片状,也可以卷绕起来,方便存放和取用。使用时高分子粘接剂提供初步连接力,然后采用直接加热,高分子粘接剂在高温下气化消失,保留釉层将两个耐高温材料部件粘结为一体。本发明的胶带通过釉层对两个耐高温材料部件在分子结构层面上的连接,连接强度高具备极高的耐高温和耐老化特性,连接质量好于任何一种现有粘结材料。

Description

一种胶带及其制备方法和使用方法
技术领域
本发明涉及一种可用于连接耐高温材料部件的胶带,尤其是一种可对耐高温材料部件进行连接的耐高温的胶带,所述耐高温材料包含陶瓷、玻璃等熔点较高的物质,本发明特别涉及一种胶带及其制备方法和使用方法。
背景技术
诸如手机之类的电子设备采用陶瓷等耐高温材料部件已经非常普遍,例如采用陶瓷作为电子设备的后盖、电子器件的盖板等。陶瓷部件具有强度和硬度高的优点,其在非常严苛的环境或工程应用条件下,所展现的高稳定性与优异的机械性能,在材料工业上已倍受瞩目,其使用范围亦日渐扩大。而全球及国内业界对于高精密度、高耐磨耗、高可靠度机械零组件或电子元件的要求日趋严格,因而陶瓷产品的需求相当受重视,其市场成长率也颇可观。金属作为结构材料,一直被广泛使用。但是,由于金属易受腐蚀,在高温时不耐氧化,不适合在高温时使用。高温陶瓷材料的出现,弥补了金属材料的弱点,其具有能经受高温、不怕氧化、耐酸碱腐蚀、硬度大、耐磨损、密度小等优点,作为高温结构材料,非常适合。
陶瓷由于表面硬度高,非常适合制造成外观致密、表面光滑、边缘齐整的陶瓷部件,在手机之类的电子设备上应用越来越广泛。但是正是由于陶瓷硬度高,导致其机械加工性能相对较差,陶瓷部件之间难以通过焊接等常规金属加工工艺进行连接。因此,现有技术通常采用液态的陶瓷胶水连接陶瓷部件,例如CN 201510556948.X中公开了一种耐高温BAHPFP型胶粘剂及其制备方法,该胶粘剂是BAHPFP型含酚羟基聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、多官能环氧树脂、异氰酸酯、含氮有机化合物、有机金属化合物和有机溶剂组成。该现有技术要解决的技术问题是胶粘剂在高温环境下性能下降的问题,然而即便这种胶粘剂能够提供较好的高温性能,但是毕竟其主要成分是有机高分子材料,长期在高温环境下使用必然存在老化甚至脱开的问题。另外,这种液态形式的胶粘剂使用时需要进行涂抹操作,很难控制涂抹量的多少,也很难将胶粘剂精确涂抹到正确的位置,很容易在粘接的过程中出现涂抹量过少连接不牢固,或者涂抹量过多溢流到粘接区域之外影响其它部件的问题。
另外,现有技术还存在一种传统的上釉工艺,例如中国专利申请CN201180012384.3中公开了一种陶瓷釉的流变改进剂,其中提及液体陶瓷釉也就是釉粉浆的工艺,该工艺通过在陶瓷坯体表面喷涂釉粉或者直接将陶瓷坯体浸入釉粉浆中形成一层上釉层,高温烧制后在陶瓷部件上形成致密光滑的外表面。基于传统的上釉工艺,本发明曾经试图通过将釉粉或者釉粉浆施加到陶瓷部件之间,然后经过高温烧制使釉料熔融将陶瓷部件连接为一体。但是由于传统的釉粉和釉粉浆是用来处理陶瓷部件的外表面的,单纯的釉粉或者釉粉浆根本不存在太大的粘结性能,需要连接的两个陶瓷部件之间涂抹釉粉或者釉粉浆进行初步连接之后,难以保证两个陶瓷部件的相对位置在转运或者高温烧结过程中不会移动,反倒需要设置额外的夹具,工艺也很复杂。另外,即便在釉粉和釉粉浆中添加树脂之类的粘接剂以提高初步粘结性能,但是形成的粘接材料也是液态或者半液态的形式,初步连接过程中也需要进行涂抹操作,因此跟上述有机高分子材料的胶粘剂的缺点一样,这种液态或者半液态形式的粘接材料也存在难以控制涂抹量以及难以精确定位的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种胶带及其制备方法和使用方法,以减少或避免前面所提到的问题。
为解决上述技术问题,本发明提出了一种胶带,由第一离纸层、第二离纸层以及夹持在所述第一离纸层和第二离纸层之间的粘接层组成,其中,所述粘接层由高分子粘接剂和釉粉构成。
优选地,所述粘接层中的所述釉粉的重量百分比为30%~70%。
优选地,所述粘接层由紧邻所述第一离纸层的第一高分子粘接剂层、紧邻所述第二离纸层的第二高分子粘接剂层以及夹在所述第一高分子粘接剂层和第二高分子粘接剂层之间的釉粉层组成。
优选地,所述釉粉层由高分子粘接剂和釉粉均匀混合而成;所述釉粉层中的所述釉粉的重量百分比为40%~80%。
优选地,所述第一高分子粘接剂层和第二高分子粘接剂层以及所述釉粉层相互渗透连接。
另外,本发明还提供了一种上述胶带的制备方法,其中,所述制备方法包括如下步骤:在所述第一离纸层上涂布所述第一高分子粘接剂层;然后在所述第一高分子粘接剂层上涂布所述釉粉层;之后在所述釉粉层上涂布所述第二高分子粘接剂层;最后在所述第二高分子粘接剂层上涂布所述第二离纸层。
另外,本发明还提供了一种上述胶带的使用方法,其中,所述使用方法包括如下步骤:将所述第一离纸层和第二离纸层从所述胶带上剥离,然后放置在需要连接的两个耐高温材料部件之间的连接部位,挤压所述两个耐高温材料部件使所述连接部位初步连接;对所述连接部位进行高温加热,使所述高分子粘接剂气化并使所述釉粉熔融将所述耐高温材料部件连接为一体。
优选地,采用激光对所述连接部位进行高温加热;或者将所述两个耐高温材料部件整体放置到加热炉中进行高温加热;所述加热温度为700-1000℃。
本发明的胶带是一种具有确定形状和结构的、呈固态或柔软的固态形式的胶带,其可以裁切为平片状,也可以卷绕起来,方便存放和取用。使用时高分子粘接剂提供初步连接力,然后采用直接加热,高分子粘接剂在高温下气化消失,保留釉层将两个耐高温材料部件粘结为一体。本发明的胶带通过釉层对两个耐高温材料部件在分子结构层面上的连接,连接强度高具备极高的耐高温和耐老化特性,连接质量好于任何一种现有粘结材料。
附图说明
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释,并不限定本发明的范围。其中,
图1显示的是根据本发明的一个具体实施例的胶带的结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本发明的具体实施方式。其中,相同的部件采用相同的标号。
正如背景技术部分所述,由于现有的陶瓷部件的液态或者半液态的形式胶粘剂存在老化、易脱离、难以控制涂抹量以及难以精确定位的问题,因此本发明提供了一种特殊形态的胶带,专用于对耐高温材料部件进行连接,所述耐高温材料包含陶瓷,玻璃等熔点较高的物质。如图1所示,其显示的是根据本发明的一个具体实施例的胶带的结构示意图,即,本发明的胶带是一种具有确定形状和结构的胶带,由第一离纸层10、第二离纸层20以及夹持在第一离纸层10和第二离纸层20之间的粘接层30组成,其中,粘接层30由高分子粘接剂和釉粉构成,呈固态或柔软的固态形式。其中离纸为离型纸的简称,又称隔离纸、防粘纸、硅油纸,是一种防止预浸料粘连,又可以保护预浸料不受污染的防粘纸,属于现有技术。在一个具体实施例中,粘接层30中的釉粉的重量百分比为30%~70%。
从本发明的上述实施例可见,本发明的胶带不同于现有的任何液态或者半液态的胶粘剂,而是一种具有确定形状和结构的、呈固态或柔软的固态形式的胶带,其可以裁切为平片状,也可以卷绕起来,非常方便存放和取用。用户购买之后可以像膏药一样任意裁切使用,也可以大规模应用到生产线上通过模切的方式对耐高温材料部件进行连接。
在一个具体实施例中,如图,粘接层30可以由紧邻第一离纸层10的第一高分子粘接剂层31、紧邻第二离纸层20的第二高分子粘接剂层32以及夹在第一高分子粘接剂层31和第二高分子粘接剂层32之间的釉粉层33组成。其中,本发明所采用的高分子粘接剂可以是同样一种材料(可以采用任何一种现有的高分子粘接剂),或者采用多种不同的高分子粘接剂层进行搭配使用,例如第一高分子粘接剂层31和第二高分子粘接剂层32可以采用同一种树脂类型的高分子粘接剂,也可以分别采用两种不同的高分子粘接剂。本发明后续提及的高分子粘接剂同样也是可以采用相同的材料,也可以采用不同的,可以根据成本、应用环境进行灵活搭配。
当然,本领域技术人员应当理解,虽然图中显示的粘接层30为三层结构,但是粘接层30也可以是由高分子粘接剂和釉粉均匀混合后形成的一层结构,其中的釉粉的重量百分比为30%~70%,如前所述。
并且,即便粘接层30为三层结构,但是这三层结构也可以并不是如图所示的那样具备十分明确的分界面的,即,由于釉粉是干的,如果与两侧的第一高分子粘接剂层31和第二高分子粘接剂层32具有明确的分界面,则这三层结构其实是处于相互脱离的状态,没有办法正常存储使用的。因此,正常的状态,粘接层30中的这三层结构:第一高分子粘接剂层31和第二高分子粘接剂层32以及釉粉层33是相互渗透连接的,即釉粉之间的空隙被高分子粘接剂填充,有些局部位置甚至第一高分子粘接剂层31和第二高分子粘接剂层32都相互接触了,这样才会使得这三层结构不会相互脱离。当然,这也需要对釉粉与高分子粘接剂的重量百分比进行精心的调配才有可能获得可供实用的不会相互脱离的三层结构的粘接层30。
进一步地,为了避免上述三层结构的粘接层30出现脱离的现象,优选地,釉粉层33也是由高分子粘接剂和釉粉均匀混合而成的,具体地,釉粉层33中的釉粉的重量百分比为40%~80%。即上述具体实施例中,釉粉层33为混合状态,不再是纯粹的干粉形式,经过调配其重量百分比可以使得釉粉层33呈固态形式,以便于储运和使用。同时,混合状态的釉粉层33的空隙已经被其中的高分子粘接剂所均匀填充,因而粘接层30中的三层结构可以如图所示的那样具备明确的分界面,釉粉层33两侧的第一高分子粘接剂层31和第二高分子粘接剂层32不会相互渗透,且釉粉层33可以通过其中的高分子粘接剂与第一高分子粘接剂层31和第二高分子粘接剂层32保持粘结关系,不会出现相互脱离的现象。另外,本实施例的这种结构可以避免釉粉分布不均匀的现象,避免烧结后产生孔洞,提高了连接的致密性。
下面参照附图对本发明的胶带的制备方法进行详细说明,如图,所述制备方法包括如下步骤:在第一离纸层10上涂布第一高分子粘接剂层31;然后在第一高分子粘接剂层31上涂布釉粉层33;之后在釉粉层33上涂布第二高分子粘接剂层32;最后在第二高分子粘接剂层32上涂布第二离纸层20。当然,本领域技术人员应当理解,为了形成具备确定形状和结构的胶带形式,每次涂布完一层结构之后需要进行一定程度的干燥处理,例如通过静置、吹风或者加热使每一层结构部分固化,以避免流动,同时还要保持一定的粘性。制备形成的胶带可以裁切为商品形态,例如卷绕起来,密封包装以避免粘胶彻底固化丧失粘性。
进一步地,下面参照附图对本发明的胶带的使用方法进行详细说明,如图,所述使用方法包括如下步骤:将第一离纸层10和第二离纸层20从胶带上剥离,然后放置在需要连接的两个耐高温材料部件之间的连接部位,挤压所述两个耐高温材料部件使连接部位初步连接;对所述连接部位进行高温加热,使高分子粘接剂气化并使釉粉熔融将所述耐高温材料部件连接为一体。即,使用过程中,首先高分子粘接剂对两个相连的耐高温材料部件提供了一定的初步连接力,然后采用直接加热,高分子粘接剂在高温下气化消失,保留釉层将两个耐高温材料部件粘结为一体。
本发明的这种连接方式,是通过釉层对两个耐高温材料部件在分子结构层面上的连接,不同于一般的连接结构,这种连接几乎是不可分离的,除非是对连接部位进行机械力破坏,否则普通的高温是不可能使连接之后的耐高温材料部件分离的(除非将耐高温材料融化),因而本发明的胶带相对于现有技术具备极高的耐高温和耐老化特性,连接质量好于任何一种现有粘结材料。
在一个具体实施例中,可以采用激光对所述连接部位进行高温加热,即利用激光直接作用于连接部位,瞬间产生700°以上的高温,对于连接部位特别大不适于整体烧结,或者对于整体结构不适于整体烧结的耐高温材料部件的连接尤其适用。或者也可以将所述两个耐高温材料部件整体放置到加热炉中进行高温加热。优选地,所述加热温度为700-1000℃。
本领域技术人员应当理解,虽然本发明是按照多个实施例的方式进行描述的,但是并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案。说明书中如此叙述仅仅是为了清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体加以理解,并将各实施例中所涉及的技术方案看作是可以相互组合成不同实施例的方式来理解本发明的保护范围。
以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式,并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员,在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作的等同变化、修改与结合,均应属于本发明保护的范围。

Claims (9)

1.一种胶带,由第一离纸层(10)、第二离纸层(20)以及夹持在所述第一离纸层(10)和第二离纸层(20)之间的粘接层(30)组成,其特征在于,所述粘接层(30)由高分子粘接剂和釉粉构成;所述粘接层(30)由紧邻所述第一离纸层(10)的第一高分子粘接剂层(31)、紧邻所述第二离纸层(20)的第二高分子粘接剂层(32)以及夹在所述第一高分子粘接剂层(31)和第二高分子粘接剂层(32)之间的釉粉层(33)组成。
2.如权利要求1所述的胶带,其特征在于,所述粘接层(30)中的所述釉粉的重量百分比为30%~70%。
3.如权利要求2所述的胶带,其特征在于,所述釉粉层(33)由高分子粘接剂和釉粉均匀混合而成,所述釉粉层(33)中的所述釉粉的重量百分比为40%~80%。
4.如权利要求3所述的胶带,其特征在于,所述第一高分子粘接剂层(31)和第二高分子粘接剂层(32)以及所述釉粉层(33)相互渗透连接。
5.一种如权利要求1-4之一所述的胶带的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:在所述第一离纸层(10)上涂布所述第一高分子粘接剂层(31);然后在所述第一高分子粘接剂层(31)上涂布所述釉粉层(33);之后在所述釉粉层(33)上涂布所述第二高分子粘接剂层(32);最后在所述第二高分子粘接剂层(32)上涂布所述第二离纸层(20)。
6.一种如权利要求1-4之一所述的胶带的使用方法,其特征在于,所述使用方法包括如下步骤:将所述第一离纸层(10)和第二离纸层(20)从所述胶带上剥离,然后放置在需要连接的两个耐高温材料部件之间的连接部位,挤压所述两个耐高温材料部件使所述连接部位初步连接;对所述连接部位进行高温加热,使所述高分子粘接剂气化并使所述釉粉熔融将所述耐高温材料部件连接为一体。
7.如权利要求6所述的使用方法,其特征在于,采用激光对所述连接部位进行高温加热。
8.如权利要求6所述的使用方法,其特征在于,将所述两个耐高温材料部件整体放置到加热炉中进行高温加热。
9.如权利要求7-8之一所述的使用方法,其特征在于,所述加热温度为700-1000℃。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1161948A (zh) * 1996-04-10 1997-10-15 中国科学院大连化学物理研究所 一种陶瓷高温密封粘接方法
CN1962548A (zh) * 2006-11-28 2007-05-16 东南大学 一种可应用于陶瓷材料高温连接的树脂型高温粘结剂
CN101709207A (zh) * 2009-11-04 2010-05-19 黄振豪 一种适用于陶瓷和玻璃产品各自或之间大间隙粘接的粘胶

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1161948A (zh) * 1996-04-10 1997-10-15 中国科学院大连化学物理研究所 一种陶瓷高温密封粘接方法
CN1962548A (zh) * 2006-11-28 2007-05-16 东南大学 一种可应用于陶瓷材料高温连接的树脂型高温粘结剂
CN101709207A (zh) * 2009-11-04 2010-05-19 黄振豪 一种适用于陶瓷和玻璃产品各自或之间大间隙粘接的粘胶

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