CN109967814A - 双波峰焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种双波峰焊接装置，其包括外壳，外壳内设置有锡液槽，锡液槽内沿PCB板的焊锡方向依次设置有平波发生装置和射流波峰发生装置，平波发生装置具有一平波喷口，射流波峰发生装置具有一用于喷出锡液以形成锡流波峰的波峰喷口，波峰喷口的喷出方向朝向平波喷口，且所形成的锡流波峰在与PCB板接触后掉落至平波喷口内。本发明技术方案特别使用于较厚的PCB板，在进行焊接时延长了PCB板与波面的接触宽度以及板上各元件引脚接触锡液的时间，由锡流平波对PCB板的焊区进行加热、并使焊料润湿充分均匀，可以使锡液能充分的进入到元器件各狭小密集的焊区，以及保证锡液渗入引脚所在的通孔中；而PCB板与锡流波峰接触时，可将焊点处过多的焊料冲掉，以避免出现桥连现象。

Description

双波峰焊接装置

技术领域

本发明涉及波峰焊接技术领域，特别涉及一种双波峰焊接装置。

背景技术

目前，现有的波峰焊锡机通常是采用双波峰焊接方式，通过两个喷嘴相对设置从而形成两个相互间隔的锡流波峰，两个锡流波峰必须间隔一定的距离从而避免两个波峰在焊接面相互产生干扰，如此就导致了PCB板在经过第一个波峰后需要经过一段距离才能与第二波峰接触，导致了焊点经过了第一波峰后所沾附的锡液温度下降较大，容易出现在经过第二个波峰时不能冲掉桥连的锡渣；而且PCB板与两个波峰的接触面积较小，当在对较厚的PCB板进行焊接时，需要调慢PCB板的运动速度，从而保证PCB板上的焊点与波峰的接触接触时间，确保锡液能完全渗透进引脚所在的通孔内，以使引脚能与各层线路焊接，但是调慢PCB板的速度大大影响了焊锡机的生产速度，提高了生产成本。

发明内容

本发明的目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足，提供一种双波峰焊接装置。

为实现上述目的，本发明提供的双波峰焊接装置，其包括外壳，所述外壳内设置有锡液槽，所述锡液槽内沿PCB板的焊锡方向依次设置有平波发生装置和射流波峰发生装置，所述平波发生装置具有一平波喷口，所述射流波峰发生装置具有一用于喷出锡液以形成锡流波峰的波峰喷口，所述波峰喷口的喷出方向朝向所述平波喷口，且所形成的锡流波峰在与所述PCB板接触后掉落至所述平波喷口内。

优选地，所述平波发生装置包括一内部具有第一锡液流道的第一导流炉体、设置在所述第一导流炉体一端上的第一喷口组件、以及设置在所述第一导流炉体另一端上的第一泵浦组件；所述第一喷口组件上端形成所述平波喷口，下端与所述第一锡液流道连通；所述第一泵浦组件与设置在所述外壳上的第一驱动电机传动连接，用以驱动所述锡液槽中的锡液经过所述第一锡液流道并从所述第一喷口组件的平波喷口中涌出。

优选地，所述平波喷口沿所述PCB板的焊锡方向具有并排设置的第一前挡板和第一后挡板，所述第一后挡板高于所述第一前挡板，所述第一前挡板的上端设有朝向远离所述第一后挡板方向并向下弯曲的溢流部。

优选地，还包括有前波形板，所述前波形板包括竖直的连接板以及一体成型于所述连接板上端的所述溢流部，所述安装板所述前波形板可上下调节的安装在所述第一前挡板上。

优选地，还包括有后波形板，所述第一后挡板为朝向远离所述前档板方向弯曲的弧形板，所述后波形板具有与所述第一后挡板相同的弧度，并可上下调节的安装在所述第一后挡板的上端。

优选地，所述射流波峰发生装置包括一内部具有第二锡液流道的第二导流炉体、设置在所述第二导流炉体一端上的第二喷口组件、以及设置在所述第二导流炉体另一端上的第二泵浦组件；所述第二喷口组件上端形成所述波峰喷口，下端与所述第二锡液流道连通；所述第二泵浦组件与设置在所述外壳上的第二驱动电机传动连接，用以驱动所述锡液槽中的锡液经过所述第二液流道并从所述第二喷口组件的波峰喷口中喷出形成所述锡流波峰。

优选地，所述第二喷口组件包括：

固定座，所述固定座固定在所述导流炉体上，其顶面设置有横截面为圆弧形、且沿与所述第二锡液流道平行延伸的凹槽；所述固定座的底面开设有分别与所述第二锡液流道和凹槽连通的第一连通孔；

调节座，所述调节座的底部与所述凹槽相适配、并可转动的安装在所述凹槽内，所述调节座的顶部为一安装平面，所述安装平面上沿与所述凹槽平行延伸的开设有向下贯穿所述调节座的底部、并与所述第一连通孔连通的第二连通孔；

喷嘴组件，所述喷嘴组件安装在所述调节座的安装平面上，所述喷嘴组件上形成有与所述第二连通孔连通的所述波峰喷口。

优选地，所述固定座于所述凹槽的两端上还分别设置有用于固定所述调节座的固定板，每个所述固定板上对应所述凹槽的中心轴线上开设有第一安装孔，所述调节座的两端上对应两所述固定板上的第一安装孔的位置分别开设有与所述第二连通孔连通的第二安装孔，所述调节座的第一安装孔通过紧固件固定在所述固定座的第二安装孔上。

优选地，所述喷嘴组件包括：

安装板，所述安装板固定安装在所述安装平面上，所述安装板上对应所述第二连通孔的位置开设有第三连通孔；

喷嘴，所述喷嘴包括可相对滑动设置在所述安装板上的前调节板和后调节板，且所述前调节板和后调节板分别位于所述第三连通孔的两侧，所述前调节板和后调节板上分别固定有第二前挡板和第二后挡板，所述第二前挡板和第二后挡板之间形成所述波峰喷口。

本发明技术方案特别使用于较厚的PCB板，在进行焊接时延长了PCB板与波面的接触宽度以及板上各元件引脚接触锡液的时间，如此，在对厚度较厚的PCB板进行焊接时，由锡流平波对PCB板的焊区进行加热、并使焊料润湿充分均匀，可以使锡液能充分的进入到元器件各狭小密集的焊区，以及保证锡液渗入引脚所在的通孔中；而PCB板与锡流波峰接触时，可将焊点处过多的焊料冲掉，以避免出现桥连现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1的分解示意图；

图3为本发明的平波发生装置以及射流波峰发生装置的剖面结构示意图；

图4为本发明的平波发生装置的结构示意图；

图5为本发明的第一喷口组件的结构示意图；

图6为本发明的射流波峰发生装置的结构示意图；

图7为本发明的第二喷口组件的剖面结构示意图；

图8为本发明的第二喷口组件的分解结构示意图；

图9为本发明的喷嘴组件的分解结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面参照附图详细描述本发明实施例的双波峰焊接装置。

如图1和图2所示，根据本发明实施例的双波峰焊接装置，其包括外壳10、平波发生装置20以及射流波峰发生装置30，外壳10内设置有锡液槽11，平波发生装置20和射流波峰发生装置30沿PCB板的焊锡方向依次悬吊固定在锡液槽11内，所述平波发生装置20具有一平波喷口221，所述射流波峰发生装置30具有一用于喷出锡液以形成锡流波峰的波峰喷口321，所述波峰喷口321的喷出方向朝向所述平波喷口221，且所形成的锡流波峰在与所述PCB板接触后掉落至所述平波喷口221内。

其中，如图3至图5所示，所述平波发生装置20包括一内部具有第一锡液流道的第一导流炉体21、设置在所述第一导流炉体21一端上的第一喷口组件22、以及设置在所述第一导流炉体21另一端上的第一泵浦组件23；所述第一喷口组件22上端形成所述平波喷口221，下端与所述第一锡液流道连通；所述第一泵浦组件23与设置在所述外壳10上的第一驱动电机12传动连接，用以驱动所述锡液槽11中的锡液经过所述第一锡液流道并从所述第一喷口组件22的平波喷口221中涌出。

需要说明的是，第一锡液流道沿第一导流炉体21的长度方向(与PCB板的运动方向垂直，即图中的左右方向)延伸，且第一导流炉体21对应第一泵浦组件23的底壁上开设有一进液口，用以在第一泵浦组件23在第一驱动电机12带动下将锡液槽11内的锡液从进液口中抽入至第一锡液流道，然后从第一喷口组件22的上端平波喷口221中涌出。

进一步地，所述平波喷口221沿所述PCB板的焊锡方向具有并排设置的第一前挡板222和第一后挡板223，所述第一后挡板223高于所述第一前挡板222，所述第一前挡板222的上端设有朝向远离所述第一后挡板223方向并向下弯曲的溢流部2241。如此，锡液从第一锡液流道进入第一喷口组件22并溢满后，从第一前挡板222的溢流部2241流出形成锡流平波，以使PCB板先与该锡流平波接触，再与锡流波峰接触完成焊接工作；由于锡流平波的波面较宽且流动速度较慢，因此在不改变PCB板运动速度时，相比现有双喷流波峰的方式，本实施例延长了PCB板与波面的接触宽度以及板上各元件引脚接触锡液的时间，如此，在对厚度较厚的PCB板进行焊接时，由锡流平波对PCB板的焊区进行加热、并使焊料润湿充分均匀，可以使锡液能充分的进入到元器件各狭小密集的焊区，以及保证锡液渗入引脚所在的通孔中；而PCB板与锡流波峰接触时，可将焊点处过多的焊料冲掉，以避免出现桥连现象。

更进一步地，第一喷口组件22还包括有前波形板224和后波形板225；所述前波形板224包括竖直的连接板2242以及一体成型于所述连接板2242上端的所述溢流部2241，所述安装板所述前波形板224可上下调节的安装在所述第一前挡板222上。所述第一后挡板223为朝向远离所述前档板方向弯曲的弧形板，所述后波形板225具有与所述第一后挡板223相同的弧度，并可上下调节的安装在所述第一后挡板223的上端。需要理解的是，锡流平波包括向前流动的较急波段以及向后流动的较缓波段，而通过同时调节前波形板224和后波形板225的高度可调节锡流平波的高度，通过调节前波形板224和后波形板225的高度差可调节锡流平波的缓急程度，以适应各个厚度PCB的焊接。

在本发明的一个实施例中，如图6至图9所示，所述射流波峰发生装置30包括一内部具有第二锡液流道的第二导流炉体31、设置在所述第二导流炉体31一端上的第二喷口组件32、以及设置在所述第二导流炉体31另一端上的第二泵浦组件33；所述第二喷口组件32上端形成所述波峰喷口321，下端与所述第二锡液流道连通；所述第二泵浦组件33与设置在所述外壳10上的第二驱动电机13传动连接，用以驱动所述锡液槽11中的锡液经过所述第二液流道并从所述第二喷口组件32的波峰喷口321中喷出形成所述锡流波峰。

具体地，如图7和图8所示，所述第二喷口组件32包括底座322、固定座323、调节座324以及喷嘴组件325，其中底座322沿所述第二锡液流道的长度方向延伸，其上下两端贯穿连通，下端开口设置在所述第二导流炉体31一端的顶部上并与第二锡液流道连通，上端开口由宽度方向渐缩并伸入至固定座323内。

所述固定座323固定在底座322上从而与所述第二导流炉体31相对固定，其顶面设置有横截面为圆弧形、且沿与所述第二锡液流道平行延伸的凹槽3231；所述固定座323的底面开设有分别与所述第二锡液流道和凹槽3231连通的第一连通孔3232，该第一连通孔3232沿与第二锡液流道平行方向延伸。

所述调节座324的底部与所述凹槽3231相适配、并可转动的安装在所述凹槽3231内，所述调节座324的顶部为一安装平面3241，所述安装平面3241上沿与所述凹槽3231平行延伸的开设有向下贯穿所述调节座324的底部、并与所述第一连通孔3232连通的第二连通孔3242。

所述喷嘴组件325安装在所述调节座324的安装平面3241上，所述喷嘴组件325上形成有与所述第二连通孔3242连通的所述波峰喷口321。如此，喷嘴组件325可通过调节座324来调节波峰喷口321的喷出角度。

进一步地，所述固定座323于所述凹槽3231的两端上还分别设置有用于固定所述调节座324的固定板，每个所述固定板上对应所述凹槽3231的中心轴线上开设有第一安装孔3233，所述调节座324的两端上对应两所述固定板上的第一安装孔3233的位置分别开设有与所述第二连通孔3242连通的第二安装孔3243，所述调节座324的第一安装孔3233通过紧固件固定在所述固定座323的第二安装孔3243上。如此，调节座324可紧固件的作用绕第二安装孔3243的轴心进行转动调节，从而调节波峰喷口321的喷出角度。

更进一步地，如图9所示，所述喷嘴组件325包括安装板3251和喷嘴，所述安装板3251固定安装在所述安装平面3241上，所述安装板3251上对应所述第二连通孔3242的位置开设有第三连通孔3256；所述喷嘴包括可相对滑动设置在所述安装板3251上的前调节板3252和后调节板3253，且所述前调节板3252和后调节板3253分别位于所述第三连通孔3256的两侧，所述前调节板3252和后调节板3253上分别固定有第二前挡板3254和第二后挡板3255，所述第二前挡板3254和第二后挡板3255之间形成所述波峰喷口321。如此，通过调节第二前挡板3254和第二后挡板3255的相对距离来达到对波峰喷口321宽度的调节，从而改变波峰喷口321的喷锡量，以适应不同厚度PCB板对锡流波峰的需求。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种双波峰焊接装置，包括外壳，其特征在于，所述外壳内设置有锡液槽，所述锡液槽内沿PCB板的焊锡方向依次设置有平波发生装置和射流波峰发生装置，所述平波发生装置具有一平波喷口，所述射流波峰发生装置具有一用于喷出锡液以形成锡流波峰的波峰喷口，所述波峰喷口的喷出方向朝向所述平波喷口，且所形成的锡流波峰在与所述PCB板接触后掉落至所述平波喷口内。

2.如权利要求1所述的双波峰焊接装置，其特征在于：所述平波发生装置包括一内部具有第一锡液流道的第一导流炉体、设置在所述第一导流炉体一端上的第一喷口组件、以及设置在所述第一导流炉体另一端上的第一泵浦组件；所述第一喷口组件上端形成所述平波喷口，下端与所述第一锡液流道连通；所述第一泵浦组件与设置在所述外壳上的第一驱动电机传动连接，用以驱动所述锡液槽中的锡液经过所述第一锡液流道并从所述第一喷口组件的平波喷口中涌出。

3.如权利要求2所述的双波峰焊接装置，其特征在于：所述平波喷口沿所述PCB板的焊锡方向具有并排设置的第一前挡板和第一后挡板，所述第一后挡板高于所述第一前挡板，所述第一前挡板的上端设有朝向远离所述第一后挡板方向并向下弯曲的溢流部。

4.如权利要求3所述的双波峰焊接装置，其特征在于：还包括有前波形板，所述前波形板包括竖直的连接板以及一体成型于所述连接板上端的所述溢流部，所述安装板所述前波形板可上下调节的安装在所述第一前挡板上。

5.如权利要求4所述的双波峰焊接装置，其特征在于：还包括有后波形板，所述第一后挡板为朝向远离所述前档板方向弯曲的弧形板，所述后波形板具有与所述第一后挡板相同的弧度，并可上下调节的安装在所述第一后挡板的上端。

6.如权利要求1所述的双波峰焊接装置，其特征在于：所述射流波峰发生装置包括一内部具有第二锡液流道的第二导流炉体、设置在所述第二导流炉体一端上的第二喷口组件、以及设置在所述第二导流炉体另一端上的第二泵浦组件；所述第二喷口组件上端形成所述波峰喷口，下端与所述第二锡液流道连通；所述第二泵浦组件与设置在所述外壳上的第二驱动电机传动连接，用以驱动所述锡液槽中的锡液经过所述第二液流道并从所述第二喷口组件的波峰喷口中喷出形成所述锡流波峰。

7.如权利要求6所述的双波峰焊接装置，其特征在于：所述第二喷口组件包括：

固定座，所述固定座固定在所述导流炉体上，其顶面设置有横截面为圆弧形、且沿与所述第二锡液流道平行延伸的凹槽；所述固定座的底面开设有分别与所述第二锡液流道和凹槽连通的第一连通孔；

调节座，所述调节座的底部与所述凹槽相适配、并可转动的安装在所述凹槽内，所述调节座的顶部为一安装平面，所述安装平面上沿与所述凹槽平行延伸的开设有向下贯穿所述调节座的底部、并与所述第一连通孔连通的第二连通孔；

喷嘴组件，所述喷嘴组件安装在所述调节座的安装平面上，所述喷嘴组件上形成有与所述第二连通孔连通的所述波峰喷口。

8.如权利要求7所述的双波峰焊接装置，其特征在于：所述固定座于所述凹槽的两端上还分别设置有用于固定所述调节座的固定板，每个所述固定板上对应所述凹槽的中心轴线上开设有第一安装孔，所述调节座的两端上对应两所述固定板上的第一安装孔的位置分别开设有与所述第二连通孔连通的第二安装孔，所述调节座的第一安装孔通过紧固件固定在所述固定座的第二安装孔上。

9.如权利要求1所述的双波峰焊接装置，其特征在于：所述喷嘴组件包括：

安装板，所述安装板固定安装在所述安装平面上，所述安装板上对应所述第二连通孔的位置开设有第三连通孔；

喷嘴，所述喷嘴包括可相对滑动设置在所述安装板上的前调节板和后调节板，且所述前调节板和后调节板分别位于所述第三连通孔的两侧，所述前调节板和后调节板上分别固定有第二前挡板和第二后挡板，所述第二前挡板和第二后挡板之间形成所述波峰喷口。