TWM464315U - 熱熔膠供膠壓力控制裝置 - Google Patents
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Description
本新型涉及一種熱熔膠供膠壓力的控制技術,特別有關於一種熱熔膠供膠壓力控制裝置。
熱熔膠是一種透過高溫熔融而成膠體狀的合成纖維聚合物(Synthetic Polymer),其成分總類繁多,一般而言,是作為黏著物件之黏著劑使用。
舉例而言,在太陽能面板的生產製程中,通常須取用兩片玻璃基板,並在兩片玻璃基板之間夾設若干個太陽能電池,並使各電池之間連接導電線路至玻璃框邊的集線器(Junction Box),以便傳導太陽能電池所收集並轉化而成的電能。其中,兩片玻璃基板的四周框緣,即需塗覆一種丁基橡膠類的熱熔膠,使兩片玻璃基板之間能相互黏著而複合成太陽能面板。
在當今生產太陽能面板的產業中,通常是藉助一種裝填有熱熔膠的塗膠機,來執行面板上的自動塗膠作業。且知,傳統的塗膠機是利用一膠桶先將膠料先加溫至熔融狀(熔溫約160℃左右),隨後再將熔融的熱熔膠壓擠至一塗膠嘴而塗覆於玻璃基板上。其中,已加溫至熔融狀的熱熔膠是透過一供膠流道導流至塗膠嘴,該供膠流道通常是由耐溫軟管、孔洞等串聯而成,且基於要保持供膠流道內之熱熔膠的流動性,通常,會在供膠流道上會附加配置電熱器(heater)及流體泵(fluid pump),使熔融狀的熱熔膠能順暢地導流至塗膠嘴,並塗覆於玻璃基板上。
進一步的說,為了提升玻璃基板之間的貼合良率,也就是使玻璃基板之間所塗覆的熔膠層厚度趨於一致,進而避免產製出貼合不均的基板不良品,其相對重要的一項因素,即在於控制好上述塗膠嘴的出膠流量,因此於供膠流道上配置一給膠驅動器(例如:流體泵)以控制塗膠嘴的出膠流量。
惟,給膠驅動器雖然具有控制塗膠嘴出膠流量的機能,但熱熔膠自給膠驅動器流入供膠流道後,由於受到熱熔膠本身所具有黏滯力的影響下,導致熱熔膠於供膠流道內產生流速變慢的現象,進而造成熱熔膠自塗膠嘴向外流出時的出膠流量與流體壓力也跟著下降,導致塗覆於玻璃基板上的熱熔膠厚度不一,使玻璃基板之間的貼合良率降低。
有鑑於此,本新型之目的旨在提供一種熱熔膠供膠壓力控制裝置,藉由感知熱熔膠通過供膠流道時的流體壓力,經由給膠驅動器來調整供膠流道內熱熔膠的流體壓力,使塗膠嘴的出膠流量能夠保持穩定,進而提升玻璃基板之間的貼合良率。具體的說,本新型熱熔膠供膠壓力控制裝置的技術手段,包括:一熱熔膠的供膠流道,其一端具有一塗膠嘴;一給膠驅動器,設置於該供膠流道上;一壓力感測器,配置於該給膠驅動器及塗膠嘴之間的供膠流道上,該壓力感測器能夠感知熱熔膠通過供膠流道時的流體壓力,並產生一壓力訊號;一PID控制器,電性連接該壓力感測器,以接收該壓力訊號,並運算產生一壓力調整命令;以及一PLC控制器,電性連接該PID控制器,以接收該壓力調整命令,並經由該給膠驅動器調整熱熔膠通過供膠流道時的流體壓力。
依此,藉由在供膠流道設置壓力感測器來感知熱熔膠的壓力變化,並經由PID控制器控制PLC控制器來調整
給膠驅動器的給膠量,加快供膠流道內熱熔膠的流速,進而提高熱熔膠由塗膠嘴向外流出時的出膠流量。
在具體實施上:該壓力感測器是配置於塗膠嘴上。依此,取得熱熔膠在供膠流道內到達塗膠嘴時的壓力值,進而調整給膠驅動器的給膠量,以利調整熱熔膠由塗膠嘴向外流出時的出膠流量。
該壓力感測器可以是多個,所述壓力感測器分別配置於該給膠驅動器及塗膠嘴之間的供膠流道上。依此,藉由壓力感測器來感知熱熔膠在供膠流道內的壓力變化,除了能感知供膠流道內的壓力變化外,並可得知熱熔膠於供膠流道內流動時是否順暢,以利調整熱熔膠由塗膠嘴向外流出時的出膠流量。
以上內容與後續的實施方式及圖式簡單說明,皆是為了能夠進一步說明本新型為解決問題所採取的技術手段及其所能產生之功效。而有關本新型可供據以實施的相關細節,也將在後續的詳細說明及圖式中加以闡述。
10‧‧‧供膠流道
11‧‧‧塗膠嘴
12‧‧‧膠桶
20‧‧‧給膠驅動器
30‧‧‧PLC控制器
40‧‧‧壓力感測器
41‧‧‧壓力訊號
50‧‧‧PID控制器
51‧‧‧壓力調整命令
圖1是本新型的配置架構示意圖。
圖2是本新型之一實施例的配置示意圖。
圖3是本新型之另一實施例的配置示意圖。
請合併參閱圖1及圖2,圖1揭示出本新型的配置架構示意圖,圖2揭示出本新型之一實施例的配置示意圖。上述圖式說明本新型提供一種熱熔膠供膠壓力控制裝置,包括一供膠流道10、一給膠驅動器20、一PLC控制器30、一壓力感測器40及一PID控制器50。其中:該供膠流道10為提供熱熔膠流動的通道,該供
膠流道10之一端具有一塗膠嘴11,該供膠流道10之另一端連接一膠桶12,該膠桶12能將熱熔膠先加溫至熔融狀(熔溫約160℃左右),隨後再將熔融的熱熔膠通過供膠流道10內由塗膠嘴11向外流出,用以塗覆於玻璃基板上形成熔膠層,進而使兩片玻璃基板之間能相互黏著而複合成太陽能面板。
該給膠驅動器20是配置於供膠流道10上,該膠桶12內的熱熔膠能經由給膠驅動器20的帶動進入供膠流道10內,由於供膠流道10內的單位截面積在維持固定的情況下,熱熔膠的流速、流量及壓力形成正比,因此,藉由調整該給膠驅動器20的給膠量,來控制供膠流道10內熱熔膠的流速,進而就能控制熱熔膠由供膠流道10通過塗膠嘴11向外流出時的出膠流量及流體壓力,在實施上,該給膠驅動器20為流體泵。
該PLC控制器30是指可程式邏輯控制器(Programmable Logic Controller,簡稱PLC),而該PLC控制器30是一種數位運算操作的電子系統,專為在工業環境應用而設計的。該PLC控制器30採用一類可程式的存儲器,用於其內部存儲程式,執行邏輯運算、順序控制、定時、計數與算術操作等面向用戶的指令,並通過數位或類比式輸入/輸出控制各種類型的機械或生產過程,在本實施例中,該PLC控制器30是用以調整給膠驅動器20的給膠量,藉此調整供膠流道10內熱熔膠的流速,進而改變塗膠嘴11出膠流量的大小。
該壓力感測器40是配置於供膠流道10上,當熱熔膠通過供膠流道10由塗膠嘴11向外流出時,可藉此感知熱熔膠的流體壓力,並根據其流體壓力產生一壓力訊號41,藉由該壓力訊號41可得知熱熔膠於供膠流道10內的流體壓力,進而調整該給膠驅動器20的給膠量,以控制熱熔膠於塗膠嘴11出膠流量的大小。
該PID控制器50是指比例-積分-微分控制器,由比例單元P、積分單元I和微分單元D組成。PID控制器50主要適用於基本上線性,且動態特性不隨時間變化的系統。PID控制器50是一個在工業控制應用中常見的反饋迴路部件。PID控制器50把收集到的數據和一個參考值進行比較,然後把這個差別用於計算新的輸入值,這個新的輸入值的目的是可以讓系統的數據達到或者保持在參考值。PID控制器50可以根據歷史數據和差別的出現率來調整輸入值,使系統更加準確而穩定。在本實施例中,PID控制器50在接收壓力感測器40的壓力訊號41後,經由運算而產生一壓力調整命令51,而該PLC控制器30在接收壓力調整命令51後,PLC控制器30則控制給膠驅動器20調整供膠流道10內熱熔膠的流速,進而改變塗膠嘴11出膠流量的大小。
進一步的說,請參閱圖2,揭示出本新型之一實施例的配置示意圖,說明該壓力感測器40是配置於塗膠嘴11上,以取得熱熔膠在供膠流道10內到達塗膠嘴11時的壓力值,進而調整該給膠驅動器20的給膠量,以控制熱熔膠由塗膠嘴11向外流出時的出膠流量。
接著,請參閱圖3,揭示出本新型之另一實施例的配置示意圖,說明在該給膠驅動器20及塗膠嘴11之間的供膠流道10上分別配置有多個壓力感測器40,藉以感知熱熔膠在供膠流道10上由給膠驅動器20至塗膠嘴11之間的這段行程中壓力之變化,除了能提供該給膠驅動器20調整給膠量之用,並可得知熱熔膠於供膠流道10內流動時是否順暢,以利調整熱熔膠由塗膠嘴11向外流出時的出膠流量。
透過上述構件之組成,當該給膠驅動器20由膠桶12帶動熱熔膠通過供膠流道10到達塗膠嘴11向外流出時,藉由配置於供膠流道10的壓力感測器40來感知熱熔膠的流體壓力,將取得熱熔膠流體壓力的壓力值轉換成壓力訊
號41,該PID控制器50藉由電性連接壓力感測器40來接收壓力訊號41,而PID控制器50在接收壓力感測器40的壓力訊號41後,經由運算而產生一壓力調整命令51,該PLC控制器30藉由電性連接PID控制器50來接收壓力調整命令51,而該PLC控制器30在接收壓力調整命令51後,PLC控制器30則調整給膠驅動器20的給膠量,進而調整供膠流道10內熱熔膠的流速,藉以改變塗膠嘴11出膠流量的大小。
根據以上實施例之說明,本新型之熱熔膠供膠壓力控制裝置是藉由配置於供膠流道上的壓力感測器在取得熱熔膠的的流體壓力後,經由PID控制器來控制PLC控制器來調整給膠驅動器的給膠量,使塗膠嘴的出膠流量能夠保持穩定,進而保持玻璃基板上所塗覆的熱熔膠厚度一致,藉以提升玻璃基板之間的貼合良率。
綜上所陳,僅為本新型之較佳實施例而已,並非用以限定本新型;凡其他未脫離本新型所揭示之精神下而完成的等效修飾或置換,均應包含於後述申請專利範圍內。
10‧‧‧供膠流道
11‧‧‧塗膠嘴
12‧‧‧膠桶
20‧‧‧給膠驅動器
30‧‧‧PLC控制器
40‧‧‧壓力感測器
41‧‧‧壓力訊號
50‧‧‧PID控制器
51‧‧‧壓力調整命令
Claims (3)
- 一種熱熔膠供膠壓力控制裝置,包括:一熱熔膠的供膠流道,其一端具有一塗膠嘴;一給膠驅動器,設置於該供膠流道上;一壓力感測器,配置於該給膠驅動器及塗膠嘴之間的供膠流道上,該壓力感測器能夠感知熱熔膠通過供膠流道時的流體壓力,並產生一壓力訊號;一PID控制器,電性連接該壓力感測器,以接收該壓力訊號,並運算產生一壓力調整命令;以及一PLC控制器,電性連接該PID控制器,以接收該壓力調整命令,並經由該給膠驅動器調整熱熔膠通過供膠流道時的流體壓力。
- 如申請專利範圍第1項所述之熱熔膠供膠壓力控制裝置,其中該壓力感測器是配置於塗膠嘴上。
- 如申請專利範圍第1項所述之熱熔膠供膠壓力控制裝置,其中該壓力感測器可以是多個,該壓力感測器分別配置於給膠驅動器及塗膠嘴之間的供膠流道上。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW102211537U TWM464315U (zh) | 2013-06-20 | 2013-06-20 | 熱熔膠供膠壓力控制裝置 |
CN201320390588.7U CN203389825U (zh) | 2013-06-20 | 2013-07-02 | 热熔胶供胶压力控制装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM464315U true TWM464315U (zh) | 2013-11-01 |
Family
ID=49901387
Family Applications (1)
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CN (1) | CN203389825U (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI572446B (zh) * | 2014-01-09 | 2017-03-01 | Ebara Corp | 壓力控制裝置及具備該壓力控制裝置之研磨裝置 |
TWI679066B (zh) * | 2017-04-14 | 2019-12-11 | 威光自動化科技股份有限公司 | 膠罐式熱熔供膠裝置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103909040B (zh) * | 2014-03-28 | 2016-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 涂胶装置及涂胶方法 |
CN106733311A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-31 | 北京东方诚国际钢结构工程有限公司 | 一种涂胶机系统及涂胶方法 |
CN113304968B (zh) * | 2021-04-30 | 2022-06-14 | 深圳市世宗自动化设备有限公司 | 压力补偿自动灌胶方法、装置、计算机设备及其存储介质 |
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CN203389825U (zh) | 2014-01-15 |
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