CN105848882A - 散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件，具体地，涉及一种因在一面上形成含有金属‑石墨复合体的涂层，从而柔软性、耐湿性、加工性及散热性非常优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件。
Description
技术领域
一般为了防止水分及氧渗透到薄膜太阳能电池、有机发光二极管(OLED)照明、显示装置或印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)等的柔性电子器件中，并且为了有效地释放装置内部所产生的热，需要对上述器件进行封装，本发明涉及用于封装所述器件的散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件。
背景技术
近年来，随着社会进入全面的信息化时代，用于处理及显示大量的信息的显示器领域得到了迅速发展，并且响应于此，开发了各种各样的平板显示器，并受到关注。
这种平板显示装置，主要可以列举如液晶显示装置(Liquid CrystalDisplay device：LCD)、等离子体显示面板装置(Plasma Display Paneldevice：PDP)、场发射显示装置(Field Emission Display device：FED)、电致发光显示装置(Electroluminescence Display device：ELD)等，并且这种平板显示装置可以以多种用途来使用，不仅在电视机或录像机等的家电领域中使用，而且在诸如笔记本等的电脑或诸如手机等的工业领域等中使用。这些平板显示装置显示出薄型化、轻量化、低消费电力化的优异的性能，从而迅速代替目前一直使用的阴极射线管(Cathode RayTube：CRT)。
尤其是OLED器件本身发光，并且在低电压下也能驱动，因此，最近，被迅速地用于便携设备等的小型显示器市场中。另外，OLED跨越小型显示器，正处于面对大型电视机的商业化的状态。
另外，对于这种平板显示装置，作为器件的支撑基板及防止水分渗透的封装层，通常使用玻璃器件，但是在对玻璃器件赋予轻量化、薄型化及柔韧性的方面有限。因此，最近，使用诸如金属及塑料或聚合物材质等的具有柔韧性的器件来代替现有的没有柔韧性的玻璃封装材料，从而使得即使像纸一样弯曲，也能够维持显示功能的柔性显示装置成为下一代的平板显示装置。
然而，当将诸如塑料或聚合物材质等的封装材料适用于OLED中时，由于塑料或聚合物材质的水分透湿性高，因此其缺点为因渗透的水分而使OLED的寿命缩短。另外，由于大致上散热性能低，因此其缺点为不能有效地释放显示装置内部产生的热，因此要求对此进行改善。
另外，金属封装材料从材料的特性上来说，防止水分能力非常卓越，并且散热性也非常优异。但是，当通过现有的轧制法来制备薄型封装材料时，其缺点为随着基板的厚度变薄，制备费用会迅速提升。
因此，近来提出利用电铸法来制备金属封装材料的技术，并且这种电铸法由于与现有的轧制方式相比，其制备成本低，因此预计日后会迅速扩大。
但是，虽然通过现有的轧制法来制备的金属封装材料的厚度为100μm左右的水平，然而通过电铸法来制备的金属封装材料为了确保上述效果，制备成厚度为20至50μm，而从内部产生的热需要由金属封装材料来吸收，但是当以上述的极薄膜形态制备时，其缺点为由于热容量降低，从而会使散热性降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明提供一种散热性优异的金属封装材料及制备所述金属封装材料的方法和通过所述金属封装材料来封装的柔性电子器件，所述金属封装材料的散热性优异，并且柔韧，水分防止效果卓越，而且具有经济性。
解决技术问题的技术手段
根据本发明的一具体例，提供一种散热性优异的金属封装材料，所述金属封装材料包括金属箔；以及涂层，所述涂层在所述金属箔的一面上形成，并且包含主树脂及金属-石墨复合体。
所述金属箔的厚度可以为8至100μm，所述涂层的厚度可以为1至10μm。
在所述涂层内，以涂层总重量计，可以包含5～20重量％的金属-石墨复合体。
在所述金属-石墨复合体中，以石墨100重量份计，金属可以以20～70重量份的量与石墨结合。
所述涂层内的主树脂可以为选自聚氨酯树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯醋酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂及氟树脂中的一种以上。
所述金属封装材料可以进一步包括热传导层，所述热传导层在所述金属箔的另一面上形成，并且包含主树脂及金属-石墨烯复合体。
所述热传导层的厚度可以为0.1至5μm。
在所述热传导层内，以热传导层总重量计，可以包含5～20重量％的金属-石墨烯复合体。
在所述金属-石墨烯复合体中，以石墨烯100重量份计，金属可以以20～70重量份的量与石墨烯结合。
所述金属的平均粒度可以为10～100nm。
所述热传导层内的主树脂可以为选自聚氨酯树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯醋酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂及氟树脂中的一种以上。
根据本发明的另一具体例，提供一种柔性电子器件，所述柔性电子器件包括：粘合膜层，该粘合膜层层叠在所述柔性电子器件的上部；以及所述金属封装材料，所述金属封装材料层叠在所述粘合膜层的上部，用于封装柔性电子器件，所述金属封装材料以使涂层朝向外部空气侧的方式配置，从而使柔性电子器件被层叠在粘合膜层上部的金属封装材料封装。
发明的效果
本发明可以提供一种散热性优异的金属封装材料、所述金属封装材料的制备方法及通过所述金属封装材料来封装的柔性电子器件，所述金属封装材料在一面上形成包含金属-石墨复合体的涂层，从而不仅显著地提高柔韧性、耐湿性及加工性，而且还显著地提高散热性，从而将从封装的器件中产生的热有效地释放到外部，从而可以防止由热引起的故障等问题。
附图说明
图1为本发明的柔性电子器件的一示例，其示出通过封装材料来封装的OLED发光层的截面概念图。
图2为对石墨原材料的扫描电子显微镜(SEM)分析照片。
图3为对镍原材料的SEM分析照片。
图4为对石墨及镍的混合物的SEM分析照片。
图5为对镍-石墨复合体的SEM分析照片。
图6为对镍-石墨复合体的透射电子显微镜(TEM)分析照片。
图7为示出实施例1及比较例1的散热释放特性的图表。
图8为示出实施例2至4及比较例1至4的热释放特性的图表。
最佳实施方式
下面，参见附图，对本发明的金属封装材料、其制备方法及通过所述金属封装材料来封装的柔性电子器件进行详细说明，以使得本领域技术人员能够容易实施。
根据本发明一具体例，涉及一种薄膜太阳能电池、OLED照明、显示装置或印刷电路板等的柔性电子器件用金属封装材料，具体地，提供一种散热性优异的金属封装材料，所述金属封装材料包括金属箔；以及涂层，所述涂层在所述金属箔的一面上形成，并且包含主树脂及金属-石墨复合体。
此时，所述金属箔是通过轧制法或电铸法来制成的，其厚度为8～100μm，优选为8～50μm，并且组成所述金属箔的金属成分可以根据所述金属封装材料所适用的技术领域而不同，例如，可以由选自Fe-Ni系合金、Fe-Cr系合金及Fe-Cu系合金中的任意一种合金组成，其中，尤其是由Fe-Ni合金组成时，可以通过抑制Ni的含量，从而使热膨胀系数最优化，另外，所述Fe-Ni合金为容易确保耐腐蚀性的物质，并且当通过电铸法来制备时，Fe-Ni合金容易成型。
另外，本发明中提供的金属封装材料由于不仅要防止水分及氧渗透到器件中，而且要有效地释放出装置内部中产生的热，因此，优选为具有优异的散热性。
然而，金属-石墨复合体为散热性优异的物质，因此，在本发明中，在金属箔的两面中的任意一面上，即与外部空气接触的部分上形成包含金属-石墨复合体的涂层，以使得传递至金属箔上的热能够有效地释放到外部空气中，从而可以显著地提高金属封装材料的散热特性。进一步地，所述涂层通过包含金属-石墨复合体，从而不仅可以提高散热性，而且还可以提高热传导性。即，所述涂层的功能并不限定于散热层。
另外，由于金属-石墨烯复合体为热传导率高的物质，因此，可以在接近热源的部分进一步形成包含金属-石墨烯复合体的热传导层，以使得热源所产生的热能够有效地传递到金属箔。
首先，在本发明的金属封装材料中，对在所述金属箔的一面上形成的涂层进行以下具体的说明。
所述涂层的厚度优选为1～10μm，更优选为2～8μm。如果厚度小于1μm，则热传导效率会甚微，如果厚度超过10μm，则会存在因过厚的厚度而使制备成本上升的问题。
另外，所述涂层可以包含主树脂及金属-石墨复合体。此时，以涂层总重量计，优选包含5～20重量％的所述金属-石墨复合体，更优选包含8～15重量％。如果所述金属-石墨复合体的含量少于5重量％，则散热性提高的效果小，如果所述含量超过20重量％，则会存在使经济性降低的问题。
另外，包含在所述涂层内的主树脂的种类不受特别限定，例如，可以使用选自聚氨酯树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯醋酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂及氟树脂中的一种以上。
另外，包含在所述涂层内的金属-石墨复合体可以为将金属结合到石墨上而形成的，并且对其制备工序没有特别的限制，例如，可以使用以下制备工序：在大约14000℃以上的高热等离子体中，通过特殊工序来熔接石墨和金属粉末而形成。
结合到所述石墨上的金属只要是可以形成金属-石墨复合体的金属，则不受特别限定，可以使用平均粒度为10～100nm的金属。作为金属的一例，可以由选自铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铁(Fe)、锡(Sn)、锌(Zn)及镍(Ni)中的单一金属或包含这些金属中的一种以上的合金形成。
其中，如果金属的平均粒度小于10nm，则作为不必要的细颗粒，会成为增加原材料成本的因素，另一方面，如果平均粒度超过100nm，则由于每单位重量的表面积小，因此会对散热性的提高不利。
另外，以石墨100重量份计，所述金属优选以20～70重量份的量与石墨结合，更优选以30～50重量份的量结合。如果含量少于20重量份，则金属可以贡献的散热性提高的效果会甚微，如果含量超过70重量份，则因不能与石墨结合而残留的金属反而会使散热性降低。
如上所述，本发明通过在金属箔的一面上形成涂层，从而可以使得装置内部中产生并通过金属封装材料产生的热有效地释放到外部空气中。
接着，在本发明的金属封装材料中，对可以在形成所述涂层的另一面上形成的热传导层进行以下具体的说明。
所述热传导层的厚度优选为0.1～5μm，更优选为1～3μm。如果厚度小于0.1μm，则热传导效率会甚微，如果厚度超过5μm，则会存在因过厚的厚度而使制备成本上升的问题。
另外，所述热传导层可以包含主树脂及金属-石墨烯复合体。此时，以热传导层总重量计，优选包含5～20重量％的所述金属-石墨烯复合体，更优选包含8～15重量％。如果所述金属-石墨复合烯复合体的含量超过20重量％，则复合体不能均匀地分散到主树脂中，并且难以期待进一步的热传导率提高效果，如果少于5重量％，则热传导性提高效果小。
另外，包含在所述热传导层内的主树脂的种类不受特别限定，例如，可以使用选自聚氨酯树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯醋酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂及氟树脂中的一种以上。
另外，包含在所述热传导层内的金属-石墨烯复合体可以为将金属结合到石墨烯上而形成的，并且对其制备工序没有特别的限制，例如，可以使用以下制备工序：在大约14000℃以上的高热等离子体中，通过特殊工序来熔接石墨烯和金属粉末而形成。
结合到所述石墨烯上的金属只要是可以形成金属-石墨烯复合体的金属，则不受特别限定，可以使用平均粒度为10～100nm的金属。作为金属的一例，可以由选自铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铁(Fe)、锡(Sn)、锌(Zn)及镍(Ni)中的单一金属或包含这些金属中的一种以上的合金形成。
其中，如果金属的平均粒度小于10nm，则作为不必要的细颗粒，会成为增加原材料成本的因素，另一方面，如果平均粒度超过100nm，则由于每单位重量的表面积小，因此会对热传导性的提高不利。
另外，以石墨烯100重量份计，所述金属优选以20～70重量份的量与石墨烯结合，更优选以30～50重量份的量结合。如果含量少于20重量份，则金属可以贡献的热传导率提高的效果会甚微，如果含量超过70重量份，则因不能与石墨烯结合而残留的金属反而会使热传导性降低。
如上所述，本发明通过在金属箔的一面上形成热传导层，从而可以将从装置内部的热源中产生的热有效地传递到金属箔。
根据本发明的另一具体例，涉及一种散热性优异的金属封装材料的制备方法，具体地，提供一种包括以下步骤的散热性优异的金属封装材料的制备方法：准备金属箔；在所述金属箔的一面上涂布包含主树脂及金属-石墨复合体的散热性组合物，从而形成涂层。
另外，可以进一步包括以下步骤：在所述金属箔的另一面上涂布包含主树脂及金属-石墨烯复合体的热传导性组合物，从而形成热传导层。
首先，本发明可以准备可用于封装器件的金属材质的箔。此时，所述金属箔的厚度为8～100μm，优选为8～50μm，并且对其制备工序没有特别的限制，可以通过轧制法或电铸法来制成。
另外，形成所述箔的金属材料只要是可以将装置内部产生的热有效地释放到外部，并且可以防止水分及氧渗透到器件中的金属材料，则对其种类没有特别的限制，并且可以根据使用所述金属封装材料的装置的技术领域而不同。但是，对于具有所述特性的材质，例如，可以由选自Fe-Ni系合金、Fe-Cr系合金及Fe-Cu系合金中的任意一种合金形成，其中，尤其是由Fe-Ni合金组成时，可以通过抑制Ni的含量，从而使热膨胀系数最优化，另外，所述Fe-Ni合金为容易确保耐腐蚀性的物质，并且当通过电铸法来制备时，其优点为容易Fe-Ni合金。
如上所述，准备金属箔后，本发明可以进行下述步骤：在所述金属箔的一面上涂布包含主树脂及金属-石墨复合体的散热性组合物，从而形成涂层。另外，可以进一步包括下述步骤：在所述金属箔的另一面上涂布包含主树脂及金属-石墨烯复合体的热传导性组合物，从而形成热传导层。
但是，在本发明的制备方法中，对于将所述热传导性组合物或散热性组合物涂布于金属箔的表面上的顺序，没有特别的限制，可以首先在金属箔的任意一面上涂布热传导性组合物后，在另一面上涂布散热性组合物，或者可以首先在金属箔的任意一面上涂布散热性组合物后，在另一面上涂布热传导性组合物，根据情况，可以同时在两面上分别涂布热传导性组合物及散热性组合物。
在本发明的制备方法中，对于将所述热传导性组合物或散热性组合物涂布于金属箔的表面上的工序，没有特别的限制，优选通过诸如狭缝式挤压涂布(slot die)等的方法来实施。
下面，对本发明的制备方法中使用的散热性组合物进行以下具体的说明。
所述散热性组合物可以包含主树脂及金属-石墨复合体。此时，以散热性组合物总重量计，优选包含5～20重量％的所述金属-石墨复合体，更优选包含8～15重量％。如果所述金属-石墨复合体的含量少于5重量％，则散热性提高的效果小，如果所述含量超过20重量％，则会存在使经济性降低的问题。
另外，包含在所述散热性组合物内的主树脂的种类不受特别限定，例如，可以使用选自聚氨酯树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯醋酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂及氟树脂中的一种以上。
另外，包含在所述散热性组合物内的金属-石墨复合体可以为将金属结合到石墨上而形成的，并且对其制备工序没有特别的限制，例如，可以使用以下制备工序：在大约14000℃以上的高热等离子体中，通过特殊工序来熔接石墨和金属粉末而形成。
结合到所述石墨中的金属只要是可以形成金属-石墨复合体的金属，则不受特别限定，可以使用平均粒度为10～100nm的金属。作为金属的一例，可以由选自铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铁(Fe)、锡(Sn)、锌(Zn)及镍(Ni)中的单一金属或包含这些金属中的一种以上的合金形成。
其中，如果金属的平均粒度小于10nm，则作为不必要的细颗粒，会成为增加原材料成本的因素，另一方面，如果平均粒度超过100nm，则由于每单位重量的表面积小，因此会对散热性的提高不利。
另外，以石墨100重量份计，所述金属优选以20～70重量份的量与石墨结合，优选以40～50重量份的量结合。如果含量少于20重量份，则金属可以贡献的散热性提高的效果会甚微，如果含量超过70重量份，则因不能与石墨结合而残留的金属反而会使散热性降低。
接着，对本发明的制备方法中使用的热传导性组合物进行详细说明。
如上所述，本发明中使用的热传导性组合物可以包含金属-石墨烯复合体及主树脂，此时，以组合物总重量计，优选包含5～20重量％的所述金属-石墨烯复合体，更优选包含8～15重量％。如果所述金属-石墨烯复合体的含量超过20重量％，则复合体不能均匀地分散到主树脂中，并且难以期待进一步的热传导率提高效果，如果少于5重量％，则热传导性提高效果小。
另外，包含在所述热传导性组合物内的主树脂的种类不受特别限定，例如，可以使用选自聚氨酯树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯醋酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂及氟树脂中的一种以上。
另外，包含在所述热传导性组合物内的金属-石墨烯复合体可以为将金属结合到石墨烯上而形成的，并且对其制备工序没有特别的限制，例如，可以使用以下制备工序：在大约14000℃以上的高热等离子体中，通过特殊工序来熔接石墨烯和金属粉末而形成。
结合到所述石墨烯上的金属只要是可以形成金属-石墨烯复合体的金属，则不受特别限定，可以使用平均粒度为10～100nm的金属。作为金属的一例，可以由选自铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铁(Fe)、锡(Sn)、锌(Zn)及镍(Ni)中的单一金属或包含这些金属中的一种以上的合金形成。
其中，如果金属的平均粒度小于10nm，则作为不必要的细颗粒，会成为增加原材料成本的因素，另一方面，如果平均粒度超过100nm，则由于每单位重量的表面积小，因此会对热传导性的提高不利。
另外，以石墨烯100重量份计，所述金属优选以20～70重量份的量与石墨烯结合，更优选以30～50重量份的量结合。如果含量少于20重量份，则金属可以贡献的热传导率提高的效果会甚微，如果含量超过70重量份，则因不能与石墨烯结合而残留的金属反而会使热传导性降低。
本发明的制备方法通过将所述散热性组合物涂布于金属箔的表面上，并在金属箔的一面上形成涂层，从而使得柔性电子器件内部产生的热传递至金属封装材料，并有效地释放到外部空气中，从而可以防止因不能释放装置内部产生的热而导致的故障等问题。
此时，所述涂层的厚度优选为1～10μm，更优选为3～8μm。如果厚度小于1μm，则热传导效率会甚微，如果厚度超过10μm，则会存在因过厚的厚度而使制备成本上升的问题。
另外，所述热传导层的厚度优选为0.1～5μm，更优选为1～3μm。如果厚度小于0.1μm，则热传导效率会甚微，如果厚度超过5μm，则会存在因过厚的厚度而使制备成本上生的问题。
根据本发明的另一具体例，涉及一种使用本发明的金属封装材料来封装的柔性电子器件，其示出可以适用本发明的金属封装材料的一例，但并不限定于此。
对于本发明提供的柔性电子器件，具体地，所述柔性电子器件可以包括：粘合膜层，该粘合膜层层叠在所述柔性电子器件的上部；以及本发明提供的金属封装材料，所述金属封装材料通过层叠在所述粘合膜层的上部，用于封装柔性电子器件。
但是，由于会形成包含本发明提供的金属封装材料的散热性优异的金属-石墨复合体的涂层，因此，在本发明中，当使用所述金属封装材料来封装柔性电子器件时，以使金属封装材料内的涂层朝向外部空气侧的方式配置，从而在器件中产生的热传递至金属箔之后，能够通过涂层向外部空气排出。
另外，本发明的柔性电子器件可以使用的基板不受特别限定，只要是在柔性电子器件中通常作为基板来使用的基板，则可以不受限制地使用。例如，可以使用玻璃、高分子膜或塑料等。
另外，在所述基板上层叠柔性电子器件。如上所述，作为柔性电子器件的一例，可以列举OLED发光层来进行说明。在图1中示出通过本发明的金属封装材料来封装这种OLED发光层的示例。
图1为示出使用本发明的金属封装材料来封装OLED发光层的截面概念图，在起到热源作用的OLED发光层的上部，以粘合膜层为介质，层叠金属封装材料，所述金属封装材料在一面上形成包含金属-石墨的涂层。但是，所述金属封装材料以使包含在其中的所述涂层与空气接触的方式配置，从而使发光层中产生的热有效地传递到金属封装材料后，通过涂层来释放到外部空气中。
另外，在本发明中，所述粘合膜层的作用为，使金属封装材料接触到柔性电子器件而进行封装，所述粘合膜层通过加热或照射紫外线来进行固化，并且优选包含热固化性树脂或光固化性树脂，以使得柔性电子器件及金属封装材料的层叠结构能够粘附。
此时，所述热固化性树脂或光固化性树脂不受特别限定，只要是通常使用的，则也可以在本发明中使用，例如，所述热固化性树脂可以使用苯酚、密胺、环氧及聚酯等树脂，例如可以使用ARALDITE产品。进一步地，所述光固化性树脂可以使用环氧树脂、氨基甲酸乙酯、聚酯树脂等，可以列举如NAGASE公司制备销售的XNR5570-B1等。
另外，所述粘合膜层的厚度不受特别限定，该厚度为可以充分粘合柔性电子器件和金属封装材料，并且不会降低金属封装材料的散热特性的范围，该厚度优选为90～110μm。
具体实施方式
<分析例：金属-石墨复合体分析>
图2为示出石墨原材料的SEM分析结果的附图，图3为示出镍原材料的SEM分析结果的附图，图4为示出石墨及镍的混合物的SEM分析结果的附图，图5为示出镍-石墨复合体的SEM分析结果的附图。由此，可以知道当混合所述石墨及镍时，会维持原材料的形状，但是，镍-石墨复合体的情况下，经过纳米化的镍颗粒均匀分散在石墨中，从而形成复合体。
具体地，图6为所述镍-石墨复合体的TEM分析结果，可以确认经过纳米化的镍颗粒均匀分散在石墨中，从而形成复合体。
<实施例1>
在厚度为50μm的金属箔(STS430)的一面上制备包括涂层的金属封装材料，所述涂层包含作为主树脂的氨基甲酸乙酯-丙烯酸酯及金属-石墨复合体，并且制备用所述金属封装材料来封装的OLED器件。此时，所述金属-石墨复合体使用了包含30重量％的镍及70重量％的石墨的Ni-石墨复合体。
<实施例2>
在厚度为50μm的金属箔(STS430)的一面上制备包括涂层的金属封装材料，所述涂层包含作为主树脂的氨基甲酸乙酯-丙烯酸酯及金属-石墨复合体，并且制备用所述金属封装材料来封装的OLED器件。此时，所述金属-石墨复合体为包含30重量％的镍及70重量％的石墨的Ni-石墨复合体，并且使得以所述涂层总重量计，包含5重量％的Ni-石墨复合体来混合Ni-石墨复合体。
<实施例3>
在所述实施例2中，除了使得以所述涂层总重量计，包含10重量％的所述Ni-石墨复合体来混合Ni-石墨复合体以外，通过与实施例2相同的方法来制备OLED器件。
<实施例4>
在所述实施例2中，除了使得以所述涂层总重量计，包含20重量％的所述Ni-石墨复合体来混合Ni-石墨复合体以外，通过与实施例2相同的方法来制备OLED器件。
<比较例1>
制备用氨基甲酸乙酯-丙烯酸酯来涂布厚度为50μm的金属箔(STS430)的金属封装材料，并且制备用所述金属封装材料来封装的OLED器件。
<比较例2>
制备在厚度为50μm的金属箔(STS430)的一面上包括涂层的金属封装材料，所述涂层包含作为主树脂的氨基甲酸乙酯-丙烯酸酯及石墨，并且制备用所述金属封装材料来封装的OLED器件。此时，使得以所述涂层总重量计，包含5重量％的所述石墨来混合石墨。
<比较例3>
在所述比较例2中，除了使得以所述涂层总重量计，包含10重量％的所述石墨来混合石墨以外，通过与比较例2相同的方法来制备OLED器件。
<比较例4>
在所述比较例2中，除了使得以所述涂层总重量计，包含20重量％的所述石墨来混合石墨以外，通过与比较例2相同的方法来制备OLED器件。
<实验例>
利用所述实施例1及比较例1中制备的OLED器件，测定热释放特性，并将其结果示于图7中。从图7中可知，通过只涂布有作为普通涂料的氨基甲酸乙酯-丙烯酸酯的金属封装材料来封装的OLED器件，温度最大上升至40.5℃，另一方面，可以确认通过实施例1的金属封装材料来封装的OLED器件，温度最大上升至38℃，比比较例1的金属封装材料的热释放特性优异。
另外，测定所述实施例2至4及比较例1至4中制备的OLED器件的热释放特性，并将其结果示于下述表1及图8中。
表1
从所述表1的结果中可知，在涂层中包含金属-石墨复合体的实施例2至4的器件，与在涂层中包含石墨的比较例2至4的器件相比，示出优异的热释放特性，从而测到的温度低。
附图标记说明
11：涂层(1～10μm，金属-石墨)
12：金属箔(20～100μm)
13：粘合膜层(90～110μm)
14：OLED发光层
Claims (12)
1.一种散热性优异的金属封装材料，其特征在于，所述金属封装材料包括金属箔；以及涂层，所述涂层在所述金属箔的一面上形成，并且包含主树脂及金属-石墨复合体。
2.根据权利要求1所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，所述金属箔的厚度为8～100μm，所述涂层的厚度为1～10μm。
3.根据权利要求1所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，在所述涂层内，以涂层总重量计，包含5～20重量％的金属-石墨复合体。
4.根据权利要求1所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，在所述金属-石墨复合体中，以石墨100重量份计，金属以20～70重量份的量与石墨结合。
5.根据权利要求1所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，所述涂层内的主树脂为选自聚氨酯树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯醋酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂及氟树脂中的一种以上。
6.根据权利要求1所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，所述金属封装材料进一步包含热传导层，所述热传导层在所述金属箔的另一面上形成，并且包含主树脂及金属-石墨烯复合体。
7.根据权利要求6所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，所述热传导层的厚度为0.1～5μm。
8.根据权利要求6所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，在所述热传导层内，以热传导层总重量计，包含5～20重量％的金属-石墨烯复合体。
9.根据权利要求6所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，在所述金属-石墨烯复合体中，以石墨烯100重量份计，金属以20～70重量份的量与石墨烯结合。
10.根据权利要求4或9所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，所述金属的平均粒度为10～100nm。
11.根据权利要求6所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，所述热传导层内的主树脂为选自聚氨酯树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯醋酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂及氟树脂中的一种以上。
12.一种柔性电子器件，其特征在于，所述柔性电子器件包括：粘合膜层，该粘合膜层层叠在所述柔性电子器件的上部；以及权利要求1～11中任一项所述的金属封装材料，所述金属封装材料层叠在所述粘合膜层的上部，用于封装柔性电子器件，所述金属封装材料以使涂层朝向外部空气侧的方式配置，从而使柔性电子器件被层叠在粘合膜层上部的金属封装材料封装。
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