CN105793044A - 具有由坝状物围绕的接合焊盘的打印头 - Google Patents

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Abstract

在实施例中，打印头包括被模制到模具中的打印头管芯。所述管芯具有暴露于所述模具外部以分配流体的前表面、以及除了在所述模具的通道处之外都被所述模具覆盖的相对的后表面，流体能够通过所述通道直接传输到所述后表面。所述管芯具有位于所述前表面上的第一接合焊盘，所述第一接合焊盘被第一坝状物围绕，以阻止所述模具接触所述第一接合焊盘。

Description

具有由坝状物围绕的接合焊盘的打印头
背景技术
引线接合是在包括例如喷墨打印头的各种半导体、微电子和MEMS(微机电系统)器件的制造中使用的互连技术。典型地，引线接合用于将集成电路(IC)或其它半导体器件与其封装连接，但也可以将其用于其它类型的互连，例如将一个印刷电路板(PCB)与另一个连接，将IC管芯与PCB连接，将IC与其它电子部件连接等等。在引线接合中，通过使用热、压力、超声波能量或其某种组合而制成的焊接来在两端附接由诸如金、铜或铝等金属制成的小型线。在一些情况下，线的一端或两端可以附接到PCB或IC管芯上的接合焊盘。通常，接合焊盘在PCB或管芯上提供金属表面区域，该金属表面区域能够实现各种互连，包括引线接合、焊接、倒装芯片安装和探针。然而，如果碎屑或其它物理障碍物阻塞或妨碍了接合焊盘的接入，通往接合焊盘的引线接合或其它互连可能无法实现。
附图说明
现在将参考附图通过示例的方式描述本实施例，在附图中：
图1是示出了适用于墨喷式打印机的打印盒和/或打印杆中的示例性模制打印头的一部分的立视截面图；
图2示出了图1的示例性模制打印头，其中引线接合将管芯接合焊盘与相邻PCB上的印刷电路板(PCB)接合焊盘连接；
图3示出了用于制成具有坝状物的打印头的示例性过程，所述坝状物围绕接合焊盘区以防止过剩的溢出(flash)模制材料在模制过程期间进入接合焊盘区；
图4是图3中所示的示例性过程的流程图；
图5是示出示例性墨喷式打印机的方框图，其具有并入了模制打印头的示例的打印盒；
图6示出了并入了模制打印头的示例的示例性打印盒的透视图；
图7示出了并入了模制打印头的示例的另一示例性打印盒的透视图；
图8是示出了具有实施模制打印头的示例的介质宽度打印杆的墨喷式打印机的方框图；
图9是示出具有多个打印头的模制打印杆的透视图。
在全部附图中，相同的附图标记表示类似但未必相同的元件。
具体实施方式
概要
当前的喷墨打印头将具有流体结构的集成电路(例如，加热和驱动电路)并入到同一硅管芯衬底上，所述流体结构包括流体喷射腔室和喷嘴。管芯衬底中形成的流体分配歧管(例如，塑料内插物或小键(chiclet))和槽共同提供从细微的喷射腔室到较大的墨水供应通道的流体扇出。不过，管芯槽占据宝贵的硅芯片面积(realestate)，并增加显著的槽处理成本。可以通过使用将紧密的槽间距来实现较小的、较低成本的硅管芯，但与将较小管芯与扇出歧管和喷墨笔集成相关联的成本远远抵消了较低成本管芯的益处。
为降低喷墨打印头成本而正在进行的努力已经带来了新式模制喷墨打印头，其中断了喷射腔室所需的管芯尺寸与流体扇出所需的间隔之间的连接。模制喷墨打印头使得能够使用微小的打印头管芯“条片”，例如2013年6月17日提交的题为“PrintheadDie”、编号PCT/US2013/046065的国际专利申请和2013年2月28日提交的题为“MoldedPrintBar”、编号PCT/US2013/028216的国际专利申请中所述的那些，在此通过引用的方式将这两个国际专利申请中的每者的全部内容并入本文中。形成模制喷墨打印头的方法包括例如压缩模制和转移模制法，例如分别在2013年7月29日提交的题为“FluidStructurewithCompressionMoldedFluidChannel”、编号PCT/US2013/052512的国际专利申请和2013年7月29日提交的题为“TransferMoldedFluidFlowStructure”、编号PCT/US2013/052505的国际专利申请中所述的那些，在此通过引用的方式将这两个国际专利申请中的每者的全部内容并入本文中。
像常规喷墨打印头那样，模制喷墨打印头能够使用引线接合来往返于打印头管芯衬底提供电信号。如上文总体上所提到的，引线接合是在很多半导体和微电子器件的制造中使用的常见互连方法，该方法包含将小型线的末端焊接到集成电路(IC)管芯或印刷电路板(PCB)上的接合焊盘。在进行引线接合互连之后，通常对它们进行封装以进行保护。不过，在制造引线接合互连之前，重要的是接合焊盘保持可接入并且没有任何可能阻止线接触并接合到接合焊盘的障碍物。遗憾的是，用于形成上述模制喷墨打印头的模制方法可能导致过剩的模制化合物或其它模制材料(称为“溢出物”)，其会妨碍或封堵打印头管芯和相邻PCB上的接合焊盘区。这些障碍物能够阻止在管芯和PCB上的接合焊盘之间形成引线接合互连。解决这一问题可能包含使用激光器或其它成本高昂的手段来在模制化合物中打开通孔，以提供对接合焊盘的接入并能够实现引线接合或其它电气互连。
本文所述的具有嵌入式PCB和条片管芯的模制喷墨打印头的示例性实施方式提供了能够实现低成本引线接合互连的凹陷接合焊盘。条片管芯或PCB上的接合焊盘凹陷到管芯或PCB的前表面材料中，使得坝状物围绕接合焊盘区并阻止环氧树脂模制化合物或其它模制材料在模制工艺期间进入接合焊盘区。例如，将围绕管芯接合焊盘区的SU8燃烧室层中的具有凹陷的条片管芯和围绕PCB接合焊盘区的FR4玻璃环氧树脂中的具有凹陷的FR4PCB置于载体上，它们的前表面面对载体的热释放带。管芯和FR4板上的坝状物在模制工艺期间保持EMC(环氧树脂模制化合物)溢出物位于接合焊盘区外并避开接合焊盘。在从载体释放管芯和PCB时，打开接合焊盘(例如，不受EMC妨碍)，这使得能够将管芯引线接合到PCB以进行电互连。
在一个示例中，打印头包括模制到模具中的打印头管芯。管芯具有暴露于模具外部的前表面以分配流体，例如，通过管芯的前表面上的喷嘴来分配墨水。除了已经在模具中形成通道(流体能够通过该通道直接传输到后表面)的地方之外，管芯具有被模具覆盖的相对的后表面。管芯的前表面上的接合焊盘被坝状物围绕，坝状物阻止模具接触接合焊盘。
在另一个示例中，打印盒包括外壳，以包含打印流体和打印头。打印头包括嵌入在模具中的管芯条片，其后表面被模具覆盖，而前表面保持暴露，并且模具被安装到外壳。模具中具有通道，流体可以通过该通道传输到管芯条片的后表面。管芯条片具有被坝状物围绕的接合焊盘，以使模具保持避开接合焊盘。
在另一个示例中，打印杆包括嵌入在模具中的多个打印头管芯和PCB。管芯接合焊盘凹陷到管芯的前表面的紧下方，并且PCB接合焊盘凹陷到PCB的前表面的紧下方。接合线将管芯接合焊盘与PCB接合焊盘连接。
如本文中所使用的，“打印头”和“打印头管芯”表示墨喷式打印机或其它喷墨型分配器的能够从一个或多个开口分配流体的部分。打印头包括一个或多个打印头管芯。管芯“条片”表示长宽比为50或更大的打印头管芯。打印头和打印头管芯不限于分配墨水和其它印刷流体，而是还可以分配用于除印刷之外的用途的其它流体。
说明性实施例
图1是示出了适用于墨喷式打印机的打印盒和/或打印杆中的示例性模制打印头100的一部分的立视截面图。打印头100并入了围绕接合焊盘区的坝状物，坝状物阻止过剩的溢出模制材料在模制工艺期间进入接合焊盘区。凹陷在坝状物紧下方的接合焊盘保持没有模制材料，这使得能够进行后续的引线接合和封装工艺。
打印头100包括被模制到单片主体106或由塑料或其它可模制材料形成的模具106中的细长的薄“条片”打印头管芯102和PCB104(印刷电路板)。打印头管芯102被模制到模具106中，使得管芯102的前表面108暴露于模具106外部，使得管芯能够分配流体。管芯102具有被模具106覆盖的相对的后表面110，除了在模具中形成的通道138处之外，流体可以通过通道138直接传输到管芯102(例如，参见图2)。在不同的实施方式中，例如下文关于图5-9所述的那些实施方式中，例如，打印头100可以包括以不同构造嵌入在单片模具106内的一个或多个打印头管芯102，每个管芯102具有形成于模具106中的对应的流体通道138(图2)以将打印流体直接运送到管芯102的后表面110。
每个打印头管芯102包括硅管芯衬底112，其包括大约100微米厚的薄硅条片。硅衬底112包括通过干法蚀刻或以其它方式形成于其中的流体馈送孔114，以使得流体能够通过衬底112从第一衬底表面116流到第二衬底表面118。硅衬底112还包括与第一衬底表面116相邻并覆盖第一衬底表面116的薄硅帽120(即，硅衬底112之上的帽)。硅帽120为大约30微米厚，并且可以由硅或一些其它适合的材料形成。
在第二衬底表面118上形成了界定流体架构的一个或多个层122，该流体架构便于从打印头结构100喷射液滴。由(多个)层122界定的流体架构一般包括具有对应的孔口126的喷射腔室124、歧管(未示出)以及其它流体通道和结构。(多个)层122可以包括例如形成于衬底112上的腔室层和腔室层之上的单独形成的孔口层，或者(多个)层122可以包括组合了腔室和孔口层的单个单片层。流体架构层122通常由SU8环氧树脂或一些其它聚酰亚胺材料形成，并且可以使用包括旋涂工艺和层压工艺的各种工艺来形成流体架构层122。
除了硅衬底112上的由(多个)层122界定的流体架构之外，打印头管芯102包括使用图1中未示出的薄膜层和元件形成于衬底112上的集成电路。例如，与每个喷射腔室124对应的是衬底112上形成的热喷射元件或压电喷射元件。使喷射元件致动以从腔室124通过孔口126喷射墨水或其它打印流体的液滴或液流。打印头管芯102上的喷射元件直接或通过衬底112连接到打印头管芯102上的接合焊盘128或其它适合的电气端子。
如图2所示，引线接合130将管芯接合焊盘128与相邻PCB104上的印刷电路板(PCB)接合焊盘132连接。PCB接合焊盘132连接到柔性电路522中的信号迹线(图6，7)，并且最终连接到墨喷打印装置(图5，500；图8，800)上的控制器(图5，514；图8，812)，如在2013年11月5日提交的题为“MoldedPrinthead”、编号PCT/US2013/068529的国际专利申请中所述，通过引用的方式将该国际专利申请的全部内容并入本文。接合线130被环氧树脂或其它适合的保护材料134覆盖。可以在保护材料134之上增加平坦帽136以在接合线130上形成更为平坦、较低轮廓的保护覆盖层。
图2中还示出了流体通道138。通过模制主体106和薄硅帽120形成流体通道138，并且流体通道138在第一衬底表面116处与打印头管芯衬底112连接。流体通道138提供通过模制主体106和薄硅帽120的流体路径，其使得流体能够在第一衬底表面116处直接流到硅衬底112上，并通过流体馈送孔114而流到硅衬底112中。可以通过若干方式在模制主体106中形成流体通道138。例如，可以使用旋转或其它类型的切割锯来切割并界定通过模制主体106和薄硅帽120的通道138。使用具有不同形状的周围切割边缘并且采用变化的组合的锯条，可以形成具有变化的形状的通道138，其便于流体流到第一衬底表面116。在其它示例中，可以在压缩或转移模制工艺期间，在将打印头管芯102模制到打印头100的模制主体106中时形成通道138的大部分。然后可以使用材料烧蚀工艺(例如，粉药爆破、蚀刻、激光处理、铣削、钻孔、电气放电加工)以去除残余的模制材料和来自硅帽120的材料。烧蚀工艺使通道138延伸并抛光通过模制主体106和薄硅帽120的流体路径。在使用模制工艺形成通道138时，通道138的形状大致反映了该工艺中使用的模具槽形貌的相反的形状。因此，改变模具槽形貌能够产生便于流体流到硅衬底112的第一表面116的多种不同形状的通道。
再次参考图1，流体架构层122包括硅管芯衬底112上的边缘段140。边缘段140是第二衬底表面118上形成的流体架构层122的一部分。于是，与形成流体架构层122的其余部分同时，通过相同的处理并且利用相同的材料(例如，SU8)形成边缘段140。边缘段140沿着衬底112的周边延伸，形成围绕管芯接合焊盘区144的SU8坝状物142或屏障。更具体而言，流体架构层122的边缘段140延伸到衬底112的外缘或周围并包围管芯接合128，边缘段140形成包围管芯接合焊盘区144的SU8坝状物142。因此，管芯接合焊盘128凹陷到管芯102的前表面108中或紧下方。
在模制工艺期间，在向单片模具106中嵌入打印头管芯102时，SU8坝状物142阻止过剩的环氧树脂模制化合物或其它模制材料(即，“溢出物”)进入管芯接合焊盘区144并妨碍对管芯接合焊盘128的接入。这使得能够制成后续的引线接合连接而无需使用额外的工艺步骤(例如，激光处理)来去除溢出物模具以便提供对管芯接合焊盘128的接入。
在模制工艺期间，相邻PCB104上的PCB接合焊盘132和接合焊盘区146也受到坝状物148或屏障的保护，以免受到溢出物模制的影响。PCB104例如可以是刚性PCB，包括FR4玻璃-环氧树脂面板，一侧或两侧都层压有铜箔薄层。在其它示例中，PCB104可以是柔性PCB，包括诸如聚酰亚胺(kapton)或其它聚酰亚胺膜的柔性材料。FR4PCB可以具有蚀刻到铜层中的电路，并且可以包括单个或多个层。利用FR4PCB，有各种方式来形成包围PCB接合焊盘132的PCB坝状物148，例如，包括预浸渍(预浸)环氧树脂材料层、诸如聚酰亚胺(kapton)的碳层材料、焊料掩模材料等。例如，通过击打或冲压出孔或通过使用光刻来将孔图案化，可以在这些材料中形成PCB坝状物148。类似于管芯102上的管芯接合焊盘128，PCB104上的PCB接合焊盘132凹陷到PCB104的前表面150中或紧下方。在模制工艺期间，在向单片模具106中嵌入PCB104时，PCB坝状物148阻止过剩的模制溢出物进入PCB接合焊盘区146并妨碍对PCB接合焊盘132的接入。然后可以制成与PCB接合焊盘132的引线接合连接，而无需使用额外的工艺步骤(例如，激光处理)来去除模制溢出物。
图3示出了用于制成具有坝状物(142，148)的打印头100的示例性工艺，坝状物(142，148)围绕接合焊盘区(144，146)并阻止过剩的溢出模具材料在模制工艺期间进入接合焊盘区。图4是图3中所示工艺的流程图400。如图3中所示，在“A”部分，硅管芯衬底112包括流体馈送孔114。流体馈送孔114是先前已经例如通过干法蚀刻工艺(图4中的步骤402)形成的。接下来将硅衬底112减薄到厚度大约为100微米的薄硅条片。
如图3中的部分“B”和“C”所示，流体架构层122形成于衬底112上(图4中的步骤404)。层122形成于先前处理过的管芯接合焊盘128周围，并且形成包围接合焊盘区的坝状物142。在部分“B”中，层122的第一部分包括例如在旋涂工艺中由SU8环氧树脂形成的腔室层123。腔室层123包括喷射腔室124。在部分“C”中，层122的第二部分包括形成于腔室层123之上的孔口层125。孔口层125通常在旋涂或层压工艺中由SU8环氧树脂形成。孔口层125包括与喷射腔室124对应的孔口126。如上所述，在一些实施方式中，层122可以包括组合了腔室和孔口层的单个单片层。
如图3的部分“D”处所示，减薄硅衬底112以形成厚度大约为100微米的薄硅条片衬底112(图4中的步骤406)。例如，可以使用锯开或研磨工艺来减薄衬底112。在减薄衬底112时，可以保留薄硅帽120(厚度大约为30微米)作为条片衬底112中的墨水馈送孔114之上的覆盖层。具有层122的条片衬底112共同包括条片打印头管芯102。还是如部分“D”中所示，打印头管芯102被翻转，为后续的处理步骤做准备。在部分“E”中，PCB104被示为处于预处理状态，PCB104包括凹陷到PCB104的前表面150中或紧下方的PCB接合焊盘132并具有围绕PCB接合焊盘区146的PCB坝状物148。在PCB104和(多个)打印头管芯102嵌入在单片模具106中以形成打印头100的模制工艺之前，还从PCB104的将要定位一个或多个打印头管芯102的位置处切割出一个或多个窗口152。
如图3的部分“F”处所示，使用热释放带156将打印头管芯102和PCB104附接到载体154(图4中的步骤408)。将打印头管芯102和PCB104置于带156上，前表面108和150分别定位成向下朝向载体154并压靠在带156上。前表面108和150与带156之间的接触密封了坝状物142和148，并阻止环氧树脂模制化合物材料在后续模制工艺期间进入打印头管芯102和PCB104的接合焊盘区144和146(图4中的步骤410)。模制工艺例如可以是产生如部分“G”中所示的模制打印头100的压缩模制工艺或转移模制工艺，模制打印头100包括嵌入在单片模制主体106内的打印头管芯102和PCB104。还如部分“G”中所示，打印头管芯102和PCB104的接合焊盘区144和146(以及接合焊盘128和132)分别都被保持为没有用于在模制工艺期间形成模制主体106的模制材料。
如图3的部分“H”处所示，从热带156释放载体154，并从模制打印头100去除带(图4中的步骤412)。如图3的部分“I”处所示，将接合线130附接到接合焊盘128和132，以通过PCB104往返于打印头管芯102提供电信号(图4中的步骤414)。接合线130包括由诸如金、铜或铝等金属制成的小金属线，并且它们可以通过使用热、压力、超声波能量或其一些组合制成的焊接而附接到接合焊盘。接合线130被环氧树脂或其它适合的保护材料134覆盖，并且平坦帽136被置于保护材料134之上以在接合线130上形成更为平坦的、较低轮廓的保护覆盖层(图4中的步骤416)。
如图3的部分“J”所示，通过模制主体106和薄硅帽120形成流体通道138(图4中的步骤418)。如上所述，可以使用旋转或其它类型的切割锯来形成流体通道138。也可以在将打印头管芯102和PCB104嵌入模具106内的模制工艺期间部分地形成通道138。然后可以使用材料烧蚀工艺(例如，粉药爆破、蚀刻、激光处理、铣削、钻孔、电气放电加工)以去除残余的模制材料和来自硅帽120的材料，以抛光通道138。
如上所述，模制打印头100适于用在例如墨喷式印刷机的打印盒和/或打印杆中。图5是示出了墨喷式打印机500的示例的方框图，墨喷式打印机500具有并入了模制打印头100的一个示例的打印盒502。在打印机500中，托架504在打印介质506之上往返扫描打印盒502，以按照期望的图案来向介质506施加墨水。打印盒502包括与打印头100容纳在一起的一个或多个流体隔室508，其从外部供应源510接收墨水并向打印头100提供墨水。在其它示例中，墨水供应源510可以集成到(多个)隔室508中作为自足式打印盒502的一部分。在打印期间，介质输运组件512相对于打印盒502移动打印介质506，以便于按照期望的图案向介质506施加墨水。控制器514一般包括控制打印机500的操作元件所需的程序、(多个)处理器、(多个)存储器、电子电路和其它部件。
图6示出了示例性打印盒502的透视图。参考图5和6，打印盒502包括由打印盒外壳516支撑的模制打印头100。打印头100包括嵌入模具106中的四个细长的打印头管芯102和PCB104。在所示示例中，打印头管芯102被布置成在打印头100的宽度上彼此平行。四个打印头管芯102位于已经从PCB104切割出来的窗口152内。尽管为打印盒502示出了具有四个管芯102的单个打印头100，但其它构造也是可能的，例如具有更多打印头100，每个都具有更多或更少的管芯102。在打印头管芯102的任一端处是被低轮廓的保护覆盖层517覆盖的接合线130(未示出)和置于保护材料之上的平坦帽，保护覆盖层517包括适合的的保护材料，例如环氧树脂。
打印盒502通过墨水端口518而流体连接到墨水供应源510，并通过电接触部520电连接到控制器514。接触部520形成在固定到外壳516的柔性电路522中。嵌入在柔性电路522中的信号迹线(未示出)将接触部520连接到打印头100上的对应的接触部(未示出)。每个打印头管芯102上的墨水喷射孔口126(图5和6中未示出)通过柔性电路522中的沿着打印盒外壳516的底部的开口而被暴露。
图7示出了适用于打印机500中的另一示例性打印盒502的透视图。在该示例中，打印盒502包括嵌入模具106中并由打印盒外壳516支撑的、具有四个打印头100和PCB104的打印头组件524。每个打印头100包括四个打印头管芯102并位于从PCB104切割出来的窗口152内。尽管为该示例性打印盒502示出了具有四个打印头100的打印头组件524，但其它构造也是可能的，例如具有更多或更少打印头100，每个打印头具有更多或更少的管芯102。在每个打印头100中的打印头管芯102的任一端处是被低轮廓的保护覆盖层517覆盖的接合线130(未示出)和置于保护材料之上的平坦帽，保护覆盖层517包括适合的保护材料，例如环氧树脂。像图6中所示的示例性打印盒502中那样，墨水端口518将打印盒502与墨水供应源510流体连接，并且电接触部520通过柔性电路522中嵌入的信号迹线将打印盒502的打印头组件524电连接到控制器514。每个打印头管芯102上的墨水喷射孔口126(图7中未示出)通过柔性电路522中的沿着打印盒外壳516的底部的开口而被暴露。
图8是示出了墨喷式打印机800的方框图，其具有实施模制打印头100的另一个示例的介质宽打印杆802。打印机800包括跨越打印介质304的宽度的打印杆802、与打印杆802相关联的流量调节器806、介质输运机构808、墨水或其它打印流体供应源810、以及打印机控制器812。控制器812代表控制打印机800的操作元件所需的程序、(多个)处理器和相关联的存储器、以及电子电路和部件。打印杆802包括用于向纸张或其它打印介质804的片材或连续卷料(continuousweb)上分配打印流体的打印头管芯102的布置。每个打印头管芯102通过从供应源810进入并通过流量调节器806和打印杆802中的流体通道138的流动路径接收打印流体。
图9是示出了具有适用于图8中所示打印机800的多个打印头100的模制打印杆900的透视图。模制打印杆900包括嵌入模具106中的多个打印头100和PCB104。打印头100布置于从PCB104切割出来的窗口152内，窗口在行长度方向上跨打印杆900呈交错构造，其中每个打印头与相邻打印头交叠。尽管十个打印头100被示为处于交错构造中，但在相同或不同构造中可以使用更多或更少的打印头100。在每个打印头100中的打印头管芯102的任一端处是被低轮廓的保护覆盖层517覆盖的接合线130(未示出)和置于保护材料之上的平坦帽，保护覆盖层517包括适合的保护材料，例如环氧树脂。

Claims (18)

1.一种打印头，包括：
被模制到模具中的打印头管芯，所述管芯具有暴露于所述模具外部以分配流体的前表面、以及除了在所述模具中的通道处之外都被所述模具覆盖的相对的后表面，流体能够通过所述通道直接传输到所述后表面；以及
所述前表面上的第一接合焊盘，所述第一接合焊盘被第一坝状物围绕，以阻止所述模具接触所述第一接合焊盘。
2.根据权利要求1所述的打印头，其中，所述打印头管芯包括：
硅条片衬底；
流体层，其形成在所述衬底上作为所述管芯的所述前表面；
其中，所述第一坝状物包括位于所述流体层中的凹陷。
3.根据权利要求2所述的打印头，其中，所述流体层包括SU8流体层。
4.根据权利要求2所述的打印头，其中，所述流体层包括：
所述衬底上的具有流体腔室的腔室层；以及
所述腔室层之上的孔口层，所述孔口层具有孔口，流体能够通过所述孔口而从所述流体腔室被分配。
5.根据权利要求1所述的打印头，还包括被模制到所述模具中并且具有第二接合焊盘的印刷电路板(PCB)。
6.根据权利要求5所述的打印头，其中，所述PCB包括围绕所述第二接合焊盘的第二坝状物，以阻止所述模具接触所述第二接合焊盘。
7.根据权利要求6所述的打印头，还包括：
连接所述第一接合焊盘和所述第二接合焊盘的接合线；以及
位于所述接合线之上的低轮廓的引线接合密封件。
8.根据权利要求7所述的打印头，其中，所述低轮廓的引线接合密封件包括：
覆盖所述接合线和接合焊盘的封装物；以及
位于所述封装物之上的平坦膜。
9.根据权利要求5所述的打印头，其中，所述PCB包括从所述PCB切割出来的窗口，并且所述打印头管芯被设置在所述窗口内。
10.根据权利要求5所述的打印头，其中，所述PCB是从由刚性PCB和柔性PCB组成的组中选择的。
11.根据权利要求6所述的打印头，其中，所述PCB包括FR4玻璃环氧树脂，并且所述第二坝状物包括位于所述FR4玻璃环氧树脂中的凹陷。
12.根据权利要求6所述的打印头，其中，所述PCB包括柔性聚酰亚胺膜，并且所述第二坝状物包括位于所述聚酰亚胺膜中的凹陷。
13.根据权利要求6所述的打印头，其中，所述PCB包括金属层，并且所述第二坝状物包括位于所述金属层中的凹陷。
14.一种打印盒，包括：
用于容纳打印流体的外壳；以及
打印头，所述打印头包括：
嵌入模具中的管芯条片，所述管芯条片的后表面被所述模具覆盖，并且所述管芯条片的前表面保持暴露，所述模具安装到所述外壳并且在所述模具中具有通道，流体能够通过所述通道传输到所述管芯条片的所述后表面；以及
位于所述管芯条片上的接合焊盘，所述接合焊盘被坝状物围绕，以使所述模具与所述接合焊盘分开。
15.根据权利要求14所述的打印盒，其中：
所述管芯条片包括沿所述外壳的底部部分横向跨所述模具且彼此平行布置的多个管芯条片；并且
所述通道包括多个细长通道，所述多个细长通道中的每个通道被设置在所述管芯条片中的对应管芯条片的所述后表面处。
16.根据权利要求14所述的打印盒，其中，所述打印头包括以交错构造的形式沿所述模具总体上首尾相连布置的多个管芯条片，其中，所述管芯条片中的一个或多个管芯条片与所述管芯条片中的相邻的一个或多个管芯条片交叠。
17.一种打印杆，包括：
嵌入在模具中的PCB和多个打印头管芯；
凹陷在所述管芯的前表面下方的管芯接合焊盘；
凹陷在所述PCB的前表面下方的PCB接合焊盘；以及
连接所述管芯接合焊盘与所述PCB接合焊盘的接合线。
18.根据权利要求17所述的打印杆，其中，每个打印头管芯包括打印头管芯条片，并且所述管芯条片是以交错构造的形式沿所述模具总体上首尾相连布置的，其中，所述管芯条片中的一个或多个管芯条片与所述管芯条片中的相邻的一个或多个管芯条片交叠。
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