CN201092588Y - 一种实现方管结晶器连续差厚镀层的流镀装置 - Google Patents

Abstract

一种实现方管结晶器连续差厚镀层的流镀装置，包括流镀系统、控制系统和电源系统。当镀液完成从下流镀罩进入、上流镀罩溢出的循环流动时，本实用新型采取了等量分流和虹吸引流的办法，使原本进出平衡的镀液液位下降。下降速度受人为设定的分流流量控制。电镀电流随液位下降调低。在电镀过程的持续中，一个由上而下逐渐增厚的镀层在结晶器中形成并均匀、连续。本实用新型所述装置工艺简单，体积小节省镀液，降低污染，并具有可多装置并接，集中控制等优点。

Description

一种实现方管结晶器连续差厚镀层的流镀装置

技术领域：

实用新型涉及冶金连铸机结晶器，特别涉及方坯管式结晶器(本文称方管结晶器)及组合式结晶器内壁连续差厚镀层的电镀装置。

背景技术：

炼钢连铸机用方管结晶器的内壁镀层目前仍沿用等厚电镀工艺。由于方管结晶器的技术要求，其上端(即钢水入口处)镀层应相对减薄，使钢水热量能迅速散失，而钢水在流进方管结晶器入口至三分之一处逐步形壳成锭后镀层应相应增厚，以克服钢锭滑动磨擦的损耗。无疑等厚镀层难以满足上述要求。为此，方管结晶器的过钢量很难大幅度提高。沿用等厚镀层的主要原因是方管结晶器内壁镀层上薄下厚的加工要求(因其四个棱角为弧度设计)一般机加工设备很难完成。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种实现方管结晶器连续差厚镀层的流镀装置，采用镀液在结晶器内流动时进出镀液等量分流的办法，使结晶器中镀液液位按设计要求逐渐连续下降，从而实现连续差厚镀层。

本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型提供一种镀液液位可以控制的流镀装置，包括流镀系统、控制系统和电源三个部分组成。

按照本实用新型所述流镀系统由镀液储糟、入口泵、进液阀、入口流量计、下流镀罩、方管结晶器、阳极、上流镀罩、溢流口、溢流阀、出口流量计及连通管道共同组成一个封闭的镀液流动系统，其特征在于：方管结晶器作为电镀糟、经上、下流镀罩密封固定后，下流镀罩经进液口、管道与入口流量计对接，下接进液阀、入口泵。上流镀罩经溢流口、溢流管与溢流阀对接、再接出口流量计、镀液储槽。

按照本实用新型所述控制系统由入口流量计、出口流量计和分流流量计共同组成，其特征在于：下流镀罩的进液口与入口流量计之间安装一个分流阀，分流阀下接分流流量计，再经管道接至镀液储糟。

按照本实用新型所述控制系统、其特征在于虹吸管由阳极引出、经上流镀罩穿出后接虹吸阀，该虹吸管顶端最高点的高度低于溢流口，且虹吸管、虹吸阀与溢流管、溢流阀并联接至出口流量计，再经管道接至镀液储糟。

当镀液在流镀系统中运动时，由可手动、自动调节的高频直流脉冲电源(见专利ZL200620023685.2)对系统供电、完成对结晶器内壁的电镀过程。本实用新型有以下积极效果：由于电镀过程中镀液在一个以方管结晶器为电镀槽的封闭系统中运动，不但大幅度减少镀液用量、避免镀液挥发污染，而且可以在镀液循环中控制方管结晶器内镀液液位的平衡和升降，从而实现封闭容器中镀层厚度的自动控制。

附图说明：

(附图为方管结晶器连续差厚镀装置示意图。)

1上流镀罩  2阳极  3方管结晶器  4筛板  5下流镀罩  6溢流口  7虹吸管  8溢流管  9虹吸阀  10溢流阀  11出口流量计  12进液口  13入口流量计  14分流阀  15分流流量计  16进液阀  17入口泵  18镀液贮槽  19温度控制仪表  20补液槽  21补液阀。

具体实施方式

参照附图，本实用新型是一种可以用简单方法控制方管结晶器(3)内液位升降的流镀装置，其中包括流镀系统、控制系统和电源。

流镀系统是一个完全的封闭系统。当镀液经镀液储槽(18)、入口泵(17)、入口流量计(13)、下流镀罩(5)、筛板(4)进入方管结晶器(3)时，镀液匀速上升，由上流镀罩(1)的溢流口(6)流出，再经溢流管(8)、溢流阀(10)，出口流量计(11)回到镀液储槽(18)。当进液阀(16)和溢流阀(10)的开度调至相当位置时，出口流量计(11)和入口流量计(13)显示流量相等，此时溢流口(6)处保持恒定液位，镀液均匀溢流。电镀工艺要求的镀液流速则由进液阀(16)和溢流阀(10)的开度给定。在该条件下、按照人为设定的时间段、电源通电后方管结晶器(3)的内壁上形成等厚镀层。

第二二时间段，在方管结晶器(3)进液口(12)前的分流阀(14)开启后、进液口(12)处镀液被分流，方管结晶器(3)内镀液流入量小于流出量，液位开始下降。液位下降速度和分流流量成正比。为此、分流流量的大小就成为镀液液位下降的控制条件。人为设定的下降速度由分流阀(14)在单位时间内分流的镀液体积换算出来。

当液位下降到溢流口(6)以下时，溢流管(8)失去作用，此时打开虹吸阀(9)，方管结晶器(3)内的镀液就可以从虹吸管(7)中引流而下{虹吸管(7)顶端高度必须低于溢流口(6)}。虹吸阀(9)的开度调至和进液阀(16)开度相当，如分流阀(14)仍按原指令继续分流，则镀液的下降速度就能得以保持，直到设计时段终点。在每一个时点上、镀液中的金属离子在电流作用下、不间断地运动至方管结晶器(3)的内壁上堆积。伴随液位下降，这个连续的堆积过程就在方管结晶器(3)的内壁上形成了一个渐厚镀层。

随着方管结晶器(3)液位下降、受镀面积逐步减少，电镀电流也要相应减少，具体办法：一是计算单位时间受镀面积减少量，列表后按时间过程手动调低电流。二是安装液位跟踪仪表，将输出的4-20MA信号接入直流脉冲电源，通过转换器按比例控制电流输出，从而实现单位受镀面积电流的稳定分布。

Claims (2)

1.一种实现方管结晶器连续差厚镀层的流镀装置，包括镀液储槽(18)、入口泵(17)、进液阀(16)、入口流量计(13)、下流镀罩(5)、方管结晶器(3)、阳极(2)、上流镀罩(1)、溢流管(8)、溢流阀(10)、出口流量计(11)共同组成一个封闭的流镀系统，其特征在于下流镀罩(5)的进液口(12)与入口流量计(13)之间安装一个分流阀(14)，该分流阀(14)下接分流流量计(15)，再经管道接至镀液储糟(18)。

2.根据权利要求1所述的一种实现方管结晶器连续差厚镀层的流镀装置，其特征在于虹吸管(7)由阳极(2)引出、经上流镀罩(1)穿出后接虹吸阀(9)，该虹吸管(7)顶端最高点的高度低于溢流口(6)，虹吸管(7)、虹吸阀(9)与溢流管(8)、溢流阀(10)并联接至出口流量计(11)，再经管道接至镀液储糟(18)。