CN105714341A - 一种单面电镀装置及其电镀工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种单面电镀装置及其电镀工艺，涉及电化学镀银技术领域，其技术要点是：一种单面电镀装置，包括用于容纳电镀液的电镀槽，所述单面电镀装置还包括有用于隔离无需被电镀面的转轴、第一导向轴、第二导向轴和固定架，所述电镀槽固定设置于固定架上，转轴转动连接电镀槽的槽口处，第一导向轴转动固定于固定架上且位于转轴左侧，第二导向轴转动固定于固定架上且位于转轴右侧，所述第一导向轴、第二导向轴以及转轴平行设置。通过这种设置，有效的对预镀基体只进行单面镀银工艺，避免了对基体进行双面镀银而造成电镀液的浪费，节省了制造成本。

Description

一种单面电镀装置及其电镀工艺

技术领域

本发明涉及电化学镀银技术领域，更具体的说是涉及一种单面电镀装置及其电镀工艺。

背景技术

镀银层是一种贵金属镀层，它作为功能性镀层起到润滑、减小摩擦、防粘接、增强导电性等作用，已在航空、航天、电子等领域广泛应用。在某些特定的工作环境下，还要求镀银层能够承受较高的工作温度和较大的动态负载。如部份航空器零件均需要镀覆银层，除设计的银镀层厚度较厚外，更重量的是保证银层的工作可靠性，具有可靠的工作寿命。

申请号为201310303717.9的中国发明专利文件公开了可用于高速电镀的无氰电镀银镀液及电镀工艺，参照本专利的权利要求6所述，包括有以下工艺步骤：一、基体的前处理：基体依次进行除油、酸洗及水洗；二、预镀中间镀银层：将基体置于含有高配位剂、低主盐的镀银液中，在小电流条件下短时间预镀中间镀银层，其中：预镀银采用恒电流电镀方式，电流密度为0.2到22A/dm²，阴极与阳极的距离为2到15cm，温度为35到75℃，电镀时间为1到5min；三、快速电镀银：预镀银之后基体进行超纯水洗，然后直接进入含有权利要求1所述的无氰电镀银镀液的镀槽中，进行快速电镀银，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥，其中：快速电镀时采用恒电流电镀的方式，电流密度为0.5到8A/dm²，阴极与阳极的距离为2到25cm，温度为25到85℃，电镀时间为1到90min。

申请号为201310376014.9的中国发明申请专利公开了一种双向脉冲镀银层法，旨在提供一种镀层结晶细致、硬度高、孔隙率低、结合力好、抗变色性能优良、耐磨性好双向脉冲镀银技术，本发明通过下述技术方案予以实现：在普通脉冲镀银溶液配方的基础上，采用硝酸钾含量为60g/L～100g/L、氯化银含量为70g/L～80g/L、氰化钾含量为180g/L～190g/L；在双向脉冲镀银工序中，将单个脉冲周期设定为0.5ms～1.50ms，频率设定为700～1200Hz；氰化镀银槽液正向脉冲峰值电流密度设定在10～40A/dm2，正向设定在10～40A/dm2；正向脉冲工作比值设定为0.1～0。25，负向设定为0.05～0.2；正负脉冲波数比设定在4：1到8：1之间；正向脉冲导通时间为0.2～0.4ms，负向为0.1～0.2ms，平均电流密度为0.5～1.5A/dm2；在常温15℃～25℃下进行电镀。

但是在参照上述两个发明的专利文件可知，预镀基体经过自动进料机构、镀前处理、镀银处理后，会在基体的双面上均电镀有银层，从而完成电镀工艺后的镀银基体就可以正常使用；但是日前大部份的镀银基体在使用的过程中，只利用了镀银基体的单面来工作，也就是说，镀银基体处于工作状态的使用过程中，只是镀银基体的一面是处于工作状态，而镀银基体的另一面上电镀有银层也是起不到有任何的作用，因此双面镀层的设计无疑会造成电镀液的浪费，并额外增加了制造成本。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种单面电镀装置及其电镀工艺，通过单面电镀装置及其电镀工艺，能够有效的对预镀基体只进行单面镀银工艺，避免了对基体进行双面镀银而造成电镀液的浪费，节省了制造成本。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种单面电镀工艺，包括有以下工艺步骤。

a、通过自动进料机构，完成对预镀基体的自动进料；

b、镀前处理：将预镀基体依次进行以下步骤，(1)对预镀基体的表面进行化学除油；(2)用含氢氟酸溶液对预镀基体的表面进行浸蚀；（3）用含浓硫酸和浓盐酸的溶液对预镀基体的表面进行活化处理；（4）用镀镍溶液对预镀基体进行预镀镍处理；

c、单面镀银处理：将预镀基体进入电流密度为0.2到5A/dm²、PH值为5到6、温度范围在25到30℃，浸入时间为5到10S的单面镀银装置内进行单面镀银；

d、镀后处理：将镀银基体进行水洗和浸洗，并最终经过烘干槽烘干处理；

e、通过自动收料机构，完成对镀银基体的自动收料；

基本的工艺步骤按生产线排列顺序如下：自动进料机构→电解槽→解后浸洗槽→解后喷洗槽→酸活化槽→酸后浸洗槽→酸后喷洗槽→镀盐酸镍槽→浸洗槽→喷洗槽→单面镀银槽→银后水洗槽→镀银后浸洗槽→镀银后喷洗槽→银后保护槽→银后浸洗槽→烘干槽→自动收料机构；

通过自动反应液供给系统实现对整条生产线自动补充反应液；

通过加热、循环、过滤系统实现对整条流线水上的反应液温度、反应液的循环供量和反应液内的杂质进行有效的控制。

通过采用上述技术方案，预镀基体首先通过自动进料机构进入镀银生产线中进行电镀工艺；并通过镀前处理能够有效的对预镀基体进行除油、浸蚀、活化和镀镍处理，为下一步的基体镀银做好准备；经过镀前处理后的预镀基体进行下一步的单面镀银处理，预镀基体进入单面镀银装置内，从而完成发进行单面镀银的工序；并最终通过镀后处理和自动收料机构，从而完成单面镀银的整个工序；在这个生产过程中，通过在单面镀银装置内对基体上只进行单面镀有银层，使生产线下来的基体只为单面镀有层银，避免了对基体进行双面镀银而造成电镀液的浪费，节省了制造成本。

并且在这一整个生产的过程中，通过自动反应液供给系统能够实现对整条生产线的各个槽进行自动补充反应液，另外通过加热、循环、过滤系统实现对整条流线水上的反应液温度、反应液的循环供量和反应液内的杂质进行有效的控制，使得生产线能够时时的有效进行镀银工序。

本发明进一步设置为：一种应用于单面电镀工艺的生产线，包括有单面镀银装置，所述单面电镀装置包括用于容纳电镀液的电镀槽；

所述单面电镀装置还包括有用于隔离无需被电镀面的转轴、第一导向轴、第二导向轴和固定架；

所述电镀槽固定设置于固定架上，转轴转动连接电镀槽的槽口处；

第一导向轴转动固定于固定架上且位于转轴左侧，第二导向轴转动固定于固定架上且位于转轴右侧，所述第一导向轴、第二导向轴以及转轴平行设置。

本发明进一步设置为：一种应用于单面电镀工艺的单面电镀装置，所述转轴与预镀基体接触的圆周面上加设有一层密合层。

本发明进一步设置为：所述的第一导向轴和第二导向轴分别位于转轴的左上方和右上方，且以转轴为中心呈对称设置。

本发明进一步设置为：所述电镀槽的槽口位置设置有防护盖。

本发明进一步设置为：还包括有烘干槽，所述烘干槽为中空状的筒体；

所述筒体的一端设置有进料口，另一端设置有出料口；

所述筒体内沿其筒体的长度方向安装有若干个滚轮；

所述筒体还包括有用于吹干基体上水渍的吹风装置和用于对基体进行烘干的加热装置。

本发明进一步设置为：所述吹风装置包括有鼓风机、第一管道和排湿箱；

所述鼓风机、第一管道和排湿箱均设置在筒体外；

所述筒体在靠近进料口位置设有出风通孔，所述筒体在靠近出料口位置上设置有进风通孔，所述进风通孔与鼓风机的出风口通过第一管道相密封导通；

所述出风通孔与排湿箱的进风口通过第一管道相密封导通，且所述鼓风机的进风口通过第一管道与排湿箱的出风口通过第一管道相密封导通；

所述加热装置为电热元件，并设置在靠近出风通孔位置处。

本发明进一步设置为：还包括有自动收料机构，所述自动收料机构包括有收卷盘、用于驱动收卷盘的电机；

所述收卷盘的一侧固设有用于调节收卷盘其收卷量的控制装置；

所述收卷盘包括用于与镀银基体接触的收卷轴心和与收卷轴心铰接的固定支撑架，所述控制装置与轴心可间隔设置，且其间隔距离可调节设置。

本发明进一步设置为：所述控制装置包括有固定机构和铰接于固定机构上的活动机构；

所述活动机构包括限位转动辊和连接杆；

所述连接杆的两端分别与限位转动辊和活动机构铰接；

所述连接杆和固定机构铰接的一端设置有锁定限位装置；

所述连接杆和固定机构通过锁定装置固定调节；

所述固定机构包括立柱和垂直于立柱的底座；

所述收卷轴心的两侧设置有第一挡板和第二挡板；

所述第一挡板和第二挡板圆周面积大于收卷轴心的圆周面积，且第一挡板和第二挡板与收卷轴心形成环形凹槽。

本发明进一步设置为：一种电镀液，所述电镀液的成分包括有氰化银钾、氰化钾、氢氧化钠和光亮剂；

以上成分所占的量分别为：

氰化银钾3.5-4.5g/l；

氰化钾10.5-14.5g/l；

氢氧化钠5.5-7.5g/l；

光亮剂0.6-0.9g/l。

本发明进一步设置为：一种电镀液，所述电镀液的成分包括有硝酸银、硫代硫酸钠、焦亚硫酸钾、柠檬酸和硫代羟基化合物；

以上成分所占的量分别为：

硝酸银50-55g/l；

硫代硫酸钠250-280g/l；

焦亚硫酸钾60-90g/l；

柠檬酸15-45g/l；

硫代羟基化合物6-9g/l。

附图说明

图1为本发明一种单面电镀工艺的工艺流程图；

图2为本发明一种单面电镀装置的结构图；

图3为本发明一种单面电镀装置的平面图；

图4为本发明烘干槽的外形结构图；

图5为图4中筒体的内部结构图；

图6为图5中A处放大图；

图7为图5中B处放大图；

图8为本发明自动收料机构的结构示意图a；

图9为本发明自动收料机构的结构示意图b；

图10为图8的C部放大图；

图11为图8的D部放大图。

图中：1、筒体；2、进料口；3、出料口；4、滚轮；5、鼓风机；6、第一管道；7、排湿箱；8、出风通孔；9、进风通孔；10、电热元件；11、集水箱；12、集水槽；13、第二管道；14、生石灰；15、截止阀；16、支架；17、底板；18、基体；19、收卷盘；20、收卷轴心；21、固定支撑架；22、锁定限位装置；23、控制装置；24、固定机构；25、立柱；26、底座；27、活动机构；28、限位转动辊；29、连接杆；30、电镀槽；31、转轴；32、第一导向轴；33、第二导向轴；34、固定架；35、防护盖；36、最低点；37、切点。

具体实施方式

通过附图1至附图11对本发明的工作过程进行详细的说明。

参照图1所示的一种单面电镀工艺，包括有以下工艺步骤：

a、通过自动进料机构，完成对预镀基体18的自动进料。

b、镀前处理：将预镀基体18依次进行以下步骤，(1)对预镀基体18的表面进行化学除油；(2)用含氢氟酸溶液对预镀基体18的表面进行浸蚀；（3）用含浓硫酸和浓盐酸的溶液对预镀基体18的表面进行活化处理；（4）用镀镍溶液对预镀基体18进行预镀镍处理。

c、单面镀银处理：将预镀基体18进入电流密度为0.2到5A/dm²、PH值为5到6、温度范围在25到30℃，浸入时间为5到10S的单面镀银装置内进行单面镀银。

d、镀后处理：将镀银基体18进行水洗和浸洗，并最终经过烘干槽烘干处理。

e、通过自动收料机构，完成对镀银基体18的自动收料。

本发明的基本工艺步骤按生产线排列顺序如下：自动进料机构→电解槽→解后浸洗槽→解后喷洗槽→酸活化槽→酸后浸洗槽→酸后喷洗槽→镀盐酸镍槽→浸洗槽→喷洗槽→单面镀银槽→银后水洗槽→镀银后浸洗槽→镀银后喷洗槽→银后保护槽→银后浸洗槽→烘干槽→自动收料机构。

优选的，通过自动反应液供给系统实现对整条生产线自动补充反应液；

优选的，通过加热、循环、过滤系统实现对整条流线水上的反应液温度、反应液的循环供量和反应液内的杂质进行有效的控制。

优选的，参照图2和图3所示，优选的，一种应用于单面电镀工艺的生产线，包括有单面镀银装置，所述单面电镀装置包括用于容纳电镀液的电镀槽30。

优选的，参照图2和图3所示，所述单面电镀装置还包括有用于隔离无需被电镀面的转轴31、第一导向轴32、第二导向轴33和固定架34。

优选的，参照图2和图3所示，所述电镀槽30固定设置于固定架34上，转轴31转动连接电镀槽30的槽口处。

优选的，参照图2和图3所示，第一导向轴32转动固定于固定架34上且位于转轴31左侧，第二导向轴33转动固定于固定架34上且位于转轴31右侧，所述第一导向轴32、第二导向轴33以及转轴31平行设置。

参照图2和图3所示，由于本技术方案的电镀装置在电镀槽30中槽口位置设置有转轴31，所以在实际操作中，通过将带状的镀银基体18通过第一导向轴32的导向并穿入电镀槽30中，使得镀银基体18的一面完全贴合于转轴31的表面，再经第二导向轴33处伸出，当镀银基体18被拖动时（如通过电机），其与电镀液接触的一面即被电镀液所电镀上，而其与转轴31的圆周面相贴合的一面则不会被电镀到，当然此处的镀银基体18都已经通过外部加工使其表面光滑平整以保证其与转轴31贴合时的密封性，保证其渗漏度达到最小，而分别设置于电镀槽30槽口两边的导向轴，则可以在镀银基体18输入电镀槽30的转轴31位置和输出电镀槽30的转轴31位置处时，提供很好的位置导向作用，并使得镀银基体18被绷紧，通过这种方式，不仅能很好的实现对所需被电镀的产品达到很好的单面电镀效果，达到本发明所要达到的技术效果，而且其结构简单，加工成本低，安装方便，更易于实际过程中的操作。

在电镀的操作工程中，为达到本发明的技术效果，参照图2和图3所示，其电镀槽30内电镀液的液面要高于转轴31在电镀槽30内的最低点36，只有这样才能保证在镀银基体18在贴合与转轴31转入电镀槽30内后，需要被电镀的那一面可以与电镀液接触实现电镀，除此之外电镀液不得漫过镀银基体18与转轴31没有贴合到的地方，即镀银基体18与转轴31的切点37处，以防止对电镀液对无需被电镀的一面造成不必要的影响。

优选的，参照图2和图3所示，为防止电镀液渗入到镀银基体18与转轴31贴合面内，在所述转轴31与镀银基体18接触的圆周面上加设有密合层，在转轴31与镀银基体18接触的圆周面上加设上一层密合层可以加强镀银基体18无需被电镀的那一面和转轴31之间的密合度，使得转轴31在携带贴合在其圆周表面的镀银基体18转过电镀槽30的电镀液时可以贴合的更紧密，以防止电镀液渗入转轴31与镀银基体18的贴合面之间，进一步保证其单面电镀的电镀效果，本发明中密合层的材质较适合采用贴合度较高的橡胶类材质，优选为硅胶材质。

优选的，参照图2和图3所示，为达到更好的导向效果，所述的第一导向轴32和第二导向轴33分别位于转轴31的左上方和右上方，且以转轴31为中心呈对称设置，所述导向轴的具体效果为在镀银基体18输入电镀槽30的转轴31位置和输出电镀槽30的转轴31位置处时，提供很好的位置导向作用，而将第一导向轴32和第二导向轴33分别设置于转轴31的左上方和右上方，可以正确的引导镀银基体18的移动方向，而且可以拉长其导向距离，达到更好的导向效果，而第一导向轴32和第二导向轴33是以转轴31为中心呈对称设置的，这种设置方式可以保证所镀银基体18在输入电镀槽30前和电镀好输出时均保持在同一水平面上，方便后续的操作，导向轴位置的设置另一方面是为了保证让镀银基体18和转轴31之间有更大的贴合面，当然此处还可以适当将第一导向轴32和第二导向轴33向转轴31靠拢，使得镀银基体18与转轴31之间能够达到更大的贴合效果，但是贴合面越广镀银基体18所为弯折的程度亦会越大，此处还需更具实际情况而定。

优选的，参照图2和图3所示，所述电镀槽30的槽口位置设置有防护盖35，在电镀槽30的槽口位置加盖上防护盖35，可以防止一些灰层、杂物在掉落入电镀槽30内，对电镀槽30内的电镀液造成不必要的影响，影响电镀效果，采用上述的技术特征可以很好的优化本发明的使用效果。

参照图4所示，优选的，还包括有烘干槽，所述烘干槽为中空状的筒体1，所述筒体1的一端设置有进料口2，另一端设置有出料口3，所述筒体1内沿其筒体1的长度方向安装有若干个滚轮4，所述筒体1还包括有用于吹干基体18上水渍的吹风装置和用于对基体18进行烘干的加热装置，通过采用上述技术方案，在筒体1内安装有吹风装置，从而可以将基体18上吸附的水渍，别外又通过加热装置，可以在筒体1内产生高温，从而蒸发掉基体18上的水渍，从而本发明通过在筒体1内同时安装有吹风装置和加热装置，第一，吹风装置通过风力将吸附在基体18上的大部份水渍吹干；第二，同时加热装置可以在筒体1内产生高温，并通过吹风装置将热量在筒体1内产生流动，从而能够更好的将受热蒸发的水汽带出筒体1内，通过这种设置，将以前的需要有风干槽和烘干槽来解决现有技术问题，优化成了只需要一个槽就能够去除基体18上的水渍，从而有效的缩短了镀银生产线长度，更好的解决了生产企业的相关资金问题。

参照图5和图7所示，优选的，所述吹风装置包括有鼓风机5、第一管道6和排湿箱7，所述鼓风机5、第一管道6和排湿箱7均设置在筒体1外，所述筒体1在靠近进料口2位置设有出风通孔8，所述筒体1在靠近出料口3位置上设置有进风通孔9，所述进风通孔9与鼓风机5的出风口通过第一管道6相密封导通，所述出风通孔8与排湿箱7的进风口通过第一管道6相密封导通，且所述鼓风机5的进风口通过第一管道6与排湿箱7的出风口通过第一管道6相密封导通，通过采用上述技术方案，在生产线生产过程中，鼓风机5随同生产线一起工作，鼓风机5通过将电能转化为机械能，从而产生高压风，高压风随鼓风机5的出风口通过第一管道6流向筒体1内，从而在筒体1内产生流动的气流，快速流动的气流会带上基体18上的水渍经过出风通孔8并最终传输到排湿箱7内，再通过排湿箱7内的生石灰14与水反应从而能够去除掉水份，干燥后的空气再次由鼓风机5产生高压风进入筒体1内进行风干，循环往复，从而对筒体1内的基体18一直起到干燥的作用。

参照图6所示，优选的，所述加热装置为电热元件10，并设置在靠近出风通孔8位置处，通过采用上述技术方案，加热装置通过将电能转化为热能，可以在筒体1内产生高温的环境，并通过吹风装置将热量在筒体1内产生由进料口2向出料口3方向的流动，从而能够更好的将受热蒸发的水汽带出离基体18表面，并最终流入到排湿箱7内而与生石灰14化应。

参照图5所示，优选的，沿进料口2至出料口3方向排列的滚轮4在筒体1内的高度为逐渐增加，通过采用上述技术方案，滚轮4在筒体1内的高度自进料口2向出料口3方向为逐渐增加，从而基体18自进料口2进入，而从出料口3出来的过程中，基体18在滚轮4上的传输方向与生产线的生产方向成一定的角度，并且基体18在进料口2位置为最底处，使得在重力的作用下，吸附在基体18上的水渍也能够向下流，并且在吹风装置开始工作后，在筒体1内产生的高速气流也会吹动吸附在镀银基体18表面的水渍，一方面水渍会在重力和风力的作用下滴落在筒体1的底壁上，另一方面，快速流动的气流也会带上镀银基体18上的水渍经过出风通孔8并最终传输到排湿箱7内，从而有效的去除镀银基体18上的水渍。

参照图4所示，优选的，所述筒体1的外下方还包括有集水箱11，所述筒体1内腔的底壁开设有用于集水的集水槽12，所述集水槽12与集水箱11通过第二管道13相导通，通过采用上述技术方案，在上一步的设置中，吸附在基体18表面的水渍会在重力和风力的作用下滴落在筒体1的底壁上，通过在底壁上开设有集水槽12和集水箱11，从而能够将在底壁的水渍收集于集水箱11中，使用者通过倾倒集水箱11就可以将集水箱11内的水排除掉。

参照图4所示，优选的，所述排湿箱7内安装有生石灰14，所述第一管道6与排湿箱7的进风口、出风口均可拆卸连接，通过采用上述技术方案，在去除镀银基体18上的水工作较长的一段时间后，排湿箱7内填充的生石灰14的去水性能会逐渐降低，达不到更好去除水分的作用，这时可以通过将排湿箱7两边的第一管道6拆卸下来，从而可以更换排湿箱7的生石灰14，在更换好生石灰14后，在将第一管道6安装好，使排湿箱7的两端与第一管道6连接好，从而达到了需要更换生石灰14时可以方便、快捷和随时的安装拆卸排湿箱7的目的。

参照图4至图7所示，烘干槽的具体工作过程为：在生产线生产过程中，鼓风机5随同生产线一起工作，通过将电能转化为机械能，鼓风机5从而会产生高压风，高压风随鼓风机5的出风口通过第一管道6流向筒体1内，并且通过设置滚轮4在筒体1内的高度自进料口2向出料口3方向为逐渐增加，从而镀银基体18自进料口2进入，而从出料口3出来的过程中，镀银基体18在滚轮4上的传输方向与生产线的生产方向成一定的角度，并且镀银基体18在进料口2位置为最底处，使得在重力的作用下，吸附在镀银基体18上的水渍也能够向下流，并且在吹风装置开始工作后，在筒体1内产生的高速气流也会吹动吸附在镀银基体18表面的水渍，一方面水渍会在重力和风力的作用下滴落在筒体1的底壁上，可通过在底壁上开设有集水槽12和集水箱11，从而能够将在底壁的水渍收集于集水箱11中，使用者通过倾倒集水箱11就可以将集水箱11内的水排除掉，另一方面，快速流动的气流也会带上镀银基体18上的水渍经过出风通孔8并最终传输到排湿箱7内，从而有效的去除镀银基体18上的水渍。

并且通过设置第一管道6与排湿箱7的进风口、出风口的可拆卸连接，在去除镀银基体18上的水工作较长的一段时间后，由于排湿箱7内填充的生石灰14的去水性能会逐渐降低，达不到更好去除水分的作用，这时可以通过将排湿箱7两边的第一管道6拆卸下来，从而可以更换排湿箱7的生石灰14，在更换好生石灰14后，在将第一管道6安装好，使排湿箱7的两端与第一管道6连接好，从而达到了需要更换生石灰14时可以方便、快捷和随时的安装拆卸排湿箱7的目的。

参照图8至图11所示，优选的，还包括有自动收料机构，所述自动收料机构包括有收卷盘19、用于驱动收卷盘19的电机，所述收卷盘19的一侧固设有用于调节收卷盘19其收卷量的控制装置23，所述收卷盘19包括用于与镀银基体18接触的收卷轴心20和与收卷轴心20铰接的固定支撑架21，所述控制装置23与轴心可间隔设置，且其间隔距离可调节设置，通过上述的技术方案，使得控制装置23与轴心可间隔设置，根据收卷盘19镀银基体18前后其收卷轴心20整体的外径差值，从而确定镀银基体18的量，控制装置23与轴心的间隔距离可调节设置，使得镀银基体18在收卷后分为不同等级，同时也有效的防止了收卷机过度收卷，收卷量不标准的情况，实现了控制收卷盘19其收卷量，适用于不同规格的镀银基体18的新型收卷装置，方便实用。

参照图8至图11所示，优选的，所述控制装置23包括有固定机构24和铰接于固定机构24上的活动机构27，所述活动机构27包括限位转动辊28和连接杆29，所述连接杆29的两端分别与限位转动辊28和活动机构27铰接，所述连接杆29和固定机构24铰接的一端设置有锁定限位装置22，所述连接杆29和固定机构24通过锁定装置固定调节，通过上述的技术方案，使得控制装置23可以调节，连接杆29与固定机构24铰接，从而实现活动机构27与固定机构24铰接，改变限位转动辊28与收卷轴心20的距离间隔，再通过锁定限位装置22对连接杆29和固定机构24进行固定，从而实现控制收卷盘19其收卷量。

参照图8至图11所示，优选的，所述固定机构24包括立柱25和垂直于立柱25的底座26，所述收卷轴心20的两侧设置有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和第二挡板圆周面积大于收卷轴心20的圆周面积，且第一挡板和第二挡板与收卷轴心20形成环形凹槽，通过上述的技术方案，使得第一挡板和第二挡板与收卷轴心20形成环形凹槽，对在收卷过程中的镀银基体18进行整合的作用，防止镀银基体18在收卷过程中发生偏移，不平整，不整齐。

参照图8至图11所示，本发明自动收料机构的工作过程为：电机操控收卷盘19工作，收卷盘19在收卷的过程中，其收卷轴心20与限位转动辊28之间的间隔距离会越来越小，当收卷盘19收卷到一定程度后，间隔就会被收卷后镀银基体18填满，使得收卷后的镀银基体18与限位转动辊28和收卷轴心20抵接，这个时候就会卡住，收卷盘19停止收卷工作，停止转动，说明此时收卷盘19已经达到控制装置23的预设值

优选的，一种应用于单面镀银装置的电镀液，所述电镀液的成分包括有氰化银钾、氰化钾、氢氧化钠和光亮剂。

以上成分所占的量分别为：

氰化银钾3.5-4.5g/l；

氰化钾10.5-14.5g/l；

氢氧化钠5.5-7.5g/l；

光亮剂0.6-0.9g/l。

通过上述的技术方案，该电镀液方便配制、作业范围广，并且对生产中产生的杂质容忍度好，具有高抗杂质离子影响的能力。

优选的，一种应用于单面镀银装置的无氰电镀液，所述电镀液的成分包括有硝酸银、硫代硫酸钠、焦亚硫酸钾、柠檬酸和硫代羟基化合物。

以上成分所占的量分别为：

硝酸银50-55g/l；

硫代硫酸钠250-280g/l；

焦亚硫酸钾60-90g/l；

柠檬酸15-45g/l；

硫代羟基化合物6-9g/l。

通过上述的技术方案，采用无氰电镀液，有效的减少了对操作人员的身体伤害，并且对环境来说也是环保无污染。

本发明的有益效果：第一，通过单面电镀装置，能够有效的对预镀基体18只进行单面镀银工艺，避免了对基体18进行双面镀银而造成电镀液的浪费，节省了制造成本；第二，将以前的风干槽和烘干槽优化成了只需要一个槽就能够去除基体18上的水渍，从而有效的缩短了镀银生产线长度；第三，实现了控制收卷盘19其收卷量，适用于不同规格的镀银基体18的新型收卷装置，方便实用；第四，采用无氰电镀液，有效的减少了对操作人员的身体伤害，并且对环境来说也是环保无污染。

以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种单面电镀工艺，包括有以下工艺步骤：

a、通过自动进料机构，完成对预镀基体的自动进料；

b、镀前处理：将预镀基体依次进行以下步骤，(1)对预镀基体的表面进行化学除油；(2)用含氢氟酸溶液对预镀基体的表面进行浸蚀；（3）用含浓硫酸和浓盐酸的溶液对预镀基体的表面进行活化处理；（4）用镀镍溶液对预镀基体进行预镀镍处理；

c、单面镀银处理：将预镀基体进入电流密度为0.2到5A/dm²、PH值为5到6、温度范围在25到30℃，浸入时间为5到10S的单面镀银装置内进行单面镀银；

d、镀后处理：将镀银基体进行水洗和浸洗，并最终经过烘干槽烘干处理；

e、通过自动收料机构，完成对镀银基体的自动收料；

基本的工艺步骤按生产线排列顺序如下：自动进料机构→电解槽→解后浸洗槽→解后喷洗槽→酸活化槽→酸后浸洗槽→酸后喷洗槽→镀盐酸镍槽→浸洗槽→喷洗槽→单面镀银槽→银后水洗槽→镀银后浸洗槽→镀银后喷洗槽→银后保护槽→银后浸洗槽→烘干槽→自动收料机构；

通过自动反应液供给系统实现对整条生产线自动补充反应液；

通过加热、循环、过滤系统实现对整条流线水上的反应液温度、反应液的循环供量和反应液内的杂质进行有效的控制。

2.一种应用于单面电镀工艺的生产线，包括有如权利要求1所述的单面镀银装置，其特征是，所述单面电镀装置包括有用于容纳电镀液的电镀槽；

所述单面电镀装置还包括有用于隔离无需被电镀面的转轴、第一导向轴、第二导向轴和固定架；

所述电镀槽固定设置于固定架上，转轴转动连接电镀槽的槽口处；

第一导向轴转动固定于固定架上且位于转轴左侧，第二导向轴转动固定于固定架上且位于转轴右侧，所述第一导向轴、第二导向轴以及转轴平行设置。

3.根据权利要求2所述的一种应用于单面电镀工艺的单面电镀装置，其特征是：所述转轴与预镀基体接触的圆周面上加设有一层密合层。

4.根据权利要求2所述的一种应用于单面电镀工艺的生产线，其特征是，还包括有如权利要求1所述的烘干槽，所述烘干槽为中空状的筒体；

所述筒体的一端设置有进料口，另一端设置有出料口；

所述筒体内沿其筒体的长度方向安装有若干个滚轮；

所述筒体还包括有用于吹干基体上水渍的吹风装置和用于对基体进行烘干的加热装置。

5.根据权利要求4所述的一种应用于单面电镀工艺的生产线，其特征是，所述吹风装置包括有鼓风机、第一管道和排湿箱；

所述鼓风机、第一管道和排湿箱均设置在筒体外；

所述筒体在靠近进料口位置设有出风通孔，所述筒体在靠近出料口位置上设置有进风通孔，所述进风通孔与鼓风机的出风口通过第一管道相密封导通；

所述出风通孔与排湿箱的进风口通过第一管道相密封导通，且所述鼓风机的进风口通过第一管道与排湿箱的出风口通过第一管道相密封导通；

所述加热装置为电热元件，并设置在靠近出风通孔位置处。

6.根据权利要求2所述的一种应用于单面电镀工艺的生产线，其特征是，还包括有如权利要求1所述的自动收料机构，所述自动收料机构包括有收卷盘、用于驱动收卷盘的电机；

所述收卷盘的一侧固设有用于调节收卷盘其收卷量的控制装置；

所述收卷盘包括用于与镀银基体接触的收卷轴心和与收卷轴心铰接的固定支撑架，所述控制装置与轴心可间隔设置，且其间隔距离可调节设置。

7.根据权利要求6所述的一种应用于单面电镀工艺的生产线，其特征是，所述控制装置包括有固定机构和铰接于固定机构上的活动机构；

所述活动机构包括限位转动辊和连接杆；

所述连接杆的两端分别与限位转动辊和活动机构铰接；

所述连接杆和固定机构铰接的一端设置有锁定限位装置；

所述连接杆和固定机构通过锁定装置固定调节；

所述固定机构包括立柱和垂直于立柱的底座；

所述收卷轴心的两侧设置有第一挡板和第二挡板；

所述第一挡板和第二挡板圆周面积大于收卷轴心的圆周面积，且第一挡板和第二挡板与收卷轴心形成环形凹槽。

8.一种应用于单面电镀工艺的电镀液，其特征是，所述电镀液容纳于单面电镀装置，所述电镀液的成分包括有氰化银钾、氰化钾、氢氧化钠和光亮剂；

以上成分所占的量分别为：

氰化银钾3.5-4.5g/l；

氰化钾10.5-14.5g/l；

氢氧化钠5.5-7.5g/l；

光亮剂0.6-0.9g/l。

9.一种应用于单面电镀工艺的电镀液，其特征是，所述电镀液容纳于单面电镀装置，所述电镀液的成分包括有硝酸银、硫代硫酸钠、焦亚硫酸钾、柠檬酸和硫代羟基化合物；

以上成分所占的量分别为：

硝酸银50-55g/l；

硫代硫酸钠250-280g/l；

焦亚硫酸钾60-90g/l；

柠檬酸15-45g/l；

硫代羟基化合物6-9g/l。