JPS6311581A

JPS6311581A - セラミツクスの接着法

Info

Publication number: JPS6311581A
Application number: JP15547386A
Authority: JP
Inventors: 益男細川; 敬一郎幸光
Original assignee: Hosokawa Micron Corp; Hosokawa Funtai Kogaku Kenkyusho KK
Current assignee: Hosokawa Micron Corp; Hosokawa Funtai Kogaku Kenkyusho KK
Priority date: 1986-07-01
Filing date: 1986-07-01
Publication date: 1988-01-19
Also published as: JPH0468263B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、例えば食器に把手を付着させる場合などのよ
うに、セラミックスどうしを加熱で軟化した釉薬の冷却
固化によって接着する方法に関する。

〔従来技術〕

従来、加熱炉内で接着されるセラミックス全体を加熱し
て釉薬を軟化させ、炉内温度を低下させて釉薬を固化さ
せていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、セラミックス全体を加熱して冷却するには長時
間を必要とし、かつ、多くの熱エネルギーを必要とし、
作画能率及びエネルギー効率の而で欠点があった。

本発明の目的は、釉薬によるセラミックスどうしの接着
を短時間にかつ必要エネルギーの少ない状叩で行えるよ
うにする点にある。

〔開門を解決するための手段〕

本発明の特徴手段は、電磁高周波に対する粉末状や短繊
維状の吸収材を粉末状の釉薬に混入し、セラミックスど
うしの間に介在させた前記吸収材と釉薬の混合物に電磁
高周波を照射し、前記吸収材の発熱で前記釉薬を軟化さ
せることにあり、その作用効果は次の通りである。

〔作　用〕

つまシ、例えば炭素、炭化物、金属酸化物、金属化合物
等から適当なものを選択して吸収材にし、電磁高周波を
セラミックスどうしの間の吸収材と釉薬に照射すると、
電磁高周波はセラミックスや釉薬には吸収されずに吸収
材に効率良く吸収されて、エネルギー効率の良い状態で
吸収材が発熱し、釉薬が局部加熱で短時間Ｋがつエネル
ギー消費の少ない状態で軟化する。

また、軟化した釉薬の冷却固化も、熱容量の大きいセフ
ミックスが余り昇温しないから、前述の従来技術に比し
て極めて短時間で完了する。

〔発明の効果〕

その結果、釉薬によるセラミックスどうしの接着を極め
て能高良くかつ必要エネルギーの少ない状轢で行えるよ
うになり、セラミック製品の製造コスト低減に有効な接
着方法が得られた。

〔実施例〕次に実施例を示す。

ｉｌ＋　　電磁高周波に対する粉末状や短繊維状の吸収
材を粉末状の釉薬に混入し、必要に応じて、粉末状のセ
ラミック材、その他の無機材料から成る添加材、粉末状
や液状の仮接着用樹脂のいずれか一方又は両方を混入し
て、接着剤を調製する。

吸収材は、黒鉛、コークス、カーポンプフック、カーボ
ン繊維等の炭素、炭化ケイ素等の次化物、金属酸化物、
金属化合物等から一種又は複数種を適当に選択する。

釉薬は適当に選択でき、一般的には軟化点が４００〜１
５００℃であり、次に釉薬の具体例を示す。

例１　（鉛釉薬、軟化点６００℃）ＰｂＯＯ，５Ｍｏ／Ｎａρ　　０，５／／ＢｚＯｓ　　　１．０　　／／Ｓｉｎ、　　　２．０　　々例２　（軟化点６００〜１２００℃）ＭｇＯ０，０１〜０．３２　Ｍｏ１ＣａＯ０，２５〜０．６８　　ＭｏｚＮａ２０　　　０．０１〜０．５０　　０に、ＯＯ〜０
．２９　　　／／Ｂ２０．　　　０．０２〜１．００　　　〃Ａ／２０．
　　　０．０２〜０．７０　　　〃Ｓｉ０．　　　１．
００〜７００　　〃例３　（軟化点　１２００〜１５０
０℃）ＣａＯＱ、７　　　　　　　　Ｍｏ！に、０　　　０．３〃 ”！”３　　０．７〜４、Ｏ〃Ｓｉｎ、　　　　７．０〜３９．０　　　１釉薬と吸収
材と添加材の配合比は、一般的には釉薬が１０〜９０重
量％、吸収材が１０〜５０重址％、添加材が０〜８０重
量％である。

添加材は、木節粘土、蛙目粘土、長石、カオリン、石英
、亜鉛華、大理石、マグネサイト等の微粉末である。

仮接着用樹脂は、低分子量ポリエチレン、低分子量ポリ
エチレン、パラフィン、ステアリン酸、ジエチルフタレ
ート、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン・
ポリオール、ポリｘｙ、テｉｖ、ＰＶＡ、ｃＭｅ等の一
種又は複数種であシ、その添加量は、一般的には０〜１
０重量％である。

吸収材、釉薬、添加材、仮接着用樹脂の混合は、そのま
まで行うか、水や溶剤を入れて行い、また、水を入れる
場合には、解膠剤、糊剤、その他の添加剤を必要に応じ
て混入し、溶剤を入れる場合には、油脂剤などの添加剤
を必要に応じて混入する。

溶剤としては、アセトン、ジアセトン、メチルイソブチ
ルケトン、エチルアルコール、ブタノール、プロピルア
ルコール、イソプロピルアルコール、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、ブロムクロロメタン、トリクロロエチレ
ン、酢酸エチル等の非水系、又は、ワックス系、シリコ
ン系非イオン界面活性剤等の水系を使用し、非水系の添
加量は５〜２５重量％程度であり、水系の場合は水が１
０〜３゜重量％程度で溶剤が０．１〜１重量％程廣であ
る。

解膠剤としては、脂肪酸、天然魚油、合成界面活性剤、
ベンゼンスルフォン酸、オレイン酸、メチルオクタジエ
ン等の非水系、又は、リン酸塩、リン酸錯塩、アリμス
μフォン酸、ケイ酸ソーダ、アクリル系オリゴマー等の
水系を使用し、非水系の添加量は０．１〜３重量％程度
であり、水系の添加量は０．１〜２重量％程度である。

粘剤としては、ポリエチレン、ポリアクリｌｖ酸ｘステ
ｌＶ、ＰＭＭＡ１ＰＶＣ，二）ａセルローズ、エチルセ
ルローズ、アビエチン酸レジン等の非水系、又は、アク
リル系ポリマー、エチレンオキサイドポリマー、ＰＶＡ
。

イソシアネート、水性ウレタン、ワックスエマ７Ｉｖジ
ヨン、エチルセルローズ等の水系を使用し、非水系の添
加量は１〜１０重量％程度であり、水系の添加量は１〜
１５重ｆ％程度である、油脂としては、ワックス、パラフィン、テレピン油、ベ
ネチアテレビン油、ラペンター油、丁香油、ローズマリ
ー油、コロホニー、リンシード油等を使用し、添加量は
０．５〜３重量％程度である。

（２）　　上記接着剤をセラミックスどうしの間に、そ
れらセラミックスの一方又は両方への塗布や接着などで
介在させ、その接着剤に局部的に１に層高周波を照射し
、電磁高周波の吸収に伴って吸収材を発熱させ、釉薬を
加熱で軟化させる。

セラミックスの組合せは、陶磁器どうし、ガラスどうし
、石どうし等の同等品又は類似品であってもよく、陶磁
器とガラス等の異質量であってもよい。

［層高周波は、一般的には周波数が３０ＭＨｚ〜３００
ＧＨｚであシ、照射時間は３分〜１時間程度である。

（３）釉薬が十分に軟化すれば電磁高周波の照射を止め
、放冷で釉薬を固化させ、セラミックスどうしの接着を
完了する。

尚、セラミック製品は、食器類、装飾品類、その他いか
なるものでもよい。

〔別実施例〕

次に別実施例を説明する。

吸収材として気化しやすい材料を用いたり、吸収材に対
する酸化剤を混入し、吸収材を発熱に伴って気化させて
除去してもよい。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）セラミックスどうしを加熱で軟化した釉薬の冷却
固化によつて接着する方法であつて、電磁高周波に対す
る粉末状や短繊維状の吸収材を粉末状の釉薬に混入し、
セラミツクスどうしの間に介在させた前記吸収材と釉薬
の混合物に電磁高周波を照射し、前記吸収材の発熱で前
記釉薬を軟化させるセラミツクスの接着法。
（２）前記混合物中に仮接着用樹脂を混入して、前記電
磁高周波の照射に際して前記樹脂により前記セラミツク
スどうしを接着する特許請求の範囲第（１）項に記載の
接着法。