CN105773888A - 一种涂布工艺 - Google Patents

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朱惠良
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Abstract

本发明公开了一种涂布工艺,包括:进料段给料,混合,加温加压生成热熔胶;将生成的热熔胶经同向自转双螺杆挤压形成胶膜;基片放卷;将胶膜通过涂布机涂覆到基片上;然后冷却、收卷;其中,给料过程中,进料段温度为40℃-80℃;在生成热熔胶的过程中,其熔融段温度为170℃-185℃;在挤压形成胶膜的过程中,填充区温度为30℃-100℃,螺杆转速为20-30r/min。本发明的涂布工艺将进料段温度设定在40℃-80℃,防止热熔胶原料在喂料口融化,进而导致喂料口的堵塞;将熔融段温度设定为170℃-185℃,以保证原料的充分融化;将螺杆转速设定为20-30r/min,避免螺杆因转速高而引起温度上升,影响涂布效果。

Description

一种涂布工艺
技术领域
本发明涉及胶带生产领域,特别涉及一种热熔胶胶带生产工艺。
背景技术
热熔胶是一种可塑性强的粘合剂,在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变,而化学特性不变,其无毒无味,属环保型化学产品。其是一种不需溶剂、不含水分100%的固体可熔性聚合物,它在常温下为固体,加热熔融到一定温度变为能流动、且有一定粘性的液体。
淋膜式涂布机是一种专为以聚烯烃为基材涂布热熔胶的设备,但在使用的过程中存在许多问题:胶膜和聚烯烃基片粘接不好,胶厚均匀性不易调整等等。
发明内容
考虑到现有技术的上述不足,根据本发明的一个方面,公开了一种涂布工艺,包括以下步骤:
进料段给料,混合,加温加压生成热熔胶;
将生成的热熔胶经同向自转双螺杆挤压形成胶膜;
基片放卷;
将胶膜通过涂布机涂覆到基片上;
然后冷却、收卷;其中,
给料过程中,进料段温度为40℃-80℃;在生成热熔胶的过程中,其熔融段温度为170℃-185℃;在挤压形成胶膜的过程中,填充区温度为30℃-100℃,螺杆转速为20-30r/min。
作为优选,涂覆过程中,胶膜所在模具温度为90℃-110℃。
本发明的目的旨在提供一种使胶膜、基片粘接效果好的涂布工艺。与现有技术相比,本发明的有益效果之一是:本发明的涂布工艺将进料段温度设定在40℃-80℃,防止热熔胶原料在喂料口融化,进而导致喂料口的堵塞;本发明的涂布工艺将熔融段温度设定为170℃-185℃,以保证原料的充分融化;将螺杆转速设定为20-30r/min,避免螺杆因转速高而引起温度上升,影响涂布效果。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步说明,但本发明的实施方式不限于此。为了全面理解本发明,在以下详细描述中提到了众多具体细节。但是本领域技术人员应该理解,本发明可以无需这些具体细节而实现。在其它实例中,不详细描述公知的方法、过程和组件,以免不必要地使实施例模糊。
本发明的涂布工艺,包括以下步骤:
进料段给料,混合,加温加压生成热熔胶;
将生成的热熔胶经同向自转双螺杆挤压形成胶膜;
基片放卷;
将胶膜通过涂布机涂覆到基片上;
然后冷却、收卷;其中,
给料过程中,进料段温度为40℃-80℃;在生成热熔胶的过程中,其熔融段温度为170℃-185℃;在挤压形成胶膜的过程中,填充区温度为30℃-100℃,螺杆转速为20-30r/min;涂覆过程中,胶膜所在模具温度为90℃-110℃。

Claims (2)

1.一种涂布工艺,其特征在于,包括以下步骤:
进料段给料,混合,加温加压生成热熔胶;
将生成的热熔胶经同向自转双螺杆挤压形成胶膜;
基片放卷;
将胶膜通过涂布机涂覆到基片上;
然后冷却、收卷;其中,
给料过程中,进料段温度为40℃-80℃;在生成热熔胶的过程中,其熔融段温度为170℃-185℃;在挤压形成胶膜的过程中,填充区温度为30℃-100℃,螺杆转速为20-30r/min。
2.根据权利要求1所述的一种涂布工艺,其特征在于:涂覆过程中,胶膜所在模具温度为90℃-110℃。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101575484A (zh) * 2009-03-19 2009-11-11 广东联塑科技实业有限公司 一种用于钢塑复合管粘接的热熔胶
CN102220090A (zh) * 2011-05-26 2011-10-19 浙江理工大学 一种制备抗老化热塑性聚氨酯热熔胶膜的方法
CN102703013A (zh) * 2012-06-28 2012-10-03 东莞市群跃电子材料科技有限公司 一种聚酯热熔胶胶粘剂及涂布方法

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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160720