CN105855538B - 一种纳米银包铜粉、其制备方法及应用 - Google Patents

一种纳米银包铜粉、其制备方法及应用 Download PDF

Info

Publication number
CN105855538B
CN105855538B CN201610219351.0A CN201610219351A CN105855538B CN 105855538 B CN105855538 B CN 105855538B CN 201610219351 A CN201610219351 A CN 201610219351A CN 105855538 B CN105855538 B CN 105855538B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
nanometer
silver
solution
preparation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201610219351.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105855538A (zh
Inventor
易国斌
谭胜友
俎喜红
罗洪盛
宋旭亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong University of Technology
Original Assignee
Guangdong University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong University of Technology filed Critical Guangdong University of Technology
Priority to CN201610219351.0A priority Critical patent/CN105855538B/zh
Publication of CN105855538A publication Critical patent/CN105855538A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105855538B publication Critical patent/CN105855538B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/17Metallic particles coated with metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B22F1/054Nanosized particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/18Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
    • B22F9/24Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/30Inkjet printing inks
    • C09D11/38Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

本发明公开一种纳米银包铜粉、其制备方法及应用,将硫酸铜溶液或硝酸铜溶液与络合剂混合得到络合铜溶液,将碱溶液与硼氢化钠、分散剂混合得到还原液,将还原液通氮气除去空气后滴加络合铜溶液,反应得到纳米铜溶胶;在纳米铜溶胶中加入硫酸溶液与过量的硼氢化钠反应,然后用碱溶液调节pH至6~7.5,得到纳米铜溶胶分散液,再加入硝酸银溶液反应得到纳米银包铜分散液,分离后得到纳米银包铜粉。本发明的纳米银包铜粉为粒径符合喷墨打印要求的核壳结构纳米粒子,成本低且制备方法简单易行,用作喷墨印刷用导电墨水的导电材料,具有导电性能好、成本低的优点。

Description

一种纳米银包铜粉、其制备方法及应用
技术领域
本发明属于纳米材料技术领域,涉及一种纳米银包铜粉、其制备方法及应用。
技术背景
近年来,印刷电子在无线射频识别(RFID)标签、太阳能薄膜电池、晶体管、传感器、柔性电子设备等领域得到广泛应用,用于精密加工电子导电图案的喷墨印刷等新型精密制造技术显得越来越重要。
喷墨印刷中使用的高性能印刷导电油墨对导电填料的粒径、导电性能均要求较高。目前主要用银纳米粒子等金属导电材料获得印刷导电油墨,利用该油墨的喷墨打印直接成像技术已经得到广泛应用。专利申请CN201110308119.1将醋酸银和有机保护剂配制成甲苯溶液,入苯肼甲苯溶液,得到粒径小于10nm符合喷墨打印要求的纳米银粒子;专利申请CN201110261814.7将硝酸银和有机保护剂溶于异丙醇,加入硼氢化钠的异丙醇溶液,得到粒径小于50nm符合喷墨打印要求的纳米银粒子,但现有银纳米粒子材料存在成本高、制备工艺复杂的缺陷。
鉴于铜比银便宜,电导率较高,但是铜的氧化会使导电图案电阻率增大。为了解决导电填料银的成本问题和铜的氧化问题,Cu@Ag核壳结构纳米粒子近年来受到关注,但满足喷墨打印要求的银包铜纳米颗粒的研究报道很少。
发明内容
针对上述现有技术的不足,本发明提供一种纳米银包铜粉、其制备方法及应用,本发明的纳米银包铜粉为粒径符合喷墨打印要求的核壳结构纳米粒子,相对现有纳米银的成本低,且制备方法简单易行,用作喷墨印刷用导电墨水的导电材料,具有导电性能好、成本低的优点。
本发明的目的通过以下技术方案实现:
一种纳米银包铜粉的制备方法,包括以下步骤:
将硫酸铜溶液或硝酸铜溶液与络合剂混合得到络合铜溶液,将碱溶液与硼氢化钠、分散剂混合得到还原液,将还原液通氮气除去空气后滴加络合铜溶液,然后在30℃~50℃及通氮气条件下反应得到纳米铜溶胶;
在纳米铜溶胶中加入硫酸溶液与过量的硼氢化钠反应,然后用碱溶液调节pH至6~7.5,得到纳米铜溶胶分散液,再加入硝酸银溶液在30℃~50℃进行反应5~24h,得到纳米银包铜分散液,分离后得到纳米银包铜粉;
所述制备方法中,络合剂与硫酸铜或硝酸铜的摩尔比为1:1~2:1,硼氢化钠与硫酸铜或硝酸铜的摩尔比为2:1~4:1,硝酸银与硫酸铜或硝酸铜的摩尔比为1:4~1:6。
本发明所述制备方法中,所述硫酸铜溶液、硝酸铜溶液、氢氧化钠溶、硫酸溶液、调节pH用的氢氧化钠溶液、硝酸银溶液均优选为采用去离子水配置得到的水溶液。
优选的,所述硫酸铜溶液或硝酸铜溶液的浓度为0.5mol/L~0.8mol/L。
优选的,所述络合剂为柠檬酸钠或乙二胺四乙酸二钠。络合剂与铜离子形成络合物,可以防止Cu2+被快速还原,造成生成的纳米铜粒子的团聚。
所述将还原液通氮气除去空气是为了防止生成的纳米铜粒子被氧化,通氮气的时间根据实际情况调节。
优选的,所述还原液中碱溶液是氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。更优选的,所述硫酸铜或硝酸铜与还原液中氢氧化钠或氢氧化钾的摩尔比为1:1~1:4。
优选的,所述还原液的制备中使用的氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液的浓度为0.25mol/L~0.5mol/L。
优选的,所述分散剂为十六烷基三甲基溴化铵或聚乙烯基吡咯烷酮,或十六烷基三甲基溴化铵与聚乙烯基吡咯烷酮的混合物。优选的,所述分散剂为十六烷基三甲基溴化铵与聚乙烯基吡咯烷酮的混合物,所述十六烷基三甲基溴化铵与聚乙烯基吡咯烷酮质量比为1:1~1:3。
优选的,所述反应得到纳米铜溶胶的反应时间为20-60min。
优选的,所述硫酸铜或硝酸铜与还原液中的分散剂的摩尔比为1:1~1:2.5。
优选的,所述硫酸溶液的浓度为1.5mol/L~2.0mol/L,其用量以能够中和过量硼氢化钠即可,反应时间及温度均没有特殊限制。
优选的,所述调节pH采用的碱溶液是氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。更优选的,所述调节pH采用的碱溶液是氢氧化钠溶液,浓度为1.3mol/L~1.8mol/L。
优选的,所述硝酸银溶液的浓度为0.05mol/L~0.30mol/L。
优选的,所述纳米银包铜粉的粒径为3nm~50nm。本发明通过硫酸铜或硝酸铜的还原反应制得纳米铜粒子,再在纳米铜粒子表面经过金属置换反应制备银单质层,从而得到纳米银包铜粉。
本发明进一步提供一种纳米银包铜粉,为核壳结构的纳米粒子,核层为铜,壳层为银,粒径为3nm~50nm,采用以上所述制备方法制备。
本发明进一步提供所述纳米银包铜粉的应用,用于制备喷墨印刷用导电油墨,作为所述导电油墨中的导电材料。
本发明具备以下有益效果:
本发明通过铜盐的还原反应及铜金属与银盐之间的置换反应在铜纳米粒子表面生成银层,从而制备得到核壳结构的纳米银包铜粉,制备得到的纳米材料粒径小,并具有很好的导电性,用作喷墨打印用导电油墨中的导电材料具有成本低、性能好、粒径可控的优点,具有很好的应用前景。
附图说明
图1为实施例1制备的纳米银包铜粉的扫描电镜图。
具体实施方式
本发明可通过如下的实施例进一步的说明,但实施例不是对本发明保护范围的限制。
实施例1
纳米银包铜粉的制备方法为:
配制浓度为0.5mol/L的硫酸铜溶液15mL,加入0.0075mol络合剂柠檬酸钠,搅拌溶解得到柠檬酸铜溶液,将柠檬酸铜溶液倒入恒压滴液漏斗中待用;在浓度为0.25mol/L的氢氧化钠溶液100mL中加入0.015mol硼氢化钠、0.0030mol十六烷基三甲基溴化铵和0.0045mol聚乙烯吡咯烷酮,升温至50℃搅拌溶解,得到还原液;将还原液加入反应装置中,通氮气20min排出空气,滴加柠檬酸铜溶液,在50℃及通氮气条件下搅拌反应30min,得到纳米铜溶胶;
向纳米铜溶胶中加入浓度为1.5mol/L的硫酸溶液20mL,反应5min后,用浓度为1.3mol/L的氢氧化钠溶液调节pH至6,得到纳米铜溶胶分散液,在常温搅拌条件下将0.212g硝酸银溶解于15mL的去离子水中得到硝酸银溶液,其中硝酸银与硫酸铜摩尔比为1:6;然后将硝酸银溶液缓慢加入纳米铜溶胶分散液中,在50℃及通氮气条件下反应5h,得到纳米银包铜分散液,再进行离心分离,依次用去离子水和乙醇洗涤并真空干燥,得到纳米银包铜粉。
通过扫描电镜(SEM,JEOL-7001F,Japan)观察所得纳米银包铜粉的分散情况及粒径,参见图1,可见其粒径为3nm~50nm且粒径分布较为均一;由制备的纳米银包铜粉制备导电油墨:将纳米银包铜粉按照30wt%分散在乙二醇中,得到喷墨导电墨水,在导电线路打印设备上用所得喷墨导电墨水打印导电图案,设置打印的导电线路宽度为100μm,厚度为18μm,打印后在150℃烧结1h得到导电图案,通过四探针电阻率测试仪测出表面电阻,计算得到导电图案的电阻率为13.8μΩ·cm。
实施例2
纳米银包铜粉的制备方法为:
配制浓度为0.5mol/L的硫酸铜溶液20mL,加入0.015mol络合剂柠檬酸钠,搅拌溶解得到柠檬酸铜溶液,将柠檬酸铜溶液倒入恒压滴液漏斗中待用;在浓度为0.25mol/L的氢氧化钠溶液150mL中加入0.03mol硼氢化钠、0.01mol十六烷基三甲基溴化铵和0.015mol聚乙烯吡咯烷酮,升温至30℃搅拌溶解,得到还原液;将还原液加入反应装置中,通氮气40min排出空气,滴加柠檬酸铜溶液,在30℃及通氮气条件下搅拌反应60min,得到纳米铜溶胶;
向纳米铜溶胶中加入浓度为1.5mol/L的硫酸溶液20mL,反应8min后,用浓度为1.3mol/L的氢氧化钠溶液调节pH至6.5,得到纳米铜溶胶分散液,在常温搅拌条件下将0.34g硝酸银溶解于20mL去离子水中得到硝酸银溶液,其中硝酸银与硫酸铜摩尔比为1:5;然后将硝酸银溶液缓慢加入纳米铜溶胶分散液中在30℃及通氮气条件下反应24h,得到纳米银包铜分散液,再进行离心分离,依次用去离子水和乙醇洗涤并真空干燥,得到纳米银包铜粉。
按照实施例1的测试方法测试所得纳米银包铜粉的粒径为3nm~50nm;由所制备的纳米银包铜粉制备导电油墨,制备方法及应用工艺参照实施例1,用四探针电阻率测试仪测试导电墨水制备的导电图案的电阻率为18.8μΩ·cm。
实施例3
纳米银包铜粉的制备方法为:
配制浓度为0.8mol/L的硫酸铜溶液30mL,加入0.048mol络合剂柠檬酸钠,搅拌溶解得到柠檬酸铜溶液,将柠檬酸铜溶液倒入恒压滴液漏斗中待用;在浓度为0.5mol/L的氢氧化钠溶液120mL中加入0.096mol硼氢化钠和0.036mol聚乙烯吡咯烷酮,升温至40℃搅拌溶解,得到还原液;将还原液加入反应装置中,通氮气30min排出空气,滴加柠檬酸铜溶液,在40℃及通氮气条件下搅拌反应50min,得到纳米铜溶胶;
向纳米铜溶胶中加入浓度为2mol/L的硫酸溶液15mL,反应8min后,用浓度为1.8mol/L的氢氧化钠溶液调节pH至6,得到纳米铜溶胶分散液,在常温搅拌条件下将0.006moL硝酸银溶解于20mL去离子水中得到硝酸银溶液,其中硝酸银与硫酸铜摩尔比为1:4;然后将硝酸银溶液缓慢加入纳米铜溶胶分散液中40℃及通氮气条件下搅拌反应15h,得到纳米银包铜分散液,再进行离心分离,依次用去离子水和乙醇洗涤并真空干燥,得到纳米银包铜粉。
按照实施例1的测试方法测试所得纳米银包铜粉的粒径为3nm~50nm;由所制备的纳米银包铜粉制备导电油墨,制备方法及应用工艺参照实施例1,用四探针电阻率测试仪测试导电墨水制备的导电图案的电阻率为16.3μΩ·cm。
实施例4
纳米银包铜粉的制备方法为:
配制浓度为0.6mol/L的硫酸铜溶液20mL,加入0.024mol络合剂柠檬酸钠,搅拌溶解得到柠檬酸铜溶液,将柠檬酸铜溶液倒入恒压滴液漏斗中待用;在浓度为0.35mol/L的氢氧化钠溶液100mL中加入0.036mol硼氢化钠和0.012mol十六烷基三甲基溴化铵,升温至40℃搅拌溶解,得到还原液;将还原液加入反应装置中,通氮气30min排出空气,滴加柠檬酸铜溶液,在46℃及通氮气条件下搅拌反应30min,得到纳米铜溶胶;
向纳米铜溶胶中加入浓度为1.8mol/L的硫酸溶液20mL,反应10min后,用浓度为1.5mol/L的氢氧化钠溶液调节pH至6.8,得到纳米铜溶胶分散液,在常温搅拌条件下将0.0024mol硝酸银溶解于18mL去离子水中得到硝酸银溶液,其中硝酸银与硫酸铜摩尔比为1:5;然后将硝酸银溶液缓慢加入纳米铜溶胶分散液中,在46℃及通氮气条件下搅拌反应5h,得到纳米银包铜分散液,再进行离心分离,依次用去离子水和乙醇洗涤并真空干燥,得到纳米银包铜粉。
按照实施例1的测试方法测试所得纳米银包铜粉的粒径为3nm~50nm;由所制备的纳米银包铜粉制备导电油墨,制备方法及应用工艺参照实施例1,用四探针电阻率测试仪测试导电墨水制备的导电图案的电阻率为15.8μΩ·cm。
实施例5
纳米银包铜粉的制备方法为:
配制浓度为0.8mol/L的硫酸铜溶液30mL,加入0.0315mol络合剂柠檬酸钠,搅拌溶解得到柠檬酸铜溶液,将柠檬酸铜溶液倒入恒压滴液漏斗中待用;在浓度为0.4mol/L的氢氧化钠溶液150mL中加入0.063mol硼氢化钠、0.021mol十六烷基三甲基溴化铵和0.032mol聚乙烯吡咯烷酮,升温至50℃搅拌溶解,得到还原液;将还原液加入反应装置中,通氮气20min排出空气,滴加柠檬酸铜溶液,在35℃及通氮气条件下搅拌反应50min,得到纳米铜溶胶;
向纳米铜溶胶中加入浓度为2mol/L的硫酸溶液20mL,在35℃反应5min,用浓度为1.6mol/L的氢氧化钠溶液调节pH至7.3,得到纳米铜溶胶分散液,在常温搅拌条件下将0.00525moL硝酸银溶解于20mL去离子水中得到硝酸银溶液,其中硝酸银与硫酸铜摩尔比为1:4;然后将硝酸银溶液缓慢加入纳米铜溶胶分散液中,在35℃及通氮气条件下搅拌反应18h,得到纳米银包铜分散液,再进行离心分离,依次用去离子水和乙醇洗涤并真空干燥,得到纳米银包铜粉。
按照实施例1的测试方法测试所得纳米银包铜粉的粒径为3nm~50nm;由所制备的纳米银包铜粉制备导电油墨,制备方法及应用工艺参照实施例1,用四探针电阻率测试仪测试导电墨水制备的导电图案的电阻率为14.8μΩ·cm。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制。本领域的技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行若干推演或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (7)

1.一种纳米银包铜粉的制备方法,包括以下步骤:
将硫酸铜溶液或硝酸铜溶液与络合剂混合得到络合铜溶液,将碱溶液与硼氢化钠、分散剂混合得到还原液,将还原液通氮气除去空气后滴加络合铜溶液,然后在30℃~50℃及通氮气条件下反应得到纳米铜溶胶;
在纳米铜溶胶中加入硫酸溶液与过量的硼氢化钠反应,然后用碱溶液调节pH至6~7.5,得到纳米铜溶胶分散液,再加入硝酸银溶液在30℃~50℃进行反应5~24h,得到纳米银包铜分散液,分离后得到纳米银包铜粉;
所述制备方法中,络合剂与硫酸铜或硝酸铜的摩尔比为1:1~2:1,硼氢化钠与硫酸铜或硝酸铜的摩尔比为2:1~4:1,硝酸银与硫酸铜或硝酸铜的摩尔比为1:4~1:6。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述络合剂为柠檬酸钠或乙二胺四乙酸二钠。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述分散剂为十六烷基三甲基溴化铵或聚乙烯基吡咯烷酮,或十六烷基三甲基溴化铵与聚乙烯基吡咯烷酮的混合物。
4.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述分散剂为十六烷基三甲基溴化铵与聚乙烯基吡咯烷酮的混合物,所述十六烷基三甲基溴化铵与聚乙烯基吡咯烷酮质量比为1:1.5。
5.如权利要求1-3任一项所述的制备方法,其特征在于,所述硫酸铜或硝酸铜与还原液中的分散剂的摩尔比为1:1~1:2.5。
6.如权利要求1-3任一项所述的制备方法,其特征在于,所述还原液中碱溶液为氢氧化钠溶液,所述硫酸铜或硝酸铜与还原液中氢氧化钠的摩尔比为1:1~1:4。
7.如权利要求1-3任一项所述的制备方法,其特征在于,所述纳米银包铜粉的粒径为3nm~50nm。
CN201610219351.0A 2016-04-08 2016-04-08 一种纳米银包铜粉、其制备方法及应用 Expired - Fee Related CN105855538B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610219351.0A CN105855538B (zh) 2016-04-08 2016-04-08 一种纳米银包铜粉、其制备方法及应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610219351.0A CN105855538B (zh) 2016-04-08 2016-04-08 一种纳米银包铜粉、其制备方法及应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105855538A CN105855538A (zh) 2016-08-17
CN105855538B true CN105855538B (zh) 2018-09-07

Family

ID=56636161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610219351.0A Expired - Fee Related CN105855538B (zh) 2016-04-08 2016-04-08 一种纳米银包铜粉、其制备方法及应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105855538B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107096916B (zh) * 2017-05-14 2019-01-22 嘉兴市南湖区翊轩塑料五金厂(普通合伙) 一种银包铜粉的制备方法
CN107498064A (zh) * 2017-08-14 2017-12-22 昆明高聚科技有限公司 一种中高温电子浆料用超细铜‑银核壳复合粉的制备方法
CN108080651A (zh) * 2017-12-14 2018-05-29 湖南兴威新材料有限公司 电子浆料用纳米银包铜粉的制备方法
CN107987747A (zh) * 2017-12-22 2018-05-04 有研粉末新材料(北京)有限公司 一种纳米银包铜粉协同片状银粉导电胶的制备方法
CN108281761B (zh) * 2018-01-08 2021-06-18 国御望泓(山东)科技有限公司 一种碳/金属导电复合材料及其应用
CN109280424B (zh) * 2018-09-05 2020-09-22 清华大学 一种纳米银包铜导电墨水的室温烧结方法
CN109360673B (zh) * 2018-10-24 2020-04-10 焦作市高森建电子科技有限公司 一种银包铜导电铜浆及其制备方法
CN109852146A (zh) * 2019-01-08 2019-06-07 南京邮电大学 一种核壳结构Ag@Cu纳米颗粒导电墨水及其制备方法和用途
CN112371992B (zh) * 2020-10-16 2022-12-20 湖南中伟新银材料科技有限公司 核壳结构银粉的制备方法
CN114360772B (zh) * 2021-12-08 2023-12-22 深圳烯湾科技有限公司 含金属微粒的碳纳米管复合薄膜及其制备方法和应用
CN114789248B (zh) * 2022-04-24 2024-01-30 广东工业大学 基于多络合剂的多金属核壳结构纳米材料及其制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2832247B2 (ja) * 1990-07-24 1998-12-09 三井金属鉱業株式会社 銀被覆銅粉の製造方法
CN101709461B (zh) * 2009-11-06 2011-07-27 广东工业大学 一种铜粉置换化学镀银的方法
KR20110059946A (ko) * 2009-11-30 2011-06-08 한국지질자원연구원 무전해도금법에 의한 은 코팅 구리분말을 제조하는 방법 및 그 은 코팅 구리 입자
CN102328076A (zh) * 2011-06-20 2012-01-25 宁波广博纳米新材料股份有限公司 电子浆料用银包铜粉的制备方法
CN103128308B (zh) * 2013-03-06 2014-10-29 东南大学 一锅法制备致密银包铜粉的方法
CN103480838B (zh) * 2013-10-16 2015-04-29 哈尔滨工业大学 一种纳米银包覆铜粉的制备方法
CN103752842A (zh) * 2013-11-11 2014-04-30 南京工业大学 置换与化学沉积复合法制备纳米银包铜粉末
CN104999076B (zh) * 2015-06-01 2017-11-17 浙江亚通焊材有限公司 一锅法制备壳层厚度可控的银包铜纳米粉体的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105855538A (zh) 2016-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105855538B (zh) 一种纳米银包铜粉、其制备方法及应用
Mou et al. Facile preparation of stable reactive silver ink for highly conductive and flexible electrodes
Kumar et al. Promising wet chemical strategies to synthesize Cu nanowires for emerging electronic applications
CN104263082B (zh) 一种石墨烯有机银导电油墨及其制备方法
TWI664643B (zh) 強磁性金屬奈米線分散液及其製造方法
CN101805538B (zh) 可低温烧结的导电墨水
KR102007306B1 (ko) 소결형 도전성 페이스트용 은분
CN106903324A (zh) 一种石墨烯-纳米银分散液的制备方法
CN108672718B (zh) 一种类球形银粉的制备方法
Li et al. Conductivity and foldability enhancement of Ag patterns formed by PVAc modified Ag complex inks with low-temperature and rapid sintering
CN107140676A (zh) 一种金属掺杂氧化锌液相均匀分散体的制备方法
CN101569935A (zh) 一种片状微米银粉的制备方法
CN103008679A (zh) 一种纳米银颗粒和纳米银线混合型导电墨水的制备方法
Li et al. Synthesis and characterization of silver–copper colloidal ink and its performance against electrical migration
Hong et al. Bromide ion mediated synthesis of carbon supported ultrathin palladium nanowires with enhanced catalytic activity toward formic acid/ethanol electrooxidation
Songping Preparation of micron size flake silver powders for conductive thick films
Mou et al. Low temperature enhanced flexible conductive film by Ag flake/ion composite ink
Tan et al. Synthesis of highly environmental stable copper–silver core–shell nanoparticles for direct writing flexible electronics
Ankireddy et al. Seed mediated copper nanoparticle synthesis for fabricating oxidation free interdigitated electrodes using intense pulse light sintering for flexible printed chemical sensors
CN112111197A (zh) 一种包含铜颗粒和有机铜盐复合导电墨水的制备方法
Wang et al. Printable inorganic nanomaterials for flexible transparent electrodes: from synthesis to application
JP2006118010A (ja) Agナノ粒子及びその製造方法、Agナノ粒子の分散溶液
CN102675963B (zh) 一种纳米颗粒导电墨水的连续制备方法
WO2012053456A1 (ja) 水素化銅微粒子分散液の製造方法、導電インクおよび導体付き基材の製造方法
CN108372310A (zh) 一种用于水基导电油墨的小尺寸纳米银的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180907

Termination date: 20200408

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee