CN105904062A - 喷口间距可调的喷流焊装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种喷口间距可调的喷流焊装置，包括外壳，所述外壳内设置有锡液槽，所述锡液槽内水平并排设置有两波峰发生装置，所述两波峰发生装置可相对滑动的设置在所述外壳上；每一所述波峰发生装置均包括有一用于提供动力的泵浦组件。本发明技术方案通过在锡液槽内设置有两个波峰发生装置，两波峰发生装置可在外壳上相对的滑动，实现两个波峰发生装置的喷口之间间距的调节，从而达到调节两锡流波峰之间间距的目的；同时由于两波峰发生装置分别采用独立的电机和泵浦组件，从而可以通过单独调节两波峰发生装置所提供的动力，来达到单独调节两个喷口的各自喷锡量以及各自喷锡高度，以适应不同厚度PCB板对不同锡流波峰的要求。

Description

喷口间距可调的喷流焊装置

技术领域

本发明涉及焊接装置，特别涉及一种喷口间距可调的喷流焊装置。

背景技术

目前，现有的喷流焊装置通常是采用单泵浦结构，喷流焊装置的两个喷嘴同时与一个锡流通道连通，该锡流通道由一个泵浦提供动力，使锡液进入锡流通道后通过分流器分别进入两个喷嘴，然后从两个喷嘴的喷口喷出形成双波峰；而由于第一波峰喷口和第二波峰喷口所喷出的锡液均由同一个泵浦提供动力，导致第一波峰喷口与第二波峰喷口的间距无法调节，当第一波峰喷口喷锡量增大以后，第二波峰碰口的喷锡量也相应增大，从而容易导致第一波峰与第二波峰在PCB板的焊接面相互产生干扰，使得PCB板的焊接面上的氧化物无法清除，在生产过程中造成PCB板表面有氧化物残留，无法投入生产。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种喷口间距可调的喷流焊装置，旨在解决现有技术中两个喷口之间间距不可调的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的喷口间距可调的喷流焊装置，包括外壳，所述外壳内设置有锡液槽，所述锡液槽内水平并排设置有两波峰发生装置，所述两波峰发生装置可相对滑动的设置在所述外壳上；

每一所述波峰发生装置均包括有一内部具有锡液流道的导流炉体，所述导流炉体的一端上设置有喷锡组件，所述喷锡组件上具有沿所述导流炉体两端延伸并与所述锡液流道连通的喷口，所述喷口的开口方向朝向另一波峰发生装置，所述导流炉体的另一端上设有泵浦组件；

所述外壳上设置有两个分别与所述两波峰发生装置的泵浦组件传动连接的电机，所述两波峰发生装置通过其各自的泵浦组件驱动所述锡液槽中的锡液经过所述锡液流道并从所述喷锡组件的喷口喷出形成两个流向相对的锡流波峰。

优选地，所述波峰发生装置于所述导流炉体的两端上分别固定有水平设置的第一安装板和第二安装板，所述第一安装板和第二安装板上分别设置有至少一个与所述两波峰发生装置并排方向平行的条形孔，所述波峰发生装置通过螺栓穿过所述条形孔螺固在所述外壳上。

优选地，所述第一安装板固定在所述泵浦组件的上端，其上设置有三个所述条形孔；所述外壳沿长度方向上的其中一侧壁顶面向上凸伸有三个分别对应所述第一安装板上三个条形孔中心的三个定位柱，所述第一安装板通过所述条形孔与定位柱的配合可调节的安装在所述外壳上。

优选地，所述外壳的锡液槽内远离所述定位柱的一端设置有一安装架，所述第二安装板通过连接件固定在所述导流炉体的端部上，其上设置有两个所述条形孔，所述第二安装板通过螺栓穿过所述条形孔可调节的固定在所述安装架上。

优选地，所述第二安装板与所述连接件之间设置有高度调节装置。

优选地，所述喷锡组件包括底座、固定板和喷嘴，所述底座的上下两端贯穿连通，底座下端设置在所述导流炉体左端的顶部上并与所述锡液流道连通，底座上端由宽度方向渐缩形成喷流口；所述固定板设有与所述喷流口适配的安装孔，所述固定板盖设在所述底座上，并使所述喷流口伸入所述安装孔中，所述固定板的两端固定在所述导流炉体上，所述喷嘴固定设置在所述固定板上，以将所述底座压固在所述导流炉体上，且所述喷嘴上具有所述喷口，所述喷口与所述底座的喷流口连通。

优选地，所述喷锡组件与所述导流炉体之间设置有导流组件，所述导流组件包括设置于所述锡液流道内的分压器，所述分压器包括底板和多个沿所述锡液流道方向间隔设置在所述底板上的挡板，所述底板由所述泵浦组件向所述喷锡组件方向倾斜向上延伸，且所述多个挡板的顶端处于同一水平面上。

优选地，所述多个挡板的其中一侧端与所述底板的侧壁平齐，另一侧端向所述泵浦组件方向弯折，且从所述泵浦组件到所述喷锡组件方向上，挡板的长度依次递增。

优选地，所述底座的下端内还设置有过滤网，所述过滤网位于所述分压器的上方。

优选地，所述泵浦组件包括筒体、叶轮和叶轮轴，所述筒体的底端固定在所述导流炉体上，所述叶轮轴转动设置在所述筒体内，上端通过皮带或链条与所述电机传动连接，下端穿入所述导流炉体内并与所述叶轮相连接。

本发明技术方案通过在锡液槽内设置有两个波峰发生装置，两波峰发生装置可在外壳上相对的滑动，实现两个波峰发生装置的喷口之间间距的调节，从而达到调节两锡流波峰之间间距的目的；同时由于两波峰发生装置分别采用独立的电机和泵浦组件(即独立的动力系统)，从而可以通过单独调节两波峰发生装置所提供的动力，来达到单独调节两个喷口的各自喷锡量以及各自喷锡高度，以适应不同厚度PCB板对不同锡流波峰的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1中的波峰发生装置的结构示意图；

图3为图1中的爆炸结构示意图；

图4为图1的俯视图；

图5为图4中A方向的剖视图；

图6为图4中B方向的剖视图；

图7为本发明第二安装板与连接件之间的连接结构示意图；

图8为图2的爆炸结构示意图；

图9为本发明分压器的结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明提出一种喷口间距可调的喷流焊装置。

在本发明实施例中，如图1至图4所示，该喷口间距可调的喷流焊装置包括外壳200，所述外壳200内设置有锡液槽201，所述锡液槽201内水平并排设置有两波峰发生装置100，所述两波峰发生装置100可相对滑动的设置在所述外壳200上。

每一所述波峰发生装置100均包括有一内部具有锡液流道11的导流炉体10，所述导流炉体10的一端上设置有喷锡组件20，所述喷锡组件20上具有沿所述导流炉体10两端延伸并与所述锡液流道11连通的喷口231，所述喷口231的开口方向朝向另一波峰发生装置100，所述导流炉体10的另一端上设有泵浦组件30。

所述外壳200上设置有两个分别与所述两波峰发生装置100的泵浦组件30传动连接的电机400，所述两波峰发生装置100通过其各自的泵浦组件30驱动所述锡液槽201中的锡液经过所述锡液流道11并从所述喷锡组件20的喷口231喷出形成两个流向相对、用于与从锡液槽201上方通过的PCB板底面接触的锡流波峰。

本发明技术方案通过采用在锡液槽201内设置两个独立的波峰发生装置100，使两波峰发生装置100可相对滑动的，并通过紧固件固定在外壳200上，当松开一个或两个波峰发生装置100与外壳200之间的紧固结构后，即可调节两波峰发生装置100之间的间距，即调节了两个用于喷出锡液形成锡流波峰的喷口231之间的间距，从而达到调节所产生的两锡流波峰之间的间距，避免了两个锡流波峰在焊接面相互干扰，导致PCB板焊接面的氧化物无法排除，沾附在PCB表面从而容易造成桥连的情况。

同时，由于两波峰发生装置100分别采用独立的电机400和泵浦组件30(即独立的动力系统)，从而可以通过单独调节两波峰发生装置100所提供的动力，来达到单独调节两个喷口231的各自喷锡量以及各自喷锡高度，以适应不同厚度PCB板对不同锡流波峰高度的要求。

具体的，两波峰发生装置100沿前后方向并排设置在锡液槽201内，每一波峰发生装置100沿左右方向的固定在外壳200上，波峰发生装置100的导流炉体10沿左右方向延伸，喷锡组件20固定设置在导流炉体10的左端顶部，泵浦组件30固定设置在导流炉体10的右端顶部。

如图5所示，上述的泵浦组件30可以是现有的结构，如泵浦组件30包括筒体31、叶轮32和叶轮轴33，所述筒体31的底端固定在所述导流炉体10上，所述叶轮轴33转动设置在所述筒体31内，上端通过皮带或链条与所述电机400传动连接，下端穿入所述导流炉体10内并与所述叶轮32相连接；较佳的，导流炉体10对应叶轮32位置的低壁上开设有锡液进入孔13，在锡液槽201内容置有满过导流炉体10的熔融状态锡液时，通过电机400带动叶轮轴33转动，叶轮轴33再带动位于导流炉体10内的叶轮32转动，从而叶轮32驱动锡液槽201内的锡液通过导流炉体10底壁上的锡液进入孔13中进入锡液流道11内，并从喷锡组件20的喷口231喷出形成锡流波峰。

在本发明的较佳实施例中，如图1、图3和图5所示，所述波峰发生装置100于所述导流炉体10的两端上分别固定有水平设置的第一安装板40和第二安装板50，所述第一安装板40和第二安装板50上分别设置有至少一个与所述两波峰发生装置100并排方向平行的条形孔41、51，所述波峰发生装置100通过螺栓穿过所述条形孔螺固在所述外壳200上。

其中，第一安装板40的条形孔41和第二安装板50上的条形孔51规格相同，每一条形孔41、51的宽度与所述螺栓的直径相适配，长度则大于所述螺栓的直径，这样，条形孔41、51的长度即为一个波峰发生装置100可调节的距离。较佳的，每个波峰发生装置100相对外壳200可调节的距离为10mm，即条形孔41、51的长度大于螺栓直径5mm，使本发明的两波峰发生装置100的喷口231之间的间距可在90～110mm中调节，当PCB板的厚度为1mm左右时，松开波峰发生装置100与外壳200之间紧固的螺栓，使两波峰发生装置100的喷口231之间间距调节为90mm以满足两锡流波峰之间温度掉温不超过30℃的要求；当PCB板的厚度为2mm时，使两波峰发生装置100的喷口231之间间距调节为110mm，以满足两锡流波峰之间温度掉温不超过30℃的要求。

进一步地，所述第一安装板40固定在所述泵浦组件30的上端，其上设置有三个所述条形孔41；所述外壳200的右侧壁203顶面向上凸伸有分别对应所述第一安装板40上三个条形孔41中心的三个定位柱2031，所述第一安装板40通过所述条形孔41与定位柱2031的配合可调节的安装在所述外壳200上。

具体的，所述外壳200的右侧壁203的顶部前后方向的设置有两组定位柱，每组定位柱包括有三个定位柱2031，每组的三个定位组2031对应一个波峰发生装置100的第一安装板40上的三个条形孔41；每个波峰发生装置100的第一安装板40的一端(左端)固定在泵浦组件30的筒体31上端，另一端(右端)向外(即向右)水平延伸，第一安装板40上的三个条形孔41在左右方向上呈品字形设置，对应的，外壳200右侧壁203上的每组三个定位柱2031也呈品字形设置，每个定位柱2031上设置有外螺纹，波峰发生装置100安装在外壳200上时，第一安装板40的三个条形孔41分别套设在对应一组的三个定位柱2031外，然后通过螺母将第一安装板40和外壳200锁固，从而将波峰发生装置100的右端固定在外壳200的右侧壁203上。右侧壁203上的两组定位柱之间的中心距离为100mm，每个波峰发生装置100可相对每组三个定位柱做前后调节5mm的距离，如此，使得两波峰发生装置100之间的间距可在90～110mm距离调节。

更进一步地，如图2、图3和图5所示，所述外壳200的锡液槽201内远离所述定位柱2031的一端设置有一安装架202，所述第二安装板50通过连接件60固定在所述导流炉体10的端部上，其上设置有两个条形孔51，所述第二安装板50通过螺栓穿过所述条形孔51可调节的固定在所述安装架202上。

具体的，所述安装架202的顶面等于或高于外壳200的顶面，所述第二安装板50的右端固定在连接件60的顶部，连接件60的底部固定在导流炉体10左端的端部上，连接件60具有一高度以使第二安装板50位于锡液槽201的上方并固定在所述安装架202的顶面上，避免锡液槽201内的锡液覆盖过第二安装板50，第二安装板50上的条形孔51与第一安装板40上的条形孔41规格大小相同，如此，波峰发生装置100通过两端上的第一安装板40和第二安装板50吊挂在外壳200的锡液槽201内，通过第一安装板40和第二安装板50上设置的条形孔41、51结构可相对外壳200做前后调节，从而达到调节两喷口231间距的目的。当然，安装架202的顶面上也可以设置有定位柱结构，使第二安装板50更加方便的固定在固定架202上。

较佳的，如图7所示，所述第二安装板50与所述连接件60之间设置有高度调节装置。连接件60包括一竖直的支撑板61和连接于支撑板61上下两端且呈水平设置的支撑顶板62和支撑底板63，支撑板61与支撑顶板62和支撑底板63的左端连接，支撑底板63的右端固定在导流炉体10的左端端部上，支撑顶板62上设置有两螺纹孔，第二安装板50也设置有两个对应的螺纹孔，两个第一调节螺栓64螺纹连接在支撑顶板62和第二安装板50的螺纹孔内，第二安装板50于两个螺纹孔之间设置有一调节螺纹孔，一第二调节螺栓65螺纹连接在该调节螺纹孔内，且底端抵触在支撑顶板62的顶面上，从而使第二安装板50可调节高度的设置在连接件60上。

在本发明的一些实施例中，继续参照图5、图6和图8所示，所述喷锡组件20包括底座21、固定板22和喷嘴23，所述底座21的上下两端贯穿连通，底座21下端设置在所述导流炉体10左端的顶部上并与所述锡液流道11连通，底座21上端由宽度方向渐缩形成喷流口211；所述固定板22设有与所述喷流口211适配的安装孔222，所述固定板22盖设在所述底座21上，并使所述喷流口211伸入所述安装孔222中，所述固定板22的两端固定在所述导流炉体10上，所述喷嘴23固定设置在所述固定板22上，以将所述底座21压固在所述导流炉体10上，且所述喷嘴23上具有所述喷口231，所述喷口231与所述底座21的喷流口211连通。

具体的，导流炉体10的锡液流道11沿左右方向延伸，左右两端分别与喷锡组件20和锡液槽201连通，泵浦组件30的叶轮32设置在锡液流道11的右端上，叶轮32在旋转时将锡液槽201内的锡液通过锡液流道11输入到喷锡组件20内，并利用叶轮32对锡液流道11内的锡液所产生的压力使锡液向上运动进入底座21内，并从喷锡组件20的喷口231中涌出形成用于焊接PCB板的锡流波峰。

导流炉体10左端顶壁上对应喷锡组件20的位置开设连通口13，导流炉体10顶壁设置有围绕该连通口13的密封定位环14，密封定位环14的外缘大小与喷锡组件20的底座21下端开口的内腔相适配，底座21通过该密封定位环14盖合在连通口13上，通过固定板22以及喷嘴23的作用使底座21密封固定在连通口13上。

如图2和图8所示，连接件60的支撑底板63和导流炉体10的顶板上对应固定板22两端的位置处分别设置有竖直的连接柱223，固定板22的两端对应两连接柱223的位置上分别设置有通孔221，固定板22盖合在底座21上时，固定板22两端的通孔221分别套设置连接柱223上，使连接柱223由通孔221中伸出，其伸出的部分设置有外螺纹，该外螺纹上螺纹连接有螺母224，利用螺母224将固定板22固定在连接柱223上，并带动喷嘴23对底座21的喷流口211产生向下的压力从而达到固定底座21的目的，同时可以实现喷流口211与喷嘴23之间的密封连通。

进一步地，如图5、图6、图8和图9所示，所述喷锡组件20与所述导流炉体10之间设置有导流组件，所述导流组件包括设置于所述锡液流道11内的分压器70，所述分压器70包括底板71和多个沿所述锡液流道11方向间隔设置在所述底板71上的挡板72，所述底板71由所述泵浦组件30向所述喷锡组件20方向倾斜向上延伸，且所述多个挡板72的顶端处于同一水平面上。

喷嘴23和底座21均是沿左右方向延伸，与导流炉体10的锡液流道11延伸方向相一致，在锡液从喷嘴23的喷口231中涌出时形成具有一长度的锡流波峰，该长度即为喷嘴23左右方向的长度。分压器70位于导流炉体10的连通口13处，通过分压器70的作用，使锡液在连通口13处向上运动时，各个挡板72之间的锡液所受到的压力相对平衡，锡液通过底座21进入喷嘴23时的流速大致相同，从而使喷嘴23在长度方向上可涌出厚度均匀的锡流波峰，从而对PCB板进行高品质的焊接工作。

其中，导流炉体10左端的底壁与所述分压器70的底板71相适配，也是由所述泵浦组件30向所述喷锡组件20方向(即由右向左方向)倾斜向上延伸，便于导流炉体10与分压器70的装配，且提高导流炉体10与分压器70的连接连接强度。

较佳地，如图9所示，为进一步平衡锡液通过分压器70进入底座21时各个挡板72之间的锡液所述的压力，所述多个挡板72的前侧端与所述底板71的前侧壁平齐，后侧端向所述泵浦组件30方向弯折，且从所述泵浦组件30到所述喷锡组件20方向上，挡板72的长度依次递增。而锡液流道11右端临近叶轮32的位置处设置有一隔板，使叶轮32位于隔板的右端，所述隔板与导流炉体10的前侧壁具有一间隙，所述间隙的宽度与叶轮32的叶片长度大致相同，这样间隙与挡板72弯折的一端位于锡液流道11的同一侧，叶轮32转动时，带动锡液从所述间隙中进入锡液流道11内，锡液经过分压器70时，减少了在第一个挡板72处所受到的压力损失。

更进一步地，所述底座21的下端内还设置有用于过滤锡液中杂质的过滤网80，所述过滤网80位于所述分压器70的上方。

具体的，所述过滤网80由上下左右网板相互连接围成的方形结构，其左右两端贯穿连通，每块网板上均匀分布有多个过滤孔；过滤网80设置在底座21下端开口处，位于导流炉体10连通口13的密封定位环14上，通过利用过滤网80的过滤孔对流过的锡液进行过滤，将锡液中的锡渣过滤掉，可避免锡渣进入到喷锡组件20的喷嘴23中造成堵塞，保证了喷嘴23中喷出的锡流波峰平滑稳定，确保PCB板焊接的品质。

本发明提供的喷口231间距可调的喷流焊装置还包括有加热装置，所述加热装置包括有分别设置与所述外壳200的底壁以及前后侧壁内的加热板400，以保证锡液槽201内的锡液温度。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种喷口间距可调的喷流焊装置，包括外壳，其特征在于，所述外壳内设置有锡液槽，所述锡液槽内水平并排设置有两波峰发生装置，所述两波峰发生装置可相对滑动的设置在所述外壳上；

每一所述波峰发生装置均包括有一内部具有锡液流道的导流炉体，所述导流炉体的一端上设置有喷锡组件，所述喷锡组件上具有沿所述导流炉体两端延伸并与所述锡液流道连通的喷口，所述喷口的开口方向朝向另一波峰发生装置，所述导流炉体的另一端上设有泵浦组件；

所述外壳上设置有两个分别与所述两波峰发生装置的泵浦组件传动连接的电机，所述两波峰发生装置通过其各自的泵浦组件驱动所述锡液槽中的锡液经过所述锡液流道并从所述喷锡组件的喷口喷出形成两个流向相对的锡流波峰。

2.如权利要求1所述的喷口间距可调的喷流焊装置，其特征在于，所述波峰发生装置于所述导流炉体的两端上分别固定有水平设置的第一安装板和第二安装板，所述第一安装板和第二安装板上分别设置有至少一个与所述两波峰发生装置并排方向平行的条形孔，所述波峰发生装置通过螺栓穿过所述条形孔螺固在所述外壳上。

3.如权利要求2所述的喷口间距可调的喷流焊装置，其特征在于，所述第一安装板固定在所述泵浦组件的上端，其上设置有三个所述条形孔；所述外壳沿长度方向上的其中一侧壁顶面向上凸伸有三个分别对应所述第一安装板上三个条形孔中心的三个定位柱，所述第一安装板通过所述条形孔与定位柱的配合可调节的安装在所述外壳上。

4.如权利要求3所述的喷口间距可调的喷流焊装置，其特征在于，所述外壳的锡液槽内远离所述定位柱的一端设置有一安装架，所述第二安装板通过连接件固定在所述导流炉体的端部上，其上设置有两个所述条形孔，所述第二安装板通过螺栓穿过所述条形孔可调节的固定在所述安装架上。

5.如权利要求4所述的喷口间距可调的喷流焊装置，其特征在于，所述第二安装板与所述连接件之间设置有高度调节装置。

6.如权利要求1至5任一所述的喷口间距可调的喷流焊装置，其特征在于，所述喷锡组件包括底座、固定板和喷嘴，所述底座的上下两端贯穿连通，底座下端设置在所述导流炉体左端的顶部上并与所述锡液流道连通，底座上端由宽度方向渐缩形成喷流口；所述固定板设有与所述喷流口适配的安装孔，所述固定板盖设在所述底座上，并使所述喷流口伸入所述安装孔中，所述固定板的两端固定在所述导流炉体上，所述喷嘴固定设置在所述固定板上，以将所述底座压固在所述导流炉体上，且所述喷嘴上具有所述喷口，所述喷口与所述底座的喷流口连通。

7.如权利要求6所述的喷口间距可调的喷流焊装置，其特征在于，所述喷锡组件与所述导流炉体之间设置有导流组件，所述导流组件包括设置于所述锡液流道内的分压器，所述分压器包括底板和多个沿所述锡液流道方向间隔设置在所述底板上的挡板，所述底板由所述泵浦组件向所述喷锡组件方向倾斜向上延伸，且所述多个挡板的顶端处于同一水平面上。

8.如权利要求7所述的喷口间距可调的喷流焊装置，其特征在于，所述多个挡板的其中一侧端与所述底板的侧壁平齐，另一侧端向所述泵浦组件方向弯折，且从所述泵浦组件到所述喷锡组件方向上，挡板的长度依次递增。

9.如权利要求7所述的喷口间距可调的喷流焊装置，其特征在于，所述底座的下端内还设置有过滤网，所述过滤网位于所述分压器的上方。

10.如权利要求1所述的喷口间距可调的喷流焊装置，其特征在于，所述泵浦组件包括筒体、叶轮和叶轮轴，所述筒体的底端固定在所述导流炉体上，所述叶轮轴转动设置在所述筒体内，上端通过皮带或链条与所述电机传动连接，下端穿入所述导流炉体内并与所述叶轮相连接。