CN111472037A - 一种单面电镀装置及其电镀工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于化学电镀技术领域，具体的说是一种单面电镀装置及其电镀工艺，包括电镀池外壳、控液挡板和空间柱；所述电镀池外壳的内部设有控液挡板；所述控液挡板的数量为二，且两个控液挡板均与电镀池外壳之间左右滑动连接；所述电镀池外壳的底部设有均匀布置的空间柱；所述空间柱与壳体的底部之间均固连有第二伸缩杆；通过本发明的一种单面电镀装置及其电镀工艺，有效的实现了单面电镀装置内部电镀盛放空间的自动调整，尽可能的减少电镀液用量，可以适应不同尺寸产品电镀的需求，降低了电镀液使用成本，同时也降低了废液排放。
Description
技术领域
本发明属于化学电镀技术领域，具体的说是一种单面电镀装置及其电镀工艺。
背景技术
电镀时的表面状况和加工要求，选择其中适当的几个步骤，对零件表面进行必要的修整加工，使零件具有平整光洁的表面，这是能否获得优质镀层的重要环节，镀前处理工艺中，所用的主要设备有磨、抛光机、刷光机、喷砂机、滚光机和各类固定槽，电镀处理是整个生产过程中的主要工艺，根据零件的要求，有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的，电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等，镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、干燥、封闭、去氢等工作，根据需要选用其中一种或数种工序使零件符合质量要求，镀后处理常用设备主要有磨、抛光机、各类固定槽等。
根据CN105714341A一种单面电镀装置及其电镀工艺，现有技术的电镀槽存在很多的不足，如电镀槽的盛放槽尺寸大小为固定式，当对不同尺寸的产品进行电镀作业时，电镀槽的内部均需要盛满电镀液，以使得产品充分的浸入电镀液，为了满足大尺寸产品的电镀要求，电镀槽内部的盛放空间往往较大，但是当对小尺寸产品进行电镀作业时，电镀槽内同样需要使用大量的电镀液，造成的电镀液的极大浪费，增加了电镀成本，同时也会产生更多的电镀废液，给后期废液处理带来的更大的工作量，另外电镀槽内的电镀液多为静置状态，阳极的电极板分离出来的金属阳离子在电镀液内的浓度差异较大，使得产品表面的镀层厚度不均等问题。
鉴于此，为了克服上述技术问题，本公司设计研发了一种单面电镀装置及其电镀工艺，解决了上述技术问题。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决现有技术的电镀槽存在很多的不足，如电镀槽的盛放槽尺寸大小为固定式，当对不同尺寸的产品进行电镀作业时，电镀槽的内部均需要盛满电镀液，以使得产品充分的浸入电镀液，为了满足大尺寸产品的电镀要求，电镀槽内部的盛放空间往往较大，但是当对小尺寸产品进行电镀作业时，电镀槽内同样需要使用大量的电镀液，造成的电镀液的极大浪费，增加了电镀成本，同时也会产生更多的电镀废液，给后期废液处理带来的更大的工作量，另外电镀槽内的电镀液多为静置状态，阳极的电极板分离出来的金属阳离子在电镀液内的浓度差异较大，使得产品表面的镀层厚度不均等问题，本发明提出了一种单面电镀装置及其电镀工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种单面电镀装置，包括电镀池外壳、控液挡板和空间柱；所述电镀池外壳为长方体结构设计；所述电镀池壳体的上表面开设有盛放槽；所述电镀池外壳的上方设有水平设置的支架；所述支架的数量为二，且前后对称设置；两个所述支架相对一侧侧面均开设有滑槽；两个所述滑槽之间共同左右滑动连接有同一个连杆；所述连杆的下表面固连有第一伸缩杆；所述第一伸缩杆的下表面固连有产品，且产品的非电镀面涂有一层耐酸物质；所述电镀池壳体的前后内表面均开设有调节槽；所述调节槽的数量为四，前后方向对称设置；前后方向两个对应的所述调节槽均滑动连接有控液挡板；两个所述控液挡板和对应的电镀池外壳的侧壁之间均固连有均匀布置的气缸；两个所述控液挡板相对一侧侧面均固连有连板；相对的两个所述连板之间均固连有同一个电极板；相对的两个所述连板相对于产品的一侧侧面均固连有导板；两个所述导板的表面均开设有均匀布置的导孔；工作时，电镀是利用电解原理在产品表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，电镀过程中需要使用到单面电镀装置，如电镀槽，但是现有技术的电镀槽存在很多的不足，如电镀槽的盛放槽尺寸大小为固定式，当对不同尺寸的产品进行电镀作业时，电镀槽的内部均需要盛满电镀液，以使得产品充分的浸入电镀液，为了满足大尺寸产品的电镀要求，电镀槽内部的盛放空间往往较大，但是当对小尺寸产品进行电镀作业时，电镀槽内同样需要使用大量的电镀液，造成的电镀液的极大浪费，增加了电镀成本，同时也会产生更多的电镀废液，给后期废液处理带来的更大的工作量，另外电镀槽内的电镀液多为静置状态，阳极的电极板分离出来的金属阳离子在电镀液内的浓度差异较大，使得产品表面的镀层厚度不均等问题，因此通过本发明的一种单面电镀装置，当需要对产品表面进行单面电镀时，首先将产品固定于连杆下方的第一伸缩杆下端面，通过连杆滑动使得产品移动于电镀池外壳的正上方位置，然后第一伸缩杆伸出，第一伸缩杆会带动产品浸入到电镀池外壳内部所盛放的电镀液内，通过气缸的活塞杆顶出带动控液挡板滑动，实现盛放槽尺寸的快速调整，当电镀液未完全侵没产品时，通过改变盛放槽的尺寸来实现电镀液面的调整，通过本发明一种单面电镀装置，有效的实现了单面电镀装置内部电镀盛放空间的自动调整，尽可能的减少电镀液用量，可以适应不同尺寸产品电镀的需求，降低了电镀液使用成本，同时也降低了废液排放。
优选的，所述电镀池外壳的内表面靠近电镀池外壳的底部位置开有均匀布置的出液孔；所述电镀池外壳的前端面固连有液泵，且出液孔均与液泵的进口连通；所述液泵的出口位置固连有导管；所述电镀池外壳于左右两个电极板位置均开设有进液孔，且导管与左右两个进液孔之间均相互连通；所述连板的表面开设有均匀布置的连孔，且连孔均与对应的进液孔之间连通；工作时，由于电镀池外壳内部盛放的电镀液为静置状态，阳极的电极板分离出来的金属阳离子在电镀液内的浓度差异较大，离电极板越近的位置金属阳离子浓度越高，为了解决该问题，通过设置液泵，通过液泵从两个导板之间不断的抽出金属阳离子低浓度的电镀液，再将该电镀液导入到导板与对应的控液挡板之间位置，实现对导板与控液挡板之间位置高浓度的金属阳离子进行稀释，并促进该位置的电镀液通过导孔不断的导入到产品所在位置，调高金属阳离子的移动速度，进而提高电镀效率。
优选的，所述电镀池外壳的内部下表面开设有均匀布置的安装孔；所述安装孔的内部均固连有第二伸缩杆；所述第二伸缩杆的上表面均开设有滑孔；所述滑孔的内部均上下滑动连接有空间柱；工作时，通过在电镀池外壳的内部下表面设置均匀布置的第二伸缩杆，通过在第二伸缩杆的上表面均设置空间柱，通过第二伸缩杆的上下伸缩以及空间柱在对应滑孔内的上下滑动，可以进一步实现对单面电镀装置内部盛放空间的调整，满足于体面积较大产品的电镀需求。
优选的，所述空间柱的上表面均开设有转动槽；所述转动槽的槽底均固连有电机；所述电机的输出轴均固连有转动柱，且转动柱均转动连接于对应的转动槽内；工作时，为了进一步促进两个导板之间位置的电镀液内金属阳离子的浓度均匀性，通过在空间柱的上表面均转动连接转动柱，通过电机带动转动柱转动，对单面电镀装置内部的电镀液进行均匀搅动，避免电镀液通过导孔导出时，流向固定，单面电镀装置内边缘位置金属阳离子浓度较低的问题。
优选的，所述空间柱的上表面靠近空间柱的侧面位置均开设有安装槽；所述安装槽的内部均安装有密封转环，且密封转环与对应的转动柱之间均转动密封连接；工作时，由于空间柱的内部设有电机，同时空间柱均浸没于电镀液的内部，且转动柱和空间柱之间转动连接，电镀液容易通过转动柱和空间柱之间的间隙处进入到电机内，影响电机的正常工作，因此通过在转动柱和空间柱之间位置均设置密封转环，通过密封转环实现转动柱和空间柱之间的转动密封连接。
优选的，所述转动柱的内部开设有过滤槽；所述转动柱的表面均开设有均匀布置的过滤孔，且过滤孔与对应的过滤槽之间均相互连通；所述过滤槽的内部均设有过滤网；工作时，由于不断的有新的产品浸没于电镀液中进行电镀作业，长时间使用，电镀液内部容易浸入大量的杂质物，给接下来的产品电镀作业产生影响，通过在转动柱的表面开设均匀布置的滤孔，当转动柱转动时，会搅动电镀液，进而使得电镀液内部的杂质物通过过滤孔进入到转动柱内部的过滤槽内，通过过滤槽内部设置的过滤网实现对电镀液中杂质物的快速过滤。
一种单面电镀工艺，该工艺适用于上述所述的单面电镀装置，包括以下步骤：
S1：对预镀产品的表面进行化学除油，用含氢氟酸溶液对预镀基体的表面进行浸蚀，用含浓硫酸和浓盐酸的溶液对预镀基体的表面进行活化处理，用镀镍溶液对预镀产品进行预镀镍处理；通过对预镀产品的表面进行侵蚀、活化以及预镀处理，使得预镀产品表面洁净，提高电镀的质量；
S2：将S1中处理后的产品非电镀面涂上一层耐酸物质，然后将一面涂有耐酸物质的产品固定于连杆下方的第一伸缩杆下端面；通过脱脂、水洗、酸洗、助熔剂、电镀等处理，然后通过在产品表面涂覆耐酸物质的隔绝，使得当进行电镀处理时，电镀液无法附着于涂有耐酸物质的该面产品上，实现产品的单面电镀；
S3：将S2中处理后的预镀产品进入电流密度为3-5A/dm、PH值为5-6、温度范围在20-25℃，浸入时间为5-8秒的单面电镀装置内进行单面电镀；
S4：电镀处理后，将电镀产品进行水洗和浸洗，并最终经过烘干槽烘干处理，通过自动收料机构，完成对电镀产品的自动收料；最后通过对电镀产品进行水洗和侵洗，实现电镀产品表面镀层的处理，去除杂质，然后进行快速的烘干，得到的电镀产品镀层质量稳定。
本发明的有益效果如下：
1.发明所述的一种单面电镀装置及其电镀工艺,通过设置电镀池外壳、控液挡板和空间柱，通过电镀池外壳的内部设置控液挡板，且控液挡板在电镀池外壳的内部左右滑动连接，且电镀池外壳的底部设置均匀布置的空间柱，有效的实现了单面电镀装置内部电镀盛放空间的自动调整，尽可能的减少电镀液用量，可以适应不同尺寸产品电镀的需求，降低了电镀液使用成本，同时也降低了废液排放。
2.发明所述的一种单面电镀装置及其电镀工艺,通过设置电机、转动柱和密封转环，通过在空间柱的上表面均转动连接转动柱，通过电机带动转动柱转动，对单面电镀装置内部的电镀液进行均匀搅动，避免电镀液通过导孔导出时，流向固定，单面电镀装置内边缘位置金属阳离子浓度较低的问题，通过在转动柱和空间柱之间位置均设置密封转环，通过密封转环实现转动柱和空间柱之间的转动密封连接。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的工艺流程图；
图2是本发明的单面电镀装置的外观图；
图3是本发明的单面电镀装置的立体图；
图4是本发明的单面电镀装置的俯视图；
图5是图4中A-A处的截面视图；
图6是图5中B处的局部放大视图；
图中：电镀池外壳1、支架11、连杆12、第一伸缩杆13、产品14、液泵15、导管16、控液挡板2、气缸21、连板22、电极板23、导板24、空间柱3、第二伸缩杆31、电机32、转动柱33、密封转环34、过滤孔35。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图6所示，本发明所述的一种单面电镀装置，包括电镀池外壳1、控液挡板2和空间柱3；所述电镀池外壳1为长方体结构设计；所述电镀池壳体的上表面开设有盛放槽；所述电镀池外壳1的上方设有水平设置的支架11；所述支架11的数量为二，且前后对称设置；两个所述支架11相对一侧侧面均开设有滑槽；两个所述滑槽之间共同左右滑动连接有同一个连杆12；所述连杆12的下表面固连有第一伸缩杆13；所述第一伸缩杆13的下表面固连有产品14，且产品14的非电镀面涂有一层耐酸物质；所述电镀池壳体的前后内表面均开设有调节槽；所述调节槽的数量为四，前后方向对称设置；前后方向两个对应的所述调节槽均滑动连接有控液挡板2；两个所述控液挡板2和对应的电镀池外壳1的侧壁之间均固连有均匀布置的气缸21；两个所述控液挡板2相对一侧侧面均固连有连板22；相对的两个所述连板22之间均固连有同一个电极板23；相对的两个所述连板22相对于产品14的一侧侧面均固连有导板24；两个所述导板24的表面均开设有均匀布置的导孔；工作时，电镀是利用电解原理在产品14表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，电镀过程中需要使用到单面电镀装置，如电镀槽，但是现有技术的电镀槽存在很多的不足，如电镀槽的盛放槽尺寸大小为固定式，当对不同尺寸的产品14进行电镀作业时，电镀槽的内部均需要盛满电镀液，以使得产品14充分的浸入电镀液，为了满足大尺寸产品14的电镀要求，电镀槽内部的盛放空间往往较大，但是当对小尺寸产品14进行电镀作业时，电镀槽内同样需要使用大量的电镀液，造成的电镀液的极大浪费，增加了电镀成本，同时也会产生更多的电镀废液，给后期废液处理带来的更大的工作量，另外电镀槽内的电镀液多为静置状态，阳极的电极板23分离出来的金属阳离子在电镀液内的浓度差异较大，使得产品14表面的镀层厚度不均等问题，因此通过本发明的一种单面电镀装置，当需要对产品14表面进行单面电镀时，首先将产品14固定于连杆12下方的第一伸缩杆13下端面，通过连杆12滑动使得产品14移动于电镀池外壳1的正上方位置，然后第一伸缩杆13伸出，第一伸缩杆13会带动产品14浸入到电镀池外壳1内部所盛放的电镀液内，通过气缸21的活塞杆顶出带动控液挡板2滑动，实现盛放槽尺寸的快速调整，当电镀液未完全侵没产品14时，通过改变盛放槽的尺寸来实现电镀液面的调整，通过本发明一种单面电镀装置，有效的实现了单面电镀装置内部电镀盛放空间的自动调整，尽可能的减少电镀液用量，可以适应不同尺寸产品14电镀的需求，降低了电镀液使用成本，同时也降低了废液排放。
作为本发明的一种实施方式，所述电镀池外壳1的内表面靠近电镀池外壳1的底部位置开有均匀布置的出液孔；所述电镀池外壳1的前端面固连有液泵15，且出液孔均与液泵15的进口连通；所述液泵15的出口位置固连有导管16；所述电镀池外壳1于左右两个电极板23位置均开设有进液孔，且导管16与左右两个进液孔之间均相互连通；所述连板22的表面开设有均匀布置的连孔，且连孔均与对应的进液孔之间连通；工作时，由于电镀池外壳1内部盛放的电镀液为静置状态，阳极的电极板23分离出来的金属阳离子在电镀液内的浓度差异较大，离电极板23越近的位置金属阳离子浓度越高，为了解决该问题，通过设置液泵15，通过液泵15从两个导板24之间不断的抽出金属阳离子低浓度的电镀液，再将该电镀液导入到导板24与对应的控液挡板2之间位置，实现对导板24与控液挡板2之间位置高浓度的金属阳离子进行稀释，并促进该位置的电镀液通过导孔不断的导入到产品14所在位置，调高金属阳离子的移动速度，进而提高电镀效率。
作为本发明的一种实施方式，所述电镀池外壳1的内部下表面开设有均匀布置的安装孔；所述安装孔的内部均固连有第二伸缩杆31；所述第二伸缩杆31的上表面均开设有滑孔；所述滑孔的内部均上下滑动连接有空间柱3；工作时，通过在电镀池外壳1的内部下表面设置均匀布置的第二伸缩杆31，通过在第二伸缩杆31的上表面均设置空间柱3，通过第二伸缩杆31的上下伸缩以及空间柱3在对应滑孔内的上下滑动，可以进一步实现对单面电镀装置内部盛放空间的调整，满足于体面积较大产品14的电镀需求。
作为本发明的一种实施方式，所述空间柱3的上表面均开设有转动槽；所述转动槽的槽底均固连有电机32；所述电机32的输出轴均固连有转动柱33，且转动柱33均转动连接于对应的转动槽内；工作时，为了进一步促进两个导板24之间位置的电镀液内金属阳离子的浓度均匀性，通过在空间柱3的上表面均转动连接转动柱33，通过电机32带动转动柱33转动，对单面电镀装置内部的电镀液进行均匀搅动，避免电镀液通过导孔导出时，流向固定，单面电镀装置内边缘位置金属阳离子浓度较低的问题。
作为本发明的一种实施方式，所述空间柱3的上表面靠近空间柱3的侧面位置均开设有安装槽；所述安装槽的内部均安装有密封转环34，且密封转环34与对应的转动柱33之间均转动密封连接；工作时，由于空间柱3的内部设有电机32，同时空间柱3均浸没于电镀液的内部，且转动柱33和空间柱3之间转动连接，电镀液容易通过转动柱33和空间柱3之间的间隙处进入到电机32内，影响电机32的正常工作，因此通过在转动柱33和空间柱3之间位置均设置密封转环34，通过密封转环34实现转动柱33和空间柱3之间的转动密封连接。
作为本发明的一种实施方式，所述转动柱33的内部开设有过滤槽；所述转动柱33的表面均开设有均匀布置的过滤孔35，且过滤孔35与对应的过滤槽之间均相互连通；所述过滤槽的内部均设有过滤网；工作时，由于不断的有新的产品14浸没于电镀液中进行电镀作业，长时间使用，电镀液内部容易浸入大量的杂质物，给接下来的产品14电镀作业产生影响，通过在转动柱33的表面开设均匀布置的滤孔，当转动柱33转动时，会搅动电镀液，进而使得电镀液内部的杂质物通过过滤孔35进入到转动柱33内部的过滤槽内，通过过滤槽内部设置的过滤网实现对电镀液中杂质物的快速过滤。
一种单面电镀工艺，该工艺适用于上述所述的单面电镀装置，包括以下步骤：
S1：对预镀产品14的表面进行化学除油，用含氢氟酸溶液对预镀产品14的表面进行浸蚀，用含浓硫酸和浓盐酸的溶液对预镀产品14的表面进行活化处理，用镀镍溶液对预镀产品14进行预镀镍处理；通过对预镀产品14的表面进行侵蚀、活化以及预镀处理，使得预镀产品14表面洁净，提高电镀的质量；
S2：将S1中处理后的产品14非电镀面涂上一层耐酸物质，然后将一面涂有耐酸物质的产品14固定于连杆12下方的第一伸缩杆13下端面；通过脱脂、水洗、酸洗、助熔剂、电镀等处理，然后通过在产品14表面涂覆耐酸物质的隔绝，使得当进行电镀处理时，电镀液无法附着于涂有耐酸物质的该面产品14上，实现产品14的单面电镀；
S3：将S2中处理后的预镀产品14进入电流密度为3-5A/dm、PH值为5-6、温度范围在20-25℃，浸入时间为5-8秒的单面电镀装置内进行单面电镀；
S4：电镀处理后，将电镀产品14进行水洗和浸洗，并最终经过烘干槽烘干处理，通过自动收料机构，完成对电镀产品14的自动收料；最后通过对电镀产品14进行水洗和侵洗，实现电镀产品14表面镀层的处理，去除杂质，然后进行快速的烘干，得到的电镀产品14镀层质量稳定。
具体工作流程如下：
工作时，当需要对产品14表面进行单面电镀时，首先将产品14固定于连杆12下方的第一伸缩杆13下端面，通过连杆12滑动使得产品14移动于电镀池外壳1的正上方位置，然后第一伸缩杆13伸出，第一伸缩杆13会带动产品14浸入到电镀池外壳1内部所盛放的电镀液内，通过气缸21的活塞杆顶出带动控液挡板2滑动，实现盛放槽尺寸的快速调整，当电镀液未完全侵没产品14时，通过改变盛放槽的尺寸来实现电镀液面的调整；通过设置液泵15，通过液泵15从两个导板24之间不断的抽出金属阳离子低浓度的电镀液，再将该电镀液导入到导板24与对应的控液挡板2之间位置，实现对导板24与控液挡板2之间位置高浓度的金属阳离子进行稀释，并促进该位置的电镀液通过导孔不断的导入到产品14所在位置；通过在电镀池外壳1的内部下表面设置均匀布置的第二伸缩杆31，通过在第二伸缩杆31的上表面均设置空间柱3，通过第二伸缩杆31的上下伸缩以及空间柱3在对应滑孔内的上下滑动，可以进一步实现对单面电镀装置内部盛放空间的调整，满足于体面积较大产品14的电镀需求；通过在空间柱3的上表面均转动连接转动柱33，通过电机32带动转动柱33转动，对单面电镀装置内部的电镀液进行均匀搅动，避免电镀液通过导孔导出时，流向固定，单面电镀装置内边缘位置金属阳离子浓度较低的问题；通过在转动柱33的表面开设均匀布置的滤孔，当转动柱33转动时，会搅动电镀液，进而使得电镀液内部的杂质物通过过滤孔35进入到转动柱33内部的过滤槽内，通过过滤槽内部设置的过滤网实现对电镀液中杂质物的快速过滤。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种单面电镀装置，包括电镀池外壳(1)、控液挡板(2)和空间柱(3)；其特征在于：所述电镀池外壳(1)为长方体结构设计；所述电镀池壳体的上表面开设有盛放槽；所述电镀池外壳(1)的上方设有水平设置的支架(11)；所述支架(11)的数量为二，且前后对称设置；两个所述支架(11)相对一侧侧面均开设有滑槽；两个所述滑槽之间共同左右滑动连接有同一个连杆(12)；所述连杆(12)的下表面固连有第一伸缩杆(13)；所述第一伸缩杆(13)的下表面固连有产品(14)，且产品(14)的非电镀面涂有一层耐酸物质；所述电镀池壳体的前后内表面均开设有调节槽；所述调节槽的数量为四，前后方向对称设置；前后方向两个对应的所述调节槽均滑动连接有控液挡板(2)；两个所述控液挡板(2)和对应的电镀池外壳(1)的侧壁之间均固连有均匀布置的气缸(21)；两个所述控液挡板(2)相对一侧侧面均固连有连板(22)；相对的两个所述连板(22)之间均固连有同一个电极板(23)；相对的两个所述连板(22)相对于产品(14)的一侧侧面均固连有导板(24)；两个所述导板(24)的表面均开设有均匀布置的导孔。
2.根据权利要求1所述的一种单面电镀装置，其特征在于：所述电镀池外壳(1)的内表面靠近电镀池外壳(1)的底部位置开有均匀布置的出液孔；所述电镀池外壳(1)的前端面固连有液泵(15)，且出液孔均与液泵(15)的进口连通；所述液泵(15)的出口位置固连有导管(16)；所述电镀池外壳(1)于左右两个电极板(23)位置均开设有进液孔，且导管(16)与左右两个进液孔之间均相互连通；所述连板(22)的表面开设有均匀布置的连孔，且连孔均与对应的进液孔之间连通。
3.根据权利要求2所述的一种单面电镀装置，其特征在于：所述电镀池外壳(1)的内部下表面开设有均匀布置的安装孔；所述安装孔的内部均固连有第二伸缩杆(31)；所述第二伸缩杆(31)的上表面均开设有滑孔；所述滑孔的内部均上下滑动连接有空间柱(3)。
4.根据权利要求3所述的一种单面电镀装置，其特征在于：所述空间柱(3)的上表面均开设有转动槽；所述转动槽的槽底均固连有电机(32)；所述电机(32)的输出轴均固连有转动柱(33)，且转动柱(33)均转动连接于对应的转动槽内。
5.根据权利要求4所述的一种单面电镀装置，其特征在于：所述空间柱(3)的上表面靠近空间柱(3)的侧面位置均开设有安装槽；所述安装槽的内部均安装有密封转环(34)，且密封转环(34)与对应的转动柱(33)之间均转动密封连接。
6.根据权利要求4所述的一种单面电镀装置，其特征在于：所述转动柱(33)的内部开设有过滤槽；所述转动柱(33)的表面均开设有均匀布置的过滤孔(35)，且过滤孔(35)与对应的过滤槽之间均相互连通；所述过滤槽的内部均设有过滤网。
7.一种单面电镀工艺，其特征在于：该工艺适用于权利要求1-6中任意一项所述的单面电镀装置，包括以下步骤：
S1：对预镀产品(14)的表面进行化学除油，用含氢氟酸溶液对预镀产品(14)的表面进行浸蚀，用含浓硫酸和浓盐酸的溶液对预镀产品(14)的表面进行活化处理，用镀镍溶液对预镀产品(14)进行预镀镍处理；
S2：将S1中处理后的产品(14)非电镀面涂上一层耐酸物质，然后将一面涂有耐酸物质的产品(14)固定于连杆下方的第一伸缩杆下端面；
S3：将S2中处理后的预镀产品(14)进入电流密度为3-5A/dm、PH值为5-6、温度范围在20-25℃，浸入时间为5-8秒的单面电镀装置内进行单面电镀；
S4：电镀处理后，将电镀产品(14)进行水洗和浸洗，并最终经过烘干槽烘干处理，通过自动收料机构，完成对电镀产品(14)的自动收料。
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