CN105684565B - 散热装置及采用该散热装置的uav - Google Patents

散热装置及采用该散热装置的uav Download PDF

Info

Publication number
CN105684565B
CN105684565B CN201480006657.7A CN201480006657A CN105684565B CN 105684565 B CN105684565 B CN 105684565B CN 201480006657 A CN201480006657 A CN 201480006657A CN 105684565 B CN105684565 B CN 105684565B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
channel tube
wind channel
heat abstractor
conducting plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201480006657.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105684565A (zh
Inventor
唐尹
赵喜峰
赵涛
郭晓凯
黄彦鑫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Dajiang Innovations Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Dajiang Innovations Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Dajiang Innovations Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Dajiang Innovations Technology Co Ltd
Publication of CN105684565A publication Critical patent/CN105684565A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105684565B publication Critical patent/CN105684565B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20863Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64CAEROPLANES; HELICOPTERS
    • B64C39/00Aircraft not otherwise provided for
    • B64C39/02Aircraft not otherwise provided for characterised by special use
    • B64C39/024Aircraft not otherwise provided for characterised by special use of the remote controlled vehicle type, i.e. RPV
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64UUNMANNED AERIAL VEHICLES [UAV]; EQUIPMENT THEREFOR
    • B64U20/00Constructional aspects of UAVs
    • B64U20/90Cooling
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64UUNMANNED AERIAL VEHICLES [UAV]; EQUIPMENT THEREFOR
    • B64U30/00Means for producing lift; Empennages; Arrangements thereof
    • B64U30/20Rotors; Rotor supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置及采用该散热装置的UAV,该散热装置(100)包括:导风罩(110),包括用于导向气流的风道管(111)、以及分别位于所述风道管的两端的进风口(112)及出风口(113);所述风道管的侧壁上设有贯穿的安装窗口(114);导热板(120),设于所述安装窗口,并且遮盖所述安装窗口;所述导热板背向所述风道管的表面用于固定第二电子模块(300);用于将第一电子模块(200)固定在所述风道管内、并且与所述导热板间隔设置的安装支架(170),所述安装支架位于所述风道管内。上述散热装置能够将多个电子模块进行分离式散热,从而避免各个电子模块产生的热量互相影响,并且通过导风罩的风道管内流通的气流可快速带走各个电子模块产生的热量。

Description

散热装置及采用该散热装置的UAV
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种具有风道管的散热装置及采用该散热装置的UAV(Unmanned Aerial Vehicle,无人飞行器)。
背景技术
在UAV的领域,例如,多旋翼一体机,为了尽量减少一体机的质量,减小一体机的体积,一般要求主控模块的结构设计比较紧凑,该主控模块包括IMU(Inertial MeasurementUnit,惯性测量单元)模块和OFDM(Orthogonal Frequency-Division Multiplexing,正交频分复用)模块,主控模块的各个模块(例如,IMU模块和OFDM模块)尽量布局在一体空间里。
然而,由于主控模块的各个模块正常工作时都会发热,在密闭空间里面,如果不能将热量及时导出,会导致主控模块的环境温度升高。并且,主控模块的各个模块都有各自正常工作的环境温度要求,发热严重的电子模块会影响发热较少的电子模块,例如,IMU模块的发热量低于OFDM模块的发热量。因此,基于上述原因,会导致主控模块(IMU模块和OFDM模块)不能在良好的工作状态下工作,或者不能正常工作。
发明内容
鉴于此,本发明有必要提供一种能够降低UAV的整个主控模块的温度、并可避免主控模块的各个模块发热相互影响的散热装置。
一种散热装置,包括:
导风罩,包括用于导向气流的风道管、以及分别位于所述风道管的两端的进风口及出风口;所述风道管的侧壁上设有贯穿的安装窗口,所述风道管用于安装第一电子模块;以及
导热板,设于所述安装窗口,并且遮盖所述安装窗口,所述导热板背向所述风道管的表面能够安装第二电子模块,所述导热板与所述第一电子模块绝热设置;
其中,所述第二电子模块产生热量传导到所述导热板上,所述导热板以及所述第一电子模块的产生热量由流通在所述风道管内的气流带走。
上述散热装置至少具有如下优点:
(1)上述散热装置将多个电子模块进行分离式散热,从而避免各个电子模块产生的热量互相影响,使得多个电子模块在两个不同的环境温度下工作,并且通过导风罩的风道管内流通的气流可快速带走各个电子模块产生的热量。
例如,IMU模块设于导风罩的风道管内,通过导风罩的风道管内的气流直接带走IMU模块产生的热量,OFDM模块位于导风罩的外侧,并且固定在导热板上,OFDM模块产生的热量传导到导热板,并且通过导风罩的风道管内的气流带走。
(2)上述散热装置的导热板直接构成导风罩的风道管的侧壁一部分,使得电子模块产生的热量通过导热板直接传导,从而提高电子模块的散热效率。
(3)由于电子模块直接固定在导热板上,导热板固定在导风罩上,增加了电子模块的牢固程度,避免电子模块在UAV飞行震动时会导致电接触不良,同时,增强了UAV的整体结构强度,满足了UAV的结构强度要求。
在其中一个实施例中,所述进风口与所述出风口相对设置。
在其中一个实施例中,所述进风口的开口尺寸大于所述出风口的开口尺寸。
在其中一个实施例中,所述风道管具有一平面形的安装侧壁,所述安装窗口开设在所述安装侧壁上,所述导热板包括平面形的板体,所述板体密封所述安装窗口。
在其中一个实施例中,所述安装窗口从所述进风口所在的一端延伸至所述出风口所在的一端,并且贯穿所述出风口,所述板体延伸至所述出风口,并且与所述风道管的侧壁共同形成所述出风口。
在其中一个实施例中,所述风道管与所述安装窗口相对的侧壁的中部形成有中位导向面,使流向所述出风口的气流逐渐集中。
在其中一个实施例中,所述中位导向面为外凸曲面或倾斜平面。
在其中一个实施例中,所述风道管与所述安装窗口相对的侧壁形成有靠近所述进风口的上位导向面,使由所述进风口流向所述风道管中部的气流逐渐集中。
在其中一个实施例中,所述上位导向面为外凸曲面或倾斜平面。
在其中一个实施例中,所述导热板包括板体以及多个散热鳍片,所述板体密封所述安装窗口,所述多个散热鳍片设于所述板体靠近所述风道管的表面上。
在其中一个实施例中,所述多个散热鳍片设有镂空区域。
在其中一个实施例中,所述多个散热鳍片平行间隔设置,以形成多个导流槽,所述导流槽沿平行于所述风道管的延伸方向设置。
在其中一个实施例中,所述板体靠近所述风道管的表面上设有多个固定凸台,其中至少一部分所述固定凸台与所述散热鳍片固定连接;所述多个固定凸台与所述风道管的侧壁固定连接,以将所述导热板固定在所述导风罩上。
在其中一个实施例中,所述风道管的侧壁外凸形成多个定位槽,所述多个固定凸台分别与所述多个定位槽相配合。
在其中一个实施例中,所述导热板与所述导风罩可拆卸连接。
在其中一个实施例中,所述导热板与所述导风罩通过卡合结构固定连接起来。
在其中一个实施例中,所述导热板与所述导风罩通过螺纹紧固件固定连接起来。
在其中一个实施例中,所述导热板背离所述风道管的表面上设有用于固定所述第二装置的安装部。
在其中一个实施例中,所述导风罩还包括设于所述风道管内的导流板,所述导流板的导流面相较于所述风道管的延伸方向倾斜设置,以在所述风道管的中部形成宽度逐渐变窄的集流部,所述集流部的宽度较大的一端朝向所述进风口设置。
在其中一个实施例中,所述导流板包括主板体及设于所述主板体的背面的连接板,所述连接板与所述风道管的侧壁固定连接,以将所述导流板固定在所述风道管内,所述导流面为所述主板体的正面。
在其中一个实施例中,所述导流板包括主板体以及位于所述主板体边缘的卡勾,所述风道管的侧壁设有与所述卡勾相对应的卡槽,所述卡勾与所述卡槽相卡合,以将所述主板体固定在所述风道管内,所述导流面为所述主板体的正面。
在其中一个实施例中,所述导流面为内凹的弧形面、外凸的弧形面或平面。
在其中一个实施例中,所述导流面与所述风道管设有所述安装窗口的侧壁垂直设置。
在其中一个实施例中,所述导流面与所述风道管设有所述安装窗口的侧壁相对设置。
在其中一个实施例中,还包括安装支架,所述安装支架位于所述风道管内,通过所述安装支架将所述第一电子模块安装在所述风道管内。
在其中一个实施例中,所述安装支架与所述导热板靠近所述风道管的表面固定连接。
在其中一个实施例中,所述安装支架为绝热支架,并且所述安装支架与所述导热板可拆卸连接。
在其中一个实施例中,所述安装支架包括U形板体以及从所述U形板体的两端分别反向弯折延伸的固定凸耳,所述U形板体设有用于散热的镂空部,所述U形板体内形成夹持空间,所述固定凸耳与所述导热板靠近所述风道管的表面固定连接。
在其中一个实施例中,所述安装支架包括多个L形框,每个所述L形框的一端固定在所述导热板靠近所述风道管的表面上,另一端与导热板平行间隔设置,并且相对设置的两个所述L形框之间形成夹持空间。
在其中一个实施例中,所述安装支架与所述风道管的侧壁固定连接。
在其中一个实施例中,还包括风扇,所述风扇吹出的气流由所述进风口进入到所述风道管内。
在其中一个实施例中,所述风扇安装在所述进风口,并且所述风扇的出风面朝向所述风道管设置,使所述风扇直接与所述进风口相连通。
在其中一个实施例中,所述进风口的开口端面设有多个定位柱,所述风扇的边缘对应设有多个定位孔,所述多个定位柱分别穿过所述多个定位孔,以将所述风扇定位在所述进风口的开口端面上。
在其中一个实施例中,还包括风扇支架,所述风扇通过所述风扇支架固定在所述进风口的开口端面上。
在其中一个实施例中,所述风扇通过导流通道与所述进风口连通。
在其中一个实施例中,还包括安装壳,所述安装壳设于所述导热板背离所述风道管的一侧,并且所述安装壳与所述导热板共同形成一个电气盒。
在其中一个实施例中,所述安装壳包括底板以及多个侧板,所述多个侧板依次相连围成一个环状封闭结构,并且与所述底板的边缘连接,所述底板与所述导热板相对设置,所述多个侧板远离所述底板的边缘围成一开口,并且所述开口的形状与所述导热板的边缘形状相适配。
在其中一个实施例中,所述底板上设有用于供外接插头插入的外接窗口或/及用于外露电子元器件的散热窗口。
在其中一个实施例中,还包括连接支架,所述连接支架固定连接所述导热板与所述安装壳。
在其中一个实施例中,所述连接支架为Z型结构,并且包括连接主体以及分别设于所述连接主体的两端的两个固定部,所述两个固定部分别与所述导热板以及所述安装壳固定连接。
在其中一个实施例中,所述连接主体为片状结构,所述两个固定部分别为从所述连接主体的两端弯折延伸的折片,所述安装壳的侧板开设有卡合孔,其中一个所述固定部插入所述卡合孔内,另外一个所述固定部紧贴所述导热板靠近所述风道管的表面设置。
在其中一个实施例中,还包括用于固定所述导风罩的固定支架。
在其中一个实施例中,所述固定支架为两个,其中一个所述固定支架与所述导风罩固定连接,另外一个所述固定支架与所述导热板固定连接。
在其中一个实施例中,所述固定支架包括U形体以及两个连接凸耳,所述U形体包括底部及从所述底部两端朝向所述底部同一侧延伸的两个支臂,所述两个连接凸耳相对间隔设置,并且从所述U形体的底部外侧垂直于所述底部背离所述支臂延伸。
同时,本发明还提供一种采用上述散热装置的UAV。
一种UAV,包括:
上述的散热装置;
所述第一电子模块;以及
所述第二电子模块。
相较于传统的UAV,上述UAV至少具有如下优点:
(1)上述UAV采用散热装置将多个电子模块进行分离式散热,从而避免各个电子模块产生的热量互相影响,使得多个电子模块在两个不同的环境温度下工作,并且通过导风罩的风道管内流通的气流可快速带走各个电子模块产生的热量。
例如,IMU模块设于导风罩的风道管内,通过导风罩的风道管内的气流直接带走IMU模块产生的热量,OFDM模块位于导风罩的外侧,并且固定在导热板上,OFDM模块产生的热量传导到导热板, 并且通过导风罩的风道管内的气流带走。
(2)上述散热装置的导热板直接构成导风罩的风道管的侧壁一部分,使得第二电子模块产生的热量通过导热板直接传导,从而提高第二电子模块的散热效率。
(3)上述UAV的第二电子模块直接固定在导热板上,导热板固定在导风罩上,增加了第二电子模块的牢固程度,避免第二电子模块在UAV飞行震动时会导致电接触不良,同时,增强了UAV的整体结构强度,满足了UAV的结构强度要求。
在其中一个实施例中,所述第一电子模块产生的热量大于所述第二电子模块产生的热量。
在其中一个实施例中,所述第一电子模块产生的热量小于所述第二电子模块产生的热量。
在其中一个实施例中,还包括第三电子模块,所述第三电子模块设于所述第二电子模块背离所述导热板的一侧。
在其中一个实施例中,所述第一电子模块为IMU模块,所述第二电子模块为OFDM模块。
在其中一个实施例中,所述第三电子模块为控制模块,所述IMU模块、所述OFDM模块以及所述控制模块构成所述UAV的主控制模块。
附图说明
图1为本发明的实施方式的UAV的结构示意图;
图2为图1所示的UAV的剖视图;
图3为图1所示的UAV的分解图;
图4为图1所示的UAV的另一视角的分解图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部 分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明的实施方式公开一种散热装置,其可以应用于UAV中,以解决UAV中的电子模块的散热问题,例如,可以解决UAV的主控制模块的IMU模块、OFDM模块、控制模块等电子模块的散热问题。
该散热装置包括导风罩以及导热板,导风罩用于形成风道管,风道管具有进风口及出风口,导热板构成风道管的一部分。当需要对两个不同的电子模块进行散热时,其中一个电子模块收容在风道管内,其产生的热量直接被风道管内的气流带走;另外一个电子模块位于风道管外侧,并且与导热板连接,其产生的热量传导到导热板上,再经由风道管内的气流带走。
在其中一些实施例中,所述进风口的开口尺寸大于所述出风口的开口尺寸,使进风口的气流速度小于出风口的气流速度。
在其中一些实施例中,风道管的开口尺寸不均匀,其中,开口尺寸较大的地方的气流速度较慢,增大气流热交换时间,开口尺寸较小的地方的气流速度较快,减小气流热交换时间。
例如,所述风道管与所述安装窗口相对的侧壁的中部形成有中位导向面,所述风道管与所述安装窗口相对的侧壁靠近进风口的位置形 成有上位导向面,以改变风道管的开口尺寸。
在其中一些实施例中,导风罩的风道管内设有导流板,用于改变风道管内的气流流向。
在其中一些实施例中,导流板的导流面的设置方式有多种,例如,所述导流面与所述风道管设有所述安装窗口的侧壁垂直设置;或者,所述导流面与所述风道管设有所述安装窗口的侧壁相对设置。
在其中一些实施例中,导流板的导流面的形状可以为多种,所述导流面为内凹的弧形面、外凸的弧形面或平面。
在其中一些实施例中,导热板的形状可以为平面状,也可以为曲面状。
在其中一些实施例中,导热板可以为单独的板体部件,也可以为电气盒的其中一个侧板。
在其中一些实施例中,导热板与安装在风道内的电子模块绝热设置,例如,导热板与安装在风道内的电子模块间隔设置,或者,导热板与安装在风道内的电子模块之间设有绝热材料。
在其中一些实施例中,散热装置还包括用于固定电子模块的安装支架,该安装支架设于导风罩的风道管内。
该安装支架可以固定在导风罩的风道管的侧壁上,也可以固定在导热板上。
在其中一些实施例中,散热装置还包括用于产生散热气流的风扇。
该风扇可以直接与风道管连通,例如,风扇直接安装在风道管的进风口。该风扇也可以间接与风道管连通,例如,风扇设于UAV的其他部位,其通过UAV内部的导流通道与导风罩的风道管连通。
下面结合附图,对本发明的一些实施方式作详细说明。
请参阅图1及图2,本发明的实施方式的UAV 10包括散热装置100、第一电子模块200、第二电子模块300。
散热装置100包括导风罩110及导热板120,导热板120与导风罩110固定连接。该导风罩110及导热板120将第一电子模块200、 第二电子模块300隔离,并且同时对该第一电子模块200及第二电子模块300进行散热。例如,在图示的实施例中,第一电子模块200收容在导风罩110内、并且与导热板120间隔设置;第二电子模块300设于导热板120背离导风罩110的外表面上。第二电子模块300产生热量传导到导热板120上,导热板120以及第一电子模块200的产生热量由流通在导风罩110内的气流带走。
请同时参阅图3及图4,导风罩110包括用于导向气流的风道管111、以及分别位于风道管111的两端的进风口112及出风口113。风道管111的侧壁上设有贯穿的安装窗口114。
进风口112的开口尺寸与出风口113的开口尺寸可以不相等。具体在图示的实施例中,进风口112的开口尺寸大于出风口113的开口尺寸。
进风口112与出风口113的位置可以根据不同需求来设计,例如,在图示的实施例中,进风口112与出风口113相对设置,以减小气流通过该风道管111的阻力,进一步提高散热装置100的散热效率。
导热板120用于固定第二电子模块300。导热板120设于导风罩110的安装窗口114,并且遮盖导风罩110的安装窗口114。具体在图示实施例中,风道管111具有一平面形的安装侧壁119,安装窗口114开设在安装侧壁119上,导热板120包括平面形的板体121,板体121密封安装窗口114。
进一步的,导风罩110的安装窗口114从进风口112所在的一端延伸至出风口113所在的一端,并且贯穿出风口113,板体121延伸至出风口113,并且与风道管111的侧壁共同形成出风口113。由于导热板120占导风罩110的安装侧壁119的比例较大,从而增大导热板与气流的接触面积,进一步提高散热装置100的散热效率。
进一步的,风道管111与安装窗口114相对的侧壁的中部形成有中位导向面111b,中位导向面111b为设于风道管111的侧壁上的倾斜平面,能使流向出风口113的气流逐渐集中。例如,在图示的实施例中,第一电子模块200位于中位导向面111b的上方位置,使得气流吸收了第一电子模块200的热量后尽快流向出风口113,避免气流所带的热量反向传导到第一电子模块200,进一步防止第一电子模块200与第二电子模块300产生的热量相互影响。
中位导向面111b的形状可以根据不同需求来设计,在其他实施例中,中位导向面111b为设于风道管111的侧壁上的外凸曲面。
进一步的,风道管111与安装窗口114相对的侧壁上形成有靠近进风口112的上位导向面111c,在图示的实施例中,上位导向面111c为设于风道管111的侧壁上的倾斜曲面,能使由进风口112流向风道管111中部的气流逐渐集中。例如,在图示的实施例中,第一电子模块200位于上位导向面111c的下方位置,使得流向第一电子模块200的气流的速度较快,从而进一步加快第一电子模块200的散热效率。
上位导向面111c的形状可以根据不同需求来设计。在其他实施例中,上位导向面111c为设于风道管111的侧壁上的外凸曲面。
进一步的,导热板120还包括多个散热鳍片123,多个散热鳍片123设于板体121靠近风道管111的表面,以增大导风罩110的风道管111内的气流与导热板120的接触面积,从而提高导热板120的散热效率。
具体在图示的实施例中,多个散热鳍片123设有用于安装第一电子模块200的镂空区域123a。
多个散热鳍片123的延伸方向可以根据不同的需求来设计,例如,在图示的实施例中,多个散热鳍片123平行间隔设置,以形成多个导流槽122,导流槽沿平行于风道管111的延伸方向设置。由于导流槽沿平行于风道管111的延伸方向设置,使得风道管111内的气流穿过多个散热鳍片123的阻力较小,从而进一步提高导热板120的散热效率。
导热板120与导风罩110可拆卸连接。具体的,导热板120与导风罩110的连接方式根据不同需求来设计,例如,导热板120与导风罩110通过卡合结构固定连接起来;或者,导热板120与导风罩110通过螺纹紧固件固定连接起来。
具体在图示的实施例中,板体121靠近导风罩110的风道管111的表面上设有多个固定凸台125,其中至少一部分固定凸台125与散热鳍片123固定连接,具体地,其中至少一部分固定凸台125与散热鳍片123一体成型;多个固定凸台125与导风罩110的风道管111的侧壁固定连接,以将导热板120固定在导风罩110上。
进一步的,风道管111的侧壁外凸形成多个定位槽111a,多个固定凸台125分别与多个定位槽111a相配合。由于的侧壁外凸形成多个定位槽111a,避免固定凸台125阻挡导风罩110内的气流流动,并且,固定凸台125与定位槽111a相配合,起到定位的作用。
进一步的,导热板120背离导风罩110的风道管111的表面上设有用于固定第二电子模块300的安装部127,以方便安装第二电子模块300。具体在图示的实施例中,安装部127为设于导热板120背离风道管111的表面上的安装凸台。
进一步的,导热板120背离风道管111的表面上还设有阻挡边框128,阻挡边框128围成的区域形成避让部,第二电子模块300的电子器件可收容在避让部内。
进一步的,导风罩110还包括设于风道管111内的导流板116,导流板116的导流面116c相较于风道管111的延伸方向倾斜设置,以在风道管111的中部形成宽度逐渐变窄的集流部,集流部的宽度较大的一端朝向进风口112设置。
例如,在图示的实施例中,导流板116位于第一电子模块200的一侧,使导风罩110的风道管111内气流经过导流板116流向第一电子模块200,以进一步加快第一电子模块200的散热效率。
导流板116的具体结构可以根据不同需求来设计,例如,在图示的实施例中,导流板116包括主板体116a及设于主板体116a的背面的连接板116b,连接板116b与风道管111的侧壁固定连接,以将导流板116固定在风道管111内,导流面116c为主板体116a的正面。
在其他实施例中,导流板116还包括位于主板体116a边缘的卡勾,风道管111的侧壁设有与卡勾相对应的卡槽,卡勾与卡槽相卡合, 以将主板体116a固定在风道管111内,导流面116c为主板体116a的正面。
进一步的,导流面116c的形状可以根据不同需求来设计,例如,导流面116c可以为内凹的弧形面、外凸的弧形面或平面。
进一步的,导流面116c的设置方式也可以根据不同需求来设计,例如,在图示的实施例,导流面116c与风道管111设有安装窗口114的侧壁垂直设置。
在其他实施例中,导流面116c与风道管111设有安装窗口114的侧壁相对设置。
进一步的,还包括风扇130,风扇130吹出的气流由进风口进入到风道管111内。
风扇130的连通方式可以根据不同的需求来设计,例如,在图示的实施例中,风扇130安装在导风罩110的进风口112,并且风扇130的出风面朝向导风罩110的风道管111设置,使风扇130直接与进风口112相连通。
在其他实施例中,风扇130通过导流通道与进风口112连通。例如,风扇130设于UAV10的其他部位,其通过UAV 10内部的导流通道与导风罩110的风道管111连通。或者,风扇130设于UAV 10远离导风罩110的位置,通过UAV 10内部的导流通道,将风扇130产生的气流一部分导向导风罩110,另外一部分导向UAV 10的电源,以给电源散热。
风扇130的安装方式可以根据不同的需求来设计,例如,在图示的实施例中,进风口112的开口端面设有多个定位柱117,风扇130的边缘对应设有多个定位孔131,多个定位柱117分别穿过多个定位孔131,将风扇130定位在进风口112的开口端面上。
在其他实施例中,散热装置100还包括风扇支架,风扇130通过风扇支架固定在进风口112的开口端面上。
进一步的,散热装置100还包括安装壳140,安装壳140设于导热板120背离导风罩110的风道管111的一侧,并且安装壳140与导热板120共同形成一个用于收容第二电子模块300的电气盒。
具体在图示的实施例中,安装壳140包括底板141以及多个侧板143,多个侧板143依次相连围成一个环状封闭结构,并且与底板141的边缘连接,底板141与导热板120相对设置,多个侧板143远离底板141的边缘围成一开口,并且该开口的形状与导热板120的边缘形状相适配。
进一步的,底板141上设有用于供外接插头插入的外接窗口141a或/及用于外露电子元器件的散热窗口141b。
安装壳140与导热板120的连接方式可以根据不同的需求来设计,例如,在图示的实施例中,散热装置100还包括连接支架150,连接支架150固定连接导热板120与安装壳140。
连接支架150的具体结构可以根据不同的需求来设计,例如,在图示的实施例中,连接支架150为Z型结构,并且包括连接主体151以及分别设于连接主体151两端的两个固定部153,两个固定部153分别与导热板120以及安装壳140固定连接。
进一步的,连接主体151为片状结构,两个固定部153分别为从连接主体151的两端弯折延伸的折片,安装壳140的侧板143开设有卡合孔143a(如图3所示),其中一个固定部153插入卡合孔143a内,另外一个固定部153紧贴导热板120靠近导风罩110的风道管111的表面设置。
进一步的,散热装置100还包括用于固定导风罩110的固定支架160。例如,通过固定支架160将散热装置100固定在UAV 10的机体上。
固定支架160的安装方式可以根据不同的需求来设计,例如,在图示的实施例中,固定支架160为两个,其中一个固定支架160与导风罩110固定连接,另外一个固定支架160与导热板120固定连接。
固定支架160的具体结构可以根据不同的需求来设计,例如,在图示的实施例中,固定支架160包括U形体161以及两个连接凸耳163,U形体161包括底部及从底部两端朝向底部同一侧延伸的两个支臂,两个连接凸耳163相对间隔设置,并且从U形体161的底部 外侧垂直于U形体161的底部向背离U形体161的支臂延伸。
具体在图示的实施例中,第一电子模块200收容在导风罩110的风道管111内,并且与导热板120间隔设置。第二电子模块300设于导热板120背离导风罩110的风道管111的表面上。第二电子模块300产生热量传导到所述导热板120上,所述导热板120以及所述第一电子模块120的产生热量由流通在所述风道管110内的气流带走。
第一电子模块200产生的热量可以大于第二电子模块300产生的热量,也可以小于第二电子模块300产生的热量。具体在图示的实施例中,第一电子模块200为IMU模块,第二电子模块300为OFDM模块。IMU模块产生的热量一般小于OFDM产生的热量,通过导风罩110及导热板120将IMU模块从电气盒中分离出来,单独进行散热。
进一步的,散热装置100还包括用于固定第一电子模块200的安装支架170,安装支架170位于导风罩110的风道管111内。具体地,安装支架170使得第一电子模块200与导热板120间隔设置,避免导热板120的热量直接传导到第一电子模块200上。
安装支架170的连接方式可以根据不同需求来设计,例如,在图示的实施例中,安装支架170与导热板120靠近风道管111的表面固定连接,使得第一电子模块200可以跟随导热板120一起拆卸下来,便于检修第一电子模块200。
在其他实施例中,安装支架170与风道管111的侧壁固定连接。
进一步的,为了避免导热板120通过安装支架170进行导热,安装支架170为绝热支架,并且安装支架170与导热板120可拆卸连接。
安装支架170的具体结构可以根据不同需求来设计,例如,在图示的实施例中,安装支架170包括U形板体171以及从U形板体171的两端分别反向弯折延伸的固定凸耳173,U形板体171设有用于散热的镂空部,U形板体171内形成夹持空间,即,第一电子模块200夹持在U形板体171内,固定凸耳173与导热板120靠近风 道管111的表面固定连接。
在其他实施例中,安装支架170包括多个L形框,每个L形框的一端固定在导热板120靠近风道管111的表面上,另一端与导热板120平行间隔设置,使另一端与第一电子模块200抵接,并且相对设置的两个所述L形框之间形成夹持空间,即,第一电子模块200夹持在相对设置的两个L形框之间。
进一步的,UAV 10还包括第三电子模块400,第三电子模块400设于第二电子模块300背离导热板120的一侧。具体在图示的实施例中,第三电子模块400为控制模块。
上述散热装置100开始工作时,第一电子模块200与第二电子模块300通过导热板120隔离,第一电子模块200固定在导风罩110的风道管111内,第二电子模块300位于导风罩110的风道管111外,并且固定在导热板120背离风道管111的表面上。风扇130产生的气流从第一电子模块200的顶端往下吹,利用导风罩110的风道管111,将气流汇聚到第一电子模块200的表面,并让气流从导热板120的散热鳍片123之间流走,并将第一电子模块200的表面热量和第二电子模块300传导到导热板120的热量带走,起到降温的功能。
相较于传统的UAV 10,上述UAV 10至少具有如下优点:
(1)上述UAV 10采用散热装置100将多个电子模块进行分离式散热,从而避免各个电子模块产生的热量互相影响,使得多个电子模块在两个不同的环境温度下工作,并且通过导风罩110的风道管111内流通的气流可快速带走各个电子模块产生的热量。
例如,IMU模块设于导风罩110的风道管111内,通过导风罩110的风道管111内的气流直接带走IMU模块产生的热量,OFDM模块位于导风罩110的外侧,并且固定在导热板120上,OFDM模块产生的热量传导到导热板120,并且通过导风罩110的风道管111内的气流带走。
(2)上述散热装置100的导热板120直接构成导风罩110的风 道管111的侧壁一部分,使得第二电子模块300产生的热量通过导热板120直接传导,从而提高第二电子模块300的散热效率。
(3)上述UAV 10的第二电子模块300直接固定在导热板120上,导热板120固定在导风罩110上,增加了第二电子模块300的牢固程度,避免第二电子模块300在UAV 10飞行震动时会导致电接触不良,同时,增强了UAV 10的整体结构强度,满足了UAV 10的结构强度要求。
在本发明所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的相关装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得计算机处理器(processor)执行本发明各个实施例所述方法的全部或 部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,RandomAccess Memory)、磁盘或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (52)

1.一种散热装置,其特征在于,包括:
导风罩,包括用于导向气流的风道管、以及分别位于所述风道管的两端的进风口及出风口;所述风道管的侧壁上设有贯穿的安装窗口,所述风道管内能够安装第一电子模块;以及
导热板,设于所述安装窗口,并且遮盖所述安装窗口,所述导热板背向所述风道管的表面用于安装第二电子模块,所述导热板与所述第一电子模块绝热设置;
其中,所述第二电子模块产生热量传导到所述导热板上,所述导热板以及所述第一电子模块的产生热量由流通在所述风道管内的气流带走。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述进风口与所述出风口相对设置。
3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述进风口的开口尺寸大于所述出风口的开口尺寸。
4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述风道管具有一平面形的安装侧壁,所述安装窗口开设在所述安装侧壁上,所述导热板包括平面形的板体,所述板体盖设于所述安装窗口。
5.根据权利要求4所述的散热装置,其特征在于,所述安装窗口从所述进风口所在的一端延伸至所述出风口所在的一端,并且贯穿所述出风口,所述板体延伸至所述出风口,并且与所述风道管的侧壁共同形成所述出风口。
6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述风道管与所述安装窗口相对的侧壁的中部形成有中位导向面,使流向所述出风口的气流逐渐集中。
7.根据权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述中位导向面为外凸曲面或倾斜平面。
8.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述风道管 与所述安装窗口相对的侧壁形成有靠近所述进风口的上位导向面,使由所述进风口流向所述风道管中部的气流逐渐集中。
9.根据权利要求8所述的散热装置,其特征在于,所述上位导向面为外凸曲面或倾斜平面。
10.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导热板包括板体以及多个散热鳍片,所述板体密封所述安装窗口,所述多个散热鳍片设于所述板体靠近所述风道管的表面上。
11.根据权利要求10所述的散热装置,其特征在于,所述多个散热鳍片设有镂空区域。
12.根据权利要求10所述的散热装置,其特征在于,所述多个散热鳍片大致平行且间隔设置,以形成多个导流槽,所述导流槽沿平行于所述风道管的延伸方向设置。
13.根据权利要求10所述的散热装置,其特征在于,所述板体靠近所述风道管的表面上设有多个固定凸台,其中至少一部分所述固定凸台与所述散热鳍片固定连接;所述多个固定凸台与所述风道管的侧壁固定连接,以将所述导热板固定在所述导风罩上。
14.根据权利要求13所述的散热装置,其特征在于,所述风道管的侧壁外凸形成多个定位槽,所述多个固定凸台分别与所述多个定位槽相配合。
15.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导热板与所述导风罩可拆卸连接。
16.根据权利要求15所述的散热装置,其特征在于,所述导热板与所述导风罩通过卡合结构固定连接起来。
17.根据权利要求15所述的散热装置,其特征在于,所述导热板与所述导风罩通过螺纹紧固件固定连接起来。
18.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导热板背离所述风道管的表面上设有用于固定所述第二电子模块的安装部。
19.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导风罩还包括设于所述风道管内的导流板,所述导流板的导流面相较于所述风道管的延伸方向倾斜设置,以在所述风道管的中部形成宽度逐渐变 窄的集流部,所述集流部的宽度较大的一端朝向所述进风口设置。
20.根据权利要求19所述的散热装置,其特征在于,所述导流板包括主板体及设于所述主板体的背面的连接板,所述连接板与所述风道管的侧壁固定连接,以将所述导流板固定在所述风道管内,所述导流面为所述主板体的正面。
21.根据权利要求19所述的散热装置,其特征在于,所述导流板包括主板体以及位于所述主板体边缘的卡勾,所述风道管的侧壁设有与所述卡勾相对应的卡槽,所述卡勾与所述卡槽相卡合,以将所述主板体固定在所述风道管内,所述导流面为所述主板体的正面。
22.根据权利要求20或21所述的散热装置,其特征在于,所述导流面为内凹的弧形面、外凸的弧形面或平面。
23.根据权利要求20或21所述的散热装置,其特征在于,所述导流面与所述风道管设有所述安装窗口的侧壁垂直设置。
24.根据权利要求20或21所述的散热装置,其特征在于,所述导流面与所述风道管设有所述安装窗口的侧壁相对设置。
25.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,还包括安装支架,所述安装支架位于所述风道管内,通过所述安装支架将所述第一电子模块安装在所述风道管内。
26.根据权利要求25所述的散热装置,其特征在于,所述安装支架与所述导热板靠近所述风道管的表面固定连接。
27.根据权利要求26所述的散热装置,其特征在于,所述安装支架为绝热支架,并且所述安装支架与所述导热板可拆卸连接。
28.根据权利要求27所述的散热装置,其特征在于,所述安装支架包括U形板体以及从所述U形板体的两端分别反向弯折延伸的固定凸耳,所述U形板体设有用于散热的镂空部,所述U形板体内形成夹持空间,所述固定凸耳与所述导热板靠近所述风道管的表面固定连接。
29.根据权利要求27所述的散热装置,其特征在于,所述安装支架包括多个L形框,每个所述L形框的一端固定在所述导热板靠近所述风道管的表面上,另一端与导热板平行间隔设置,并且相对设 置的两个所述L形框之间形成夹持空间。
30.根据权利要求25所述的散热装置,其特征在于,所述安装支架与所述风道管的侧壁固定连接。
31.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,还包括风扇,所述风扇吹出的气流由所述进风口进入到所述风道管内。
32.根据权利要求31所述的散热装置,其特征在于,所述风扇安装在所述进风口,并且所述风扇的出风面朝向所述风道管设置,使所述风扇直接与所述进风口相连通。
33.根据权利要求32所述的散热装置,其特征在于,所述进风口的开口端面设有多个定位柱,所述风扇的边缘对应设有多个定位孔,所述多个定位柱分别穿过所述多个定位孔,以将所述风扇定位在所述进风口的开口端面上。
34.根据权利要求32所述的散热装置,其特征在于,还包括风扇支架,所述风扇通过所述风扇支架固定在所述进风口的开口端面上。
35.根据权利要求31所述的散热装置,其特征在于,所述风扇通过导流通道与所述进风口连通。
36.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,还包括安装壳,所述安装壳设于所述导热板背离所述风道管的一侧,并且所述安装壳与所述导热板共同形成一个电气盒。
37.根据权利要求36所述的散热装置,其特征在于,所述安装壳包括底板以及多个侧板,所述多个侧板依次相连围成一个环状封闭结构,并且与所述底板的边缘连接,所述底板与所述导热板相对设置,所述多个侧板远离所述底板的边缘围成一开口,并且所述开口的形状与所述导热板的边缘形状相适配。
38.根据权利要求37所述的散热装置,其特征在于,所述底板上设有用于供外接插头插入的外接窗口或/及用于外露电子元器件的散热窗口。
39.根据权利要求36所述的散热装置,其特征在于,还包括连接支架,所述连接支架固定连接所述导热板与所述安装壳。
40.根据权利要求39所述的散热装置,其特征在于,所述连接支架为Z型结构,并且包括连接主体以及分别设于所述连接主体的两端的两个固定部,所述两个固定部分别与所述导热板以及所述安装壳固定连接。
41.根据权利要求40所述的散热装置,其特征在于,所述连接主体为片状结构,所述两个固定部分别为从所述连接主体的两端弯折延伸的折片,所述安装壳的侧板开设有卡合孔,其中一个所述固定部插入所述卡合孔内,另外一个所述固定部紧贴所述导热板靠近所述风道管的表面设置。
42.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,还包括用于固定所述导风罩的固定支架。
43.根据权利要求42所述的散热装置,其特征在于,所述固定支架为两个,其中一个所述固定支架与所述导风罩固定连接,另外一个所述固定支架与所述导热板固定连接。
44.根据权利要求43所述的散热装置,其特征在于,所述固定支架包括U形体以及两个连接凸耳,所述U形体包括底部及从所述底部两端朝向所述底部同一侧延伸的两个支臂,所述两个连接凸耳相对间隔设置,并且从所述U形体的底部外侧垂直于所述底部背离所述支臂延伸。
45.一种UAV,其特征在于,包括:
权利要求1~44任一项所述的散热装置;
所述第一电子模块;以及
所述第二电子模块。
46.根据权利要求45所述的UAV,其特征在于,所述第一电子模块产生的热量大于所述第二电子模块产生的热量。
47.根据权利要求45所述的UAV,其特征在于,所述第一电子模块产生的热量小于所述第二电子模块产生的热量。
48.根据权利要求45所述的UAV,其特征在于,还包括第三电子模块,所述第三电子模块设于所述第二电子模块背离所述导热板的一侧。
49.根据权利要求48所述的UAV,其特征在于,所述第一电子模块为IMU模块,所述第二电子模块为OFDM模块。
50.根据权利要求49所述的UAV,其特征在于,所述第三电子模块为控制模块,所述IMU模块、所述OFDM模块以及所述控制模块构成所述UAV的主控制模块。
51.一种散热装置,其特征在于,包括:
用于导向气流的风道管,所述风道管具有进风口及出风口;以及
导热板,构成所述风道管的一部分;
其中,当所述散热装置对两个不同的电子模块进行散热时,其中一个所述电子模块收容在所述风道管内,其产生的热量直接被所述风道管内的气流带走;另外一个所述电子模块位于所述风道管外侧,并且与所述导热板连接,其产生的热量传导到所述导热板上,再经由所述风道管内的气流带走。
52.一种UAV,其特征在于,包括:
第一电子模块;
第二电子模块;以及
散热装置用于给所述第一电子模块及第二电子模块散热,所述散热装置包括:
用于导向气流的风道管,所述风道管具有进风口及出风口;以及
导热板,构成所述风道管的一部分;
其中,当所述散热装置对所述第一电子模块、所述第二电子模块进行散热时,所述第一电子模块收容在所述风道管内,其产生的热量直接被所述风道管内的气流带走;所述第二电子模块位于所述风道管外侧,并且与所述导热板连接,其产生的热量传导到所述导热板上,再经由所述风道管内的气流带走。
CN201480006657.7A 2014-09-16 2014-09-16 散热装置及采用该散热装置的uav Expired - Fee Related CN105684565B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2014/086628 WO2016041145A1 (zh) 2014-09-16 2014-09-16 散热装置及采用该散热装置的uav

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105684565A CN105684565A (zh) 2016-06-15
CN105684565B true CN105684565B (zh) 2017-08-29

Family

ID=55532434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480006657.7A Expired - Fee Related CN105684565B (zh) 2014-09-16 2014-09-16 散热装置及采用该散热装置的uav

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10178812B2 (zh)
JP (1) JP6559771B2 (zh)
CN (1) CN105684565B (zh)
WO (1) WO2016041145A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3892535A1 (en) * 2015-06-01 2021-10-13 SZ DJI Technology Co., Ltd. Segmented propulsion unit arm for an unmanned aerial vehicle
FR3060202B1 (fr) * 2016-12-12 2019-07-05 Aptiv Technologies Limited Dispositif de dissipation de chaleur d'une unite de controle multimedia
CN106672225A (zh) * 2016-12-27 2017-05-17 昆山优尼电能运动科技有限公司 无人机散热风路系统
CN206865924U (zh) * 2017-05-19 2018-01-09 深圳市大疆创新科技有限公司 无人机及散热结构
US10434963B2 (en) * 2018-01-04 2019-10-08 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Power distribution box assembly with alignment features
CN108357668B (zh) * 2018-02-01 2022-04-22 天津翰宇昊德科技发展有限公司 一种具有螺旋桨散热功能的无人机
US11772791B2 (en) * 2018-03-15 2023-10-03 Unmanned Systems and Solutions, LLC Unmanned aerial vehicle tether system
CN110313226B (zh) * 2018-08-16 2020-11-20 深圳市大疆创新科技有限公司 散热组件、散热模组和无人飞行器
CN111086619A (zh) * 2019-03-04 2020-05-01 苏州臻迪智能科技有限公司 散热装置及飞行器
TWI717175B (zh) * 2019-12-26 2021-01-21 富瑞科技有限公司 散熱器
CN113163662B (zh) * 2020-01-22 2023-03-28 华为技术有限公司 一种电源输入组件及网络设备
CN111426317B (zh) * 2020-04-08 2022-06-17 深圳市道通智能航空技术股份有限公司 一种惯性测量模块、减震系统以及无人机
TWM618207U (zh) * 2021-05-31 2021-10-11 和碩聯合科技股份有限公司 電子裝置
CN114401609B (zh) * 2022-03-25 2022-06-28 深圳市永锋顺科技有限公司 一种用于滑板车的电机控制器散热通风结构

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5520272U (zh) * 1978-07-25 1980-02-08
JPH0611585Y2 (ja) * 1989-03-30 1994-03-23 アンリツ株式会社 風向調整具
JPH0448762A (ja) * 1990-06-15 1992-02-18 Hitachi Ltd 電子機器用半導体基板
JPH0456155A (ja) * 1990-06-22 1992-02-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 電子装置の冷却構造
JPH08125366A (ja) * 1994-10-21 1996-05-17 Mitsubishi Materials Corp 電子部品用冷却装置
JP2750823B2 (ja) * 1994-11-08 1998-05-13 株式会社三社電機製作所 可搬型電源装置及びその筐体の製造方法
JP3700870B2 (ja) * 1995-10-26 2005-09-28 古河電気工業株式会社 車両における筐体内の電気部品冷却装置
DE19983152T1 (de) * 1999-02-24 2001-05-31 Mitsubishi Electric Corp Leistungstreibervorrichtung
US6359779B1 (en) * 1999-04-05 2002-03-19 Western Digital Ventures, Inc. Integrated computer module with airflow accelerator
EP1239359A4 (en) * 1999-06-11 2007-12-12 Jiung-Jung Wang THERMAL DISSIPATOR FOR A CENTRAL UNIT OF A PORTABLE COMPUTER
DE10058574B4 (de) * 2000-11-24 2005-09-15 Danfoss Drives A/S Kühlgerät für Leistungshalbleiter
JP4108348B2 (ja) * 2002-02-19 2008-06-25 株式会社三社電機製作所 電源装置
US7027300B2 (en) * 2003-09-16 2006-04-11 Mobility Electronics, Inc. Compact electronics plenum
TWI268526B (en) * 2003-12-05 2006-12-11 Au Optronics Corp Plasma display
US7265981B2 (en) * 2005-07-05 2007-09-04 Cheng-Ping Lee Power supply with heat sink
US7365974B2 (en) * 2005-10-14 2008-04-29 Smiths Aerospace Llc Method for electronics equipment cooling having improved EMI control and reduced weight
US7403385B2 (en) * 2006-03-06 2008-07-22 Cisco Technology, Inc. Efficient airflow management
JP4936019B2 (ja) * 2006-09-04 2012-05-23 株式会社安川電機 モータ制御装置
JP2008103576A (ja) * 2006-10-20 2008-05-01 Yaskawa Electric Corp モータ制御装置
CN101202529A (zh) * 2006-12-11 2008-06-18 丹佛斯传动有限公司 电子装置及电动机变频器
CN101312635B (zh) * 2007-05-21 2010-07-28 凌华科技股份有限公司 具有热管与散热片的导风罩及装设所述导风罩的电子装置
JP4819071B2 (ja) * 2008-02-06 2011-11-16 本田技研工業株式会社 電気車両及び車両用dc/dcコンバータの冷却方法
JP2009231511A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Sharp Corp 筐体
US8123460B2 (en) * 2008-07-23 2012-02-28 Honeywell International Inc. UAV pod cooling using integrated duct wall heat transfer
US9192079B2 (en) * 2008-09-26 2015-11-17 Rockwell Automation Technologies, Inc. Power electronic module cooling system and method
FI20085945L (fi) * 2008-10-08 2010-04-09 Abb Oy Elektroniikkalaitteen jäähdytysrakenne ja menetelmä
US8488315B2 (en) * 2009-08-18 2013-07-16 GM Global Technology Operations LLC Power module assemblies with staggered coolant channels
US8648779B2 (en) 2009-10-20 2014-02-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. LCD driver
JP5344182B2 (ja) * 2010-02-02 2013-11-20 株式会社安川電機 電力変換装置
CN103025609A (zh) * 2010-05-26 2013-04-03 威罗门飞行公司 可重新构造的蓄电池运行的交通工具系统
CN102316700A (zh) * 2010-07-07 2012-01-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 适用同时对多个电子元件散热的导风罩及具有该导风罩的电子装置
TW201228576A (en) * 2010-12-23 2012-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Air conduction assembly and heat disspation system using same
JP2012170183A (ja) * 2011-02-10 2012-09-06 Sanyo Electric Co Ltd パワーコンディショナ
TW201236554A (en) * 2011-02-18 2012-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Airflow guiding cover and electronic device having the same
JP2012228018A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Yaskawa Electric Corp 電力変換装置
JP5872223B2 (ja) * 2011-09-27 2016-03-01 株式会社ケーヒン 半導体制御装置
CN202310424U (zh) * 2011-10-17 2012-07-04 阳光电源股份有限公司 一种散热风道
DE102011117223B3 (de) * 2011-10-28 2013-04-25 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Luftleithaube zur Strömungsführung von Luft in einem elektronischen Gerät und elektronisches Gerät mit einer solchen Luftleithaube
FR2983013B1 (fr) * 2011-11-18 2013-11-08 Sagemcom Broadband Sas Appareil electronique de type modem ou analogue comportant plusieurs processeurs refroidis par air
CN202488375U (zh) * 2012-02-06 2012-10-10 常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂) 一种逆变器
US9702349B2 (en) * 2013-03-15 2017-07-11 ClearMotion, Inc. Active vehicle suspension system
CN203377773U (zh) * 2013-08-14 2014-01-01 重庆科川电气有限公司 一种变频器散热结构
KR20150025755A (ko) * 2013-08-30 2015-03-11 엘에스산전 주식회사 인버터 냉각장치
CN204217293U (zh) * 2014-09-16 2015-03-18 深圳市大疆创新科技有限公司 散热装置及采用该散热装置的uav
DE102015201440A1 (de) * 2015-01-28 2016-07-28 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Versorgungsschiene für ein Kraftfahrzeug

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017531913A (ja) 2017-10-26
JP6559771B2 (ja) 2019-08-14
US10178812B2 (en) 2019-01-08
WO2016041145A1 (zh) 2016-03-24
US10681849B2 (en) 2020-06-09
US20170181330A1 (en) 2017-06-22
US20190141863A1 (en) 2019-05-09
CN105684565A (zh) 2016-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105684565B (zh) 散热装置及采用该散热装置的uav
CN204217293U (zh) 散热装置及采用该散热装置的uav
CN103809711B (zh) 电子装置
CN203953351U (zh) 电热炊具的散热结构
CN102915096A (zh) 电子装置
CN208338175U (zh) 散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器
CN209731914U (zh) 一种刀片服务器散热结构及刀片服务器
CN207866392U (zh) 一种低温干体温度校验仪
CN106931537B (zh) 空调器室外机
US10278239B2 (en) Cooling assembly for an induction hob
CN207352550U (zh) 高效散热电脑一体机
CN110313225A (zh) 散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器
CN104406218A (zh) 电热桌
CN208638863U (zh) 相变换热装置、充电机用散热柜及充电机
CN102958326A (zh) 散热装置
KR20200001006A (ko) 히팅모듈 및 그 커버부재와 이를 포함하는 히팅 시스템
CN205919283U (zh) Led灯自呼吸对流散热壳体
CN110017917A (zh) 一种低温干体温度校验仪
CN210980100U (zh) 一种空调及其风道系统
CN207802671U (zh) 散热模块和家用电器
WO2019196593A1 (zh) 一种散热结构、加热模组和烹饪设备
CN207268490U (zh) 室内机
CN206087349U (zh) 无人机
CN105739643A (zh) 电子装置
CN100421238C (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170829

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee