CN105792988A - 研磨处理用载体、研磨处理用载体的制造方法及磁盘用基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

研磨处理用载体由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料形成，并具有在由上平板和下平板夹持圆板状的基板而对所述基板的一对主表面进行研磨处理时用于保持所述基板的保持孔。所述保持孔在所述保持孔的内周壁面的周上具有以在所述保持孔保持所述基板的状态下使所述基板与所述纤维接触的方式构成的第1壁部和以在所述保持孔保持所述基板的状态下使该基板不与所述纤维接触的方式构成的第2壁部。所述第2壁部形成于所述内周壁面中的朝向包括所述一个方向的所述纤维的取向方向的部分。

Description

研磨处理用载体、研磨处理用载体的制造方法及磁盘用基板的制造方法

技术领域

本发明涉及用于基板的研磨处理的研磨处理用载体、研磨处理用载体的制造方法及磁盘用基板的制造方法。

背景技术

作为用作信息记录介质之一的磁盘，以往优选使用了玻璃基板。现在，随着增大硬盘驱动装置中的存储容量的需求，试图进行磁性记录的高密度化。对于这样的情况，使磁头自磁性记录面的浮动距离极短，将磁性记录信息区微型化。关于使用于这样的磁盘的玻璃基板的尺寸及形状，优选为按照目标而高精度地进行制作。

为了高精度地制作玻璃基板的尺寸及形状，对玻璃基板的表面进行磨削及研磨。在玻璃基板的磨削及研磨中使用板状的磨削用或研磨用的载体，该载体用于在磨削或研磨中保持夹在两个平板之间而被磨削或研磨的玻璃基板。在该载体中设有用于保持玻璃基板的保持孔。

以往，作为该载体，从机械强度及成本这些方面考虑，广泛使用了使玻璃纤维取向为不同的两个方向的玻璃织物中浸渍了树脂材料的树脂浸渍材料。特别是，优选使用了将在玻璃织物浸渍了环氧树脂的层层叠多层而构成的载体。但是，在该载体中，在磨削或研磨玻璃基板时，在玻璃基板的端面(外周侧壁面)有时会出现缺陷例如凹陷的伤痕。该伤痕的深度比形成于端面的其他伤痕深且长。在该伤痕的凹陷的部分附着有研磨浆料中的礳粒，并且根据伤痕而产生的玻璃芯片附着于端面而成为发生灰尘的根源。特别地，最终在研磨中使用的研磨浆料中的礳粒夹在端面与载体之间，并作为微粒子附着于凹状的伤痕内进而被紧固。这样附着的微粒子有时在玻璃基板上形成磁性层时进行的溅射中从玻璃基板的端面脱离而在主表面上通过，由此在磁性层制造缺陷。因此，上述伤痕成为在制造玻璃基板或制造磁盘时降低成品率的原因。

在这样的状況下，公知一种由构成上述载体的玻璃纤维等的纤维保护玻璃基板的载体(专利文献1)。该载体具备如下结构：在玻璃基板的保持孔的内周壁面配置多个凹部，在该内周壁面的外侧具有仅由树脂材料形成的保持孔缓冲区域和在保持孔缓冲区域的外侧由复合材料形成的保持孔强化区域。即，不会从所形成的玻璃基板的保持孔的内周壁面渗出纤维，因此能够防止在进行研磨工序時插入保持孔的玻璃基板的外周侧壁面被损伤。

并且，还公知能够防止在被研磨体的外周侧面产生由研磨用载体的保持孔的内周面和被研磨体的外周侧面的滑动而导致的伤痕的研磨用载体(专利文献2)。在该研磨用载体中，在保持孔的内周面设置与被研磨体的外周侧面接触而支承该被研磨体的多个突起，将这些突起的间隔设定为大于保持孔的内周面中的突起的周方向的宽度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-218103号公报

专利文献2：日本特开2000-288921号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献1的载体中，玻璃基板的保持孔的内周壁面成为仅由树脂材料形成的保持孔缓冲区域，因此无法获得本来的载体的机械强度，缺乏耐久性，因此例如在进行连续加工的情况下，有可能发生玻璃基板的外周侧面与主表面的角度抵接而导致构成保持孔缓冲区域的树脂材料的一部分被缺损的情况。此时，从保持孔缓冲区域脱离的树脂材料的一部分容易引起上述伤痕，并且附着于玻璃基板的主表面而形成凸部，并构成缺陷。

并且，在专利文献2中记载的研磨用载体中，作为被研磨体而使用玻璃基板来进行研磨时，无法充分地抑制玻璃基板的外周侧面(外周端面)的伤痕。

因此，本发明的目的在于提供一种如下的研磨处理用载体、研磨处理用载体的制造方法及磁盘用基板的制造方法：能够抑制在基板的端面发生伤痕，进而，抑制微粒子等附着在基板的主表面而形成缺陷(能够避免对基板的主表面产生不好的影响)。

解决课题的手段

本发明的一个方面为研磨处理用载体。该载体具有如下的形态。

(形态1)

一种研磨处理用载体，其特征在于，

其由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料形成，并具有在由上平板和下平板夹持圆板状的基板而对所述基板的一对主表面进行研磨处理时用于保持所述基板的保持孔，

所述保持孔在所述保持孔的内周壁面的周上具有在所述保持孔内保持了所述基板的状态下以使所述基板与所述纤维接触的方式构成的第1壁部和在所述保持孔保持所述基板的状态下以使该基板不与所述纤维接触的方式构成的第2壁部，

所述第2壁部形成于所述内周壁面中的朝向包括所述一个方向的所述纤维的取向方向的部分。

(形态2)

根据形态1所述的研磨处理用载体，其中，所述第2壁部位于比所述第1壁部更靠所述保持孔的半径方向的外侧的位置。

换言之，形态2的载体为具有在由上平板和下平板夹持圆板状的玻璃基板而对所述玻璃基板的玻璃主表面进行研摩处理时用于保持所述玻璃基板的保持孔的研磨处理用载体，

该研磨处理用载体的特征在于，

所述研磨处理用载体由板构成，该板在使玻璃纤维取向为彼此不同的2个方向的玻璃织物中浸渍树脂材料而成，

所述保持孔的轮廓以如下方式被确定：所述保持孔的内周壁面中的面向所述玻璃纤维所取向的2个取向方向的取向方向壁面部分均位于与所述保持孔的内周壁面的轮廓内切的内切圆的外侧。

(形态3)

根据形态2所述的研磨处理用载体，其中，所述第1壁部是朝向所述保持孔的半径方向的内侧的凸形状的第1曲面、平面或第2曲面，该第2曲面的曲率半径比内切圆的曲率半径大,且该第2曲面相对于所述保持孔的半径方向的外侧为凸形状，所述内切圆与所述保持孔的内周壁面的轮廓内切，所述基板的外周侧壁面与所述第1曲面、所述平面或所述第2曲面抵接。

换言之，形态3的载体为根据以上述另一种表述方法表述的形态2所述的研磨处理用载体，其中，所述保持孔的所述取向方向壁面部分的沿着所述保持孔的周方向的两侧的壁面是朝向所述保持孔的内侧的凸形状的第1曲面、平面或第2曲面，该第2曲面的曲率半径比所述内切圆的曲率半径大,且相对于所述保持孔的外侧为凸形状，所述玻璃基板的外周侧壁面与所述第1曲面、所述平面或所述第2曲面抵接。

另外，以上述另一种表述方法表述的形态2或3的载体中，在所述保持孔的所述第1曲面、所述平面或所述第2曲面中没有所述玻璃织物的玻璃纤维的末端，所述玻璃纤维的末端可以相对于所述保持孔的轮廓位于所述轮廓的外侧。

(形态4)

根据形态3所述的研磨处理用载体，其中，所述第1曲面、所述平面或所述第2曲面在所述保持孔的周上设于4处以上。

换言之，形态4的载体为根据以上述另一种表述方法表述的形态2或3所述的研磨处理用载体，其中，所述第1曲面、所述平面或所述第2曲面在所述保持孔的周上设于4处以上。

(形态5)

根据形态2～4中的任一项所述的研磨处理用载体，其中，与所述保持孔的内周壁面的轮廓内切的内切圆的直径比所述基板的圆板形状的直径大。

(形态6)

根据形态5所述的研磨处理用载体，其中，所述内切圆的直径为所述基板的圆板形状的直径的1.002～1.031倍。

换言之，形态6的载体为根据以上述另一种表述方法表述的形态2～5中的任一项所述的研磨处理用载体，其中，所述内切圆的直径为所述玻璃基板的圆板形状的直径的1.002～1.031倍。

本发明的另一方面为磁盘用基板的制造方法。该制造方法具有如下的形态。

(形态7)

一种磁盘用基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

制造圆板形状的基板；

在设于根据形态2～6中的任一项所述的研磨处理用载体的保持孔内保持基板的状态下，由上平板和下平板夹持所述基板，使所述玻璃主表面、所述上平板及所述下平板相对地移动，从而对所述基板的主表面进行研磨处理。

换言之，形态7的磁盘用玻璃基板的制造方法的特征在于，包括：研磨处理，在将玻璃基板保持在设于根据以上述另一种表述方法表述的形态2～6中的任一项所述的研磨处理用载体的保持孔内的状态下，由上平板和下平板夹持所述玻璃基板，并使所述玻璃主表面、所述上平板及所述下平板相对地移动，从而对所述玻璃基板的主表面进行研磨。

(形态8)

根据形态7所述的磁盘用基板的制造方法，其中，在所述研磨处理中，所述基板的外周侧壁面不与所述第2壁部抵接，而在所述第2壁部的两侧抵接。

换言之，形态8的制造方法为根据以上述另一种表述方法表述的形态7所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其中，在所述研磨处理中，所述玻璃基板的外周侧壁面不与所述取向方向壁面部分抵接，而在所述取向方向壁面部分的两侧抵接。

(形态9)

根据形态7或8所述的磁盘用基板的制造方法，其中，所述研磨处理用载体通过如下工序而制作：在由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料构成的板材上形成保持孔，在形成所述保持孔之后，对所述板材进行蚀刻。

本发明的另一方面为研磨处理用载体。该载体具有以下的形态。

(形态10)

根据形态1所述的研磨处理用载体，其中，在从所述保持孔的内周壁面向所述保持孔的半径方向的外侧延伸的环状的区域配置有纤维不存在区域，该纤维不存在区域相对于所述第2壁部设于所述保持孔的半径方向的外侧，并在所述取向方向上不存在纤维。

换言之，形态10的载体为具有在由上平板和下平板夹持板状的玻璃基板而对所述玻璃基板的主表面进行研磨处理时用于保持所述玻璃基板的保持孔的载体，

该载体的特征在于，

所述载体根据多个玻璃纤维朝向2个取向方向中的任意方向而配置的玻璃织物而被强化，并由在所述玻璃织物浸渍树脂材料而成的树脂浸渍基板构成，

从所述保持孔的内壁面向外侧延伸的环状的区域，在周方向上彼此分开而交替地配置有第1强化区域和第2强化区域，所述第1强化区域仅通过朝向所述取向方向中的一个方向的第1玻璃纤维而被强化，所述第2强化区域仅通过朝向所述取向方向中的另一个方向的第2玻璃纤维而被强化，

所述第1强化区域设于所述保持孔的内壁面中的面向所述第2玻璃纤维的取向方向的第1内壁部的外侧，所述第2强化区域设于所述内壁面中的面向所述第1玻璃纤维的取向方向的第2内壁部的外侧。

(形态11)

根据形态10所述的研磨处理用载体，其中，所述纤维不存在区域通过朝向所述第2壁部的所述纤维的末端不到达所述保持孔的内周壁面而形成。

换言之，形态11的载体为根据以上述另一种表述方法表述的形态10所述的载体，其中，所述第1强化区域通过所述第2玻璃纤维的末端不到达所述保持孔的内壁面而形成，所述第2强化区域通过所述第1玻璃纤维的末端不到达所述保持孔的内壁面而形成。

本发明的另一方面为研磨处理用载体的制造方法。该制造方法具有如下的形态。

(形态12)

一种研磨处理用载体的制造方法，该研磨处理用载体具有在由上平板和下平板夹持圆板状的基板而对所述基板的主表面进行研磨处理时用于保持所述基板的保持孔，

上述研磨处理用载体的制造方法的特征在于，包括：

第1步骤，在由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料构成的板材上形成所述保持孔；以及

第2步骤，在形成有所述保持孔的板材上至少进行蚀刻，从而制作所述载体，

在所述第2步骤中，在朝向包括所述一个方向的所述纤维的取向方向的所述内周壁面的部分，对所述纤维进行蚀刻。

换言之，形态12的制造方法为具有由上平板和下平板夹持圆板状的玻璃基板而对所述玻璃基板的主表面进行研磨处理用于保持所述玻璃基板的保持孔的载体的制造方法，

上述载体的制造方法的特征在于，包括：

第1步骤，通过多个玻璃纤维朝向2个取向方向中的任意方向而配置的玻璃织物被强化，在所述玻璃织物浸渍树脂材料而成的树脂浸渍基板上形成所述保持孔；以及

第2步骤，通过对形成有所述保持孔的树脂浸渍基板进行蚀刻而制作所述载体，

在所述第2步骤中，在所述保持孔的内壁面中的面向所述玻璃纤维的取向方向的任意方向的内壁部，对以朝向该取向方向的方式露出的该玻璃纤维进行蚀刻，从而在从所述载体的保持孔的内壁面向外侧延伸的环状的区域形成强化区域，该强化区域仅通过与所述蚀刻的玻璃纤维的取向方向不同的取向方向的玻璃纤维而被强化。

(形态13)

根据形态12所述的研磨处理用载体的制造方法，其中，在所述第2步骤中，在进行所述蚀刻之前，在构成朝向所述取向方向的所述内周壁面的部分以外的部分的板材的部分设置掩模材料，在进行所述蚀刻之后，去除所述掩模材料。

换言之，形态13的制造方法为根据以上述另一种表述方法表述的形态12所述的载体的制造方法，其中，在所述第2步骤中，在进行所述蚀刻之前，在所述环状的区域中的所述强化区域以外的部分设置掩模材料，在进行所述蚀刻之后，去除所述掩模材料。

(形态14)

根据形态12或13所述的研磨处理用载体的制造方法，其中，在所述第2步骤中，在构成朝向所述取向方向的所述内周壁面的部分的所述板材的部分，涂布用于蚀刻所述纤维的蚀刻剂，从而进行所述蚀刻。

换言之，形态14的制造方法为根据以上述另一种表述方法表述的形态12或13所述的载体的制造方法，其中，在所述第2步骤中，在所述树脂浸渍基板的环状的区域中的构成所述强化区域的部分，涂布用于蚀刻所述玻璃纤维的蚀刻剂，从而进行所述蚀刻。

(形态15)

根据形态12至14的任一项所述的研磨处理用载体的制造方法，其中，在所述第2步骤中，在进行所述蚀刻之前，在板材厚度方向上重叠而配置所述板材和1个或多个其他的基板，该其他的基板在与所述板材中形成有所述保持孔的位置对应的位置形成有保持孔。

换言之，形态15的制造方法为根据以上述另一种表述方法表述的形态12至14中的任一项所述的载体的制造方法，其中，在所述第2步骤中，在进行所述蚀刻之前，在板材厚度方向上重叠而配置所述树脂浸渍基板和1个或多个其他的基板，该其他的基板在与所述树脂浸渍基板的形成有所述保持孔的位置对应的位置形成有保持孔。

(形态16)

根据形态15所述的研磨处理用载体的制造方法，其中，所述其他的基板由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料构成，

在将所述板材称为第1板材，将所述其他的基板称为第2板材时，在所述第2步骤中，在将所述第1板材及所述第2板材重叠而配置时，在所述板材之间使所述纤维所取向的方向一致。

换言之，形态16的制造方法为根据以上述另一种表述方法表述的形态15所述的载体的制造方法，所述其他的基板通过多个玻璃纤维朝向2个取向方向中的任意方向而配置的玻璃织物被强化，并在所述玻璃织物浸渍树脂材料而成，

在将所述树脂浸渍基板称为第1树脂浸渍基板，将所述其他的基板称为第2树脂浸渍基板时，在所述第2步骤中，在将所述第1树脂浸渍基板及所述第2树脂浸渍基板重叠而配置时，在所述树脂浸渍基板之间使所述取向方向一致。

(形态17)

根据形态15所述的研磨处理用载体的制造方法，其中，所述其他的基板由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料构成，

在将所述板材称为第1板材，将所述其他的基板称为第2板材时，在所述第1步骤中，在将所述第1板材及所述第2板材重叠而配置的情况下，以在所述板材之间使所述纤维所取向的方向一致的方式形成所述保持孔。

换言之，形态17的制造方法为根据以上述另一种表述方法表述的形态15所述的载体的制造方法，其中，所述其他的基板通过多个玻璃纤维朝向2个取向方向中的任意方向而配置的玻璃织物而被强化，并在所述玻璃织物浸渍树脂材料而成，

在将所述树脂浸渍基板称为第1树脂浸渍基板，将所述其他的基板称为第2树脂浸渍基板时，在所述第1步骤中，在将所述第1树脂浸渍基板及所述第2树脂浸渍基板重叠而配置的情况下，以在所述树脂浸渍基板之间使所述取向方向一致的方式形成所述保持孔。

本发明的另一方面为磁盘用基板的制造方法。该制造方法具有如下的形态。

(形态18)

一种磁盘用基板的制造方法，其特征在于，具有：

研磨处理，在形态10及11的任一项所述的研磨处理用载体或根据形态12至17中的任一项所述的研磨处理用载体的制造方法而制造的研磨处理用载体保持基板的状态下，对所述基板的主表面进行研磨。

换言之，形态18的制造方法为磁盘用玻璃基板的制造方法，其具有：

研磨处理，在以上述另一种表述方法表述的形态10或11所述的载体或根据以上述另一种表述方法表述的形态12至17中的任一项所述的载体的制造方法而制造的载体保持玻璃基板的状态下，对所述玻璃基板的主表面进行研磨。

发明效果

根据本发明的磁盘用基板的制造方法及研磨处理用载体，能够抑制在基板的端面发生伤痕，进而，抑制在基板的主表面产生缺陷。

并且，根据本发明的研磨处理用载体，在面对纤维的取向方向(朝向取向方向)的内壁部的附近不存在朝向该取向方向的纤维，例如，仅根据与该纤维不同的取向方向的纤维而进行强化。由此，在进行基板的研磨处理的情况下，能够防止在基板的端面发生伤痕，并确保保持孔的内壁面附近的载体的强度，从而能够抑制由树脂材料引起的污染(异物)的发生。根据本发明的研磨处理用载体的制造方法，能够获得那样的载体。根据本发明的磁盘用基板的制造方法，能够防止在进行研磨处理时在基板端面产生伤痕，并抑制由树脂材料引起的污染的发生，从而抑制基板的主表面的汚染或刮痕的发生。

附图说明

图1是使用第1实施方式的载体的磨削装置(两面研磨装置)的一例的分解立体图。

图2是图1所示的磨削装置的一例的截面图。

图3是用于说明第1实施方式中的保持孔的内周壁面与玻璃纤维所取向的两个取向方向的关系的一例的图。

图4是表示第1实施方式的载体的保持孔的轮廓形状的一例的图。

图5是关注一个保持孔而表示图1所示的载体的立体图。

图6是用于说明第1实施方式的载体的保持孔的内周壁面与玻璃基板的抵接状态的图。

图7的(a)、(b)是表示第1实施方式的载体的保持孔的轮廓形状的另一例的图。

图8的(a)～(c)是表示第1实施方式的载体的保持孔的轮廓形状的又另一例的图。

图9是表示第1实施方式的载体的保持孔的轮廓形状的又另一例的图。

图10是第2实施方式的载体的俯视图。

图11是关注一个保持孔而表示图10所示的载体的立体图。

图12是关注环状的区域而表示图1的载体的图。

图13是关注环状的区域而表示图1的载体的图。

具体实施方式

第1实施方式

下面，对第1实施方式的研磨处理用载体及磁盘用基板的制造方法进行详细的说明。在本实施方式中，研磨处理包括：玻璃基板的磨削及减小该磨削后的玻璃基板的玻璃主表面的粗糙度的玻璃基板的研磨。因此，研磨处理用载体是指，可使用于玻璃基板的磨削及研磨的载体。在以下说明的实施方式的载体针对使用于研磨的情况进行说明，但也可使用于磨削。

本申请的发明人为了解决以往的问题，对载体及基板例如玻璃基板进行了切实的研究。载体由在使玻璃纤维取向于彼此不同的两个方向例如正交的两个方向的玻璃织物浸渍树脂材料而成的板(板材)构成。在该载体中，玻璃织物层叠成多层，并且各玻璃织物中的玻璃纤维的取向方向相同。并且，发明人进行了如下的猜想：在玻璃基板的保持孔的内周壁面中，在分别面对玻璃纤维所取向的两个取向方向的取向方向壁面部分(后述的第2壁部)，在玻璃纤维的末端与玻璃基板的外周侧壁面抵接时，树脂材料稍微弯曲，由此玻璃纤维的末端稍微突出(飞出)，并且该玻璃纤维的末端戳擦玻璃基板的外周侧壁面或从树脂材料的面突出的玻璃纤维戳擦玻璃基板的外周侧壁面，从而是否导致在玻璃基板的外周侧壁面产生伤痕。

另外，本发明人发现：在上述的公知(专利文献2)的研磨用载体中，虽然设有突起，但未考虑玻璃纤维的取向方向。本发明人还发现：与玻璃纤维的取向方向平行地突出的突起的末端的玻璃纤维导致在玻璃基板的外周端面产生伤痕。在与玻璃纤维的取向方向平行地突出的突起的末端，力特别容易被集中，因此在玻璃基板的外周端面容易产生伤痕。并且，重复进行试验的结果，发明了如下所示的方面的研磨处理用载体及基板的制造方法。

在本说明书中，基板除了玻璃基板之外，还包括铝基板、硅晶片等，但在以下的说明中，作为代表而以玻璃基板为例进行说明。另外，在铝基板中，除了由纯铝构成的基板之外，还包括由包括镁等的其他金属元素的铝合金构成的基板。在铝基板等的表面可设置例如NiP(镍氮化物)的镀膜等。

在本说明书中，纤维除了玻璃纤维之外，还包括金属纤维等，但在以下的说明中，作为代表而以玻璃纤维为例进行说明。并且，在单纯地叫做纤维的情况下，除了特别地事先说明的情况之外，表示多个纤维。进而，纤维的取向方向的数量，既可以是1个，也可以是2个、3个等多个，而在以下的说明中，作为代表而以2个方向的情况为例进行说明。

在本说明书中，保持孔的内侧是指，从保持孔的中心部到保持孔的半径方向的外侧或保持孔变窄的方向，保持孔的外侧是指，从保持孔的中心部到保持孔的半径方向的内侧或保持孔变大的方向。

(研磨装置)

参照图1及图2，对使用本实施方式的研磨处理用载体的玻璃基板的研磨装置进行说明。研磨处理用载体具有在由上平板和下平板夹持圆板状的玻璃基板而对玻璃基板的玻璃主表面进行研磨处理时用于保持玻璃基板的保持孔。图1是研磨装置(两面研磨装置)的分解立体图。图2是研磨装置的截面图。磨削装置也具备与研磨装置相同的结构，因此省略关于磨削装置的说明。

如图1所示，研磨装置具备上下一对平板，即上平板40及下平板60。在上平板40与下平板60之间夹持圆环状的玻璃基板G，通过移动操作上平板40或下平板60中的任一个或两者，从而使玻璃基板G和各平板相对地移动，由此能够对该玻璃基板G的两个主表面进行研磨。另外，包含研磨礳粒的研磨浆料被供给到玻璃基板与平板之间。以下，将上平板40及下平板60统称而进行说明时，单纯地叫做平板。

参照图1及图2，对研磨装置的结构进行更加具体的说明。

在研磨装置中，在下平板60的上表面及上平板40的下表面粘贴有研磨垫片10。在图1中，研磨垫片10为片状。作为研磨垫片10，例如可使用发泡尿烷树脂等。

载体30具有在由上平板40和下平板60夹持圆板状的玻璃基板G而对玻璃基板G的主表面进行研磨处理时用于保持玻璃基板G的保持孔。具体地，载体30具有设于外周部的与太阳齿轮61和内齿轮62啮合的齿部31及用于收纳玻璃基板G并进行保持的1个或多个保持孔32。太阳齿轮61、设于外边缘的内齿轮62及圆板状的载体30作为整体而构成以中心轴CTR为中心的行星齿轮机构。圆板状的载体30在内周侧与太阳齿轮61啮合，在外周侧与内齿轮62啮合，并收纳1个或多个玻璃基板G并进行保持。在下平板60上，载体30作为行星齿轮而自转的同时进行公转，使玻璃基板G与下平板60相对地移动。例如，如果太阳齿轮61向逆时针方向旋转，则载体30向顺时针方向旋转，内齿轮62向逆时针方向旋转。其结果，在下平板60与玻璃基板G之间产生相对运动。同样地，也可以使玻璃基板G和上平板40相对地移动。

在上述相对运动的动作中，上平板40对保持于载体30的玻璃基板G(即，垂直方向)以规定的压力按压，由此对玻璃基板G按压研磨垫片10。并且，如图2所示，研磨浆料根据泵(未图示)而从供给罐71经由1个或多个配管72而被供给到玻璃基板G与研磨垫片10之间。

(载体)

载体30具有层叠多个玻璃织物(JISR3414：2012)而成的层叠结构。之所以将载体30构成为使用玻璃织物的层叠结构，是因为如下原因：载体30在研磨中因从太阳齿轮61及内齿轮62受到的力而引起弯曲变形、剪切变形，其结果，为了防止玻璃基板G被破损，需要确保弯曲刚性、剪切刚性及机械的强度。玻璃织物是编织由玻璃纤维构成的玻璃丝(JISR3413：2012。以下，称为玻璃纱)而制得的。载体30是将在上述玻璃织物浸渍树脂材料而成的层重叠并压接而形成的。即，载体30由在树脂材料内配置玻璃织物而成的板材(以下，称为树脂浸渍基板)构成，该玻璃织物将玻璃纤维取向为彼此不同的2个方向而形成。作为树脂材料，可使用环氧树脂、苯酚树脂等热可塑性树脂。

图3是用于说明本实施方式中的载体30的保持孔32的保持孔32的内周壁面36与玻璃纤维所取向的2个取向方向的关系的一例的图。为了便于表示，将图3所示的内周壁面36的轮廓形状示为圆形，但如后述，其沿着保持孔32的周上而具备凹凸。载体30由在玻璃织物浸渍树脂材料而成的板构成，该玻璃织物将玻璃纤维取向为彼此不同的2个方向(X方向、Y方向)而形成。玻璃织物的各层中的玻璃纤维的取向方向均为X方向、Y方向。玻璃织物是将例如单丝直径为几μm的玻璃纤维(33,34)以例如在每个单位配置200根～800根的密度排列而构成的织布。

图4是表示载体30的保持孔32的轮廓形状的一例的图。图5是关注一个保持孔32而表示图1所示的载体30的立体图。图6是用于说明载体30的保持孔32的内周壁面36与玻璃基板G的抵接状态的图。

本实施方式的载体30由包括取向为至少一个方向的玻璃纤维和树脂材料的复合材料形成，并具有在由上平板和下平板夹持圆板状的基板而对基板的一对主表面进行研磨处理时用于保持基板的保持孔32。保持孔32在保持孔的内周壁面的周上具有以在保持孔32中保持基板的状态下使基板与纤维接触的方式构成的第1壁部(在后述的第1曲面37、平面38、第2曲面39中除去第2壁部的部分)和以使该基板不与纤维接触的方式构成的第2壁部(后述的取向方向壁面部分35)。第2壁部形成于保持孔32的内周壁面中的朝向包括一个方向的纤维的取向方向的部分。并且，第1实施方式的载体30的特征在于，第2壁部位于比第1壁部更靠保持孔的半径方向的外侧的位置。另外，包括一个方向的纤维的取向方向是指，包括在载体的纤维所取向的所有方向。因此，在保持孔的内周壁面与纤维的所有取向方向对应地形成有第2壁部，具体地，在内周壁面形成有纤维的取向方向的数量的2倍的数量的第2壁部。例如，在纤维的取向方向的数量是2个的情况下，第2壁部形成于内周壁面的4处。这一点在后述的第2实施方式中也相同。

保持孔32的轮廓被设定为如下：图4所示的保持孔32的侧壁面中，面向玻璃纤维所取向的2个取向方向(X方向、Y方向)的取向方向壁面部分35均位于与保持孔32的内周壁面的轮廓内切的内切圆的外侧。由此，研磨处理中的玻璃基板G的外周侧壁面不与取向方向壁面部分35抵接，而在取向方向壁面部分35的两侧抵接。

在此，如图3所示，取向方向壁面部分35是指，在假设了与保持孔32的内周壁面的轮廓内切的内切圆C时，使内切圆的法线方向(与内切圆的接线正交的方向)与玻璃纤维(33,34)的取向方向一致的内切圆上的部分位于从内切圆的中心点看到的方位方向的保持孔32的内周壁面的部分(在图3中，由粗实线表示的部分)。此时，法线方向与取向方向一致是指，如图3所示，以方向完全一致的部分为中心，将θ＝40°(对于图的中心线±20°)的范围内的壁面部分作为取向方向壁面部分35的容许范围。在这样的容许范围中，例如可例举θ＝22.5°(对于图的中心线±11.25°)的范围。保持孔32被设为大致圆形，因此具有在X方向的方位角为0度的情况下，分别将θ＝0°、θ＝90°、θ＝180°、θ＝270°的位置为中心的4个取向方向壁面部分35。在图4所示的保持孔32的内周壁面36中，取向方向壁面部分35位于与保持孔32的内周壁面的轮廓内切的内切圆(在图4中由点线表示)的外侧。具体地，在图4所示的例中，在取向方向壁面部分35的沿着保持孔32的周方向的两侧的壁面中，构成朝向保持孔32的内侧的凸形状的第1曲面37。凸形状的第1曲面37与内切圆相接。因此，如图6所示，玻璃基板G的外周侧壁面不与取向方向壁面部分35抵接，而在取向方向壁面部分35的两侧抵接。这样，面向玻璃纤维(33,34)的取向方向的取向方向壁面部分35位于与保持孔32的内周壁面的轮廓内切的内切圆的外侧，不与玻璃基板G的外周侧壁面抵接。因此，即便在取向方向壁面部分35中玻璃纤维(33,34)从树脂材料露出，玻璃纤维(33,34)的端不与玻璃基板G的外周侧壁面接触，因此能够防止在玻璃基板G的外周侧壁面产生伤痕。由此，能够抑制在玻璃基板G的主表面附着微粒子等而形成缺陷的问题。另外，在玻璃基板G的内周侧及外周侧的端面，通过进行倒角处理而形成有与主表面正交的侧壁面和将侧壁面与主表面连接的倒角面(经由面)，而在该情况下，能够防止在玻璃基板G的外周侧的端面(外周侧壁面)中，特别在侧壁面产生伤痕。

并且，相对于取向方向壁面部分35位于保持孔32的内周壁面的周方向的两侧的、朝向保持孔32的内侧的凸形状的2个第1曲面37与玻璃基板G抵接，使施加到玻璃基板G的外周侧壁面的力分散，因此能够抑制凸形状的2个第1曲面37与玻璃基板G的外周侧壁面抵接而产生伤痕。另外，在保持孔32的形状为以往那样的简单圆形的情况下，在1处进行接触，因此力集中而容易出现伤痕。

另外，优选为，在1个载体30设有多个保持孔32的情况下，在所有保持孔32中考虑玻璃纤维的取向方向而设置朝向保持孔32的内侧的凸形状的第1曲面37。凸形状的第1曲面37在形成于1个载体30的所有保持孔32中需要考虑包括在载体30的玻璃纤维的朝向而形成。在具有凸形状的突起(缺口)的以往的研磨用载体中，例如在专利文献2中所图示，没有注意到缺口的朝向，因此在1个载体形成多个保持孔的情况下，缺口末端部的基板支持部中有时玻璃纤维在垂直方向上突出。因此，在使用具备多个保持孔的载体而进行研磨或处理的情况下，对于批次内的所有基板，无法防止与在垂直方向上突出的玻璃纤维的接触。

从取向方向壁面部分35的壁面部分构成一部分的虚拟圆到该虚拟圆的中心方向的虚拟圆的半径方向上的凸形状的第1曲面37的最大突出量优选为0.3～5mm，更优选为1～3mm。另外，关于凸形状的第1曲面37，只要具有曲面即可，如图所示，既可以具备从凸形状的第1曲面37的内侧的部分向外侧鼓起而弯曲的曲面，也可以如专利文献2的图1所示地具备从凸形状的第1曲面的外侧向内侧鼓起而弯曲的曲面或平面。在凸形状的第1曲面37具有从凸形状的第1曲面37的内侧的部分向外侧鼓起而弯曲的曲面的情况下，其曲面的曲率半径R优选为5～150mm，更优选为10～50mm。凸形状的第1曲面的数量优选为4个以上，更优选为8个以上。

在图4所示的例子中，设有8个朝向保持孔32的内侧的凸形状的第1曲面37，但第1曲面37的周上的配置数量不限于8个。图7的(a),(b)是表示载体30的保持孔32的轮廓形状的另一例的图。如图7的(a),(b)所示，配置数量可以是6个、10个等。这样，在面向玻璃纤维(33,34)所取向的2个取向方向(X方向、Y方向)的取向方向壁面部分35的两侧的壁面中，只要设置有凸形状的第1曲面37，则上述配置数量不受限制。

进而，在取向方向壁面部分35的两侧的壁面中，可以代替凸形状的第1曲面37而设置平面38。图8的(a)～(c)是载体30的保持孔32的轮廓形状的又另一例的图。只要玻璃基板G的外周侧壁面不与取向方向壁面部分35抵接，而在取向方向壁面部分35的两侧抵接，则如图8的(a)～(c)所示，在保持孔32的轮廓形状中，在朝向玻璃纤维(33,34)所取向的2个取向方向(X方向、Y方向)的取向方向壁面部分35的两侧的壁面中可以形成平面38。平面38与内切圆C相接。即，保持孔32的轮廓形状可以为正六边形、正八边形、正十边形等正多边形或多边形。在图8的(a)所示的正六边形的例子中，无法使取向方向壁面部分35的4个位置与正六边形的顶点的位置对应，因此如图8的(a)所示，以使取向方向壁面部分35的位置位于从正六边形的顶点的位置偏离的位置的方式调节相对于玻璃纤维(33,34)所取向的2个取向方向(X方向、Y方向)的正六边形的朝向。同样地，在图8的(c)所示的正十边形的例子中，无法使取向方向壁面部分35的4个位置与正十边形的顶点的位置对应，因此以使取向方向壁面部分35的位置位于从正十边形的顶点的位置偏离的位置的方式调节相对于玻璃纤维(33,34)所取向的2个取向方向(X方向、Y方向)的正十边形的朝向。

另外，在图8的(b)所示的正八边形的例子中，能够使取向方向壁面部分35的4个位置与正八边形的顶点的位置对应，因此以使取向方向壁面部分35的位置位于正八边形的顶点的位置的方式调节相对于玻璃纤维(33,34)所取向的2个取向方向(X方向、Y方向)的正八边形的朝向。

在图8的(a)～(c)所示的例子中，在保持孔32的内周壁面中，平面38与内切圆C相接。通过以取向方向壁面部分35均位于与保持孔32的内周壁面的轮廓内切的内切圆C的外侧的方式设定保持孔32的轮廓，从而研磨处理中的玻璃基板G的外周侧壁面不与取向方向壁面部分35抵接，而在取向方向壁面部分35的两侧抵接。即，保持孔32的取向方向壁面部分35的沿着保持孔32的周方向的两侧的壁面为平面38，研磨处理中的玻璃基板G的外周侧壁面与上述平面38的部分抵接。因此，即便在取向方向壁面部分35中玻璃纤维(33,34)从树脂材料露出，也不会出现玻璃纤维(33,34)的端与玻璃基板G的外周侧壁面接触的情况，因此能够防止在玻璃基板G的外周侧壁面出现伤痕。由此，能够抑制在玻璃基板G的主表面附着微粒子等而形成缺陷。

并且，保持孔32的取向方向壁面部分35的沿着保持孔32的周方向的两侧的壁面可以不是平面38。图9是表示载体30的保持孔的轮廓形状的又另一例的图。可以代替平面38而使用曲率半径比与保持孔30的内周壁面的轮廓内切的内切圆C的曲率半径大的第2曲面39。第2曲面39相对于保持孔32的外侧为凸形状(相对于保持孔32的内侧为凹陷形状)。第2曲面39与内切圆C相接。在该情况下，如图所示，以在保持孔32的内周壁面中，取向方向壁面部分35均位于与保持孔32的内周壁面的轮廓内切的内切圆C的外侧的方式设定保持孔32的轮廓。从而，研磨处理中的玻璃基板G的外周侧壁面不与取向方向壁面部分35抵接，而在取向方向壁面部分35的两侧的第2曲面39中抵接。因此，即便在取向方向壁面部分35中玻璃纤维(33,34)从树脂材料露出，也不会出现玻璃纤维(33,34)的端与玻璃基板G的外周侧壁面接触的情况，因此能够防止在玻璃基板G的外周侧壁面产生伤痕。由此，能够防止在玻璃基板G的主表面附着微粒子等而形成缺陷。

从提高载体30的机械强度的方面考虑，玻璃纤维(33,34)的末端优选位于保持孔32的内周壁面36。即，优选为，玻璃纤维(33,34)的末端位于第1曲面37、平面38或第2曲面39的面上。

但是，从进一步防止在玻璃基板G的外周侧壁面产生伤痕的方面考虑，优选在位于取向方向壁面部分35的两侧的第1曲面37、平面38或第2曲面39不形成玻璃织物的玻璃纤维(33,34)的末端，而玻璃纤维(33,34)的末端相对于保持孔32的轮廓位于该轮廓的外侧。位于取向方向壁面部分35的两侧的第1曲面37、平面38或第2曲面39并不是取向方向壁面部分35，因此即便玻璃纤维(33,34)的末端位于第1曲面37、平面38或第2曲面39上，也难以在玻璃基板G的外周侧壁面产生伤痕。但是，即便在取向方向壁面部分35中玻璃纤维(33,34)从树脂材料不露出，在研磨中，包围玻璃纤维(33,34)的周围的树脂材料在与玻璃基板G抵接时稍微被压缩，由此玻璃纤维(33,34)有时从树脂材料突出。并且，在研磨处理中，有时上述树脂材料与玻璃基板G摩擦而磨耗树脂材料，从而导致玻璃纤维(33,34)露出。在这样的情况下，为了抑制在玻璃基板G的外周侧壁面产生伤痕，优选为玻璃纤维(33,34)的末端相对于保持孔32的轮廓位于保持孔32的轮廓的外侧。在该情况下，从确保载体30的机械强度的观点来讲，玻璃纤维(33,34)的末端与保持孔32的轮廓之间的距离优选为小于2μm。这样，末端未到达保持孔32的内周壁面36的玻璃纤维(33,34)通过使用包括氟酸的蚀刻溶液而对露出于载体30的第1曲面37、平面38或第2曲面39的玻璃纤维(33,34)进行蚀刻处理而制得。即，优选为，通过使多个玻璃纤维朝向2个取向方向中的任意方向配置的玻璃织物而被强化，且在该玻璃织物浸渍树脂材料而成的树脂浸渍基板形成保持孔32，在形成保持孔32之后，对该树脂浸渍基板进行蚀刻而制得。

另外，在载体30的保持孔32的内周壁面中，在第1曲面37、平面38或第2曲面39中，对玻璃纤维(33,34)进行使用包括氟酸的蚀刻液进行蚀刻的蚀刻处理，然后进行使用包括金属离子的酸性的电解质溶液去除通过蚀刻处理而生成的氟碱铝酸盐的去除处理。首先，通过进行该蚀刻处理，能够进一步降低在玻璃基板G的外周端面出现伤痕的概率。进而，在蚀刻处理之后进行上述的去除处理，从而去除残留于载体30的氟碱铝酸盐的微粒子，因此能够防止在研磨中，氟碱铝酸盐的微粒子进入玻璃基板G与上平板40或下平板60之间而在玻璃基板G的主表面产生伤痕或上述微粒子在玻璃基板G上形成磁性层时进行的溅射中通过玻璃基板G的主表面上而在磁性层制造缺陷。

取向方向壁面部分35的两侧的第1曲面37、平面38或第2曲面39在保持孔32的周上设于4处以上，这在分散保持孔32的内周壁面36与玻璃基板G的外周侧壁面抵接时的力的这一点上来讲是优选的。在上述抵接的力不分散而集中的情况下，载体30受到局部的较大的力而发生局部变形，由此载体30被破损或者玻璃基板G进入载体30变形而弯曲的间隙中，在研磨中有可能发生玻璃基板G或研磨垫片的破损。

并且，从使玻璃基板G的外周侧壁面不与取向方向壁面部分35抵接，而在取向方向壁面部分35的两侧的壁面可靠地抵接的点来讲，与保持孔32的内周壁面的轮廓内切的内切圆C的直径优选为，与要研磨的玻璃基板G的圆板形状大致相同，或比其稍微大，构成玻璃基板G的圆板形状的直径的1.002～1.031倍。如果比该范围小，有时难以进行将玻璃基板保持于保持孔或从保持孔取出玻璃基板的作业。并且，如果比该范围大，则在加工中玻璃基板容易被大力地抵接到保持孔的内周壁面，在端面容易出现伤痕。

在图1及图2所示的研磨装置中，将研磨垫片粘贴在上平板40或下平板60，但也可以在上平板40或下平板60设置固定礳粒，并向玻璃基板G与上平板40或下平板60之间供给制冷剂。并且，载体30除了研磨装置之外，还可以使用于磨削玻璃基板G的磨削装置。

可将这样的载体30使用于研磨装置，进而使用于构成为与该研磨装置大致相同的结构的磨削装置，从而适用于以下所示的磁盘用玻璃基板的制造中。在使用玻璃基板的磨削装置的磨削中，与研磨相比，磨削后的玻璃基板的主表面的粗糙度Ra较大。在这样的磨削中，可以向上平板和下平板的各个板与玻璃基板之间供给磨削液而磨削玻璃基板的主表面。或者，可在上平板和下平板的各个板设置固定礳粒，并向该固定礳粒与玻璃基板之间供给润滑液而磨削玻璃基板的主表面。

(磁盘用基板的制造方法)

根据本实施方式的制造方法，首先，进行成为具有一对主表面的板状的磁盘用玻璃基板的原材料的玻璃坯件的成型处理。接着，进行该玻璃坯件的粗磨削处理。之后，对玻璃坯件进行形状加工处理及端面研磨处理。之后，使用固定礳粒而对从玻璃坯件获得的玻璃基板进行精磨削处理。之后，对玻璃基板进行第1研磨处理、化学强化处理及第2研磨处理。另外，在本实施方式中，虽然通过上述流程而进行，但无需将上述处理全部进行，对于这些处理可进行适当省略。并且，可适当变更处理的顺序。下面，对各个处理进行说明。

(a)玻璃坯件的成型

在玻璃坯件的成型中，例如可使用加压成型法。通过加压成型法，可获得圆形的玻璃坯件。进而，可使用羽绒绘制法、重绘法、熔融法、浮动法等公知的制造方法而进行制造。通过对由这些公知的制造方法而制造的板状玻璃坯件适当进行形状加工，从而能够获得构成磁盘用玻璃基板的基础部件的圆板状的玻璃基板。

(b)粗磨削

在粗磨削中，具体地，将玻璃坯件保持在保持孔内而进行玻璃坯件的两侧的主表面的磨削，该保持孔设于安装在具备与图1及图2所示的装置相同的行星齿轮机构的公知的两面磨削装置的保持部件(载体)。此时，可使用上述的载体30。作为磨削剂，例如可使用游离礳粒。在粗磨削中磨削成使玻璃坯件大致接近作为目标的板材厚度尺寸及主表面的平坦度。另外，根据所成型的玻璃坯件的尺寸精度或表面粗糙度而进行粗磨削，根据情况也可以不进行粗磨削。

(c)形状加工

接着，进行形状加工。在形状加工中，在将玻璃坯件成型之后，利用公知的加工方法而在玻璃坯件的中心形成圆孔，从而获得打穿圆孔的圆板形状的玻璃基板。之后，进行玻璃基板的端面的倒角处理。即，通过对玻璃坯件进行(a)～(c)的加工，从而能够制造圆板形状的玻璃基板。

(d)端面研磨

接着，进行玻璃基板的端面研磨。端面研磨是例如向研磨刷与玻璃基板的端面之间供给包括游离礳粒的研磨液而使研磨刷和玻璃基板相对地移动，从而进行研磨的处理。在端面研磨中，将玻璃基板的内周侧壁面及外周侧壁面作为研磨对象，将内周侧壁面及外周侧壁面作为镜面状态。

(e)精磨削

接着，对玻璃基板的主表面进行精磨削。优选为，在精磨削中使用粘贴了固定礳粒的平板，并使用与图1及图2所示的研磨装置相同的行星齿轮机构的两面磨削装置而对玻璃基板的主表面进行磨削。在该情况下，优选为代替游离礳粒和研磨垫片的组合而使用设有固定礳粒的平板和制冷剂的组合。具体地，在将玻璃基板保持在作为两面磨削装置的保持部件的设于上述的载体30的保持孔内，并使用固定礳粒而磨削玻璃基板的两侧的主表面。根据磨削的取代量为例如10μm～200μm程度。由平板而对基板施加的负荷优选为100～250g/cm²。

在本实施方式的精磨削中，使包括固定礳粒的磨削面与玻璃基板的主表面接触而对玻璃基板的主表面进行磨削，但也可以使用游离礳粒而进行磨削。

(f)第1研磨

接着，对玻璃基板的主表面进行第1研磨。具体地，将玻璃基板的外周侧壁面保持在设于图1及图2所示的研磨装置的载体30的保持孔32内，并对玻璃基板G的两侧的主表面进行研磨。在第1研磨中，使用游离礳粒，并使用粘贴于平板的研磨垫片。第1研磨用于去除例如在由固定礳粒进行磨削的情况下残留于主表面的裂痕、歪斜。在第1研磨中，防止主表面端部的形状过度地凹陷或突出，并降低主表面的表面粗糙度，例如算数平均粗糙度Ra。并且，主表面成为镜面。

关于使用于第1研磨的游离礳粒不作特别限定，例如使用氧化铈礳粒或氧化锆礳粒等。

关于研磨垫片的种类不作特别限定，例如使用硬质发泡尿烷树脂抛光物。

(g)化学强化

使用公知的方法而对玻璃基板进行适当的化学强化。可适当决定进行化学强化的定时。关于化学强化，可根据需要而进行，也可以不进行该化学强化。

(h)第2研磨(最终研磨)

接着，对化学强化之后的玻璃基板进行第2研磨。第2研磨的目的在于实现主表面的进一步的低粗糙度化、低膨胀化。在第2研磨中使用与在第1研磨中使用的两面研磨装置相同结构的行星齿轮机构的两面研磨装置。具体地，将玻璃基板的外周侧壁面保持在设于图1～3所示的研磨装置的载体30的保持孔32内，并对玻璃基板G的两侧的主表面进行研磨。由此，能够防止主表面的端部的形状过度地凹陷或突出，并降低主表面的粗糙度。在第2研磨中，与第1研磨相比，游离礳粒的种类、粒子尺寸及研磨垫片的树脂抛光物的硬度不同。

作为使用于第2研磨的游离礳粒，例如使用胶体二氧化硅等微粒子。通过清洗被研磨的玻璃基板，从而获得磁盘用玻璃基板。

第2研磨无需必须进行，但从进一步改善玻璃基板的主表面的表面凹凸的水平的点来讲，优选为进行该第2研磨。这样，进行了第2研磨的玻璃基板成为磁盘用玻璃基板。

在使用磨削装置或研磨装置而进行的粗磨削、精磨削、第1研磨及第2研磨的至少一个研磨处理中，使用从上下方向夹持玻璃基板G的上平板和下平板。通过以在保持研磨处理中使用的玻璃基板G的保持孔32的侧壁面中，取向方向壁面部分35均位于与保持孔32的内周壁面的轮廓内切的圆弧形状的外侧的方式设定保持孔32的轮廓，从而研磨处理中的玻璃基板G的外周侧壁面不与取向方向壁面部分35抵接，而是在取向方向壁面部分35的沿着保持孔32的周方向的两侧抵接。作为优选的方式，保持孔32的取向方向壁面部分35的沿着保持孔32的周方向的两侧的壁面构成图4所示的凸形状的第1曲面37、图8的(a)～(c)所示的平面38或图9所示的第2曲面39。研磨处理中的玻璃基板G的外周侧壁面与第1曲面37、平面38或第2曲面39抵接，与取向方向壁面部分35不抵接。因此，能够抑制在玻璃基板G的外周侧壁面产生伤痕，进而抑制在玻璃基板G的主表面形成缺陷。

第2实施方式

接着，对第2实施方式的研磨处理用载体、研磨处理用载体的制造方法及磁盘用基板的制造方法进行详细说明。

通过本发明人的研究可知，在使用专利文献1中记载的载体而进行研磨处理的情况下，在玻璃基板的主表面附着异物而被污染或出现刮痕(微小的伤痕)。具体地，使用形成有上述保持孔缓冲区域的载体而进行研磨处理之后可知，保持孔的内壁面附近的强度下降，从而构成载体的树脂材料的一部分被脱落(缺少)，在研磨处理后的玻璃基板的主表面附着异物而被汚染。并且，有时还在玻璃基板的主表面形成刮痕。并且，本发明人切实研究之后，明确得出其原因如下：在保持孔的内壁面的外侧的环状的区域中，玻璃纤维完全被去除，从而失去根据玻璃织物而实现的强化效果，导致保持孔的内壁面附近的强度下降，并在研磨处理中，玻璃基板在载体的保持孔缓冲区域中反复进行冲突或压接，从而构成保持孔缓冲区域的树脂材料的一部分被脱落，并被污染而进入玻璃基板与平板之间，由此玻璃基板的主表面被污染或产生刮痕。并且，通过重复进行实验，结果发明了如下所示的方面的研磨处理用载体、研磨处理用载体的制造方法及磁盘用基板的制造方法。

(研磨处理用载体)

图10表示本实施方式的载体1。

载体1用于在后述的磨削处理(粗磨削处理及精磨削处理)及研磨处理(第1研磨处理、第2研磨处理)中保持作为磨削对象或研磨对象的玻璃基板。另外，在本实施方式中，在单纯地叫做研磨处理的情况下，理解为还包括磨削处理的概念。载体1具有用于保持玻璃基板的多个保持孔3。

载体1包括树脂浸渍基板，该树脂浸渍基板具有玻璃织物和浸渍于该玻璃织物的树脂材料，在上述玻璃织物中，多个玻璃纤维朝向2个取向方向中的任意个方向而配置，并且上述玻璃织物强化载体1。

关于玻璃织物不作特别限定，可以使用公知的玻璃织物，例如可使用将作为玻璃纤维的束的多个玻璃纱平织而成的织物。在被平织的玻璃织物中，多个玻璃纱朝向彼此正交的2个取向方向。另外，在本实施方式中，在叫做正交的情况下，除了2个取向方向形成90°的情况之外，还包括2个取向方向形成大致90°(例如，70～110°、78.75～101.25°、80～100°)的情况。并且，2个取向方向既可以是彼此正交的取向方向，也可以是彼此不正交的取向方向(例如，彼此形成60°或120°的方向)。关于玻璃纤维的材质不作特别限定，例如使用硅酸铝玻璃。

可以理解为，在树脂浸渍基板中，树脂材料以包围各个玻璃纤维的方式浸渍于玻璃织物，但也可以是玻璃纤维的一部分彼此直接相接。关于树脂材料不作特别限定，例如使用环氧树脂、苯酚树脂等热硬化性树脂。树脂浸渍基板通过公知的方法而制得，例如通过如下方法而获得：在玻璃织物浸渍树脂材料，将通过对树脂材料进行干燥而获得的预浸料以使预浸料之间的取向方向一致的方式层叠多张(例如，5张)，并进行压接。关于玻璃纤维的直径不作特别限定，例如为5～10μm。关于被平织的玻璃织物不作特别限定，玻璃纱的粗细(沿着载体的平面方向的玻璃纱的宽度)例如为200～700μm，玻璃纱的粗细(沿着载体的板材厚度方向的玻璃纱宽度)例如为40～90μm，玻璃纱彼此的间隔(间隙)例如为300～700μm。

本实施方式的载体1与第1实施方式的载体30同样地，由包括取向为至少一个方向的玻璃纤维和树脂材料的复合材料形成，并具有在由上平板和下平板夹持圆板状的基板而对基板的一对主表面进行研磨处理时用于保持基板的保持孔3。保持孔3在保持孔3的内壁面(内周壁面)5的周上具有在保持孔3保持基板的状态下以使基板与纤维接触的方式构成的第1壁部和以使该基板不与纤维接触的方式构成的第2壁部(后述的第1内壁面5a、第2内壁面5b)。第2壁部形成于在保持孔3的内周壁面中朝向包括一个方向的纤维的取向方向的部分。并且，第2实施方式的载体30的特征在于，在从保持孔3的内周壁面向保持孔3的半径方向的外侧延伸的环状的区域7配置有相对于第2壁部设于保持孔的半径方向的外侧且在取向方向不存在纤维的纤维不存在区域(后述的第1强化区域11、第2强化区域13)。

如图12所示，在从保持孔3的内壁面5向外侧延伸的环状的区域7，载体1的第1强化区域11和第2强化区域13彼此分开而在保持孔3的周方向上交替地配置。图12是关注环状的区域7而表示载体1的保持孔3的图。另外，在图12中，为了便于说明，代替构成玻璃织物的玻璃纱而表示了看作1根玻璃纱的1根玻璃纤维，并将环状的区域7的宽度(沿着保持孔3的直径方向长度的长度)夸张并扩大而表示。在本实施方式中，除了特别地事先说明的情况之外，保持孔的内壁面表示划定保持孔的内壁面。并且，内壁面的外侧或从内壁面向外侧延伸是指，在构成载体的复合材料中，从内壁面沿着载体1的平面方向而延伸到在从保持孔3的中心部朝向保持孔3的半径方向的外侧的方向上的复合材料的部分，换言之，表示从内壁面向保持孔3的半径方向的外侧存在规定的宽度。

关于环状的区域7的宽度(沿着保持孔3的半径方向的长度)不作特别限定，例如为2～10μm。第1强化区域11仅通过朝向2个取向方向(图12所示的X方向及Y方向)中的一个方向(X方向)的第1玻璃纤维21而被强化。另外，第2强化区域13仅通过朝向取向方向的另一个方向(Y方向)的第2玻璃纤维而被强化。换言之，在第1强化区域11中，仅去除第2玻璃纤维23，在第2强化区域13中，仅去除第1玻璃纤维21。另外，强化各个强化区域(11,13)的玻璃纤维(21,23)在各个强化区域(11,13)中不限于图12所示的方面，根据该玻璃纤维的直径而存在1根或多根。在第1强化区域11中，第2玻璃纤维23被去除，从而形成由具有多个凹部(未图示)的树脂材料构成的部分，该凹部为向第2玻璃纤维23所朝向的取向方向(与内壁面大致垂直的方向)延伸的形状。并且，在第2强化区域13中，去除第1玻璃纤维21，从而形成同样地由具有多个凹部(未图示)的树脂材料构成的部分。另外，在本实施方式中，在叫做仅通过第2玻璃纤维强化的情况下，还包括在第1强化区域中，第2玻璃纤维以缺少一部分的状态存在的情况。同样地，在叫做仅通过第1玻璃纤维强化的情况下，还包括在第2强化区域中，第1玻璃纤维以缺少一部分的状态存在的情况る。捆住从数十根到数千根的玻璃纤维而形成纱。在本实施方式中，在内壁面的表面存在朝向横向(与玻璃纤维的取向方向大致垂直的方向)的纱的情况下，即便其表面的一部分的纤丝(1根玻璃纤维)被蚀刻，但大部分的纤丝被残留。因此，几乎维持载体的强度。

如图13所示，第1强化区域11及第2强化区域13在环状的区域7中的位置优选被设定为如下：在周方向上以彼此大致等间隔而配置，并以4个强化区域(11,13)中的任意个为基准，在保持孔3的中心周围(中心部的周围)位于形成0°、90°、180°、270°的方向的位置，并优选位于相对于在保持孔3的中心周围形成0°、90°、180°、270°的方向而分别在±20°(例如，±11.25°、±10°)的范围的位置。由此，可从强化区域(11,13)可靠地去除与保持孔3的内壁面5大致正交的玻璃纤维，而在其他的环状的区域7(在环状的区域7中，除了强化区域(11,13)之外的区域)中能够确保玻璃纤维。图13是关注环状的区域7而表示载体1的保持孔3的图。

在本实施方式中，在环状的区域7中包括两个第1强化区域11及两个第2强化区域13，而第1强化区域及第2强化区域的数量根据2个取向方向所构成的角度而被确定。另外，除了在1个环状的区域7所包括的第1强化区域11及第2强化区域13之外的环状的区域7的部分15与环状的区域7的外侧的载体3的部分相同地，通过第1玻璃纱及第2玻璃纱这两者而被强化。

第1强化区域11设于在保持孔3的内壁面5中的面向第2玻璃纤维23的取向方向(朝向取向方向)的第1内壁部5a的外侧。另外，第2强化区域13设于在内壁面5中的面向第1玻璃纤维21的取向方向(朝向取向方向)的第2内壁部5b的外侧。另外，除了第1内壁部5a及第2内壁部5b(均为第2壁部)之外，保持孔3的内壁面5的部分为第1壁部。换言之，在保持孔3的内壁面5中，第1内壁部5a及第2内壁部5b是在玻璃基板保持在保持孔3的状态下以玻璃基板不与玻璃纤维接触的方式构成的纤维接触面，另外除了第1内壁部5a及第2内壁部5b之外的部分是在上述状态下以玻璃基板与玻璃纤维接触的方式构成的纤维接触面。

在本实施方式中，内壁部面向取向方向是指内壁部朝向取向方向，换言之，表示内壁部朝向取向方向或内壁部的法线方向朝向取向方向或在载体的制造过程中，从板材的内壁部纤维朝向垂直方向而露出或向垂直方向突出(飞出)。在此所述的垂直方向是指，相对内壁部的法线方向而在载体的平面方向中在±20°(例如，±11.25°、±10°)的范围的方向。在叫做内壁部朝向取向方向的情况下，除了与取向方向交差的内壁部的位置中的内壁部的接线方向与该取向方向(中心线)正交的情况之外，还包括与以该正交的方向为中心的±20°(例如，±11.25°)的角度范围的取向方向交差的情况。换言之，除了与取向方向交差的内壁部的位置中的内壁部的法线方向与该取向方向一致的情况之外，还包括与以该取向方向为中心的上述角度范围内的取向方向一致的情况。并且，内壁部所面向的玻璃纤维的取向方向表示相对内壁部的接线方向而玻璃纤维大致垂直地突出的方向。

在载体1中，第1强化区域11形成为第2玻璃纤维23的末端不到达保持孔3的内壁面5，第2强化区域13形成为第1玻璃纤维21的末端不到达保持孔3的内壁面5。换言之，根据第2玻璃纤维23的末端而决定第1强化区域11的范围的一部分，根据第1玻璃纤维21的末端而决定第2强化区域13的范围的一部分。

在使用以上的载体1而进行玻璃基板的研磨处理时，不存在从保持孔3的内壁面5向大致垂直的方向突出(飞出)的玻璃纤维，因此能够防止在研磨处理中在玻璃基板的端面产生伤痕。另外，在第1强化区域11及第2强化区域13存在朝向与相对内壁面5而朝向大致垂直的方向的玻璃纤维不同的方向的玻璃纤维，从而确保保持孔3的内壁面5附近的强度。因此，可防止由具有多个凹部的树脂材料构成的内壁面5附近的部分在研磨处理中受到外力(相对玻璃基板的内壁面的冲突、压接、摩擦等)而被剥离，从而从载体脱離。因此，可抑制树脂材料被污染而进入玻璃基板与平板之间并附着于玻璃基板的主表面或在玻璃基板的主表面产生刮痕。

并且，存在于第1强化区域及第2强化区域的玻璃纤维朝向相对内壁面而大致垂直的方向(例如，大致平行的方向)，因此即便在研磨处理中与玻璃基板的端面接触，以玻璃基板的端面相对该玻璃纤维滑动的方式接触而旋转，因此难以产生伤痕。

在载体1中，第1强化区域11及第2强化区域13无需设于包括在载体1的所有保持孔3的内壁面5，可以仅设于一部分的保持孔3的内壁面5。在该情况下，仅在设有第1强化区域11及第2强化区域13的保持孔3保持玻璃基板而进行研磨处理。

(研磨处理用载体的制造方法)

下面，对研磨处理用载体的制造方法进行说明。

本实施方式的研磨处理用载体的制造方法包括切削处理(第1步骤)和蚀刻处理(第2步骤)。

在切削处理中，在上述树脂浸渍基板中形成保持孔3。具体地，根据立铣刀而对树脂浸渍基板进行切削加工，制作如图10所示的载体的外周形状及保持孔。图11是关注一个保持孔而表示图10所示的载体的立体图。另外，在图10中，为了便于说明，将载体的外形形状表示为与图11不同的形态。此时，在树脂浸渍基板中，沿着载体的外周形状、保持孔而切断玻璃织物的玻璃纤维。在切削处理中，在蚀刻处理中将多个树脂浸渍基板重叠而配置的情况下，从设置后述的掩模材料及容易地涂布蚀刻剂的方面考虑，优选未以在树脂浸渍基板之间使玻璃纤维的取向方向一致的方式形成保持孔3。例如，在对齐取向方向而重叠树脂浸渍基板(板材)之后，使保持孔贯穿多个树脂浸渍基板而形成即可。由此，可提高生产性。在进行切削处理之后，可进行去毛刺加工。

在蚀刻处理中，对形成有保持孔3的树脂浸渍基板至少进行蚀刻，从而制作载体。例如，在进行蚀刻之后，通过进行清洗、干燥等，由此制作载体。在蚀刻处理中，具体地，在保持孔3的内壁面5中的朝向玻璃纤维的取向方向的任意个方向的内壁部(在图12所示的载体中，由符号5a、5b所示的内壁面的部分)，对以朝向该取向方向的方式露出的玻璃纤维进行蚀刻，从而在从载体的保持孔3的内壁面5向外侧延伸的环状的区域7形成强化区域，该强化区域仅通过与被蚀刻的玻璃纤维的取向方向不同的取向方向的玻璃纤维而被强化。总之，如图12所示，通过对在第1内壁部5a露出的第2玻璃纤维23及在第2内壁部5b露出的第1玻璃纤维21进行蚀刻，从而形成第1强化区域11及第2强化区域13。另外，在本实施方式中，在单纯地叫做露出的情况下，除了玻璃纤维的末端位于内壁面的情况之外，还包括从内壁面向内侧突出的情况。

在蚀刻处理中，将被切削处理的树脂浸渍基板浸渍到例如蚀刻剂中，并对通过切削加工而露出的玻璃纤维进行蚀刻。在本实施方式中，在包括在树脂浸渍基板中的纤维中，仅去除在内壁面的一部分(构成第2壁部的部分)中向垂直方向突出(飞出)的纤维，因此在内壁面的大部分中编织有纤维，即朝向任何取向方向的纤维均以被残留的状态而被残留，能够防止载体的强度下降。关于通过浸漬而进行蚀刻处理的情况下的蚀刻剂，只要是相对纤维而具有蚀刻性的蚀刻剂即可，不作特别限定。在蚀刻玻璃纤维的情况下，例如优选使用包括氟酸、氟化合物的蚀刻剂。作为包括氟酸的蚀刻剂的例子，除了氟酸之外，还可例举氟硅酸等。作为氟化合物的例子，可例举氟化铵(NH₄F)、氟化氢铵(NH₅F₂)等。并且，可以将氟酸、硫酸、硝酸等的强酸混合而成的混合酸用作蚀刻剂，进而还可包括粘度调整剂、溶剂等。并且，也可以将上述的物质适当混合而使用。在将树脂浸渍材料浸渍到蚀刻剂而进行蚀刻的情况下，例如可使用包括氟酸及硫酸的蚀刻剂。在该情况下，优选为氟酸的浓度是0.01～2.0％，硫酸的浓度是0.02～4.0％程度。另外，在本实施方式中，％表示质量百分比。关于浸漬时间，可根据玻璃纤维的蚀刻量(第1强化区域11、第2强化区域13的直径方向的长度)、蚀刻剂的浓度而适当决定，例如优选为少于60分钟。如果蚀刻剂的浓度过高或放置时间过长，则会去除必要程度以上的纤维，在树脂部分通过蚀刻而发生损害等，由此保持孔的内壁面的强度下降，在研磨、磨削加工中内壁面的树脂容易被剥离。

蚀刻处理不限于通过浸漬而进行，例如也可以在树脂浸渍材料涂布蚀刻剂而进行蚀刻。关于涂布，既可以使用刷子等涂布单元而进行，也可以通过喷雾器进行喷雾等而进行。作为该情况下的蚀刻剂，例如使用氟酸、氟化氢铵或氟化氢铵等水溶液。关于蚀刻剂的浓度、涂布后的树脂浸渍材料的放置时间，只要适当设定即可，但从维持上述的保持孔的内壁面的强度的观点来讲，例如蚀刻剂的浓度优选为0.1～20wt％。并且，涂布后的放置时间优选为少于60分钟。

关于蚀刻处理，除了上述的浸漬、涂布之外，还可通过喷淋等而进行。

在蚀刻处理中，也可以在进行蚀刻之前，在环状的区域7中的形成强化区域的部分以外的部分15(参照图12)设置未图示的掩模材料，并在蚀刻之后，去除掩模材料。由此，由蚀刻剂保护形成强化区域的部分以外的部分，并防止在该部分玻璃纤维被蚀刻。并且，通过使用掩模剂，例如通过浸漬、喷淋而能够制作载体1。作为掩模材料，例如使用胶带、树脂层。作为树脂层的树脂，使用聚四氟乙烯、环氧树脂等。另外，关于设置掩模材料的内壁面上的位置，通常在载体的主表面出现与玻璃纤维的取向方向对应的折痕，因此可通过目视而确认这些方向，并由此进行设定。在浸漬的情况下，优选由树脂等掩模载体的主表面。并且，作为掩模，也可以层叠其他的复合材料的板材(树脂浸渍基板)。通过层叠，能够提高载体制造效率并降低成本。

在蚀刻处理中，代替对上述的蚀刻剂的浸漬工序，也可以在树脂浸渍基板的环状的区域7中的形成强化区域的部分涂布上述蚀刻剂而进行蚀刻。由此，能够仅在载体的环状的区域7中的想要形成为强化区域的部分蚀刻玻璃纤维。另外，关于涂布蚀刻剂的位置，与设置掩模材料的位置的确认方法相同地，可通过目视在载体的主表面出现的折痕而确认玻璃纤维的取向方向，从而进行设定。

在蚀刻处理中，优选为在进行蚀刻之前，在板材厚度方向上重叠而配置树脂浸渍基板(第1板材)和1个或多个其他的基板，该其他的基板在与该树脂浸渍基板的形成有保持孔3的位置对应的位置处形成有保持孔。由此，在蚀刻中，防止树脂浸渍基板的主表面被暴露于蚀刻剂，通过对树脂浸渍基板的主表面的玻璃纤维进行蚀刻而避免载体的强度下降。其他的基板既可以是用于制造与上述载体1相同的载体的树脂浸渍基板(第2板材)，也可以是为了保护第1板材的主表面而使用的虚设的基板。既可以将虚设的基板以夹持第1板材的方式配置于第1板材的两侧，也可以将第1板材配置于虚设的基板的两侧。其他的基板与第1板材在蚀刻期间根据用于将彼此临时固定的临时粘接剂等而被粘接。

优选为，在将多个树脂浸渍基板(第1板材及第2板材)重叠而配置时，在树脂浸渍基板之间使玻璃纤维的取向方向一致。在多个树脂浸渍基板之间，在相对于玻璃纤维的取向方向的保持孔3的形成位置相同的情况下，可简单地进行在层叠的状态下设置上述的掩模材料及涂布蚀刻剂的工序。

上述实施方式的研磨处理用载体或通过研磨处理用载体的制造方法而制造的载体例如使用于后述的磁盘用基板的制造方法中，例如也可以使用于铝基板、硅晶片等玻璃基板以外的基板的制造中。

并且，以上说明的研磨处理用载体或通过研磨处理用载体的制造方法而制造的载体不仅可以使用于研磨处理中，还可以使用于磨削处理中。例如，在后述的磁盘用基板的制造方法中，可使用于粗磨削、精磨削、第1研磨、第2研磨等通过行星齿轮运动而磨削或研磨主表面的整个处理中。

(磁盘用基板的制造方法)

下面，对本实施方式的磁盘用基板的制造方法进行说明。

本制造方法具有如下的研磨处理：在上述说明的研磨处理用载体或通过研磨处理用载体的制造方法而制造的研磨处理用载体保持玻璃基板的状态下，对基板的主表面进行研磨。在以下的说明中，在叫做载体的情况下是指，上述说明的研磨处理用载体或通过研磨处理用载体的制造方法而制造的载体。

对本实施方式中进行的制造工序的概要说明如下：首先，进行用于形成具有一对主表面的板状的玻璃坯件的成型处理。玻璃坯件成为磁盘用玻璃基板的原材料。接着，对该玻璃坯件进行粗磨削处理。之后，对玻璃坯件进行形状加工处理而形成玻璃基板，进而进行端面研磨处理。之后，使用固定礳粒而对玻璃基板进行精磨削处理。之后，对玻璃基板进行第1研磨处理及第2研磨处理。另外，在本实施方式中，虽然通过上述流程而进行，但对于上述流程、处理的种类不作限定，并且，根据需要，可适当省略上述处理。下面，对上述各处理而进行说明。

(a)玻璃坯件的成型处理

在成型处理中，例如使用加压成型法而进行成型。通过加压成型法而获得圆板状的玻璃坯件。可代替加压法而使用羽绒绘制法、重绘法、熔融法等公知的成型方法而制造玻璃坯件。对通过这些方法而制得的板状玻璃坯件适当施加后述的形状加工处理，从而获得成为磁盘用玻璃基板的基础部件的圆板状的玻璃基板。

(b)粗磨削处理

接着，进行粗磨削处理。在粗磨削处理中，将上述玻璃坯件保持在两面磨削装置的载体，并对玻璃坯件的两侧的主表面进行磨削。具体地，将玻璃坯件保持在设于载体的保持孔，并夹持在上平板与下平板之间，供给包括磨削剂的磨削液的同时，使上平板或下平板中的任一个或两者移动操作，从而使玻璃基板和各平板相对地移动，从而对玻璃基板的两个主表面进行磨削。作为磨削剂，例如使用游离礳粒。在粗磨削处理中，玻璃坯件被磨削成大致接近作为目标的板材厚度尺寸及主表面的平坦度。另外，根据所成型的玻璃坯件的尺寸精度或表面粗糙度而进行粗磨削处理，而该粗磨削处理可适当被省略。

(c)形状加工处理

接着，进行形状加工处理。在形状加工处理中，通过公知的加工方法而在玻璃坯件形成圆孔，从而获得具有圆孔的圆板状的玻璃基板。之后，进行玻璃基板的端面的倒角处理。对玻璃基板的内周侧及外周侧的两个端面进行倒角处理。通过进行倒角处理，在玻璃基板的端面形成与主表面正交的侧壁面和将侧壁面与主表面联接的倒角面(经由面)。

(d)端面研磨处理

接着，进行玻璃基板的端面研磨处理。在端面研磨处理中，向研磨刷与玻璃基板的端面之间供给包括游离礳粒的研磨液，使研磨刷和玻璃基板在玻璃基板的厚度方向上相对地移动，从而进行研磨。通过端面研磨处理，对玻璃基板的内周侧及外周侧的端面进行研磨，从而成为镜面状态。

(e)精磨削处理

接着，对玻璃基板的主表面进行精磨削处理。在精磨削处理中，优选为使用在平板粘贴了固定礳粒的两面磨削装置，对玻璃基板的主表面进行磨削。具体地，除了代替上述游离礳粒而使用固定礳粒来进行磨削的点以外，与上述粗磨削处理几乎相同地磨削玻璃基板的两个主表面。玻璃基板保持在上述实施方式的载体，在两面磨削装置内进行行星齿轮运动而进行磨削。在该载体中，在面向玻璃纤维的取向方向的内壁部的附近，不存在朝向该取向方向的玻璃纤维，因此防止在精磨削处理中在玻璃基板的端面产生伤痕。并且，该载体通过与该玻璃纤维不同的取向方向的玻璃纤维而被强化，因此确保保持孔的内壁面附近的强度，从而抑制由树脂材料引起的污染的发生。在精磨削处理中，使粘贴有固定礳粒的平板的磨削面与玻璃基板的主表面接触而磨削玻璃基板的主表面，也可以取而代之地，使用游离礳粒而进行磨削。

(f)第1研磨处理

接着，对玻璃基板的主表面进行第1研磨处理。关于第1研磨处理，使用公知的两面研磨装置，将玻璃基板保持于载体而对玻璃基板的两侧的主表面进行研磨。在第1研磨处理中，使用游离礳粒，使粘贴于平板的研磨垫片与玻璃基板的主表面接触而进行研磨。关于游离礳粒不作特别限定，例如使用氧化铈礳粒或氧化锆礳粒等。在第1研磨处理中，例如在使用固定礳粒而进行磨削的情况下，去除残留于主表面的裂痕、歪斜或通过结晶化处理而在主表面产生的微小的表面凹凸。通过适当调整取代量，从而防止主表面的端部的形状过度地凹陷或突出，并能够降低主表面的表面粗糙度，例如算数平均粗糙度Ra。

(g)第2研磨(镜面研磨)处理

接着，进行第2研磨处理。第2研磨处理的目的在于进行主表面的镜面研磨。在第2研磨处理中可使用与在第1研磨处理中使用过的情况相同的两面研磨装置及研磨方法，但优选使用比在第1研磨处理中使用的研磨礳粒尺寸小的研磨礳粒。从而，防止主表面的端部的形状过度地凹陷或突出，并能够降低主表面的粗糙度。

在用于进行第2研磨处理的两面研磨装置中可使用公知的装置。该装置包括：一对上平板和下平板；夹持于上平板与下平板之间的内齿轮；设于下平板的太阳齿轮；及与内齿轮及太阳齿轮啮合的多个载体。在各平板粘贴有研磨垫片。在该装置中，在上平板与下平板之间夹持玻璃基板，使上平板和下平板相对地逆向旋转，从而保持玻璃基板的载体自转的同时进行公转，并进行行星齿轮运动。从而，使玻璃基板和研磨垫片进行相对移动，并对玻璃基板的主表面进行研磨。另外，在上述的磨削、研磨中同样可使用上述的加工装置和加工机构。

在第2研磨处理之后，从每个载体的两面研磨装置去除玻璃基板并进行清洗，结束制造工序。在反复进行以上说明的制造工序的期间，在第2研磨处理中使用相同的研磨液。

在本实施方式的磁盘用基板的制造方法中，使用上述说明的载体而进行研磨处理，因此防止在进行研磨处理时在玻璃基板的端面产生伤痕，并抑制由树脂材料引起的污染，从而抑制玻璃基板的主表面的汚染、刮痕的产生。

(与第1实施方式对应的实施例)

制作了除了如下的第1壁部的规格之外，共同具备在第1实施方式中所说明的规格的载体(实施例1～4，比较例1、2)。

实施例1：如图4所示，在1个保持孔包括8个凸形状的第1曲面(缺口)的情况

实施例2：在1个保持孔包括6个缺口的情况

实施例3：如图6的(a)所示，在1个保持孔包括10个缺口的情况

实施例4：如图8的(b)所示，在1个保持孔包括8个平面的情况

比较例1：不具备第1壁部的情况(不进行蚀刻处理而制作单纯的圆形的保持孔的情况)

比较例2：在比较例1中，在整个周对形成保持孔的部分的板材进行蚀刻处理，从而在保持孔的整个周不存在玻璃纤维的情况

关于实施例1～3的缺口，将最大突出量为2mm，将曲率半径R为30mm，将实施例4的平面的最大突出量(从由取向方向壁面部分的壁面部分构成一部分的虚拟圆朝向该虚拟圆的中心方向的虚拟圆的半径方向上的突出量)为2mm。关于比较例2的蚀刻处理，与后述的比较例5同样地进行。

<研磨实验>

使用实施例1～4、比较例1、2的载体，并使用具备行星齿轮机构的两面研磨装置，在对基板的负荷为100g/cm²，平板转速为25rpm，研磨时间为60分钟的研磨条件下，除了对玻璃基板进行上述第1实施方式的第2研磨处理的情况之外，基于上述第1实施方式而制造了磁盘用玻璃基板。作为玻璃基板而使用外径为2.5英寸的硅酸铝玻璃基板，最终将板材厚度形成为0.653mm。

在进行第2研磨处理之后，进行清洗、干燥，然后使用激光式的表面检查装置而检测玻璃基板的主表面的缺陷，对于从其中随机选择的每张基板上存在20个缺陷的情况，进而进行SEM观察和元素分析，并测量了树脂类异物的数量(缺陷数量)。如果树脂异物的数量在每张基板具有1个以下，则在实用上没有问题。并且，关于端面的侧壁面的伤痕(凹陷缺陷)，在黑暗的屏幕中使用聚光灯而目视及通过显微镜进行了观察。在端面存在伤痕的情况下，以1mm以下程度的一定间隔而在整个周连续地观察到亮点。结果如表1所示。

表1

如表1所示，在使用具有在第1实施方式说明的第1壁部的载体(实施例1～4)而进行了研磨处理的情况下，与在使用不具有那样的第1壁部的载体(比较例1、2)而进行研磨处理的情况相比，主表面中的缺陷数量少。

并且，对侧壁面目视观察的结果，想必由与载体的摩擦引起的伤痕除了比较例1之外，在任何的玻璃基板中均未发现。

<磨削实验>

接着，除了使用实施例1～4及比较例1、2的载体，并使用具备行星齿轮机构的两面磨削装置而进行精磨削的情况之外，基于上述第1实施方式而制造了磁盘用玻璃基板。在平板上粘贴固定礳粒的磨削垫片而使用，在对基板的负荷为150g/cm²，平板转速为25rpm，加工时间为60分钟的条件下，不更换载体而更换新的基板而进行了100批次的实验(分别为实施例5～8及比较例3、4)，对第1批次和第100批次的玻璃基板进行清洗之后，检测了侧壁面的伤痕。另外，在每批次加工100张，并在每批次中使用了5个能够保持20张的载体，因此在各次实验例中制造了共计10000张的玻璃基板。

表2

在比较例3、4中，在第100批次中未观察到伤痕。并且，对进行100批次的加工之后的载体的保持孔内壁面进行检测的结果，观察到了垂直地突出的玻璃纤维。即想必在包括保持孔的内壁的部分中的仅由树脂材料构成的部分在磨削的期间被剥离，露出垂直地突出的玻璃纤维，在玻璃基板的端面出现了伤痕。与此相比，在实施例5～8中，在第1批次及第100批次的任何批次中，在玻璃基板的侧壁面均未发现伤痕。

(与第2实施方式对应的实施例)

通过如下步骤准备了树脂浸渍基板：将环氧树脂浸渍到被平织的玻璃织物，并进行干燥、硬化而获得0.1mm的预浸料，将该预浸料以使玻璃纤维的取向方向一致的方式层叠5张，并进行压接，由此获得了0.5mm的厚度的树脂浸渍基板。利用立铣刀而对该树脂浸渍基板进行切削加工，并进行去毛刺加工之后形成了图10所示的形状。以使形成进行了切削加工的树脂浸渍基板的保持孔内壁面的第1强化区域11及第2强化区域13的周方向区域的部分形成于以任意个强化区域为基准，包括在保持孔3的中心周围形成0°、90°、180°、270°的周方向位置的分别为±11.25°的范围的区域的方式，涂布将20％浓度的氟化氢铵和粘度调整用的甘油配合而成的液体(蚀刻剂)，并放置10分钟，从而仅对涂布部分进行了玻璃的蚀刻处理。在进行蚀刻处理之后，用水清洗树脂浸渍基板，从而获得了载体(实施例9)。并且，除了将涂布后的放置时间(蚀刻时间)设为20分钟的点之外，以与实施例9相同的工序制作了载体(实施例10)。

(比较例)

另外，除了在蚀刻处理中，将进行了切削加工的树脂浸渍基板在由1.3％浓度的氟酸及2.6％浓度的硫酸构成的蚀刻剂中浸漬15分钟的点之外，以与实施例9相同的工序获得了载体(比较例5)。并且，除了在保持孔内壁面的周方向的整个区域涂布蚀刻剂的点之外，以与实施例9相同的工序获得了载体(比较例6)。

<环状的区域的观察>

使用光学显微镜及激光显微镜而对实施例9及比较例5、6的载体的保持孔的内壁面进行了观察，其结果在实施例9的载体的环状的区域中，在内壁面的周方向上以大致90°的间隔彼此分开而交替地形成了仅去除第1玻璃纤维而残留第2玻璃纤维的区域和仅去除第2玻璃纤维而残留第1玻璃纤维的区域。另外，在比较例5、6的载体的环状的区域中，在整个周形成有将第1玻璃纤维及第2玻璃纤维全部去除的区域。

<研磨实验>

除了使用实施例9、10及比较例5、6的载体，并使用具备行星齿轮机构的两面研磨装置，在对基板的负荷为100g/cm²，平板转速为25rpm，研磨时间为60分钟的研磨条件下，对玻璃基板进行上述第2实施方式的第2研磨处理的情况之外，基于上述第2实施方式而制造了磁盘用玻璃基板。作为玻璃基板，使用外径为2.5英寸的硅酸铝玻璃基板，最终获得的板材厚度为0.653mm。

在进行第2研磨处理之后，进行清洗、干燥，然后使用激光式的表面检查装置而检测玻璃基板的主表面的缺陷，对从其中随机选择的每张基板上存在20个缺陷的情况，进而实施SEM观察和元素分析，测量了树脂类异物的数量(缺陷数量)。如果在树脂异物的数量在每张基板中存在1个以下，则在实用上没有问题。并且，关于端面的侧壁面的伤痕(凹陷缺陷)，在黑暗的屏幕中使用聚光灯而目视及通过显微镜而进行了观察。在端面存在伤痕的情况下，以1mm以下的程度的一定间隔而在整个周连续地观察到亮点。结果如表3所示。

表3

如表3所示，在使用具有仅由朝向2个取向方向的玻璃纤维中的一个玻璃纤维而被强化的强化区域的载体(实施例9、10)而进行研磨处理的情况下，与使用具有朝向2个取向方向的玻璃纤维全部被去除的区域的载体(比较例5、6)而进行研磨处理的情况相比，主表面中的缺陷数量更少，能够避免对玻璃基板的主表面的不良影响。

并且，对侧壁面目视观察的结果，在任何玻璃基板中均未发现想必由与载体的摩擦而引起的伤痕，而在使用激光式的表面检查装置而观察侧壁面的结果，在使用实施例9、10的载体而进行研磨处理的情况下，在侧壁面未发现伤痕，而在使用比较例5、6的载体而进行研磨处理的情况下，在侧壁面发现了伤痕。

另外，关于实施例10的载体，使用激光显微镜而对第1强化区域及第2强化区域进行了观察，其结果第1玻璃纤维、第2玻璃纤维也分别被蚀刻一部分。另外，在使用实施例10的载体而在上述条件下进行研磨处理得知，在侧壁面及主表面中的缺陷数量少，能够避免对玻璃基板的不良影响。

<磨削实验>

接着，除了使用实施例9、10及比较例5、6的载体，并使用具备行星齿轮机构的两面磨削装置而进行精磨削的情况之外，基于上述第2实施方式而制造了磁盘用玻璃基板。在平板粘贴固定礳粒的磨削垫片而使用，在对基板的负荷为150g/cm²，平板转速为25rpm，加工时间为60分钟的条件下，不更换载体而更换新的基板来进行100批次的实验(分别为实施例11、12及比较例7、8)，并对第1批次和第100批次的玻璃基板进行清洗之后，检测了侧壁面的伤痕。另外，在每批次中进行100张的加工，在每批次中使用了5张能够保持20张的载体，因此在各个实验例中制造了共计10000张的玻璃基板。

表4

在比较例7、8中，在第1批次中，在玻璃基板的侧壁面未观察到伤痕，但在第100批次中观察到伤痕。并且，对进行100批次的加工之后的载体的保持孔内壁面进行了检测，其结果观察到垂直地突出的玻璃纤维。即，想必在包括保持孔的内壁的部分中的仅由树脂材料构成的部分在磨削期间被剥离，露出垂直地突出的玻璃纤维，在玻璃基板的端面出现伤痕。对此，在实施例11、12中，在第1批次及第100批次中，在玻璃基板的侧壁面均未发现伤痕。

关于对玻璃基板的主表面的根据激光显微镜的评价，由于基板表面的粗糙度大，且难以进行，因此未实施。另外，由于加工负荷大，因此与比较例5、6相比，在比较例7、8中更加清楚地观察到侧壁面的伤痕。

以上，对本发明的研磨处理用载体、研磨处理用载体的制造方法及磁盘用基板的制造方法进行了详细的说明，但本发明不限于上述实施方式，在不脱离本发明的要旨的范围内，可对本发明进行各种改善、变更。

(符号的说明)

1,30载体

3,32保持孔

5,36内壁面(内周壁面)

5a第1内壁面

5b第2内壁面

7环状的区域

10研磨垫片

11第1强化区域

13第2强化区域

15环状的区域的其他部分

21第1玻璃纤维

23第2玻璃纤维

31齿部

33,34玻璃纤维

35取向方向壁面部分

37第1曲面

38平面

39第2曲面

40上平板

60下平板

61太阳齿轮

62内齿轮

71供给罐

72配管

Claims (18)

1.一种研磨处理用载体，其特征在于，

其由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料形成，并具有保持孔，该保持孔在由上平板和下平板夹持圆板状的基板而对所述基板的一对主表面进行研磨处理时用于保持所述基板，

所述保持孔在所述保持孔的内周壁面的周上具有第1壁部和第2壁部，该第1壁部以在所述保持孔内保持了所述基板的状态下使所述基板与所述纤维接触的方式构成，该第2壁部以在所述保持孔保持所述基板的状态下使该基板不与所述纤维接触的方式构成，

所述第2壁部形成于所述内周壁面中的朝向包括所述一个方向的所述纤维的取向方向的部分。

2.根据权利要求1所述的研磨处理用载体，其中，

所述第2壁部位于比所述第1壁部更靠所述保持孔的半径方向的外侧的位置处。

3.根据权利要求2所述的研磨处理用载体，其中，

所述第1壁部是第1曲面、平面或第2曲面，该第1曲面是朝向所述保持孔的半径方向的内侧的凸形状，该第2曲面的曲率半径比内切圆的曲率半径大,且该第2曲面相对于所述保持孔的半径方向的外侧形成为凸形状，所述内切圆与所述保持孔的内周壁面的轮廓内切，所述基板的外周侧壁面与所述第1曲面、所述平面或所述第2曲面抵接。

4.根据权利要求3所述的研磨处理用载体，其中，

所述第1曲面、所述平面或所述第2曲面在所述保持孔的周上设于4处以上。

5.根据权利要求2～4中的任意一项所述的研磨处理用载体，其中，

与所述保持孔的内周壁面的轮廓内切的内切圆的直径比所述基板的圆板形状的直径大。

6.根据权利要求5所述的研磨处理用载体，其中，

所述内切圆的直径为所述基板的圆板形状的直径的1.002～1.031倍。

7.一种磁盘用基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

制造圆板形状的基板；

在设于根据权利要求2～6中的任意一项所述的研磨处理用载体的保持孔内保持基板的状态下，由上平板和下平板夹持所述基板，使所述玻璃主表面、所述上平板及所述下平板相对地移动，从而对所述基板的主表面进行研磨处理。

8.根据权利要求7所述的磁盘用基板的制造方法，其中，

在所述研磨处理中，所述基板的外周侧壁面不与所述第2壁部抵接，而在所述第2壁部的两侧抵接。

9.根据权利要求7或8所述的磁盘用基板的制造方法，其中，

所述研磨处理用载体通过如下过程而制作：在由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料构成的板材上形成保持孔，在形成所述保持孔之后，对所述板材进行蚀刻。

10.根据权利要求1所述的研磨处理用载体，其中，

在从所述保持孔的内周壁延伸到所述保持孔的半径方向的外侧的环状的区域配置有纤维不存在区域，该纤维不存在区域相对于所述第2壁部设于所述保持孔的半径方向的外侧，并在所述取向方向上不存在纤维。

11.根据权利要求10所述的研磨处理用载体，其中，

所述纤维不存在区域通过朝向所述第2壁部的所述纤维的末端不到达所述保持孔的内周壁面而形成。

12.一种研磨处理用载体的制造方法，该研磨处理用载体具有保持孔，该保持孔在由上平板和下平板夹持圆板状的基板而对所述基板的主表面进行研磨处理时用于保持所述基板，

上述研磨处理用载体的制造方法的特征在于，包括：

第1步骤，在由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料构成的板材上形成所述保持孔；以及

第2步骤，在形成有所述保持孔的板材上至少进行蚀刻，从而制作所述载体，

在所述第2步骤中，在朝向包括所述一个方向的所述纤维的取向方向的所述内周壁面的部分，对所述纤维进行蚀刻。

13.根据权利要求12所述的研磨处理用载体的制造方法，其中，

在所述第2步骤中，在进行所述蚀刻之前，在构成朝向所述取向方向的所述内周壁面的部分以外的部分的板材的部分设置掩模材料，在进行所述蚀刻之后，去除所述掩模材料。

14.根据权利要求12或13所述的研磨处理用载体的制造方法，其中，

在所述第2步骤中，在构成朝向所述取向方向的所述内周壁面的部分的所述板材的部分，涂布用于蚀刻所述纤维的蚀刻剂，从而进行所述蚀刻。

15.根据权利要求12至14中的任意一项所述的研磨处理用载体的制造方法，其中，

在所述第2步骤中，在进行所述蚀刻之前，在板材厚度方向上重叠而配置所述板材和1个或多个其他的基板，该其他的基板在与所述板材中形成有所述保持孔的位置对应的位置处形成有保持孔。

16.根据权利要求15所述的研磨处理用载体的制造方法，其中，

所述其他的基板由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料构成，

在将所述板材称为第1板材、且将所述其他的基板称为第2板材时，在所述第2步骤中，在将所述第1板材及所述第2板材重叠而配置时，在所述板材之间使所述纤维所取向的方向一致。

17.根据权利要求15所述的研磨处理用载体的制造方法，其中，

所述其他的基板由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料构成，

在将所述板材称为第1板材、且将所述其他的基板称为第2板材时，在所述第1步骤中，在将所述第1板材及所述第2板材重叠而配置的情况下，以在所述板材之间使所述纤维的取向的方向一致的方式形成所述保持孔。

18.一种磁盘用基板的制造方法，其特征在于，包括研磨处理，在研磨处理中，在权利要求10或11所述的研磨处理用载体或通过权利要求12至17中的任意一项所述的研磨处理用载体的制造方法制造出的研磨处理用载体上保持基板的状态下，对所述基板的主表面进行研磨。