CN111988923A - 一种集成电路板加工用电镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路板加工用电镀装置，包括转动机构、固定机构、第一电动出液阀和风干机构，所述第一电动出液阀贯穿底座的右端面与凹槽相贯通，所述滤网上放置有电镀箱，所述风干机构的底部固定在凹槽内。该集成电路板加工用电镀装置，将集成电路板夹放固定在转板左侧吊架对应的固定机构上后，固定机构随着吊架一起转动，当固定机构转至电镀箱正上方后可进行电镀操作，同时可往下一固定机构上放料，电镀完成后，固定机构继续转动，以便完成后续的风干操作，风干工作结束后，固定机构可随着吊架一起转回至最起始的位置，最后可取下集成电路板，重复上述操作后可有序高效的完成所有集成电路板的上料、电镀、风干和下料操作。

Description

一种集成电路板加工用电镀装置
技术领域
本发明涉及集成电路板加工技术领域，具体为一种集成电路板加工用电镀装置。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，为了提高集成电路板的耐磨性、导电性、反光性以及抗腐蚀性，则需要使用到电镀装置来对集成电路板进行电镀处理，电镀就是利用电解原理在集成电路板表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，方便达到抗氧化的效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路板加工用电镀装置，为了提高集成电路板的耐磨性、导电性、反光性以及抗腐蚀性，则需要使用到电镀装置来对集成电路板进行电镀处理，电镀就是利用电解原理在集成电路板表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，方便达到抗氧化的效果。
为实现上述目的，本实用发明提供如下技术方案：一种集成电路板加工用电镀装置，包括转动机构、固定机构、第一电动出液阀和风干机构，
转动机构，所述转动机构设置在支架的顶部，且支架的底部固定在底座上，同时转动机构的外侧固定有吊架；
固定机构，所述固定机构固定在吊架的下端面；
第一电动出液阀，所述第一电动出液阀贯穿底座的右端面与凹槽相贯通，且凹槽开设在底座上端面的右侧，所述凹槽内放置有滤网，且滤网的上端面固定有把手，所述滤网上放置有电镀箱，且电镀箱的右侧贯穿固定有第二电动出液阀；
风干机构，所述风干机构的底部固定在凹槽内。
优选的，所述转动机构包括电机、电机轴和转板，且电机固定在支架的顶部内，同时电机的上侧通过电机轴转动连接有转板。
优选的，所述吊架设置有三个，且三个吊架均匀分布在转板上。
优选的，所述固定机构包括第一液压缸、第一活塞杆、挡板、双头螺栓、压缩弹簧、抵框、吊板、承载板、固定螺栓、竖板和夹子，且第一液压缸固定在吊架的下端面，同时第一液压缸的下侧通过第一活塞杆与吊板相连接，所述第一活塞杆贯穿挡板，且挡板通过双头螺栓固定在第一活塞杆上。
优选的，所述挡板的下侧通过压缩弹簧与抵框相连接，且抵框通过压缩弹簧与挡板构成伸缩结构。
优选的，所述吊板的下侧通过固定螺栓螺纹连接有承载板，且承载板的下端面固定有竖板，同时竖板等距离分布在承载板上。
优选的，所述竖板的外端面固定有夹子，且夹子等距离分布在竖板上。
优选的，所述风干机构包括第二液压缸、第二活塞杆、托板、紧固件、鼓风机、连接管道、出风通道和喷头，且第二液压缸固定在凹槽的底部，所述第二液压缸的上侧设置有第二活塞杆，且第二活塞杆贯穿通孔和托板螺纹连接有紧固件，同时通孔开设在滤网上。
优选的，所述托板的上端面固定有鼓风机，且鼓风机的上侧通过连接管道与出风通道相连接，所述出风通道的后侧贯穿固定有喷头，且喷头等距离分布在出风通道上。
与现有技术相比，本实用发明的有益效果是：该集成电路板加工用电镀装置，
(1)设置有转板、吊架、固定机构、电镀箱和风干机构，将集成电路板夹放固定在转板左侧吊架对应的固定机构上后，固定机构随着吊架一起转动，当固定机构转至电镀箱正上方后可进行电镀操作，同时可往下一固定机构上放料，电镀完成后，固定机构继续转动，直至固定机构处在风干机构的上方，以便完成后续的风干操作，风干工作结束后，固定机构可随着吊架一起转回至最起始的位置，最后可取下集成电路板，重复上述操作后可有序高效的完成所有集成电路板的上料、电镀、风干和下料操作；
(2)设置有挡板、压缩弹簧、抵框、竖板、夹子和电镀箱，利用夹子将集成电路板夹放在对应的竖板上并将集成电路板转至电镀箱的正上方后，集成电路板向下移动并进入电镀箱内的溶液里，方便进行电镀处理，同时抵框随着挡板一起向下移动，抵框最终在压缩弹簧的作用下抵紧固定在电镀箱的顶部，挡板可起到阻挡杂质的作用；
(3)设置有电镀箱、托板、鼓风机、出风通道和喷头，电镀工作结束后，集成电路板向上移动并离开电镀箱，之后集成电路板转至出风通道的上方，之后鼓风机随着托板一起向上移动，喷头与集成电路板前后对应设置，之后喷头在集成电路板的前方上下来回移动，同时气体通过喷头喷出，方便对集成电路板进行全面的风干处理；
(4)设置有凹槽、第一电动出液阀、滤网、电镀箱和第二电动出液阀，集成电路板完成电镀处理并转向下一工艺的过程中，滴落下来的溶液可穿过滤网落到凹槽内，工作结束并打开第二电动出液阀后，电镀箱内的溶液流到凹槽内，之后可打开第一电动出液阀排出凹槽内的溶液；
(5)设置有凹槽、滤网、把手、电镀箱、第二活塞杆、托板和紧固件，工作结束并拧下紧固件后可将托板从第二活塞杆上拆卸下来，接着第二活塞杆收缩至凹槽内，取下电镀箱后可手握把手取下滤网，方便清理。
附图说明
图1为本发明正视剖面结构示意图；
图2为本发明正视结构示意图；
图3为本发明右视剖面结构示意图；
图4为本发明俯视剖面结构示意图；
图5为本发明俯视结构示意图；
图6为本发明底座、支架、凹槽、第一电动出液阀和第二液压缸连接结构示意图。
图中：1、底座，2、支架，3、转动机构，301、电机，302、电机轴，303、转板，4、吊架，5、固定机构，501、第一液压缸，502、第一活塞杆，503、挡板，504、双头螺栓，505、压缩弹簧，506、抵框，507、吊板，508、承载板，509、固定螺栓，510、竖板，511、夹子，6、凹槽，7、第一电动出液阀，8、滤网，9、把手，10、电镀箱，11、第二电动出液阀，12、通孔，13、风干机构，1301、第二液压缸，1302、第二活塞杆，1303、托板，1304、紧固件，1305、鼓风机，1306、连接管道，1307、出风通道，1308、喷头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种集成电路板加工用电镀装置，根据图1、图2和图3所示，转动机构3设置在支架2的顶部，且支架2的底部固定在底座1上，同时转动机构3的外侧固定有吊架4，转动机构3包括电机301、电机轴302和转板303，且电机301固定在支架2的顶部内，同时电机301的上侧通过电机轴302转动连接有转板303，转板303可在电机301和电机轴302的作用下转动，从而带动吊架4转动，固定机构5随之转动，从而带动材料转动，方便依次完成上料、电镀、风干和下料操作，吊架4设置有三个，且三个吊架4均匀分布在转板303上，三个吊架4上的固定机构5上均可夹放集成电路板，其中一个固定机构5上的集成电路板在进行一种工艺的同时，另外两个固定机构5可对集成电路板进行其他工艺，使得整个操作更加有序高效。
根据图1、图2、图3和图4所示，固定机构5固定在吊架4的下端面，固定机构5包括第一液压缸501、第一活塞杆502、挡板503、双头螺栓504、压缩弹簧505、抵框506、吊板507、承载板508、固定螺栓509、竖板510和夹子511，且第一液压缸501固定在吊架4的下端面，同时第一液压缸501的下侧通过第一活塞杆502与吊板507相连接，第一活塞杆502贯穿挡板503，且挡板503通过双头螺栓504固定在第一活塞杆502上，集成电路板处在电镀箱10的正上方后，吊板507可在第一液压缸501和第一活塞杆502的作用下向下移动，从而带动承载板508向下移动，集成电路板随之向下移动并进入电镀箱10内的溶液里，方便进行电镀处理，挡板503的下侧通过压缩弹簧505与抵框506相连接，且抵框506通过压缩弹簧505与挡板503构成伸缩结构，第一活塞杆502的伸长的过程中，抵框506随着挡板503一起向下移动，抵框506最终在压缩弹簧505的作用下抵紧固定在电镀箱10的顶部，挡板503可起到阻挡杂质的作用，吊板507的下侧通过固定螺栓509螺纹连接有承载板508，且承载板508的下端面固定有竖板510，同时竖板510等距离分布在承载板508上，竖板510对集成电路板起到支撑的作用，等距离分布的竖板510可增大集成电路板的放置量，竖板510的外端面固定有夹子511，且夹子511等距离分布在竖板510上，按压夹子511之后可将集成电路板放置在对应竖板510的前侧，松开夹子511后可将集成电路板夹紧固定住，方便完成上料操作。
根据图1、图2、图5和图6所示，第一电动出液阀7贯穿底座1的右端面与凹槽6相贯通，且凹槽6开设在底座1上端面的右侧，凹槽6内放置有滤网8，且滤网8的上端面固定有把手9，滤网8上放置有电镀箱10，且电镀箱10的右侧贯穿固定有第二电动出液阀11，风干机构13的底部固定在凹槽6内，风干机构13包括第二液压缸1301、第二活塞杆1302、托板1303、紧固件1304、鼓风机1305、连接管道1306、出风通道1307和喷头1308，且第二液压缸1301固定在凹槽6的底部，第二液压缸1301的上侧设置有第二活塞杆1302，且第二活塞杆1302贯穿通孔12和托板1303螺纹连接有紧固件1304，同时通孔12开设在滤网8上，拧紧紧固件1304可将托板1303与第二活塞杆1302抵紧固定在一起，集成电路板处在出风通道1307的上方后，第二活塞杆1302伸长，托板1303及其上的设备整体向上移动，喷头1308与集成电路板前后对应设置，方便完成后续的风干操作，托板1303的上端面固定有鼓风机1305，且鼓风机1305的上侧通过连接管道1306与出风通道1307相连接，出风通道1307的后侧贯穿固定有喷头1308，且喷头1308等距离分布在出风通道1307上，喷头1308移动至集成电路板的前方后，喷头1308可在集成电路板的前方上下来回移动，同时气体通过喷头1308喷出，方便对集成电路板进行风干处理，等距离分布的喷头1308可使风干效果更加全面均匀。
本实施例的工作原理：在使用该集成电路板加工用电镀装置时，首先向电镀箱10内倒入电镀液，再利用夹子511将集成电路板夹放在对应的竖板510上，启动电机301后，电机301带动电机轴302转动，从而带动转板303转动，固定机构5随着吊架4一起转动，直至固定机构5处在电镀箱10的正上方，接着启动对应的第一液压缸501，第一液压缸501带动第一活塞杆502伸长，从而带动吊板507向下移动，集成电路板随着承载板508一起向下移动并进入电镀箱10内的溶液里，以此进行电镀处理，同时抵框506随着挡板503一起向下移动，抵框506最终在压缩弹簧505的作用下抵紧固定在电镀箱10的顶部，挡板503可起到阻挡杂质的作用，电镀工作结束后，集成电路板向上移动并离开电镀箱10，之后吊架4继续转动，直至集成电路板处在出风通道1307的上方，接着启动第二液压缸1301，第二液压缸1301带动第二活塞杆1302伸长，托板1303及其上的设备整体向上移动，喷头1308与集成电路板前后对应设置，启动鼓风机1305后，气体依次经过连接管道1306、出风通道1307和喷头1308喷出，方便对集成电路板进行风干处理，同时第二活塞杆1302反复伸缩，喷头1308在集成电路板的前方上下来回移动，方便完成全面风干处理，风干工作结束后，托板1303及其上的设备在第二活塞杆1302的收缩作用下向下移动至原来的位置，之后转板303继续转动，直至集成电路板转回至最起始的位置，按压夹子511之后可取下集成电路板，重复上述操作后可有序高效的完成所有集成电路板的上料、电镀、风干和下料操作，集成电路板完成电镀处理并转向下一工艺的过程中，滴落下来的溶液可穿过滤网8落到凹槽6内，工作结束并打开第二电动出液阀11后，电镀箱10内的溶液流到凹槽6内，之后可打开第一电动出液阀7排出凹槽6内的溶液，工作结束并拧下紧固件1304后可将托板1303从第二活塞杆1302上拆卸下来，接着第二活塞杆1302收缩至凹槽6内，取下电镀箱10后可手握把手9取下滤网8，方便清理，且本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种集成电路板加工用电镀装置，包括转动机构(3)、固定机构(5)、第一电动出液阀(7)和风干机构(13)，其特征在于：
转动机构(3)，所述转动机构(3)设置在支架(2)的顶部，且支架(2)的底部固定在底座(1)上，同时转动机构(3)的外侧固定有吊架(4)；
固定机构(5)，所述固定机构(5)固定在吊架(4)的下端面；
第一电动出液阀(7)，所述第一电动出液阀(7)贯穿底座(1)的右端面与凹槽(6)相贯通，且凹槽(6)开设在底座(1)上端面的右侧，所述凹槽(6)内放置有滤网(8)，且滤网(8)的上端面固定有把手(9)，所述滤网(8)上放置有电镀箱(10)，且电镀箱(10)的右侧贯穿固定有第二电动出液阀(11)；
风干机构(13)，所述风干机构(13)的底部固定在凹槽(6)内。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用电镀装置，其特征在于：所述转动机构(3)包括电机(301)、电机轴(302)和转板(303)，且电机(301)固定在支架(2)的顶部内，同时电机(301)的上侧通过电机轴(302)转动连接有转板(303)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用电镀装置，其特征在于：所述吊架(4)设置有三个，且三个吊架(4)均匀分布在转板(303)上。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用电镀装置，其特征在于：所述固定机构(5)包括第一液压缸(501)、第一活塞杆(502)、挡板(503)、双头螺栓(504)、压缩弹簧(505)、抵框(506)、吊板(507)、承载板(508)、固定螺栓(509)、竖板(510)和夹子(511)，且第一液压缸(501)固定在吊架(4)的下端面，同时第一液压缸(501)的下侧通过第一活塞杆(502)与吊板(507)相连接，所述第一活塞杆(502)贯穿挡板(503)，且挡板(503)通过双头螺栓(504)固定在第一活塞杆(502)上。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路板加工用电镀装置，其特征在于：所述挡板(503)的下侧通过压缩弹簧(505)与抵框(506)相连接，且抵框(506)通过压缩弹簧(505)与挡板(503)构成伸缩结构。
6.根据权利要求4所述的一种集成电路板加工用电镀装置，其特征在于：所述吊板(507)的下侧通过固定螺栓(509)螺纹连接有承载板(508)，且承载板(508)的下端面固定有竖板(510)，同时竖板(510)等距离分布在承载板(508)上。
7.根据权利要求4所述的一种集成电路板加工用电镀装置，其特征在于：所述竖板(510)的外端面固定有夹子(511)，且夹子(511)等距离分布在竖板(510)上。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用电镀装置，其特征在于：所述风干机构(13)包括第二液压缸(1301)、第二活塞杆(1302)、托板(1303)、紧固件(1304)、鼓风机(1305)、连接管道(1306)、出风通道(1307)和喷头(1308)，且第二液压缸(1301)固定在凹槽(6)的底部，所述第二液压缸(1301)的上侧设置有第二活塞杆(1302)，且第二活塞杆(1302)贯穿通孔(12)和托板(1303)螺纹连接有紧固件(1304)，同时通孔(12)开设在滤网(8)上。
9.根据权利要求8所述的一种集成电路板加工用电镀装置，其特征在于：所述托板(1303)的上端面固定有鼓风机(1305)，且鼓风机(1305)的上侧通过连接管道(1306)与出风通道(1307)相连接，所述出风通道(1307)的后侧贯穿固定有喷头(1308)，且喷头(1308)等距离分布在出风通道(1307)上。
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