CN105904050A - 喷口宽度可调的喷流焊装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种喷口宽度可调的喷流焊装置，包括外壳，所述外壳内设置有锡液槽，所述锡液槽内设置有用于形成锡流波峰的波峰发生装置，所述波峰发生装置包括喷锡组件，所述喷锡组件包括固定板以及设置在所述固定板上的喷嘴，所述喷嘴包括可前后方向滑动的设置在所述固定板上的用于形成波峰喷口的前挡板和后挡板。本发明技术方案通过的喷嘴通过采用前挡板和后挡板分离式结构来形成喷口，并使前挡板和后挡板分别通过前调节板和后调节板可滑动的安装在固定板上，通过调节前挡板和后挡板的相对距离来达到喷口宽度的调节，从而改变喷口的喷锡量，以适应不同厚度PCB板对锡流波峰的需求。

Description

喷口宽度可调的喷流焊装置

技术领域

本发明涉及焊接装置，特别涉及一种喷口宽度可调的喷流焊装置。

背景技术

目前，现有的喷流焊装置通常是采用单泵浦结构，喷流焊装置的两个喷嘴同时与一个锡流通道连通，该锡流通道由一个泵浦提供动力，使锡液进入锡流通道后通过分流器分别进入两个喷嘴，然后从两个喷嘴的喷口喷出形成双波峰；而由于第一波峰喷口和第二波峰喷口所喷出的锡液均由同一个泵浦提供动力，导致现有技术存在如下缺陷：

1、现有的波峰喷口宽度不能调节，第一波峰喷口与第二波峰喷口处的锡液所受到的压力是大致相同的，因此两个波峰喷口所喷出锡液厚度大致相同，不能适应实际生产时所遇到不同PCB板对焊接的需求。

2、即使在两个波峰喷口处分别设置有可上下移动的限位挡板来对喷口的喷锡厚度进行调节，当调节成两个波峰喷口的喷锡厚度不同时，由于两波峰喷口处的压力大致相同，会导致两个波峰的高度也随之产生差异化，这样就又需要另外加装升降调节装置或者在两个喷口所对应的分流槽内分别设置限流阀，如此不仅结构复杂，而且成本高。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种喷口宽度可调的喷流焊装置，旨在解决现有技术中喷口宽度不可调节的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的喷口宽度可调的喷流焊装置，包括外壳，所述外壳内设置有锡液槽，所述锡液槽内设置有用于形成锡流波峰的波峰发生装置，所述波峰发生装置包括沿左右方向延伸的锡液流道以及设置在所述锡液流道上且与锡液流道连通的喷锡组件；

所述喷锡组件包括固定板以及设置在所述固定板上的喷嘴，所述固定板包括有一沿左右方向延伸并与所述锡液流道连通的连通孔；所述喷嘴包括可前后方向滑动的设置在所述固定板上的前调节板和后调节板，所述前调节板和后调节板分别位于所述连通孔的前后两侧，其相对内端的上表面分别固定有前挡板和后挡板，所述前挡板和后挡板之间形成有用于喷出锡液以形成波峰的喷口。

优选的，所述前调节板和后调节板的相对外端上沿左右方向均匀设置有多个条形孔，所述条形孔沿前后方向设置，所述固定板对应所述前调节板和后调节板上的多个条形孔位置分别设置有螺纹孔，每个条形孔内分别设有一螺固在所述螺纹孔内的螺栓，所述前调节板和后调节板通过所述螺栓可前后调节的固定在所述固定板上。

优选的，所述喷嘴还包括固定设置在所述固定板上的两个喷嘴侧板，所述两喷嘴侧板分别位于所述连通孔的左右两端，且与所述前挡板和后挡板的左右两端贴合。

优选的，所述锡液槽内的波峰发生装置为两个，且每个波峰发生装置包括有一个所述喷锡组件，所述两波峰发生装置的喷锡组件上的喷口开口方向相对设置。

优选的，其中一所述喷锡组件的前挡板和后挡板之间形成的喷口宽度可在5～10mm之间调节，另一所述喷锡组件的喷口宽度可在2～5mm之间调节。

优选的，每一所述波峰发生装置均包括有一内部具有所述锡液流道的导流炉体，所述喷锡组件设置在所述导流炉体的一端上，所述导流炉体的另一端上设有泵浦组件；

所述外壳上设置有两个分别与所述两波峰发生装置的泵浦组件传动连接的电机，所述两波峰发生装置通过其各自的泵浦组件驱动所述锡液槽中的锡液经过所述锡液流道并从所述喷锡组件的喷口喷出形成两个流向相对的锡流波峰。

优选的，所述喷锡组件还包括有一沿左右方向延伸的底座，所述底座的上下两端贯穿连通，底座下端设置在所述导流炉体左端的顶部上并与所述锡液流道连通，底座上端由宽度方向渐缩形成喷流口，且所述喷流口伸入到所述固定板的连通孔内，所述固定板的两端固定在所述导流炉体上，并使固定在所述固定板上的喷嘴压在所述底座的喷流口上，且所述喷嘴上的喷口与所述喷流口连通。

优选的，所述喷锡组件与所述导流炉体之间设置有导流组件，所述导流组件包括设置于所述锡液流道内的分压器，所述分压器包括底板和多个沿所述锡液流道方向间隔设置在所述底板上的挡板，所述底板由所述泵浦组件向所述喷锡组件方向倾斜向上延伸，且所述多个挡板的顶端处于同一水平面上。

优选的，所述多个挡板的其中一侧端与所述底板的侧壁平齐，另一侧端向所述泵浦组件方向弯折，且从所述泵浦组件到所述喷锡组件方向上，挡板的长度依次递增。

优选的，所述底座的下端内还设置有过滤网，所述过滤网位于所述分压器的上方。

本发明技术方案通过的喷嘴通过采用前挡板和后挡板分离式结构来形成喷口，并使前挡板和后挡板分别通过前调节板和后调节板可滑动的安装在固定板上，通过调节前挡板和后挡板的相对距离来达到喷口宽度的调节，从而改变喷口的喷锡量，以适应不同厚度PCB板对锡流波峰的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1中的爆炸结构示意图；

图3为本发明的波峰发生装置的结构示意图；

图4为图3中的爆炸结构示意图；

图5为本发明的喷嘴结构示意图；

图6为本发明的分压器结构示意图；

图7为图1中的俯视图；

图8为图7中A方向的剖视图；

图9为图7中B方向的剖视图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明提出一种喷口宽度可调的喷流焊装置。

在本发明实施例中，如图1至图9所示，该喷口宽度可调的喷流焊装置包括：

外壳200，所述外壳200内设置有锡液槽201，所述锡液槽201内设置有用于形成锡流波峰的波峰发生装置100，所述波峰发生装置100包括沿左右方向延伸的锡液流道11以及设置在所述锡液流道11上且与锡液流道11连通的喷锡组件20。

如图3至图5所示，所述喷锡组件20包括固定板22以及设置在所述固定板22上的喷嘴23，所述固定板22包括有一沿左右方向延伸并与所述锡液流道11连通的连通孔222；所述喷嘴23包括可前后方向滑动的设置在所述固定板22上的前调节板234和后调节板232，所述前调节板234和后调节板232分别位于所述连通孔222的前后两侧，其相对内端的上表面分别固定有前挡板235和后挡板233，所述前挡板235和后挡板233之间形成有用于喷出锡液以形成波峰的喷口231。

本发明技术方案的喷嘴23通过采用前挡板235和后挡板233分离式结构来形成喷口231，并使前挡板235和后挡板233分别通过前调节板234和后调节板232可滑动的安装在固定板22上，通过调节前挡板235和后挡板233的相对距离来达到喷口231宽度的调节，从而改变喷口231的喷锡量，以适应不同厚度PCB板对锡流波峰的需求。

具体的，如图4和图5所示，所述前调节板234和后调节板232的相对外端上沿左右方向均匀设置有多个第一条形孔237，所述第一条形孔237沿前后方向设置，所述固定板22对应所述前调节板234和后调节板232上的多个第一条形孔237位置分别设置有螺纹孔223，每个第一条形孔237内分别设有一螺固在所述螺纹孔223内的螺栓，所述前调节板234和后调节板232通过所述螺栓223可前后调节的固定在所述固定板22上。

也就是说，喷嘴23的前调节板234和后调节板232通过螺栓固定在固定板22上，当需要调节喷口231宽度时，只需松开前调节板234和/或后调节板232与固定板22之间的螺栓，即可调节前调节板234和后调节板232之间的间距，从而改变喷嘴23的前挡板235与后挡板233之间的间距，从而达到改变喷口231宽度的目的。

进一步地，所述喷嘴23还包括固定设置在所述固定板22上的两个喷嘴侧板236，所述两喷嘴侧板236分别位于所述连通孔222的左右两端，且与所述前挡板235和后挡板233的左右两端贴合。

为避免喷嘴23漏锡，两个喷嘴侧板236的前后方向长度大于前挡板235和后挡板233之间所形成喷口231的最大宽度。

作为本发明的较佳实施例，所述锡液槽201内的波峰发生装置100为两个，且每个波峰发生装置100包括有一个所述喷锡组件20，所述两波峰发生装置100的喷锡组件20上的喷口231开口方向相对设置。

具体的，每个波峰发生装置100均具有独立的泵浦组件30，两个波峰发生装置100在各自的泵浦组件30提供动力的情况下带动锡液槽201内的锡液分别进入两波峰发生装置100的锡液流道11内，并进入喷锡组件20从喷嘴23的喷口231处涌出形成两个锡流波峰。因此，通过分别调节两波峰发生装置100的喷口231宽度，可以单独调节两个喷口231的喷锡量，以满足不同PCB板对焊接的需求。例如，双波峰的喷流焊装置中的第一个锡流波峰的主要作用是完成PCB板焊的焊接和透锡，所以形成第一个锡流波峰的喷口231的喷锡量要大，以满足PCB板首次焊接对大流量锡液的需求，而第二个锡流波峰的主要作用是完成PCB板的辅助焊接和修补，清除桥连的现象，所以形成第二个锡流波峰的喷口231的喷锡量要较小，以满足PCB板的辅助焊接工作，并清除桥连现象。

因此，在本发明实施例中，其中一波峰发生装置100中的喷锡组件20的前挡板235和后挡板233之间形成的喷口231宽度可在5～10mm之间调节，另一波峰发生装置100中的喷锡组件20的喷口231宽度可在2～5mm之间调节，以满足PCB板对两个锡流波峰的不同需求。

在本发明的一些实施例中，每一所述波峰发生装置100均包括有一内部具有所述锡液流道11的导流炉体10，所述喷锡组件20设置在所述导流炉体10的一端上，所述导流炉体10的另一端上设有泵浦组件30；所述外壳200上设置有两个分别与所述两波峰发生装置100的泵浦组件30传动连接的电机300，所述两波峰发生装置100通过其各自的泵浦组件30驱动所述锡液槽201中的锡液经过所述锡液流道11并从所述喷锡组件20的喷口231喷出形成两个流向相对的锡流波峰。

上述的泵浦组件30可以是现有的结构，如泵浦组件30包括筒体31、叶轮32和叶轮轴33，所述筒体31的底端固定在所述导流炉体10上，所述叶轮轴33转动设置在所述筒体31内，上端通过皮带或链条与所述电机300传动连接，下端穿入所述导流炉体10内并与所述叶轮32相连接；较佳的，导流炉体10对应叶轮32位置的低壁上开设有锡液进入孔12，在锡液槽201内容置有满过导流炉体10的熔融状态锡液时，通过电机300带动叶轮轴33转动，叶轮轴33再带动位于导流炉体10内的叶轮32转动，从而叶轮32驱动锡液槽201内的锡液通过导流炉体10底壁上的锡液进入孔12中进入锡液流道11内，并从喷锡组件20的喷口231喷出形成锡流波峰。

由于两波峰发生装置100分别采用独立的电机300和泵浦组件30(即独立的动力系统)，在改变两波峰发生装置100的喷口231宽度后，可以通过单独调节两波峰发生装置100所提供的动力，来达到单独调节两个喷口231的各自喷锡量以及各自喷锡高度，以适应不同厚度PCB板对不同锡流波峰高度的要求。

作为本发明的较佳实施例，所述喷锡组件20还包括有一沿左右方向延伸的底座21，所述底座21的上下两端贯穿连通，底座21下端设置在所述导流炉体10左端的顶部上并与所述锡液流道11连通，底座21上端由宽度方向(即前后方向)渐缩形成喷流口211，且所述喷流口211伸入到所述固定板22的连通孔222内，所述固定板22的两端固定在所述导流炉体10上，并使固定在所述固定板22上的喷嘴23压在所述底座21的喷流口211上，且所述喷嘴23上的喷口231与所述底座21的喷流口211连通。

具体的，两波峰发生装置100沿前后方向并排设置在锡液槽201内，每一波峰发生装置100沿左右方向的固定在外壳200上，波峰发生装置100的导流炉体10沿左右方向延伸，喷锡组件20固定设置在导流炉体10的左端顶部，泵浦组件30固定设置在导流炉体10的右端。

导流炉体10的锡液流道11沿左右方向延伸，左右两端分别与喷锡组件20和锡液槽201连通，泵浦组件30的叶轮32设置在锡液流道11的右端上，叶轮32在旋转时将锡液槽201内的锡液通过锡液流道11输入到喷锡组件20内，并利用叶轮32对锡液流道11内的锡液所产生的压力使锡液向上运动，从喷锡组件20的喷口231中涌出形成用于焊接PCB板的锡流波峰。

导流炉体10左端顶壁上对应喷锡组件20的位置开设连通口14，导流炉体10顶壁设置有围绕该连通口14的密封定位环13，密封定位环13的外圈大小与喷锡组件20的底座21下端开口的内腔相适配，底座21通过该密封定位环13盖合在连通口14上，通过固定板22以及喷嘴23的作用使底座21密封固定在连通口14上。

导流炉体10的顶板上对应固定板22两端的位置处分别设置有竖直的连接柱223，固定板22的两端对应两连接柱223的位置上分别设置有通孔221，固定板22盖合在底座21上时，固定板22两端的通孔221分别套设置连接柱223上，使连接柱223由通孔221中伸出，其伸出的部分设置有外螺纹，该外螺纹上螺纹连接有螺母224，利用螺母224将固定板22固定在连接柱223上，从而带动喷嘴23对底座21的喷流口211产生向下的压力从而达到固定底座21的目的，同时可以实现喷流口211与喷嘴23之间的密封连通。

进一步地，所述喷锡组件20与所述导流炉体10之间设置有导流组件，所述导流组件包括设置于所述锡液流道11内的分压器70，所述分压器70包括底板71和多个沿所述锡液流道11方向间隔设置在所述底板71上的挡板72，所述底板71由所述泵浦组件30向所述喷锡组件20方向倾斜向上延伸，且所述多个挡板72的顶端处于同一水平面上。

喷嘴23和底座21均是沿左右方向延伸，与导流炉体10的锡液流道11延伸方向相一致，在锡液从喷嘴23的喷口231中涌出时形成具有一长度的锡流波峰，该锡流波峰的长度即为喷嘴23左右方向的长度。分压器70位于导流炉体10的连通口14处，通过分压器70的作用，使锡液在连通口14处向上运动时，各个挡板72之间的锡液所受到的压力相对平衡，锡液通过底座21进入喷嘴23时的流速大致相同，从而使喷嘴23在长度方向上可涌出厚度均匀的锡流波峰，从而对PCB板进行高品质的焊接工作。

其中，导流炉体10左端的底壁与所述分压器70的底板71相适配，也是由所述泵浦组件30向所述喷锡组件20方向(即由右向左方向)倾斜向上延伸，便于导流炉体10与分压器70的装配，且提高导流炉体10与分压器70的连接连接强度。

较佳地，为进一步平衡锡液通过分压器70进入底座21时各个挡板72之间的锡液所述的压力，所述多个挡板72的前侧端与所述底板71的前侧壁平齐，后侧端向所述泵浦组件30方向弯折，且从所述泵浦组件30到所述喷锡组件20方向上，挡板72的长度依次递增。而锡液流道11右端临近叶轮32的位置处设置有一隔板，使叶轮32位于隔板的右端，所述隔板与导流炉体10的前侧壁具有一间隙，所述间隙的宽度与叶轮32的叶片长度大致相同，这样间隙与挡板72弯折的一端位于锡液流道11的同一侧，叶轮32转动时，带动锡液从所述间隙中进入锡液流道11内，锡液经过分压器70时，减少了在第一个挡板72处所受到的压力损失。

更进一步地，所述底座21的下端内还设置有用于过滤锡液中杂质的过滤网80，所述过滤网80位于所述分压器70的上方。

具体的，所述过滤网80由上下左右网板相互连接围成的方形结构，其左右两端贯穿连通，每块网板上均匀分布有多个过滤孔；过滤网80设置在底座21下端开口处，位于导流炉体10连通口14的密封定位环13上，通过利用过滤网80的过滤孔对经过的锡液进行过滤，将锡液中较粗的颗粒状杂质过滤掉，可避免杂质进入到喷锡组件20的喷嘴23中造成堵塞，保证了喷嘴23中喷出的锡流波峰平滑稳定，保证PCB板焊接的品质。

本发明提供的喷口宽度可调的喷流焊装置还包括有加热装置，所述加热装置包括有分别设置与所述外壳200的底壁以及前后侧壁内的加热板400，以保证锡液槽201内的锡液温度。

在本发明的较佳实施例中，所述波峰发生装置100于所述导流炉体10的两端上分别固定有水平设置的第一安装板40和第二安装板50，所述第一安装板40和第二安装板50上分别设置有至少一个与所述两波峰发生装置100并排方向平行的第二条形孔90，所述波峰发生装置100通过螺栓穿过所述第二条形孔90螺固在所述外壳200上。

由于本发明用于形成两个波峰的喷锡组件20是分别设置于两个波峰发生装置100上的，因此可将两波峰发生装置100可相对滑动的设置在所述外壳200上，因此，可调节两波峰发生装置100之间的间距，从而达到调节两波峰发生装置100所产生的两锡流波峰之间的间距，避免两个锡流波峰在焊接面相互干扰，导致PCB板焊接面的氧化物无法排除，沾附在PCB表面从而容易造成侨联的情况。

本发明中的外壳200长度大于波峰发生装置100的长度，并于外壳200的锡液槽201内的左端上设置有一安装架202，所述第二安装板50通过螺栓穿过所述第二条形孔90可调节的固定在所述安装架202上。如此，波峰发生装置100吊挂在外壳200的锡液槽201内。

具体的，所述安装架202的顶面等于或高于外壳200的顶面，所述第二安装板50的右端固定在连接件60的顶部，连接件60的底部固定在导流炉体10左端的端部上，连接件60具有一高度以使第二安装板50位于锡液槽201的上方并固定在所述安装架202的顶面上，避免锡液槽201内的锡液覆盖过第二安装板50，如此，波峰发生装置100通过两端上的第一安装板40和第二安装板50吊挂在外壳200的锡液槽201内，通过第一安装板40和第二安装板50上设置的第二条形孔90分别安装在外壳200的右侧壁203和安装架202上，并可相对外壳200做前后调节，从而达到调节两喷口231间距的目的，避免了两个锡流波峰在焊接面相互干扰，导致PCB板焊接面的氧化物无法排除，沾附在PCB表面从而容易造成桥连的情况。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种喷口宽度可调的喷流焊装置，包括外壳，其特征在于，所述外壳内设置有锡液槽，所述锡液槽内设置有用于形成锡流波峰的波峰发生装置，所述波峰发生装置包括沿左右方向延伸的锡液流道以及设置在所述锡液流道上且与锡液流道连通的喷锡组件；

所述喷锡组件包括固定板以及设置在所述固定板上的喷嘴，所述固定板包括有一沿左右方向延伸并与所述锡液流道连通的连通孔；所述喷嘴包括可前后方向滑动的设置在所述固定板上的前调节板和后调节板，所述前调节板和后调节板分别位于所述连通孔的前后两侧，其相对内端的上表面分别固定有前挡板和后挡板，所述前挡板和后挡板之间形成有用于喷出锡液以形成波峰的喷口。

2.如权利要求1所述的喷口宽度可调的喷流焊装置，其特征在于，所述前调节板和后调节板的相对外端上沿左右方向均匀设置有多个条形孔，所述条形孔沿前后方向设置，所述固定板对应所述前调节板和后调节板上的多个条形孔位置分别设置有螺纹孔，每个条形孔内分别设有一螺固在所述螺纹孔内的螺栓，所述前调节板和后调节板通过所述螺栓可前后调节的固定在所述固定板上。

3.如权利要求2所述的喷口宽度可调的喷流焊装置，其特征在于，所述喷嘴还包括固定设置在所述固定板上的两个喷嘴侧板，所述两喷嘴侧板分别位于所述连通孔的左右两端，且与所述前挡板和后挡板的左右两端贴合。

4.如权利要求1所述的喷口宽度可调的喷流焊装置，其特征在于，所述锡液槽内的波峰发生装置为两个，且每个波峰发生装置包括有一个所述喷锡组件，所述两波峰发生装置的喷锡组件上的喷口开口方向相对设置。

5.如权利要求4所述的喷口宽度可调的喷流焊装置，其特征在于，其中一所述喷锡组件的前挡板和后挡板之间形成的喷口宽度可在5～10mm之间调节，另一所述喷锡组件的喷口宽度可在2～5mm之间调节。

6.如权利要求4所述的喷口宽度可调的喷流焊装置，其特征在于，每一所述波峰发生装置均包括有一内部具有所述锡液流道的导流炉体，所述喷锡组件设置在所述导流炉体的一端上，所述导流炉体的另一端上设有泵浦组件；

所述外壳上设置有两个分别与所述两波峰发生装置的泵浦组件传动连接的电机，所述两波峰发生装置通过其各自的泵浦组件驱动所述锡液槽中的锡液经过所述锡液流道并从所述喷锡组件的喷口喷出形成两个流向相对的锡流波峰。

7.如权利要求6所述的喷口宽度可调的喷流焊装置，其特征在于，所述喷锡组件还包括有一沿左右方向延伸的底座，所述底座的上下两端贯穿连通，底座下端设置在所述导流炉体左端的顶部上并与所述锡液流道连通，底座上端由宽度方向渐缩形成喷流口，且所述喷流口伸入到所述固定板的连通孔内，所述固定板的两端固定在所述导流炉体上，并使固定在所述固定板上的喷嘴压在所述底座的喷流口上，且所述喷嘴上的喷口与所述喷流口连通。

8.如权利要求7所述的喷口宽度可调的喷流焊装置，其特征在于，所述喷锡组件与所述导流炉体之间设置有导流组件，所述导流组件包括设置于所述锡液流道内的分压器，所述分压器包括底板和多个沿所述锡液流道方向间隔设置在所述底板上的挡板，所述底板由所述泵浦组件向所述喷锡组件方向倾斜向上延伸，且所述多个挡板的顶端处于同一水平面上。

9.如权利要求8所述的喷口宽度可调的喷流焊装置，其特征在于，所述多个挡板的其中一侧端与所述底板的侧壁平齐，另一侧端向所述泵浦组件方向弯折，且从所述泵浦组件到所述喷锡组件方向上，挡板的长度依次递增。

10.如权利要求8所述的喷口宽度可调的喷流焊装置，其特征在于，所述底座的下端内还设置有过滤网，所述过滤网位于所述分压器的上方。